PL179200B1 - Rezystor obciazeniowy PL PL PL PL PL PL - Google Patents

Abstract

1 . Rezystor obciazeniowy, zlozony z pod- loza izolacyjnego, ze znajdujacej sie na nim warstwy oporowej, polaczonej z wyprowa- dzeniami, oraz z oslony znajdujacej sie nad warstwe oporowa, znam ienny tym, ze jest wyposazony w przewodzaca elektrycznie plytke montazowa (12) zaopatrzona w prze- lotowy otwór srodkowy (18), oraz w znajdu- jacy sie na jej górnej powierzchni (14) mikro- element oporowy (22), którego podloze izola- cyjne (24) jest zaopatrzone w przelotowy otwór srodkowy (30), wspólosiowy z otwo- rem srodkowym (18) plytki montazowej (12), przy czym znajdujaca sie na górnej po- wierzchni (26) podloza (24) warstwa oporowa (38) jednym swym koncem polaczona jest elektrycznie z plaskim wyprowadzeniem (42) przechodzacym przez otwory srodkowe (30, 18) podloza (24) i plytki montazowej (12), natomiast drugim swym koncem - z przewo- dzaca plytka montazowa (12). FIG. 3 PL PL PL PL PL PL

Description

Przedmiotem wynalazku jest rezystor obciążeniowy, złożony z podłoża izolacyjnego, ze znajdującej się na nim warstwy oporowej, połączonej z wyprowadzeniami, oraz z osłony znajdującej się nad warstwę oporową.

Rezystory obciążające są powszechnie stosowane w urządzeniach przetwarzających sygnały, w celu pochłonięcia nadmiaru energii elektrycznej. Rezystory obciążające stosowane są na przykład jako obciążenia układów przełączających, izolatorów, czujników, sprzęgaczy i cyrkulatorów. Charakterystyka rezystora obciążającego obejmuje takie parametry techniczne jak: sprawność, moc średnia i znamionowa, częstotliwość pracy, temperaturowy współczynnik rezystancji i zakres temperatur pracy. Oprócz parametrów technicznych istotne są również inne parametry, takie jak małe wymiary gabarytowe, kształt, zwarta konstrukcja, mały ciężar, a także mała wrażliwość na uszkodzenia mechaniczne i szkodliwe działanie środowiska. W wielu zastosowaniach, rezystor obciążeniowy winien być dostosowany do pracy w różnych warunkach środowiskowych, łatwy w montażu i demontażu, oraz mieć odpowiedni kształt, najkorzystniej spłaszczony.

Celem wynalazku jest opracowanie takiego rezystora obciążeniowego, który będzie odporny na uszkodzenia mechaniczne i szkodliwe działanie środowiska, posiadał małe wymiary gabarytowe, zwartą budowę, oraz spłaszczony kształt.

Cel wynalazku zrealizowano w konstrukcji rezystora obciążeniowego, który charakteryzuje się tym, że jest wyposażony w przewodzącą elektrycznie płytkę montażową zaopatrzoną w przelotowy otwór środkowy, oraz w znajdujący się na jej górnej powierzchni mikroelement oporowy, którego podłoże izolacyjne jest zaopatrzone w przelotowy otwór środkowy, współosiowy z otworem przelotowym płytki montażowej. Znajdująca się na górnej powierzchni podłoża warstwa oporowa jednym swym końcem połączona jest elektrycznie z płaskim wyprowadzeniem przechodzącym przez otwory środkowe podłoża i płytki montażowej, natomiast drugim swym końcem - z przewodzącą płytką montażową.

Mikroelement oporowy rezystora jest korzystnie wyposażony w znajdującą na górnej powierzchni jego podłoża przewodzącą wewnętrzną warstwę stykową, łączącą elektrycznie jeden koniec warstwy oporowej z płaskim wyprowadzeniem, oraz w przewodzącą zewnętrzną warstwę stykową, łączącą elektrycznie drugi koniec warstwy oporowej z płytką montażową.

Wewnętrzna warstwa stykowa pokrywa korzystnie wewnętrzną pierścieniową część górnej powierzchni podłoża, wokół otworu środkowego, zaś zewnętrzna warstwa stykowa - zewnętrzną część górnej powierzchni tego podłoża, jak również jego powierzchnię obwodową, oraz dolną powierzchnię. Część zewnętrznej warstwy stykowej, pokrywająca dolną powierzchnię podłoża, jest połączona elektrycznie i mechanicznie z górną powierzchnią płytki montażowej najkorzystniej za pomocą przewodzącej dolnej warstwy lutowia.

Płaskie wyprowadzenie jest przymocowane do wewnętrznej warstwy stykowej, korzystnie za pomocą przewodzącej górnej warstwy lutowia.

Nad warstwą oporową znajduje się korzystnie nakładka izolacyjna, połączona mechanicznie z podłożem mikroelementu oporowego. Nakładka jest przymocowana do podłoża najkorzystniej za pomocą zewnętrznej warstwy lutowia, znajdującej się między zewnętrzną warstwą pierścieniową nakładki, a zewnętrzną warstwą stykową podłoża, oraz za pomocą wewnętrznej warstwy lutowia, znajdującej się między wewnętrzną warstwą kołową nakładki, a wewnętrzną warstwą stykową podłoża.

Nad mikroelementem oporowym znajduje się osłona, przymocowana korzystnie do płytki montażowej.

Rezystor jest korzystnie wyposażony w łączniki, za pomocą których płytka montażowa jest przymocowana do urządzenia elektrycznego. Łączniki mają korzystnie postać wkrętów,

179 200 przechodzących przez otwory montażowe płytki montażowej i wkręconych w nagwintowane otwory obudowy urządzenia elektrycznego, albo występów znajdujących się na dolnej powierzchni płytki montażowej, i przy lutowanych do obudowy urządzenia elektrycznego, albo osiowych ząbków na powierzchni obwodowej płytki montażowej, wciśniętych w powierzchnię otworu obudowy urządzenia elektrycznego.

Zaletą rezystora obciążeniowego według wynalazku jest prosta, wytrzymała i spłaszczona konstrukcją znikoma wrażliwość na uszkodzenia mechaniczne i szkodliwy wpływ środowiska, a także jego łatwy montaż i demontaż z układu elektrycznego.

Zaletą rezystora obciążeniowego według wynalazku jest prosta, wytrzymała i spłaszczona konstrukcja, znikoma wrażliwość na uszkodzenia mechaniczne i szkodliwy wpływ środowiska, a także jego łatwy montaż i demontaż z układu elektrycznego.

Rezystor obciążeniowy według wynalazku objaśniono w oparciu o przykład wykonania konstrukcyjnego przedstawiony na rysunku, na którym fig.l przedstawia rezystor obciążeniowy o spłaszczonym profilu, w widoku z boku, fig.2 - rezystor według fig. 1, w widoku z góry, fig.3 - rezystor w przekroju wzdłuż linii 3-3 na fig.2, fig.4 - rezystor według fig. 1 zainstalowany w urządzeniu elektrycznym, w przekroju poprzecznym, fig.5 - odmianę rezystora o spłaszczonym profilu, wyposażonego w łączniki w postaci występów, w widoku z boku, fig.6 - inną odmianę rezystora o spłaszczonym profilu, wyposażonego w łączniki w postaci ząbków, w widoku z boku.

Przedstawiony na fig.l, 2 i 3 rezystor 10 o spłaszczonym profilu według wynalazku jest wyposażony w przewodzącą elektrycznie płytkę montażową 12, wykonaną na przykład z metalu. Kształt płytki montażowej 12 jest dowolny, na przykład prostokątny (fig.2). Płytka montażowa 12 jest zaopatrzona w przelotowy otwór środkowy 18 (fig.3), oraz w dwa przelotowe otwory montażowe 20 (fig.2 i 3), znajdujące się po obydwu stronach otworu środkowego 18. Liczba otworów montażowych 20 nie jest ograniczona do dwóch, i w zależności od potrzeby może być większa.

Na górnej powierzchni 14 płytki montażowej 12 zainstalowany jest mikroelement oporowy 22, wyposażony w podłoże izolacyjne 24, wykonane na przykład z ceramiki, i zaopatrzone w przelotowy otwór środkowy 30. Podłoże 24 może mieć kształt okrągły, kwadratowy, lub inny. Na górnej powierzchni 26 podłoża 24, wokół otworu środkowego 30 znajduje się przewodząca elektrycznie pierścieniowa wewnętrzna warstwa stykowa 32. Na podłożu 24 znajduje się również przewodząca elektrycznie zewnętrzna warstwa stykowa 34, pokrywająca zewnętrzną część jego górnej powierzchni 26, powierzchnię obwodową 36, oraz dolną powierzchnię 28.

Górna powierzchnia 26 podłoża 24 jest pokryta warstwą oporową 38, zachodzącą częściowo na wewnętrzną i zewnętrzną warstwę stykową 32 i 34. Warstwa oporowa 38 może być wykonana z dowolnego wymaganego materiału oporowego, na przykład z cienkiej warstwy metalu, lub stopu metali o zadanej rezystancji, albo z grubej warstwy szklanej, w której znajdują się rozproszone cząsteczki metalu, lub stopu metali. W przypadku zastosowania rezystora według wynalazku w energetyce, rezystancja warstwy oporowej 38 wynosi 50Ω, albo 75Ω. ,

Dolna powierzchnia 28 podłoża 24 mikroelementu oporowego 22 oparta jest na górnej powierzchni 14 płytki montażowej 12 w taki sposób, że przelotowy otwór środkowy 18 płytki montażowej 12 i przelotowy otwór środkowy 30 podłoża 24 są względem siebie współosiowe. Mikroelement oporowy 22 jest połączony elektrycznie i mechanicznie z płytką montażową 12, za pomocą przewodzącej dolnej warstwy lutowia 40 wykonanej z metalu, lub ze stopu metali, znajdującej się między częścią powierzchni czołowej zewnętrznej warstwy stykowej 34, a górną powierzchnią 14 płytki montażowej 12.

Przez obydwa przelotowe otwory środkowe 18 i 30 przechodzi metalowe płaskie wyprowadzenie 42, którego zagięty górny koniec 44 jest połączony elektrycznie i mechanicznie z wewnętrzną warstwą stykową 32, za pomocą przewodzącej górnej warstwy lutowia 46.

Górna powierzchnia 26 podłoża 24 i warstwa oporowa 38 są przykryte izolacyjną elektrycznie nakładką 48, wykonaną na przykład z ceramiki. Nakładka 48 ma takie same wymiary gabarytowe i kształt jak podłoże 24. Na płaskiej dolnej powierzchni 52 nakładki 48, przeciw

179 200 ległej względem jej górnej powierzchni 50, znajduje się metaliczna zewnętrzna warstwa pierścieniowa 54, pokrywająca zewnętrzną część dolnej powierzchni 52, oraz metaliczna wewnętrzna warstwa kołowa 56, w środkowej części dolnej powierzchni 52. Nakładka 48 jest przymocowana mechanicznie do mikroelementu oporowego 22 za pomocą zewnętrznej warstwy lutowia 58, znajdującej się między zewnętrzną warstwą pierścieniową 54 nakładki 48, a zewnętrzną warstwą stykową 34 podłoża 24, oraz za pomocą wewnętrznej warstwy lutowia 60, znajdującej się między wewnętrzną warstwą kołową 56 nakładki 48, a wewnętrzną warstwą stykową 32 podłoża 24. Nakładka pełni funkcję ochronną dla warstwy oporowej 38 przed szkodliwym wpływem środowiska i uszkodzeniami mechanicznymi.

Nad mikroelementem oporowym 22 może być dodatkowo zainstalowana wytłoczona osłona 62, korzystnie metalowa, której dolna krawędź jest przymocowana do górnej powierzchni 14 płytki montażowej 12. Osłona 62 pełni dodatkową funkcję ochronną dla elementu oporowego 38 przed szkodliwym wpływem środowiska i uszkodzeniami mechanicznymi, a także przed promieniowaniem elektromagnetycznym.

Jeden koniec warstwy oporowej 38 jest połączony elektrycznie z płytką montażową 12 rezystora 10, za pomocą zewnętrznej warstwy stykowej 34, pełniącej funkcję jednego zacisku, natomiast drugi koniec warstwy oporowej 38 - jest połączony z płaskim wyprowadzeniem 42, za pomocą wewnętrznej warstwy stykowej 32, pełniącej funkcję drugiego zacisku.

Przedstawiony na fig.4 rezystor 10 zainstalowany jest na obudowie 64 urządzenia elektrycznego, z którym ma współpracować. Dolna powierzchnia 16 płytki montażowej 12 styka się z zewnętrzną powierzchnią obudowy 64 tworząc ciągły ośrodek przewodzący elektrycznie. Przechodzące przez otwór 66 obudowy 64 płaskie wyprowadzenie 42 rezystora 10 jest połączone elektrycznie ze znajdującym się wewnątrz obudowy urządzeniem elektrycznym 68. Płaskie wyprowadzenie 12 jest połączone mechanicznie z obudową 64 za pomocą łączników, na przykład wkrętów 70, przechodzących przez otwory montażowe 20 płytki montażowej 12 i wkręconych w nagwintowane otwory 72 obudowy 64.

Rezystor według wynalazku może być przymocowany do obudowy 64 urządzenia elektrycznego 68 również za pomocą innych łączników. Płytka montażowa 112 przedstawionego na fig.5 rezystora 100 jest wyposażona na swej dolnej powierzchni 116 w małe występy 120 w kształcie litery V, które są przy lutowane do obudowy 64. Rezystor 200 (fig.6) może być również trwale przymocowany do obudowy 64 za pomocą osiowych ząbków 220 znajdujących się na powierzchni obwodowej 217 płytki montażowej 212, i wciśniętych w powierzchnię otworu obudowy 64.

179 200

179 200

FIG. 5

FIG. 6

179 200

FIG. 3

Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 60 egz Cena 2,00 zł.

Claims (12)

1. Zastrzeżenia patentowe

   1. Rezystor obciążeniowy, złożony z podłoża izolacyjnego, ze znajdującej się na nim warstwy oporowej, połączonej z wyprowadzeniami, oraz z osłony znajdującej się nad warstwę oporową, znamienny tym, że jest wyposażony w przewodzącą elektrycznie płytkę montażową (12) zaopatrzoną w przelotowy otwór środkowy (18), oraz w znajdujący się na jej gómej powierzchni (14) mikroelement oporowy (22), którego podłoże izolacyjne (24) jest zaopatrzone w przelotowy otwór środkowy (30), współosiowy z otworem środkowym (18) płytki montażowej (12), przy czym znajdująca się na gómej powierzchni (26) podłoża (24) warstwa oporowa (38) jednym swym końcem połączona jest elektrycznie z płaskim wyprowadzeniem (42) przechodzącym przez otwory środkowe (30,18) podłoża (24) i płytki montażowej (12), natomiast drugim swym końcem - z przewodzącą płytką montażową (12).
2. 2. Rezystor według zastrz. 1, znamienny tym, że jego mikroelement oporowy (22) jest wyposażony w znajdującą na gómej powierzchni (26) jego podłoża (24) przewodzącą wewnętrzną warstwę stykową (32), łączącą elektrycznie jeden koniec warstwy oporowej (38) z płaskim wyprowadzeniem (42), oraz w przewodzącą zewnętrzną warstwę stykową (34), łączącą elektrycznie drugi koniec warstwy oporowej (38) z płytką montażową (12).
3. 3. Rezystor według zastrz.2, znamienny tym, że wewnętrzna warstwa stykowa (32) pokrywa wewnętrzną pierścieniową część gómej powierzchni (26) podłoża (24), wokół otworu środkowego (30), zaś zewnętrzna warstwa stykowa (34) - zewnętrzną część gómej powierzchni (26) tego podłoża (24), jak również jego powierzchnię obwodową (36), oraz dolną powierzchnię (28).
4. 4. Rezystor według zastrz.3, znamienny tym, że część zewnętrznej warstwy stykowej (34), pokrywająca dolną powierzchnię (28) podłoża (24), jest połączona elektrycznie i mechanicznie z górną powierzchnią (14) płytki montażowej (12), za pomocą przewodzącej dolnej warstwy lutowia (40).
5. 5. Rezystor według zastrz.2, znamienny tym, że płaskie wyprowadzenie (42) jest przymocowane do wewnętrznej warstwy stykowej (32), za pomocą przewodzącej gómej warstwy lutowia (46).
6. 6. Rezystor według zastrz.2, znamienny tym, że nad warstwą oporową (38) znajduje się nakładka izolacyjna (48), połączona mechanicznie z podłożem (24) mikroelementu oporowego (22).
7. 7. Rezystor według zastrz.6, znamienny tym, że nakładka (48) jest przymocowana do podłoża (24) za pomocą zewnętrznej warstwy lutowia (58), znajdującej się między zewnętrzną warstwą pierścieniową (54) nakładki (48), a zewnętrzną warstwą stykową (34) podłoża (24), oraz za pomocą wewnętrznej warstwy lutowia (60), znajdującej się między wewnętrzną warstwą kołową (56) nakładki (48), a wewnętrzną warstwą stykową (32) podłoża (24).
8. 8. Rezystor według zastrz. 1, znamienny tym, że nad mikroelementem oporowym (22) znajduje się osłona (62), przymocowana do płytki montażowej (12).
9. 9. Rezystor według zastrz. 1, znamienny tym, że jest wyposażony w łączniki, za pomocą których płytka montażowa (12, 112, 212) jest przymocowana do urządzenia elektrycznego (68).
10. 10. Rezystor według zastrz.9, znamienny tym, że jego łączniki mają postać wkrętów (70), przechodzących przez otwory montażowe (20) płytki montażowej (12) i wkręconych w nagwintowane otwory (72) obudowy (64) urządzenia elektrycznego (68).
11. 11. Rezystor według zastrz.9, znamienny tym, że jego łączniki mają postać występów (120) znajdujących się na dolnej powierzchni (116) płytki montażowej (112), i przylutowanych do obudowy (64) urządzenia elektrycznego (68).

    179 200
12. 12. Rezystor według zastrz.9, znamienny tym, że jego łączniki mają postać osiowych ząbków (220) na powierzchni obwodowej (217) płytki montażowej (212), wciśniętych w powierzchnię otworu obudowy (64) urządzenia elektrycznego (68).

    * * *