JPH1154326A - コイル部品 - Google Patents
コイル部品Info
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- JPH1154326A JPH1154326A JP9221892A JP22189297A JPH1154326A JP H1154326 A JPH1154326 A JP H1154326A JP 9221892 A JP9221892 A JP 9221892A JP 22189297 A JP22189297 A JP 22189297A JP H1154326 A JPH1154326 A JP H1154326A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コモンモードノイズの除去性能に優れたコイ
ル部品を提供する。 【解決手段】 第１の磁性体基板３の上側には、コイル
パターン４，５等の導体パターンの層１５と、絶縁層６
とが交互に積層された積層体７を形成し、積層体７の上
側には接着層８を介して第２の磁性体基板１０を形成す
る。絶縁性接着材料にフェライト磁粉を含有させて比透
磁率を１．０よりも大きくした材料により接着層８を形
成する。コイルパターン４，５に囲まれる中央領域の絶
縁層６には穴１６を形成すると共に、絶縁層６の縁周部
には切り欠き１８を形成し、穴１６と切り欠き１８には
接着層８の材料を充填する。コイルパターン４，５から
発生した磁力線の殆どは、比透磁率が１．０よりも大き
い材料により形成された部分だけを通ることになり、磁
力線の漏れが少なく、コイル部品の電磁結合度を格段に
高くすることができ、優れた電気的特性を発揮する。
ル部品を提供する。 【解決手段】 第１の磁性体基板３の上側には、コイル
パターン４，５等の導体パターンの層１５と、絶縁層６
とが交互に積層された積層体７を形成し、積層体７の上
側には接着層８を介して第２の磁性体基板１０を形成す
る。絶縁性接着材料にフェライト磁粉を含有させて比透
磁率を１．０よりも大きくした材料により接着層８を形
成する。コイルパターン４，５に囲まれる中央領域の絶
縁層６には穴１６を形成すると共に、絶縁層６の縁周部
には切り欠き１８を形成し、穴１６と切り欠き１８には
接着層８の材料を充填する。コイルパターン４，５から
発生した磁力線の殆どは、比透磁率が１．０よりも大き
い材料により形成された部分だけを通ることになり、磁
力線の漏れが少なく、コイル部品の電磁結合度を格段に
高くすることができ、優れた電気的特性を発揮する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランスやコモン
モードチョークコイル等のコイル部品に関するものであ
る。
モードチョークコイル等のコイル部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図４にはコイル部品であるコモンモード
チョークコイルの一例が斜視図により示され、図５には
図４のコモンモードチョークコイルの分解図が示されて
いる。このコモンモードチョークコイル１は、特開平８
−２０３７３７号公報に示されているものであり、図４
に示すように、第１の磁性体基板３の上側に積層体７が
形成され、この積層体７の上側に接着層８を介して第２
の磁性体基板１０が形成されており、この第１の磁性体
基板３と積層体７と接着層８と第２の磁性体基板１０と
の積層体の外壁面には外部電極１１が形成されている。
チョークコイルの一例が斜視図により示され、図５には
図４のコモンモードチョークコイルの分解図が示されて
いる。このコモンモードチョークコイル１は、特開平８
−２０３７３７号公報に示されているものであり、図４
に示すように、第１の磁性体基板３の上側に積層体７が
形成され、この積層体７の上側に接着層８を介して第２
の磁性体基板１０が形成されており、この第１の磁性体
基板３と積層体７と接着層８と第２の磁性体基板１０と
の積層体の外壁面には外部電極１１が形成されている。
【０００３】上記積層体７は、図５に示すように、複数
の層がスパッタリング等の薄膜形成技術により積層形成
されたもので、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の非磁
性の絶縁材料により形成される絶縁層６ａが第１の磁性
体基板３の上側に積層され、この絶縁層６ａの上側に引
き出し電極１２ａ，１２ｂが形成され、この引き出し電
極１２ａ，１２ｂの上側に絶縁層６ｂが形成され、この
絶縁層６ｂの上側にコイルパターン４と該コイルパター
ン４から引き出された引き出し電極１２ｃとが形成さ
れ、これらコイルパターン４と引き出し電極１２ｃの上
側に絶縁層６ｃが形成され、この絶縁層６ｃの上側にコ
イルパターン５と該コイルパターン５から引き出された
引き出し電極１２ｄとが形成されて積層体７が構成され
ている。
の層がスパッタリング等の薄膜形成技術により積層形成
されたもので、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の非磁
性の絶縁材料により形成される絶縁層６ａが第１の磁性
体基板３の上側に積層され、この絶縁層６ａの上側に引
き出し電極１２ａ，１２ｂが形成され、この引き出し電
極１２ａ，１２ｂの上側に絶縁層６ｂが形成され、この
絶縁層６ｂの上側にコイルパターン４と該コイルパター
ン４から引き出された引き出し電極１２ｃとが形成さ
れ、これらコイルパターン４と引き出し電極１２ｃの上
側に絶縁層６ｃが形成され、この絶縁層６ｃの上側にコ
イルパターン５と該コイルパターン５から引き出された
引き出し電極１２ｄとが形成されて積層体７が構成され
ている。
【０００４】上記コイルパターン４の一端側は絶縁層６
ｂに形成されたビアホール１３ａを介して前記引き出し
電極１２ａに導通接続されており、この引き出し電極１
２ａは外部電極１１ａに導通接続されている。また、コ
イルパターン４の他端側は引き出し電極１２ｃを介して
外部電極１１ｃに導通接続されている。
ｂに形成されたビアホール１３ａを介して前記引き出し
電極１２ａに導通接続されており、この引き出し電極１
２ａは外部電極１１ａに導通接続されている。また、コ
イルパターン４の他端側は引き出し電極１２ｃを介して
外部電極１１ｃに導通接続されている。
【０００５】コイルパターン５の一端側は絶縁層６ｃに
形成されたビアホール１３ｃと絶縁層６ｂに形成された
ビアホール１３ｂとを介して引き出し電極１２ｂに導通
接続されており、この引き出し電極１２ｂは外部電極１
１ｂに接続されている。また、コイルパターン５の他端
側は引き出し電極１２ｄを介して外部電極１１ｄに導通
接続されている。
形成されたビアホール１３ｃと絶縁層６ｂに形成された
ビアホール１３ｂとを介して引き出し電極１２ｂに導通
接続されており、この引き出し電極１２ｂは外部電極１
１ｂに接続されている。また、コイルパターン５の他端
側は引き出し電極１２ｄを介して外部電極１１ｄに導通
接続されている。
【０００６】上記コモンモードチョークコイル１を回路
に組み込むときには、上記各外部電極１１をそれぞれ予
め定まる回路の接続部に導通接続することによって、コ
イルパターン４とコイルパターン５を回路に組み込むこ
とができる。
に組み込むときには、上記各外部電極１１をそれぞれ予
め定まる回路の接続部に導通接続することによって、コ
イルパターン４とコイルパターン５を回路に組み込むこ
とができる。
【０００７】上記コモンモードチョークコイル１はスパ
ッタリングや蒸着等の薄膜形成技術を用いて形成できる
ので、小型化が容易で、しかも、生産性が高いというも
のである。
ッタリングや蒸着等の薄膜形成技術を用いて形成できる
ので、小型化が容易で、しかも、生産性が高いというも
のである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したコ
モンモードチョークコイルやトランス等のコイル部品に
おいては、コイルパターン間の電磁結合度を大きくする
ことが重要な課題となっており、コイルパターン間の電
磁結合度を大きくすることによって、その電気的特性を
向上することができる。例えば、上記したコモンモード
チョークコイルにおいては、コモンモードノイズに対し
て高いインピーダンスを有するように構成でき、コモン
モードノイズの除去性能を高めることができる。また、
トランスにおいては、エネルギーロスを少なくすること
ができるとともに帯域幅を広くすることができる。
モンモードチョークコイルやトランス等のコイル部品に
おいては、コイルパターン間の電磁結合度を大きくする
ことが重要な課題となっており、コイルパターン間の電
磁結合度を大きくすることによって、その電気的特性を
向上することができる。例えば、上記したコモンモード
チョークコイルにおいては、コモンモードノイズに対し
て高いインピーダンスを有するように構成でき、コモン
モードノイズの除去性能を高めることができる。また、
トランスにおいては、エネルギーロスを少なくすること
ができるとともに帯域幅を広くすることができる。
【０００９】図４および図５に示すコモンモードチョー
クコイル１では、上記の如く、絶縁層６は薄膜形成技術
を利用して形成できるので、絶縁層６の膜厚を薄くする
ことができる。つまり、コイルパターン４とコイルパタ
ーン５の間の間隔を狭くすることができる。コイルパタ
ーン４とコイルパターン５の間隔が狭くなるに従って、
コイルパターン４とコイルパターン５の電磁結合度が高
まり、コモンモードチョークコイル１のインピーダンス
を高くすることができる。しかしながら、コイルパター
ン４とコイルパターン５の間の絶縁性を確保するため
に、絶縁層６の膜厚を薄くするのには限界があり、絶縁
層６の膜厚を薄くして電磁結合度を高め、コモンモード
チョークコイル１のインピーダンスを高める手法では、
電磁結合度、インピーダンスの向上に限界があり、満足
のいくコモンモードノイズ除去性能を発揮するものでは
なく、よりインピーダンスの高いコモンモードチョーク
コイルが求められている。
クコイル１では、上記の如く、絶縁層６は薄膜形成技術
を利用して形成できるので、絶縁層６の膜厚を薄くする
ことができる。つまり、コイルパターン４とコイルパタ
ーン５の間の間隔を狭くすることができる。コイルパタ
ーン４とコイルパターン５の間隔が狭くなるに従って、
コイルパターン４とコイルパターン５の電磁結合度が高
まり、コモンモードチョークコイル１のインピーダンス
を高くすることができる。しかしながら、コイルパター
ン４とコイルパターン５の間の絶縁性を確保するため
に、絶縁層６の膜厚を薄くするのには限界があり、絶縁
層６の膜厚を薄くして電磁結合度を高め、コモンモード
チョークコイル１のインピーダンスを高める手法では、
電磁結合度、インピーダンスの向上に限界があり、満足
のいくコモンモードノイズ除去性能を発揮するものでは
なく、よりインピーダンスの高いコモンモードチョーク
コイルが求められている。
【００１０】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、コイルパターン間の電磁
結合度をより一層高め、優れた電気的特性を発揮するコ
イル部品を提供することにある。
れたものであり、その目的は、コイルパターン間の電磁
結合度をより一層高め、優れた電気的特性を発揮するコ
イル部品を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次のような構成をもって前記課題を解決
する手段としている。すなわち、第１の発明は、第１の
磁性体基板の上側に、コイルパターンと絶縁層が交互に
積層された積層体が形成され、その積層体の上側に接着
層を介して第２の磁性体基板が形成されているコイル部
品において、上記接着層は比透磁率が１．０よりも大き
い材料により形成されている構成をもって前記課題を解
決する手段としている。
に、この発明は次のような構成をもって前記課題を解決
する手段としている。すなわち、第１の発明は、第１の
磁性体基板の上側に、コイルパターンと絶縁層が交互に
積層された積層体が形成され、その積層体の上側に接着
層を介して第２の磁性体基板が形成されているコイル部
品において、上記接着層は比透磁率が１．０よりも大き
い材料により形成されている構成をもって前記課題を解
決する手段としている。
【００１２】第２の発明は、第１の磁性体基板の上側
に、コイルパターンと絶縁層が交互に積層された積層体
が形成され、その積層体の上側に接着層を介して第２の
磁性体基板が形成されているコイル部品において、上記
接着層は比透磁率が１．０よりも大きい材料により形成
され、また、上記絶縁層は、コイルパターンの積層領域
を取り囲む部分を除いて、比透磁率が１．０よりも大き
い材料により形成されている構成をもって前記課題を解
決する手段としている。
に、コイルパターンと絶縁層が交互に積層された積層体
が形成され、その積層体の上側に接着層を介して第２の
磁性体基板が形成されているコイル部品において、上記
接着層は比透磁率が１．０よりも大きい材料により形成
され、また、上記絶縁層は、コイルパターンの積層領域
を取り囲む部分を除いて、比透磁率が１．０よりも大き
い材料により形成されている構成をもって前記課題を解
決する手段としている。
【００１３】第３の発明は、第１の磁性体基板の上側
に、コイルパターンと絶縁層が交互に積層された積層体
が形成され、その積層体の上側に接着層を介して第２の
磁性体基板が形成されているコイル部品において、上記
接着層は比透磁率が１．０よりも大きい材料により形成
されており、上記絶縁層にはコイルパターンによって囲
まれる中央領域に穴が形成され、その穴は上記接着層の
材料により充填されている構成をもって前記課題を解決
する手段としている。
に、コイルパターンと絶縁層が交互に積層された積層体
が形成され、その積層体の上側に接着層を介して第２の
磁性体基板が形成されているコイル部品において、上記
接着層は比透磁率が１．０よりも大きい材料により形成
されており、上記絶縁層にはコイルパターンによって囲
まれる中央領域に穴が形成され、その穴は上記接着層の
材料により充填されている構成をもって前記課題を解決
する手段としている。
【００１４】第４の発明は、上記第１又は第２又は第３
の発明の構成を備え、１．０よりも大きい比透磁率を有
する材料は絶縁性材料に磁粉を含有させたものである構
成をもって前記課題を解決する手段としている。
の発明の構成を備え、１．０よりも大きい比透磁率を有
する材料は絶縁性材料に磁粉を含有させたものである構
成をもって前記課題を解決する手段としている。
【００１５】第５の発明は、上記第４の発明を構成する
磁粉はフェライトにより形成されている構成をもって前
記課題を解決する手段としている。
磁粉はフェライトにより形成されている構成をもって前
記課題を解決する手段としている。
【００１６】第６の発明は、上記第５の発明を構成する
フェライト磁粉は、ＮｉＺｎ系又はＭｎＺｎ系のフェラ
イト磁粉により形成されている構成をもって前記課題を
解決する手段としている。
フェライト磁粉は、ＮｉＺｎ系又はＭｎＺｎ系のフェラ
イト磁粉により形成されている構成をもって前記課題を
解決する手段としている。
【００１７】上記構成の発明において、少なくとも接着
層は比透磁率が１．０よりも大きい材料で構成する。コ
イルパターンから発生する磁力線は、例えば、第１の磁
性体基板から、コイルパターンによって囲まれる中央領
域の積層体の絶縁層と接着層とを順に通って第２の磁性
体基板に至り、第２の磁性体基板を通ってコイルパター
ンよりも外側の接着層と積層体の絶縁層とを順に介し第
１の磁性体基板に戻る閉磁路を形成する。上記磁力線が
透過する接着層等の材料の比透磁率が大きくなるに従っ
て、閉磁路から漏れ出る磁力線が減少し、この磁力線の
漏れの減少に起因してコイル部品におけるコイルパター
ン間の電磁結合度を高くすることが可能である。
層は比透磁率が１．０よりも大きい材料で構成する。コ
イルパターンから発生する磁力線は、例えば、第１の磁
性体基板から、コイルパターンによって囲まれる中央領
域の積層体の絶縁層と接着層とを順に通って第２の磁性
体基板に至り、第２の磁性体基板を通ってコイルパター
ンよりも外側の接着層と積層体の絶縁層とを順に介し第
１の磁性体基板に戻る閉磁路を形成する。上記磁力線が
透過する接着層等の材料の比透磁率が大きくなるに従っ
て、閉磁路から漏れ出る磁力線が減少し、この磁力線の
漏れの減少に起因してコイル部品におけるコイルパター
ン間の電磁結合度を高くすることが可能である。
【００１８】従来では接着層は非磁性の絶縁性材料のみ
で形成され、非磁性の絶縁性材料のみで形成された接着
層の比透磁率は１．０以下であるのに対して、この発明
では、少なくとも接着層は比透磁率が１．０よりも大き
い材料によって形成されるので、接着層の比透磁率は従
来の接着層よりも高くなり、その分、磁力線の漏れを防
止することができてコイル部品におけるコイルパターン
間の電磁結合度を高めることが可能であり、例えば、コ
モンモードチョークコイルにおいてはコモンモードノイ
ズ除去性能の向上が図れる。
で形成され、非磁性の絶縁性材料のみで形成された接着
層の比透磁率は１．０以下であるのに対して、この発明
では、少なくとも接着層は比透磁率が１．０よりも大き
い材料によって形成されるので、接着層の比透磁率は従
来の接着層よりも高くなり、その分、磁力線の漏れを防
止することができてコイル部品におけるコイルパターン
間の電磁結合度を高めることが可能であり、例えば、コ
モンモードチョークコイルにおいてはコモンモードノイ
ズ除去性能の向上が図れる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る実施形態例
を図面に基づき説明する。なお、この実施形態例の説明
において、前記従来例と同一名称部分には同一符号を付
し、その共通部分の重複説明は省略する。
を図面に基づき説明する。なお、この実施形態例の説明
において、前記従来例と同一名称部分には同一符号を付
し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２０】図１には、この実施形態例のコイル部品で
あるコモンチョークコイルが分解された状態で示され、
また、図２には図１に示すコモンモードチョークコイル
１のｘ−ｘ断面図が示され、図３には図１に示すコモン
モードチョークコイル１を上側から見たときのコイルパ
ターン４，５のパターン形状が示されている。この実施
形態例において特徴的なことは、比透磁率が１．０より
も大きい材料によって接着層８を形成することによっ
て、コモンモードチョークコイル１における電磁結合
度、インピーダンスを高め、優れたコモンモードノイズ
除去性能を発揮することができる構成にしたことであ
る。
あるコモンチョークコイルが分解された状態で示され、
また、図２には図１に示すコモンモードチョークコイル
１のｘ−ｘ断面図が示され、図３には図１に示すコモン
モードチョークコイル１を上側から見たときのコイルパ
ターン４，５のパターン形状が示されている。この実施
形態例において特徴的なことは、比透磁率が１．０より
も大きい材料によって接着層８を形成することによっ
て、コモンモードチョークコイル１における電磁結合
度、インピーダンスを高め、優れたコモンモードノイズ
除去性能を発揮することができる構成にしたことであ
る。
【００２１】図１に示すように、第１の磁性体基板３
（例えば、粉末成形によって作製されたＮｉＺｎ系のフ
ェライト基板）の上側には絶縁層６ａが形成され、この
絶縁層６ａの上側には、引き出し電極１２ａ，１２ｂ
と、引き出し電極１２ａに導通する電極１４ａと、引き
出し電極１２ｂに導通する電極１４ｂとから成る導体パ
ターンの層１５ａがスパッタリング等の薄膜形成技術に
より形成されている。
（例えば、粉末成形によって作製されたＮｉＺｎ系のフ
ェライト基板）の上側には絶縁層６ａが形成され、この
絶縁層６ａの上側には、引き出し電極１２ａ，１２ｂ
と、引き出し電極１２ａに導通する電極１４ａと、引き
出し電極１２ｂに導通する電極１４ｂとから成る導体パ
ターンの層１５ａがスパッタリング等の薄膜形成技術に
より形成されている。
【００２２】上記導体パターンの層１５ａの上側には絶
縁層６ｂが形成され、この絶縁層６ｂの上側にはコイル
パターン４と該コイルパターン４から引き出された引き
出し電極１２ｃと該引き出し電極１２ｃに導通接続する
電極１４ｃとから成る導体パターンの層１５ｂが薄膜形
成技術により形成されている。上記コイルパターン４の
内端部は前記引き出し電極１２ａに導通接続されてい
る。
縁層６ｂが形成され、この絶縁層６ｂの上側にはコイル
パターン４と該コイルパターン４から引き出された引き
出し電極１２ｃと該引き出し電極１２ｃに導通接続する
電極１４ｃとから成る導体パターンの層１５ｂが薄膜形
成技術により形成されている。上記コイルパターン４の
内端部は前記引き出し電極１２ａに導通接続されてい
る。
【００２３】上記導体パターンの層１５ｂの上側には絶
縁層６ｃが形成され、この絶縁層６ｃの上側にはコイル
パターン５と該コイルパターン５から引き出された引き
出し電極１２ｄと該引き出し電極１２ｄに導通接続する
電極１４ｄとから成る導体パターンの層１５ｃが薄膜形
成技術により形成されている。上記コイルパターン５の
内端部は前記引き出し電極１２ｂに導通接続されてい
る。
縁層６ｃが形成され、この絶縁層６ｃの上側にはコイル
パターン５と該コイルパターン５から引き出された引き
出し電極１２ｄと該引き出し電極１２ｄに導通接続する
電極１４ｄとから成る導体パターンの層１５ｃが薄膜形
成技術により形成されている。上記コイルパターン５の
内端部は前記引き出し電極１２ｂに導通接続されてい
る。
【００２４】上記のように、絶縁層６と導体パターンの
層１５とが薄膜形成技術により交互に形成されて積層体
７が形成されている。上記コイルパターン４，５と引き
出し電極１２ａ〜１２ｄと外部電極１４ａ〜１４ｄの導
体パターンは、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌ等の単一の金属
や、それら金属のうちの２種以上を組み合わせた合金等
により構成され、また、上記絶縁層６ａ，６ｂ，６ｃ
は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、環
状オレフィン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の樹脂
や、ガラスや、ガラスセラミックス等の非磁性の絶縁性
材料により構成されている。
層１５とが薄膜形成技術により交互に形成されて積層体
７が形成されている。上記コイルパターン４，５と引き
出し電極１２ａ〜１２ｄと外部電極１４ａ〜１４ｄの導
体パターンは、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌ等の単一の金属
や、それら金属のうちの２種以上を組み合わせた合金等
により構成され、また、上記絶縁層６ａ，６ｂ，６ｃ
は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、環
状オレフィン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の樹脂
や、ガラスや、ガラスセラミックス等の非磁性の絶縁性
材料により構成されている。
【００２５】上記絶縁層６や導体パターンの層１５は薄
膜形成技術を用いることによって非常に薄く形成するこ
とが可能であり、この実施形態例では、絶縁層６の膜厚
は例えば約５μｍに形成され、導体パターンの膜厚は約
１〜１０μｍに形成されている。
膜形成技術を用いることによって非常に薄く形成するこ
とが可能であり、この実施形態例では、絶縁層６の膜厚
は例えば約５μｍに形成され、導体パターンの膜厚は約
１〜１０μｍに形成されている。
【００２６】また、この実施形態例では、上記コイルパ
ターン４とコイルパターン５の大部分は、図３に示すよ
うに、重なり合うように形成されている。
ターン４とコイルパターン５の大部分は、図３に示すよ
うに、重なり合うように形成されている。
【００２７】この実施形態例では、前記のように、絶縁
層６の膜厚を非常に薄くすることができ、その上、コイ
ルパターン４とコイルパターン５を重ね合わせて形成す
るので、コイルパターン４とコイルパターン５の間隔が
非常に狭く形成され、このことにより、コイルパターン
４とコイルパターン５の電磁結合度を向上させることが
できる。もちろん、上記絶縁層６は、コイルパターン４
とコイルパターン５を確実に絶縁し、コイルパターン４
とコイルパターン５とがショートする等の問題が生じな
い膜厚に形成されている。
層６の膜厚を非常に薄くすることができ、その上、コイ
ルパターン４とコイルパターン５を重ね合わせて形成す
るので、コイルパターン４とコイルパターン５の間隔が
非常に狭く形成され、このことにより、コイルパターン
４とコイルパターン５の電磁結合度を向上させることが
できる。もちろん、上記絶縁層６は、コイルパターン４
とコイルパターン５を確実に絶縁し、コイルパターン４
とコイルパターン５とがショートする等の問題が生じな
い膜厚に形成されている。
【００２８】さらに、この実施形態例では、図１に示す
ように、上記積層体７の絶縁層６ａ，６ｂ，６ｃにはコ
イルパターン４，５によって囲まれる中央領域にそれぞ
れ穴１６ａ，１６ｂ，１６ｃが形成されると共に、縁周
部分に切り欠き１８が形成されている。
ように、上記積層体７の絶縁層６ａ，６ｂ，６ｃにはコ
イルパターン４，５によって囲まれる中央領域にそれぞ
れ穴１６ａ，１６ｂ，１６ｃが形成されると共に、縁周
部分に切り欠き１８が形成されている。
【００２９】この実施形態例では、積層体７は上記のよ
うに構成されており、この積層体７の上側には第２の磁
性体基板１０（例えば、粉末成形によって作製されたＮ
ｉＺｎ系のフェライト基板）が接着層８によって接着形
成される。上記接着層８の材料は比透磁率が１．０より
も大きいもの（磁性を帯びた材料）であり、この実施形
態例では、ポリイミド等の絶縁性接着剤にＮｉＺｎ系の
フェライトの磁粉を含有させることによって比透磁率が
１．０よりも大きい材料を得ることができることから、
上記絶縁性接着剤にＮｉＺｎ系のフェライトの磁粉を含
有させた材料によって、接着層８を形成しており、この
接着層８の膜厚は約３０μｍに形成される。
うに構成されており、この積層体７の上側には第２の磁
性体基板１０（例えば、粉末成形によって作製されたＮ
ｉＺｎ系のフェライト基板）が接着層８によって接着形
成される。上記接着層８の材料は比透磁率が１．０より
も大きいもの（磁性を帯びた材料）であり、この実施形
態例では、ポリイミド等の絶縁性接着剤にＮｉＺｎ系の
フェライトの磁粉を含有させることによって比透磁率が
１．０よりも大きい材料を得ることができることから、
上記絶縁性接着剤にＮｉＺｎ系のフェライトの磁粉を含
有させた材料によって、接着層８を形成しており、この
接着層８の膜厚は約３０μｍに形成される。
【００３０】上記接着層８の材料の比透磁率は大きいこ
とが望ましく、上記絶縁性接着剤に対するＮｉＺｎ系の
フェライトの磁粉の含有率を高くすることで接着層８の
接着材料の比透磁率を大きくすることが可能であるが、
含有する磁粉の量が多過ぎると接着材料の接着強度が低
下するので、第２の磁性体基板１０が剥がれ易くなる等
の問題が発生する虞がある。このことから、上記第２の
磁性体基板１０の剥離の問題を回避することができる適
宜な量の磁粉を接着材料に含有したものによって接着層
８が形成され、その接着層８の比透磁率は１．５以上を
得ることができる。
とが望ましく、上記絶縁性接着剤に対するＮｉＺｎ系の
フェライトの磁粉の含有率を高くすることで接着層８の
接着材料の比透磁率を大きくすることが可能であるが、
含有する磁粉の量が多過ぎると接着材料の接着強度が低
下するので、第２の磁性体基板１０が剥がれ易くなる等
の問題が発生する虞がある。このことから、上記第２の
磁性体基板１０の剥離の問題を回避することができる適
宜な量の磁粉を接着材料に含有したものによって接着層
８が形成され、その接着層８の比透磁率は１．５以上を
得ることができる。
【００３１】上記積層体７の上側に接着層８を介し第２
の磁性体基板１０を貼り合わせる際には、接着層８の材
料は溶融した状態であることから、上記接着層８の材料
は上記絶縁層６に形成された穴１６や切り欠き１８に入
り込み、図２に示すように、隙間なく充填される。換言
すれば、第１の磁性体基板３と第２の磁性体基板１０の
間の領域は、コイルパターン４，５の積層領域Ｓを除い
て、比透磁率が１．０よりも大きい材料により構成され
ている。
の磁性体基板１０を貼り合わせる際には、接着層８の材
料は溶融した状態であることから、上記接着層８の材料
は上記絶縁層６に形成された穴１６や切り欠き１８に入
り込み、図２に示すように、隙間なく充填される。換言
すれば、第１の磁性体基板３と第２の磁性体基板１０の
間の領域は、コイルパターン４，５の積層領域Ｓを除い
て、比透磁率が１．０よりも大きい材料により構成され
ている。
【００３２】上記のように、第１の磁性体基板３と積層
体７と接着層８と第２の磁性体基板１０とは一体化して
ブロック体に形成され、そのブロック体の外壁面には上
記電極１４ａ〜１４ｄのそれぞれに一対一に対応して導
通接続する外部電極（図示せず）が形成され、これら外
部電極を介してコイルパターン４，５は回路に組み込ま
れる。
体７と接着層８と第２の磁性体基板１０とは一体化して
ブロック体に形成され、そのブロック体の外壁面には上
記電極１４ａ〜１４ｄのそれぞれに一対一に対応して導
通接続する外部電極（図示せず）が形成され、これら外
部電極を介してコイルパターン４，５は回路に組み込ま
れる。
【００３３】この実施形態例では、上記の如く、比透磁
率が１．０よりも大きい材料により接着層８を構成する
と共に、絶縁層６の穴１６と切り欠き１８に上記接着層
８の材料を充填させることによって、つまり、コイルパ
ターンの積層領域Ｓを除いた第１の磁性体基板３と第２
の磁性体基板１０の間の領域を、比透磁率が１．０より
も大きい材料（磁性を帯びた材料）によって構成するこ
とによって、コイルパターン４，５から発生する磁力線
の殆どは、図２の実線に示すような閉磁路を形成して
１．０よりも大きい比透磁率を有する材料で形成された
部分だけを透過することになるので、磁力線の透過経路
における材料の比透磁率は大きく、このことに起因して
磁力線の漏れが非常に少なくなり、このことにより、コ
モンモードチョークコイル１における電磁結合度、イン
ピーダンスを高めることができる。
率が１．０よりも大きい材料により接着層８を構成する
と共に、絶縁層６の穴１６と切り欠き１８に上記接着層
８の材料を充填させることによって、つまり、コイルパ
ターンの積層領域Ｓを除いた第１の磁性体基板３と第２
の磁性体基板１０の間の領域を、比透磁率が１．０より
も大きい材料（磁性を帯びた材料）によって構成するこ
とによって、コイルパターン４，５から発生する磁力線
の殆どは、図２の実線に示すような閉磁路を形成して
１．０よりも大きい比透磁率を有する材料で形成された
部分だけを透過することになるので、磁力線の透過経路
における材料の比透磁率は大きく、このことに起因して
磁力線の漏れが非常に少なくなり、このことにより、コ
モンモードチョークコイル１における電磁結合度、イン
ピーダンスを高めることができる。
【００３４】これに対して、図５に示すように、第１の
磁性体基板３と第２の磁性体基板１０の間の領域が、導
体部分を除いて、比透磁率が１．０以下である非磁性材
料で形成されている場合には、コイルパターン４，５か
ら発生した磁力線は、必然的に、非磁性材料の部分を通
ることとなり、この非磁性材料部分で磁力線の漏れが生
じ、この磁力線の漏れに起因してコモンモードチョーク
コイル１においては電磁結合度、インピーダンスが低く
なるという問題が生じてしまう。
磁性体基板３と第２の磁性体基板１０の間の領域が、導
体部分を除いて、比透磁率が１．０以下である非磁性材
料で形成されている場合には、コイルパターン４，５か
ら発生した磁力線は、必然的に、非磁性材料の部分を通
ることとなり、この非磁性材料部分で磁力線の漏れが生
じ、この磁力線の漏れに起因してコモンモードチョーク
コイル１においては電磁結合度、インピーダンスが低く
なるという問題が生じてしまう。
【００３５】本実施形態例では、上記の如く、磁力線の
殆どは、比透磁率が１．０よりも大きい材料で形成され
た部分だけを透過することになるので、磁力線の漏れは
非常に少なく、この磁力線の漏れの減少に起因してコモ
ンモードチョークコイル１における電磁結合度、インピ
ーダンスの低下を防止して高い電磁結合度、インピーダ
ンスを得ることができる。この結果、優れたコモンモー
ドノイズ除去性能を発揮するコモンモードチョークコイ
ル１を得ることができる。
殆どは、比透磁率が１．０よりも大きい材料で形成され
た部分だけを透過することになるので、磁力線の漏れは
非常に少なく、この磁力線の漏れの減少に起因してコモ
ンモードチョークコイル１における電磁結合度、インピ
ーダンスの低下を防止して高い電磁結合度、インピーダ
ンスを得ることができる。この結果、優れたコモンモー
ドノイズ除去性能を発揮するコモンモードチョークコイ
ル１を得ることができる。
【００３６】ところで、コイルパターン４とコイルパタ
ーン５の間の絶縁層６に磁性材料を含有させた場合、絶
縁層６の比透磁率が大きくなってコイルパターン４，５
から発生した磁力線は、図２の点線に示すように、コイ
ルパターン４，５の線を中心にした閉磁路を形成してし
まい、コイルパターン４とコイルパターン５の電磁結合
度は非常に悪化して、コモンモードチョークコイル１の
電気特性は劣悪なものとなってしまう。
ーン５の間の絶縁層６に磁性材料を含有させた場合、絶
縁層６の比透磁率が大きくなってコイルパターン４，５
から発生した磁力線は、図２の点線に示すように、コイ
ルパターン４，５の線を中心にした閉磁路を形成してし
まい、コイルパターン４とコイルパターン５の電磁結合
度は非常に悪化して、コモンモードチョークコイル１の
電気特性は劣悪なものとなってしまう。
【００３７】これに対して、本実施形態例では、コイル
パターン４，５の積層領域Ｓの絶縁層６は磁性材料が含
有されていない非磁性材料によって形成され、それ以外
の第１の磁性体基板３と第２の磁性体基板１０の間の領
域は接着層８の材料、つまり、比透磁率が１．０よりも
大きい磁性を帯びた材料によって形成されているので、
コイルパターン４，５から発生した磁力線は、コイルパ
ターン４，５の線を中心とした閉磁路ではなく、コイル
パターンの積層領域Ｓを中心とした図２の実線に示す閉
磁路を形成し、コイルパターン４とコイルパターン５の
電磁結合度は向上し、コモンモードチョークコイル１の
電気特性の悪化を回避することができる。
パターン４，５の積層領域Ｓの絶縁層６は磁性材料が含
有されていない非磁性材料によって形成され、それ以外
の第１の磁性体基板３と第２の磁性体基板１０の間の領
域は接着層８の材料、つまり、比透磁率が１．０よりも
大きい磁性を帯びた材料によって形成されているので、
コイルパターン４，５から発生した磁力線は、コイルパ
ターン４，５の線を中心とした閉磁路ではなく、コイル
パターンの積層領域Ｓを中心とした図２の実線に示す閉
磁路を形成し、コイルパターン４とコイルパターン５の
電磁結合度は向上し、コモンモードチョークコイル１の
電気特性の悪化を回避することができる。
【００３８】なお、この発明は上記実施形態例に限定さ
れることはなく、様々な実施の形態を採り得る。例え
ば、上記実施形態例では、接着層８は絶縁性接着剤にＮ
ｉＺｎ系のフェライトの磁粉を含有させた材料により形
成されていたが、ＭｎＺｎ系のフェライトの磁粉や、上
記ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系以外のフェライトの磁粉や、
フェライト以外の磁粉等の磁性材料を絶縁性接着剤に含
有した材料により構成してもよい。もちろん、絶縁性接
着剤に磁性材料を含有させることによって、その材料の
比透磁率は１．０よりも大きくなるので、ＮｉＺｎ系の
フェライトの磁粉以外の磁性材料を絶縁性接着剤に含有
させたものを接着層８の材料に使用した場合にも、上記
実施形態例同様の効果を得ることができる。
れることはなく、様々な実施の形態を採り得る。例え
ば、上記実施形態例では、接着層８は絶縁性接着剤にＮ
ｉＺｎ系のフェライトの磁粉を含有させた材料により形
成されていたが、ＭｎＺｎ系のフェライトの磁粉や、上
記ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系以外のフェライトの磁粉や、
フェライト以外の磁粉等の磁性材料を絶縁性接着剤に含
有した材料により構成してもよい。もちろん、絶縁性接
着剤に磁性材料を含有させることによって、その材料の
比透磁率は１．０よりも大きくなるので、ＮｉＺｎ系の
フェライトの磁粉以外の磁性材料を絶縁性接着剤に含有
させたものを接着層８の材料に使用した場合にも、上記
実施形態例同様の効果を得ることができる。
【００３９】また、上記実施形態例では、絶縁層６に穴
１６と切り欠き１８を形成し、それら穴１６と切り欠き
１８に接着層８の材料を充填させていたが、それら穴１
６と切り欠き１８には接着層８の材料とは異なる、１．
０よりも大きい比透磁率を有する材料を充填形成しても
よい。さらに、上記実施形態例では、２個のコイルパタ
ーン４，５が積層される例を示したが、３個以上のコイ
ルパターンを絶縁層を介して積層してもよい。さらに、
コイルパターン４，５の巻回数は１巻回以上であれば数
に限定されるものではなく、仕様に応じて適宜に設定さ
れるものである。
１６と切り欠き１８を形成し、それら穴１６と切り欠き
１８に接着層８の材料を充填させていたが、それら穴１
６と切り欠き１８には接着層８の材料とは異なる、１．
０よりも大きい比透磁率を有する材料を充填形成しても
よい。さらに、上記実施形態例では、２個のコイルパタ
ーン４，５が積層される例を示したが、３個以上のコイ
ルパターンを絶縁層を介して積層してもよい。さらに、
コイルパターン４，５の巻回数は１巻回以上であれば数
に限定されるものではなく、仕様に応じて適宜に設定さ
れるものである。
【００４０】さらに、上記実施形態例では、絶縁層６ａ
の上側に引き出し電極１２ａ，１２ｂと電極１４ａ，１
４ｂを形成し、その上側に絶縁層６ｂを介してコイルパ
ターン４を形成したが、引き出し電極１２ａと電極１４
ａは絶縁層６ｂの上側に形成してもよいし、引き出し電
極１２ｂと電極１４ｂは絶縁層６ｃの上側に形成しても
よい。上記引き出し電極１２ａ，１２ｂと電極１４ａ，
１４ｂの全てが絶縁層６ａ以外の絶縁層６の上側に形成
される場合には、絶縁層６ａと絶縁層６ｂの間に導体が
形成されないので、絶縁層６ａを省略することができ
る。
の上側に引き出し電極１２ａ，１２ｂと電極１４ａ，１
４ｂを形成し、その上側に絶縁層６ｂを介してコイルパ
ターン４を形成したが、引き出し電極１２ａと電極１４
ａは絶縁層６ｂの上側に形成してもよいし、引き出し電
極１２ｂと電極１４ｂは絶縁層６ｃの上側に形成しても
よい。上記引き出し電極１２ａ，１２ｂと電極１４ａ，
１４ｂの全てが絶縁層６ａ以外の絶縁層６の上側に形成
される場合には、絶縁層６ａと絶縁層６ｂの間に導体が
形成されないので、絶縁層６ａを省略することができ
る。
【００４１】さらに、上記実施形態例では、コモンモー
ドチョークコイルを例にして説明したが、本発明はトラ
ンス等、コモンモードチョークコイル以外のコイル部品
にも適用することができるものである。例えば、トラン
スにおいては、コイルパターン間の電磁結合度を大きく
することによってエネルギーロスを少なくすることがで
きるとともに帯域幅を広くすることができる。
ドチョークコイルを例にして説明したが、本発明はトラ
ンス等、コモンモードチョークコイル以外のコイル部品
にも適用することができるものである。例えば、トラン
スにおいては、コイルパターン間の電磁結合度を大きく
することによってエネルギーロスを少なくすることがで
きるとともに帯域幅を広くすることができる。
【００４２】
【発明の効果】この発明によれば、ＮｉＺｎ系やＭｎＺ
ｎ系のフェライトの磁粉等の磁性材料を絶縁性接着材料
に含有させて比透磁率を１．０よりも高めた接着材料に
よって接着層を形成したので、コイル部品の電磁結合度
を高めることができる。特に、接着層のみを比透磁率が
１．０よりも大きい材料で形成するだけでなく、コイル
パターンの積層領域を除いた絶縁層の部分をも比透磁率
が１．０よりも大きい材料で形成したものや、コイルパ
ターンに囲まれる中央領域の絶縁層に穴を形成し該穴に
接着層の材料を充填形成したものにあっては、コイルパ
ターンから発生した磁力線の閉磁路の多くが、比透磁率
が１．０よりも大きい材料によって形成される部分によ
り構成されることとなり、比透磁率の大きさに起因して
磁力線の漏れが非常に少なる。
ｎ系のフェライトの磁粉等の磁性材料を絶縁性接着材料
に含有させて比透磁率を１．０よりも高めた接着材料に
よって接着層を形成したので、コイル部品の電磁結合度
を高めることができる。特に、接着層のみを比透磁率が
１．０よりも大きい材料で形成するだけでなく、コイル
パターンの積層領域を除いた絶縁層の部分をも比透磁率
が１．０よりも大きい材料で形成したものや、コイルパ
ターンに囲まれる中央領域の絶縁層に穴を形成し該穴に
接着層の材料を充填形成したものにあっては、コイルパ
ターンから発生した磁力線の閉磁路の多くが、比透磁率
が１．０よりも大きい材料によって形成される部分によ
り構成されることとなり、比透磁率の大きさに起因して
磁力線の漏れが非常に少なる。
【００４３】このように、磁力線の漏れがほぼ回避され
る結果、コイル部品の電磁結合度が高くなり、この電磁
結合度の向上に起因して優れた電気的特性を発揮するコ
イル部品を得ることができる。
る結果、コイル部品の電磁結合度が高くなり、この電磁
結合度の向上に起因して優れた電気的特性を発揮するコ
イル部品を得ることができる。
【図１】この発明に係る実施形態例を示す説明図であ
る。
る。
【図２】図１に示すコイル部品のｘ−ｘ断面を示す説明
図である。
図である。
【図３】図１に示すコイル部品のコイルパターン形状を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図４】従来のコイル部品の一例を斜視図により示す説
明図である。
明図である。
【図５】図４のコイル部品を分解して示す説明図であ
る。
る。
１ コモンモードチョークコイル ３ 第１の磁性体基板 ４，５ コイルパターン ６，６ａ，６ｂ，６ｃ 絶縁層 ７ 積層体 ８ 接着層 １０ 第２の磁性体基板 １６ 穴
Claims (6)
- 【請求項１】 第１の磁性体基板の上側に、コイルパタ
ーンと絶縁層が交互に積層された積層体が形成され、そ
の積層体の上側に接着層を介して第２の磁性体基板が形
成されているコイル部品において、上記接着層は比透磁
率が１．０よりも大きい材料により形成されていること
を特徴とするコイル部品。 - 【請求項２】 第１の磁性体基板の上側に、コイルパタ
ーンと絶縁層が交互に積層された積層体が形成され、そ
の積層体の上側に接着層を介して第２の磁性体基板が形
成されているコイル部品において、上記接着層は比透磁
率が１．０よりも大きい材料により形成され、また、上
記絶縁層は、コイルパターンの積層領域を取り囲む部分
を除いて、比透磁率が１．０よりも大きい材料により形
成されていることを特徴とするコイル部品。 - 【請求項３】 第１の磁性体基板の上側に、コイルパタ
ーンと絶縁層が交互に積層された積層体が形成され、そ
の積層体の上側に接着層を介して第２の磁性体基板が形
成されているコイル部品において、上記接着層は比透磁
率が１．０よりも大きい材料により形成されており、上
記絶縁層にはコイルパターンによって囲まれる中央領域
に穴が形成され、その穴は上記接着層の材料により充填
されていることを特徴とするコイル部品。 - 【請求項４】 １．０よりも大きい比透磁率を有する材
料は絶縁性材料に磁粉を含有させたものであることを特
徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載のコイ
ル部品。 - 【請求項５】 磁粉はフェライトにより構成されている
ことを特徴とする請求項４記載のコイル部品。 - 【請求項６】 フェライト磁粉は、ＮｉＺｎ系又はＭｎ
Ｚｎ系のフェライト磁粉により構成されていることを特
徴とする請求項５記載のコイル部品。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22189297A JP3615024B2 (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | コイル部品 |
| US09/121,245 US6181232B1 (en) | 1997-08-04 | 1998-07-23 | Coil element |
| DE69820546T DE69820546T2 (de) | 1997-08-04 | 1998-07-28 | Spulenelement |
| EP98114117A EP0896345B1 (en) | 1997-08-04 | 1998-07-28 | Coil element |
| CNB981171087A CN1137496C (zh) | 1997-08-04 | 1998-07-31 | 线圈元件 |
| KR1019980031554A KR100281937B1 (ko) | 1997-08-04 | 1998-08-03 | 코일 부품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22189297A JP3615024B2 (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | コイル部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154326A true JPH1154326A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3615024B2 JP3615024B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
ID=16773815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22189297A Expired - Lifetime JP3615024B2 (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | コイル部品 |
Country Status (6)
| Country | Link |
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