JPH1146097A - 樹脂成形回路基板 - Google Patents
樹脂成形回路基板Info
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- JPH1146097A JPH1146097A JP9201949A JP20194997A JPH1146097A JP H1146097 A JPH1146097 A JP H1146097A JP 9201949 A JP9201949 A JP 9201949A JP 20194997 A JP20194997 A JP 20194997A JP H1146097 A JPH1146097 A JP H1146097A
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- electronic component
- insertion hole
- resin
- circuit board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂成形回路基板の特性を利用して基板上に
装着した電子部品を特別な部材、工程を用いることなく
半田付けまで仮固定する。 【解決手段】 回路パターンを形成した導体板２の両面
を樹脂層３で被覆する樹脂成形時に、導体板２のリード
接続穴４に対応する位置にリード挿入穴６及び半田付け
開口部８を形成する。リード挿入穴６には、その周縁部
から中心に向かう複数の弾性付勢片１０が形成されてい
る。電子部品のリード７をリード挿入穴６に挿入する
と、弾性付勢片１０はリード７の侵入方向に押し広げら
れてリード７は所定位置まで挿入される。挿入されたリ
ード７は弾性付勢片１０の付勢により位置保持されるの
で、電子部品は基板上に仮固定される。
装着した電子部品を特別な部材、工程を用いることなく
半田付けまで仮固定する。 【解決手段】 回路パターンを形成した導体板２の両面
を樹脂層３で被覆する樹脂成形時に、導体板２のリード
接続穴４に対応する位置にリード挿入穴６及び半田付け
開口部８を形成する。リード挿入穴６には、その周縁部
から中心に向かう複数の弾性付勢片１０が形成されてい
る。電子部品のリード７をリード挿入穴６に挿入する
と、弾性付勢片１０はリード７の侵入方向に押し広げら
れてリード７は所定位置まで挿入される。挿入されたリ
ード７は弾性付勢片１０の付勢により位置保持されるの
で、電子部品は基板上に仮固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターンを形
成した導体板を樹脂成形により樹脂被覆してなる樹脂成
形回路基板に係り、この樹脂成形回路基板に設けられた
リード挿入穴に挿入された電子部品のリードを保持し
て、リードが半田付けにより導体板に固定されるまでの
間の仮固定を行う構造を備えた樹脂成形回路基板に関す
るものである。
成した導体板を樹脂成形により樹脂被覆してなる樹脂成
形回路基板に係り、この樹脂成形回路基板に設けられた
リード挿入穴に挿入された電子部品のリードを保持し
て、リードが半田付けにより導体板に固定されるまでの
間の仮固定を行う構造を備えた樹脂成形回路基板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】絶縁板上に貼着された銅箔等の導体に回
路パターンを形成する一般的な回路基板の構成に対し
て、回路パターンの形状に加工した銅板等の導体を樹脂
成形による樹脂層で被覆した樹脂成形回路基板は、板厚
の大きな導体板を使用できることから回路電流量が大き
い電源回路等を構成するのに有用な回路基板構造として
注目されている。
路パターンを形成する一般的な回路基板の構成に対し
て、回路パターンの形状に加工した銅板等の導体を樹脂
成形による樹脂層で被覆した樹脂成形回路基板は、板厚
の大きな導体板を使用できることから回路電流量が大き
い電源回路等を構成するのに有用な回路基板構造として
注目されている。
【０００３】いずれの回路基板構造にせよ、電子回路基
板として製造するためには、回路基板の所定位置に電子
部品を装着し、電子部品のリードを導体に半田付けする
工程が必要なことは周知の通りである。電子部品実装装
置を用いた電子回路基板の製造では、回路基板に複数の
電子部品を装着した後、半田付け工程に搬送して装着さ
れた電子部品を一括して半田付けするため、搬送時や半
田付け工程における移動により装着された電子部品が所
定位置から離脱しないように仮固定されていることが重
要で、この電子部品の仮固定を行うために、従来技術に
おいては、図４、図５に示すような加工処理がなされて
いる。
板として製造するためには、回路基板の所定位置に電子
部品を装着し、電子部品のリードを導体に半田付けする
工程が必要なことは周知の通りである。電子部品実装装
置を用いた電子回路基板の製造では、回路基板に複数の
電子部品を装着した後、半田付け工程に搬送して装着さ
れた電子部品を一括して半田付けするため、搬送時や半
田付け工程における移動により装着された電子部品が所
定位置から離脱しないように仮固定されていることが重
要で、この電子部品の仮固定を行うために、従来技術に
おいては、図４、図５に示すような加工処理がなされて
いる。
【０００４】図４に示す仮固定のための加工処理は、回
路基板３０に形成されたリード挿入穴３１、３１に挿入
された電子部品３３のリード３２を回路基板３０の導体
３０ｂ側で折り曲げるクリンチ加工を行うことにより仮
固定し、電子部品の脱落や浮き上がりを防止している。
このように装着された電子部品３３は、半田付け工程に
おいて導体３０ｂの表面がマスク３４で覆われていない
部分に半田３５が溶着することにより導体３０ｂとリー
ド３２とが接続される。
路基板３０に形成されたリード挿入穴３１、３１に挿入
された電子部品３３のリード３２を回路基板３０の導体
３０ｂ側で折り曲げるクリンチ加工を行うことにより仮
固定し、電子部品の脱落や浮き上がりを防止している。
このように装着された電子部品３３は、半田付け工程に
おいて導体３０ｂの表面がマスク３４で覆われていない
部分に半田３５が溶着することにより導体３０ｂとリー
ド３２とが接続される。
【０００５】また、図５（ａ）に示す仮固定のための加
工処理は、主に比較的大型の電子部品、例えば、電解コ
ンデンサ等の装着に用いられるもので、回路基板３０の
絶縁板３０ａ側に接着剤や封止剤である固定剤３７を塗
布し、リード挿入穴３１にリード３２を挿入した電子部
品３６を固定剤３７により所定位置に仮固定する。ま
た、ディップ半田付け等の半田付け手段が用いられる半
田付け工程では、半田付けに伴ってガスが発生するた
め、このように絶縁板３０ａに密着させて装着するよう
な電子部品３６の場合に、リード挿入穴３１が電子部品
３６により塞がれてしまうとガスの抜け路がなくなり、
ガス溜まりにより半田付け不良が発生する。
工処理は、主に比較的大型の電子部品、例えば、電解コ
ンデンサ等の装着に用いられるもので、回路基板３０の
絶縁板３０ａ側に接着剤や封止剤である固定剤３７を塗
布し、リード挿入穴３１にリード３２を挿入した電子部
品３６を固定剤３７により所定位置に仮固定する。ま
た、ディップ半田付け等の半田付け手段が用いられる半
田付け工程では、半田付けに伴ってガスが発生するた
め、このように絶縁板３０ａに密着させて装着するよう
な電子部品３６の場合に、リード挿入穴３１が電子部品
３６により塞がれてしまうとガスの抜け路がなくなり、
ガス溜まりにより半田付け不良が発生する。
【０００６】そこで、図５（ｂ）に示すように、リード
３２の付け根部分にガス抜き通路を形成するリング３８
を接合して、ガス抜きと同時に電子部品３６の仮固定す
る目的にも用いられる。
３２の付け根部分にガス抜き通路を形成するリング３８
を接合して、ガス抜きと同時に電子部品３６の仮固定す
る目的にも用いられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記電子部品の仮固定
手段は、従来の一般的な回路基板の例で示したが、樹脂
成形回路基板においても仮固定が必要なことは同様であ
る。この電子部品の仮固定を行うためには、図４に示し
たように装着の工程においてリードを折り曲げるために
電子部品装着装置にクリンチ機構を必要とし、折り曲げ
のために１工程を要することにもなる。また、接着剤や
リングを用いた仮固定手段においても、これを実施する
ための所要の材料や装置、工程を要することになる。
手段は、従来の一般的な回路基板の例で示したが、樹脂
成形回路基板においても仮固定が必要なことは同様であ
る。この電子部品の仮固定を行うためには、図４に示し
たように装着の工程においてリードを折り曲げるために
電子部品装着装置にクリンチ機構を必要とし、折り曲げ
のために１工程を要することにもなる。また、接着剤や
リングを用いた仮固定手段においても、これを実施する
ための所要の材料や装置、工程を要することになる。
【０００８】このような仮固定の処置は、製造コストの
増加や生産性の低下をまねく要素であって、仮固定のた
めに必要な要素を排除することができれば、前記製造コ
ストの増加や生産性の低下を抑制することができる。
増加や生産性の低下をまねく要素であって、仮固定のた
めに必要な要素を排除することができれば、前記製造コ
ストの増加や生産性の低下を抑制することができる。
【０００９】本願発明者らは、ここに着目して、樹脂成
形回路基板特有の構成を利用して電子部品を仮固定する
ための構造を創案するに至ったもので、本発明は樹脂成
形時に電子部品の仮固定構造を同時形成した樹脂成形回
路基板を提供することを目的としている。
形回路基板特有の構成を利用して電子部品を仮固定する
ための構造を創案するに至ったもので、本発明は樹脂成
形時に電子部品の仮固定構造を同時形成した樹脂成形回
路基板を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、回路パターンを形成した導体板に設けられ
た電子部品のリード接続穴と対応する位置に電子部品の
リード挿入穴及び半田付け開口部を設けて前記導体板を
樹脂成形による樹脂層で被覆結合してなり、電子部品の
リードを前記リード挿入穴から挿入して前記リード接続
穴を通過させ、リード挿入穴に対向する位置に形成され
た前記半田付け開口部に貫通させて電子部品を装着する
ように構成された樹脂成形回路基板において、前記リー
ド挿入穴に、挿入された電子部品のリードを弾性付勢に
より保持する樹脂成形片を前記樹脂層より一体に延出形
成したことを特徴とする。
の本発明は、回路パターンを形成した導体板に設けられ
た電子部品のリード接続穴と対応する位置に電子部品の
リード挿入穴及び半田付け開口部を設けて前記導体板を
樹脂成形による樹脂層で被覆結合してなり、電子部品の
リードを前記リード挿入穴から挿入して前記リード接続
穴を通過させ、リード挿入穴に対向する位置に形成され
た前記半田付け開口部に貫通させて電子部品を装着する
ように構成された樹脂成形回路基板において、前記リー
ド挿入穴に、挿入された電子部品のリードを弾性付勢に
より保持する樹脂成形片を前記樹脂層より一体に延出形
成したことを特徴とする。
【００１１】上記構成によれば、リード挿入穴に挿入さ
れた電子部品のリードは、リード挿入穴に形成された樹
脂成形片により弾性付勢されて位置保持されるので、装
着された電子部品は所定位置に仮固定されることにな
る。この仮固定は、電子部品を装着するためにリードを
リード挿入穴に挿入する従来通りの装着工程が実施され
ることにより自動的に仮固定がなされ、リードを折り曲
げるクリンチの構造要素やその工程、あるいは接着等に
よる仮固定も不要である。
れた電子部品のリードは、リード挿入穴に形成された樹
脂成形片により弾性付勢されて位置保持されるので、装
着された電子部品は所定位置に仮固定されることにな
る。この仮固定は、電子部品を装着するためにリードを
リード挿入穴に挿入する従来通りの装着工程が実施され
ることにより自動的に仮固定がなされ、リードを折り曲
げるクリンチの構造要素やその工程、あるいは接着等に
よる仮固定も不要である。
【００１２】また、上記構成は、リード挿入穴の周縁部
に、導体板に設けられたリード接続穴から樹脂被覆の表
面に抜けるガス抜き溝を形成することにより、装着する
電子部品が基板に密着させて装着するものであっても、
ガス抜きのために特別の部材を用いることなく、ガス抜
きがなされて半田付け不良の発生を防止する。
に、導体板に設けられたリード接続穴から樹脂被覆の表
面に抜けるガス抜き溝を形成することにより、装着する
電子部品が基板に密着させて装着するものであっても、
ガス抜きのために特別の部材を用いることなく、ガス抜
きがなされて半田付け不良の発生を防止する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
樹脂成形回路基板は、一般的に用いられている絶縁体基
板上に貼着された銅箔等の導体層にエッチングにより回
路パターンを形成した回路基板と異なり、０．１〜２ｍ
ｍ厚の銅板等の導体板にプレス加工あるいはエッチング
加工等の方法により回路パターンの形状に形成し、これ
に樹脂成形により電気絶縁性の樹脂層を被覆結合させて
形成される。前記導体板に回路パターンを形成すると、
導体板は複数のパーツに分断され離散してしまうことに
なるが、分断された各パーツ間をつなぐ連結部を要所に
配置して離散を防止し、樹脂成形後に前記連結部をパン
チングプレス等により除去することによって回路パター
ンが完成される。
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
樹脂成形回路基板は、一般的に用いられている絶縁体基
板上に貼着された銅箔等の導体層にエッチングにより回
路パターンを形成した回路基板と異なり、０．１〜２ｍ
ｍ厚の銅板等の導体板にプレス加工あるいはエッチング
加工等の方法により回路パターンの形状に形成し、これ
に樹脂成形により電気絶縁性の樹脂層を被覆結合させて
形成される。前記導体板に回路パターンを形成すると、
導体板は複数のパーツに分断され離散してしまうことに
なるが、分断された各パーツ間をつなぐ連結部を要所に
配置して離散を防止し、樹脂成形後に前記連結部をパン
チングプレス等により除去することによって回路パター
ンが完成される。
【００１４】また、樹脂成形時には導体板に形成した電
子部品を半田付けするためのリード挿入穴や半田付け開
口部等が形成されるよう成形金型が設計される。
子部品を半田付けするためのリード挿入穴や半田付け開
口部等が形成されるよう成形金型が設計される。
【００１５】図１（ａ）は、本実施形態に係る樹脂成形
回路基板１に、抵抗器等のリード部品である電子部品５
を装着し、半田付けした状態を示す断面図である。この
樹脂成形回路基板１は、回路パターンを形成した導体板
２の両面を樹脂成形により樹脂層３で被覆結合すると共
に、回路パターンの形成により導体板２が離隔した部分
では両面を被覆した樹脂層３が離隔部分を埋めて融合
し、離隔部分の絶縁性を高めると同時に両面の樹脂層３
が一体化して基板強度を向上させている。導体板２に樹
脂層３を成形するに際しては、導体板２に形成されてい
るリード接続穴４に対応する位置に、樹脂層３の一方面
には電子部品５のリード７を挿入するためのリード挿入
穴６、他方面にはリード７を導体板２に半田付けするた
めの半田付け開口部８が形成される。樹脂成形において
は、この他に大型部品の固定穴や回路基板自体の固定穴
等が同時に形成される。
回路基板１に、抵抗器等のリード部品である電子部品５
を装着し、半田付けした状態を示す断面図である。この
樹脂成形回路基板１は、回路パターンを形成した導体板
２の両面を樹脂成形により樹脂層３で被覆結合すると共
に、回路パターンの形成により導体板２が離隔した部分
では両面を被覆した樹脂層３が離隔部分を埋めて融合
し、離隔部分の絶縁性を高めると同時に両面の樹脂層３
が一体化して基板強度を向上させている。導体板２に樹
脂層３を成形するに際しては、導体板２に形成されてい
るリード接続穴４に対応する位置に、樹脂層３の一方面
には電子部品５のリード７を挿入するためのリード挿入
穴６、他方面にはリード７を導体板２に半田付けするた
めの半田付け開口部８が形成される。樹脂成形において
は、この他に大型部品の固定穴や回路基板自体の固定穴
等が同時に形成される。
【００１６】前記リード挿入穴６は、図１（ｂ）に平面
図として示すように、穴の周縁部から中心に向かって先
細りの形状にした複数の弾性付勢片（樹脂成形片）１０
が樹脂層３に一体に形成されている。この弾性付勢片１
０は、図１（ａ）の断面に示すように、周縁部から中心
に向かって傾斜面が形成され、先端部は樹脂成形厚さが
薄くなるように形成される。また、複数の弾性付勢片１
０によって囲まれた中心部の空間径は、リード挿入穴６
に挿入される電子部品５のリード７の直径よりやや小さ
くなるように形成される。従って、このような形態に形
成されたリード挿入穴６の中心にリード７が挿入される
ときには、リード７は各弾性付勢片１０の先端部を進入
方向に押し広げるようにして進入し、図１（ａ）に示す
所定の装着位置まで挿入されたときには、リード７によ
り押し広げられた各弾性付勢片１０は、リード７を周囲
から弾性による付勢によって押圧するので、リード７は
挿入位置に保持され、電子部品５は樹脂成形回路基板１
に仮固定されることになる。また、リード挿入穴６の弾
性付勢片１０は、周縁部から中心部に向けて傾斜面を形
成しているので、電子部品５のリード７、７の間隔寸法
に多少の誤差が生じていても、傾斜面により中心部に導
かれてリード接続穴の中心に挿入されるようになる。
図として示すように、穴の周縁部から中心に向かって先
細りの形状にした複数の弾性付勢片（樹脂成形片）１０
が樹脂層３に一体に形成されている。この弾性付勢片１
０は、図１（ａ）の断面に示すように、周縁部から中心
に向かって傾斜面が形成され、先端部は樹脂成形厚さが
薄くなるように形成される。また、複数の弾性付勢片１
０によって囲まれた中心部の空間径は、リード挿入穴６
に挿入される電子部品５のリード７の直径よりやや小さ
くなるように形成される。従って、このような形態に形
成されたリード挿入穴６の中心にリード７が挿入される
ときには、リード７は各弾性付勢片１０の先端部を進入
方向に押し広げるようにして進入し、図１（ａ）に示す
所定の装着位置まで挿入されたときには、リード７によ
り押し広げられた各弾性付勢片１０は、リード７を周囲
から弾性による付勢によって押圧するので、リード７は
挿入位置に保持され、電子部品５は樹脂成形回路基板１
に仮固定されることになる。また、リード挿入穴６の弾
性付勢片１０は、周縁部から中心部に向けて傾斜面を形
成しているので、電子部品５のリード７、７の間隔寸法
に多少の誤差が生じていても、傾斜面により中心部に導
かれてリード接続穴の中心に挿入されるようになる。
【００１７】上記のようにリード挿入穴６に形成される
弾性付勢片１０の形状は、図２に（ａ）（ｂ）（ｃ）の
変形例として示すように構成することもできる。図２
（ａ）に示すリード挿入穴６ａの構成は、弾性付勢片１
０ａの数を多くしたもので、リード７を中心部に誘導す
ることが確実になることからリード７、７の挿入間隔の
誤差が大きい場合にも適用することができる。また、図
２（ｂ）に示すリード挿入穴６ｂにおいては、このリー
ド挿入穴６ｂの１つの直径線上に沿ってリブ状の弾性付
勢片１０ｂを形成している。図示する例では、前記弾性
付勢片１０ｂは波形状に形成されてリード挿入穴６ｂの
対向する部分を橋絡しているが、この弾性付勢片１０ｂ
を直線状等の形状に形成することもできる。そして、リ
ード挿入穴６ｂからリード接続穴４に向かうリード７を
前記弾性付勢片１０ｂにより側面から付勢することによ
り、電子部品５を仮固定する。更に、図２（ｃ）に示す
リード挿入穴６ｃにおいては、リード挿入穴６ｃを橋絡
するリブ状の弾性付勢片１０ｃを、その横断面形状が三
角形となるように形成し、図２（ｄ）に示すように、三
角形の傾斜面で挿入されたリード７を誘導することによ
り、リード挿入穴６ｃの周縁と弾性付勢片１０ｃとの間
に挟み込む状態にして、弾性付勢片１０ｃの弾性圧によ
りリード７を保持し、電子部品５を仮固定する。
弾性付勢片１０の形状は、図２に（ａ）（ｂ）（ｃ）の
変形例として示すように構成することもできる。図２
（ａ）に示すリード挿入穴６ａの構成は、弾性付勢片１
０ａの数を多くしたもので、リード７を中心部に誘導す
ることが確実になることからリード７、７の挿入間隔の
誤差が大きい場合にも適用することができる。また、図
２（ｂ）に示すリード挿入穴６ｂにおいては、このリー
ド挿入穴６ｂの１つの直径線上に沿ってリブ状の弾性付
勢片１０ｂを形成している。図示する例では、前記弾性
付勢片１０ｂは波形状に形成されてリード挿入穴６ｂの
対向する部分を橋絡しているが、この弾性付勢片１０ｂ
を直線状等の形状に形成することもできる。そして、リ
ード挿入穴６ｂからリード接続穴４に向かうリード７を
前記弾性付勢片１０ｂにより側面から付勢することによ
り、電子部品５を仮固定する。更に、図２（ｃ）に示す
リード挿入穴６ｃにおいては、リード挿入穴６ｃを橋絡
するリブ状の弾性付勢片１０ｃを、その横断面形状が三
角形となるように形成し、図２（ｄ）に示すように、三
角形の傾斜面で挿入されたリード７を誘導することによ
り、リード挿入穴６ｃの周縁と弾性付勢片１０ｃとの間
に挟み込む状態にして、弾性付勢片１０ｃの弾性圧によ
りリード７を保持し、電子部品５を仮固定する。
【００１８】上記構成により 樹脂成形回路基板１上に
複数の電子部品が装着され仮固定された後、樹脂成形回
路基板１は半田付け工程に移送されて仮固定された電子
部品５のリード７を導体板２に半田付けする工程が実施
される。図１（ｃ）に示すように、樹脂成形回路基板１
の他方面側には半田付け開口部８が形成され、半田付け
開口部８内には導体板２が露出しているので、ディップ
半田等の半田付け処理を行うことにより、図１（ａ）に
示すように、リード７と導体板２とが半田９により接合
される。
複数の電子部品が装着され仮固定された後、樹脂成形回
路基板１は半田付け工程に移送されて仮固定された電子
部品５のリード７を導体板２に半田付けする工程が実施
される。図１（ｃ）に示すように、樹脂成形回路基板１
の他方面側には半田付け開口部８が形成され、半田付け
開口部８内には導体板２が露出しているので、ディップ
半田等の半田付け処理を行うことにより、図１（ａ）に
示すように、リード７と導体板２とが半田９により接合
される。
【００１９】上記半田付けの工程において、電子部品５
が電解コンデンサ等のように樹脂成形回路基板１の表面
に密着させて装着するものであるとき、半田付け時にフ
ラックスや水分等から発生するガスの抜け路を電子部品
５が塞いでしまうことになるため、適当なガス抜きの処
置を講じないと半田付け開口部８へのガス溜まりにより
半田付け不良が発生する。従来技術におけるガス抜きの
ための対応は、先に図５（ｂ）に示したように、ガス抜
き通路を形成するリング３８等の部材を設ける必要があ
ったが、本実施形態では、樹脂成形回路基板１の特性に
より特別に部材を設けることなくガス抜き構造を形成す
ることができる。
が電解コンデンサ等のように樹脂成形回路基板１の表面
に密着させて装着するものであるとき、半田付け時にフ
ラックスや水分等から発生するガスの抜け路を電子部品
５が塞いでしまうことになるため、適当なガス抜きの処
置を講じないと半田付け開口部８へのガス溜まりにより
半田付け不良が発生する。従来技術におけるガス抜きの
ための対応は、先に図５（ｂ）に示したように、ガス抜
き通路を形成するリング３８等の部材を設ける必要があ
ったが、本実施形態では、樹脂成形回路基板１の特性に
より特別に部材を設けることなくガス抜き構造を形成す
ることができる。
【００２０】図３は、ガス抜き構造を備えた電子部品１
１の装着構造を示しており、電子部品１１は樹脂成形回
路基板１の表面に密着して装着されるものであるため、
図３（ｂ）に示すように、リード挿入穴６側に１か所の
ガス抜き溝１４、図３（ｃ）に示すように、半田付け開
口部８側に四方にガス抜き溝１３を樹脂成形により形成
している。ガス抜き溝１４がない場合、リード挿入穴６
上は電子部品１１で覆われてリード接続穴４から上に抜
け出ようとするガスの抜け場がなくなるが、ガス抜き溝
１４によりリード接続穴４から基板表面に抜ける通路が
形成される。また、半田付け開口部８にもガス抜き溝１
３を形成しておくことによって、半田付け開口部８内に
ガスが溜まり難くなり、リード接続穴４方向に抜けるガ
スを減少させることができる。
１の装着構造を示しており、電子部品１１は樹脂成形回
路基板１の表面に密着して装着されるものであるため、
図３（ｂ）に示すように、リード挿入穴６側に１か所の
ガス抜き溝１４、図３（ｃ）に示すように、半田付け開
口部８側に四方にガス抜き溝１３を樹脂成形により形成
している。ガス抜き溝１４がない場合、リード挿入穴６
上は電子部品１１で覆われてリード接続穴４から上に抜
け出ようとするガスの抜け場がなくなるが、ガス抜き溝
１４によりリード接続穴４から基板表面に抜ける通路が
形成される。また、半田付け開口部８にもガス抜き溝１
３を形成しておくことによって、半田付け開口部８内に
ガスが溜まり難くなり、リード接続穴４方向に抜けるガ
スを減少させることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、リー
ド挿入穴に挿入された電子部品のリードは、リード挿入
穴に形成された樹脂成形片により弾性付勢されて位置保
持されるので、装着された電子部品は所定位置に仮固定
されることになる。この仮固定は、電子部品を装着する
ためにリードをリード挿入穴に挿入する従来通りの装着
工程が実施されることにより自動的に仮固定がなされ、
リードを折り曲げるクリンチの構造要素やその工程、あ
るいは接着等による仮固定も不要である。
ド挿入穴に挿入された電子部品のリードは、リード挿入
穴に形成された樹脂成形片により弾性付勢されて位置保
持されるので、装着された電子部品は所定位置に仮固定
されることになる。この仮固定は、電子部品を装着する
ためにリードをリード挿入穴に挿入する従来通りの装着
工程が実施されることにより自動的に仮固定がなされ、
リードを折り曲げるクリンチの構造要素やその工程、あ
るいは接着等による仮固定も不要である。
【００２２】また、上記構成は、リード挿入穴の周縁部
に、導体板に設けられたリード接続穴から樹脂被覆の表
面に抜けるガス抜き溝を形成することにより、装着する
電子部品が基板に密着させて装着するものであっても、
ガス抜きのために特別の部材を用いることなく、ガス抜
きがなされて半田付け不良の発生を防止することができ
る。
に、導体板に設けられたリード接続穴から樹脂被覆の表
面に抜けるガス抜き溝を形成することにより、装着する
電子部品が基板に密着させて装着するものであっても、
ガス抜きのために特別の部材を用いることなく、ガス抜
きがなされて半田付け不良の発生を防止することができ
る。
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品装着構造を示
すもので、（ａ）はその断面図、（ｂ）はリード挿入穴
の平面図、（ｃ）は半田付け開口部の平面図。
すもので、（ａ）はその断面図、（ｂ）はリード挿入穴
の平面図、（ｃ）は半田付け開口部の平面図。
【図２】（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれリード挿入穴の
変形例を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）に示すものの断面
図。
変形例を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）に示すものの断面
図。
【図３】ガス抜き溝を設けた電子部品装着構造を示すも
ので、（ａ）はその断面図、（ｂ）はリード挿入穴の平
面図、（ｃ）は半田付け開口部の平面図。
ので、（ａ）はその断面図、（ｂ）はリード挿入穴の平
面図、（ｃ）は半田付け開口部の平面図。
【図４】従来技術に係る電子部品装着構造を示す断面
図。
図。
【図５】従来技術に係る電子部品装着構造を示すもの
で、（ａ）は接着によるもの、（ｂ）はガス抜き部材を
設けたものの断面図。
で、（ａ）は接着によるもの、（ｂ）はガス抜き部材を
設けたものの断面図。
１ 樹脂成形回路基板 ２ 導体板 ３ 樹脂層 ４ リード接続穴 ５ 電子部品 ６ リード挿入穴 ７ リード ８ 半田付け開口部 １０ 弾性付勢片（樹脂成形片）
Claims (2)
- 【請求項１】 回路パターンを形成した導体板に設けら
れた電子部品のリード接続穴に対応する位置に電子部品
のリード挿入穴及び半田付け開口部を設けて導体板を樹
脂成形による樹脂層で被覆結合してなり、電子部品のリ
ードを前記リード挿入穴から挿入して前記リード接続穴
を通過させ、リード挿入穴に対向する位置に形成された
前記半田付け開口部に貫通させて電子部品を装着するよ
うに構成された樹脂成形回路基板において、 前記リード挿入穴に、挿入された電子部品のリードを弾
性付勢により保持する樹脂成形片を前記樹脂層より一体
に延出形成したことを特徴とする樹脂成形回路基板。 - 【請求項２】 リード挿入穴の周縁部に、導体板に設け
られたリード接続穴から樹脂被覆の表面に抜けるガス抜
き溝を形成した請求項１記載の樹脂成形回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9201949A JPH1146097A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | 樹脂成形回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9201949A JPH1146097A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | 樹脂成形回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1146097A true JPH1146097A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16449455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9201949A Pending JPH1146097A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | 樹脂成形回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1146097A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012151297A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Rb Controls Co | プリント配線板 |
-
1997
- 1997-07-28 JP JP9201949A patent/JPH1146097A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012151297A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Rb Controls Co | プリント配線板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041025 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041130 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050127 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050222 |