JPH1148120A - ワイヤソー - Google Patents

ワイヤソー

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Publication number
JPH1148120A
JPH1148120A JP19411398A JP19411398A JPH1148120A JP H1148120 A JPH1148120 A JP H1148120A JP 19411398 A JP19411398 A JP 19411398A JP 19411398 A JP19411398 A JP 19411398A JP H1148120 A JPH1148120 A JP H1148120A
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JP
Japan
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wire
cleaning liquid
casing
cleaning
deposited
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Pending
Application number
JP19411398A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Shibaoka
伸治 芝岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP19411398A priority Critical patent/JPH1148120A/ja
Publication of JPH1148120A publication Critical patent/JPH1148120A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】周囲を汚染することなく効果的にワイヤの洗浄
を行うことができるワイヤソー提供。 【解決手段】ケーシング42内に、洗浄液噴射ノズル5
2A、52Bを設け、その両側にエア噴射ノズル56
A、56Bを設ける。更に、ケーシング42のワイヤ入
口部及び出口部にワイヤ14を挟んで付着物を拭き取る
フェルト48A、48Bを設ける。ワイヤ14は、ま
ず、フェルト48Aでおおよその付着物が拭き取られ、
次いで、圧縮エアで付着物が吹き飛ばされる。そして、
洗浄液で洗浄され、付着した洗浄液は、圧縮エアで吹き
飛ばされて、更にフェルト48Bで拭き取られる。これ
により、洗浄は終了し、ケーシング42からは加工液
も、また洗浄液も付着していないワイヤ14が繰り出さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の利用分野】本発明はワイヤソーに係り、特に切
断時に供給されて付着した加工液等の付着物をワイヤか
ら除去するワイヤソーに関する。
【0002】
【従来の技術】ワイヤソーは、一対のワイヤリール間を
高速走行するワイヤに砥粒を含む加工液を供給しながら
被加工物を押し当てることにより、その加工液中に含ま
れる砥粒のラッピング作用で被加工物を切断する。した
がって、ワイヤには加工液が付着しており、この状態で
ワイヤの巻き取りを行うとワイヤの巻取不良やガイドロ
ーラの磨耗の原因となる。このため、通常は、被加工物
の切断部近傍にワイヤ洗浄装置を設置し、ワイヤに付着
した加工液等の付着物を除去する。
【0003】図6は、従来のワイヤ洗浄装置の構成を示
す側面図である。同図に示すように、従来のワイヤ洗浄
装置1は、洗浄槽1内に洗浄液2を貯留し、この洗浄液
2中にワイヤ3を走行させてワイヤ3に付着した加工液
等を除去していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ワイヤ洗浄装置では、洗浄液2中をワイヤ3が走行する
だけなので、洗浄が十分に行われないという欠点を有し
ていた。また、ワイヤ3に付着した洗浄液2が飛散し、
周囲を汚染するという欠点も有していた。本発明は、こ
のような事情を鑑みてなされたもので、周囲を汚染する
ことなく効果的にワイヤの洗浄を行うことができるワイ
ヤソーを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決する為の手段】本発明は前記目的を達成す
るために、一対のワイヤリール間を複数個のガイドロー
ラにガイドされながら走行するワイヤを複数本の溝付ロ
ーラに巻き掛けてワイヤ列を形成し、該ワイヤ列に被加
工物を押し当てることにより、該被加工物を多数枚のウ
ェーハに切断するワイヤソーにおいて、前記複数本の溝
付ローラをワイヤソーの装置本体手前側に配置するとと
もに、該複数本の溝付ローラにワイヤを導くガイドロー
ラと、該複数本の溝付ローラから繰り出されたワイヤを
ガイドするガイドローラとを前記複数本の溝付ローラの
手前側に配置したことを特徴とする。
【0006】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るワイヤソーの実施の形態について詳説する。図1は、
本発明に係るワイヤソーの実施の形態の構成図である。
同図に示すように、ワイヤリール12に巻かれたワイヤ
14は、ガイドローラ16、16、…で形成されるワイ
ヤ走行路を通って3本の溝付ローラ18A、18B、1
8Cに巻き掛けられ、水平なワイヤ列20を形成する。
ワイヤ列20を形成したワイヤ14は、前記ワイヤ列2
0を挟んで左右対称に形成された他方側のワイヤ走行路
を通って図示しないワイヤリールに巻き取られる。
【0007】前記ワイヤ列20の両側に形成されるワイ
ヤ走行路には、それぞれワイヤ案内装置22、ダンサロ
ーラ24及びワイヤ洗浄装置26が配設されており(一
方側のみ図示)、前記ワイヤ案内装置22は、ワイヤリ
ール12からワイヤ14を一定ピッチでガイドする。ま
た、前記ダンサローラ24は、走行するワイヤ14に一
定の張力を付与し、前記ワイヤ洗浄装置26は、加工時
に付着したスラリ(加工液)をワイヤ14から除去す
る。なお、このワイヤ洗浄装置26の構成については、
後に詳述する。
【0008】前記一対のワイヤリール12及び3本のう
ち1本の溝付ローラ18Cには、それぞれ正逆回転可能
なモータ(図示せず)が連結されており、前記ワイヤ1
4は、このモータを駆動することにより、前記ワイヤリ
ール12間を高速で往復走行する。前記ワイヤ列20の
上方には、該ワイヤ列20に対して垂直に昇降移動する
ワークフィードテーブル28が設置されている。ワーク
フィードテーブル28にはチルチング装置30が備えら
れており、インゴット32は、このチルチング装置30
の下部に保持され、任意の傾斜角度に設定される。
【0009】以上のように構成されたワイヤソー10に
おいて、インゴット32の切断は、ワークフィードテー
ブル28を前記ワイヤ列20に向けて下降させ、高速走
行するワイヤ列20にインゴット32を押し当てること
により行う。この際、前記ワイヤ列20には、スラリタ
ンク34から図示しないノズルを介してスラリが供給さ
れ、インゴット32は、このスラリ中に含有される砥粒
のラッピング作用でウェーハに切断される。
【0010】なお、加工時に供給したスラリは、前記ワ
イヤ列20の下方に設置されたスラリ回収皿38を介し
て前記スラリタンク34に回収され、不足分を補給され
ながら循環利用される。この際、スラリは加工時に発生
する熱を吸熱して温度上昇するので、熱交換機36を介
して一定温度に冷却される。また、図中番号40は、洗
浄液タンクであり、前記ワイヤ洗浄装置26に使用する
洗浄液が貯留されている。
【0011】図2は、前記ワイヤ洗浄装置26の構成を
示す平面図であり、図3は、そのA−A断面図である。
同図に示すように、前記ワイヤ洗浄装置26は、ケーシ
ング42を有している。ケーシング42は矩形状に形成
されたブロックの上部を所定深さにくり抜いて形成さ
れ、その開口部を蓋44で開閉自在に覆われている。
【0012】ワイヤ14の洗浄は、このケーシング42
内で行い、前記ケーシング42の左右の壁面42A、4
2Aには、ワイヤ14をケーシング42内に導入するた
めの導入溝46A、46Bが形成されている。また、こ
のケーシング42の左右の壁面42A、42Aには、ケ
ーシング42内に導入されるワイヤ14を挟み込み、ワ
イヤ14に付着した付着物を除去するフェルト48A、
48Bがホルダ50A、50Bを介して着脱自在に設け
られている。ワイヤ14は、このフェルト48A、48
Bを通過したのち、ケーシング42内に導入され、この
フエルト48A、48Bによっておおよその付着物を除
去される。
【0013】前記ケーシング42内のほぼ中央には、ケ
ーシング42内を走行するワイヤ14を挟んで一対の洗
浄液噴射ノズル52A、52Bが対向するように配置さ
れている。この一対の洗浄液噴射ノズル52A、52B
からは、走行するワイヤ14に向けて洗浄液が噴射さ
れ、これにより、ワイヤ14が洗浄される。なお、図2
中破線で示すように、一方の洗浄液噴射ノズル48A
(図2中下側)には、噴射口54A、54Aが2つ形成
され、他方の洗浄液噴射ノズル52B(図2中上側)に
は、噴射口54Bが1つ形成されている。そして、各噴
射口54A、54A、54Bは、噴射する洗浄液が互い
に干渉しないように交互に形成されている。
【0014】前記一方の洗浄液噴射ノズル52A(図2
中下側)の両側には、一対のエア噴射ノズル56A、5
6Bが配置されている。この一対のエア噴射ノズル56
A、56Bからは、走行するワイヤ14に向けて圧縮エ
アが噴射され、この噴射された圧縮エアにより、前記ワ
イヤ14に付着した加工液や洗浄液等の付着物が吹き飛
ばされる。
【0015】ところで、前記洗浄液噴射ノズル52A、
52Bから噴射された洗浄液は、ケーシング42の底面
42Bに流れ落ちる。このケーシング42の底面42B
には、所定深さの回収穴58が形成されており、前記底
面42Bに流れ落ちた洗浄液は、この回収穴58に回収
される。この回収穴58には、図3及び図4(図4は、
図3のC−C断面図)に示すように、前記ケーシング4
2の底部に形成された回収流路60が連通されおり、該
回収流路60には、前述した洗浄液タンク40(図1参
照)に連通された回収パイプ62が連結されている。し
たがって、前記回収穴58に流れ出た洗浄液は、この回
収パイプ62を介して洗浄液タンク40に回収される。
洗浄液タンク40では、この回収した洗浄液を濾過し、
不足分を供給しながら循環供給している。
【0016】また、前記洗浄液噴射ノズル52A、52
Bから噴射する洗浄液は、前記洗浄液タンク40に連通
された洗浄液供給パイプ64から供給する。この洗浄液
供給パイプ64は、図4に示すように、前記ケーシング
42の底部に形成された洗浄液供給流路66に連通され
ており、各洗浄液噴射ノズル52A、52Bは、この洗
浄液供給流路66に連通されている。
【0017】一方、前記エア噴射ノズル56A、56B
から噴射する圧縮エアは、図示しないコンプレッサに接
続されたエア供給パイプ68から供給する。このエア供
給パイプ68は、図4に示すように、前記ケーシング4
2の底部に形成されたエア供給流路70に連通されてお
り、各エア噴射ノズル56A、56Bは、このエア供給
流路66に連通されている。
【0018】前記のごとく構成された本発明に係るワイ
ヤソーの実施の形態の作用は次の通りである。図2中、
右方向にワイヤ14が走行する場合、まず、ワイヤ14
は、ケーシング42内に導入される前に、フェルト48
Aを通過することにより、このフェルト48Aによっ
て、おおよその付着物が除去される。
【0019】次いで、ケーシング42内に導入されたワ
イヤ14は、エア噴射ノズル56Aから噴射された圧縮
エアにより前記フェルト48Aで除去しきれなかった付
着物が吹き飛ばされ、さらに、洗浄液噴射ノズル52
A、52Bから噴射された洗浄液により前記圧縮エアで
も除去しきれなかった付着物が除去される。これによ
り、ワイヤ14は、ほぼ完全に付着物が除去され、洗浄
される。
【0020】洗浄液で洗浄されたワイヤ14には、洗浄
液が付着しているので、このワイヤ14に付着した洗浄
液は、エア噴射ノズル56Bから噴射した圧縮エアで吹
き飛ばす。吹き飛ばしきれなかった洗浄液は、ケーシン
グ42から出る際に、フェルト48Bで拭き取られる。
これにより、洗浄は終了し、ケーシング42からは加工
液も、また洗浄液も付着していないワイヤが繰り出され
る。
【0021】このように、本実施の形態のワイヤソーに
よれば、ワイヤ洗浄装置26を通過したワイヤ14に
は、洗浄液等の付着していないワイヤ14が繰り出され
るため、周囲に洗浄液等が飛散して周囲が汚染されるこ
とはない。また、洗浄液の噴射は、ケーシング42内で
行われるため、この噴射した洗浄液が周囲に飛散して、
周囲を汚染することもない。
【0022】さらに、洗浄液噴射、エア噴射、拭き取り
という3段階の洗浄工程を経ることにより、確実にワイ
ヤ14に付着した付着物を除去することができる。ま
た、本実施の形態のワイヤソーによれば、噴射された洗
浄液は、回収穴58を介してケーシング42外に排出さ
れるが、この際、ケーシング42内で圧縮エアを噴射供
給することにより、この排出をスムーズに行うことがで
きるという効果も有している。
【0023】すなわち、ケーシング42内はほぼ密閉状
態にあるため、圧縮エアを噴射供給すると、ケーシング
42内は加圧状態となる。したがって、ケーシング42
の底面42Bに流れ落ちた洗浄液は、このエア圧に押圧
されて強制的に回収穴58から排出される。これによ
り、ワイヤ14から除去された加工液中の砥粒が、排出
されずに排出流路60やパイプ62内で固着して排出不
良等が発生するのを防止することができる。
【0024】なお、ワイヤ洗浄装置26の設置位置につ
いては特に言及しなかったが、図1に示すように、ワイ
ヤ列20(切断部)近傍に設置し、加工に供したワイヤ
14を直ぐに洗浄することにより、ワイヤ14から飛散
する加工液等による汚染を最小限に留めることができる
とともに、後段のガイドローラ等の磨耗を防止すること
ができる。
【0025】また、通常、インゴット32の切断部は、
加工液が周囲に飛散するのを防止するために、他の装置
から隔離されているので、この隔離された切断部側にワ
イヤ洗浄装置26を設置することにより、万一、ワイヤ
洗浄装置26から加工液や洗浄液等が飛散しても、他の
装置への汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るワイヤソーの実施の形態の構成図
【図2】ワイヤ洗浄装置の構成を示す平面図
【図3】図2のA−A断面図
【図4】図3のC−C断面図
【図5】図2のB−B断面図
【図6】従来のワイヤ洗浄装置の構成を示す側面図
【符号の説明】
10…ワイヤソー 12…ワイヤリール 14…ワイヤ 18A〜18C…溝付ローラ 20…ワイヤ列 26…ワイヤ洗浄装置 32…インゴット 42…ケーシング 44…蓋部材 48A、48B…フェルト 52A、52B…洗浄液噴射ノズル 56A、56B…エア噴射ノズル 58…回収穴

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一対のワイヤリール間を複数個のガイド
    ローラにガイドされながら走行するワイヤを複数本の溝
    付ローラに巻き掛けてワイヤ列を形成し、該ワイヤ列に
    被加工物を押し当てることにより、該被加工物を多数枚
    のウェーハに切断するワイヤソーにおいて、 前記複数本の溝付ローラをワイヤソーの装置本体手前側
    に配置するとともに、該複数本の溝付ローラにワイヤを
    導くガイドローラと、該複数本の溝付ローラから繰り出
    されたワイヤをガイドするガイドローラとを前記複数本
    の溝付ローラの手前側に配置したことを特徴とするワイ
    ヤソー。
JP19411398A 1998-07-09 1998-07-09 ワイヤソー Pending JPH1148120A (ja)

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JP12320696A Division JPH09300200A (ja) 1996-05-17 1996-05-17 ワイヤソーのワイヤ洗浄装置

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