JPH1154594A - Method and apparatus for handling chip-shaped parts - Google Patents
Method and apparatus for handling chip-shaped partsInfo
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- JPH1154594A JPH1154594A JP9210240A JP21024097A JPH1154594A JP H1154594 A JPH1154594 A JP H1154594A JP 9210240 A JP9210240 A JP 9210240A JP 21024097 A JP21024097 A JP 21024097A JP H1154594 A JPH1154594 A JP H1154594A
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- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エキスパンド性を有しかつ表面に粘着面を形
成した保持シート上に粘着によって保持されているチッ
プ状部品を、各々の姿勢を安定させたまま、保持シート
から剥がせるようにする。
【解決手段】 チップ状部品１２と対向する領域をカバ
ーするように分布する複数の吸引溝１５，１６と、これ
ら吸引溝１５，１６間であって各チップ状部品１２に対
して少なくとも２箇所において部分的に対向するように
位置する突起１７とを有する、載置台１１上に保持シー
ト１４を載置し、吸引溝１５，１６に負圧を付与するこ
とによって、保持シート１４を突起１７に沿うように変
形させてチップ状部品１２から剥がそうとするとき、ま
ず、チップ状部品１２の周縁部に対向する吸引溝１５に
付与される負圧２４をより強くし、チップ状部品１２の
周縁部から保持シート１４が剥がれるようにする。
(57) [Problem] To peel off a chip-like component having expandability and held by adhesion on a holding sheet having an adhesive surface formed on the surface thereof, while keeping each posture stable from the holding sheet. To make it work. SOLUTION: A plurality of suction grooves 15 and 16 distributed so as to cover an area facing the chip-shaped part 12, and at least two positions between the suction grooves 15 and 16 with respect to each chip-shaped part 12. The holding sheet 14 is placed on the mounting table 11 having the projections 17 positioned so as to be partially opposed to each other, and a negative pressure is applied to the suction grooves 15 and 16 so that the holding sheet 14 follows the projections 17. First, the negative pressure 24 applied to the suction groove 15 facing the peripheral edge of the chip-shaped component 12 is further increased, and the peripheral edge of the chip-shaped component 12 is deformed. From the holding sheet 14.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状部品の
取扱方法および装置に関するもので、特に、エキスパン
ド性を有しかつ表面に粘着面を形成した保持シート上に
配置されながら粘着性により保持されている複数のチッ
プ状部品を、保持シートから剥がすための方法および装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for handling chip-shaped components, and more particularly, to a method for holding a chip-shaped component while holding the sheet on a holding sheet having an expandable property and having an adhesive surface on its surface. The present invention relates to a method and an apparatus for peeling a plurality of chip-shaped components from a holding sheet.
【０００２】[0002]
【従来の技術】たとえば、チップ状電子部品を製造する
技術分野において、半導体ウエハのようなマザー体をダ
イサー等によりカットすることによって、半導体チップ
のような複数のチップ状電子部品を取り出すことが知ら
れている。また、このような工程を実施するとき、エキ
スパンド性を有しかつ表面に粘着面を形成した保持シー
ト上に、マザー体を配置し、これを粘着面が有する粘着
性により保持した状態で、ダイサー等を適用して、複数
のチップ状電子部品を得るようにカットすることも知ら
れている。2. Description of the Related Art For example, in the technical field of manufacturing chip-shaped electronic components, it is known that a plurality of chip-shaped electronic components such as semiconductor chips are taken out by cutting a mother body such as a semiconductor wafer with a dicer or the like. Have been. Further, when performing such a process, a mother body is placed on a holding sheet having expandability and having an adhesive surface on the surface, and the dicer is held in a state where the mother body is held by the adhesiveness of the adhesive surface. It is also known to apply the method and the like so as to obtain a plurality of chip-shaped electronic components.
【０００３】このようにして得られた複数のチップ状電
子部品は、次いで、保持シートからピックアップされ、
次工程に供給されるが、少なくともこのピックアップの
時点では、各チップ状電子部品は、その一部において保
持シートに粘着されて位置決めされながらも、主要部に
おいては、保持シートから剥がされていなければならな
い。なぜなら、ピックアップは、通常、移動可能な真空
吸引チャック等を用いて行なわれるが、各チップ状電子
部品が保持シートから適度に剥がされていないと、ピッ
クアップに支障を来すからである。The plurality of chip-like electronic components thus obtained are then picked up from a holding sheet,
Although supplied to the next step, at least at the time of this pickup, each chip-shaped electronic component is adhered to the holding sheet at a part thereof and positioned, but in the main part, it must be peeled from the holding sheet. No. This is because pickup is usually performed using a movable vacuum suction chuck or the like, but if each chip-shaped electronic component is not properly peeled off from the holding sheet, it will interfere with the pickup.
【０００４】上述した保持シートの剥離を高速かつ能率
的に行なえる、チップ状電子部品の取扱装置が、たとえ
ば特開平５−３３５４０５号公報に記載されている。こ
の公報に記載されるのは、半導体ウエハのための載置台
であって、図５に示すような構造を有している。図５を
参照して、この載置台１は、エキスパンド性を有しかつ
表面に粘着面２を形成した保持シート３上に配置されな
がら粘着面２が与える粘着性により保持されている複数
の半導体チップ４を、保持シート３から剥がすために用
いられるものである。このように複数の半導体チップ４
を保持している保持シート３は、載置台１上に載置され
る。[0004] An apparatus for handling chip-shaped electronic components capable of peeling the holding sheet at high speed and efficiently is described in, for example, JP-A-5-335405. The publication describes a mounting table for a semiconductor wafer, which has a structure as shown in FIG. Referring to FIG. 5, this mounting table 1 has a plurality of semiconductors that have expandability and are held by the adhesiveness provided by adhesive surface 2 while being placed on holding sheet 3 having adhesive surface 2 formed on the surface. The chip 4 is used to peel off the chip 4 from the holding sheet 3. Thus, a plurality of semiconductor chips 4
Is placed on the mounting table 1.
【０００５】載置台１は、各半導体チップ４と対向する
領域をカバーするように分布する複数の吸引溝５を有す
るとともに、複数の吸引溝５間であって各半導体チップ
４に対して少なくとも２箇所において部分的に対向する
ように位置する突起６を形成している。載置台１には、
また、各吸引溝５に連通する吸引穴７が設けられてい
る。The mounting table 1 has a plurality of suction grooves 5 distributed so as to cover a region facing each semiconductor chip 4, and at least two suction grooves 5 between the plurality of suction grooves 5 and each semiconductor chip 4. Projections 6 are formed so as to partially oppose each other. On the mounting table 1,
Further, a suction hole 7 communicating with each suction groove 5 is provided.
【０００６】このような構成において、図示しない真空
ポンプのような真空源から吸引穴７を通して各吸引溝５
に負圧８が付与されると、保持シート３は突起６に沿う
ように変形され、それによって、各半導体チップ４は、
その主要部において、保持シート３から剥がされる。上
述のように保持シート３から剥がされた各半導体チップ
４は、図示しない真空吸引チャック等により保持シート
３からピックアップされ、次工程に供給される。In such a configuration, each suction groove 5 is passed through a suction hole 7 from a vacuum source such as a vacuum pump (not shown).
When the negative pressure 8 is applied to the holding sheet 3, the holding sheet 3 is deformed along the protrusion 6, whereby each semiconductor chip 4
The main part is peeled off from the holding sheet 3. Each semiconductor chip 4 peeled off from the holding sheet 3 as described above is picked up from the holding sheet 3 by a vacuum suction chuck or the like (not shown) and supplied to the next step.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た載置台１を用いた半導体チップ４の取扱いには、次の
ような問題がある。各半導体チップ４は、各々突起６に
よって区画された複数の吸引溝５に跨がる大きさを有し
ているため、１つの半導体チップ４についての保持シー
ト３の剥がれは、複数の吸引溝５のそれぞれに対向する
各部分において独立的に生じる。そのため、これら複数
の吸引溝５に対して負圧８が同時に付与されるにもかか
わらず、保持シート３が半導体チップ４から剥がれる時
点は、これら吸引溝５のそれぞれに対向する各部分につ
いてしばしば異なることがあり、また、吸引溝５のそれ
ぞれに対向する各部分において生じる剥がれの順序も種
々であるのが通常である。However, handling the semiconductor chip 4 using the mounting table 1 has the following problems. Since each semiconductor chip 4 has a size that straddles the plurality of suction grooves 5 defined by the projections 6, peeling of the holding sheet 3 for one semiconductor chip 4 is performed by the plurality of suction grooves 5. Occur independently in each part facing each of For this reason, even when the negative pressure 8 is simultaneously applied to the plurality of suction grooves 5, the time at which the holding sheet 3 is peeled off from the semiconductor chip 4 is often different for each portion facing each of the suction grooves 5. In some cases, the order of the peeling that occurs in each of the portions facing each of the suction grooves 5 is usually various.
【０００８】その結果、ある半導体チップ４についての
保持シート３の剥がれが、たとえば、この半導体チップ
４の周縁の一部において最も遅れた場合、図５において
想像線で示すように、この剥がれの最も遅れた周縁部を
支点として、半導体チップ４が相対的に立ち上がる姿勢
となることがある。また、半導体チップ４が立ち上がる
場合、その向きや傾斜角度も一定しないのが通常であ
る。As a result, if the peeling of the holding sheet 3 with respect to a certain semiconductor chip 4 is delayed most at a part of the periphery of the semiconductor chip 4, for example, as shown by an imaginary line in FIG. With the delayed peripheral portion as a fulcrum, the semiconductor chip 4 may be in an attitude of relatively rising. When the semiconductor chip 4 rises, its orientation and inclination angle are usually not constant.
【０００９】なお、このような立ち上がりは、半導体チ
ップ４が比較的大型であるときには生じにくいが、たと
えば、その寸法が６．７mm×０．５mm×０．３mmという
ように極めて小さいときに生じやすい。このように半導
体チップ４が立ち上がる姿勢をとってしまうと、前述し
た真空吸引チャック等によるピックアップ工程におい
て、半導体チップ４をピックアップし損なったり、ま
た、たとえピックアップを行なえてもピックアップ時の
姿勢が不適当となったりして、次工程において支障を来
す、と言う問題を引き起こす。Such a rise is unlikely to occur when the semiconductor chip 4 is relatively large, but tends to occur when the size of the semiconductor chip 4 is extremely small, for example, 6.7 mm × 0.5 mm × 0.3 mm. . If the semiconductor chip 4 is in a standing position as described above, the semiconductor chip 4 may not be picked up in the above-described pickup process using a vacuum suction chuck or the like, or the pickup position may be inappropriate even if the pickup can be performed. To cause a problem in the next process.
【００１０】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、チップ状部品の取扱方法および装
置を提供しようとすることである。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for handling chip-like components, which can solve the above-mentioned problems.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】この発明は、まず、エキ
スパンド性を有しかつ表面に粘着面を形成した保持シー
ト上に配置されながら粘着面が与える粘着性により保持
されている複数のチップ状部品を、保持シートから剥が
すように取り扱う、チップ状部品の取扱方法に向けられ
るものであって、上述した技術的課題を解決するため、
次のような工程を備えることを特徴としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention firstly provides a plurality of chips which are arranged on a holding sheet having expandability and have an adhesive surface on the surface and which are held by the adhesiveness provided by the adhesive surface. The parts are handled so as to be peeled off from the holding sheet, which is directed to a method of handling chip-shaped parts, and to solve the above-described technical problem,
It is characterized by comprising the following steps.
【００１２】すなわち、この発明に係るチップ状部品の
取扱方法は、各チップ状部品と対向する各領域を少なく
ともカバーするように分布する複数の吸引溝を有すると
ともに、複数の吸引溝間であって各チップ状部品に対し
て少なくとも２箇所において部分的に対向するように位
置する突起を形成した、載置台を用意する、第１の工程
と、複数のチップ状部品を保持している保持シートを載
置台上に載置する、第２の工程と、吸引溝に負圧を付与
し、それによって、保持シートを突起に沿うように変形
させてチップ状部品から剥がす、第３の工程とを備え
る。In other words, the method for handling chip-like parts according to the present invention has a plurality of suction grooves distributed so as to cover at least the respective regions facing the respective chip-like parts, and is provided between the plurality of suction grooves. A first step of preparing a mounting table having projections positioned so as to partially oppose each chip-shaped part in at least two places, and a holding sheet holding a plurality of chip-shaped parts. A second step of placing on a mounting table, and a third step of applying a negative pressure to the suction groove, thereby deforming the holding sheet along the protrusion and peeling the holding sheet from the chip-shaped component. .
【００１３】そして、上述の第３の工程は、各チップ状
部品の周縁部から保持シートが剥がれるように、複数の
吸引溝の各々に付与される負圧を制御する負圧制御工程
を含むことを特徴としている。この発明に係るチップ状
部品の取扱方法において、好ましくは、第３の工程にお
ける負圧制御工程は、各チップ状部品の周縁部に対向す
る第１の吸引溝に付与される負圧をそれ以外の第２の吸
引溝に付与される負圧より強くする工程を含む。[0013] The third step includes a negative pressure control step of controlling a negative pressure applied to each of the plurality of suction grooves so that the holding sheet is peeled off from a peripheral portion of each chip-shaped component. It is characterized by. In the method for handling a chip-shaped component according to the present invention, preferably, the negative pressure control step in the third step includes changing the negative pressure applied to the first suction groove facing the peripheral portion of each chip-shaped component to the other. The step of making the second suction groove stronger than the negative pressure applied to the second suction groove.
【００１４】より好ましくは、上述の第３の工程は、負
圧制御工程の後において、第１および第２の吸引溝の双
方に対して実質的に同じ負圧を付与する工程をさらに含
むようにされる。また、この発明に係るチップ状部品の
取扱方法は、好ましくは、第３の工程の後、チップ状部
品を保持シートからピックアップする工程をさらに備え
る取扱方法に適用される。[0014] More preferably, the third step further includes, after the negative pressure control step, a step of applying substantially the same negative pressure to both the first and second suction grooves. To be. In addition, the method for handling chip-shaped components according to the present invention is preferably applied to a handling method further comprising a step of picking up chip-shaped components from a holding sheet after the third step.
【００１５】また、この発明に係るチップ状部品の取扱
方法において、好ましくは、突起は、直線状に延びる頂
部を有し、この頂部が互いに平行に並ぶように配置され
ていて、第２の工程において、各チップ状部品は、その
長手方向が頂部の延びる方向と直交するように配向され
る。また、この発明に係るチップ状部品の取扱方法にお
いて、好ましくは、複数のチップ状部品は、保持シート
上に保持されたマザー体をカットすることにより得られ
たものである。In the method of handling a chip-shaped component according to the present invention, preferably, the projection has a linearly extending apex, and the apex is arranged so as to be parallel to each other. In the above, each chip-shaped component is oriented such that its longitudinal direction is orthogonal to the direction in which the top extends. In the method for handling chip-shaped components according to the present invention, preferably, the plurality of chip-shaped components are obtained by cutting a mother body held on a holding sheet.
【００１６】また、この発明に係るチップ状部品の取扱
方法において、好ましくは、チップ状部品は、チップ状
電子部品である。この発明は、また、エキスパンド性を
有しかつ表面に粘着面を形成した保持シート上に配置さ
れながら粘着面が与える粘着性により保持されている複
数のチップ状部品を、保持シートから剥がすように取り
扱う、チップ状部品の取扱装置にも向けられ、上述した
技術的課題を解決するため、次のような構成を備えるこ
とを特徴としている。In the method for handling a chip-shaped component according to the present invention, preferably, the chip-shaped component is a chip-shaped electronic component. The present invention also provides a plurality of chip-shaped components that have an expandability and are held by the adhesiveness provided by the adhesive surface while being arranged on the holding sheet having the adhesive surface formed on the surface, so that the chip-like components are peeled off from the holding sheet. The present invention is also directed to a device for handling chip-like components, and is characterized by having the following configuration in order to solve the above-mentioned technical problems.
【００１７】すなわち、この発明に係るチップ状部品の
取扱装置は、複数のチップ状部品を保持している保持シ
ートを載置するためのものであって、各チップ状部品と
対向する各領域を少なくともカバーするように分布する
複数の吸引溝を有するとともに、複数の吸引溝間であっ
て各チップ状部品に対して少なくとも２箇所において部
分的に対向するように位置する突起を形成した、載置台
を備えるとともに、保持シートを突起に沿うように変形
させてチップ状部品から剥がすため、吸引溝に負圧を付
与するための真空源と、各チップ状部品の周縁部から保
持シートが剥がれるように、真空源から複数の吸引溝の
各々に付与される負圧を制御するための負圧制御手段と
を備えることを特徴としている。That is, the device for handling chip-like parts according to the present invention is for placing a holding sheet holding a plurality of chip-like parts, and has a region facing each chip-like part. A mounting table having a plurality of suction grooves distributed so as to cover at least a plurality of suction grooves, and a projection formed between the plurality of suction grooves and positioned so as to partially face at least two places with respect to each chip-shaped component; In addition to providing a vacuum source for applying a negative pressure to the suction groove and deforming the holding sheet along the protrusion and peeling off the chip-shaped component, the holding sheet is peeled from the peripheral edge of each chip-shaped component. And a negative pressure control means for controlling a negative pressure applied to each of the plurality of suction grooves from the vacuum source.
【００１８】上述したチップ状部品の取扱装置におい
て、好ましくは、負圧制御手段は、各チップ状部品の周
縁部に対向する第１の吸引溝に付与される負圧をそれ以
外の第２の吸引溝に付与される負圧より強くし、次い
で、これら第１および第２の吸引溝の双方に対して実質
的に同じ負圧を付与するように制御する。また、この発
明に係るチップ状部品の取扱装置は、他の局面によれ
ば、上述した載置台と真空源とを備えるとともに、この
真空源から、各チップ状部品の周縁部に対向する第１の
吸引溝に通じる第１の真空路と、同じく真空源から、第
１の吸引溝以外の第２の吸引溝に通じる第２の真空路
と、これら第１の真空路と第２の真空路とにそれぞれ付
与される第１および第２の負圧を個別に制御するための
負圧制御手段とを備えることを特徴とするものである。In the above-mentioned device for handling chip-shaped parts, preferably, the negative pressure control means reduces the negative pressure applied to the first suction groove facing the peripheral portion of each chip-shaped part to the other second suction groove. The pressure is made stronger than the negative pressure applied to the suction groove, and then control is performed so that substantially the same negative pressure is applied to both the first and second suction grooves. According to another aspect, a chip-like component handling apparatus according to the present invention includes the mounting table and a vacuum source described above, and a first source facing the peripheral portion of each chip-like component from the vacuum source. A first vacuum path leading to a second suction groove other than the first suction groove from a vacuum source, and a first vacuum path and a second vacuum path leading to a second suction groove. And negative pressure control means for individually controlling the first and second negative pressures respectively applied to the first and second negative pressures.
【００１９】この発明に係るチップ状部品の取扱装置に
おいて、好ましくは、突起は、直線状に延びる頂部を有
し、この頂部が互いに平行に並ぶように配置される。ま
た、上述の突起の頂部は、好ましくは、ナイフエッジ状
をなしている。In the chip-like component handling apparatus according to the present invention, preferably, the projection has a linearly extending top, and the projections are arranged so as to be parallel to each other. Further, the top of the above-mentioned projection is preferably in the shape of a knife edge.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】図１ないし図４は、この発明の一
実施形態を説明するためのものである。ここで、図１
は、チップ状部品の取扱装置１０の全体の概略を示す図
解的斜視図であり、図２ないし図４は、取扱装置１０に
備える載置台１１を断面図で示すとともに、チップ状部
品の取扱方法に含まれる工程を順次示している。1 to 4 illustrate an embodiment of the present invention. Here, FIG.
FIG. 2 is a schematic perspective view schematically showing the whole of the chip-shaped component handling device 10. FIGS. 2 to 4 show a mounting table 11 provided in the handling device 10 in a cross-sectional view and a method of handling the chip-shaped component. Are sequentially shown.
【００２１】また、この実施形態では、取り扱われるべ
きチップ状部品として、前述した半導体チップ等のチッ
プ状電子部品１２が開示されている。複数のチップ状電
子部品１２は、エキスパンド性を有しかつ表面に粘着面
１３を形成した保持シート１４上に配置されながら粘着
面１３が与える粘着性により保持されている。これらチ
ップ状電子部品１２は、保持シート１４上に保持された
マザー体を、たとえばダイサー等でカットすることによ
り得られたものである。また、各チップ状電子部品１２
は、たとえば、長手方向寸法が６．７mm、幅方向寸法が
０．５mm、厚み方向寸法が０．３mmというように、極め
て小さい寸法しか有していない。In this embodiment, the chip-shaped electronic component 12 such as the semiconductor chip described above is disclosed as a chip-shaped component to be handled. The plurality of chip-shaped electronic components 12 are held by the adhesiveness provided by the adhesive surface 13 while being arranged on the holding sheet 14 having the expandability and having the adhesive surface 13 formed on the surface. These chip-shaped electronic components 12 are obtained by cutting the mother body held on the holding sheet 14 with, for example, a dicer or the like. In addition, each chip-shaped electronic component 12
Has only extremely small dimensions, for example, a longitudinal dimension of 6.7 mm, a width dimension of 0.5 mm, and a thickness dimension of 0.3 mm.
【００２２】取扱装置１０に備える載置台１１は、各チ
ップ状電子部品１２と対向する各領域を少なくともカバ
ーするように分布する複数の吸引溝１５および１６を有
している。これら吸引溝１５および１６は、チップ状電
子部品１２の周縁部に対向するように位置している第１
の吸引溝１５とそれ以外の第２の吸引溝１９とに分類さ
れる。The mounting table 11 provided in the handling device 10 has a plurality of suction grooves 15 and 16 distributed so as to cover at least each area facing each chip-shaped electronic component 12. The first and second suction grooves 15 and 16 are located so as to face the periphery of the chip-shaped electronic component 12.
And the other second suction groove 19.
【００２３】また、載置台１０は、複数の吸引溝１５お
よび１６間であって各チップ状電子部品１２に対して少
なくとも２箇所、この実施形態では３箇所において部分
的に対向するように位置する突起１７を形成している。
突起１７は、直線状に延びる頂部を有し、この頂部が互
いに平行に並ぶように配置されている。また、突起１７
の頂部は、ナイフエッジ状をなしている。The mounting table 10 is located between the plurality of suction grooves 15 and 16 so as to partially face each chip-shaped electronic component 12 at at least two places, in this embodiment, three places. The projection 17 is formed.
The projection 17 has a linearly extending top, and the tops are arranged so as to be parallel to each other. Also, the protrusion 17
Has a knife-edge shape.
【００２４】載置台１０には、第１および第２の吸引溝
１５および１６にそれぞれ連通する第１および第２の吸
引穴１８および１９が設けられている。他方、吸引穴１
８および１９をそれぞれ通して吸引溝１５および１６に
付与される負圧を発生するため、図１にブロックで示す
真空ポンプのような真空源２０が用意される。真空源２
０において発生した負圧は、負圧制御手段２１を介し
て、載置台１１に供給される。真空源２０から載置台１
１に至る真空路は、負圧制御手段２１において、第１の
真空路２２と第２の真空路２３とに分けられ、第１の真
空路２２は、第１の吸引穴１８を介して第１の吸引溝１
５と連通し、第２の真空路２３は、第２の吸引穴１９を
介して第２の吸引溝１６と連通する。The mounting table 10 is provided with first and second suction holes 18 and 19 communicating with the first and second suction grooves 15 and 16, respectively. On the other hand, suction hole 1
A vacuum source 20, such as a vacuum pump, shown as a block in FIG. 1, is provided to generate a negative pressure applied to suction grooves 15 and 16 through 8 and 19, respectively. Vacuum source 2
The negative pressure generated at 0 is supplied to the mounting table 11 via the negative pressure control means 21. Mounting table 1 from vacuum source 20
The first vacuum passage 22 is divided into a first vacuum passage 22 and a second vacuum passage 23 by the negative pressure control means 21, and the first vacuum passage 22 passes through the first suction hole 18. 1 suction groove 1
5, the second vacuum path 23 communicates with the second suction groove 16 via the second suction hole 19.
【００２５】負圧制御手段２１は、以下に図２ないし図
４を順次参照しながら詳述する工程を実行するように、
真空源２０から第１の真空路２２と第２の真空路２３と
にそれぞれ付与される負圧を個別に制御することによっ
て、第１および第２の吸引溝１５および１６の各々に付
与される負圧を制御するためのもので、たとえばパーソ
ナルコンピュータやシーケンサ等により駆動される圧力
調整弁等を含んでいる。The negative pressure control means 21 executes the steps described in detail below with reference to FIGS.
By individually controlling the negative pressure applied from the vacuum source 20 to the first vacuum path 22 and the second vacuum path 23, the negative pressure is applied to each of the first and second suction grooves 15 and 16. It is for controlling the negative pressure and includes, for example, a pressure regulating valve driven by a personal computer, a sequencer, or the like.
【００２６】複数のチップ状電子部品１２を保持してい
る保持シート１４は、図２に示すようにチップ状電子部
品１２を粘着している粘着面１３を上方に向けた状態と
され、この状態を維持したまま、載置台１１上に載置さ
れる。このように保持シート１４が載置台１１上に載置
されたとき、第１の吸引溝１５と第２の吸引溝１６と
は、互いに独立した密閉空間を規定する。好ましくは、
この載置状態において、各チップ状電子部品１２の長手
方向は、突起１７の頂部の延びる方向と直交するように
配向される。As shown in FIG. 2, the holding sheet 14 holding the plurality of chip-shaped electronic components 12 has a state in which the adhesive surface 13 to which the chip-shaped electronic components 12 are adhered faces upward. Is mounted on the mounting table 11 while maintaining the state. When the holding sheet 14 is placed on the mounting table 11 in this manner, the first suction groove 15 and the second suction groove 16 define independent sealed spaces. Preferably,
In this mounted state, the longitudinal direction of each chip-shaped electronic component 12 is oriented so as to be orthogonal to the direction in which the top of the projection 17 extends.
【００２７】上述の状態で、真空源２０からの負圧を吸
引溝１５および１６に付与することによって、最終的に
は、図４に示すように、保持シート１４を突起１７に沿
うように変形させ、それによって、保持シート１４を各
チップ状電子部品１２から剥がすことを行なうわけであ
るが、この実施形態では、前述した負圧制御手段２１に
基づき、図３に示すような工程がまず実施される。By applying a negative pressure from the vacuum source 20 to the suction grooves 15 and 16 in the above-described state, the holding sheet 14 is finally deformed along the projections 17 as shown in FIG. By doing so, the holding sheet 14 is peeled off from each chip-shaped electronic component 12. In this embodiment, based on the negative pressure control means 21 described above, a process as shown in FIG. Is done.
【００２８】図３を参照して、各チップ状電子部品１２
の周縁部から保持シート１４が剥がれるように、各チッ
プ状電子部品１２の周縁部に対向する第１の吸引溝１５
に付与される第１の負圧２４は、それ以外の第２の吸引
溝１６に付与される第２の負圧２５より強くされる。こ
のような負圧２４および２５の付与態様によって、第１
の吸引溝１５に対向する各チップ状電子部品１２の周縁
部においてのみ、保持シート１４の剥がれが生じ、第２
の吸引溝１６に対向する各チップ状電子部品１２の中央
部では、保持シート１４の粘着状態が維持される。前述
したように、各チップ状電子部品１２の長手方向が突起
１７の頂部の延びる方向と直交するように配向される
と、図３に示した工程によって、第１の吸引溝１５に対
向する各チップ状電子部品１２の周縁部において、保持
シート１４の剥がれを生じさせることが容易である。Referring to FIG. 3, each chip-shaped electronic component 12
The first suction groove 15 facing the peripheral edge of each chip-shaped electronic component 12 so that the holding sheet 14 is peeled off from the peripheral edge of the first suction groove 15.
The first negative pressure 24 applied to the second suction groove 16 is made stronger than the second negative pressure 25 applied to the other second suction grooves 16. By applying such negative pressures 24 and 25, the first pressure
The holding sheet 14 is peeled off only at the peripheral edge of each chip-shaped electronic component 12 facing the suction groove 15 of
At the central portion of each chip-shaped electronic component 12 facing the suction groove 16, the holding state of the holding sheet 14 is maintained. As described above, when the longitudinal direction of each chip-shaped electronic component 12 is oriented so as to be orthogonal to the direction in which the top of the projection 17 extends, each of the chip-shaped electronic components 12 faces the first suction groove 15 by the process shown in FIG. It is easy to cause the holding sheet 14 to peel off at the peripheral portion of the chip-shaped electronic component 12.
【００２９】なお、図３に示した工程において、上述の
説明では、第２の吸引溝１６には第１の負圧２４より弱
い第２の負圧２５が付与されるとしたが、第２の吸引溝
１６には負圧が全く付与されず、第１の吸引溝１５にの
み負圧２４が付与されるようにしてもよい。次いで、図
４に示すように、第１および第２の吸引溝１５および１
６の双方に対して実質的に同じ負圧２６が付与される。
これによって、第１の吸引溝１５に対向する部分におけ
る保持シート１４の剥がれはそのまま維持されながら、
第２の吸引溝１６に対向する部分すなわち各チップ状電
子部品１２の中央部においても、保持シート１４の剥が
れが生じる。In the process shown in FIG. 3, in the above description, the second negative pressure 25, which is weaker than the first negative pressure 24, is applied to the second suction groove 16. The negative pressure may not be applied to the suction groove 16 at all, and the negative pressure 24 may be applied only to the first suction groove 15. Next, as shown in FIG. 4, the first and second suction grooves 15 and 1
6 are applied with substantially the same negative pressure 26.
Thereby, the peeling of the holding sheet 14 in the portion facing the first suction groove 15 is maintained as it is,
Peeling of the holding sheet 14 also occurs at the portion facing the second suction groove 16, that is, at the center of each chip-shaped electronic component 12.
【００３０】このようにして、保持シート１４は、各チ
ップ状電子部品１２の周縁部から剥がれ、周縁部から剥
がれた時点では、各チップ状電子部品１２の中央部をな
おも粘着しているので、チップ状電子部品１２は、周縁
部を支点として相対的に立ち上がる姿勢となることがな
い。図４に示した工程を終えたとき、各チップ状電子部
品１２は、突起１７の頂部に対向する極めて限られた部
分においてのみ、保持シート１４に粘着しているにすぎ
ないので、これらチップ状電子部品１２を次工程に供給
するため、図示しない真空吸引チャック等によって保持
シート１４から容易にピックアップすることができる。
特に、この実施形態のように、突起１７の頂部がナイフ
エッジ状をなしているときには、保持シート１４の剥が
し工程を完了した時点でなおも保持シート１４が各チッ
プ状電子部品１２に接する面積を極めて小さくすること
ができる。As described above, the holding sheet 14 is peeled off from the peripheral portion of each chip-shaped electronic component 12, and at the time when the holding sheet 14 is peeled off from the peripheral portion, the central portion of each chip-shaped electronic component 12 is still adhered. On the other hand, the chip-shaped electronic component 12 does not stand up relatively with the peripheral portion as a fulcrum. When the process shown in FIG. 4 is completed, each chip-shaped electronic component 12 is adhered to the holding sheet 14 only at a very limited portion facing the top of the protrusion 17. In order to supply the electronic component 12 to the next step, the electronic component 12 can be easily picked up from the holding sheet 14 by a vacuum suction chuck or the like (not shown).
In particular, when the tops of the projections 17 have a knife edge shape as in this embodiment, the area where the holding sheet 14 is still in contact with each chip-shaped electronic component 12 at the time when the holding sheet 14 peeling step is completed is reduced. It can be extremely small.
【００３１】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の変形例が可能である。たとえば、図示した実施形
態では、各チップ状電子部品１２の周縁部から保持シー
ト１４が剥がれるようにするため、第１段階で、各チッ
プ状電子部品１２の周縁部に対向する第１の吸引溝１５
に付与される第１の負圧２４をそれ以外の第２の吸引溝
１６に付与される第２の負圧２５より強くし、次いで、
第２段階で、これら第１および第２の吸引溝１５および
１６の双方に対して実質的に同じ負圧２６を付与する、
といった２段階による負圧付与工程を採用したが、たと
えば、第１の吸引溝１５に付与される第１の負圧２４を
第２の吸引溝１６に付与される第２の負圧２５より強く
したままとする１段階による負圧付与工程を実施するだ
けでも、各チップ状電子部品１２の周縁部から保持シー
ト１４を剥がし、次いで中央部においても保持シート１
５を剥がすことが可能である。Although the present invention has been described with reference to the illustrated embodiment, other than the above, within the scope of the present invention,
Various modifications are possible. For example, in the illustrated embodiment, in order to allow the holding sheet 14 to be peeled off from the peripheral portion of each chip-shaped electronic component 12, the first suction groove opposed to the peripheral portion of each chip-shaped electronic component 12 in the first stage. Fifteen
The first negative pressure 24 applied to the second suction groove 16 is made stronger than the second negative pressure 25 applied to the other second suction grooves 16.
In the second stage, substantially the same negative pressure 26 is applied to both the first and second suction grooves 15 and 16.
Although the two-stage negative pressure applying step is adopted, for example, the first negative pressure 24 applied to the first suction groove 15 is made stronger than the second negative pressure 25 applied to the second suction groove 16. The holding sheet 14 is peeled off from the peripheral portion of each chip-shaped electronic component 12 only by performing the one-stage negative pressure applying step in which the holding sheet 1
5 can be peeled off.
【００３２】また、第１および第２の吸引溝１５および
１６の各々に付与される負圧の調整は、負圧制御手段２
１に含まれる圧力調整弁によらず、たとえば、吸引穴１
８および１９の大きさ、個数等の変更によって行なって
もよい。また、吸引溝１５および１６ならびに突起１７
の配置状態は、保持シート１４上のチップ状電子部品１
２の形状、配置態様、あるいは保持シート１４をチップ
状電子部品１２の周縁部のいずれの部分から剥がすか、
等のファクタに応じて適宜変更されるものである。The adjustment of the negative pressure applied to each of the first and second suction grooves 15 and 16 is controlled by the negative pressure control means 2.
Irrespective of the pressure regulating valve included in
It may be performed by changing the size, number, etc. of 8 and 19. In addition, the suction grooves 15 and 16 and the projection 17
The arrangement state of the chip-shaped electronic component 1 on the holding sheet 14
2 from which part of the periphery of the chip-shaped electronic component 12 the holding sheet 14 is peeled off,
It is appropriately changed according to factors such as the above.
【００３３】また、この発明は、上述したようなチップ
状電子部品１２に限らず、電子部品以外の他のチップ状
部品の取扱いにも適用することができる。The present invention is not limited to the above-described chip-shaped electronic component 12, but can be applied to handling of other chip-shaped components other than the electronic component.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上のように、この発明に係るチップ状
部品の取扱方法によれば、複数のチップ状部品を保持し
ている保持シートを載置台上に載置した状態で、載置台
に備える吸引溝に負圧を付与し、それによって、保持シ
ートを突起に沿うように変形させてチップ状部品から剥
がす工程を実施するとき、各チップ状部品の周縁部から
保持シートが剥がれるように、複数の吸引溝の各々に付
与される負圧を制御することが行なわれるので、保持シ
ートが各チップ状部品の周縁部から剥がれた時点では、
保持シートは各チップ状部品の中央部をなおも粘着して
いるので、チップ状部品が周縁部を支点として相対的に
立ち上がる姿勢となることがない。したがって、どのよ
うな形状のチップ状部品であっても、保持シートをチッ
プ状部品から常に安定した状態で能率的に剥がすことが
できる。このことは、特に小型のチップ状部品、たとえ
ば小型のチップ状電子部品を取り扱う場合に有利であ
る。As described above, according to the method for handling chip-shaped components according to the present invention, the holding sheet holding a plurality of chip-shaped components is placed on the mounting table, and By applying a negative pressure to the suction groove provided, thereby performing a step of deforming the holding sheet along the protrusion and peeling off from the chip-shaped component, so that the holding sheet is peeled from the peripheral edge of each chip-shaped component, Since the negative pressure applied to each of the plurality of suction grooves is controlled, when the holding sheet is peeled off from the peripheral portion of each chip-shaped component,
Since the holding sheet still adheres the central portion of each chip-shaped component, the chip-shaped component does not take a relatively upright posture with the peripheral portion as a fulcrum. Therefore, regardless of the shape of the chip-shaped component, the holding sheet can be efficiently and constantly peeled off from the chip-shaped component. This is particularly advantageous when handling small chip-shaped components, for example small chip-shaped electronic components.
【００３５】この発明に係るチップ状部品の取扱方法に
おいて、上述したように複数の吸引溝の各々に付与され
る負圧を制御するにあたり、各チップ状部品の周縁部に
対向する第１の吸引溝に付与される負圧をそれ以外の第
２の吸引溝に付与される負圧より強くすることを行なえ
ば、このような制御を容易に実現することができる。ま
た、上述したような負圧制御工程の後において、第１お
よび第２の吸引溝の双方に対して実質的に同じ負圧を付
与するようにすれば、チップ状部品の周縁部において再
び保持シートが粘着するといった不都合を確実に回避で
きる。In the chip-like component handling method according to the present invention, when controlling the negative pressure applied to each of the plurality of suction grooves as described above, the first suction opposed to the peripheral edge of each chip-like component is controlled. If the negative pressure applied to the groove is made stronger than the negative pressure applied to the other second suction grooves, such control can be easily realized. In addition, after the negative pressure control step as described above, if substantially the same negative pressure is applied to both the first and second suction grooves, the chip is held again at the peripheral edge of the chip-shaped component. Inconvenience such as sticking of the sheet can be reliably avoided.
【００３６】また、この発明に係るチップ状部品の取扱
方法において、チップ状部品を保持シートからピックア
ップするために、上述したように、チップ状部品から保
持シートを剥がすことを行なう場合には、チップ状部品
をピックアップし損なったり、また、たとえピックアッ
プを行なえてもピックアップ時の姿勢が不適当となった
りして、次工程において支障を来す、と言う問題を引き
起こすことを防止できる。In the method of handling a chip-like component according to the present invention, when the holding sheet is peeled off from the chip-like component in order to pick up the chip-like component from the holding sheet as described above, It is possible to prevent problems such as failure to pick up the part-shaped part and improper posture at the time of pick-up even if the pick-up can be performed, which causes trouble in the next process.
【００３７】また、この発明に係るチップ状部品の取扱
方法において、突起は、直線状に延びる頂部を有し、そ
れぞれの頂部が互いに平行に並ぶように配置されてい
て、各チップ状部品は、その長手方向が頂部の延びる方
向と直交するように配向されると、複数のチップ状部品
を整列した状態で保持シート上に配置することができる
ばかりでなく、複数の吸引溝の各々に付与される負圧を
制御することより、各チップ状部品の周縁部から保持シ
ートが剥がれるようにすることが容易になる。In the method for handling a chip-like component according to the present invention, the projection has a linearly extending apex, and the respective apexes are arranged in parallel with each other. When the longitudinal direction is oriented so as to be orthogonal to the direction in which the top extends, not only can a plurality of chip-shaped parts be arranged on the holding sheet in an aligned state, but also a plurality of chip-shaped parts can be provided to each of the plurality of suction grooves. By controlling the negative pressure, the holding sheet can be easily peeled off from the peripheral edge of each chip-shaped component.
【００３８】また、この発明に係るチップ状部品の取扱
方法において、保持シート上に保持されたマザー体をカ
ットすることにより、複数のチップ状部品を得るように
すれば、これら複数のチップ状電子部品は、保持シート
上に整列した状態で保持されていることになる。したが
って、個々のチップ状部品の位置をＣＣＤカメラ等によ
り認識して各チップ状部品と突起および吸引溝とを位置
合わせすることを行なわずとも、保持シートを載置台上
に載置するだけで、所望のごとく、各チップ状部品と突
起および吸引溝とを能率的に位置合わせすることができ
る。Further, in the method for handling chip-like parts according to the present invention, if a plurality of chip-like parts are obtained by cutting the mother body held on the holding sheet, the plurality of chip-like electronic parts can be obtained. The components are held in a state of being aligned on the holding sheet. Therefore, instead of recognizing the position of each chip-shaped component with a CCD camera or the like and aligning each chip-shaped component with the projection and the suction groove, the holding sheet is simply placed on the mounting table, As desired, each chip-shaped part can be efficiently aligned with the projection and the suction groove.
【００３９】他方、この発明に係るチップ状部品の取扱
装置によれば、各チップ状部品の周縁部から保持シート
が剥がれるように、真空源から載置台に備える複数の吸
引溝の各々に付与される負圧を制御するための負圧制御
手段とを備えているので、前述したチップ状部品の取扱
方法の場合と同様、保持シートは、各チップ状部品の周
縁部から剥がれた時点において、各チップ状部品の中央
部をなおも粘着している状態を維持しているので、各チ
ップ状部品について、その周縁部を支点として相対的に
立ち上がらせることはない。したがって、どのような形
状のチップ状部品であっても、保持シートをチップ状部
品から常に安定した状態で能率的に剥がすことができ
る。On the other hand, according to the chip-shaped component handling apparatus of the present invention, the vacuum source is applied to each of the plurality of suction grooves provided on the mounting table so that the holding sheet is peeled off from the peripheral portion of each chip-shaped component. Negative pressure control means for controlling the negative pressure, the holding sheet is separated from the peripheral edge of each chip-shaped component at the time when the holding sheet is peeled off from the peripheral portion of each chip-shaped component as in the case of the above-described method of handling the chip-shaped components. Since the central portion of the chip-shaped component is still maintained in a state of being adhered, the chip-shaped component does not relatively rise with its peripheral portion as a fulcrum. Therefore, regardless of the shape of the chip-shaped component, the holding sheet can be efficiently and constantly peeled off from the chip-shaped component.
【００４０】上述したチップ状部品の取扱装置におい
て、負圧制御手段が、各チップ状部品の周縁部に対向す
る第１の吸引溝に付与される負圧をそれ以外の第２の吸
引溝に付与される負圧より強くし、次いで、これら第１
および第２の吸引溝の双方に対して実質的に同じ負圧を
付与するように制御するものであるとき、このような制
御方式を簡単な構成で実現できるとともに、一旦剥がれ
た保持シートがチップ状部品の周縁部において再び粘着
するといった不都合を確実に回避できる。In the above-mentioned device for handling chip-shaped parts, the negative pressure control means applies the negative pressure applied to the first suction groove facing the peripheral portion of each chip-shaped part to the other second suction grooves. Greater than the applied negative pressure and then these first
And the second suction groove are controlled so that substantially the same negative pressure is applied to both the suction groove and the second suction groove. The inconvenience of re-adhesion at the peripheral edge of the shaped part can be reliably avoided.
【００４１】また、この発明に係るチップ状部品の取扱
装置において、上述した載置台と真空源とを備えるとと
もに、この真空源から、各チップ状部品の周縁部に対向
する第１の吸引溝に通じる第１の真空路と、同じく真空
源から、第１の吸引溝以外の第２の吸引溝に通じる第２
の真空路と、これら第１の真空路と第２の真空路とにそ
れぞれ付与される第１および第２の負圧を個別に制御す
るための負圧制御手段とを備えていると、第１および第
２の吸引溝にそれぞれ付与すべき負圧供給のための配管
等の構成を簡単なものとすることができる。Further, in the chip-like component handling apparatus according to the present invention, the above-mentioned mounting table and a vacuum source are provided, and from the vacuum source, the first suction groove facing the peripheral portion of each chip-like component is provided. A first vacuum path leading to the second suction groove other than the first suction groove from the vacuum source.
And a negative pressure control means for individually controlling the first and second negative pressures respectively applied to the first vacuum path and the second vacuum path. It is possible to simplify the configuration of the piping and the like for supplying the negative pressure to be respectively applied to the first and second suction grooves.
【００４２】また、この発明に係るチップ状部品の取扱
装置において、載置台に備える突起は、直線状に延びる
頂部を有し、この頂部が互いに平行に並ぶように配置さ
れていると、突起を利用することにより、第１および第
２の吸引溝を互いに独立した状態にすることが容易であ
り、したがって、第１および第２の吸引溝の各々の負圧
を個別に制御することが容易になる。In the chip-like component handling apparatus according to the present invention, the projection provided on the mounting table has a linearly extending apex, and if the apexes are arranged so as to be parallel to each other, the projection is reduced. By utilizing, it is easy to make the first and second suction grooves independent of each other, and therefore it is easy to individually control the negative pressure of each of the first and second suction grooves. Become.
【００４３】また、上述の突起の頂部がナイフエッジ状
をなしていると、保持シートの剥がし工程を完了した時
点でなおも保持シートが各チップ状部品に接する面積を
極めて小さくすることができるので、たとえば、保持シ
ートからのチップ状部品のピックアップを軽い力で行な
うことができるようになる。If the top of the above-mentioned projection has a knife-edge shape, the area where the holding sheet contacts each chip-shaped component can be extremely reduced even after the step of peeling the holding sheet is completed. For example, it becomes possible to pick up the chip-shaped component from the holding sheet with a small force.
【図１】この発明の一実施形態によるチップ状部品の取
扱装置１０の概略を図解的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing an outline of a chip-shaped component handling apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示した載置台１１を保持シート１４とと
もに示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing the mounting table 11 shown in FIG.
【図３】図２に対応する図であって、第１の吸引溝１５
に付与される第１の負圧２４を第２の吸引溝１６に付与
される第２の負圧２５より強くして、第１の吸引溝１５
に対向する部分においてのみ保持シート１４を剥がす工
程を示している。FIG. 3 is a view corresponding to FIG. 2, showing a first suction groove 15;
The first negative pressure 24 applied to the first suction groove 15 is made stronger than the second negative pressure 25 applied to the second suction groove 16.
3 shows a step of peeling off the holding sheet 14 only in a portion facing the above.
【図４】図２に対応する図であって、図３に示した工程
の後において、第１および第２の吸引溝１５および１６
の双方に対して実質的に同じ負圧２６を付与する工程を
示している。FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 2 and shows first and second suction grooves 15 and 16 after the step shown in FIG. 3;
And the step of applying substantially the same negative pressure 26 to both of them.
【図５】この発明にとって興味ある従来の載置台１を示
す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a conventional mounting table 1 of interest to the present invention.
１０ 取扱装置 １１ 載置台 １２ チップ状電子部品 １３ 粘着面 １４ 保持シート １５ 第１の吸引溝 １６ 第２の吸引溝 １７ 突起 １８ 第１の吸引穴 １９ 第２の吸引穴 ２０ 真空源 ２１ 負圧制御手段 ２２ 第１の真空路 ２３ 第２の真空路 ２４ 第１の負圧 ２５ 第２の負圧 ２６ 負圧 REFERENCE SIGNS LIST 10 Handling device 11 Mounting table 12 Chip-shaped electronic component 13 Adhesive surface 14 Holding sheet 15 First suction groove 16 Second suction groove 17 Projection 18 First suction hole 19 Second suction hole 20 Vacuum source 21 Negative pressure control Means 22 First vacuum path 23 Second vacuum path 24 First negative pressure 25 Second negative pressure 26 Negative pressure
Claims (12)
を形成した保持シート上に配置されながら前記粘着面が
与える粘着性により保持されている複数のチップ状部品
を、前記保持シートから剥がすように取り扱う、チップ
状部品の取扱方法であって、 各前記チップ状部品と対向する各領域を少なくともカバ
ーするように分布する複数の吸引溝を有するとともに、
複数の前記吸引溝間であって各前記チップ状部品に対し
て少なくとも２箇所において部分的に対向するように位
置する突起を形成した、載置台を用意する、第１の工程
と、 複数の前記チップ状部品を保持している前記保持シート
を前記載置台上に載置する、第２の工程と、 前記吸引溝に負圧を付与し、それによって、前記保持シ
ートを前記突起に沿うように変形させて前記チップ状部
品から剥がす、第３の工程とを備え、 前記第３の工程は、各前記チップ状部品の周縁部から前
記保持シートが剥がれるように、複数の前記吸引溝の各
々に付与される負圧を制御する負圧制御工程を含むこと
を特徴とする、チップ状部品の取扱方法。1. A plurality of chip-shaped components which are arranged on a holding sheet having an expandable property and on which an adhesive face is formed, and which are held by the adhesive property provided by the adhesive face, are peeled off from the holding sheet. A method of handling a chip-shaped component, comprising a plurality of suction grooves distributed so as to cover at least each region facing each of the chip-shaped components,
A first step of preparing a mounting table having projections formed between the plurality of suction grooves and positioned so as to partially face each of the chip-shaped components at at least two places; and A second step of placing the holding sheet holding the chip-shaped component on the mounting table, applying a negative pressure to the suction groove, and thereby holding the holding sheet along the protrusions Deforming and peeling off from the chip-shaped component, and a third step, wherein the third step is performed on each of the plurality of suction grooves so that the holding sheet is peeled off from a peripheral portion of each of the chip-shaped components. A method for handling chip-shaped components, comprising a negative pressure control step of controlling a negative pressure applied.
程は、各前記チップ状部品の周縁部に対向する第１の前
記吸引溝に付与される第１の負圧をそれ以外の第２の前
記吸引溝に付与される第２の負圧より強くする工程を含
む、請求項１に記載のチップ状部品の取扱方法。2. The negative pressure control step in the third step, wherein the first negative pressure applied to the first suction groove facing the peripheral portion of each of the chip-like components is changed to a second negative pressure applied to the other suction groove. The method for handling chip-shaped components according to claim 1, further comprising the step of: making the suction groove stronger than a second negative pressure applied to the suction groove.
後において、前記第１および第２の吸引溝の双方に対し
て実質的に同じ負圧を付与する工程をさらに含む、請求
項２に記載のチップ状部品の取扱方法。3. The method according to claim 1, wherein the third step further includes a step of applying substantially the same negative pressure to both the first and second suction grooves after the negative pressure control step. Item 3. The method for handling chip-shaped components according to Item 2.
を前記保持シートからピックアップする工程をさらに備
える、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ状部
品の取扱方法。4. The method of handling a chip-like component according to claim 1, further comprising, after the third step, a step of picking up the chip-like component from the holding sheet.
し、前記頂部が互いに平行に並ぶように配置されてい
て、前記第２の工程において、各前記チップ状部品は、
その長手方向が前記頂部の延びる方向と直交するように
配向される、請求項１ないし４のいずれかに記載のチッ
プ状部品の取扱方法。5. The projection has a linearly extending apex, and the protrusions are arranged so as to be parallel to each other. In the second step, each of the chip-shaped components is
The method for handling a chip-shaped component according to any one of claims 1 to 4, wherein a longitudinal direction thereof is oriented so as to be orthogonal to a direction in which the top portion extends.
ート上に保持されたマザー体をカットすることにより得
られたものである、請求項１ないし５のいずれかに記載
のチップ状部品の取扱方法。6. The chip-like component according to claim 1, wherein the plurality of chip-like components are obtained by cutting a mother body held on the holding sheet. Handling method.
である、請求項１ないし６のいずれかに記載のチップ状
部品の取扱方法。7. The method according to claim 1, wherein the chip component is a chip electronic component.
を形成した保持シート上に配置されながら前記粘着面が
与える粘着性により保持されている複数のチップ状部品
を、前記保持シートから剥がすように取り扱う、チップ
状部品の取扱装置であって、 複数の前記チップ状部品を保持している前記保持シート
を載置するためのものであって、各前記チップ状部品と
対向する各領域を少なくともカバーするように分布する
複数の吸引溝を有するとともに、複数の前記吸引溝間で
あって各前記チップ状部品に対して少なくとも２箇所に
おいて部分的に対向するように位置する突起を形成し
た、載置台と、 前記保持シートを前記突起に沿うように変形させて前記
チップ状部品から剥がすため、前記吸引溝に負圧を付与
するための真空源と、 各前記チップ状部品の周縁部から前記保持シートが剥が
れるように、前記真空源から複数の前記吸引溝の各々に
付与される負圧を制御するための負圧制御手段とを備え
ることを特徴とする、チップ状部品の取扱装置。8. A plurality of chip-shaped components which have expandability and are arranged on a holding sheet having an adhesive surface formed thereon and held by the adhesiveness provided by the adhesive surface are peeled off from the holding sheet. A chip-like component handling device, for placing the holding sheet holding a plurality of the chip-like components, at least each region facing each of the chip-like components A plurality of suction grooves distributed so as to cover, and a projection formed between the plurality of suction grooves and positioned so as to partially face at least two places with respect to each of the chip-shaped components; A mounting table; a vacuum source for applying a negative pressure to the suction groove for deforming the holding sheet along the protrusion and peeling the holding sheet from the chip-shaped component; Negative pressure control means for controlling a negative pressure applied to each of the plurality of suction grooves from the vacuum source so that the holding sheet is peeled off from a peripheral portion of the top part. , Chip-like parts handling equipment.
品の周縁部に対向する第１の前記吸引溝に付与される負
圧をそれ以外の第２の前記吸引溝に付与される負圧より
強くし、次いで、前記第１および第２の吸引溝の双方に
対して実質的に同じ負圧を付与するように制御する、請
求項８に記載のチップ状部品の取扱装置。9. The negative pressure control means applies a negative pressure applied to a first suction groove facing a peripheral portion of each of the chip-shaped components to a negative pressure applied to other second suction grooves. The chip-like component handling apparatus according to claim 8, wherein the control is performed such that the pressure is higher than the pressure, and then substantially the same negative pressure is applied to both the first and second suction grooves.
面を形成した保持シート上に配置されながら前記粘着面
が与える粘着性により保持されている複数のチップ状部
品を、前記保持シートから剥がすように取り扱う、チッ
プ状部品の取扱装置であって、 複数の前記チップ状部品を保持している前記保持シート
を載置するためのものであって、各前記チップ状部品と
対向する各領域を少なくともカバーするように分布する
複数の吸引溝を有するとともに、複数の前記吸引溝間で
あって各前記チップ状部品に対して少なくとも２箇所に
おいて部分的に対向するように位置する突起を形成し
た、載置台と、 前記保持シートを前記突起に沿うように変形させて前記
チップ状部品から剥がすため、前記吸引溝に負圧を付与
するための真空源と、 前記真空源から、各前記チップ状部品の周縁部に対向す
る第１の前記吸引溝に通じる第１の真空路と、 前記真空源から、前記第１の吸引溝以外の第２の前記吸
引溝に通じる第２の真空路と、 前記第１の真空路と前記第２の真空路とにそれぞれ付与
される第１および第２の負圧を個別に制御するための負
圧制御手段とを備えることを特徴とする、チップ状部品
の取扱装置。10. A plurality of chip-shaped components, which are arranged on a holding sheet having an expandable property and have an adhesive surface formed on the surface and are held by the adhesiveness provided by the adhesive surface, are peeled off from the holding sheet. A chip-like component handling device, for placing the holding sheet holding a plurality of the chip-like components, at least each region facing each of the chip-like components A plurality of suction grooves distributed so as to cover, and a projection formed between the plurality of suction grooves and positioned so as to partially face at least two places with respect to each of the chip-shaped components; A mounting table, a vacuum source for applying a negative pressure to the suction groove for deforming the holding sheet along the protrusion and peeling the holding sheet from the chip-shaped component; A first vacuum path leading from the empty source to the first suction groove facing the peripheral portion of each of the chip-shaped components; and a second vacuum groove other than the first suction groove from the vacuum source. A second vacuum path communicating therewith; and negative pressure control means for individually controlling first and second negative pressures applied to the first vacuum path and the second vacuum path, respectively. A device for handling chip-shaped components.
し、前記頂部が互いに平行に並ぶように配置されてい
る、請求項８ないし１０のいずれかに記載のチップ状部
品の取扱装置。11. The chip-like component handling apparatus according to claim 8, wherein the projection has a top portion extending linearly, and the top portions are arranged so as to be parallel to each other.
状をなしている、請求項１１に記載のチップ状部品の取
扱装置。12. The device according to claim 11, wherein the top of the projection has a knife-edge shape.
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