JPH03283594A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH03283594A JPH03283594A JP2083855A JP8385590A JPH03283594A JP H03283594 A JPH03283594 A JP H03283594A JP 2083855 A JP2083855 A JP 2083855A JP 8385590 A JP8385590 A JP 8385590A JP H03283594 A JPH03283594 A JP H03283594A
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は電子機器などに用いられる回路基板に関する。
（従来の技術）
電子機器の軽薄短小の流れの中で、家電製品においては
その勢いはとどまることを知らない。
その勢いはとどまることを知らない。
っそのハード面で基礎となっているのは、いうまでもな
く構成している部品等の小型化である。中でも電子回路
基板に着目してみると、−殻内に多く用いられているガ
ラスエポキシ基板があるが、小型化の流れの中で特に高
密度実装を要求される場合は、多層化あるいはフレキシ
ブル基板やハイブリッドＩＣ等との併用で対応している
。
く構成している部品等の小型化である。中でも電子回路
基板に着目してみると、−殻内に多く用いられているガ
ラスエポキシ基板があるが、小型化の流れの中で特に高
密度実装を要求される場合は、多層化あるいはフレキシ
ブル基板やハイブリッドＩＣ等との併用で対応している
。
しかしながら、最もコストが厳しく問われる民生用の回
路基板事業においては、多層（４層以上クラス）のガラ
スエポキシ基板では、スルホールを作成するのに煩雑な
工程を必要とし、著しくコストアップにつながる。また
、フレキシブル基板においても、耐熱性などを考えると
やはり高価な材料を使わざるを得ない等、回路基板の高
密度化にはまだまだ問題が残されている。
路基板事業においては、多層（４層以上クラス）のガラ
スエポキシ基板では、スルホールを作成するのに煩雑な
工程を必要とし、著しくコストアップにつながる。また
、フレキシブル基板においても、耐熱性などを考えると
やはり高価な材料を使わざるを得ない等、回路基板の高
密度化にはまだまだ問題が残されている。
多層化した樹脂製回路基板は、こうした諸問題を解決す
べく簡単な製造プロセス、低コスト、三次元配線化等を
特徴として開発されている。第２図を用いて従来の回路
基板について説明する。
べく簡単な製造プロセス、低コスト、三次元配線化等を
特徴として開発されている。第２図を用いて従来の回路
基板について説明する。
図中の１は、適宜な位置に貫通孔２が形成された熱変形
性の樹脂フィルムである。これらの樹脂フィルム１には
、導体パターン３や他のフィルムや実装部品との接合用
の電極４が印刷されている。
性の樹脂フィルムである。これらの樹脂フィルム１には
、導体パターン３や他のフィルムや実装部品との接合用
の電極４が印刷されている。
こうした樹脂フィルム１と導体パターン３あるいは電極
４は、熱プレス機の定板５により加熱後−定圧力で圧着
一体化されて第３図に示す回路基板５が形成される。
４は、熱プレス機の定板５により加熱後−定圧力で圧着
一体化されて第３図に示す回路基板５が形成される。
これかられかるように回路基板の導体部分の形成は、通
常のガラスエポキシ基板と異なり、導体パターンがプレ
スによって基板と一体化されることで行われる。また、
各層における導体パターン同士の接続は、やはり熱プレ
スによる一体化、つまり樹脂の流動でなされる。このと
き、全スルホールが同時にしかも一回の工程で形成され
る。このように通常のガラスエポキシ基板のような煩雑
なメツキ工程が不要となり、工程的に低コストで多層の
回路基板の作成が可能となる。
常のガラスエポキシ基板と異なり、導体パターンがプレ
スによって基板と一体化されることで行われる。また、
各層における導体パターン同士の接続は、やはり熱プレ
スによる一体化、つまり樹脂の流動でなされる。このと
き、全スルホールが同時にしかも一回の工程で形成され
る。このように通常のガラスエポキシ基板のような煩雑
なメツキ工程が不要となり、工程的に低コストで多層の
回路基板の作成が可能となる。
ところで、樹脂フィルムと導体パターンは上記の製造プ
ロセスからすると、熱プレス時に樹脂の塑性変形によっ
て、下部の樹脂フィルムと導体ペーストが流動してスル
ホール部の上部の空間に盛り上がる（盛り上り効果）。
ロセスからすると、熱プレス時に樹脂の塑性変形によっ
て、下部の樹脂フィルムと導体ペーストが流動してスル
ホール部の上部の空間に盛り上がる（盛り上り効果）。
この時に、上部の開口部周囲のランドに下部から盛り上
がってきた導体パターンが接続されることになる。従っ
て、両者の導体パターンが接続されるためには、樹脂フ
ィルムと導体パターンの樹脂の変形が十分に行われるこ
とが望ましい。
がってきた導体パターンが接続されることになる。従っ
て、両者の導体パターンが接続されるためには、樹脂フ
ィルムと導体パターンの樹脂の変形が十分に行われるこ
とが望ましい。
以上述べたように樹脂フィルムの層間接続はスルホール
部の熱プレス時のパターンの変形で行われるために、樹
脂フィルムを含めて上下の導体パターン部の変形が十分
に必要である。しかし、この際、スルホール以外の部分
も変形し、導体パターンは厚み方向のみならず横方向に
も変形してしまう可能性がある。特に、ファイラインを
重視する場合、パターン間隔が保たれないことがあり、
信頼性に欠ける。
部の熱プレス時のパターンの変形で行われるために、樹
脂フィルムを含めて上下の導体パターン部の変形が十分
に必要である。しかし、この際、スルホール以外の部分
も変形し、導体パターンは厚み方向のみならず横方向に
も変形してしまう可能性がある。特に、ファイラインを
重視する場合、パターン間隔が保たれないことがあり、
信頼性に欠ける。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、スルホール
及び該スルホールと直接接する前記導体パターンを熱可
塑性樹脂をバインダーとした導電ペーストを用い、かつ
その他の導体パターンを熱硬化性樹脂をバインダーとし
た導電ペーストを用いて印刷形成することにより、スル
ホール部では上下間の導体の接続が十分であり、その他
の部分では硬化するので大きく変形することがない回路
基板を提供することを目的とする。
及び該スルホールと直接接する前記導体パターンを熱可
塑性樹脂をバインダーとした導電ペーストを用い、かつ
その他の導体パターンを熱硬化性樹脂をバインダーとし
た導電ペーストを用いて印刷形成することにより、スル
ホール部では上下間の導体の接続が十分であり、その他
の部分では硬化するので大きく変形することがない回路
基板を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、熱変形性の樹脂フィルムが積層されてなる複
数のフィルム基体と、これらのフィルム基体の片面ある
いは両面に形成された導体パターンと、前記フィルム基
体を貫通するとともに前記各基体の導体パターン間の電
気的接続を行うスルホールとを具備し、前記スルホール
及び該スルホールと直接接する前記導体パターンを熱可
塑性樹脂をバインダーとした導電ペーストを用いて、か
つその他の導体パターンを熱硬化性樹脂をバインダーを
用いて印刷形成することを特徴とする回路基板である。
数のフィルム基体と、これらのフィルム基体の片面ある
いは両面に形成された導体パターンと、前記フィルム基
体を貫通するとともに前記各基体の導体パターン間の電
気的接続を行うスルホールとを具備し、前記スルホール
及び該スルホールと直接接する前記導体パターンを熱可
塑性樹脂をバインダーとした導電ペーストを用いて、か
つその他の導体パターンを熱硬化性樹脂をバインダーを
用いて印刷形成することを特徴とする回路基板である。
本発明において、熱変形性の樹脂あるいは熱可塑性樹脂
としては、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリス
チレン、飽和ポリスチル樹脂、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリフェニレンオキシド、ポリスルフォン、ボ
リアリレート、ポリエーテルサルフォン等が挙げられる
。
としては、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリス
チレン、飽和ポリスチル樹脂、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリフェニレンオキシド、ポリスルフォン、ボ
リアリレート、ポリエーテルサルフォン等が挙げられる
。
本発明において、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、ジアリルフチ
レート樹脂等が挙げられる。
、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、ジアリルフチ
レート樹脂等が挙げられる。
（作用）
本発明によれば、スルホール及び該スルホールと直接接
する導体パターン（下部、上部ランドパターン）が熱可
塑性樹脂をバインダーとした導電ペーストを用いて形成
されているため、スルホール部は上記ランドパターンが
熱プレス時に十分に変形して接続し、安定したスルホー
ル接続を得ることができる。また、その他の部分の導体
パターンは熱硬化性樹脂をバインダーを用いて形成され
ているため、熱プレスによって硬化し、大きく変形する
ことなしに形成される。
する導体パターン（下部、上部ランドパターン）が熱可
塑性樹脂をバインダーとした導電ペーストを用いて形成
されているため、スルホール部は上記ランドパターンが
熱プレス時に十分に変形して接続し、安定したスルホー
ル接続を得ることができる。また、その他の部分の導体
パターンは熱硬化性樹脂をバインダーを用いて形成され
ているため、熱プレスによって硬化し、大きく変形する
ことなしに形成される。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図を参照して説明する。
図中の１１−１４は、夫々例えば厚みが５０μｍの樹脂
フィルムである。これらの樹脂フィルムは、例えばポリ
カーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、飽和ポ
リスチル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフ
ェニレンオキシド、ポリスルフォン、ボリアリレート、
ポリエーテルサルフォン等からなる熱変形性樹脂からな
る前記各樹脂フィルム１１〜１４のスルホール部に対応
する個所には、予め穴径０．３■の貫通孔１５が形成さ
れている。
フィルムである。これらの樹脂フィルムは、例えばポリ
カーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、飽和ポ
リスチル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフ
ェニレンオキシド、ポリスルフォン、ボリアリレート、
ポリエーテルサルフォン等からなる熱変形性樹脂からな
る前記各樹脂フィルム１１〜１４のスルホール部に対応
する個所には、予め穴径０．３■の貫通孔１５が形成さ
れている。
前記樹脂フィルムのうち、スルホール部に対応する貫通
穴１５及びそのスルホールと直接接続する個所には、熱
可塑性樹脂からなる第１導体パターン１６が形成されて
いる。ここで、第１導体パターンは、ポリカーボネート
、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、飽和ポリスチル樹脂
、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキ
シド、ポリスルフォン、ボリアリレート、ポリエーテル
サルフォン等の熱可塑性樹脂をバインダーとした導電ペ
ーストを印刷することにより形成される。また、前記ス
ルホール部に対応する貫通穴１５及びそのスルホールと
直接接続する個所以外の樹脂フィルム上には、熱硬化性
樹脂からなる第２導体パターン１７が形成されている。
穴１５及びそのスルホールと直接接続する個所には、熱
可塑性樹脂からなる第１導体パターン１６が形成されて
いる。ここで、第１導体パターンは、ポリカーボネート
、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、飽和ポリスチル樹脂
、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキ
シド、ポリスルフォン、ボリアリレート、ポリエーテル
サルフォン等の熱可塑性樹脂をバインダーとした導電ペ
ーストを印刷することにより形成される。また、前記ス
ルホール部に対応する貫通穴１５及びそのスルホールと
直接接続する個所以外の樹脂フィルム上には、熱硬化性
樹脂からなる第２導体パターン１７が形成されている。
ここで、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、ジアリルフチレ
ート樹、脂等が用いられている。なお、第１・第２導体
パターンの接続個所は互いにオーバーラツプしている。
不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、ジアリルフチレ
ート樹、脂等が用いられている。なお、第１・第２導体
パターンの接続個所は互いにオーバーラツプしている。
こうした各樹脂フィルム１１−１４は、従来のように第
１・第２導体パターンとともに熱プレス機の定板により
加熱後、一定圧力で圧着一体化されることにより回路基
板にされる。
１・第２導体パターンとともに熱プレス機の定板により
加熱後、一定圧力で圧着一体化されることにより回路基
板にされる。
しかして、上記実施例に係る回路基板によれば、樹脂フ
ィルム１１〜１４のうちスルホール部に対応する貫通穴
１５及びそのスルホールと直接接続する個所に、熱可塑
性樹脂からなる第１導体パターン１６が形成された構成
となっているため、スルホール部は第１導体パターン１
６が熱プレス時に十分に変形して接続し、安定したスル
ホール接続を得ることができる。また、その他の樹脂フ
ィルム１１〜１４上には、熱硬化性樹脂からなる第２導
体パターン１７が形成されているため、熱プレスによっ
て硬化し、大きく変形することなしに形成することがで
きる。
ィルム１１〜１４のうちスルホール部に対応する貫通穴
１５及びそのスルホールと直接接続する個所に、熱可塑
性樹脂からなる第１導体パターン１６が形成された構成
となっているため、スルホール部は第１導体パターン１
６が熱プレス時に十分に変形して接続し、安定したスル
ホール接続を得ることができる。また、その他の樹脂フ
ィルム１１〜１４上には、熱硬化性樹脂からなる第２導
体パターン１７が形成されているため、熱プレスによっ
て硬化し、大きく変形することなしに形成することがで
きる。
［発明の効果コ
以上詳述した如く本発明によれば、スルホール及び該ス
ルホールと直接接する前記導体パターンを熱可塑性樹脂
をバインダーとした導電ペーストを用い、かつその他の
導体パターンを熱硬化性樹脂をバインダーをした用いて
印刷形成することにより、スルホール部では上下間の導
体の接続が十分であり、その他の部分では硬化するので
大きく変形することがない多層回路を提供できる。
ルホールと直接接する前記導体パターンを熱可塑性樹脂
をバインダーとした導電ペーストを用い、かつその他の
導体パターンを熱硬化性樹脂をバインダーをした用いて
印刷形成することにより、スルホール部では上下間の導
体の接続が十分であり、その他の部分では硬化するので
大きく変形することがない多層回路を提供できる。
第１図は本発明の一実施例に係る積層前の回路基板の断
面図、第２図は従来の積層狛の回路基板の断面図、 第３図は従来の積層後の回路基板の断 面図である。 １１〜１４・・・樹脂フィルム、 １５・・・貫通穴、 １６・・・第１ 導体バタ ン、 １７・・・第２導体パター ン。
面図、第２図は従来の積層狛の回路基板の断面図、 第３図は従来の積層後の回路基板の断 面図である。 １１〜１４・・・樹脂フィルム、 １５・・・貫通穴、 １６・・・第１ 導体バタ ン、 １７・・・第２導体パター ン。
Claims (1)
- 熱変形性の樹脂フィルムが積層されてなる複数のフィ
ルム基体と、これらのフィルム基体の片面あるいは両面
に形成された導体パターンと、前記フィルム基体を貫通
するとともに前記各基体の導体パターン間の電気的接続
を行うスルホールとを具備し、前記スルホール及び該ス
ルホールと直接接する前記導体パターンを熱可塑性樹脂
をバインダーとした導電ペーストを用いて、かつその他
の導体パターンを熱硬化性樹脂をバインダーとした導電
ペーストを用いて印刷形成することを特徴とする回路基
板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2083855A JPH03283594A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 回路基板 |
| EP91104776A EP0450470B1 (en) | 1990-03-30 | 1991-03-26 | Circuit board |
| DE91104776T DE69100960T2 (de) | 1990-03-30 | 1991-03-26 | Leiterplatte. |
| US07/677,301 US5200579A (en) | 1990-03-30 | 1991-03-29 | Circuit board with conductive patterns formed of thermoplastic and thermosetting resins |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2083855A JPH03283594A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283594A true JPH03283594A (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=13814305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2083855A Pending JPH03283594A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 回路基板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5200579A (ja) |
| EP (1) | EP0450470B1 (ja) |
| JP (1) | JPH03283594A (ja) |
| DE (1) | DE69100960T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH069167U (ja) * | 1992-07-02 | 1994-02-04 | 日本航空電子工業株式会社 | 可撓性回路基板 |
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| FR2702920B1 (fr) * | 1993-03-18 | 1995-05-12 | Tekelec Airtronic Sa | Dispositif électronique miniaturisé, notamment dispositif à effet gyromagnétique. |
| US5539156A (en) * | 1994-11-16 | 1996-07-23 | International Business Machines Corporation | Non-annular lands |
| DE19618099A1 (de) * | 1996-05-06 | 1997-11-13 | Siemens Ag | Leiterverbundsystem und Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen zwischen zwei oder mehr Leiterstrukturen |
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| DE3786600T2 (de) * | 1986-05-30 | 1993-11-04 | Furukawa Electric Co Ltd | Mehrschichtige gedruckte schaltung und verfahren zu ihrer herstellung. |
| JPH01319990A (ja) * | 1988-06-22 | 1989-12-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 厚膜形成方法 |
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-
1990
- 1990-03-30 JP JP2083855A patent/JPH03283594A/ja active Pending
-
1991
- 1991-03-26 EP EP91104776A patent/EP0450470B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-26 DE DE91104776T patent/DE69100960T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-29 US US07/677,301 patent/US5200579A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH069167U (ja) * | 1992-07-02 | 1994-02-04 | 日本航空電子工業株式会社 | 可撓性回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5200579A (en) | 1993-04-06 |
| DE69100960D1 (de) | 1994-02-24 |
| EP0450470B1 (en) | 1994-01-12 |
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| DE69100960T2 (de) | 1994-05-11 |
| EP0450470A3 (en) | 1992-04-08 |
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