JPH11511595A - 回路カード用高周波シールド - Google Patents

回路カード用高周波シールド

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JPH11511595A
JPH11511595A JP9512792A JP51279297A JPH11511595A JP H11511595 A JPH11511595 A JP H11511595A JP 9512792 A JP9512792 A JP 9512792A JP 51279297 A JP51279297 A JP 51279297A JP H11511595 A JPH11511595 A JP H11511595A
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JP
Japan
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casing
shield
side wall
fingers
circuit card
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Pending
Application number
JP9512792A
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English (en)
Inventor
ケースボルト,マシュー・ピイ
Original Assignee
メトリコム・インコーポレーテッド
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/003—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 2つのケーシング半体から成る箱型外装により、カード(32)を取り囲むように形成されたシールドであって、第1のケーシング半体は、カード(32)を取り囲む板状フランジ側壁を備え、第2のケーシング半体(24)は、相互に近接して配置した平板状のフィンガ(28)によって形成されたフランジ(26)を備え、このフィンガが、第1のケーシング半体の側壁の周囲ほぼ全体と対向して電気的に接触し、前記フィンガの全長が、前記側壁の周囲ほぼ全体と当接する、回路カード(32)用の対電磁エネルギー金属化プラスチックFRI/EMIシールドが得られる。フィンガ(28)は、所期の動作周波数を有する測定可能な、通常は第10高調波までの高調波の波長の1/4未満の相互間隔を置いて配置することが好ましい。側壁の外側でフィンガ(28)を受けるスロット(18)を設ける場合もあり、またカード(32)の周囲に相互に近接して配置した接地ピンが、接地メッキ孔(34)を貫通し、側壁の縁部にそって第1および第2のケーシング半体の間に延びている場合もある。

Description

【発明の詳細な説明】 回路カード用高周波シールド 発明の背景 本発明は、高周波回路に対抗する電磁シールドの問題に関する。詳細には、本 発明は好ましくない電磁波を射出する回路カード用の製造可能なシールド外装に 関する。 シールド外装にある小さい開口のように見えるものは、スロット・アンテナ構 造に似た放射開口部を形成することがあるため、好ましくない高周波の放出を遮 蔽することが課題になっている。従来の技術では、好ましくない高周波の放出を 防止し、高周波の放出抑制に関する法規、規格を満たすのに、複数のレベル、す なわち複数の層の遮蔽を行う必要があった。主な漏洩源は、シールドの周辺の周 開口であることがわかっている。しかし、大量生産用途では、製造可能かどうか ということも、考慮すべき点として重要である。電磁波の放出規格に準拠するた めに、組立て時に個々の外装すべてに試験を行い、目的に合わせることは、コス トがかさむ上、実用にならない。必要なのは、製造易く、回路カードとの組み合 わせが簡単であり、望ましくない高周波をほとんど放出しない外装である。 発明の概要 本発明は回路カード用の対電磁エネルギー金属化プラスチックFRI/EMI シールドを提供する。本発明は、ケーシング半体2つから成る箱型外装により、 カードを取り囲むように形成されたシールドである。第1のケーシング半体は、 カードを取り囲む板状フランジ側壁を備え、第2のケーシング半体は、相互に近 接して配置した平板状のフィンガによって形成されたフランジを備えている。こ のフィンガは、第1のケーシング半体の側壁の周囲ほぼ全体と対向して電気的に 接触し、フィンガは、側壁の周囲ほぼ全体にわたって接触する。フィンガ相互の 間隔は、所定の動作周波数の測定可能な高調波、通常、第10次高調波までの高 調波の波長の1/4未満であることが好ましい。側壁の外側にフィンガを受ける スロットを設ける場合もあり、またカードの周囲に相互に近接して配置した接地 ピンが、接地メッキ孔を貫通し、側壁の縁部にそって第1および第2のケーシン グ半体の間に延びている場合もある。 添付の図面と併せて以下の詳細な説明を参照すれば、本発明をよりよく理解で きよう。 図面の簡単な説明 第1図は、外装の第1のケーシング半体の見取図である。 第2図は、第1のケーシング半体と当接し、本発明による効果的な高周波シー ルドを形成する、外装の第2のケーシング半体の見取図である。 好ましい実施形態の説明 第1図は、本発明による外装の第1のケーシング半体10の見取図である。任 意に上部ケーシング半体と名付けたこの半体10は、硬質基部12と、外装の周 囲全体にわたって延びる板状フランジの側壁14とを備えている。任意に側壁1 4の外側にリップ部16を設け、基部12の周囲全体にそって、リップ部16と 側壁14との間にスロット18を形成する場合もある。知られているように、高 周波信号の各迂回路により、経路損失が増大し、したがって抑制効果が高まる。 内部には内部絶縁壁20がある。その一部は側壁にそって配置され、他の一部は ベースを横切っている。本実施形態に示すように、内部絶縁壁は、その(内側に 向かう)縁部にそって、規則的な相互に近接配置した凹部22あるいは孔を備え ている。または、その凹部が、このような凹部22と接触する突起またはピンに なっている場合もある。以下説明するように、これらの凹部および突起は、別の レベルでスプリアス放射の遮蔽や接地を行う。 第2図を参照して説明すると、第2図は、本発明による高周波シールドの第2 のケーシング半体24の見取図である。ケーシング半体10と24とで、本発明 による効果的な箱型外装高周波シールドを形成する。第2のケーシング半体24 は、第1のケーシング半体10と密接にかみ合い、望ましいレベルの遮蔽を行う 。第2のケーシング半体24の構造は説明のためだけである。本発明によると、 周 囲全体にそって、相互に近接して配置したフィンガ28で形成される第2のフラ ンジ26が設けられている。フィンガ28は、一般に平坦で柔軟な板であって、 内側に向かって配置した面が、相手側である第1のケーシング半体10のフラン ジ16の外面の輪郭にぴったり一致する。2つのケーシング半体を合わせると、 フィンガ28とフランジ16が、滑動可能に相互接触する。フィンガ28は、任 意設置のスロット18の内部にまで延びて、高周波の迂回路となる。 フィンガ28は、相互に近接して配置され、通常、左右方向間隔が1/4波長 よりもはるかに短い狭小なスロットを備えている。間隔は、高周波放射の基本動 作周波数の最も高い測定可能な高調波の波長の1/4未満であることが好ましい 。通常の間隔は、第10次高調波の波長の1/4(第5次高調波の波長の1/8 )である。狭小な間隔でも、機械的に良好な滑動嵌合を行う縁部に対して効果的 な高周波封止を行うのに十分であることがわかっている。板状のフィンガ28は 、柔軟かつ自立的に板状フランジ14に対して横から圧力を加えて嵌め付ける。 シールドを形成する材料は、金属または金属化プラスチック、すなわち、銅お よびニッケルで被覆あるいはメッキしたプラスチックである。銅は電磁シールド を行い、ニッケルは耐摩耗性をもたらす。当技術分野では、ほぼ均等な効果的被 覆を行う各種方法が知られている。 外装は、回路カード32(第2図の想像線)を覆うためのものであり、回路カ ード32は、外装と同じ形状になっている。本発明によれば、第2のケーシング 半体24には、相手側の半体の絶縁壁20と同一直線上に配置された絶縁壁12 0が設けられている。本実施形態では、相互に近接配置した突起30またはピン が、絶縁壁120の内面にそって配設してあり、第1のケーシング半体10の凹 部に接触する。その他の場合も同様である。突起30は、いずれのケーシング半 体からも回路カード32の孔34を直接貫通して延びるか、または回路カード3 2の周囲に接触する。回路カード32の縁部および縁部にそった部分に被接地境 界を形成するには、孔34がメッキ貫通孔になっているか、または周囲の縁をメ ッキする必要がある。フランジ14の内側にそって、突起30は絶縁壁120と 20で、ケーシング半体と回路カードの間の導通路になる。この構造により、内 部高周波シールド性能および外部高周波シールド性能がさらに向上する。 以上、具体的な実施形態を参照して本発明の説明を行った。その他の実施形態 についても、当業者には明らかであろう。したがって、本発明は、請求の範囲の 記載によってのみ限定されるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),CA,CN,JP,M X

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.電磁回路カード用の対電磁エネルギー・シールドであって、 電磁回路カードの箱型外装を備え、箱型外装が第1のケーシングおよび第2の ケーシングを有し、第1のケーシングが、電磁回路カードを取り囲む側壁となる 第1の輪郭を有する第1の板状のフランジを備え、第2のケーシングが、側壁と なる第2の輪郭を有する第2のフランジを備えるシールドにおいて、第2の輪郭 が、相互に近接して配置したフィンガによって形成され、そのフィンガが、第1 の輪郭に対向して電気的に接触し、さらに側壁の周囲ほぼ全体にそって第1の輪 郭とその全体の長さにわたって接触していることを特徴とするシールド。 2.フィンガが、電磁回路の基本動作周波数の測定可能な高調波の波長のほぼ1 /4未満の相互間隔で配置されていることを特徴とする請求項1に記載のシール ド。 3.フィンガが、第1の輪郭に柔軟に接触する面を有する平板であることを特徴 とする請求項1に記載のシールド。 4.第2のケーシングが、金属化プラスチックで形成され、フィンガが、第1の 輪郭に一致することを特徴とする請求項3に記載のシールド。 5.側壁が、フィンガによって区画される境界内に配置されることを特徴とする 請求項1に記載のシールド。 6.第1のケーシングが、フィンガの受け入れスロットとなる目的で側壁と平行 に配置したリップ部をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載のシールド。 7.電磁回路カードが、メッキ済みの周囲を有し、さらに、その周囲と接触し、 第1のケーシングから周囲を貫通して第2のケーシング内に突出する相互に近接 して配置した複数のピンを含むことを特徴とする請求項6に記載のシールド。 8.電磁回路カードが、接地済みの孔を周囲に備え、第1のケーシングが、さら に、孔に接触し、第1のケーシングから前記周囲を貫通して第2のケーシング内 に突出する相互に近接して配置した複数のピンを含むことを特徴とする請求項6 に記載のシールド。 9.電磁回路カード用の対電磁エネルギー・シールドであって、 電磁回路カード用の箱型外装を備え、その箱型外装は第1のケーシングおよび第 2のケーシングを有し、第2のケーシングが金属化プラスチックで形成され、第 1のケーシングが、前記電磁回路カードを取り囲む側壁を形成する第1の輪郭の 第1の板状フランジを備え、第2のケーシングが、側壁を形成する第2の輪郭の 第2のフランジを備えるシールドにおいて、第2の輪郭が、相互に近接して配置 したフィンガによって形成され、そのフィンガは、第1の輪郭に対向して電気的 に接触し、さらに第1の輪郭と側壁の周囲ほぼ全体にそって接触し、さらに、フ ィンガは、第1の輪郭に柔軟に接触する面を備えた平板であり、かつ電磁回路の 基本動作周波数の測定可能な高調波の波長の1/4未満の相互間隔で配置されて いることを特徴とするシールド。 10.第1のケーシングが、フィンガの受け入れスロットを形成する目的で側壁 と平行に配置したリップ部をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載のシー ルド。 11.電磁回路カードが、メッキ済みの周囲を有し、さらに、その周囲と接触し 、第1のケーシングから周囲を通って第2のケーシング内に突出する相互に近接 して配置した複数のピンを含むことを特徴とする請求項10に記載のシールド。
JP9512792A 1995-09-22 1996-09-11 回路カード用高周波シールド Pending JPH11511595A (ja)

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US419795P 1995-09-22 1995-09-22
US60/004,197 1995-09-22
US08/569,403 1995-12-06
US08/569,403 US5774344A (en) 1995-12-06 1995-12-06 RF shield for circuit card having a solid first flange
PCT/US1996/014711 WO1997011592A1 (en) 1995-09-22 1996-09-11 Rf shield for circuit card

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29914661U1 (de) * 1999-08-13 1999-11-11 Detewe-Deutsche Telephonwerke Ag & Co, 10997 Berlin Abschirmung zum Verhindern des Durchtritts elektromagnetischer Strahlung
US6443768B1 (en) * 2001-09-14 2002-09-03 Molex Incorporated Small form factor connector cage
CN101166412B (zh) * 2006-10-16 2011-11-30 英华达(上海)电子有限公司 一种屏蔽盖的制造方法和利用该方法制造的屏蔽盖
JP2009130181A (ja) 2007-11-26 2009-06-11 Necディスプレイソリューションズ株式会社 電子回路基板、電子回路基板のシールド方法および構造
CN102122766A (zh) * 2010-12-24 2011-07-13 向荣集团有限公司 一种管型母线的连接器
KR20170019023A (ko) * 2015-08-10 2017-02-21 에스케이하이닉스 주식회사 전자기 간섭 차폐부를 갖는 반도체 패키지 및 제조 방법
CN206251571U (zh) * 2016-11-30 2017-06-13 广州视源电子科技股份有限公司 静电屏蔽装置
CN109392295A (zh) * 2017-08-03 2019-02-26 深圳市道通智能航空技术有限公司 电磁屏蔽结构及具有此电磁屏蔽结构的电子设备
KR20200114709A (ko) * 2019-03-29 2020-10-07 엘지전자 주식회사 기판 구조체 및 그 제어 방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5354951A (en) * 1993-03-15 1994-10-11 Leader Tech, Inc. Circuit board component shielding enclosure and assembly

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WO1997011592A1 (en) 1997-03-27

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