JPH11511596A - オプトエレクトロニック半導体部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、ほぼ平らなチップキャリア面（２）を有し、その上にオプトエレクトロニック半導体チップ（４）がその光学軸（５）を予め定められた方位に向けて取付けられているチップキャリア（３）と、チップキャリア（３）に対応付けられており、かつこれを支える、合成樹脂材料から製造されている台座部分（６）とを含んでおり、その際に半導体チップ（４）が台座部分（６）を貫いて導かれている少なくとも２つの電極端子（７、８）と導電的に接続されており、半導体チップ（４）に、台座部分（６）にかぶさって係合するレンズ（１０）が対応付けられているオプトエレクトロニック半導体部品（１）に関する。台座部分（６）にかぶさって係合するレンズ（１０）が、自立的に形成された、合成樹脂材料から製造されているキャップ（１１）の部分として構成されており、その際にキャップ（１１）は、台座部分（６）のサポート手段（１４）との形状結合的な機械的結合のためのロック手段（１３）を有する。キャップ（１１）を台座部分（６）の上に載せた際に、ロック手段（１３）およびサポート手段（１４）は交互に互いに係合する。ロック手段（１３）およびサポート手段（１４）は、キャップ（１１）を台座部分（６）の上に載せた際に、これらが自動的に、レンズ（１０）の光学軸（１２）とチップキャリア（３）の上に配置されている半導体チップ（４）の光学軸とが少なくとも近似的に合致するように、互いに位置決めされるように形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の名称：オプトエレクトロニック半導体部品およびその製造方法 本発明は、ほぼ平らなチップキャリア面を有し、その上にオプトエレクトロニ ック半導体チップがその光学軸を予め定められた方位に向けて取付けられている チップキャリアと、チップキャリアに対応付けられており、これを支える、合成 樹脂材料から製造されている台座部分とを含んでおり、その際に半導体チップが 台座部分を貫いて導かれている少なくとも２つの電極端子と導電的に接続されて おり、半導体チップに、台座部分にかぶさって係合するレンズが対応付けられて いるオプトエレクトロニック半導体部品に関する。本発明はさらにこのようなオ プトエレクトロニック半導体部品を製造するための方法に関する。 従来のオプトエレクトロニック半導体部品、特に光学的特性に高度な要求を課 せられているオプトエレクトロニック半導体部品、は主として金属‐ガラスケー スのなかに製造された。その際にチップキャリアとして特に金属から製造された 底板が使用され、この底板がはめ込まれたガラスレンズを有する余属キャップと 共に組立てられた。金属ケースを用いてのこの組立により、一方ではケースの気 密な密閉が保証され、また他方では約１５０°Ｃまでの特定の高温応用に対する オプトエレクトロニック半導体部品の適性が得られた。このような組立形式の際 の半導体チップの経時変化はわずかであった。なぜならば、使用される金属から 成るケース形式に基づいて本質的に、直接に半導体チップを取り巻く材料に基づ く半導体チップへの負荷が存在しなかったからである。最終的に半導体部品の光 学的特性は、金属キャップのなかにはめ込まれたガラスレンズに基づいて望まし く形成され得た。従来製造されたオプトエレクトロニック半導体部品の主な欠点 は、比較的複雑な製造に基づいて相当なコストが必然的にかかることである。そ の際に特に、はめ込まれたガラスレンズを有する金属キャップの製造コストがオ プトエレクトロニック半導体部品の製造コストに響く。さらに、金属‐ガラスケ ースのなかに組立てられた半導体部品は、調節および製造許容差を比較的大きく 見積もらなけれぼならないという問題を有し、従ってこのようなオプトエレクト ロニック半導体部品は一般に望ましくない斜視角、すなわち製造上の誤差に基づ く部品の機械的軸からの光学軸の偏差、を有するので、このようなオプトエレク トロニック半導体部品は、狭い放射‐または受光特性が重要である応用には、条 件付きでのみ使用可能である。公知のオプトエレクトロニック半導体部品では、 こうしてより狭い許容差設定の際には組立の際のより大きい調節遊びが、得られ る斜視角に非常に望ましくなく作用する。 さらに、光学的な質への要求がより低い大量生産される合成樹脂‐発光ダイオ ードであって、底板およびキャップから成るケースが製造工程で鋳造され、こう して一体に製造される合成樹脂‐発光ダイオードは公知である。これは、それ自 体としては金属‐ガラスーケースにくらべてはるかに低コストの製造方法である 。しかし、（圧力なしの）鋳造の作業工程により、過度に大きい調節許容差、従 ってまた大きい斜視角が生ずるので、このような仕方で製造されたオプトエレク トロニック半導体部品では、特殊な応用に対して不十分な光学的特性しか得られ ない。 本発明の課題は、調節許容差、従ってまた斜視角に高度な要求が課せられてい る場合に顕著に低コストで製造され得るオプトエレクトロニック半導体部品を提 供することである。 この課題は請求項１によるオプトエレクトロニック半導体部品および請求項１ ５によるオプトエレクトロニック半導体部品の製造方法により解決される。 本発明によれば、台座部分にかぶさって係合するレンズが、自立的に形成され た、合成樹脂材料から製造されているキャップの部分として構成されており、そ の際にキャップが、キャップを台座部分の上に載せた際に、ロック手段およびサ ポート手段が互いに係合する状態に達するように、台座部分のサポート手段との 形状結合的な機械的結合のためのロック手段を有し、ロック手段およびサポート 手段が、キャップを台座部分の上に載せた際に、これらが自動的に、レンズの光 学軸とチップキャリアの上に配置されている半導体チップの光学軸とが少なくと も近似的に合致するように、互いに位置決めされるように形成されている。 チップキャリアを支える台座部分と、台座部分の上に載せられる、一体化され て構成されたレンズを有するキャップとが、それぞれ射出成形過程により製造さ れる２つの別々の合成樹脂‐部品として製造されることにより、オプトエレクト ロニック半導体部品が公知のものと比較してはるかに低コストで、一層詳細には 約係数１０の低コストで、半導体部品の光学的特性の損失を甘受することなく、 製造され得る。別々に製造される両部品は、ほぼ遊びなしに自動的に互いに嵌合 されるので、本発明による半導体部品は非常に小さい調節許容差、従ってまた非 常に小さい斜視角のみを有する。従って本発明によるオプトエレクトロニック半 導体部品は、非常に狭い放射‐または受光特性を有する応用に対してぬきんでて 適している。さらに、キャップのなかに一体化される合成樹脂から成るレンズは 、ガラスレンズにくらべてはるかに正確に製造可能なレンズ形状、従ってまたよ り良好なレンズ特性を可能にする。キャップおよび台座部分の適当な形態により 、キャップを台座部分の上に載せた際にこれらが自動的に互いに位置決めまたは 心合わせをされ得る。 本発明の実施例では、キャップおよび台座部分が本質的に円筒対称な断面形状 を有し、それらの対称軸線が互いに同心的に延びており、それぞれレンズおよび 半導体チップの光学軸と合致するように構成されている。その際に、キャップの ロック手段および台座部分のサポート手段が、形状結合的な結合のために適合ま たは構成されていることは有利である。本発明の具体的な実施例では、ロック手 段およびサポート手段が、キャップおよび台座部分の接合の際にこれらが自動的 に、キャップおよび台座部分の安定な、少なくとも近似的に遊びのない対称位置 が保証されているように、互いに位置決めされるように構成されている。 キャップおよび台座部分の機械的な心合わせを支援するため、台座部分のサポ ート手段がその外周に、外周を囲繞し、キャップのロック手段を支える当接面を 有することは有利である。 その際に、キャップおよび台座部分に対応付けられているロック手段およびサ ポート手段の軸線方向に取り外し可能な形状結合的な機械的結合が、両部分を囲 繞し、交互に構成されている凸部および凹部により形成され得るし、またはキャ ップおよび台座部分の相互の心合わせのために周辺方向に設けられているロック 手段およびサポート手段が、追加的な、両部分に交互に配置されている半径方向 の、周辺方向に境されて構成されている凸部および凹部により形成され得る。 キャップおよび台座部分の取付を自動的に位置決めするため、キャップのロッ ク手段が弾性的な張り出しを設けられており、この張り出しが、キャップおよび 台座部分を組立位置に自動的に位置決めするために台座部分のサポート手段のな かに設けられているノッチと対応付けられ得る。 さらに、オプトエレクトロニック半導体部品の光学的特性をさらに整えるるた め、または単に半導体チップを保護するため、半導体チップは、台座部分とキャ ップとの間に配置されまたは取付けられているレンズカバーないしレンズ状のチ ップカバーをかぶせられている。その際に、半導体チップにかぶさって係合する レンズカバーは、特に光学的フイルタ材料を有する光透過性の合成樹脂材料から 製造されている。 さらに、合成樹脂から製造される台座部分は、入射する散乱光の吸収を高める ための特に黒色に着色された材料を有し得る。合成樹脂から製造される台座部分 の形状は、キャップを取付けるための適性とならんで、反射鏡が半導体チップの 周りに構成され、オプトエレクトロニック半導体部品の光学的特性が望ましい仕 方で決定されるように選ばれ得る。さらに、台座部分のなかに、半導体チップに 対応付けられている反射鏡が、オプトエレクトロニック半導体部品の放射特性の 改善のために設けられ得る。 合成樹脂から製造されるキャップのなかに一体化されて構成されるレンズの形 状は、オプトエレクトロニック半導体部品の所望の光学的特性に応じて簡単かつ 経済的な仕方で形成され得る。たとえばキャップは一体化されたフレネルレンズ を有し、こうして有利に特に小さい組立高さおよび非常に狭い角度の放射または 受光特性を有するオプトエレクトロニック半導体部品が実現され得る。 全体として本発明による装置は、オプトエレクトロニック半導体部品の光学系 を非常に多種多様にまた精密に形成することを可能にする。 本発明の特に好ましい実施例では、台座部分の材料は、耐高温性でろう付けに 耐える合成樹脂から成っており、このような合成樹脂がチップキャリアおよびろ う付け端子または電極端子のまわりに射出成形される。合成樹脂材料はその際に 特に、たとえばＬＣＰ＝液晶ポリマー、ＰＰＡ＝ポリフタルアミドまたはポリス ルホンなどのような熱可塑性合成樹脂であり得る。さらに、台座部分の合成樹脂 材料として、熱可塑性にくらべて一般にコスト的に望ましいが高温での応用には 余り適していないであろうジュロプラスト材料の使用も可能である。 オプトエレクトロニック半導体部品のレンズを一体化して含んでいるキャップ の材料は、たとえば、光学的に透明であり、従ってまた完全に光透過性であり、 または特定の波長の光のフイルタリングの目的で着色されており、または特定の 吸収性材料を設けられ得るポリカーボネート材料であり得る。 半導体チップにかぶさって係合するレンズカバーまたはレンズ状のチップカバ ーの材料は、好ましくは樹脂またはシリコンを有し得る。 オプトエレクトロニック半導体部品を製造するための本発明による方法は、有 利な仕方で特に下記の過程を含んでいる： −チップキャリアおよび少なくとも２つの電極端子を囲み、これらを支える台座 部分を射出成形工程により製造する過程、 −チップキャリアのほぼ平らなチップキャリア面の上にオプトエレクトロニック 半導体チップをボンディングにより取付ける過程、 −オプトエレクトロニック半導体チップを、台座部分を貫いて導かれている少な くとも２つの電極端子と接触させる過程、 −自立的に形成されており、合成樹脂材料から製造されており、台座部分にかぶ さって係合するレンズを有するキャップを台座部分の上に、キャップおよび台座 部分が自動的に、レンズの光学軸とチップキャリアの上に配置されている半導体 チップの光学軸とが少なくとも近似的に合致するように、互いに位置決めされる ように載せる過程、および −キャップを台座部分に永久的に取付ける過程。 その際に、自立的に形成されており、合成樹脂材料から製造されているキャッ プはが別々の部品として射出成形工程により製造され得る。台座部分の製造は、 好ましくは、チップキャリア帯のなかに相い続いて配置されている多数のチップ キャリアからの１つのチップキャリアの射出成形工程により実行される。チップ キャリア帯からの個別のオプトエレクトロニック半導体部品の切り離しは、台座 部分の製造と、ボンディングによるチップキャリア面の上への半導体チップの取 付と、電極端子との半導体チップの接触とが行われた後に初めて行われる。まわ りに射出成形されるキャリア帯は、いわゆるリール‐ツー‐リール技術によりエ ンドレスに製造され、処理され得る。この仕方で全体としてオプトエレクトロニ ック‐パラメータの非常に小さい許容差を有するオプトエレクトロニック半導体 部品の経済的な組立が実現され得る。 本発明の他の特徴、利点および合目的性は以下の図面による実施例の説明から 明らかになる。 図１は本発明の実施例によるオプトエレクトロニック半導体部品の概要断面図 、 図２Ａは本発明の別の実施例によるオプトエレクトロニック半導体部品におけ る台座部分およびチップキャリアの概要断面図、 図２Ｂは図２Ａ中に示されているオプトエレクトロニック半導体部品の概要平 面図、 図３Ａは本発明の別の実施例によるオプトエレクトロニック半導体部品の一体 化されて構成されたレンズを有するキャップの概要断面図、 図３Ｂは本発明の別の実施例による台座部分の概要断面図、 図３Ｃは図３Ｂ中に示されている台座部分の概要平面図、また 図４は本発明によるオプトエレクトロニック半導体部品を製造するためのチッ プキャリア帯の概要図である。 図面は、ほぼ平らなチップキャリア面２を有し、その上にオプトエレクトロニ ック半導体チップ４がその光学軸５を予め定められた方位に向けて取付けられて いるチップキャリア３と、チップキャリア３に対応付けらた、これを支える、合 成樹脂材料から製造されている台座部分６とを含んでいるオプトエレクトロニッ ク半導体部品１を示す。半導体チップ４は、台座部分６を貫いて導かれている２ つの電極端子７および８と導電的に接続されており、その際に図１中で接触線９ が一方の電極端子７との半導体チップの接続を行い、また他方の電極端子８との 電気的接続は、半導体チップ４の導電性の下面と他方の電極端子８と一体に構成 されているチップキャリア面２とのボンディング結合により行われる。半導体チ ップ４の光学的結像のために設けられているレンズ１０は、自立的に形成された 、好ましくはボリカーボネートから製造されているキャップ１１の部分として構 成されている。キャップ１１は、レンズ１０の光学軸１２がチップキャリア３の 上 に取付けられている半導体チップ４の光学軸５と合致するように台座部分６の上 に載せられている。そのためにキャップ１１は、台座部分６のサポート手段１４ との形状結合的な機械的結合のためのロック手段１３を有し、それによりキャッ プ１１を台座部分６の上に載せた際に、ロック手段１３およびサポート手段１４ が互いに係合する。キャップ１１および台座部分６は本質的に円筒対称な断面形 状を有し、それらの円筒対称軸線は互いに同心に延びており、かつそれぞれレン ズ１０および半導体チップ４の光学軸５および１２と合致する。ロック手段１３ の内径は、図１中に示されている実施例では、少なくとも近似的にサポート手段 １４の外径と同一であり、従ってロック手段１３およびサポート手段１４は形状 結合的な結合のために適合され、構成されている。キャップ１１を台座部分６の 上に確実に支えるため、台座部分６のサポート手段１４はその外周の回りにキャ ップ１１のロック手段１３を支える当接面１５を有する。この構成により、キャ ップ１１および台座部分６の接合の際に、これらが自動的に、キャップ１１およ び台座部分６の安定な、近似的に遊びのない対称位置が保証されており、従って 本発明によるオプトエレクトロニック半導体部品１が非常に小さい調節許容差、 従ってまた光学的斜視角を有し、こうして特に非常に狭い放射‐または受光特性 を有する応用に適しているように、互いに位置決めされ得る。 台座部分６とキャップ１１との間に取付けられている樹脂またはシリコンから 成る保護カバーないしレンズカバー１６が半導体チップ４にかぶさって係合して いる。 台座部分６のなかに構成されており、半導体チップ４に対応付けられた、放射 特性または受光特性を定める反射鏡が、参照符号１７を付して示されている。 図１に示されている本発明の実施例では、台座部分６の上に載せられたキャッ プ１１の永久的な安定な取付が接着結合または溶接結合により行われ得る。それ にくらべて図３Ａないし３Ｃは、本発明によるオプトエレクトロニック半導体部 品の別の実施例として、キャップ１１を台座部分６の上に載せた後に永久的かつ 確実な取付がスナップ止めにより行われ得る実施例を示す。そのためにキャップ １１のロック手段１３は弾性的な張り出し１８を設けられており、この張り出し が、キャップ１１および台座部分６を組立位置に自動的に位置決めするために、 台座部分６のサポート手段１４のなかに設けられているノッチ１９と共同作用す る。 さらに、図３Ａないし３Ｃによる実施例には、キャップ１１および台座部分６ の確実な自動的な位置決めを支援するための措置が示されている。たとえばキャ ップ１１および台座部分６の軸線方向に取り外し可能な形状結合的な機械的結合 が、ロック手段１３およびサポート手段１４の両部分を囲繞して、または周辺方 向に境されかつ交互に構成されている凸部２０および凹部２１が設けられている 。 以下に、好ましい実施例によるオプトエレクトロニック半導体部品１を製造す るための本発明による方法が一層詳細に説明される。製造は、図４に示されてい るチップキャリア帯２２から出発する。これはリール‐ツー‐リール技術により エンドレスに製造され、処理され得る。最初に、平らで清浄な表面を製造するた めの鋳造過程で、その上に半導体チップ４が取付けられるべきチップキャリア面 ２が製造される。それに続いて、チップキャリア３および電極端子７および８の 範囲がめっき処理を受け、その際にたとえば先ずニッケルが、続いて銀が被覆さ れる。その後にすぐ次の製造過程として、台座部分６がチップキャリア３および 電極端子７および８のまわりに熱可塑性材料を射出成形することにより製造され る。その際に熱可塑性材料は、空洞および介在物の生成を避けるため、圧力下に 、台座部分の所望の予め定められた形状を有する射出成形型のなかに入れられる 。それに続いて、半導体チップ４がチップキャリア面２の上にボンディング、特 に接着、により取付けられる。場合によっては、半導体チップ４の接触形成のた めのボンディングワイヤが電極端子と接続される。この製造過程の後に、依然と してエンドレスなチップキャリア帯２２において、保護のため、またはオプティ ックスの形成のため、半導体チップ４にかぶさって係合するレンズカバー１６が 、適当な光透過性の、またはフィルタ材料を設けられている合成樹脂材料の射出 成形により製造され得る。それに続いて、構成された台座部分６および載せられ たチップカバー１６を有する個々のチップキャリア３がチップキャリア帯２２か ら切り離された後に、自立的な部品として形成された、ポリカーボネートから製 造された、一体化されたレンズ１０を有するキャップ１１が台座部分６の上に載 せられ、これにより、キャップ１１および台座部分６が自動的に、光学軸および １ ２が合致するように、互いに位置決めされる。

───────────────────────────────────────────────────── 【要約の続き】 に係合する。ロック手段（１３）およびサポート手段 （１４）は、キャップ（１１）を台座部分（６）の上に 載せた際に、これらが自動的に、レンズ（１０）の光学 軸（１２）とチップキャリア（３）の上に配置されてい る半導体チップ（４）の光学軸とが少なくとも近似的に 合致するように、互いに位置決めされるように形成され ている。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ほぼ平らなチップキャリア面（２）を有し、その上にオプトエレクトロニッ ク半導体チップ（４）がその光学軸（５）を予め定められた方位に向けて取付け られているチップキャリア（３）と、チップキャリア（３）に対応付けられてお り、かつこれを支える、合成樹脂材料から製造されている台座部分（６）とを含 んでおり、その際に半導体チップ（４）が台座部分（６）を貫いて導かれている 少なくとも２つの電極端子（７、８）と導電的に接続されており、半導体チップ （４）に、台座部分（６）にかぶさって係合するレンズ（１０）が対応付けられ ているオプトエレクトロニック半導体部品（１）において、 台座部分（６）にかぶさって係合するレンズ（１０）が、自立的に形成された 、合成樹脂材料から製造されているキャップ（１１）の部分として構成されてお り、その際にキャップ（１１）が、キャップ（１１）を台座部分（６）の上に載 せた際に、ロック手段（１３）およびサポート手段（１４）が互いに係合する状 態に達するように、台座部分（６）のサポート手段（１４）との形状結合的な機 械的結合のためのロック手段（１３）を有し、ロック手段（１３）およびサポー ト手段（１４）が、キャップ（１１）を台座部分（６）の上に載せた際に、これ らが自動的に、レンズ（１０）の光学軸（１２）とチップキャリア（３）の上に 配置されている半導体チップ（４）の光学軸とが少なくとも近似的に合致するよ うに、互いに位置決めされるように形成されていることを特徴とするオプトエレ クトロニック半導体部品。 ２．キャップ（１１）および台座部分（６）が本質的に円筒対称な断面形状を有 し、それらの対称軸線が互いに同心的に延びており、かつそれぞれレンズ（１０ ）および半導体チップ（４）の光学軸（５、１２）と合致することを特徴とする 請求項１記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 ３．キャップ（１１）のロック手段（１３）および台座部分（６）のサポート手 段（１４）が、形状結合的な結合のために適合または構成されていることを特徴 とする請求項１または２記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 ４．ロック手段（１３）およびサポート手段（１４）が、キャップ（１１）およ び台座部分（６）の接合の際にこれらが自動的に、キャップ（１１）および台座 部分（６）の安定な、少なくとも近似的に遊びのない対称位置が保証されている ように、互いに位置決めされるように構成されていることを特徴とする請求項１ ないし３の１つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 ５．台座部分（６）のサポート手段（１４）がその外周に、外周を囲繞し、かつ キャップ（１１）のロック手段（１３）を支える当接面（１５）を有することを 特徴とする請求項１ないし４の１つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品 。 ６．キャップ（１１）および台座部分（６）に対応付けられているロック手段（ １３）およびサポート手段（１４）の軸線方向に取り外し可能な形状結合的な機 械的結合が、両部分を囲繞し、かつ交互に構成されている凸部（２０）および凹 部（２１）により形成されていることを特徴とする請求項１ないし５の１つに記 載のオプトエレクトロニック半導体部品。 ７．キャップ（１１）および台座部分（６）の相互の心合わせのために周辺方向 に設けられているロック手段（１３）およびサポート手段（１４）が、追加的な 、両部分に交互に配置されている半径方向の、周辺方向に境されて構成されてい る凸部（２０）および凹部（２１）により形成されていることを特徴とする請求 項１ないし６の１つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 ８．キャップ（１１）のロック手段（１３）が弾性的な張り出し（１８）を設け られており、この張り出しが、キャップ（１１）および台座部分（６）を組立位 置に自動的に位置決めするために台座部分（６）のサポート手段（１４）のなか に設けられているノッチ（１９）と対応付けられていることを特徴とする請求項 １ないし７の１つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 ９．台座部分（６）が高温合成樹脂から製造されていることを特徴とする請求項 １ないし８の１つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 １０．台座部分（６）が熱可塑性合成樹脂から、特に液晶ポリマー、またはポリ フタルアミドまたはポリスルホンから製造されていることを特徴とする請求項１ ないし９の１つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 １１．半導体チップ（４）が、台座部分（６）とキャップ（１１）との間に配置 されまたは取付けられているレンズカバー（１６）をかぶせられていることを特 徴とする請求項１ないし１０の１つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品 。 １２．半導体チップ（４）にかぶさって係合するレンズカバー（１６）が、特に 光学的フイルタ材料を有する光透過性の合成樹脂材料から製造されていることを 特徴とする請求項１１記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 １３．合成樹脂から製造される台座部分（６）が入射する散乱光の吸収を高める ための材料を有し、特に黒色に着色されていることを特徴とする請求項１ないし １２の１つに記載のオプトエレクトロニック半導体部品。 １４．台座部分（６）のなかに、半導体チップ（４）に対応付けられている反射 鏡（１７）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし１３の１つに記載 のオプトエレクトロニック半導体部品。 １５．ほぼ平らなチップキャリア面（２）を有し、その上にオプトエレクトロニ ック半導体チップ（４）がその光学軸（５）を予め定められた方位に向けて取付 けられているチップキャリア（３）と、チップキャリア（３）に対応付けられて おり、かつこれを支える、合成樹脂材料から製造されている台座部分（６）とを 含んでおり、その際に半導体チップ（４）が台座部分（６）を貫いて導かれてい る少なくとも２つの電極端子（７、８）と導電的に接続されており、半導体チッ プ（４）に、台座部分（６）にかぶさって係合するレンズ（１０）が対応付けら れているオプトエレクトロニック半導体部品（１）を製造するための方法におい て、 −チップキャリア（３）および少なくとも２つの電極端子（７、８）を囲み、こ れらを支える台座部分（６）を射出成形工程により製造する過程と、 −チップキャリア（３）のほぼ平らなチップキャリア面（２）の上にオプトエレ クトロニック半導体チップ（４）をボンディングにより取付ける過程と、 −オプトエレクトロニック半導体チップ（４）を、台座部分（６）を貫いて導か れている少なくとも２つの電極端子（７、８）と接触させる過程と、 −自立的に形成されており、合成樹脂材料から製造されており、台座部分（６） にかぶさって係合するレンズ（１０）を有するキャップ（１１）を台座部分（６ ）の上に、キャップ（１１）および台座部分（６）が自動的に、レンズ（１０） の光学軸（１２）とチップキャリア（３）の上に配置されている半導体チップ（ ４）の光学軸（５）とが少なくとも近似的に合致するように、互いに位置決めさ れるように載せる過程と、 −キャップ（１１）を台座部分（６）に永久的に取付ける過程と を含んでいることを特徴とするオプトエレクトロニック半導体部品（１）の製造 方法。 １６．自立的に形成されており、合成樹脂材料から製造されているキャップ（１ １）が別々の部品として射出成形工程により製造されることを特徴とする請求項 １５記載の方法。 １７．台座部分（６）とキャップ（１１）との間に、半導体チップ（４）にかぶ さって係合するレンズカバー（１６）が形成されることを特徴とする請求項１５ または１６記載の方法。 １８．台座部分（６）の製造が、チップキャリア帯（２２）のなかに相い続いて 配置されている多数のチップキャリア（３）からの１つのチップキャリア（３） の射出成形工程により実行されることを特徴とする請求項１５ないし１７の１つ に記載の方法。 １９．チップキャリア帯（２２）からの個別のオプトエレクトロニック半導体部 品（１）の切り離しが、台座部分（６）の製造と、ボンディングによるチップキ ャリア面（２）の上への半導体チップ（４）の取付と、電極端子（７、８）との 半導体チップ（４）の接触とが行われた後に初めて行われることを特徴とする請 求項１８記載の方法。