JPH1154594A - チップ状部品の取扱方法および装置 - Google Patents
チップ状部品の取扱方法および装置Info
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- JPH1154594A JPH1154594A JP9210240A JP21024097A JPH1154594A JP H1154594 A JPH1154594 A JP H1154594A JP 9210240 A JP9210240 A JP 9210240A JP 21024097 A JP21024097 A JP 21024097A JP H1154594 A JPH1154594 A JP H1154594A
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Abstract
成した保持シート上に粘着によって保持されているチッ
プ状部品を、各々の姿勢を安定させたまま、保持シート
から剥がせるようにする。 【解決手段】 チップ状部品12と対向する領域をカバ
ーするように分布する複数の吸引溝15,16と、これ
ら吸引溝15,16間であって各チップ状部品12に対
して少なくとも2箇所において部分的に対向するように
位置する突起17とを有する、載置台11上に保持シー
ト14を載置し、吸引溝15,16に負圧を付与するこ
とによって、保持シート14を突起17に沿うように変
形させてチップ状部品12から剥がそうとするとき、ま
ず、チップ状部品12の周縁部に対向する吸引溝15に
付与される負圧24をより強くし、チップ状部品12の
周縁部から保持シート14が剥がれるようにする。
Description
取扱方法および装置に関するもので、特に、エキスパン
ド性を有しかつ表面に粘着面を形成した保持シート上に
配置されながら粘着性により保持されている複数のチッ
プ状部品を、保持シートから剥がすための方法および装
置に関するものである。
技術分野において、半導体ウエハのようなマザー体をダ
イサー等によりカットすることによって、半導体チップ
のような複数のチップ状電子部品を取り出すことが知ら
れている。また、このような工程を実施するとき、エキ
スパンド性を有しかつ表面に粘着面を形成した保持シー
ト上に、マザー体を配置し、これを粘着面が有する粘着
性により保持した状態で、ダイサー等を適用して、複数
のチップ状電子部品を得るようにカットすることも知ら
れている。
子部品は、次いで、保持シートからピックアップされ、
次工程に供給されるが、少なくともこのピックアップの
時点では、各チップ状電子部品は、その一部において保
持シートに粘着されて位置決めされながらも、主要部に
おいては、保持シートから剥がされていなければならな
い。なぜなら、ピックアップは、通常、移動可能な真空
吸引チャック等を用いて行なわれるが、各チップ状電子
部品が保持シートから適度に剥がされていないと、ピッ
クアップに支障を来すからである。
的に行なえる、チップ状電子部品の取扱装置が、たとえ
ば特開平5−335405号公報に記載されている。こ
の公報に記載されるのは、半導体ウエハのための載置台
であって、図5に示すような構造を有している。図5を
参照して、この載置台1は、エキスパンド性を有しかつ
表面に粘着面2を形成した保持シート3上に配置されな
がら粘着面2が与える粘着性により保持されている複数
の半導体チップ4を、保持シート3から剥がすために用
いられるものである。このように複数の半導体チップ4
を保持している保持シート3は、載置台1上に載置され
る。
領域をカバーするように分布する複数の吸引溝5を有す
るとともに、複数の吸引溝5間であって各半導体チップ
4に対して少なくとも2箇所において部分的に対向する
ように位置する突起6を形成している。載置台1には、
また、各吸引溝5に連通する吸引穴7が設けられてい
る。
ポンプのような真空源から吸引穴7を通して各吸引溝5
に負圧8が付与されると、保持シート3は突起6に沿う
ように変形され、それによって、各半導体チップ4は、
その主要部において、保持シート3から剥がされる。上
述のように保持シート3から剥がされた各半導体チップ
4は、図示しない真空吸引チャック等により保持シート
3からピックアップされ、次工程に供給される。
た載置台1を用いた半導体チップ4の取扱いには、次の
ような問題がある。各半導体チップ4は、各々突起6に
よって区画された複数の吸引溝5に跨がる大きさを有し
ているため、1つの半導体チップ4についての保持シー
ト3の剥がれは、複数の吸引溝5のそれぞれに対向する
各部分において独立的に生じる。そのため、これら複数
の吸引溝5に対して負圧8が同時に付与されるにもかか
わらず、保持シート3が半導体チップ4から剥がれる時
点は、これら吸引溝5のそれぞれに対向する各部分につ
いてしばしば異なることがあり、また、吸引溝5のそれ
ぞれに対向する各部分において生じる剥がれの順序も種
々であるのが通常である。
保持シート3の剥がれが、たとえば、この半導体チップ
4の周縁の一部において最も遅れた場合、図5において
想像線で示すように、この剥がれの最も遅れた周縁部を
支点として、半導体チップ4が相対的に立ち上がる姿勢
となることがある。また、半導体チップ4が立ち上がる
場合、その向きや傾斜角度も一定しないのが通常であ
る。
ップ4が比較的大型であるときには生じにくいが、たと
えば、その寸法が6.7mm×0.5mm×0.3mmという
ように極めて小さいときに生じやすい。このように半導
体チップ4が立ち上がる姿勢をとってしまうと、前述し
た真空吸引チャック等によるピックアップ工程におい
て、半導体チップ4をピックアップし損なったり、ま
た、たとえピックアップを行なえてもピックアップ時の
姿勢が不適当となったりして、次工程において支障を来
す、と言う問題を引き起こす。
な問題を解決し得る、チップ状部品の取扱方法および装
置を提供しようとすることである。
スパンド性を有しかつ表面に粘着面を形成した保持シー
ト上に配置されながら粘着面が与える粘着性により保持
されている複数のチップ状部品を、保持シートから剥が
すように取り扱う、チップ状部品の取扱方法に向けられ
るものであって、上述した技術的課題を解決するため、
次のような工程を備えることを特徴としている。
取扱方法は、各チップ状部品と対向する各領域を少なく
ともカバーするように分布する複数の吸引溝を有すると
ともに、複数の吸引溝間であって各チップ状部品に対し
て少なくとも2箇所において部分的に対向するように位
置する突起を形成した、載置台を用意する、第1の工程
と、複数のチップ状部品を保持している保持シートを載
置台上に載置する、第2の工程と、吸引溝に負圧を付与
し、それによって、保持シートを突起に沿うように変形
させてチップ状部品から剥がす、第3の工程とを備え
る。
部品の周縁部から保持シートが剥がれるように、複数の
吸引溝の各々に付与される負圧を制御する負圧制御工程
を含むことを特徴としている。この発明に係るチップ状
部品の取扱方法において、好ましくは、第3の工程にお
ける負圧制御工程は、各チップ状部品の周縁部に対向す
る第1の吸引溝に付与される負圧をそれ以外の第2の吸
引溝に付与される負圧より強くする工程を含む。
圧制御工程の後において、第1および第2の吸引溝の双
方に対して実質的に同じ負圧を付与する工程をさらに含
むようにされる。また、この発明に係るチップ状部品の
取扱方法は、好ましくは、第3の工程の後、チップ状部
品を保持シートからピックアップする工程をさらに備え
る取扱方法に適用される。
方法において、好ましくは、突起は、直線状に延びる頂
部を有し、この頂部が互いに平行に並ぶように配置され
ていて、第2の工程において、各チップ状部品は、その
長手方向が頂部の延びる方向と直交するように配向され
る。また、この発明に係るチップ状部品の取扱方法にお
いて、好ましくは、複数のチップ状部品は、保持シート
上に保持されたマザー体をカットすることにより得られ
たものである。
方法において、好ましくは、チップ状部品は、チップ状
電子部品である。この発明は、また、エキスパンド性を
有しかつ表面に粘着面を形成した保持シート上に配置さ
れながら粘着面が与える粘着性により保持されている複
数のチップ状部品を、保持シートから剥がすように取り
扱う、チップ状部品の取扱装置にも向けられ、上述した
技術的課題を解決するため、次のような構成を備えるこ
とを特徴としている。
取扱装置は、複数のチップ状部品を保持している保持シ
ートを載置するためのものであって、各チップ状部品と
対向する各領域を少なくともカバーするように分布する
複数の吸引溝を有するとともに、複数の吸引溝間であっ
て各チップ状部品に対して少なくとも2箇所において部
分的に対向するように位置する突起を形成した、載置台
を備えるとともに、保持シートを突起に沿うように変形
させてチップ状部品から剥がすため、吸引溝に負圧を付
与するための真空源と、各チップ状部品の周縁部から保
持シートが剥がれるように、真空源から複数の吸引溝の
各々に付与される負圧を制御するための負圧制御手段と
を備えることを特徴としている。
て、好ましくは、負圧制御手段は、各チップ状部品の周
縁部に対向する第1の吸引溝に付与される負圧をそれ以
外の第2の吸引溝に付与される負圧より強くし、次い
で、これら第1および第2の吸引溝の双方に対して実質
的に同じ負圧を付与するように制御する。また、この発
明に係るチップ状部品の取扱装置は、他の局面によれ
ば、上述した載置台と真空源とを備えるとともに、この
真空源から、各チップ状部品の周縁部に対向する第1の
吸引溝に通じる第1の真空路と、同じく真空源から、第
1の吸引溝以外の第2の吸引溝に通じる第2の真空路
と、これら第1の真空路と第2の真空路とにそれぞれ付
与される第1および第2の負圧を個別に制御するための
負圧制御手段とを備えることを特徴とするものである。
おいて、好ましくは、突起は、直線状に延びる頂部を有
し、この頂部が互いに平行に並ぶように配置される。ま
た、上述の突起の頂部は、好ましくは、ナイフエッジ状
をなしている。
実施形態を説明するためのものである。ここで、図1
は、チップ状部品の取扱装置10の全体の概略を示す図
解的斜視図であり、図2ないし図4は、取扱装置10に
備える載置台11を断面図で示すとともに、チップ状部
品の取扱方法に含まれる工程を順次示している。
きチップ状部品として、前述した半導体チップ等のチッ
プ状電子部品12が開示されている。複数のチップ状電
子部品12は、エキスパンド性を有しかつ表面に粘着面
13を形成した保持シート14上に配置されながら粘着
面13が与える粘着性により保持されている。これらチ
ップ状電子部品12は、保持シート14上に保持された
マザー体を、たとえばダイサー等でカットすることによ
り得られたものである。また、各チップ状電子部品12
は、たとえば、長手方向寸法が6.7mm、幅方向寸法が
0.5mm、厚み方向寸法が0.3mmというように、極め
て小さい寸法しか有していない。
ップ状電子部品12と対向する各領域を少なくともカバ
ーするように分布する複数の吸引溝15および16を有
している。これら吸引溝15および16は、チップ状電
子部品12の周縁部に対向するように位置している第1
の吸引溝15とそれ以外の第2の吸引溝19とに分類さ
れる。
よび16間であって各チップ状電子部品12に対して少
なくとも2箇所、この実施形態では3箇所において部分
的に対向するように位置する突起17を形成している。
突起17は、直線状に延びる頂部を有し、この頂部が互
いに平行に並ぶように配置されている。また、突起17
の頂部は、ナイフエッジ状をなしている。
15および16にそれぞれ連通する第1および第2の吸
引穴18および19が設けられている。他方、吸引穴1
8および19をそれぞれ通して吸引溝15および16に
付与される負圧を発生するため、図1にブロックで示す
真空ポンプのような真空源20が用意される。真空源2
0において発生した負圧は、負圧制御手段21を介し
て、載置台11に供給される。真空源20から載置台1
1に至る真空路は、負圧制御手段21において、第1の
真空路22と第2の真空路23とに分けられ、第1の真
空路22は、第1の吸引穴18を介して第1の吸引溝1
5と連通し、第2の真空路23は、第2の吸引穴19を
介して第2の吸引溝16と連通する。
4を順次参照しながら詳述する工程を実行するように、
真空源20から第1の真空路22と第2の真空路23と
にそれぞれ付与される負圧を個別に制御することによっ
て、第1および第2の吸引溝15および16の各々に付
与される負圧を制御するためのもので、たとえばパーソ
ナルコンピュータやシーケンサ等により駆動される圧力
調整弁等を含んでいる。
る保持シート14は、図2に示すようにチップ状電子部
品12を粘着している粘着面13を上方に向けた状態と
され、この状態を維持したまま、載置台11上に載置さ
れる。このように保持シート14が載置台11上に載置
されたとき、第1の吸引溝15と第2の吸引溝16と
は、互いに独立した密閉空間を規定する。好ましくは、
この載置状態において、各チップ状電子部品12の長手
方向は、突起17の頂部の延びる方向と直交するように
配向される。
引溝15および16に付与することによって、最終的に
は、図4に示すように、保持シート14を突起17に沿
うように変形させ、それによって、保持シート14を各
チップ状電子部品12から剥がすことを行なうわけであ
るが、この実施形態では、前述した負圧制御手段21に
基づき、図3に示すような工程がまず実施される。
の周縁部から保持シート14が剥がれるように、各チッ
プ状電子部品12の周縁部に対向する第1の吸引溝15
に付与される第1の負圧24は、それ以外の第2の吸引
溝16に付与される第2の負圧25より強くされる。こ
のような負圧24および25の付与態様によって、第1
の吸引溝15に対向する各チップ状電子部品12の周縁
部においてのみ、保持シート14の剥がれが生じ、第2
の吸引溝16に対向する各チップ状電子部品12の中央
部では、保持シート14の粘着状態が維持される。前述
したように、各チップ状電子部品12の長手方向が突起
17の頂部の延びる方向と直交するように配向される
と、図3に示した工程によって、第1の吸引溝15に対
向する各チップ状電子部品12の周縁部において、保持
シート14の剥がれを生じさせることが容易である。
説明では、第2の吸引溝16には第1の負圧24より弱
い第2の負圧25が付与されるとしたが、第2の吸引溝
16には負圧が全く付与されず、第1の吸引溝15にの
み負圧24が付与されるようにしてもよい。次いで、図
4に示すように、第1および第2の吸引溝15および1
6の双方に対して実質的に同じ負圧26が付与される。
これによって、第1の吸引溝15に対向する部分におけ
る保持シート14の剥がれはそのまま維持されながら、
第2の吸引溝16に対向する部分すなわち各チップ状電
子部品12の中央部においても、保持シート14の剥が
れが生じる。
ップ状電子部品12の周縁部から剥がれ、周縁部から剥
がれた時点では、各チップ状電子部品12の中央部をな
おも粘着しているので、チップ状電子部品12は、周縁
部を支点として相対的に立ち上がる姿勢となることがな
い。図4に示した工程を終えたとき、各チップ状電子部
品12は、突起17の頂部に対向する極めて限られた部
分においてのみ、保持シート14に粘着しているにすぎ
ないので、これらチップ状電子部品12を次工程に供給
するため、図示しない真空吸引チャック等によって保持
シート14から容易にピックアップすることができる。
特に、この実施形態のように、突起17の頂部がナイフ
エッジ状をなしているときには、保持シート14の剥が
し工程を完了した時点でなおも保持シート14が各チッ
プ状電子部品12に接する面積を極めて小さくすること
ができる。
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の変形例が可能である。たとえば、図示した実施形
態では、各チップ状電子部品12の周縁部から保持シー
ト14が剥がれるようにするため、第1段階で、各チッ
プ状電子部品12の周縁部に対向する第1の吸引溝15
に付与される第1の負圧24をそれ以外の第2の吸引溝
16に付与される第2の負圧25より強くし、次いで、
第2段階で、これら第1および第2の吸引溝15および
16の双方に対して実質的に同じ負圧26を付与する、
といった2段階による負圧付与工程を採用したが、たと
えば、第1の吸引溝15に付与される第1の負圧24を
第2の吸引溝16に付与される第2の負圧25より強く
したままとする1段階による負圧付与工程を実施するだ
けでも、各チップ状電子部品12の周縁部から保持シー
ト14を剥がし、次いで中央部においても保持シート1
5を剥がすことが可能である。
16の各々に付与される負圧の調整は、負圧制御手段2
1に含まれる圧力調整弁によらず、たとえば、吸引穴1
8および19の大きさ、個数等の変更によって行なって
もよい。また、吸引溝15および16ならびに突起17
の配置状態は、保持シート14上のチップ状電子部品1
2の形状、配置態様、あるいは保持シート14をチップ
状電子部品12の周縁部のいずれの部分から剥がすか、
等のファクタに応じて適宜変更されるものである。
状電子部品12に限らず、電子部品以外の他のチップ状
部品の取扱いにも適用することができる。
部品の取扱方法によれば、複数のチップ状部品を保持し
ている保持シートを載置台上に載置した状態で、載置台
に備える吸引溝に負圧を付与し、それによって、保持シ
ートを突起に沿うように変形させてチップ状部品から剥
がす工程を実施するとき、各チップ状部品の周縁部から
保持シートが剥がれるように、複数の吸引溝の各々に付
与される負圧を制御することが行なわれるので、保持シ
ートが各チップ状部品の周縁部から剥がれた時点では、
保持シートは各チップ状部品の中央部をなおも粘着して
いるので、チップ状部品が周縁部を支点として相対的に
立ち上がる姿勢となることがない。したがって、どのよ
うな形状のチップ状部品であっても、保持シートをチッ
プ状部品から常に安定した状態で能率的に剥がすことが
できる。このことは、特に小型のチップ状部品、たとえ
ば小型のチップ状電子部品を取り扱う場合に有利であ
る。
おいて、上述したように複数の吸引溝の各々に付与され
る負圧を制御するにあたり、各チップ状部品の周縁部に
対向する第1の吸引溝に付与される負圧をそれ以外の第
2の吸引溝に付与される負圧より強くすることを行なえ
ば、このような制御を容易に実現することができる。ま
た、上述したような負圧制御工程の後において、第1お
よび第2の吸引溝の双方に対して実質的に同じ負圧を付
与するようにすれば、チップ状部品の周縁部において再
び保持シートが粘着するといった不都合を確実に回避で
きる。
方法において、チップ状部品を保持シートからピックア
ップするために、上述したように、チップ状部品から保
持シートを剥がすことを行なう場合には、チップ状部品
をピックアップし損なったり、また、たとえピックアッ
プを行なえてもピックアップ時の姿勢が不適当となった
りして、次工程において支障を来す、と言う問題を引き
起こすことを防止できる。
方法において、突起は、直線状に延びる頂部を有し、そ
れぞれの頂部が互いに平行に並ぶように配置されてい
て、各チップ状部品は、その長手方向が頂部の延びる方
向と直交するように配向されると、複数のチップ状部品
を整列した状態で保持シート上に配置することができる
ばかりでなく、複数の吸引溝の各々に付与される負圧を
制御することより、各チップ状部品の周縁部から保持シ
ートが剥がれるようにすることが容易になる。
方法において、保持シート上に保持されたマザー体をカ
ットすることにより、複数のチップ状部品を得るように
すれば、これら複数のチップ状電子部品は、保持シート
上に整列した状態で保持されていることになる。したが
って、個々のチップ状部品の位置をCCDカメラ等によ
り認識して各チップ状部品と突起および吸引溝とを位置
合わせすることを行なわずとも、保持シートを載置台上
に載置するだけで、所望のごとく、各チップ状部品と突
起および吸引溝とを能率的に位置合わせすることができ
る。
装置によれば、各チップ状部品の周縁部から保持シート
が剥がれるように、真空源から載置台に備える複数の吸
引溝の各々に付与される負圧を制御するための負圧制御
手段とを備えているので、前述したチップ状部品の取扱
方法の場合と同様、保持シートは、各チップ状部品の周
縁部から剥がれた時点において、各チップ状部品の中央
部をなおも粘着している状態を維持しているので、各チ
ップ状部品について、その周縁部を支点として相対的に
立ち上がらせることはない。したがって、どのような形
状のチップ状部品であっても、保持シートをチップ状部
品から常に安定した状態で能率的に剥がすことができ
る。
て、負圧制御手段が、各チップ状部品の周縁部に対向す
る第1の吸引溝に付与される負圧をそれ以外の第2の吸
引溝に付与される負圧より強くし、次いで、これら第1
および第2の吸引溝の双方に対して実質的に同じ負圧を
付与するように制御するものであるとき、このような制
御方式を簡単な構成で実現できるとともに、一旦剥がれ
た保持シートがチップ状部品の周縁部において再び粘着
するといった不都合を確実に回避できる。
装置において、上述した載置台と真空源とを備えるとと
もに、この真空源から、各チップ状部品の周縁部に対向
する第1の吸引溝に通じる第1の真空路と、同じく真空
源から、第1の吸引溝以外の第2の吸引溝に通じる第2
の真空路と、これら第1の真空路と第2の真空路とにそ
れぞれ付与される第1および第2の負圧を個別に制御す
るための負圧制御手段とを備えていると、第1および第
2の吸引溝にそれぞれ付与すべき負圧供給のための配管
等の構成を簡単なものとすることができる。
装置において、載置台に備える突起は、直線状に延びる
頂部を有し、この頂部が互いに平行に並ぶように配置さ
れていると、突起を利用することにより、第1および第
2の吸引溝を互いに独立した状態にすることが容易であ
り、したがって、第1および第2の吸引溝の各々の負圧
を個別に制御することが容易になる。
をなしていると、保持シートの剥がし工程を完了した時
点でなおも保持シートが各チップ状部品に接する面積を
極めて小さくすることができるので、たとえば、保持シ
ートからのチップ状部品のピックアップを軽い力で行な
うことができるようになる。
扱装置10の概略を図解的に示す斜視図である。
もに示す断面図である。
に付与される第1の負圧24を第2の吸引溝16に付与
される第2の負圧25より強くして、第1の吸引溝15
に対向する部分においてのみ保持シート14を剥がす工
程を示している。
の後において、第1および第2の吸引溝15および16
の双方に対して実質的に同じ負圧26を付与する工程を
示している。
す断面図である。
Claims (12)
- 【請求項1】 エキスパンド性を有しかつ表面に粘着面
を形成した保持シート上に配置されながら前記粘着面が
与える粘着性により保持されている複数のチップ状部品
を、前記保持シートから剥がすように取り扱う、チップ
状部品の取扱方法であって、 各前記チップ状部品と対向する各領域を少なくともカバ
ーするように分布する複数の吸引溝を有するとともに、
複数の前記吸引溝間であって各前記チップ状部品に対し
て少なくとも2箇所において部分的に対向するように位
置する突起を形成した、載置台を用意する、第1の工程
と、 複数の前記チップ状部品を保持している前記保持シート
を前記載置台上に載置する、第2の工程と、 前記吸引溝に負圧を付与し、それによって、前記保持シ
ートを前記突起に沿うように変形させて前記チップ状部
品から剥がす、第3の工程とを備え、 前記第3の工程は、各前記チップ状部品の周縁部から前
記保持シートが剥がれるように、複数の前記吸引溝の各
々に付与される負圧を制御する負圧制御工程を含むこと
を特徴とする、チップ状部品の取扱方法。 - 【請求項2】 前記第3の工程における前記負圧制御工
程は、各前記チップ状部品の周縁部に対向する第1の前
記吸引溝に付与される第1の負圧をそれ以外の第2の前
記吸引溝に付与される第2の負圧より強くする工程を含
む、請求項1に記載のチップ状部品の取扱方法。 - 【請求項3】 前記第3の工程は、前記負圧制御工程の
後において、前記第1および第2の吸引溝の双方に対し
て実質的に同じ負圧を付与する工程をさらに含む、請求
項2に記載のチップ状部品の取扱方法。 - 【請求項4】 前記第3の工程の後、前記チップ状部品
を前記保持シートからピックアップする工程をさらに備
える、請求項1ないし3のいずれかに記載のチップ状部
品の取扱方法。 - 【請求項5】 前記突起は、直線状に延びる頂部を有
し、前記頂部が互いに平行に並ぶように配置されてい
て、前記第2の工程において、各前記チップ状部品は、
その長手方向が前記頂部の延びる方向と直交するように
配向される、請求項1ないし4のいずれかに記載のチッ
プ状部品の取扱方法。 - 【請求項6】 複数の前記チップ状部品は、前記保持シ
ート上に保持されたマザー体をカットすることにより得
られたものである、請求項1ないし5のいずれかに記載
のチップ状部品の取扱方法。 - 【請求項7】 前記チップ状部品は、チップ状電子部品
である、請求項1ないし6のいずれかに記載のチップ状
部品の取扱方法。 - 【請求項8】 エキスパンド性を有しかつ表面に粘着面
を形成した保持シート上に配置されながら前記粘着面が
与える粘着性により保持されている複数のチップ状部品
を、前記保持シートから剥がすように取り扱う、チップ
状部品の取扱装置であって、 複数の前記チップ状部品を保持している前記保持シート
を載置するためのものであって、各前記チップ状部品と
対向する各領域を少なくともカバーするように分布する
複数の吸引溝を有するとともに、複数の前記吸引溝間で
あって各前記チップ状部品に対して少なくとも2箇所に
おいて部分的に対向するように位置する突起を形成し
た、載置台と、 前記保持シートを前記突起に沿うように変形させて前記
チップ状部品から剥がすため、前記吸引溝に負圧を付与
するための真空源と、 各前記チップ状部品の周縁部から前記保持シートが剥が
れるように、前記真空源から複数の前記吸引溝の各々に
付与される負圧を制御するための負圧制御手段とを備え
ることを特徴とする、チップ状部品の取扱装置。 - 【請求項9】 前記負圧制御手段は、各前記チップ状部
品の周縁部に対向する第1の前記吸引溝に付与される負
圧をそれ以外の第2の前記吸引溝に付与される負圧より
強くし、次いで、前記第1および第2の吸引溝の双方に
対して実質的に同じ負圧を付与するように制御する、請
求項8に記載のチップ状部品の取扱装置。 - 【請求項10】 エキスパンド性を有しかつ表面に粘着
面を形成した保持シート上に配置されながら前記粘着面
が与える粘着性により保持されている複数のチップ状部
品を、前記保持シートから剥がすように取り扱う、チッ
プ状部品の取扱装置であって、 複数の前記チップ状部品を保持している前記保持シート
を載置するためのものであって、各前記チップ状部品と
対向する各領域を少なくともカバーするように分布する
複数の吸引溝を有するとともに、複数の前記吸引溝間で
あって各前記チップ状部品に対して少なくとも2箇所に
おいて部分的に対向するように位置する突起を形成し
た、載置台と、 前記保持シートを前記突起に沿うように変形させて前記
チップ状部品から剥がすため、前記吸引溝に負圧を付与
するための真空源と、 前記真空源から、各前記チップ状部品の周縁部に対向す
る第1の前記吸引溝に通じる第1の真空路と、 前記真空源から、前記第1の吸引溝以外の第2の前記吸
引溝に通じる第2の真空路と、 前記第1の真空路と前記第2の真空路とにそれぞれ付与
される第1および第2の負圧を個別に制御するための負
圧制御手段とを備えることを特徴とする、チップ状部品
の取扱装置。 - 【請求項11】 前記突起は、直線状に延びる頂部を有
し、前記頂部が互いに平行に並ぶように配置されてい
る、請求項8ないし10のいずれかに記載のチップ状部
品の取扱装置。 - 【請求項12】 前記突起の前記頂部は、ナイフエッジ
状をなしている、請求項11に記載のチップ状部品の取
扱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21024097A JP3484936B2 (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | チップ状部品の取扱方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21024097A JP3484936B2 (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | チップ状部品の取扱方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154594A true JPH1154594A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3484936B2 JP3484936B2 (ja) | 2004-01-06 |
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ID=16586112
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21024097A Expired - Lifetime JP3484936B2 (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | チップ状部品の取扱方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3484936B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004327965A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 |
| WO2008041273A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Canon Machinery Inc. | Procédé de capture et appareil de capture |
| EP2080220A4 (en) * | 2006-10-18 | 2011-10-26 | Lintec Corp | FIXED-VOLTAGE DEVICE, CHIP-PICKUP PROCEDURE AND CHIP-PICKUP DEVICE |
| JP2011228473A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体基板の製造方法および半導体製造装置 |
| CN102832158A (zh) * | 2011-06-15 | 2012-12-19 | 富士电机株式会社 | 半导体器件的制造装置和半导体器件的制造方法 |
| US9711383B2 (en) | 2011-10-14 | 2017-07-18 | Fuji Electric Co., Ltd. | Fabrication method of semiconductor devices and fabrication system of semiconductor devices |
| CN110985520A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-10 | 扬州海科电子科技有限公司 | 一种用于芯片自吸附凝胶盘的真空底座 |
| CN112017988A (zh) * | 2019-05-31 | 2020-12-01 | 云谷(固安)科技有限公司 | 转移设备 |
| TWI786102B (zh) * | 2017-05-08 | 2022-12-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 脫離裝置 |
| JP2023045873A (ja) * | 2021-09-22 | 2023-04-03 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置及びその使用方法 |
-
1997
- 1997-08-05 JP JP21024097A patent/JP3484936B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004327965A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 |
| WO2008041273A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Canon Machinery Inc. | Procédé de capture et appareil de capture |
| EP2080220A4 (en) * | 2006-10-18 | 2011-10-26 | Lintec Corp | FIXED-VOLTAGE DEVICE, CHIP-PICKUP PROCEDURE AND CHIP-PICKUP DEVICE |
| US8182649B2 (en) | 2006-10-18 | 2012-05-22 | Lintec Corporation | Fixed jig, chip pickup method and chip pickup apparatus |
| JP2011228473A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体基板の製造方法および半導体製造装置 |
| JP2013004697A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
| CN102832158A (zh) * | 2011-06-15 | 2012-12-19 | 富士电机株式会社 | 半导体器件的制造装置和半导体器件的制造方法 |
| US9711383B2 (en) | 2011-10-14 | 2017-07-18 | Fuji Electric Co., Ltd. | Fabrication method of semiconductor devices and fabrication system of semiconductor devices |
| TWI786102B (zh) * | 2017-05-08 | 2022-12-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 脫離裝置 |
| CN112017988A (zh) * | 2019-05-31 | 2020-12-01 | 云谷(固安)科技有限公司 | 转移设备 |
| CN112017988B (zh) * | 2019-05-31 | 2024-03-19 | 成都辰显光电有限公司 | 转移设备 |
| CN110985520A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-10 | 扬州海科电子科技有限公司 | 一种用于芯片自吸附凝胶盘的真空底座 |
| JP2023045873A (ja) * | 2021-09-22 | 2023-04-03 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置及びその使用方法 |
| US12322611B2 (en) | 2021-09-22 | 2025-06-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor manufacturing device and method of using the same |
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