JPH11509050A - ２つまたは２つよりも多い導体パターンの間に導電結合を形成する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、２つまたは２つよりも多い導体パターン（２，４）であって、しかもこれらの導体パターンのうちの少なくとも１つが支持体（３）と結合されて１つの導体複合系を形成しているような２つまたは２つよりも多い導体パターンの間に導電結合を形成する方法に関する。導体複合系のうちの少なくとも１つは、導体パターンのコンタクト個所の範囲に複数の貫通孔（６）を有しており、これらの貫通孔の範囲に熱エネルギの供給または導電性の質量体の導入により導電結合が形成される。本発明は複数の導体パターンの間に導電結合を形成することを簡単かつ廉価に可能にすると同時に、熱に敏感な熱可塑性の支持体の使用時でも、このような支持体の損傷を回避する。

Description

【発明の詳細な説明】 ２つまたは２つよりも多い導体パタ ーンの間に導電結合を形成する方法 本発明は、２つの導体パターン、特に両導体パターンのうちの少なくとも１つ が、安定化のための支持体に被着されているような２つの導体パターンの間に部 分的に導電性のコンタクト結合を形成する方法に関する。 「導体パターン」とは、あらゆる種類の導電性のパターン、すなわち原則的に は全ての導電性の構成部分、たとえばＳＭＤモジュールおよびＩＣモジュール等 の電気的なコンタクトを意味する。特に「導体パターン」は金属層または金属シ ートから加工成形された導電性のパターン、とりわけ導電性のシートから加工成 形された切換回路を包含する。導電性のシートは、たとえば１２〜２００μｍま たはそれ以上の厚さを有していてよい。 導電性のパターンは機械的な補強および絶縁の目的で支持体に蒸着、接着また は別の公知の方法により被着されているか、あるいは支持体に組み込まれていて もよい。このような系を以下において「導体複合系」と呼ぶ。支持体としては、 とりわけプラスチック、特に熱可塑性のプラスチック、たとえばポリイミド、ポ リエステル、ポリオレフィン、ハロゲン化ポリオレフィン、場合によっては強化 されたポリエポキシドおよびこれらのポリマの共重合体またはグラフト重合体が 適している。さらに、耐食性を改善する目的で導体パターンが表面処理されてい るか、または表面仕上げされていてもよい。 しばしば、複数の導体シートと少なくとも１つの支持体とが互いに結合されて 、１つの多層構造体を形成する。このような多層構造体は、たとえばチップカー ド（ＩＤカード、キャッシュカード等）として使用され得る。 しかし、特に２つまたは２つよりも多い導体パターンを有していて、しかもそ れらのうちの少なくとも１つの導体パターンが熱可塑性の支持体に設けられてい るような多層構造体においては、各導体パターンの間に導電結合を形成する場合 に問題が生じる。熱による方法は、熱の作用を受けて熱可塑性の支持体が、少な くとも直接に熱作用を受ける範囲において溶融してしまうことにより障害を招く 。したがって、全体的な熱導入（炉内等）は使用不可能である。局所的な熱導入 と短時間の制御とを行う方法が有利になり得る［たとえばＩＲ法、レーザ法、細 いノズルを用いる熱空気法、熱圧着法、抵抗法、ギャップろう接ロッド法（Ｇａ ｐ−Ｌｏｅｔｂｕｅｇｅｌ−Ｖｅｒｆａｈｒｅｎ）等］。熱可塑性の支持体に被 着された導体パターンを比 較的大きなかつ／または比較的厚い導体複合系と導電結合しようとする場合には 、特に困難性が増す。このことは、たとえばＳＭＤモジュールのための支持体シ ートまたは少なくとも１つの組み込まれたＩＣモジュールを備えた金属の接続フ レーム（リードフレーム）のための支持体シートを有する導体パターン複合系の 場合に云える。支持体シートは通常、比較的厚くかつ面状に形成されている。導 電結合を形成するための熱エネルギが熱可塑性の支持体の側から供給されると、 この熱エネルギは支持体を貫いて案内されなければならず、これにより支持体の 溶融を招いてしまう。熱エネルギが他方の側、つまりたとえば接続フレーム支持 体を介して供給されると、供給された熱エネルギの大部分が、一般に高い熱伝導 率を有する金属から成る接続フレームを介して導出されてしまう。一方では、こ れにより、導電結合を形成するために必要となる所要エネルギが増大し、他方で は熱導出により、結合個所周辺の範囲における支持体の加熱が生じてしまう。特 に熱可塑性の支持体が使用される場合、この支持体はたいていの場合、多層構造 体が変形または破壊に基づきもはや使用不可能となる程度にまで溶融してしまう 。 したがって、熱的な方法は導電結合を形成するためには極めて著しく制限され てしか使用可能でないか、あるいは全く使用不可能となる。これまで、複数の導 体パターンを結合して、少なくとも１つの熱可塑性の支持体を有する多層構造体 を形成するために、熱的な方法、たとえば溶接法、ろう接法、超音波法、熱圧着 法、超音波併用熱圧着法（Ｔｈｅｒｍｏｓｏｎｉｃ−Ｖｅｒｆａｈｒｅｎ）また はレーザ法が主として使用されてきたが、いずれの方法も種々の制約を受けた状 態でしか使用することができなかった。手間のかかる再パターン化（Ｕｍｓｔｒ ｕｋｔｕｒｉｅｒｕｎｇ）やコンタクト個所の新たな寸法設定が行われるか、ま たは熱可塑性の支持体の代わりに別の、より高価な材料が使用されていた。さら に別の手段は、熱導入を少なく保持し、これにより熱可塑性の材料の損傷を阻止 することにあった。しかしこのような手段では、得られた結合の強度が減少して しまう。 本発明の課題は、２つまたは２つよりも多い導体パターンを特に熱的な方法ま たは熱により助成された方法によって簡単かつ廉価に、しかもできるだけ安定的 に互いに導電結合することのできる方法、つまり導電性が得られるように結合す ることのできる方法を提供することである。このような方法では、一方または両 方の導体パターンを支持する支持体の損傷を十分に阻止することが望まれる。さ らにこのような方法では、できるだけ少ないエネルギ使用量しか必要としないこ とが望まれる。 この課題は請求項１に記載の方法により解決される 。本発明の別の有利な実施態様は請求項２以下に記載されている。 すなわち、本発明は２つまたは２つよりも多い導体パターンであって、しかも これらの導体パターンのうちの少なくとも１つが支持体と結合されて１つの導体 複合系を形成しているような、２つまたは２つよりも多い導体パターンの間に少 なくとも１つの導電結合を形成する方法に関する。本発明による方法は、導体複 合系のうちの少なくとも１つに、導体パターンのコンタクト個所の範囲で複数の 貫通孔が設けられていることを特徴としている。これらの貫通孔は実際の結合個 所への直接的な接近を可能にすると同時に、この結合個所において的確に結合を 実施することを可能にする。 導電結合は一方では熱エネルギの供給、たとえば熱放射線、溶接、ろう接、熱 圧着、超音波、レーザ法または超音波併用熱圧着法により行うことができる。有 利な溶接法はスポット溶接（Ｐｕｎｋｔｓｃｈｗｅｉｓｓｅｎ）、ギャップ溶接 （Ｇａｐｓｃｈｗｅｉｓｓｅｎ）またはクローズ溶接（Ｓｐａｌｔｓｃｈｗｅｉ ｓｓｅｎ）である。他方では前記貫通孔に導電性の質量体を導入することにより 導電結合を行うことができる。導電性の質量体は、たとえば導電ペースト、導電 接着剤、ろう接ペーストまたはろう接シートであってよい。結合個所には付加的 に熱エネルギが供給される と有利である。この場合、原則的に上で挙げた方法のうちの１つを使用すること ができる。この方法はシート支持体、添加剤および結合したいパートナの選択に 応じて選択することができ、関与した物質に関連して最小作用時間にまで減じら れると望ましい。熱可塑性の基板支持体の、あとから行われる冷却またはプロセ スに伴う冷却が推奨される。 導体複合系に設けられた貫通孔によって可能となる、結合個所への直接的な接 近に基づき、２つの導体複合系の間の導電結合の形成は極めて簡単に可能となる 。熱的な方法または熱により助成された方法を使用する場合に公知先行技術にお いて生じた問題は、本発明により十分に回避される。すなわち、たとえば熱エネ ルギはもはや支持体を通って案内されずに済み、熱エネルギは結合個所に直接に かつ的確に供給され得る。このことは一方ではエネルギを節約すると同時に、他 方では支持体の、コントロールされない溶融を十分に回避する。本発明によれば 、低い融点を有する支持体を問題なく使用することができる。たとえば、廉価な 熱可塑性のプラスチック支持体（ＰＶＣ、ＰＥ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＰ、ＡＢＳ 等から成るプラスチック支持体）を問題なく使用することができる。このような プラスチック支持体は廃分の廃棄またはリサイクルの点からも有利である。 このような導電結合を比較的厚い導体複合系、たと えばリードフレームシートに対して形成したい場合に、本発明は特に有利である 。本発明によれば、熱エネルギが結合個所に的確に供給され得るので、金属の接 続フレームの加熱を十分に回避することができる。支持体への熱の導出や支持体 の溶融は事実上全く認められない。 以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。 第１図は本発明による方法を使用することのできる多層系の構造を示す横断面 図である。 第２図は第１図に示した多層系を、導電結合が形成された状態で示す横断面図 である。 第３図は第１図に示した多層系を、別の方法で導電結合が形成された状態で示 す横断面図である。 第４図は種々の多層系の横断面図であって、この場合、左側には多層系が個別 コンポーネントの形で示されており、右側には多層系が、可能となる結合技術に より結合された形で示されている。 第５図は導体複合系に設けられた本発明による貫通孔の種々の形を例示した平 面図である。 第１図には、本発明による方法を使用することのできる、可能となる多層系が 図示されている。この多層系１は図示の実施例の場合には２つの導体複合系から 構成されている。すなわち、この多層系１は支持体３に配置されている導体パタ ーン２と、「リードフレームシート４」とから構成されており、このリードフレ ームシート４には、金属の接続フレーム（図示しない）が組み込まれている。リ ードフレームシート４にはＩＣモジュールまたはＳＭＤモジュール５が配置され ている。 このような配置は単に例示的なものであるに過ぎない。本発明は原理的には、 少なくとも１つの導体パターンが支持体と組み合わされて１つの導体複合系を形 成していれば、あらゆる導体パターンを結合するために適している。 本発明によれば、多層系に存在する複数の導体複合系のうちの少なくとも１つ に、複数の貫通孔が設けられる。これらの貫通孔はこの導体複合系における導体 パターンのコンタクト個所の範囲に設けられている。第１図には符号６で示した １つの貫通孔が図示されている。この貫通孔６は結合個所への直接的な接近を可 能にする。結合を形成するための熱エネルギが供給されると、まず符号７で示し た個所の範囲で結合が形成される。 貫通孔の大きさは、５０〜１０００μｍ以上の基板厚さにおいて０．３〜１． ５ｍｍの直径である。貫通孔は方法、使用される材料、材料の寸法ならびに結合 技術（ろう接、溶接、接着等）の選択に関連している 。 第２図には、第１図に示した多層系において、熱により結合が形成された状態 が示されている。符号８により、熱エネルギの供給によって生じた溶融個所が示 されている。 第３図には、第１図に示した多層系において、導電性の質量体、たとえばろう または導電ペーストを用いて結合が形成された状態が示されている。貫通孔に導 入された導電性の質量体は符号９で示されている。 貫通孔６は種々様々に形成され得る。たとえば貫通孔を型抜き成形、圧刻成形 、切込み成形、鋸引き成形、フライス成形、溶融成形、エッチング、プリントま たはその他の方法により形成することができる。貫通孔の形状および大きさは導 体複合系のその都度の構造および導体複合系の使用目的に左右される。製造が簡 単になるという理由から、円形の横断面を有する貫通孔が有利である。しかし原 則的に貫通孔は任意のいかなる横断面形状をも有することができる。すなわち、 貫通孔はたとえば正方形、方形、多角形、楕円形等に形成されていてもよい。細 長い形状は面状の結合形成のためには有利になり得る。貫通孔に存在する角隅は 丸く面取りされていてよい。第５図には貫通孔の種々の横断面形状が例示されて いる。 第４図には、本発明による方法を用いて結合することのできる幾つかの別の多 層系もしくは多層構造体が 示されている。図面の左側には、それぞれ結合されていない個別コンポーネント が示されている。図面の右側には、それぞれ対応する多層系もしくは多層構造体 が示されていて、結合の種々の形成方法が概略的に示されている。 第４図のａ）に示した多層系は第１図〜第３図に示した多層系に相当している 。第４図のａ２）には符号１０により、熱エネルギを供給するための手段が示さ れている。この手段はたとえば超音波電極および／または熱圧着電極であるか、 あるいは既に説明したようにして熱エネルギを供給することのできる別のあらゆ る手段であってもよい。 公知先行技術による方法に比べて、エネルギが的確にかつ局所的に限定されて 所望の結合個所に供給され得るという利点が得られる。熱エネルギがまず支持体 を貫通しなければならない必要性も生じないし、リードフレームシート４に設け られた接続フレームを通じて比較的大きなエネルギ量が導出されて、リードフレ ームシート４が溶融を開始してしまう危険も生じない。それゆえに本発明によれ ば、熱に敏感な支持体材料、たとえば熱可塑性樹脂をも、この支持体材料が導電 結合の形成時に損傷を受けることなしに使用することができる。 第４図のｂ）には、リードフレームシート４を支持体３のシートと導体パター ン２とから成る導体複合系 に結合するための別の手段が示されている。リードフレームシート４に設けられ た貫通孔の代わりに、両導体複合系のうちの下側の導体複合系に、つまり支持体 ３のシートと導体パターン２とに、貫通孔が形成されている。２つまたは２つよ りも多い導体複合系を備えた多層系では、これらの導体複合系のうちの最も厚い 導体複合系に貫通孔が設けられると有利である。符号１０′により、熱エネルギ を供給するための手段、たとえばレーザ放射線またはＩＲ放射線を供給するため の手段が示されている。 第４図のｃ）に示した多層系では、２つのリードフレームシート４，４′が互 いに結合される。貫通孔６は上側の導体複合系に設けられている。 第４図のｄ）には、それぞれ導体パターン２；２′と支持体３；３′とから成 る２つの導体複合系から形成された多層系が示されている。両導体複合系のうち の下側の導体複合系には、ＩＣモジュールまたはＳＭＤモジュール５が配置され ている。上側の導体複合系２′，３′は前記貫通孔６の他に、ＩＣモジュールま たはＳＭＤモジュールのための貫通開口１１を有している。 第４図のｅ）に示した多層系もしくは多層構造体では、第４図のｄ）に示した ２つの導体複合系にほぼ相当する２つの導体複合系の間に、リードフレームシー ト４が差し挟まれており、このリードフレームシート ４にはＩＣモジュールまたはＳＭＤモジュール５が装着されている。この場合に は、貫通孔６，６′が上側の導体複合系２′，３′と、リードフレームシート４ とを貫通している。 第４図のｆ）には、さらに別の手段が示されている。この場合、ＩＣモジュー ルまたはＳＭＤモジュール５は下側の導体複合系に配置されており、リードフレ ームシート４には対応する貫通開口１１′が設けられている。貫通孔６，６′は 上側の導体複合系と下側の導体複合系とに設けられている。結合を形成するため には、多層系の両側から熱エネルギが供給される（１０′′）。 貫通孔６，６′の配置は多層系における結合個所の位置に左右される。熱エネ ルギを用いる代わりに、導電性の質量体を用いても、各導体パターンの間に結合 を形成することができる。 本発明による導体複合系および本発明により製造可能な多層系は、簡単かつ廉 価に得られる。個々の層の間の本発明により形成された結合は安定している。そ れにもかかわらず、結合を形成するためには僅かなエネルギ投入しか必要となら ない。貫通孔を通じて結合個所に結合エネルギを的確に供給することができるの で、結合範囲外の範囲における支持体の溶融は十分に回避される。熱可塑性の支 持体を使用することができる。さらに、導体複合系の本発明による構成により、 形成された結合を視覚的にコントロールすることも可能となる。その上、前記貫 通開口は結合形成時６においても、完成した多層系においても、視覚的な位置決 め・センタリング補助手段として役立つことができる。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】１９９８年２月２６日 【補正内容】 明細書 ２つまたは２つよりも多い導体パタ ーンの間に導電結合を形成する方法 本発明は、２つの導体パターン、特に両導体パターンのうちの少なくとも１つ が、安定化のための支持体に被着されているような２つの導体パターンの間に部 分的に導電性のコンタクト結合を形成する方法に関する。 「導体パターン」とは、あらゆる種類の導電性のパターン、すなわち原則的に は全ての導電性の構成部分、たとえばＳＭＤモジュールおよびＩＣモジュール等 の電気的なコンタクトを意味する。特に「導体パターン」は金属層または金属シ ートから加工成形された導電性のパターン、とりわけ導電性のシートから加工成 形された切換回路を包含する。導電性のシートは、たとえば１２〜２００μｍま たはそれ以上の厚さを有していてよい。 導電性のパターンは機械的な補強および絶縁の目的で支持体に蒸着、接着また は別の公知の方法により被着されているか、あるいは支持体に組み込まれていて もよい。このような系を以下において「導体複合系」と呼ぶ。支持体としては、 とりわけプラスチック、特に熱可塑性のプラスチック、たとえばポリイミド、ポ リエステル、ポリオレフィン、ハロゲン化ポリオレフィン、場合によっては強化 されたポリエポキシドおよびこれらのポリマの共重合体またはグラフト重合体が 適している。さらに、耐食性を改善する目的で導体パターンが表面処理されてい るか、または表面仕上げされていてもよい。 しかし、特に２つまたは２つよりも多い導体パターンを有していて、しかもそ れらのうちの少なくとも１つの導体パターンが熱可塑性の支持体に設けられてい るような多層構造体においては、各導体パターンの間に導電結合を形成する場合 に問題が生じる。熱による方法は、熱の作用を受けて熱可塑性の支持体が、少な くとも直接に熱作用を受ける範囲において溶融してしまうことにより障害を招く 。したがって、全体的な熱導入（炉内等）は使用不可能である。局所的な熱導入 と短時間の制御とを行う方法が有利になり得る［たとえばＩＲ法、レーザ法、細 いノズルを用いる熱空気法、熱圧着法、抵抗法、ギャップろう接ロッド法（Ｇａ ｐ−Ｌｏｅｔｂｕｅｇｅｌ−Ｖｅｒｆａｈｒｅｎ）等］。熱可塑性の支持体に被 着された導体パターンを比較的大きなかつ／または比較的厚い導体複合系と導電 結合しようとする場合には、特に困難性が増す。このことは、たとえばＳＭＤモ ジュールのための支持体シートまたは少なくとも１つの組み込まれたＩＣモジュ ールを備えた金属の接続フレーム（リードフレーム） のための支持体シートを有する導体パターン複合系の場合に云える。支持体シー トは通常、比較的厚くかつ面状に形成されている。導電結合を形成するための熱 エネルギが熱可塑性の支持体の側から供給されると、この熱エネルギは支持体を 貫いて案内されなければならず、これにより支持体の溶融を招いてしまう。熱エ ネルギが他方の側、つまりたとえば接続フレーム支持体を介して供給されると、 供給された熱エネルギの大部分が、一般に高い熱伝導率を有する金属から成る接 続フレームを介して導出されてしまう。一方では、これにより、導電結合を形成 するために必要となる所要エネルギが増大し、他方では熱導出により、結合個所 周辺の範囲における支持体の加熱が生じてしまう。特に熱可塑性の支持体が使用 される場合、この支持体はたいていの場合、多層構造体が変形または破壊に基づ きもはや使用不可能となる程度にまで溶融してしまう。 したがって、熱的な方法は導電結合を形成するためには極めて著しく制限され てしか使用可能でないか、あるいは全く使用不可能となる。これまで、複数の導 体パターンを結合して、少なくとも１つの熱可塑性の支持体を有する多層構造体 を形成するために、熱的な方法、たとえば溶接法、ろう接法、超音波法、熱圧着 法、超音波併用熱圧着法（Ｔｈｅｒｍｏｓｏｎｉｃ−Ｖｅｒｆａｈｒｅｎ）また はレーザ法が主として使用 されてきたが、いずれの方法も種々の制約を受けた状態でしか使用することがで きなかった。手間のかかる再パターン化（Ｕｍｓｔｒｕｋｔｕｒｉｅｒｕｎｇ） やコンタクト個所の新たな寸法設定が行われるか、または熱可塑性の支持体の代 わりに別の、より高価な材料が使用されていた。さらに別の手段は、熱導入を少 なく保持し、これにより熱可塑性の材料の損傷を阻止することにあった。しかし このような手段では、得られた結合の強度が減少してしまう。 欧州特許出願公開第０４５０４７０号明細書には、それぞれ熱可塑性のプラス チックから成る支持体に結合されている２つの導体パターンの間に導電結合を形 成する方法が記載されている。導体複合系は導体パターンのコンタクト個所の範 囲に複数の開口を有している。導電結合を形成するためには、導体複合系がたと えばホットプレスにおいて加熱される。このような方法には既知の欠点が伴う。 本発明の課題は、２つまたは２つよりも多い導体パターンを特に熱的な方法ま たは熱により助成された方法によって簡単かつ廉価に、しかもできるだけ安定的 に互いに導電結合することのできる方法、つまり導電性が得られるように結合す ることのできる方法を提供することである。このような方法では、一方または両 方の導体パターンを支持する支持体の損傷を十分に阻止することが望まれる。さ らにこのような方法では、 できるだけ少ないエネルギ使用量しか必要としないことが望まれる。 この課題は請求項１に記載の方法により解決される。本発明の別の有利な実施 態様は請求項２以下に記載されている。 すなわち、本発明は２つまたは２つよりも多い導体パターンであって、しかも これらの導体パターンのうちの少なくとも１つが支持体と結合されて１つの導体 複合系を形成しているような、２つまたは２つよりも多い導体パターンの間に少 なくとも１つの導電結合を形成する方法に関する。この場合、少なくとも１つの 支持体は熱可塑性のプラスチックから成っている。前記導体複合系のうちの少な くとも１つには、導体パターンのコンタクト個所の範囲で複数の貫通孔が設けら れている。本発明による方法は、前記貫通孔を通じて実際の結合個所に直接にか つ的確に熱エネルギを供給することを特徴としている。これらの貫通孔は実際の 結合個所への直接的な接近を可能にすると同時に、この結合個所において的確に 結合を実施することを可能にする。 熱エネルギの供給による導電結合は、たとえば熱放射線、溶接、ろう接、熱圧 着、超音波、レーザ法または超音波併用熱圧着法により行うことができる。有利 な溶接法はスポット溶接（Ｐｕｎｋｔｓｃｈｗｅｉｓｓｅｎ）、ギャップ溶接（ Ｇａｐｓｃｈｗｅｉｓｓｅ ｎ）またはクローズ溶接（Ｓｐａｌｔｓｃｈｗｅｉｓｓｅｎ）である。有利な実 施態様では前記貫通孔に導電性の質量体を導入することができる。導電性の質量 体は、たとえば導電ペースト、導電接着剤、ろう接ペーストまたはろう接シート であってよい。結合個所には付加的に熱エネルギが供給されると有利である。こ の場合、原則的には上で挙げた方法のうちの１つを使用することができる。この 方法はシート支持体、添加剤および結合したいパートナの選択に応じて選択する ことができ、しかも関与した物質に関連して最小作用時間にまで減じられると望 ましい。熱可塑性の基板支持体の、あとから行われる冷却またはプロセスに伴う 冷却が推奨される。 導体複合系に設けられた貫通孔によって可能となる、結合個所への直接的な接 近に基づき、２つの導体複合系の間の導電結合の形成は極めて簡単に可能となる 。熱的な方法または熱により助成された方法を使用する場合に公知先行技術にお いて生じた問題は、本発明により十分に回避される。すなわち、たとえば熱エネ ルギはもはや支持体を通って案内されずに済み、熱エネルギは結合個所に直接に かつ的確に供給され得る。このことは一方ではエネルギを節約すると同時に、他 方では支持体の、コントロールされない溶融を十分に回避する。本発明によれば 、低い融点を有する支持体を問題なく使用することができる。たとえば、廉価な 熱可塑性のプラスチック支持体（ＰＶＣ、ＰＥ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＰ、ＡＢＳ 等から成るプラスチック支持体）を問題なく使用することができる。このような プラスチック支持体は廃分の廃棄またはリサイクルの点からも有利である。 請求の範囲 １．２つまたは２つよりも多い導体パターン（２，２′，４，４′）であって 、しかもこれらの導体パターンうちの少なくとも１つが支持体（３，３′）と結 合されて１つの導体複合系を形成していて、さらに前記支持体のうちの少なくと も１つ（３，３′）が熱可塑性のプラスチックから成っており、かつ前記導体複 合系のうちの少なくとも１つが、導体パターンのコンタクト個所の範囲に複数の 貫通孔（６，６′）を有しているような２つまたは２つよりも多い導体パターン の間に少なくとも１つの導電結合を形成する方法において、導電結合を形成する ために、結合個所に前記貫通孔（６，６′）を通じて直接にかつ的確に熱エネル ギを供給することを特徴とする、２つまたは２つよりも多い導体パターンの間に 導電結合を形成する方法。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．２つまたは２つよりも多い導体パターン（２，２′，４，４′）であって 、しかもこれらの導体パターンうちの少なくとも１つが支持体（３，３′）と結 合されて１つの導体複合系を形成していて、さらに該導体複合系のうちの少なく とも１つが、導体パターンのコンタクト個所の範囲に複数の貫通孔（６，６′） を有しているような２つまたは２つよりも多い導体パターンの間に少なくとも１ つの導電結合を形成する方法において、前記支持体（３，３′）のうちの少なく とも１つを熱可塑性のプラスチックから形成し、導電結合を形成するために熱エ ネルギを前記貫通孔（６，６′）の範囲に局所的に供給することを特徴とする、 ２つまたは２つよりも多い導体パターンの間に導電結合を形成する方法。 ２．前記貫通孔（６，６′）に、導電性の質量体（９）を導入する、請求項１ 記載の方法。 ３．導電性の質量体（９）が導電ペースト、導電接着剤、ろう接ペーストまた はろう接シートである、請求項２記載の方法。 ４．熱エネルギを、熱放射線、溶接法、特にスポット溶接、ギャップ溶接、ク ローズ溶接、ろう接法、超音波法、熱圧着法、超音波併用熱圧着法またはレーザ 法（１０，１０′，１０′′）により供給する、請求 項１から３までのいずれか１項記載の方法。 ５．導体パターン（２，２′）が各１つの支持体（３，３′）に配置されてい るか、または各１つの支持体に組み込まれている、請求項１から４までのいずれ か１項記載の方法。 ６．全ての支持体（３，３′）が熱可塑性のプラスチックから成っている、請 求項５記載の方法。 ７．複数の導体複合系（２，３；２′，３′）のうちの厚い方の導体複合系に 設けられた前記貫通孔の範囲に、導電結合を形成する、請求項６記載の方法。 ８．当該方法を、シートに組み込まれた金属の接続フレーム（４）と、熱可塑 性の支持体（３，３′）に配置された少なくとも１つの導体パターン（２，２′ ）との間に導電結合を形成するために使用する、請求項１から７までのいずれか １項記載の方法。