JPH11507465A

JPH11507465A - キャパシタンスが制御される、導体が統合されたサスペンション

Info

Publication number: JPH11507465A
Application number: JP9534681A
Authority: JP
Inventors: ウィリアムス，スティーブン・ピィ; カーペンター，クリストファー・エム; エイキン・ジュニア，ウィリアム・アール
Original assignee: Quantum Corp
Current assignee: Quantum Corp
Priority date: 1996-03-25
Filing date: 1997-03-21
Publication date: 1999-06-29
Also published as: CA2221966A1; EP0900434A1; KR19990021924A; EP0900434A4; AU2658797A; WO1997036290A1; CN1185855A

Abstract

(57)【要約】ディスクドライブ内の読出／書込ヘッドを支持しかつ電子回路に電気的に相互接続するための統合された導体を有するサスペンション。導体の接地に対するキャパシタンスは、サスペンション内の、導体経路に隣接する領域に、整形された空洞を選択的に配置することによって制御される。サスペンションのそれら部分は、導体構造形状をほぼ補足することができる。

Description

【発明の詳細な説明】キャパシタンスが制御される、導体が統合されたサスペンション発明の分野この発明は一般に、ディスクドライブ内で読出／書込ヘッドを相対的に動く記録媒体に隣接して支持するためのサスペンションにおける、統合された導体から生じるキャパシタンスおよびインピーダンスを制御するための構造および方法に関する。より特定的にはこの発明は、サスペンションが空洞を含み、それによりサスペンションが部分的に導体構造をほぼ補足するようにした、サスペンションおよび導体の統合された構造、ならびに、その製造方法に関する。背景現代のディスクドライブは典型的に、回転式ハード記憶ディスクと、そのディスクの回転軸に対してさまざまな半径位置にデータトランスデューサを位置付けてディスクの各記録表面上の多数の同心のデータ記憶トラックを規定するヘッドポジショナとを含む。このヘッドポジショナは一般に、アクチュエータと称される。当該技術分野においては多数のアクチュエータ構造が公知であるが、インライン回転ボイスコイルアクチュエータが現在最も頻繁に用いられている。これは、このアクチュエータの簡易性、高性能、および回転の軸のまわりでマスバランスをとる能力によるものであって、マスバランスをとれることはアクチュエータの摂動に対する感度をより低くするために重要である。このアクチュエータを動作させてディスク表面に対してヘッドを位置付けるために、閉ループサーボシステムが用いられる。読出／書込トランスデューサは、単一要素設計でも二要素設計でもよいが、これは、可動媒体の表面から少しはなれてトランスデューサを支持するための空気軸受面を有するセラミックスライダ構造上に典型的に配置される。単一要素設計は通常、２本のワイヤ接続を必要とし、これに対し、二要素設計は、４本のワイヤ接続を必要とする。特に、磁気抵抗（ＭＲ）ヘッドは、通常４本のワイヤを要する。空気軸受スライダと読出／書込トランスデューサとの組合せは、読出／書込ヘッドまたは記録ヘッドとしても公知である。スライダは通常、サスペンションのロードビーム構造の遠端に取付けられた、ジンバルを備えたフレクシャ構造に装着される。ばねがロードビームを、かつそれによりヘッドを、ディスクの方に片寄らせ、ヘッドの下の空気圧力は、ヘッドをディスクから遠ざける。したがって、この平衡距離がヘッドの「浮上量」を決定する。ヘッドをディスク表面から離れて支持するのにこのような「空気軸受」を利用することによって、ヘッドはヘッド／ディスクインターフェイスにおいて、境界潤滑様式ではなく流体力学的な潤滑様式で動作する。空気軸受は、トランスデューサと媒体との間に間隔を維持し、これはトランスデューサの効率を減じるが、このように直接の接続を避けることによって、ヘッドおよびディスクコンポーネントの信頼性および有効寿命が改善される。それにもかかわらず、しかし、益々高まるエリアの高密度化の要求により、ヘッドは擬似接触様式で、またさらには境界潤滑接触様式で動作することを要求される場合がある。ディスクドライブ業界は、アクチュエータアセンブリの可動質量を減じるために、かつ、トランスデューサがディスク表面のより近くで動作可能となるように、スライダ構造のサイズおよび質量を累進的に減じてきた。可動質量を減じることはシーク性能の改善につながり、また、トランスデューサをディスク表面の近くで動作させることは、トランスデューサの効率の改善につながり、またしたがって、エリアの高密度化につながる。スライダのサイズ（かつしたがって質量）は通常、いわゆる標準１００％スライダ（ミニスライダ）を基準として特徴づけられる。７０％、５０％、および３０％スライダ（それぞれ、マイクロスライダ、ナノスライダ、およびピコスライダ）の用語はしたがって、標準のミニスライダの直線寸法に対する適用可能な率によって計測される直線寸法を有する、より最近の低質量スライダを表わすものである。より小さいスライダ構造は通常、コンプライアンスのより高いジンバルを要し、したがって、スライダに取付けられた導体ワイヤの固有の剛性は、大きな偏向効果を生み出し得る。このワイヤの固有の剛性または偏向の効果を減じるために、統合されたフレクシャ／導体構造が提案されてきた。これは、ワイヤを絶縁可撓性重合樹脂フレクシャと有効に統合して、導体がフレクシャの遠端のヘッド付近に位置付けられたボンディングパッドにおいて露出するようにしている。マツザキへの米国特許番号第５，００６，９４６号は、このような構成の一例を開示している。このような配線構成は、ある程度の性能およびアセンブリの利点を享受するが、フレクシャおよびジンバル構造内にその開示された可撓性重合樹脂材料を導入することにより、設計において多数の課題が生じる。たとえば、樹脂材料の熱膨張特性は先行技術のステンレス鋼構造のそれとは異なるものであり、また、必要とされる接着層を含むこのような樹脂構造の長期的な耐久性は知られていない。したがって、導体が統合されたフレックス回路フレクシャ構造の利点をほとんど組込みながら、先行技術の製造およびロードビーム取付方法とほぼ両立の可能性を残す、ハイブリッドステンレス鋼フレクシャおよび導体構造が提案されてきた。このようなハイブリッド設計は典型的に、ヘッドを、プリアンプチップおよび読出チャネル回路等の関連する駆動電子装置に電気的に相互接続するために配置された絶縁層および導電層を有する、ステンレス鋼フレクシャを用いる。これらハイブリッドフレクシャ設計は比較的長い導体を用い、これら導体は、フレクシャの遠端のヘッド装着端部におけるボンディングパッドからフレクシャの基端へと延びて、読出／書込ヘッドから関連するサスペンション構造の長さに沿って、プリアンプまたは読出チャネルチップに至る、導電性の経路を提供する。導体は、ロードビームに接地される導電性のステンレス鋼フレクシャ構造に非常に近く、しかし電気的には絶縁されて配置されるため、導体の接地に対するキャパシタンスの大きさは、従来の絶縁離散型より線対導体構造に比べて増加する。この増加したキャパシタンスは、読出／書込ヘッド、導体、およびプリアンプシステムの性能に悪影響を及ぼしやすく、したがって、接地に対して減じられたキャパシタンスを示す、製造可能であり、信頼性の高い、フレクシャおよび導体の統合された構造が必要である。ここに説明する発明は、とりわけ、ディスクドライブ内のサスペンションのためのフレクシャであって、導体構造とサスペンション構造の他の部分との間の寄生キャパシタンスを制限するよう構成された統合された導体構造を含むフレクシャと、その製造方法とを提供するものである。発明の概要この発明の好ましい実施例に従ったサスペンションアセンブリは、１または複数の整形された空洞と、空洞にほぼ隣接してフレクシャに沿って延びる統合された導体とを有するフレクシャを含む。これら統合された導体は、関連するサスペンションの長さにそって通常延びる、先行技術の離散型より線対の、絶縁された導体ワイヤを置換する。フレクシャの空洞のサイズおよび形状、ならびに導体のジオメトリは、導体の接地に対するキャパシタンスの望ましくない効果を減ずるよう制御される。さらに、導体トレースが、トレースの相互キャパシタンスを減じるよう構成され得る。この発明は、サスペンションの機械的性能に実質的に影響を及ぼすことなく、改善された電気的性能を提供する。この発明の一般的な目的は、読出／書込ヘッドを関連する読出／書込回路に電気的に相互接続するための、統合された導体を有する低プロファイルの丈夫で信頼性の高いサスペンションを提供することである。これは、先行技術の限界および欠点を克服する。この発明のより具体的な目的は、ディスクドライブ内の読出／書込ヘッドとともに使用するための、統合されたフレクシャ／導体構造のキャパシタンスまたはインピーダンスを制御するための方法を提供することである。この発明のさらに別の目的は、二要素読出／書込ヘッドの読出要素および書込要素の双方の導体のキャパシタンスおよびインピーダンスの、それぞれの最適化を容易にする、フレクシャおよび導体の統合された構造ならびにその製造方法を提供することである。この発明の別の目的は、ドライブ内の読出／書込ヘッドを支持するための改良されたサスペンションを提供することである。この発明は、スライダ上に装着されたトランスデューサを、ジンバルを備えかつ導電性フレクシャの遠端におけるスライダ装着領域の近辺に位置付けられた露出した導電性電気ボンディングパッドを含む、統合されたフレクシャ／導体構造に電気的に相互接続するための、経済的かつ信頼性の高い方法を提供する。ボンディングパッドおよび関連する導体は、フレクシャ表面に沿ってほぼ同一平面上で延びる導体を有するフレクシャに取付けられた誘電層によって、フレクシャから電気的に絶縁される。フレクシャは１または複数の空洞を含み、導体はそれら空洞に隣接して延びるよう構成される。導体のアスペクト比および導体間の間隔は、接地に対する低いキャパシタンスを維持しながら同時に導体間の相互キャパシタンスを減じるように調整され得る。空洞の境界は、導体の経路に沿った不連続のインピーダンス変化を防ぐよう構成され得る。この発明のこれらおよび他の目的、利点、局面および特徴は、添付の図面に関連して提示される、好ましい実施例の以下の詳細な説明を考慮することで、より完全に認識および理解されるであろう。図面の簡単な説明図１は、この発明に従った、統合されたフレクシャ／導体構造の拡大された概略平面図である。図２は、図１の統合されたフレクシャ／導体構造の、切断線Ａ−Ａに沿ってとられた断面を示す。図２Ａは、図１に示された種類の統合されたフレクシャ／導体構造の、別の断面を詳細に示す。図３は、ロードビーム、統合されたフレクシャ／導体構造、および読出／書込ヘッドを含む、この発明に従ったヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の拡大された略平面図である。図４は、隣接する空洞の幅に対する、導体の接地に対するキャパシタンスを示すグラフである。図５Ａ〜図５Ｄは、この発明に従った統合されたフレクシャ／導体構造内で規定され得る、空洞の輪郭の種々の例を示す。図６は、導体が統合されたタイプの導体型導電性フレクシャ部材を用いる、典型的な読出回路、導体、および読出／書込ヘッドシステムの等価回路図を示す。図７は、導体に隣接して空洞を有さないフレクシャのための典型的な接地に対するキャパシタンス値を仮定する、図６の回路の伝達関数をモデル化したグラフである。図８は、導体に隣接して空洞を用いることによって達成可能である典型的な接地に対するキャパシタンス値を仮定する、図６の回路の伝達関数をモデル化したグラフである。図９は、この発明に従ったディスクドライブの平面図である。好ましい実施例の詳細な説明図面を参照して、全図を通じて、同一または対応の部分には同一の符号が付されている。図１は、この発明の好ましい実施例に従った、統合されたフレクシャ／導体構造１０の平面図である。フレクシャ／導体構造１０は、ほぼ平らなステンレス鋼フレクシャ部材１２を含み、これは、およそ２０ミクロンの厚さであって、構成要素の精密な位置合せのために製造およびアセンブリ中に使用されるツーリングホール１４および１５を含む。約１０ミクロン厚さの銅の導電性トレースの対が導体構造１６の一部を形成し、導体構造１６はフレクシャ部材１２の基端１７からフレクシャ部材１２のヘッドを支持する遠端１８にまで延びる。導体構造１６は、導体構造の導電性トレースとステンレス鋼フレクシャ部材１２との間に挿入されて、導体構造１６の導電性トレースの短絡を防ぐ、（たとえば１０ミクロンの）薄い絶縁ベース膜２５（簡略化のために省略されているが、図２には示されている）を含む。フレクシャ部材１２は、導体構造１６がそれに沿って経路づけられている経路に隣接して位置付けられた１または複数の空洞２０を含み、これにより、導体構造とステンレス鋼フレクシャ部材１２との間のキャパシタンスが減じられる。したがって、この発明は、導体構造１６のステンレス鋼フレクシャ部材１２との統合から生じるキャパシタンスを制御するための方法を提供する。当該技術分野において周知のように、過剰な導体またはリード線キャパシタンスは、関連する読出／書込ヘッドとプリアンプ回路との間を移動する信号に悪影響を与える。さらに、十分に高い周波数では、導体構造１６は読出／書込ヘッドと読出チャネル電子装置との間を通過する信号のための伝送ラインとしての役割を果たすために、導体構造１６の信号経路に沿ったインピーダンスの突然の変化を制御しかつ防ぐために、空洞のジオメトリは重要な要素である。インピーダンスの不連続な変化は、伝送ライン内の望ましくない反射効果を生み出しやすい。図２は、図１のフレクシャ／導体構造１０の、切断線Ａ−Ａに沿ってとられた断面図である。導体構造１６は、この実施例においては、導電性トレース２２の対と、導電性トレースに支持を提供するよう空洞２０にわたる絶縁ポリイミド（可撓性重合樹脂材料）層２４とを含む。この実施例において、トレースの対は、導体間の相互キャパシタンスの大きさを減じるように、製造プロセスが信頼可能に許容する限りできるだけ近接して構成される。厳密に要求されてはいないものの、約４ミクロン厚さの付加的な絶縁層が、トレース２２のための保護膜として使用されてもよい。好ましくは、空洞は、フレクシャ／導体構造１０の長さに沿った空洞２０の断面において滑らかなまたは比較的連続した変化をもたらし、それにより、導体構造１６によって規定される信号経路に沿ったインピーダンスの突然の遷移を防ぐように、成形されなくてはならない。空洞２０の境界がトレース２２を横切る区域においては、その境界がトレースを直角に横切ることのないように、境界を曲げるかまたは境界に角度をつけるかのいずれかが望ましく、それにより、導体構造１６によって規定される伝送ラインに沿ったインピーダンスの変化がより漸次的なものとされる。さらに、空洞２０を規定するフレクシャ部材の内部境界は、信号経路に沿ったインピーダンスの変化をより滑らかにするために、（図２または図２Ａに示されるように）下を切取ることも可能である。ステンレス鋼板ストック、誘電膜、および導体を積層しかつパターン成形するための多数の方法が当該技術分野において公知である。さらに、誘電体および導体をステンレス鋼上に配置しかつパターン成形するための方法もまた、当該技術分野において公知である。この発明の好ましい実施例に従って、導体トレース２２は、積層およびエッチングされるのではなく、めっきされかつ写真印刷で規定され、それにより、絶縁層および導電性トレース層は、ステンレス鋼フレクシャ部材の機械的特性に実質的に影響を及ぼすことのないよう、好適に薄く製造されることが可能となる。絶縁体および導体構造が形成された後、フレクシャおよび空洞の輪郭が選択的にエッチングされて、統合されたフレクシャ／導体構造の形成が完了する。図３は、この発明に従った完全に組立てられたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）３０を示し、これは、ディスクドライブ内のアクチュエータアームにＨＧＡを装着するためのベースプレート３２と、読出／書込ヘッド３６上に負荷力を供給するためのロードビーム３４とを含む。ヘッド３６はフレクシャ／導体構造１０の遠端１８に固定され、読出／書込ヘッド３６のトランスデューサ要素（図示せず）は導電性トレース２２に電気的に相互接続される。フレクシャ／導体構造１０は、ロードビーム３４に従来的にスポット溶接されてもよい。ロードビーム３４は典型的に、ロードビーム３４と読出／書込ヘッド３６との間の点接続に近い突起部またはロードボタン（図示せず）を含み、それにより、ヘッド３６はロードビーム３４に対して限られた範囲で相対的に縦揺れおよび横揺れが可能となる。この発明の好ましい実施例においては、ロードビーム３４は（フレクシャ部材１２と同様）導電性ステンレス鋼構造ではあるが、導電性トレース２２はロードビーム構造から十分離れて位置付けられて、ロードビームに対して著しい接地に対するキャパシタンスが生じることのないようにされていることに注目されたい。しかし、この発明の原理に従って、統合されたジンバルを有するロードビーム構造が用いられて、図２に関連して説明した中間のフレクシャ本体部材が必要とされない場合には、ロードビーム自体が信号経路に沿って空洞を含むようにエッチングされて、接地に対するキャパシタンスを減じるようにすることも可能である。図４は、フレクシャが接地されたロードビームに取付けられた際の、空洞２２の幅の関数として接地に対するキャパシタンスを作図したグラフ４０を示す。グラフ４２は、接地されたロードビームが存在しない場合の、ほんのわずかなキャパシタンスの減少を示す。このように、たとえば導体が、別個のフレクシャ部材で実現されるのではなく統合されたジンバルを有するロードビームと統合されていない限り、ロードビーム自体内に空洞を製造またはエッチングする必要はない。グラフ４０に戻って、空洞の幅があまりにも小さくされると、キャパシタンスは比較的高いままであり、しかし、空洞の幅があまりにも大きくされると、収穫逓減点に達し、かつ、構造の剛性が不必要に減じられるおそれがある。適切な空洞幅は最終的には、検査下の特定の導体構成に依存するが、これは、モデル化を介してまたは演繹的に、容易に決定することが可能である。接地に対するキャパシタンスは、絶縁層の厚さを増すことによってもまた減ずることが可能であるが、この解決策は、結果として得られるサスペンションの厚さを増し、また、負荷された材料およびそれに関連する質量が機械的効果に悪影響を及ぼすおそれがあるため、好ましくはないと理解されたい。また、接地に対するキャパシタンスを減じるために、より狭い導電性トレースを用いることが可能ではあるが、このより狭い導電性トレースは、導体の抵抗に望ましくない増加をもたらす。したがって、精密に整形された空洞の使用が、改善された電気的性能を提供する、統合された導体を有する、より薄い可能性のあるサスペンション構造の製造を容易にする。図５Ａ〜図５Ｄは、読出または書込信号経路のいずれかに隣接してその信号経路のキャパシタンスを制御するよう用いることが可能な、いくつかの空洞形状の例を示す。図５Ａは、フレクシャ部材内の空洞を規定する、実質的に長方形の内部境界を示す。図示されたこの空洞は接地に対するキャパシタンスの大きさを減じるのに役立つが、導体と空洞境界との垂直な交差は、導体経路に沿ったインピーダンスの鋭いまたは段階関数の遷移を生み出すおそれがある。単一の導体の場合、単位長さあたりのキャパシタンスは以下の式に近似する。ただし：Ｃ_g＝接地に対するキャパシタンスｌ＝導体の長さ ε_r＝誘電率Ｋ_C＝容量性端係数ｂ＝導体の幅ｔ＝絶縁体の厚さ境界付近であって導電性フレクシャ部材に隣接する導体領域の接地に対するキャパシタンスはしたがって、境界付近であって空洞に隣接する導体領域の接地に対するキャパシタンスとは実質的に異なる。この突然のキャパシタンスの変化は、導体が境界を横切る際に、導体内にほぼ段階関数的なインピーダンス変化を生じさせる。高周波数応用においては、導体経路に沿ったインピーダンスの段階関数的変化は、伝送される波形をひずませる進行波反射を引起こす。したがって、図５Ｂ〜図５Ｄに示されるような湾曲したまたはある角度に曲げられた空洞境界は、図５Ａに示された空洞境界よりも、より高い周波数性能を提供するようである。もちろん、基平面としての役割を果たすフレクシャ部材の厚さもまた、図５Ａ〜図５Ｄに示されるいかなる空洞ジオメトリについても、より漸進的なインピーダンス変化をもたらすように、変化されてもよい（図２Ａ）。空洞は、たとえば、フレクシャ部材の横方向の縁部に沿って形成され得るため、空洞の境界はフレクシャ部材の内部境界または外部境界のいずれであっもよいと理解されたい。図６は、導体が統合されたタイプのステンレス鋼フレクシャを用いる、典型的な読出回路、導体、および磁気抵抗（ＭＲ）読出ヘッドシステムの、特徴的な伝送ラインモデル４９を表わす等価回路図を示す。ＭＲヘッド等価回路５０は、１５０−ｋｆｃｉ（インチあたりのキロフラックス変化）読取要素の従来的なモデルである。導電性トレース等価回路５２は、接地された導電性フレクシャ構造に隣接する導電性トレースを表わす。導体トレースから生じる前方および後方を向いた接地に対するキャパシタンスは、キャパシタ５３および５４によって表わされる。駆動ソース５６は約１０ｍｈｚから５Ｇｈｚまで掃引されて、全体の回路の周波数駆動伝達関数が分析される。図７および図８は、フレクシャ内にトレースに隣接して空洞がない場合および、フレクシャ内に空洞がある場合のそれぞれについて、回路の伝達関数のモデル化の結果を示す。前者の場合には、前方を向くおよび後方を向く接地に対するキャパシタンスは、約１４ピコファラド程度であるものと仮定され、これに対し、空洞がある場合には、前方を向くおよび後方を向く導体の接地に対するキャパシタンスは、約４ピコファラドに容易に減じられ得る。空洞がない場合には、モデル化された回路は、この発明に従って空洞を用いる同様の構造よりも、帯域幅が減じられ、かつ、ロールオフがより早い。したがって、この発明に従った導体が統合されたフレクシャは、ヘッド回路において、よりよい帯域幅およびより高いカットオフ周波数を提供する。さらに、空洞を有する回路全体は、バンドパスフィルタとしての役割を果たし、より高いＱを示す。当業者には、この発明の原理に従って、（ＭＲヘッド設計等の）進んだ二要素トランスデューサ設計が、種々の導体ジオメトリおよび／または読出および書込導電性トレースのそれぞれのための空洞構成を用いることによって、読出要素および書込要素の信号経路のキャパシタンスおよび／またはインピーダンスを別個に最適化でき得ることが理解されるであろう。図９は、ディスクドライブのコンテキスト内で用いられる導体が統合されたフレクシャを示す。ディスクドライブ７０は、剛性のベース７５と、従来のスピンドルモータ手段（図示せず）によってベース７５に対して回転可能に装着される回転式記憶ディスク８０とを含む。ドライブ７０はまた、回転式アクチュエータアセンブリ８２を含み、これは、選択的に付勢されたときに（図３に関連してより詳細に説明された）ＨＧＡ３０を、およびそれを通じてヘッド３６を、ディスク８０の半径に対して移動させかつ位置付けるのに使用される、ボイスコイル８４を含む。フレックス回路８２は、フレクシャ１０上の導体に電気的に接続されて、ヘッド３６と、遠くに位置付けられた信号処理回路（図示せず）との間の通信を容易にする。この発明が現時点で好ましい実施例、すなわち、ジンバルを備える、導体が配置されたフレクシャ構造に関して説明されたが、当業者には、この発明がたとえばジンバルが統合されたロードビーム構造、または、絶縁膜を有してまたは有さずに、基端に装着、配置、または埋込まれた導体を有する、他の導電性サスペンション部材と関連して利用され得ることが明らかであろう。したがって、本開示が限定と解釈されてはならない。上の開示を読まれることによって、当業者には、さまざまな代替例および修正例が必ず明らかとなろう。したがって、添付の請求の範囲は、本発明の真の精神および範囲内に含まれるすべての代替例および修正例を網羅するものと解釈されたい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者エイキン・ジュニア，ウィリアム・アールアメリカ合衆国、95037 カリフォルニア州、モーガン・ヒル、ブルックビュー・コート、1045

Claims

【特許請求の範囲】１．読出／書込ヘッドを記憶媒体に隣接して支持しかつヘッドを読出／書込回路に電気的に相互接続するための統合されたフレクシャ／導体構造であって、前記フレクシャ／導体構造は、少なくとも１つの空洞を含むほぼ平らな導電性フレクシャ部材と、フレクシャ部材上に配置されて少なくとも部分的に空洞を覆う電気的絶縁層と、電気的絶縁層上に配置されて少なくとも部分的に空洞を覆う導電性トレースとを含む、構造。２．導電性トレースに沿った、空洞の境界付近のインピーダンス変化は、実質的に連続である、請求項１に記載の統合されたフレクシャ／導体構造。３．フレクシャ部材の上方面および下方面、ならびに空洞の境界によって規定される空洞の断面積は、フレクシャ部材の長さに沿って実質的に連続的に変化する、請求項２に記載の統合されたフレクシャ／導体構造。４．読出／書込ヘッドを記憶媒体に隣接して支持しかつヘッドを読出／書込回路と電気的に相互接続するための統合されたフレクシャ／導体構造であって、前記フレクシャ／導体構造は、空洞を規定する境界を有するほぼ平らな導電性フレクシャ部材と、フレクシャ部材に隣接して配置されて少なくとも部分的に空洞を覆う導電性トレースと、フレクシャ部材とトレースとの間に挿入されてトレースからフレクシャ部材を電気的に分離するための電気的絶縁層とを含む、構造。５．導電性トレースはヘッドへおよびヘッドから信号を伝えるための特定の読出トレースおよび書込トレースを含む、請求項４に記載の統合されたフレクシャ／導体構造。６．境界は内部境界である、請求項４に記載の統合されたフレクシャ／導体構造。７．境界は外部境界である、請求項４に記載の統合されたフレクシャ／導体構造。８．導電性トレースに沿った境界近くのインピーダンス変化は、実質的に連続である、請求項６または７に記載の統合されたフレクシャ／導体構造。９．フレクシャ部材の上方面および下方面、ならびに境界によって規定される空洞の断面積は、フレクシャ部材の長さに沿って実質的に連続的に変化する、請求項４に記載の統合されたフレクシャ／導体構造。１０．フレクシャ部材は境界に向かって先細りする厚さを有する、請求項４に記載の統合されたフレクシャ／導体構造。１１．内部境界は下が切取られる、請求項４に記載の統合されたフレクシャ／導体構造。１２．平らな導電性フレクシャ部材上への導電性トレースの垂直の突起部は、空洞と交差する、請求項４に記載の統合されたフレクシャ／導体構造。１３．フレクシャ部材はステンレス鋼である、請求項１２に記載のフレクシャ／導体構造。１４．導電性トレースは、アルミニウム、銅、および金からなるグループから選択された材料を含む、請求項１３に記載のフレクシャ／導体構造。１５．絶縁層は可撓性重合樹脂材料である、請求項１４に記載のフレクシャ／導体構造。１６．読出／書込ヘッドを記憶媒体に隣接して支持するための積層導体およびサスペンション構造であって、前記構造は、基端のアクチュエータ装着端部と、遠端のヘッドを取付けるためのジンバルを備えたヘッド装着領域とを有する、ほぼ平らな導電性ロードビームを含み、前記ロードビームは空洞を規定する境界を含み、さらに、ロードビームに隣接して配置されて部分的に空洞を覆う導電性トレースを含み、境界付近の導電性トレースに沿ったインピーダンス変化は実質的に連続であり、さらに、ロードビームとトレースとの間に挿入されてトレースからロードビームを電気的に分離するための電気的絶縁層を含む、構造。１７．読出／書込ヘッドを記憶媒体に隣接して支持しかつヘッドを読出／書込回路に電気的に相互接続するための、導体が統合されたサスペンションであって、前記サスペンションは、サスペンションの基端のアクチュエータ装着端部におけるベースプレートと、ベースプレートに接続されたロードビームと、ロードビームに取付けられて空洞を規定する境界を有する、ほぼ平らな導電性フレクシャ部材と、フレクシャ部材に隣接して配置されて少なくとも部分的に空洞を覆う導電性トレースとを含み、導電性トレースに沿った境界付近のインピーダンス変化は実質的に連続であり、さらに、フレクシャ部材とトレースとの間に挿入されてトレースからフレクシャ部材を電気的に分離するための電気的絶縁層を含む、サスペンション。１８．ディスクドライブ内の記憶媒体から情報を読出しかつ記憶媒体へ情報を書込むための導体が統合されたヘッドジンバルアセンブリであって、前記ヘッドジンバルアセンブリは、ヘッドジンバルアセンブリの基端の装着端部におけるベースプレートと、ベースプレートに接続されたロードビームと、ロードビームに取付けられて空洞を規定する境界を有するほぼ平らな導電性フレクシャ部材と、フレクシャ部材に隣接して配置されて少なくとも部分的に空洞を覆う導電性トレースとを含み、導電性トレースに沿った境界付近のインピーダンス変化は実質的に連続であり、さらに、フレクシャ部材とトレースとの間に挿入されてトレースからフレクシャ部材を電気的に分離するための電気的絶縁層と、ヘッドジンバルアセンブリの遠端でフレクシャ部材に取付けられて導電性トレースと電気的に接続された読出／書込ヘッドとを含む、ヘッドジンバルアセンブリ。１９．情報を記憶および再生するためのディスクドライブであって、前記ディスクドライブは、ディスクドライブベースと、ベースに回転可能に装着された記憶ディスクと、ディスクを回転するためのモータ手段と、記憶ディスクから情報を読取りかつ記憶ディスクへ情報を書込むための読出／書込ヘッドと、ヘッドと通信するための信号処理手段と、ベースに装着されてヘッドを記憶ディスクの半径に対して選択的に位置付けるための移動可能アクチュエータと、アクチュエータに取付けられて記憶ディスクに隣接してヘッドを支持しかつヘッドを信号処理手段に電気的に相互接続するための、導体が統合されたサスペンションとを含み、前記サスペンションは、サスペンションの基端のアクチュエータ装着端部におけるベースプレートと、ベースプレートに接続されたロードビームと、ロードビームに取付けられて空洞を規定する境界を有するほぼ平らな導電性フレクシャ部材と、フレクシャ部材に隣接して配置されて少なくとも部分的に空洞を覆う導電性トレースとを含み、導電性トレースに沿った境界付近のインピーダンス変化は実質的に連続であり、前記サスペンションはさらに、フレクシャ部材とトレースとの間に挿入されてトレースからフレクシャ部材を電気的に分離するための電気的絶縁層を含み、ヘッドはサスペンションの遠端において導電性フレクシャ部材に機械的に取付けられ、かつ、導電性トレースに、およびそれを通じて信号処理手段に電気的に接続される、ディスクドライブ。２０．ヘッドは別個の読出要素および書込要素を含み、導電性トレースは、読出要素および書込要素に、かつそれらからそれぞれ信号を伝達するための別個の読出トレースおよび書込トレースを含む、請求項１９に記載のディスクドライブ。２１．境界は読出トレースに対して最適化される、請求項２０に記載のディスクドライブ。２２．境界は書込トレースに対して最適化される、請求項２０に記載のディスクドライブ。