JPH1146831A - 粉粒体充填システム - Google Patents

粉粒体充填システム

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JPH1146831A
JPH1146831A JP21232697A JP21232697A JPH1146831A JP H1146831 A JPH1146831 A JP H1146831A JP 21232697 A JP21232697 A JP 21232697A JP 21232697 A JP21232697 A JP 21232697A JP H1146831 A JPH1146831 A JP H1146831A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 2つのレーザセンサの使用によって、内フラ
ップの糊付けの良否判定を正確に行う。 【解決手段】 搬送手段により搬送された箱体の内フラ
ップを底部に糊付けする糊付け状態検出手段6を、異な
る2つの内フラップまでの距離を同時に測定する各一の
レーザセンサと、該レーザセンサによる各測定結果の偏
差が設定公差を超えるか否かに応じて、上記充填手段の
動作を制御する充填制御部とから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、箱体が粉粒体の充
填に適するものかどうかの判断結果に従って、上記充填
または空箱排出を実施する粉粒体充填システムに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の粉粒体充填システムでは、例えば
図6に示す各手段にて粉粒体の充填および梱包が行われ
ている。すなわち、まず、箱取出し工程1では、予め平
らにつぶすように折り畳まれてコンテナ等に詰められて
納入された箱体を、そのコンテナ等から取出し、この取
出した箱体を容器状に組立て、搬送手段2に載せて糊付
け手段3へ搬送する。
【0003】糊付け手段3では、箱体の折り返された少
なくとも2つの内フラップを底部(例えば2つの外フラ
ップ)に対し糊付けし、これら各内フラップを底部に平
らに固定させた後、その固定が十分になされていること
をレーザセンサ4および充填制御部5からなる糊付け状
態検出手段6にて確認した上で、箱体の開口上部からそ
の箱体内に充填手段7によって定量の粉粒体を充填す
る。
【0004】そして、この充填が終了した後は、箱体の
開口上部のフラップを閉じて梱包手段8により梱包し、
商品管理部へ送出する。一方、上記レーザセンサ4によ
ってて内フラップの底部に対する固定が不完全であるこ
とが検出された場合には、上記充填を停止し、箱体を空
箱排出手段9によって送出し、再組立したり廃棄したり
する。
【0005】ところで、洗剤などを収納するのに利用さ
れる上記箱体は、箱体メーカ側において、ダンボール板
などを設計寸法に従って裁断することによって平らに展
開された箱構成板を作り、これの一部を糊付けし、平ら
に畳んで出荷する。従って、洗剤メーカでは、その折り
畳んだ箱構成板の対向する一対の側板を他の側板に対し
立上げることで筒状体とする。さらに、この筒状体は、
図7に示すように対向する少なくとも2つの内フラップ
11,12を、底部として対向する一対の外フラップ
(ここでは、一方のみが示されている)13に当接する
方向に折り曲げ、さらに、対向する上部のフラップ(内
フラップおよび外フラップ)14を図示のように開放し
ておく。
【0006】図7のように組上げられた箱体Hは、洗剤
メーカの入荷時まで平らに折り畳まれていたため、その
折り畳み方向に変形しようとする力が働く。箱体の形状
が変形すると続く糊付け作業や粉粒体の充填作業が妨げ
られる。このため、上記の組上げられた箱体Hを搬送手
段2に載せて糊付け手段3および充填手段7の下部位置
へ搬送する際には、内フラップ12を例えば破線で示さ
れた内フラップ12′のように45°の傾きに立上げ
て、この内フラップ12′により箱体としての保形効果
が得られるようにする必要がある。
【0007】そして、上記の状態にて搬送された箱体H
は、上記糊付け手段3により、各内フラップ11,12
と外フラップ13との糊付けが行われ、続く箱体上方か
らの送風圧によりその糊付け状態を維持可能にし、さら
に、充填手段7の下部に送られて、上記のように、粉粒
体の充填が行われる。
【0008】しかしながら、上記充填手段による計量,
充填時間が短い場合などには、上記糊付けが行われた後
も、箱体Hの保形のために立上げて使用されていた内フ
ラップ12が糊付け工程の前後で自身の反発力にて立上
がり方向に戻り、これにより糊付け不良になったり、糊
のはみ出しが生じ、従ってこれが不良品発生の原因とな
り、粉粒体の充填工程の効率低下を招くこととなる。
【0009】このため、上記内フラップ12の外フラッ
プ13に対する糊付けが、十分になされているか否か
を、つまり、内フラップ12が異常に立上がっているの
か否かを、糊付け状態検出手段6を構成する1つのレー
ザセンサ4によって検出する。なお、内フラップ11は
保形に使われないので、自ら立上がることがなく、糊付
けがほぼ確実に行われている。
【0010】上記レーザセンサ4は、所定速度で移動中
の箱体Hの底部に向けて一定時間、すなわち、内フラッ
プ11,12に掛かる所定領域(例えば70mm)内に
レーザ光を照射してから、各内フラップ11,12から
の反射光を受光するまでの時間を検出することで、内フ
ラップ11,12までの距離を光学的に測定し、上記領
域内で得られた測定値の最大値および最小値間の誤差が
予め設定した設定公差を超えたか否かを充填制御部5内
で判定させる。
【0011】箱体Hはベルトコンベア等によって図7中
矢印が付された方向に移動しており、フォトセンサPH
1,PH2によって箱体Hの到来が検知される。フォト
センサPH1,PH2はレーザセンサ4が設けられた位
置に応じた位置に設けられている。フォトセンサPH
1,PH2の検出信号は同期信号として出力され、この
同期信号が測定開始時点やサンプリング値をホールドす
る時点を決定する。
【0012】図8は従来のレーザセンサ4による内フラ
ップ11,12までの距離測定結果を示す図である。レ
ーザセンサ4は内フラップ11,12までの距離の長短
を電圧の強弱として出力する。図中符号D1が付された
曲線がレーザセンサから出力される電圧値である。この
電圧値は充填制御部5に入力されてサンプリングが行わ
れる。サンプリングされた電圧値は図8中符号S1が付
された同期信号の立ち上がり時に最大値がホールドされ
る。例えば、サンプリング期間T2においては電圧値の
最大値は図中符号PVが付された箇所であり、その最大
値がサンプリング期間T2が終了した時点(フォトセン
サPH2から同期信号が出力された時点)からサンプリ
ング期間T3が終了するまでホールドされる(以下、ホ
ールドされた値をホールド値と称する)。ホールド値は
図中P1が付された階段状の変化を示す曲線となる。
【0013】ホールド値から得られる最大値と最小値と
の差を算出して、この算出値が設定公差内である場合に
は、上記糊付けが良好と判断して、充填手段7による箱
体H内への粉粒体の充填を行わせ、充填終了後は上部の
フラップ14を閉じた後、糊付けなどを行って梱包手段
8へ送り、ここで梱包を行って、商品として搬出する。
一方、上記糊付けが不良と判断された場合には、充填手
段7による粉粒体の箱体Hへの充填は阻止され、空箱排
出手段9によって外部へ、例えば排出されて、再組立ま
たは廃棄されることとなる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の粉粒体充填システムでの糊付け不良検出方法におい
ては、1つのレーザセンサ4により上記領域内を走査し
て測定値の最大値および最小値を測定する必要があるた
め、糊付け不良の判定に長時間を要し、糊付け作業の効
率が悪いという課題があった。また、上記搬送中の箱体
Hが、レーザセンサ4による測定領域内で振動または揺
動することによって、距離の測定結果が誤ったものとな
り、糊付けが正常になされている箱体Hを、粉粒体の充
填を行うことなしに、空箱排出してしまうという課題が
あった。
【0015】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、2つのレーザセンサの使用によって、内フラップ
の糊付けの良否判定を正確に行うことができ、この判定
結果に従って続く粉粒体の箱体内への充填作業および不
良となった空箱排出を効率的に実施できる粉粒体充填シ
ステムを得ることを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、折り返された少なくとも2つの内フラッ
プが相対するように底部に設けられるとともに、該内フ
ラップの1つが他のフラップより大に折り返されて側板
に係止して上部が開放するように組上げられた箱体を搬
送する搬送手段と、該搬送手段により搬送された前記内
フラップを底部に糊付けする糊付け手段と、該糊付け手
段による糊付けが不良か否かを検出する糊付け状態検出
手段と、該糊付け状態検出手段による糊付けの検出結果
が良である場合には、前記箱体への粉粒体の充填を実施
する充填手段とを備えた粉粒体充填システムにおいて、
前記糊付け状態検出手段は、異なる2つの前記内フラッ
プまでの距離を同時に測定する各一のレーザセンサと、
該レーザセンサによる各測定結果の偏差が設定公差を超
えたか否かを判定し、超えた場合には前記充填手段の動
作を停止制御する充填制御部とを具備することを特徴と
する。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施形態に
よる粉粒体充填システムの構成を示すブロック図であ
り、基本構成は図6に示した従来の粉粒体充填システム
と同様である。しかし、本実施形態では、2つのレーザ
センサ4A,4Bを糊付け状態検出手段6内に設けてお
り、2つのセンサ出力にもとづく充填制御部5Aでの演
算処理結果に従って、上記内フラップ11,12までの
距離および糊付け状態の判定を高速に、しかも誤判定な
く実施しようとするものである。
【0018】すなわち、本発明では、図2に示すよう
に、所定速度で図中矢印方向に搬送される箱体Hに対
し、上部に配置した2つのレーザセンサ4A,4Bから
対向する内フラップ11,12にレーザ光を照射する。
なお、これらのレーザセンサ4A,4Bは上記内フラッ
プ11,12上にレーザ光スポットを同時に照射できる
ように一定の間隔(例えば70mm)をおいて配置され
ている。そして、これらの内フラップ11,12からの
各反射光をレーザセンサ4A,4Bにて受光し、充填制
御部5Aでは上記照射から受光までの時間計測値から各
内フラップ11,12までの距離を測定する。
【0019】図3は本発明の一実施形態による粉粒体充
填システムに用いられるレーザセンサ4A,4Bを用い
た場合の内フラップ11,12までの距離測定結果を示
す図である。図中D2が付された曲線はレーザセンサ4
A又はレーザセンサ4Bから出力される電圧値の一例を
示す図である。レーザセンサ4A又はレーザセンサ4B
から出力される信号は充填制御部5Aにおいてピーク値
が検出され、ピーク値が検出された場合、図に示された
ピーク検出出力信号を出力する。ピーク値が検出される
と充填制御部5Aはピーク値をホールドする。
【0020】また、図においてタイミング入力信号はフ
ォトセンサPH2から出力される信号であり、充填制御
部5Aはこのタイミング入力信号が入力された時点にお
いてフォトセンサ5A,5Bから入力される電圧値をホ
ールドする。フォトセンサ5A,5Bから出力される電
圧値がホールドされると、充填制御部5Aはホールドさ
れたフォトセンサ5Bの電圧値からホールドされたフォ
トセンサ5Aの電圧値の減算を行って(誤差を求め
て)、その減算結果が予め定められた設定公差を超える
か否かを判定する。尚、上記タイミング入力信号が入力
されてから所定時間経過すると、図3に示されたように
ホールドリセット入力信号が入力されホールド処理が解
除される。
【0021】上記減算結果が設定公差を超えていない場
合には、上記充填手段7の動作を継続させて、箱体H内
への粉粒体の充填を可能にし、充填を終了した箱体Hは
上フラップ14を閉じさせた後、梱包手段に送り込ませ
る。一方、上記演算結果が設定公差を超える場合には、
上記充填手段7の動作を直ちに停止させて、箱体H内へ
の粉粒体の充填を中止し、箱体を空箱排出手段9へ送っ
て外部へ排出処理させるようにする。なお、上記減算処
理では底部に対する糊付けが常に確実となる内フラップ
11までの測定距離が測定基準値となる。
【0022】また、上記のようなレーザセンサ4A,4
Bによる内フラップ11,12までの距離測定は、タイ
ミング入力信号が入力された時点においてなされるの
で、仮に、上記距離測定中に、搬送中の箱体Hが揺動し
たり振動するようなことがあっても、その揺動および振
動に伴う誤差がレーザセンサ4A,4Bの測定値に同レ
ベルで影響することとなるため、上記減算によってそれ
らの影響は相殺される。従って、内フラップ12の戻り
の有無状態である糊付け状態の判定結果に上記揺動等を
原因とする誤差を伴うことはない。つまり、内フラップ
12の戻り検出を高速かつ高精度に実現できることとな
る。この結果、充填制御部5Aによる充填手段7や空箱
排出手段9の誤動作を防止でき、粉粒体の充填作業を効
率化できる。
【0023】
【実施例】発明者は以上説明した本発明の一実施形態に
よる粉粒体充填システムを用いて内フラップの戻り検出
測定の試験を行った。図4及び図5はそれぞれ試験結果
を示す図表及び試験結果をグラフ形式に示した図であ
る。この試験においては、7時間25分内に13369
個の箱体Hについて試験を行い、前述した設定公差を±
5mmに設定した。
【0024】図4に示されたようにレーザセンサ4Bか
ら内フラップ12までの距離から、レーザセンサ4Aか
ら内フラップ11までの距離を減算した値が設定公差5
mmを超えた箱体の数はゼロであり、設定公差−5mm
を超えた箱体の数は5であった。また、レーザセンサ4
Bから内フラップ12までの距離から、レーザセンサ4
Aから内フラップ11までの距離を減算した値の平均値
は0.6mmであり、最小値は−11.5mm、最大値
が4.9mmであり、最大値と最小値の間の幅、つまり
レンジは16.4mmであった。また、箱体全数の標準
偏差は1.2であった。
【0025】箱体全数をヒストグラムの表形式に表示す
ると図5に示されたようになる。この図に示されたよう
に多数の箱体について、レーザセンサ4Bから内フラッ
プ12までの距離から、レーザセンサ4Aから内フラッ
プ11までの距離を減算した値が−2.0mm〜2.5
mmの範囲にある。試験に要した時間は7時間25分内
であり、この時間内に13369個の箱体Hについて試
験を行っているので、2秒当たり1個の割合で試験を行
っていることとなり、極めて高速に且つ正確に試験がで
きることが明らかになった。
【0026】箱体Hを高速に移動させた場合には、搬送
中の箱体Hが揺動したり振動するようなことが多々生じ
るが、本実施形態によれば、レーザセンサ4A,4Bに
よる内フラップ11,12までの距離測定は、タイミン
グ入力信号が入力された時点のみにおいてなされるの
で、上記揺動が判定結果に及ぼす影響を無くすことがで
き、高速かつ高精度な測定が実現できることとなる。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
搬送手段により搬送された箱体の内フラップを底部に糊
付けする糊付け状態検出手段を、異なる2つの内フラッ
プまでの距離を同時に測定する各一のレーザセンサと、
該レーザセンサによる各測定結果の偏差が設定公差を超
えるか否かに応じて、上記充填手段の動作を制御する充
填制御部とから構成したので、2つのレーザセンサの使
用によって、内フラップの糊付けの良否判定を正確かつ
迅速に行うことができ、この判定結果に従って続く粉粒
体の箱体内への充填作業および不良となった空箱排出を
効率的に実施できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態による粉粒体充填システ
ムの構成を示すブロック図である。
【図2】 図1におけるレーザセンサと箱体との関係を
示す説明図である。
【図3】 同実施形態による粉粒体充填システムに用い
られるレーザセンサ4A,4Bを用いた場合の内フラッ
プ11,12までの距離測定結果を示す図である。
【図4】 試験結果を示す図表である。
【図5】 試験結果をグラフ形式に示した図である。
【図6】 従来の粉粒体充填システムを示すブロック図
である。
【図7】 図6におけるレーザセンサと箱体との関係を
示す説明図である。
【図8】 従来のレーザセンサ4による内フラップ1
1,12までの距離測定結果を示す図である。
【符号の説明】
2 搬送手段 3 糊付け手段 4A,4B レーザセンサ 5A 充填制御部 6 糊付け状態検出手段 7 充填手段 H 箱体 11,12 内フラップ 13 外フラップ(底部)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐久間 智 東京都墨田区本所一丁目3番7号 ライオ ンエンジニアリング株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 折り返された少なくとも2つの内フラッ
    プが相対するように底部に設けられるとともに、該内フ
    ラップの1つが他のフラップより大に折り返されて側板
    に係止して上部が開放するように組上げられた箱体を搬
    送する搬送手段と、 該搬送手段により搬送された前記内フラップを底部に糊
    付けする糊付け手段と、 該糊付け手段による糊付けが不良か否かを検出する糊付
    け状態検出手段と、 該糊付け状態検出手段による糊付けの検出結果が良であ
    る場合には、前記箱体への粉粒体の充填を実施する充填
    手段とを備えた粉粒体充填システムにおいて、 前記糊付け状態検出手段は、異なる2つの前記内フラッ
    プまでの距離を同時に測定する各一のレーザセンサと、 該レーザセンサによる各測定結果の偏差が設定公差を超
    えたか否かを判定し、超えた場合には前記充填手段の動
    作を停止制御する充填制御部とを具備することを特徴と
    する粉粒体充填システム。
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