JPH1143778A - 銅および銅合金の表面処理法 - Google Patents
銅および銅合金の表面処理法Info
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- JPH1143778A JPH1143778A JP9198788A JP19878897A JPH1143778A JP H1143778 A JPH1143778 A JP H1143778A JP 9198788 A JP9198788 A JP 9198788A JP 19878897 A JP19878897 A JP 19878897A JP H1143778 A JPH1143778 A JP H1143778A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス転移温度が高く、銅表面との接着性が
低い樹脂を、充分な接着力をもって銅表面に接着できる
方法を提供する。 【解決手段】 アミノテトラゾール、アミノテトラゾー
ル誘導体から選ばれる化合物を少なくとも０．０５重量
％の濃度で含有する水溶液、もしくはアミノテトラゾー
ル、アミノテトラゾール誘導体から選ばれる化合物を少
なくとも０．０５重量％の濃度で含有し、かつアミノト
リアゾール、アミノトリアゾール誘導体から選ばれる化
合物を少なくとも０．１重量％の濃度で含有する水溶液
を、ＴＭＡ法により測定したガラス転移温度が１５０℃
以上の樹脂が接着される銅または銅合金の表面に塗布す
ることを特徴とする銅および銅合金の表面処理法。
低い樹脂を、充分な接着力をもって銅表面に接着できる
方法を提供する。 【解決手段】 アミノテトラゾール、アミノテトラゾー
ル誘導体から選ばれる化合物を少なくとも０．０５重量
％の濃度で含有する水溶液、もしくはアミノテトラゾー
ル、アミノテトラゾール誘導体から選ばれる化合物を少
なくとも０．０５重量％の濃度で含有し、かつアミノト
リアゾール、アミノトリアゾール誘導体から選ばれる化
合物を少なくとも０．１重量％の濃度で含有する水溶液
を、ＴＭＡ法により測定したガラス転移温度が１５０℃
以上の樹脂が接着される銅または銅合金の表面に塗布す
ることを特徴とする銅および銅合金の表面処理法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリント配
線板の製造に有用な銅および銅合金（以下、単に銅とい
う）の表面処理法に関する。
線板の製造に有用な銅および銅合金（以下、単に銅とい
う）の表面処理法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器用のプリント配線板としては、
従来からＦＲ−４グレードの基材を用いた配線板（例え
ば銅箔、プリプレグ、内層用配線板、プリプレグ、銅
箔、を順に積層したもの）が広く使用されている。しか
しながら、近年電子部品実装の高密度化が急速に進み、
電子部品の発熱が増大しているため、ＦＲ−４グレード
の基材では耐熱性が不充分になってきている。また、プ
リント配線板を流れる信号の高周波数化にともない、基
材の低誘電正接化と低誘電率化が求められている。
従来からＦＲ−４グレードの基材を用いた配線板（例え
ば銅箔、プリプレグ、内層用配線板、プリプレグ、銅
箔、を順に積層したもの）が広く使用されている。しか
しながら、近年電子部品実装の高密度化が急速に進み、
電子部品の発熱が増大しているため、ＦＲ−４グレード
の基材では耐熱性が不充分になってきている。また、プ
リント配線板を流れる信号の高周波数化にともない、基
材の低誘電正接化と低誘電率化が求められている。
【０００３】そこで、プリント配線板の耐熱性を向上さ
せるため、また高周波特性を向上させるため、プリプレ
グの含浸樹脂を、通常のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂やノボラック型エポキシ樹脂から、耐熱エポキシ樹
脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリフェニレン
エーテル、ポリイミド等のガラス転移温度の高い樹脂に
代えたものが使用されるようになってきている。また、
ビルドアップ法によりプリント配線板を製造する場合に
おいても、層間絶縁樹脂としてこれらの高耐熱性樹脂が
使用されるようになってきている。しかしながら、これ
らの高耐熱性樹脂、すなわちガラス転移温度（ＴＭＡ法
による、以下同様）が１５０℃以上になるような樹脂
は、従来から使用されているエポキシ樹脂に比べて硬
く、また極性基が少ないため、銅箔との接着性が低い。
したがって、例えばプレッシャークッカー試験により加
湿した後、さらに加熱するような厳しい試験を行った場
合、樹脂と銅箔との解離が生ずる。
せるため、また高周波特性を向上させるため、プリプレ
グの含浸樹脂を、通常のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂やノボラック型エポキシ樹脂から、耐熱エポキシ樹
脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリフェニレン
エーテル、ポリイミド等のガラス転移温度の高い樹脂に
代えたものが使用されるようになってきている。また、
ビルドアップ法によりプリント配線板を製造する場合に
おいても、層間絶縁樹脂としてこれらの高耐熱性樹脂が
使用されるようになってきている。しかしながら、これ
らの高耐熱性樹脂、すなわちガラス転移温度（ＴＭＡ法
による、以下同様）が１５０℃以上になるような樹脂
は、従来から使用されているエポキシ樹脂に比べて硬
く、また極性基が少ないため、銅箔との接着性が低い。
したがって、例えばプレッシャークッカー試験により加
湿した後、さらに加熱するような厳しい試験を行った場
合、樹脂と銅箔との解離が生ずる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記問題を解決するた
め、例えば特開平６−６０３５号公報には、プリプレグ
が積層される銅箔の表面を、酸化処理し、ついで還元処
理し、さらにアミノシランカップリング剤で処理する方
法が開示されている。
め、例えば特開平６−６０３５号公報には、プリプレグ
が積層される銅箔の表面を、酸化処理し、ついで還元処
理し、さらにアミノシランカップリング剤で処理する方
法が開示されている。
【０００５】しかしながら、銅表面に塗布されたシラン
カップリング剤は水洗すると洗い流されてしまうため、
水洗工程が必要な水平型コンベアで処理することができ
ず、水平型コンベアを使用するプリント配線板の連続製
造工程には利用できないという問題がある。
カップリング剤は水洗すると洗い流されてしまうため、
水洗工程が必要な水平型コンベアで処理することができ
ず、水平型コンベアを使用するプリント配線板の連続製
造工程には利用できないという問題がある。
【０００６】また、特開昭６１−２６６２４１号公報に
は、プリプレグが積層される銅箔の表面を、酸化処理
し、ついで還元処理し、さらにアミノトリアゾール等の
溶液で処理する方法が開示されている。
は、プリプレグが積層される銅箔の表面を、酸化処理
し、ついで還元処理し、さらにアミノトリアゾール等の
溶液で処理する方法が開示されている。
【０００７】しかしながら、アミノトリアゾールによる
処理は、特開平７−２５８８７０号公報で指摘されてい
るように、銅箔との接着性をかえって阻害することが判
明している。
処理は、特開平７−２５８８７０号公報で指摘されてい
るように、銅箔との接着性をかえって阻害することが判
明している。
【０００８】本発明は上記の状況に鑑みてなされたもの
であり、ガラス転移温度が高く、銅表面との接着性が低
い樹脂を、充分な接着力をもって銅表面に接着できる方
法を提供することを目的とする。
であり、ガラス転移温度が高く、銅表面との接着性が低
い樹脂を、充分な接着力をもって銅表面に接着できる方
法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の目的を達
成するためになされたものであり、アミノテトラゾー
ル、アミノテトラゾール誘導体から選ばれる化合物を少
なくとも０．０５％（重量％、以下同様）の濃度で含有
する水溶液（以下、第一の水溶液という）、またはアミ
ノテトラゾール、アミノテトラゾール誘導体から選ばれ
る化合物を少なくとも０．０５％の濃度で含有し、かつ
アミノトリアゾール、アミノトリアゾール誘導体から選
ばれる化合物を少なくとも０．１％の濃度で含有する水
溶液（以下、第二の水溶液という）を、ガラス転移温度
が１５０℃以上の樹脂が接着される銅の表面に塗布する
ことを特徴とする銅の表面処理法に関する。
成するためになされたものであり、アミノテトラゾー
ル、アミノテトラゾール誘導体から選ばれる化合物を少
なくとも０．０５％（重量％、以下同様）の濃度で含有
する水溶液（以下、第一の水溶液という）、またはアミ
ノテトラゾール、アミノテトラゾール誘導体から選ばれ
る化合物を少なくとも０．０５％の濃度で含有し、かつ
アミノトリアゾール、アミノトリアゾール誘導体から選
ばれる化合物を少なくとも０．１％の濃度で含有する水
溶液（以下、第二の水溶液という）を、ガラス転移温度
が１５０℃以上の樹脂が接着される銅の表面に塗布する
ことを特徴とする銅の表面処理法に関する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の方法により処理される銅
表面は、ＴＭＡ法により測定したガラス転移温度が１５
０℃以上の樹脂が接着される表面である。前記ＴＭＡ法
は、ＪＩＳＣ ６４８１に規定されている。また、前記
銅表面には、樹脂との接着性をさらに向上させるため
に、マイクロエッチング法、電気めっき法、無電解めっ
き法、酸化法（ブラックオキサイド、ブラウンオキサイ
ド）、酸化・還元法、ブラシ研磨法、ジェットスクラブ
法等により、粗化されていてもよい。前記マイクロエッ
チング法としては、例えば硫酸・過酸化水素タイプエッ
チング剤、過硫酸塩タイプエッチング剤、塩化銅タイプ
エッチング剤、塩化鉄タイプエッチング剤等によるエッ
チング処理の他、メック（株）製のメックエッチボンド
ＣＺ−５４８０、同ＣＺ−８１００等によるエッチング
処理があげられる。
表面は、ＴＭＡ法により測定したガラス転移温度が１５
０℃以上の樹脂が接着される表面である。前記ＴＭＡ法
は、ＪＩＳＣ ６４８１に規定されている。また、前記
銅表面には、樹脂との接着性をさらに向上させるため
に、マイクロエッチング法、電気めっき法、無電解めっ
き法、酸化法（ブラックオキサイド、ブラウンオキサイ
ド）、酸化・還元法、ブラシ研磨法、ジェットスクラブ
法等により、粗化されていてもよい。前記マイクロエッ
チング法としては、例えば硫酸・過酸化水素タイプエッ
チング剤、過硫酸塩タイプエッチング剤、塩化銅タイプ
エッチング剤、塩化鉄タイプエッチング剤等によるエッ
チング処理の他、メック（株）製のメックエッチボンド
ＣＺ−５４８０、同ＣＺ−８１００等によるエッチング
処理があげられる。
【００１１】前記ガラス転移温度が１５０℃以上の樹脂
に特に限定はないが、例えばプリント配線板用としては
耐熱エポキシ樹脂、ポリイミド、ビスマレイミド・トリ
アジン樹脂、ポリフェニレンエーテル等があげられる。
本発明の処理法は、接着強度が得られにくい、ガラス転
移温度が２００℃を越えるような樹脂との接着に対して
も優れた効果が得られる。
に特に限定はないが、例えばプリント配線板用としては
耐熱エポキシ樹脂、ポリイミド、ビスマレイミド・トリ
アジン樹脂、ポリフェニレンエーテル等があげられる。
本発明の処理法は、接着強度が得られにくい、ガラス転
移温度が２００℃を越えるような樹脂との接着に対して
も優れた効果が得られる。
【００１２】本発明の処理法では、ガラス転移温度が１
５０℃以上の樹脂との接着性を向上させるために、前記
表面に、アミノテトラゾール、アミノテトラゾール誘導
体から選ばれる化合物を少なくとも０．０５％の濃度で
含有する水溶液（第一の水溶液）、またはアミノテトラ
ゾール、アミノテトラゾール誘導体から選ばれる化合物
を少なくとも０．０５％の濃度で含有し、かつアミノト
リアゾール、アミノトリアゾール誘導体から選ばれる化
合物を少なくとも０．１％の濃度で含有する水溶液（第
二の水溶液）が塗布される。
５０℃以上の樹脂との接着性を向上させるために、前記
表面に、アミノテトラゾール、アミノテトラゾール誘導
体から選ばれる化合物を少なくとも０．０５％の濃度で
含有する水溶液（第一の水溶液）、またはアミノテトラ
ゾール、アミノテトラゾール誘導体から選ばれる化合物
を少なくとも０．０５％の濃度で含有し、かつアミノト
リアゾール、アミノトリアゾール誘導体から選ばれる化
合物を少なくとも０．１％の濃度で含有する水溶液（第
二の水溶液）が塗布される。
【００１３】まず、本発明の処理法に用いる第一の水溶
液を説明する。前記アミノテトラゾール誘導体として
は、例えば１−メチル−５−アミノテトラゾール、１−
エチル−５−アミノテトラゾール、α−ベンジル−５−
アミノテトラゾール、β−ベンジル−５−アミノテトラ
ゾール、１−（β−アミノエチル）テトラゾール等があ
げられるが、本発明の効果を発現させうる限り、他の置
換基を有していてもよい。また、水和物であってもよ
い。前記アミノテトラゾールおよびアミノテトラゾール
誘導体のうちでは、アミノテトラゾールや短鎖のアルキ
ル基を有するものが好ましい。
液を説明する。前記アミノテトラゾール誘導体として
は、例えば１−メチル−５−アミノテトラゾール、１−
エチル−５−アミノテトラゾール、α−ベンジル−５−
アミノテトラゾール、β−ベンジル−５−アミノテトラ
ゾール、１−（β−アミノエチル）テトラゾール等があ
げられるが、本発明の効果を発現させうる限り、他の置
換基を有していてもよい。また、水和物であってもよ
い。前記アミノテトラゾールおよびアミノテトラゾール
誘導体のうちでは、アミノテトラゾールや短鎖のアルキ
ル基を有するものが好ましい。
【００１４】第一の水溶液中のアミノテトラアゾール、
アミノテトラゾール誘導体から選ばれる化合物の濃度
は、少なくとも０．０５％、好ましくは０．１〜５％、
さらに好ましくは０．１〜３％である。前記濃度が０．
０５％未満では、前記樹脂との接着性を向上させる効果
が充分得られなくなる。なお、前記濃度に特に上限はな
いが、５％を超えても濃度の増加に伴う効果の向上が得
られず、不経済になるだけである。
アミノテトラゾール誘導体から選ばれる化合物の濃度
は、少なくとも０．０５％、好ましくは０．１〜５％、
さらに好ましくは０．１〜３％である。前記濃度が０．
０５％未満では、前記樹脂との接着性を向上させる効果
が充分得られなくなる。なお、前記濃度に特に上限はな
いが、５％を超えても濃度の増加に伴う効果の向上が得
られず、不経済になるだけである。
【００１５】第一の水溶液には、さらにアミノテトラゾ
ール等の水溶液化を補助したり、銅表面を均一に処理す
る等のため、アルコール等の水溶性の溶剤や、ポリエー
テル、エチレンオキサイド・プロピレンオキサイド共重
合体（プルロニックタイプ）、アミノ系ポリエーテル等
の非イオン系界面活性剤や、硫酸ナトリウム、硫酸アン
モニウム、塩化アンモニウム、塩化ナトリウム等の金属
塩や、アンモニア等を適宜添加してもよい。
ール等の水溶液化を補助したり、銅表面を均一に処理す
る等のため、アルコール等の水溶性の溶剤や、ポリエー
テル、エチレンオキサイド・プロピレンオキサイド共重
合体（プルロニックタイプ）、アミノ系ポリエーテル等
の非イオン系界面活性剤や、硫酸ナトリウム、硫酸アン
モニウム、塩化アンモニウム、塩化ナトリウム等の金属
塩や、アンモニア等を適宜添加してもよい。
【００１６】次に第二の水溶液を説明する。第二の水溶
液を用いた場合、アミノトリアゾールやアミノトリアゾ
ール誘導体が、アミノテトラゾールやアミノテトラゾー
ル誘導体とともに配合されるため、前記特開平７−２５
８８７０号公報に開示されているような樹脂との接着性
を阻害することはなく、逆に向上させることができ、さ
らにこの効果に加え、アミノトリアゾールやアミノトリ
アゾール誘導体により銅表面に優れた耐熱性と耐湿性と
を付与することができる。第二の水溶液に用いるアミノ
テトラゾール誘導体としては、第一の水溶液と同様のも
のが用いられる。また、アミノトリアゾール誘導体の好
ましいものとしては、例えば３−アミノ−５−メチルト
リアゾール、３−アミノ−５−エチルトリアゾール等が
あげられるが、本発明の効果を発現させうる限り、他の
置換基を有していてもよい。
液を用いた場合、アミノトリアゾールやアミノトリアゾ
ール誘導体が、アミノテトラゾールやアミノテトラゾー
ル誘導体とともに配合されるため、前記特開平７−２５
８８７０号公報に開示されているような樹脂との接着性
を阻害することはなく、逆に向上させることができ、さ
らにこの効果に加え、アミノトリアゾールやアミノトリ
アゾール誘導体により銅表面に優れた耐熱性と耐湿性と
を付与することができる。第二の水溶液に用いるアミノ
テトラゾール誘導体としては、第一の水溶液と同様のも
のが用いられる。また、アミノトリアゾール誘導体の好
ましいものとしては、例えば３−アミノ−５−メチルト
リアゾール、３−アミノ−５−エチルトリアゾール等が
あげられるが、本発明の効果を発現させうる限り、他の
置換基を有していてもよい。
【００１７】第二の水溶液中のアミノテトラアゾールお
よび（または）アミノテトラゾール誘導体の濃度は、少
なくとも０．０５％、好ましくは０．１〜５％、さらに
好ましくは０．３〜３％である。前記濃度が０．０５％
未満では、前記樹脂との接着性を向上させる効果が充分
得られなくなる。なお、前記濃度に特に上限はないが、
５％を超えても濃度の増加に伴う効果の向上が得られ
ず、不経済になるだけである。
よび（または）アミノテトラゾール誘導体の濃度は、少
なくとも０．０５％、好ましくは０．１〜５％、さらに
好ましくは０．３〜３％である。前記濃度が０．０５％
未満では、前記樹脂との接着性を向上させる効果が充分
得られなくなる。なお、前記濃度に特に上限はないが、
５％を超えても濃度の増加に伴う効果の向上が得られ
ず、不経済になるだけである。
【００１８】第二の水溶液中のアミノトリアゾールおよ
び（または）アミノトリアゾール誘導体の濃度は、少な
くとも０．１％、好ましくは０．３〜５％、さらに好ま
しくは０．３〜３％である。前記濃度が０．１％未満で
は、銅表面に耐熱性および耐湿性を付与する効果が充分
得られなくなる。なお、前記濃度に特に上限はないが５
％を超えても濃度の増加に伴う効果の向上が得られず、
不経済になるだけである。
び（または）アミノトリアゾール誘導体の濃度は、少な
くとも０．１％、好ましくは０．３〜５％、さらに好ま
しくは０．３〜３％である。前記濃度が０．１％未満で
は、銅表面に耐熱性および耐湿性を付与する効果が充分
得られなくなる。なお、前記濃度に特に上限はないが５
％を超えても濃度の増加に伴う効果の向上が得られず、
不経済になるだけである。
【００１９】第二の水溶液には、第一の水溶液と同様に
水溶性の溶剤、非イオン系界面活性剤、金属塩、アンモ
ニア等を適宜添加してもよい。
水溶性の溶剤、非イオン系界面活性剤、金属塩、アンモ
ニア等を適宜添加してもよい。
【００２０】前記第一、第二の水溶液を銅表面に塗布す
る方法にも特に限定はなく、例えばスプレー（シャワ
ー）法、浸漬法等を用いて塗布した後、水洗し、乾燥さ
せればよい。
る方法にも特に限定はなく、例えばスプレー（シャワ
ー）法、浸漬法等を用いて塗布した後、水洗し、乾燥さ
せればよい。
【００２１】以上のように、本発明の処理法によれば、
ガラス転移温度の高い樹脂でも銅表面との接着性が向上
するため、例えば薄物多層プリント配線板と呼ばれる１
層あたり厚さ０．１ｍｍ以下の基材を４層以上積層した
プリント配線板や、半導体パッケージ用基板等のプリン
ト配線板の製造に極めて有用である。また、プリント配
線板の製造においては、両面に銅の回路パターンを有す
るプリント配線板の片面に樹脂を塗布して熱硬化させた
（この時他方の面の銅回路パターンは樹脂で覆われてい
ない）後、他方の面に樹脂を塗布して熱硬化させる場合
もあり、その際第二の水溶液を用いることにより、樹脂
で覆われていない銅表面に耐熱性と耐湿性とが付与され
て優れた表面保護効果が得られる。更に、銅と樹脂との
接着が高温で行われる場合にも優れた表面保護効果が得
られる。これらの効果は、銅表面がマイクロエッチング
等によって粗化され、酸化されやすくなっている場合に
特に顕著である。尚、本発明の処理法によれば、従来の
エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やノボ
ラック型エポキシ樹脂）のようにガラス転移温度が１５
０℃未満の樹脂に対しても従来以上の高い剥離強度が得
られ、更に第二の水溶液を用いる場合には耐熱性や耐湿
性が付加される。
ガラス転移温度の高い樹脂でも銅表面との接着性が向上
するため、例えば薄物多層プリント配線板と呼ばれる１
層あたり厚さ０．１ｍｍ以下の基材を４層以上積層した
プリント配線板や、半導体パッケージ用基板等のプリン
ト配線板の製造に極めて有用である。また、プリント配
線板の製造においては、両面に銅の回路パターンを有す
るプリント配線板の片面に樹脂を塗布して熱硬化させた
（この時他方の面の銅回路パターンは樹脂で覆われてい
ない）後、他方の面に樹脂を塗布して熱硬化させる場合
もあり、その際第二の水溶液を用いることにより、樹脂
で覆われていない銅表面に耐熱性と耐湿性とが付与され
て優れた表面保護効果が得られる。更に、銅と樹脂との
接着が高温で行われる場合にも優れた表面保護効果が得
られる。これらの効果は、銅表面がマイクロエッチング
等によって粗化され、酸化されやすくなっている場合に
特に顕著である。尚、本発明の処理法によれば、従来の
エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やノボ
ラック型エポキシ樹脂）のようにガラス転移温度が１５
０℃未満の樹脂に対しても従来以上の高い剥離強度が得
られ、更に第二の水溶液を用いる場合には耐熱性や耐湿
性が付加される。
【００２２】
【実施例】以下に実施例より、本発明をさらに具体的に
説明する。 実施例１〜６および比較例１〜４ （層間剥離試験）プリント配線板用銅張積層板の表面の
銅を、メックエッチボンドＣＺ−８１００（メック
（株）製）にて約３μｍエッチングした。エッチング量
は、溶解した銅の重量と表面積と比重とから換算した値
である。次に、表１に示す組成の水溶液を調製し、この
液中にエッチングされた積層板を２０℃で１５秒間浸漬
した後、水洗し、乾燥した。比較例１はこの水溶液によ
る処理を行わなかった。
説明する。 実施例１〜６および比較例１〜４ （層間剥離試験）プリント配線板用銅張積層板の表面の
銅を、メックエッチボンドＣＺ−８１００（メック
（株）製）にて約３μｍエッチングした。エッチング量
は、溶解した銅の重量と表面積と比重とから換算した値
である。次に、表１に示す組成の水溶液を調製し、この
液中にエッチングされた積層板を２０℃で１５秒間浸漬
した後、水洗し、乾燥した。比較例１はこの水溶液によ
る処理を行わなかった。
【００２３】次に、得られた積層板にガラス転移温度が
１７０〜２２０℃のビスマレイミド・トリアジン樹脂を
含浸樹脂とする厚さ０．１ｍｍのプリプレグ（三菱瓦斯
化学（株）製のＧＨＰＬ８３０）２枚を重ね、加熱しな
がらプレスした。
１７０〜２２０℃のビスマレイミド・トリアジン樹脂を
含浸樹脂とする厚さ０．１ｍｍのプリプレグ（三菱瓦斯
化学（株）製のＧＨＰＬ８３０）２枚を重ね、加熱しな
がらプレスした。
【００２４】得られた積層板を１２１℃、１００％Ｒ
Ｈ、２気圧の条件下で２時間劣化させ、ついで２６０℃
の溶融はんだに１分間浸漬した後、樹脂と銅との層間剥
離（銅箔の樹脂からの浮き上がり）を調べた。結果を表
１に示す。〇は浮きが全く発生していない、△はミーズ
リング程度の浮き上がり（微小な斑点状の膨れ）が発
生、×は浮き上がった部分が多い、××は浮き上がった
部分が非常に多いを示す。
Ｈ、２気圧の条件下で２時間劣化させ、ついで２６０℃
の溶融はんだに１分間浸漬した後、樹脂と銅との層間剥
離（銅箔の樹脂からの浮き上がり）を調べた。結果を表
１に示す。〇は浮きが全く発生していない、△はミーズ
リング程度の浮き上がり（微小な斑点状の膨れ）が発
生、×は浮き上がった部分が多い、××は浮き上がった
部分が非常に多いを示す。
【００２５】（引きはがし強さ試験）厚さ７０μｍの電
解銅箔の表面を、メックエッチボンドＣＺ−８１００
（メック（株）製）にて約３μｍエッチングした。次
に、表１に示す組成の水溶液に、エッチングされた銅箔
を２０℃で１５秒間浸漬したのち、水洗し、乾燥した。
解銅箔の表面を、メックエッチボンドＣＺ−８１００
（メック（株）製）にて約３μｍエッチングした。次
に、表１に示す組成の水溶液に、エッチングされた銅箔
を２０℃で１５秒間浸漬したのち、水洗し、乾燥した。
【００２６】次に、得られた銅箔に前記ビスマレイミド
・トリアジン樹脂を含浸樹脂とするプリプレグ２枚を重
ね、加熱しながらプレスした。
・トリアジン樹脂を含浸樹脂とするプリプレグ２枚を重
ね、加熱しながらプレスした。
【００２７】得られた積層体の銅箔の引きはがし強さ
を、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して評価した。結果を
表１に示す。
を、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して評価した。結果を
表１に示す。
【００２８】（耐熱性試験）前記引きはがし強さ試験と
同様に、電解銅箔の表面をエッチングし、表１に示す組
成の水溶液で処理し、水洗し、乾燥した。次に、得られ
た銅箔を１３０℃で１時間加熱し、表面の変色を調べ
た。結果を表１に示す。〇は変色なし、△は変色の度合
いが小さい、×は変色の度合いが大きい、××は変色が
激しいを示す。
同様に、電解銅箔の表面をエッチングし、表１に示す組
成の水溶液で処理し、水洗し、乾燥した。次に、得られ
た銅箔を１３０℃で１時間加熱し、表面の変色を調べ
た。結果を表１に示す。〇は変色なし、△は変色の度合
いが小さい、×は変色の度合いが大きい、××は変色が
激しいを示す。
【００２９】（耐湿性試験）前記引きはがし強さ試験と
同様に、電解銅箔の表面をエッチングし、表１に示す組
成の水溶液で処理し、水洗し、乾燥した。次に、得られ
た銅箔を５０℃、９５％ＲＨの条件下で１８時間放置
し、表面の変色を調べた。結果を表１に示す。〇は変色
なし、△は変色の度合いが小さい、×は変色の度合いが
大きい、××は変色が激しいを示す。
同様に、電解銅箔の表面をエッチングし、表１に示す組
成の水溶液で処理し、水洗し、乾燥した。次に、得られ
た銅箔を５０℃、９５％ＲＨの条件下で１８時間放置
し、表面の変色を調べた。結果を表１に示す。〇は変色
なし、△は変色の度合いが小さい、×は変色の度合いが
大きい、××は変色が激しいを示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】実施例７〜９および比較例５〜８ プリプレグとして、ガラス転移温度が１７３〜１８３℃
の耐熱エポキシ樹脂を含浸樹脂とする厚さ０．１ｍｍの
ＦＲ−５グレード相当のプリプレグ（日立化成工業
（株）製のＭＣＬ−Ｅ−６７９）を用いた他は、実施例
１〜３と同様にして層間剥離試験および引きはがし強さ
試験を行った。結果を表２に示す。比較例５は水溶液に
よる処理を行わなかった。
の耐熱エポキシ樹脂を含浸樹脂とする厚さ０．１ｍｍの
ＦＲ−５グレード相当のプリプレグ（日立化成工業
（株）製のＭＣＬ−Ｅ−６７９）を用いた他は、実施例
１〜３と同様にして層間剥離試験および引きはがし強さ
試験を行った。結果を表２に示す。比較例５は水溶液に
よる処理を行わなかった。
【００３２】
【表２】
【００３３】表１及び表２に示す結果から、本発明の第
一の水溶液または第二の水溶液を使用した各実施例で
は、剥離強度、引きはがし強さともに優れ、特に第二の
水溶液をした場合には、更に耐熱性と耐湿性とが付加さ
れることが確認された。
一の水溶液または第二の水溶液を使用した各実施例で
は、剥離強度、引きはがし強さともに優れ、特に第二の
水溶液をした場合には、更に耐熱性と耐湿性とが付加さ
れることが確認された。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ガラス転移温度が高く、銅表面との接着性が低い樹脂
を、充分な接着力をもって銅表面に接着でき、接着力と
ともに耐熱性や耐湿性に優れた銅−樹脂複合体が得られ
る。本発明は、特に耐熱性が要求されるプリント配線板
の製造に好適である。
ガラス転移温度が高く、銅表面との接着性が低い樹脂
を、充分な接着力をもって銅表面に接着でき、接着力と
ともに耐熱性や耐湿性に優れた銅−樹脂複合体が得られ
る。本発明は、特に耐熱性が要求されるプリント配線板
の製造に好適である。
Claims (2)
- 【請求項１】 アミノテトラゾール、アミノテトラゾー
ル誘導体から選ばれる化合物を少なくとも０．０５重量
％の濃度で含有する水溶液を、銅または銅合金からな
り、ＴＭＡ法により測定したガラス転移温度が１５０℃
以上の樹脂が接着される表面に塗布することを特徴とす
る銅および銅合金の表面処理法。 - 【請求項２】 アミノテトラゾール、アミノテトラゾー
ル誘導体から選ばれる化合物を少なくとも０．０５重量
％の濃度で含有し、かつアミノトリアゾール、アミノト
リアゾール誘導体から選ばれる化合物を少なくとも０．
１重量％の濃度で含有する水溶液を、銅または銅合金か
らなり、ＴＭＡ法により測定したガラス転移温度が１５
０℃以上の樹脂が接着される表面に塗布することを特徴
とする銅および銅合金の表面処理法。
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
| JP19878897A JP3909920B2 (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 銅および銅合金の表面処理法 |
| KR1019980028186A KR19990013818A (ko) | 1997-07-24 | 1998-07-13 | 동 및 동합금의 표면처리 방법 |
| US09/116,339 US6106899A (en) | 1997-07-24 | 1998-07-16 | Method for surface treatment of copper or copper alloys |
| TW087111744A TW514675B (en) | 1997-07-24 | 1998-07-18 | Method for surface treatment of copper or copper alloys |
| EP98113593A EP0893947A1 (en) | 1997-07-24 | 1998-07-21 | Method for surface treatment of copper or copper alloys |
| CNB981163874A CN1191005C (zh) | 1997-07-24 | 1998-07-24 | 铜及铜合金的表面处理方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19878897A JP3909920B2 (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 銅および銅合金の表面処理法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP3909920B2 JP3909920B2 (ja) | 2007-04-25 |
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ID=16396926
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| EP (1) | EP0893947A1 (ja) |
| JP (1) | JP3909920B2 (ja) |
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| CN (1) | CN1191005C (ja) |
| TW (1) | TW514675B (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6733886B2 (en) | 2001-04-25 | 2004-05-11 | Mec Company Ltd. | Laminate and method of manufacturing the same |
| WO2011061899A1 (ja) * | 2009-11-17 | 2011-05-26 | 日本パーカライジング株式会社 | 銅材料の下地処理方法および下地処理被膜付き銅材料 |
| KR101084815B1 (ko) | 2007-04-02 | 2011-11-21 | 멧쿠 가부시키가이샤 | 기판의 제조 방법 및 이것에 이용하는 구리 표면 처리제 |
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| WO2019058773A1 (ja) * | 2017-09-22 | 2019-03-28 | 四国化成工業株式会社 | テトラゾールシラン化合物、該化合物の合成方法およびその利用 |
| JP2021522412A (ja) * | 2018-05-08 | 2021-08-30 | アトテック ドイチェランド ゲーエムベーハー | 銅又は銅合金の表面と有機層との間の接着強度を増加させる方法 |
| WO2025142345A1 (ja) * | 2023-12-27 | 2025-07-03 | 日本パーカライジング株式会社 | 低誘電特性樹脂材料用接着剤及び積層体 |
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| DE10066028C2 (de) * | 2000-07-07 | 2003-04-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Kupfersubstrat mit aufgerauhten Oberflächen |
| DE10302596A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-28 | Shipley Company Marlborough | Behandlung von Metalloberflächen mit einer modifizierten Oxidaustauschmasse |
| JP2003257970A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-12 | Nec Electronics Corp | 半導体装置及びその配線構造 |
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| TW200533513A (en) * | 2004-03-25 | 2005-10-16 | Nippon Steel Chemical Co | Surface treatment method for copper foil and method for producing copper-coating laminated board |
| TWI328622B (en) | 2005-09-30 | 2010-08-11 | Rohm & Haas Elect Mat | Leveler compounds |
| EP2408277B1 (de) * | 2010-07-16 | 2016-02-17 | Schurter AG | Sicherungselement |
| CN103029169B (zh) * | 2012-12-21 | 2016-01-20 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种pcb钻孔用新型盖板及制造方法 |
| CN111060530B (zh) * | 2019-12-25 | 2022-05-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 印制电路板钻孔质量评估方法 |
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| US4428987A (en) * | 1982-04-28 | 1984-01-31 | Shell Oil Company | Process for improving copper-epoxy adhesion |
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1997
- 1997-07-24 JP JP19878897A patent/JP3909920B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-07-13 KR KR1019980028186A patent/KR19990013818A/ko not_active Ceased
- 1998-07-16 US US09/116,339 patent/US6106899A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-18 TW TW087111744A patent/TW514675B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-07-21 EP EP98113593A patent/EP0893947A1/en not_active Withdrawn
- 1998-07-24 CN CNB981163874A patent/CN1191005C/zh not_active Expired - Lifetime
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