JPH1154367A - 複合電子部品及びその製造方法並びにチップ状電子部品 - Google Patents
複合電子部品及びその製造方法並びにチップ状電子部品Info
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- JPH1154367A JPH1154367A JP9204708A JP20470897A JPH1154367A JP H1154367 A JPH1154367 A JP H1154367A JP 9204708 A JP9204708 A JP 9204708A JP 20470897 A JP20470897 A JP 20470897A JP H1154367 A JPH1154367 A JP H1154367A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3431—Leadless components
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装密度が向上するとともに多様な製品を安
価に製造することができる複合電子部品及びその製造方
法並びにチップ状電子部品を提供する。 【解決手段】 複合電子部品１を構成する複数のチップ
状電子部品２の底面に端子電極２ａを設け、この端子電
極２ａが所定の長さＬの間隔を有する格子の交点上に配
置されるように互いに側面及び端面を密着して保持基板
３によって一体に保持した。これにより、隣り合うチッ
プ状電子部品２の間隔が小さく実装密度が高いものとな
る。また、複数の部品を一括して実装できるので実装コ
ストが抑えられ、さらに、各種チップ状電子部品２を組
み合わせることができるので、設計及び設計変更が容易
で安価に種々の製品を製造することができる。
価に製造することができる複合電子部品及びその製造方
法並びにチップ状電子部品を提供する。 【解決手段】 複合電子部品１を構成する複数のチップ
状電子部品２の底面に端子電極２ａを設け、この端子電
極２ａが所定の長さＬの間隔を有する格子の交点上に配
置されるように互いに側面及び端面を密着して保持基板
３によって一体に保持した。これにより、隣り合うチッ
プ状電子部品２の間隔が小さく実装密度が高いものとな
る。また、複数の部品を一括して実装できるので実装コ
ストが抑えられ、さらに、各種チップ状電子部品２を組
み合わせることができるので、設計及び設計変更が容易
で安価に種々の製品を製造することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の積層コンデ
ンサ等のチップ状電子部品からなる複合電子部品及びそ
の製造方法に関するものである。
ンサ等のチップ状電子部品からなる複合電子部品及びそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば積層コンデンサ等のチップ
状電子部品は、端子電極をその両端部に設けており、こ
のチップ状電子部品を回路基板上に実装する際には、端
子電極を回路基板表面に設けられたランド上に搭載し半
田リフローすることにより実装していた。
状電子部品は、端子電極をその両端部に設けており、こ
のチップ状電子部品を回路基板上に実装する際には、端
子電極を回路基板表面に設けられたランド上に搭載し半
田リフローすることにより実装していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このチ
ップ状電子部品を回路基板上に実装する際には、端子電
極の周囲に半田フィレットが形成されるため、複数のチ
ップ状電子部品を実装する場合には、半田による端子電
極間のショートを防止するために、各電子部品の間隔を
大きくとる必要があり実装密度を向上させることが困難
であった。
ップ状電子部品を回路基板上に実装する際には、端子電
極の周囲に半田フィレットが形成されるため、複数のチ
ップ状電子部品を実装する場合には、半田による端子電
極間のショートを防止するために、各電子部品の間隔を
大きくとる必要があり実装密度を向上させることが困難
であった。
【０００４】また、実装密度を向上させるために、電子
部品内部の電極パターン等を抵抗，コンデンサ，インダ
クタ等複数の機能を備えるように構成することにより、
電子部品についての実装密度を向上させたコンデンサア
レイ，チップ抵抗器ネットワーク等の複合電子部品が考
えられている。しかし、この複合電子部品は、内蔵する
部品種別やその性能等に応じて電極パターンを印刷した
グリーンシートを乾燥，積層，圧着，脱バインダ，焼成
させるという工程を経て製造されているため、各種市場
の要求に対応するには、その要求ごとに設計製造する必
要があることからコストが高いものとなり、さらに、設
計変更に対応するのも困難であった。
部品内部の電極パターン等を抵抗，コンデンサ，インダ
クタ等複数の機能を備えるように構成することにより、
電子部品についての実装密度を向上させたコンデンサア
レイ，チップ抵抗器ネットワーク等の複合電子部品が考
えられている。しかし、この複合電子部品は、内蔵する
部品種別やその性能等に応じて電極パターンを印刷した
グリーンシートを乾燥，積層，圧着，脱バインダ，焼成
させるという工程を経て製造されているため、各種市場
の要求に対応するには、その要求ごとに設計製造する必
要があることからコストが高いものとなり、さらに、設
計変更に対応するのも困難であった。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、実装密度が向上する
とともに多様な製品を安価に製造することができる複合
電子部品及びその製造方法並びにチップ状電子部品を提
供することにある。
であり、その目的とするところは、実装密度が向上する
とともに多様な製品を安価に製造することができる複合
電子部品及びその製造方法並びにチップ状電子部品を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、端子電極を備える複数のチップ
状電子部品と、これらチップ状電子部品を一体に保持す
る保持部材からなり、その底面を回路基板に対向して搭
載する複合電子部品において、前記チップ状電子部品
は、その一表面のみに端子電極を備え、前記保持部材
は、複合電子部品の底面における所定間隔の格子の交点
上に前記端子電極が配置されるようにチップ状電子部品
を一体に保持していることを特徴とする。
に、請求項１の発明は、端子電極を備える複数のチップ
状電子部品と、これらチップ状電子部品を一体に保持す
る保持部材からなり、その底面を回路基板に対向して搭
載する複合電子部品において、前記チップ状電子部品
は、その一表面のみに端子電極を備え、前記保持部材
は、複合電子部品の底面における所定間隔の格子の交点
上に前記端子電極が配置されるようにチップ状電子部品
を一体に保持していることを特徴とする。
【０００７】この発明によれば、複合電子部品の底面
は、チップ状電子部品の端子電極が所定間隔の格子の交
点上に配置されたものとなる。
は、チップ状電子部品の端子電極が所定間隔の格子の交
点上に配置されたものとなる。
【０００８】また、請求項２の発明は、端子電極を備え
る複数のチップ状電子部品と、これらチップ状電子部品
を一体に保持する保持部材からなり、その底面を回路基
板に対向して搭載する複合電子部品において、前記チッ
プ状電子部品は、その一表面のみに端子電極を備え、前
記保持部材は、表面に第１の電極を所定間隔の格子の交
点上に配置されるように設けるとともに裏面に第１の電
極と導通接続する第２の電極を設けた基板からなり、チ
ップ状電子部品の端子電極と該端子電極に対応する第１
の電極とを導通接続して該チップ状電子部品を一体に保
持していることを特徴とする。
る複数のチップ状電子部品と、これらチップ状電子部品
を一体に保持する保持部材からなり、その底面を回路基
板に対向して搭載する複合電子部品において、前記チッ
プ状電子部品は、その一表面のみに端子電極を備え、前
記保持部材は、表面に第１の電極を所定間隔の格子の交
点上に配置されるように設けるとともに裏面に第１の電
極と導通接続する第２の電極を設けた基板からなり、チ
ップ状電子部品の端子電極と該端子電極に対応する第１
の電極とを導通接続して該チップ状電子部品を一体に保
持していることを特徴とする。
【０００９】この発明によれば、複合電子部品の底面
に、所定間隔の格子の交点上に保持部材の第２の電極が
配置され、さらに、この第２の電極と導通接続する第１
の電極に、チップ状電子部品の端子電極が導通接続して
一体に保持される。
に、所定間隔の格子の交点上に保持部材の第２の電極が
配置され、さらに、この第２の電極と導通接続する第１
の電極に、チップ状電子部品の端子電極が導通接続して
一体に保持される。
【００１０】さらに、請求項３の発明は、請求項１又は
請求項２記載の複合電子部品において、直方体形状のチ
ップ状電子部品の底面に前記所定間隔の整数倍の間隔を
もって端子電極を備え、前記保持部材は、該チップ状電
子部品を互いに側面又は端面を密着して一体に保持して
いることを特徴とする。
請求項２記載の複合電子部品において、直方体形状のチ
ップ状電子部品の底面に前記所定間隔の整数倍の間隔を
もって端子電極を備え、前記保持部材は、該チップ状電
子部品を互いに側面又は端面を密着して一体に保持して
いることを特徴とする。
【００１１】この発明によれば、チップ状電子部品同士
の間隔を最小限なものとすることができる。
の間隔を最小限なものとすることができる。
【００１２】さらに、請求項４の発明は、端子電極を備
える複数のチップ状電子部品と、これらチップ状電子部
品を一体に保持する保持部材からなり、その底面を回路
基板に対向して搭載する複合電子部品の製造方法におい
て、一表面のみに端子電極を備えたチップ状電子部品
を、その端子電極が所定間隔の格子の交点上に配置され
るように集合させ、チップ状電子部品の上面に亘って保
持部材を付設してチップ状電子部品を一体に保持したこ
とを特徴とする。
える複数のチップ状電子部品と、これらチップ状電子部
品を一体に保持する保持部材からなり、その底面を回路
基板に対向して搭載する複合電子部品の製造方法におい
て、一表面のみに端子電極を備えたチップ状電子部品
を、その端子電極が所定間隔の格子の交点上に配置され
るように集合させ、チップ状電子部品の上面に亘って保
持部材を付設してチップ状電子部品を一体に保持したこ
とを特徴とする。
【００１３】この発明によれば、一表面のみに端子電極
を備えたチップ状電子部品が、所定間隔の格子の交点上
に配置されるように集合され、上面に設けられた保持部
材によって一体に保持される。これにより、複合電子部
品の底面は、チップ状電子部品の端子電極が所定間隔の
格子の交点上に配置されたものとなる。
を備えたチップ状電子部品が、所定間隔の格子の交点上
に配置されるように集合され、上面に設けられた保持部
材によって一体に保持される。これにより、複合電子部
品の底面は、チップ状電子部品の端子電極が所定間隔の
格子の交点上に配置されたものとなる。
【００１４】さらに、請求項５の発明は、端子電極を備
える複数のチップ状電子部品と、これらチップ状電子部
品を一体に保持する保持部材からなり、その底面を回路
基板に対向して搭載する複合電子部品の製造方法におい
て、一表面のみに端子電極を備えたチップ状電子部品
を、その端子電極が所定間隔の格子の交点上に配置され
るように集合させ、その表面であって所定間隔の格子の
交点上に第１の電極を設けるとともに、裏面に第１の電
極と導通接続する第２の電極を設けた基板からなる保持
部材により、第１の電極と前記チップ状電子部品の端子
電極とが導通接続してチップ状電子部品を一体に保持し
たことを特徴とする。
える複数のチップ状電子部品と、これらチップ状電子部
品を一体に保持する保持部材からなり、その底面を回路
基板に対向して搭載する複合電子部品の製造方法におい
て、一表面のみに端子電極を備えたチップ状電子部品
を、その端子電極が所定間隔の格子の交点上に配置され
るように集合させ、その表面であって所定間隔の格子の
交点上に第１の電極を設けるとともに、裏面に第１の電
極と導通接続する第２の電極を設けた基板からなる保持
部材により、第１の電極と前記チップ状電子部品の端子
電極とが導通接続してチップ状電子部品を一体に保持し
たことを特徴とする。
【００１５】この発明によれば、一表面のみに端子電極
を備えたチップ状電子部品が、所定間隔の格子の交点上
に配置されるように集合される。さらに、表面に第１の
電極を所定間隔の格子の交点上に設けるとともに、裏面
に第１の電極と導通接続する第２の電極を設けた基板か
らなる保持部材により、第１の電極と前記チップ状電子
部品の端子電極とが導通接続してチップ状電子部品が一
体に保持される。これにより、複合電子部品の底面に、
所定間隔の格子の交点上に保持部材の第２の電極が配置
され、さらに、この第２の電極と導通接続する第１の電
極に、チップ状電子部品の端子電極が導通接続して一体
に保持される。
を備えたチップ状電子部品が、所定間隔の格子の交点上
に配置されるように集合される。さらに、表面に第１の
電極を所定間隔の格子の交点上に設けるとともに、裏面
に第１の電極と導通接続する第２の電極を設けた基板か
らなる保持部材により、第１の電極と前記チップ状電子
部品の端子電極とが導通接続してチップ状電子部品が一
体に保持される。これにより、複合電子部品の底面に、
所定間隔の格子の交点上に保持部材の第２の電極が配置
され、さらに、この第２の電極と導通接続する第１の電
極に、チップ状電子部品の端子電極が導通接続して一体
に保持される。
【００１６】さらに、請求項６の発明は、請求項４又は
請求項５記載の複合電子部品の製造方法において、直方
体形状のチップ状電子部品の底面に前記所定間隔の整数
倍の間隔をもって端子電極を設け、該チップ状電子部品
を互いに側面又は端面を密着して集合させたことを特徴
とする。
請求項５記載の複合電子部品の製造方法において、直方
体形状のチップ状電子部品の底面に前記所定間隔の整数
倍の間隔をもって端子電極を設け、該チップ状電子部品
を互いに側面又は端面を密着して集合させたことを特徴
とする。
【００１７】この発明によれば、チップ状電子部品同士
の間隔を最小限にした複合電子部品を製造することがで
きる。
の間隔を最小限にした複合電子部品を製造することがで
きる。
【００１８】さらに、請求項７の発明は、前記請求項１
乃至請求項６記載の複合電子部品を構成するチップ状電
子部品において、直方体形状のチップ状電子部品の底面
が前記所定間隔の整数倍の幅及び長さを備え、該底面を
前記所定間隔と同一長さを一辺とする複数の正方形領域
に分割した際の該正方形領域の中心位置に端子電極を設
けたことを特徴とする。
乃至請求項６記載の複合電子部品を構成するチップ状電
子部品において、直方体形状のチップ状電子部品の底面
が前記所定間隔の整数倍の幅及び長さを備え、該底面を
前記所定間隔と同一長さを一辺とする複数の正方形領域
に分割した際の該正方形領域の中心位置に端子電極を設
けたことを特徴とする。
【００１９】この発明によれば、互いに側面及び端面を
密着するように集合させることにより、複合電子部品の
底面に、前記所定間隔の格子の交点上に端子電極が確実
に配置される。
密着するように集合させることにより、複合電子部品の
底面に、前記所定間隔の格子の交点上に端子電極が確実
に配置される。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態に係る
複合電子部品及びその製造方法について図１乃至図３を
参照して説明する。図１は複合電子部品の斜視図、図２
は複合電子部品を構成するチップ状電子部品の側面図、
図３は複合電子部品を構成するチップ状電子部品の底面
図であり、図において、１は複合電子部品、２はチップ
状電子部品、２ａは端子電極、３は保持基板、１０は回
路基板、１１は回路基板表面に付設されたランドであ
る。
複合電子部品及びその製造方法について図１乃至図３を
参照して説明する。図１は複合電子部品の斜視図、図２
は複合電子部品を構成するチップ状電子部品の側面図、
図３は複合電子部品を構成するチップ状電子部品の底面
図であり、図において、１は複合電子部品、２はチップ
状電子部品、２ａは端子電極、３は保持基板、１０は回
路基板、１１は回路基板表面に付設されたランドであ
る。
【００２１】複合電子部品１は、一対の端子電極２ａを
底面に備えた１５個のチップ状電子部品２を、図１に示
すように互いに側面又は端面を密着させるように集合さ
せ、各チップ状電子部品２の上面を保持基板３によって
係る集合状態を保持したものであり、複合電子部品１の
底面には５ｘ６＝３０個の端子電極２ａが長さＬの間隔
を有する格子の交点上に配置される。端子電極２ａは、
回路基板１０への複合電子部品１の実装の際に、回路基
板１０のランド１１上に搭載可能に、端子電極２ａの先
端部が同一平面上に配置されている。ここで、長さＬ
は、例えば０．５ｍｍである。
底面に備えた１５個のチップ状電子部品２を、図１に示
すように互いに側面又は端面を密着させるように集合さ
せ、各チップ状電子部品２の上面を保持基板３によって
係る集合状態を保持したものであり、複合電子部品１の
底面には５ｘ６＝３０個の端子電極２ａが長さＬの間隔
を有する格子の交点上に配置される。端子電極２ａは、
回路基板１０への複合電子部品１の実装の際に、回路基
板１０のランド１１上に搭載可能に、端子電極２ａの先
端部が同一平面上に配置されている。ここで、長さＬ
は、例えば０．５ｍｍである。
【００２２】チップ状電子部品２は、図２及び図３に示
すように、例えば、高さ０．５ｍｍ、長さ１．０ｍｍ、
幅０．５ｍｍというように、幅と長さが前記長さＬの整
数倍であって、幅と長さの比が１：２となる直方体形状
をなしており、チップ状電子部品２に内蔵する抵抗素子
や内部電極等と導通する一対の外部電極２ｂを底面に備
えるとともに、この外部電極２ｂの下部に回路基板１０
のランド１１と導通接続可能な一対の端子電極２ａを備
えている。また、チップ状電子部品２を側面又は端面で
密着させても互いに導通接続しないように、前記端子電
極２ａは側面及び端面に露出しないように形成されてい
る。
すように、例えば、高さ０．５ｍｍ、長さ１．０ｍｍ、
幅０．５ｍｍというように、幅と長さが前記長さＬの整
数倍であって、幅と長さの比が１：２となる直方体形状
をなしており、チップ状電子部品２に内蔵する抵抗素子
や内部電極等と導通する一対の外部電極２ｂを底面に備
えるとともに、この外部電極２ｂの下部に回路基板１０
のランド１１と導通接続可能な一対の端子電極２ａを備
えている。また、チップ状電子部品２を側面又は端面で
密着させても互いに導通接続しないように、前記端子電
極２ａは側面及び端面に露出しないように形成されてい
る。
【００２３】一対の端子電極２ａは、チップ状電子部品
２の長さ方向の軸上で、長さ方向を１：２：１に区切
り、両端子電極２ａの間隔が前記長さＬとなる位置に形
成された０．３ｍｍ径のバンプからなり、その材質は銀
・パラジウム合金，銅，ニッケル，金，半田あるいはこ
れらにニッケル，半田等のメッキを施したものである。
２の長さ方向の軸上で、長さ方向を１：２：１に区切
り、両端子電極２ａの間隔が前記長さＬとなる位置に形
成された０．３ｍｍ径のバンプからなり、その材質は銀
・パラジウム合金，銅，ニッケル，金，半田あるいはこ
れらにニッケル，半田等のメッキを施したものである。
【００２４】保持基板３は、複数のチップ状電子部品を
一体に集合保持させるためのもので、複合電子部品１と
同じ長さ及び幅を有する厚さ０．０５〜０．３ｍｍ程度
のガラスエポキシ，ＢＴレジン，金属，セラミック等の
板状部材であり、チップ状電子部品２を集合させた状態
で接着剤３ａを用いてその上面に亘って接着固定したも
のである。この接着剤３ａとしては、例えば、粘度３０
０〜４００Ｐａ・ｓ程度の熱硬化性エポキシ接着剤や、
アクリル系，シリコーン系の高粘度接着剤が用いられ
る。尚、保持基板３として金属を用いた場合、チップ状
電子部品２に熱を放熱する放熱板としての機能を有する
ものになるため、チップ状電子部品２の発熱量が多い場
合に有効である。
一体に集合保持させるためのもので、複合電子部品１と
同じ長さ及び幅を有する厚さ０．０５〜０．３ｍｍ程度
のガラスエポキシ，ＢＴレジン，金属，セラミック等の
板状部材であり、チップ状電子部品２を集合させた状態
で接着剤３ａを用いてその上面に亘って接着固定したも
のである。この接着剤３ａとしては、例えば、粘度３０
０〜４００Ｐａ・ｓ程度の熱硬化性エポキシ接着剤や、
アクリル系，シリコーン系の高粘度接着剤が用いられ
る。尚、保持基板３として金属を用いた場合、チップ状
電子部品２に熱を放熱する放熱板としての機能を有する
ものになるため、チップ状電子部品２の発熱量が多い場
合に有効である。
【００２５】ここで、本実施の形態の複合電子部品１を
構成するチップ状電子部品２としてのチップ状抵抗器２
−Ｒ，チップ状積層コンデンサ２−Ｃ，チップ状積層イ
ンダクタ２−Ｌの例を図４乃至図６の側面断面図を参照
して説明する。
構成するチップ状電子部品２としてのチップ状抵抗器２
−Ｒ，チップ状積層コンデンサ２−Ｃ，チップ状積層イ
ンダクタ２−Ｌの例を図４乃至図６の側面断面図を参照
して説明する。
【００２６】チップ状抵抗器２−Ｒの例としては、上面
に抵抗素子Ｒとその端部に電極２ｃ−Ｒを備え、この電
極２ｃ−ＲをスルーホールＨで底面の外部電極２ｂ−Ｒ
と接続するもの（図４（ａ）参照）、上面に抵抗素子Ｒ
を備えるとともに、この抵抗素子Ｒの端部からチップ状
抵抗器２−Ｒの端面及び底面に亘って外部電極２ｂ−Ｒ
を形成したのちに、端面における外部電極２ｂ−Ｒを絶
縁層Ｚ−Ｒで覆ったもの（図４（ｂ）参照）、底面に設
けた絶縁層Ｚ−Ｒの上側に抵抗素子Ｒを設け、この抵抗
素子Ｒの端部から絶縁層Ｚ−Ｒの底面に亘って外部電極
２ｂ−Ｒを設けたもの（図４（ｃ）参照）等が挙げられ
る。
に抵抗素子Ｒとその端部に電極２ｃ−Ｒを備え、この電
極２ｃ−ＲをスルーホールＨで底面の外部電極２ｂ−Ｒ
と接続するもの（図４（ａ）参照）、上面に抵抗素子Ｒ
を備えるとともに、この抵抗素子Ｒの端部からチップ状
抵抗器２−Ｒの端面及び底面に亘って外部電極２ｂ−Ｒ
を形成したのちに、端面における外部電極２ｂ−Ｒを絶
縁層Ｚ−Ｒで覆ったもの（図４（ｂ）参照）、底面に設
けた絶縁層Ｚ−Ｒの上側に抵抗素子Ｒを設け、この抵抗
素子Ｒの端部から絶縁層Ｚ−Ｒの底面に亘って外部電極
２ｂ−Ｒを設けたもの（図４（ｃ）参照）等が挙げられ
る。
【００２７】また、チップ状積層コンデンサ２−Ｃの例
としては、底面にその引出部Ｐａ−Ｃが露出するような
内部電極Ｐ−Ｃを横方向に積層し、底面に内部電極Ｐ−
Ｃの引出部Ｐａ−Ｃと導通接続する外部電極２ｂ−Ｃを
形成したもの（図５（ａ）参照）、端面にその引出部Ｐ
ａ−Ｃが露出するような内部電極Ｐ−Ｃを横方向に積層
し、このチップ状積層コンデンサ２−Ｃの端面に引出部
Ｐａ−Ｃと導通接続する外部電極２ｂ−Ｃを設けたのち
に、端面における外部電極２ｂ−Ｃを絶縁層Ｚ−Ｃで覆
ったもの（図５（ｂ）参照）等が挙げられる。
としては、底面にその引出部Ｐａ−Ｃが露出するような
内部電極Ｐ−Ｃを横方向に積層し、底面に内部電極Ｐ−
Ｃの引出部Ｐａ−Ｃと導通接続する外部電極２ｂ−Ｃを
形成したもの（図５（ａ）参照）、端面にその引出部Ｐ
ａ−Ｃが露出するような内部電極Ｐ−Ｃを横方向に積層
し、このチップ状積層コンデンサ２−Ｃの端面に引出部
Ｐａ−Ｃと導通接続する外部電極２ｂ−Ｃを設けたのち
に、端面における外部電極２ｂ−Ｃを絶縁層Ｚ−Ｃで覆
ったもの（図５（ｂ）参照）等が挙げられる。
【００２８】さらに、チップ状積層インダクタ２−Ｌの
例としては、チップ状積層コンデンサ２−Ｃの例と同様
に、底面にその引出部Ｐａ−Ｌが露出するような内部電
極ＰーＬを横方向に積層し、その引出部Ｐａ−Ｌと導通
接続する外部電極２ｂを形成したもの（図６（ａ）参
照）、端面にその引出部Ｐａ−Ｃが露出するような内部
電極Ｐ−Ｌを横方向に積層し、このチップ状積層インダ
クタ２−Ｌの端面に引出部Ｐａ−Ｌと導通接続する外部
電極２ｂ−Ｌを設けたのちに、端面における外部電極２
ｂ−Ｃを絶縁層Ｚ−Ｃで覆ったもの（図６（ｂ）参照）
等が挙げられる。
例としては、チップ状積層コンデンサ２−Ｃの例と同様
に、底面にその引出部Ｐａ−Ｌが露出するような内部電
極ＰーＬを横方向に積層し、その引出部Ｐａ−Ｌと導通
接続する外部電極２ｂを形成したもの（図６（ａ）参
照）、端面にその引出部Ｐａ−Ｃが露出するような内部
電極Ｐ−Ｌを横方向に積層し、このチップ状積層インダ
クタ２−Ｌの端面に引出部Ｐａ−Ｌと導通接続する外部
電極２ｂ−Ｌを設けたのちに、端面における外部電極２
ｂ−Ｃを絶縁層Ｚ−Ｃで覆ったもの（図６（ｂ）参照）
等が挙げられる。
【００２９】次に、本実施の形態の複合電子部品１の製
造方法について図７乃至図８を参照して説明する。
造方法について図７乃至図８を参照して説明する。
【００３０】まず、チップ状電子部品２よりわずかに高
いＬ字状の固定支持部材３０であって、Ｌ字の内側面の
長さが少なくとも複合電子部品１の幅及び長さ以上であ
るものを平面上に配置し、この固定支持部材３０のＬ字
の内側に１５個のチップ状電子部品２を端子電極２ａを
下にして配置する。ここで、チップ状電子部品２は、そ
の長さ方向又は幅方向を固定支持部材３０のＬ字の内側
面に対して平行となるとともに、複合電子部品１の底面
に端子電極２ａが５ｘ６の格子状になるように配置する
（図７（ａ））。
いＬ字状の固定支持部材３０であって、Ｌ字の内側面の
長さが少なくとも複合電子部品１の幅及び長さ以上であ
るものを平面上に配置し、この固定支持部材３０のＬ字
の内側に１５個のチップ状電子部品２を端子電極２ａを
下にして配置する。ここで、チップ状電子部品２は、そ
の長さ方向又は幅方向を固定支持部材３０のＬ字の内側
面に対して平行となるとともに、複合電子部品１の底面
に端子電極２ａが５ｘ６の格子状になるように配置する
（図７（ａ））。
【００３１】次に、複合電子部品１の幅及び長さと同程
度の長さを有するとともに固定支持部材３０と同じ高さ
を有する直方体形状の可動押圧部材３１ａ及び３１ｂ
を、チップ状電子部品２を挟んで固定支持部材３０のＬ
字の内側面に対向するように配置し、この可動押圧部材
３１ａ及び３１ｂを固定支持部材３０方向に移動させて
チップ状電子部品２を互いに側面及び端面で密着して集
合させる（図７（ｂ）参照）。ここでチップ状電子部品
２は複合電子部品１の幅及び長さが５：６の比となるよ
うに密着集合させる。
度の長さを有するとともに固定支持部材３０と同じ高さ
を有する直方体形状の可動押圧部材３１ａ及び３１ｂ
を、チップ状電子部品２を挟んで固定支持部材３０のＬ
字の内側面に対向するように配置し、この可動押圧部材
３１ａ及び３１ｂを固定支持部材３０方向に移動させて
チップ状電子部品２を互いに側面及び端面で密着して集
合させる（図７（ｂ）参照）。ここでチップ状電子部品
２は複合電子部品１の幅及び長さが５：６の比となるよ
うに密着集合させる。
【００３２】最後に、図８に示すように、固定支持部材
３０と可動押圧部材３１ａ及び３１ｂによってチップ状
電子部品２を密着集合した状態で、その表面に接着剤３
ａを塗布した保持基板３をチップ状電子部品２の上面に
貼り付けて複合電子部品１が製造される。
３０と可動押圧部材３１ａ及び３１ｂによってチップ状
電子部品２を密着集合した状態で、その表面に接着剤３
ａを塗布した保持基板３をチップ状電子部品２の上面に
貼り付けて複合電子部品１が製造される。
【００３３】この複合電子部品１によれば、各チップ状
電子部品２が互いに間隙なく密着して一体に保持されて
いるので、実装密度の高いものとなり、また、複数のチ
ップ状電子部品を一度に回路基板１０に搭載することが
できるので実装コストを低減することができる。また、
端子電極２ａが複合電子部品１の底面に所定間隔で格子
状に露出しているので、ＣＳＰやＢＧＡ等の半導体パッ
ケージと同様に取扱いが可能となり、回路基板１０の設
計等が容易となり、また、実装コストを低減することが
できる。さらに、チップ状電子部品２として種々の定数
の抵抗，コンデンサ，インダクタ等を混在させることが
できるので、複合電子部品１及び回路基板１０の設計が
容易であり、かつ、設計変更にも容易かつ安価に対応す
ることができる。
電子部品２が互いに間隙なく密着して一体に保持されて
いるので、実装密度の高いものとなり、また、複数のチ
ップ状電子部品を一度に回路基板１０に搭載することが
できるので実装コストを低減することができる。また、
端子電極２ａが複合電子部品１の底面に所定間隔で格子
状に露出しているので、ＣＳＰやＢＧＡ等の半導体パッ
ケージと同様に取扱いが可能となり、回路基板１０の設
計等が容易となり、また、実装コストを低減することが
できる。さらに、チップ状電子部品２として種々の定数
の抵抗，コンデンサ，インダクタ等を混在させることが
できるので、複合電子部品１及び回路基板１０の設計が
容易であり、かつ、設計変更にも容易かつ安価に対応す
ることができる。
【００３４】尚、本実施の形態では、複合電子部品１と
回路基板１０とをバンプからなる端子電極２ａを用いる
ことにより導通接続したが、図９に示すように、これを
用いず外部電極２ｂのみを用いても良い。
回路基板１０とをバンプからなる端子電極２ａを用いる
ことにより導通接続したが、図９に示すように、これを
用いず外部電極２ｂのみを用いても良い。
【００３５】また、本実施の形態では、チップ状電子部
品２は全て同一寸法のものを用いたが、いろいろな寸法
のチップ状電子部品が混在しても、そのバラツキが幅方
向又は長さ方向である場合は、図１０に示すように、チ
ップ状電子部品２とスペーサー４を混在させて密着集合
させ、高さが異なるチップ状電子部品が混在する場合
は、図１１に示すように、保持基板３に塗布する接着剤
３ａの量を多めにして隙間を充填させることによって、
種々の寸法のチップ状電子部品２を用いることができ
る。また、図１０に示すように、スペーサー４によって
複合電子部品１のチップ状電子部品２の個数を調整する
こともできる。
品２は全て同一寸法のものを用いたが、いろいろな寸法
のチップ状電子部品が混在しても、そのバラツキが幅方
向又は長さ方向である場合は、図１０に示すように、チ
ップ状電子部品２とスペーサー４を混在させて密着集合
させ、高さが異なるチップ状電子部品が混在する場合
は、図１１に示すように、保持基板３に塗布する接着剤
３ａの量を多めにして隙間を充填させることによって、
種々の寸法のチップ状電子部品２を用いることができ
る。また、図１０に示すように、スペーサー４によって
複合電子部品１のチップ状電子部品２の個数を調整する
こともできる。
【００３６】さらに、保持基板３をチップ状電子部品２
に接着する接着剤３ａとして、発泡剥離性の接着剤を用
いることにより、複合電子部品１を回路基板１０に搭載
しボンディング等によって実装する際の熱を用いて、回
路基板１０への実装後に保持基板３をチップ状電子部品
２から剥離しても良い。この場合、回路基板１０に実装
する部品高さに制限があるときに特に有効である。
に接着する接着剤３ａとして、発泡剥離性の接着剤を用
いることにより、複合電子部品１を回路基板１０に搭載
しボンディング等によって実装する際の熱を用いて、回
路基板１０への実装後に保持基板３をチップ状電子部品
２から剥離しても良い。この場合、回路基板１０に実装
する部品高さに制限があるときに特に有効である。
【００３７】さらに、本実施の形態では、チップ状電子
部品２を保持基板３により保持しているが、図１２
（ａ）に示すように、この保持基板３を用いず、前述し
た高粘度の接着剤３ａをチップ状電子部品２の上にのせ
スキージ３２によって余分な接着剤３ａを除去し、これ
を乾燥硬化させることによって図１２（ｂ）に示す複合
電子部品１を製造することもできる。
部品２を保持基板３により保持しているが、図１２
（ａ）に示すように、この保持基板３を用いず、前述し
た高粘度の接着剤３ａをチップ状電子部品２の上にのせ
スキージ３２によって余分な接着剤３ａを除去し、これ
を乾燥硬化させることによって図１２（ｂ）に示す複合
電子部品１を製造することもできる。
【００３８】さらに、本実施の形態では、チップ状電子
部品２を端面及び側面で密着集合させる方法として、固
定支持部材３０並びに可動押圧部材３１ａ及び３１ｂを
用いたが（図７参照）、以下に示す方法によってもチッ
プ状電子部品２を端子電極２ａが格子状に配置されるよ
うに集合させることができる。すなわち、図１３に示す
ように、格子状に配置された電極位置規制孔４１を設け
た電極位置規制部材４０を用いて、該電極位置規制孔４
１にチップ状電子部品２の端子電極２ａが保持されるよ
うにチップ状電子部品２を配置し、その後に、上面に保
持基板３を付設するものである。この方法によれば、チ
ップ状電子部品２の寸法にバラツキがある場合であって
も、端子電極２ａを精度良く格子状に配置することがで
きる。
部品２を端面及び側面で密着集合させる方法として、固
定支持部材３０並びに可動押圧部材３１ａ及び３１ｂを
用いたが（図７参照）、以下に示す方法によってもチッ
プ状電子部品２を端子電極２ａが格子状に配置されるよ
うに集合させることができる。すなわち、図１３に示す
ように、格子状に配置された電極位置規制孔４１を設け
た電極位置規制部材４０を用いて、該電極位置規制孔４
１にチップ状電子部品２の端子電極２ａが保持されるよ
うにチップ状電子部品２を配置し、その後に、上面に保
持基板３を付設するものである。この方法によれば、チ
ップ状電子部品２の寸法にバラツキがある場合であって
も、端子電極２ａを精度良く格子状に配置することがで
きる。
【００３９】次に、第２の実施の形態に係る複合電子部
品及びその製造方法について図１４及び図１５を参照し
て説明する。図において、２１は複合電子部品、２２は
チップ状電子部品、２２ａは端子電極、２２ｂは外部電
極、２３は保持基板、２３ａは第１の電極、２３ｂは第
２の電極、２３ｃは接続用電極である。
品及びその製造方法について図１４及び図１５を参照し
て説明する。図において、２１は複合電子部品、２２は
チップ状電子部品、２２ａは端子電極、２２ｂは外部電
極、２３は保持基板、２３ａは第１の電極、２３ｂは第
２の電極、２３ｃは接続用電極である。
【００４０】本実施の形態に係る複合電子部品２１が第
１の実施の形態に係る複合電子部品１と相違するところ
は、チップ状電子部品２２の端子電極２２ａがある側に
保持基板２３を設け、この保持基板２３によってチップ
状電子部品２２を密着集合させた状態で一体に保持する
とともに、保持基板３０の裏面に設けられた第２の電極
２３ｂを複合電子部品１の電極としたことにある。
１の実施の形態に係る複合電子部品１と相違するところ
は、チップ状電子部品２２の端子電極２２ａがある側に
保持基板２３を設け、この保持基板２３によってチップ
状電子部品２２を密着集合させた状態で一体に保持する
とともに、保持基板３０の裏面に設けられた第２の電極
２３ｂを複合電子部品１の電極としたことにある。
【００４１】この複合電子部品２１について、その製造
方法をもって説明すると、まず、第１の実施の形態と同
様に固定支持部材３０並びに可動押圧部材３１ａ及び３
１ｂを用いてチップ状電子部品２２を密着集合させる
が、ここでは端子電極２２ａを上に向けて密着集合させ
る。尚、ここでチップ状電子部品２２は第１の実施の形
態で用いられるものと同様である。
方法をもって説明すると、まず、第１の実施の形態と同
様に固定支持部材３０並びに可動押圧部材３１ａ及び３
１ｂを用いてチップ状電子部品２２を密着集合させる
が、ここでは端子電極２２ａを上に向けて密着集合させ
る。尚、ここでチップ状電子部品２２は第１の実施の形
態で用いられるものと同様である。
【００４２】次に、片面に０．５ｍｍ間隔で第１の電極
２３ａを設けるとともに、接続用電極２３ｃ及びスルー
ホールを介して第１の電極２３ａと導通接続する第２の
電極２３ｂを反対面に設けた保持基板２３を、チップ状
電子部品２２の端子電極２２ａと保持基板２３の第１の
電極２３ａが導通するように圧着接続させる。この接続
によりチップ状電子部品２２と保持基板２３は端子電極
２２ａ′で導通接続されることになる。
２３ａを設けるとともに、接続用電極２３ｃ及びスルー
ホールを介して第１の電極２３ａと導通接続する第２の
電極２３ｂを反対面に設けた保持基板２３を、チップ状
電子部品２２の端子電極２２ａと保持基板２３の第１の
電極２３ａが導通するように圧着接続させる。この接続
によりチップ状電子部品２２と保持基板２３は端子電極
２２ａ′で導通接続されることになる。
【００４３】これにより、図１５に示すように、チップ
状電子部品２２は保持基板２３の第１の端子電極２３ａ
と端子電極２２ａ′を介して導通接続しながら一体に保
持され、保持基板２３の第１の電極２３ａと導通接続す
る第２の電極２３ｂがこの複合電子部品２１の底面であ
って所定間隔の格子の交点上に露出することになる。
状電子部品２２は保持基板２３の第１の端子電極２３ａ
と端子電極２２ａ′を介して導通接続しながら一体に保
持され、保持基板２３の第１の電極２３ａと導通接続す
る第２の電極２３ｂがこの複合電子部品２１の底面であ
って所定間隔の格子の交点上に露出することになる。
【００４４】この複合電子部品２１によれば、チップ状
電子部品２２の寸法にバラツキがあっても、このバラツ
キを保持基板２３によって吸収され、複合電子部品２１
の底面に露出する第２の電極２３ｂを精度良く同一平面
上であって所定間隔の格子の交点上に配置することがで
きる。その他の作用，効果は第１の実施の形態に係る複
合電子部品１と同様である。
電子部品２２の寸法にバラツキがあっても、このバラツ
キを保持基板２３によって吸収され、複合電子部品２１
の底面に露出する第２の電極２３ｂを精度良く同一平面
上であって所定間隔の格子の交点上に配置することがで
きる。その他の作用，効果は第１の実施の形態に係る複
合電子部品１と同様である。
【００４５】尚、図１６に示すように、第１の実施の形
態に係る複合電子部品１と同様にして、チップ状電子部
品２２の上面に保持部材を設けたものに、本実施の形態
で用いた保持基板２３を付設しても良い。この場合、複
合電子部品２１は密着強度がさらに向上したものとな
る。
態に係る複合電子部品１と同様にして、チップ状電子部
品２２の上面に保持部材を設けたものに、本実施の形態
で用いた保持基板２３を付設しても良い。この場合、複
合電子部品２１は密着強度がさらに向上したものとな
る。
【００４６】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１の発明に
よれば、チップ状電子部品の端子電極が一表面のみに設
けられており、その端子電極が複合電子部品の底面に配
置されるように一体に保持されているので、これらチッ
プ状電子部品同士の間隔を小さくして実装密度を向上す
ることができる。また、複数のチップ状電子部品を一度
に回路基板に搭載することができるので実装コストを低
減することができる。さらに、端子電極が複合電子部品
の底面における所定間隔の格子の交点上に配置されるこ
とから、ＣＳＰやＢＧＡ等の半導体パッケージと同様に
取扱いが可能となり、回路基板の設計等が容易となり、
また、実装コストを低減することができる。さらに、チ
ップ状電子部品として種々の定数の抵抗，コンデンサ，
インダクタ等を混在させることができるので、複合電子
部品及び回路基板の設計が容易であり、かつ、設計変更
にも容易かつ安価に対応することができる。
よれば、チップ状電子部品の端子電極が一表面のみに設
けられており、その端子電極が複合電子部品の底面に配
置されるように一体に保持されているので、これらチッ
プ状電子部品同士の間隔を小さくして実装密度を向上す
ることができる。また、複数のチップ状電子部品を一度
に回路基板に搭載することができるので実装コストを低
減することができる。さらに、端子電極が複合電子部品
の底面における所定間隔の格子の交点上に配置されるこ
とから、ＣＳＰやＢＧＡ等の半導体パッケージと同様に
取扱いが可能となり、回路基板の設計等が容易となり、
また、実装コストを低減することができる。さらに、チ
ップ状電子部品として種々の定数の抵抗，コンデンサ，
インダクタ等を混在させることができるので、複合電子
部品及び回路基板の設計が容易であり、かつ、設計変更
にも容易かつ安価に対応することができる。
【００４７】また、請求項２の発明によれば、チップ状
電子部品の端子電極が、保持部材表面に設けられた第１
の電極と導通接続して一体に保持され、さらに第１の電
極と導通接続する第２の電極が保持部材の裏面であって
所定間隔の格子の交点上に設けられているので、チップ
状電子部品の寸法に影響を受けず、複合電子部品の底面
に第２の電極を精度良く配置することができる。その他
の効果は請求項１記載の発明と同様である。
電子部品の端子電極が、保持部材表面に設けられた第１
の電極と導通接続して一体に保持され、さらに第１の電
極と導通接続する第２の電極が保持部材の裏面であって
所定間隔の格子の交点上に設けられているので、チップ
状電子部品の寸法に影響を受けず、複合電子部品の底面
に第２の電極を精度良く配置することができる。その他
の効果は請求項１記載の発明と同様である。
【００４８】さらに、請求項３記載の発明によれば、チ
ップ状電子部品が底面に所定間隔をもって配置された端
子電極を備えた直方体形状のもので、その側面又は端面
を密着して一体に保持されているので、複合電子部品は
実装密度が向上したものとなる。その他の効果は、請求
項１及び請求項２の発明と同様である。
ップ状電子部品が底面に所定間隔をもって配置された端
子電極を備えた直方体形状のもので、その側面又は端面
を密着して一体に保持されているので、複合電子部品は
実装密度が向上したものとなる。その他の効果は、請求
項１及び請求項２の発明と同様である。
【００４９】さらに、請求項４乃至請求項６の発明によ
れば、請求項１乃至請求項３記載の発明に係る複合電子
部品を容易かつ確実に製造することができる。
れば、請求項１乃至請求項３記載の発明に係る複合電子
部品を容易かつ確実に製造することができる。
【００５０】さらに、請求項７の発明によれば、互いに
側面及び端面を密着するように集合させることにより、
複合電子部品の底面における前記所定間隔の格子の交点
上に端子電極が確実に配置される。これにより請求項１
乃至請求項６記載の複合電子部品を容易に製造すること
ができる。
側面及び端面を密着するように集合させることにより、
複合電子部品の底面における前記所定間隔の格子の交点
上に端子電極が確実に配置される。これにより請求項１
乃至請求項６記載の複合電子部品を容易に製造すること
ができる。
【図１】第１の実施の形態に係る複合電子部品の斜視図
【図２】複合電子部品を構成するチップ状電子部品の外
観側面図
観側面図
【図３】複合電子部品を構成するチップ状電子部品の外
観底面図
観底面図
【図４】複合電子部品を構成するチップ状抵抗器の側面
断面図
断面図
【図５】複合電子部品を構成するチップ状積層コンデン
サの側面断面図
サの側面断面図
【図６】複合電子部品を構成するチップ状積層インダク
タの側面断面図
タの側面断面図
【図７】第１の実施の形態に係る複合電子部品の製造手
順を説明する図
順を説明する図
【図８】第１の実施の形態に係る複合電子部品の製造手
順を説明する図
順を説明する図
【図９】複合電子部品構成するチップ状電子部品の外観
側面図及び底面図
側面図及び底面図
【図１０】第１の実施の形態に係る複合電子部品の他の
製造手順を説明する図
製造手順を説明する図
【図１１】第１の実施の形態に係る他の複合電子部品
【図１２】第１の実施の形態に係る複合電子部品の他の
製造手順を説明する図
製造手順を説明する図
【図１３】第１の実施の形態に係る複合電子部品の他の
製造手順を説明する図
製造手順を説明する図
【図１４】第２の実施の形態に係る複合電子部品の製造
手順を説明する図
手順を説明する図
【図１５】第２の実施の形態に係る複合電子部品の側面
断面図
断面図
【図１６】第２の実施の形態に係る他の複合電子部品の
側面断面図
側面断面図
１…複合電子部品、２…チップ状電子部品、２ａ…端子
電極、３…保持基板、３ａ…接着剤、１０…回路基板、
１１…ランド、２１…複合電子部品、２２…チップ状電
子部品、２２ａ…端子電極、２３…保持基板、２３ａ…
第１の電極、２３ｂ…第２の電極、３０…固定支持部
材、３１…可動押圧部材、４０…電極位置規制部材。
電極、３…保持基板、３ａ…接着剤、１０…回路基板、
１１…ランド、２１…複合電子部品、２２…チップ状電
子部品、２２ａ…端子電極、２３…保持基板、２３ａ…
第１の電極、２３ｂ…第２の電極、３０…固定支持部
材、３１…可動押圧部材、４０…電極位置規制部材。
Claims (7)
- 【請求項１】 端子電極を備える複数のチップ状電子部
品と、これらチップ状電子部品を一体に保持する保持部
材からなり、その底面を回路基板に対向して搭載する複
合電子部品において、 前記チップ状電子部品は、その一表面のみに端子電極を
備え、 前記保持部材は、複合電子部品の底面における所定間隔
の格子の交点上に前記端子電極が配置されるようにチッ
プ状電子部品を一体に保持していることを特徴とする複
合電子部品。 - 【請求項２】 端子電極を備える複数のチップ状電子部
品と、これらチップ状電子部品を一体に保持する保持部
材からなり、その底面を回路基板に対向して搭載する複
合電子部品において、 前記チップ状電子部品は、その一表面のみに端子電極を
備え、 前記保持部材は、表面に第１の電極を所定間隔の格子の
交点上に配置されるように設けるとともに裏面に第１の
電極と導通接続する第２の電極を設けた基板からなり、
チップ状電子部品の端子電極と該端子電極に対応する第
１の電極とを導通接続して該チップ状電子部品を一体に
保持していることを特徴とする複合電子部品。 - 【請求項３】 直方体形状のチップ状電子部品の底面に
前記所定間隔の整数倍の間隔をもって端子電極を備え、 前記保持部材は、該チップ状電子部品を互いに側面又は
端面を密着して一体に保持していることを特徴とする請
求項１又は請求項２記載の複合電子部品。 - 【請求項４】 端子電極を備える複数のチップ状電子部
品と、これらチップ状電子部品を一体に保持する保持部
材からなり、その底面を回路基板に対向して搭載する複
合電子部品の製造方法において、 一表面のみに端子電極を備えたチップ状電子部品を、そ
の端子電極が所定間隔の格子の交点上に配置されるよう
に集合させ、 チップ状電子部品の上面に亘って保持部材を付設してチ
ップ状電子部品を一体に保持したことを特徴とする複合
電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 端子電極を備える複数のチップ状電子部
品と、これらチップ状電子部品を一体に保持する保持部
材からなり、その底面を回路基板に対向して搭載する複
合電子部品の製造方法において、 一表面のみに端子電極を備えたチップ状電子部品を、そ
の端子電極が所定間隔の格子の交点上に配置されるよう
に集合させ、 その表面であって所定間隔の格子の交点上に第１の電極
を設けるとともに、裏面に第１の電極と導通接続する第
２の電極を設けた基板からなる保持部材により、第１の
電極と前記チップ状電子部品の端子電極とが導通接続し
てチップ状電子部品を一体に保持したことを特徴とする
複合電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 直方体形状のチップ状電子部品の底面に
前記所定間隔の整数倍の間隔をもって端子電極を設け、 該チップ状電子部品を互いに側面又は端面を密着して集
合させたことを特徴とする請求項４又は請求項５記載の
複合電子部品の製造方法。 - 【請求項７】 前記請求項１乃至請求項６記載の複合電
子部品を構成するチップ状電子部品において、 直方体形状のチップ状電子部品の底面が前記所定間隔の
整数倍の幅及び長さを備え、 該底面を前記所定間隔と同一長さを一辺とする複数の正
方形領域に分割した際の該正方形領域の中心位置に端子
電極を設けたことを特徴とするチップ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20470897A JP3406482B2 (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 複合電子部品及びその製造方法並びにチップ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20470897A JP3406482B2 (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 複合電子部品及びその製造方法並びにチップ状電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154367A true JPH1154367A (ja) | 1999-02-26 |
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