JPH11512233A - 低プロフィール抵抗 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 低プロフィール負荷抵抗は、一対の対抗する平らな面と貫通穴とを有した、電気的導電物質から成る、ベースプレートを有する。チップ抵抗は、ベースプレートの一対の面の中の一方の面の上に取り付けられる。チップ抵抗は、一対の対抗する平らな面とベースプレートの穴と整列された貫通穴とを有する、電気絶縁物質から成る、基板を有する。抵抗フィルムは、基板の一対の面の中の一方の上に存在し、その相対する端部に成端フィルムを有する。成端タブは、成端フィルムの一方に電気的に接続され、基板の穴とベースプレートの穴を通じて延びている。もう一方の成端フィルムは、ベースプレートに電気的に接続される。電気絶縁物質のカバープレートは、抵抗フィルムの上部に存在し、基板に電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】 低プロフィール抵抗 発明の属する技術分野 本発明は、負荷抵抗、更に言えば、小さく、コンパクトな、低プロフィールを 有した、負荷抵抗に関する。 従来の技術 負荷抵抗は信号処理部品や装置に使用される一般的な素子である。これらの抵 抗は余分なエネルギーを吸収するために使用される。負荷抵抗の品質には、実効 性、平均およびピーク電力消費、周波数応答、様々な環境状態にさらされたとき の性能、サイズ、および重量が含まれる。このような負荷抵抗は、一般には、ス イッチ、アイソレータ、サーキュレータ、検出器、およびカップラのための成端 として使用される。このような負荷抵抗は、その電気的要求を実行できねばなら ないだけでなく、アセンブリは、小さく、小型の、低プロフィールの、環境から のダメージが防止され、且つ、該負荷抵抗が使用されるべきデバイスに容易に取 付けられ且つ接続されることができなければならない。 発明の概要 一対の対抗面と貫通穴とを有した電気導電物質から成るベースプレートを含ん だ負荷抵抗である。チップ抵抗は、ベースプレートの一方の面に取付けられてい る。チップ抵抗は、対抗面と貫通穴とを有した電気絶縁物質からなる基板を有す る。抵抗フィルムは、基板の面の一方に存在し、一対の端部を有する。端子タブ は、抵抗フィルムの端部の一方に電気的に接続されており、基板の穴とベースプ レートの穴を貫通して延びている。抵抗フィルムのもう一方の端部をベースプレ ートに電気的に接続する手段が設けられている。 図面の簡単な説明 図１は、本発明の低プロフィール抵抗の一形態の側面図である。 図２は、図１に示された抵抗の上面図である。 図３は、図２の線３−３に沿った断面図である。 図４は、抵抗が使用されるべきデバイス上に備え付けられた図１の抵抗を示す 部分断面図である。 図５は、本発明の低プロフィール抵抗の他の実施形態の側面図である。 図６は、本発明の低プロフィール抵抗の更に他の実施形態の側面図である。 発明の実施形態 図１、図２及び図３を参照すると、本発明の低プロフィール抵抗の一形態が番 号１０で指示されている。抵抗１０は、取付けプレート１２を備えており、この 取付けプレートは、金属のような電気導電物質から成り、第１と第２の対抗する 平らめ面１４、１６を有する。ベースプレート１２は、図２では矩形として示さ れているが、所望とするどのような形状とすることも可能である。図３に示され ているように、ベースプレート１２は、それを貫通する中央穴１８を有しており 、また、図２に示されているように、中央穴１８の対抗側に、ベースプレートを 貫通する一対の取付穴２０を有している。取付けプレート１２は、２つの取付穴 ２０を有するものとして示されているが、もし望むならば、このような取付穴を ３つ以上有することもできる。 チップ抵抗２２は、ベースプレート１２の第１の表面１４の上に取付けられて いる。チップ抵抗２２は基板２４を備えており、この基板２４は、セラミックの ような電気絶縁物質から成り、また、対抗する平坦な上および底面２６、２８と 、上及び底面２６、２８の間を貫通する中央穴３０を有している。基板２４は、 円形であっても、矩形であっても、或いは、所望とする他のいずれの形態であっ てもよい。導電金属から成る内部環状成端フィルム３２は、基板２４の上面２６ 上にあり、穴３０のエッジの周囲に延びている。導電金属から成る外部環状成端 フィルム３４は、基板２４の上面２６上にあり、基板２４の外部エッジの周囲に 延びている。外部成端フィルム３４は、また、基板２４の外部エッジ３６にわた って、且つ、基板２４の底面２８の上部に延びている。 抵抗フィルム３８は、基板２４の上面２６上にあり、内部及び外部成端フィル ム３２、３４の各々の上部にわずかに延びている。抵抗フィルム３８は、端子フ ィルム３２と３４の間の基板２４の上面２６の部分全体を覆う。抵抗フィルム３ ８は、所望とするどのような抵抗物質から形成されていてもよく、例えば、適 当な抵抗金属、若しくは、合金のような薄膜で形成されていてもよいし、また、 金属、若しくは、金属合金の粒子をそれを通じて分配させるようなガラスから成 る厚い抵抗フィルムで形成されていてもよい。電力使用においては、抵抗フィル ム３８は、一般に、５０若しくは７０オーム抵抗である。しかしながら、所望と するどのような抵抗値とすることもできる。 抵抗チップ２２は、ベースプレートの第１の面１４の上に取付けられており、 基板２４の底面２８は、第１の面１４の上にすえつけられており、基板２４の穴 ３０は、ベースプレート１２の中央穴と整列されている。抵抗チップ２２は、電 気導電金属、若しくは、合金からなる半田付けの層４０により、電気的、機械的 にベースプレート１２に接続されている。半田層４０は、基板２４の底面２８上 にある外部成端フィルム３４の部分と、ベースプレート１２の第１の面１４の間 にある。 平らな金属端子タブ４２は、ベースプレート１２の中央穴１８と基板２４の穴 ３０を通じて延びている。端子タブ４２は、基板２４上の内部成端フィルム３２ の上に延びる曲げ端部４４を有する。成端タブ４２のこの端部４４は、導電金属 の半田層４６により、電気的、機械的に内部成端フィルム３２に固定されている 。 セラミックのような電気絶縁物質からなるカバープレート４８は、基板２４の 上面２６と抵抗フィルム３８の上部に延びている。カバープレート４８は、基板 ２４と同じサイズ、形態であり、対抗する平坦な上及び底面５０、５２を有する 。環状金属フィルム５４は、カバープレート４８の底面５２上にあり、カバープ レート４８の外部エッジに沿って延びている。円形金属フィルム５６は、カバー プレート４８の底面５２上の、該底面５２の中央に存在する。カバープレート４ ８は、カバープレート４８上の環状金属フィルム５４と、基板２４上の外部成端 フィルム３４の間の半田層５８と、カバープレート４８上の環状金属フィルム５ ６と基板２４上の内部成端フィルム３２の間の半田層６０により、チップ抵抗２ ２に機械的に固定されている。このように、カバープレート４８は、抵抗フィル ム３８にわたってシールされており、抵抗フィルムを環境から、および、物理的 ダメージから保護している。 所望ならば、カップ形状の金属カバー６２を、チップ抵抗２２とそのカバープ レート４８の上部に位置付けてもよく、カバー６２のエッジは、ベースプレート １２の第１の面１４にすえつけられ、且つ、シールされている。カバー６２は、 更に、物理的なダメージと環境からの尊重から抵抗チップ２２を保護する。カバ ー６２は、電波からも保護する。 抵抗１０において、ベースプレート１２は、抵抗１０の一方の成端として働く ように、外部成端フィルム３４を通じて抵抗フィルム３８の一方の側と電気的に 接続されている。端子タブ４２は、抵抗１０のもう一方の成端として働くよう、 内部成端フィルム３２を通じて抵抗フィルム３８のもう一方の端部に電気的に接 続されている。図４に示されているように、抵抗１０は、その抵抗が使用される デバイスのハウジング６４上に取付けられており、ベースプレート１２の第２の 面１６は、ハウジング６４の表面上にすえつけられて、ハウジング６４に電気的 に接続される。端子タブ４２は、ハウジング６４の開口６６を通じて延びており 、ハウジング６４のデバイス６８に電気的に接続される。取付けプレート１２は 、螺子やボルト７０によってハウジング６４に電気的に接続されており、これら の螺子やボルトは、取付けプレート１２の穴２０を通じて延びて、ハウジングの 穴７２にねじ留めされる。 取付けプレート１２を螺子やボルトによってハウジング６４に固定する代わり に、他の方法によってそこに固定することもできる。図５を参照すると、取付け プレート１１２が自身の第２の面１１６から延びる小さなＶ字型の突起１２０を 有している抵抗１００が示されている。これらの突起によって取付けプレート１ １２を本体６４に接合することが可能とされている。図６を参照すると、取付け プレート２１２の外部エッジ２１７にセレーション２２０が設けられている抵抗 ２００が示されている。抵抗２００は、取付けプレート２１２をハウジング６４ の開口に挿入することによって、ハウジング６４の上に取り付けることができ、 これらのセレーション２２０は、開口の壁と噛み合って、取付けプレート２１２ をハウジング６４にしっかりと固定する。 このように、本発明によって、チップ抵抗を使用する低プロフィール負荷抵抗 が提供され、該チップ抵抗は、ベースプレートに電気的、機械的に接続されてお り、チップ抵抗をダメージから保護するカバープレートを有している。抵抗は、 比較的簡単且つ頑丈な構造で形成されており、低プロフィールを有する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．負荷抵抗において、 一対の対抗面と貫通穴とを有する電気導電物質から成るベースプレートと、 ペースプレートの対抗面の一方に取り付けられたチップ抵抗と、を備え、 前記チップ抵抗は、 一対の対抗面と貫通穴とを有する電気絶縁物質から成る基板と、 基板の対抗面の一方の面上にあり、一対の端部を有する抵抗フィルムと、 抵抗フィルムの一方の端部に電気的に接続され、基板とベースプレートの穴 を通じて延びている端子タブと、 抵抗フィルムのもう一方の端部をベースプレートに電気的に接続する手段と 、を有している ことを特徴とする負荷抵抗。 ２．チップ抵抗は更に、基板の前記一方の面上で、抵抗フィルムの一方の端部に 、第１の導電成端フィルムを備えており、端子タブは、第１の導電成端フィルム に電気的、機械的に接続されており、基板の前記一方の面上の第２の導電成端フ ィルムは、抵抗フィルムのもう一方の端部に、および、前記ベースプレートに、 電気的に接続されている請求項１に記載の負荷抵抗。 ３．第１の成端フィルムは、基板の穴のエッジに沿っており、第２の成端フィル ムは、基板の周辺エッジに沿っており、更に、第２の成端フィルムは、基板の周 辺エッジに沿って、及び、基板のもう一方の面上に、延びている請求項２に記載 の負荷抵抗。 ４．チップ抵抗は、ベースプレートの面上に取り付けられており、基板の穴は、 ベースプレートの穴と整列されており、基板のもう一方の面上の第２の成端フィ ルムの部分は、ベースプレートの面上にすえつけられている請求項３記載の負荷 抵抗。 ５．端子タブは、導電性の半田によって第１の成端フィルムに固定されており、 基板のもう一方の面上にある第２の成端フィルムの部分は、導電性の半田によっ てベースプレートに固定されている請求項４に記載の負荷抵抗。 ６．抵抗フィルムにわたって延び、基板に機械的に接続されている、電気絶縁物 質から成るカバープレートを更に備える請求項５に記載の負荷抵抗。 ７．カバープレートは、基板に面している該カバープレートの面上に、離間され た金属フィルムを有しており、半田は、カバープレート上の金属フィルムと基板 上の成端フィルムとの間にある請求項６に記載の負荷抵抗。 ８．チップ抵抗の上部に延び、且つ、ベースプレートに固定されている、カップ 形状のカバーを更に備えた請求項７に記載の負荷抵抗。 ９．ベースプレート上に手段を有し、これによって、負荷抵抗は、該負荷抵抗が 使用されるべきデバイスに固定され得る請求項１に記載の負荷抵抗。 10．取付けプレートをデバイスに固定する手段は、それらを通じて螺子やボルト を延長するような複数の穴を備えている請求項９に記載の負荷抵抗。 11．取付けプレートをデバイスに固定する手段は、ベースプレートがデバイスに 溶接され得るように、ベースプレートの前記もう一方の面から延びる突起を備え る請求項９に記載の負荷抵抗。 12．取付けプレートをデバイスに固定する手段は、ベースプレートの周辺エッジ の周囲にセレーションを備える請求項９に記載の負荷抵抗。