JPH1154864A

JPH1154864A - 配線基板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH1154864A
Application number: JP20603797A
Authority: JP
Inventors: Riichi Sasamori; 理一笹森
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1997-07-31
Filing date: 1997-07-31
Publication date: 1999-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】安価で、かつ高導電性で、且つ耐マイグレーシ
ョン性に優れたる導体配線層を具備した配線基板とその
製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、前
記絶縁基板の表面及び／または内部に、銀１〜３０重量
％を被覆してなる平均粒径が３〜１０μｍの銀被覆銅粉
末を含む導体配線層が形成されてなる配線基板であっ
て、導体配線層に１〜２０００Ａ／ｃｍ²、パルス幅が
０．０１〜１０００ｍｓｅｃ．のパルス電流を印加し
て、銀被覆銅粉末５、５間の接触部に銀銅合金からなる
ネック部８を形成して、低抵抗化と耐マイグレーション
性を高める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも有機樹
脂を含む絶縁基板の表面および／または内部に、金属粉
末を含む導体配線層を形成した、半導体素子収納用パッ
ケージなどに適した配線基板とその製造方法に関するも
のであり、特に、導体配線層の低抵抗化とともに、耐マ
イグレーション性の改良に関するものである。

【０００２】

【従来技術】従来より、配線基板、例えば、半導体素子
を収納するパッケージに使用される多層配線基板とし
て、アルミナ等の絶縁層とＷ，Ｍｏなどの高融点金属か
らなる配線層とを具備したセラミック配線基板が多用さ
れているが、このようなセラミック配線基板は、硬くて
脆い性質を有することから、製造工程または搬送工程に
おいて、セラミックの欠けや割れ等が発生しやすく、ま
た、焼結前のグリーンシートにメタライズペーストを印
刷して、印刷後のシートを積層して焼結する場合、焼結
により得られる基板に反り等の変形や寸法のばらつき等
が発生しやすいという問題があり、回路基板の超高密度
化やフリップチップ等のような基板の平坦度の厳しい要
求に対して十分に対応できないという問題があった。

【０００３】そこで、最近では、樹脂を含む絶縁層表面
に銅箔を接着した後、これをエッチングして微細な回路
を形成した基板や、銅などの金属粉末を含むペーストを
絶縁層に印刷して配線層を形成した後、これを積層し、
あるいは積層後に、所望位置にマイクロドリルやパンチ
ング等によりビア用の孔明けを行い、そのビア内壁にメ
ッキ法により金属を付着させて配線層を接続して多層化
したプリント配線基板が提案されている。また、絶縁層
としては、その強度を高めるために、樹脂に対して、粉
末状あるいは繊維状の無機質フィラーを分散させた基板
も提案されており、これらの複合材料からなる絶縁層上
に多数の半導体素子を搭載したマルチチップモジュール
（ＭＣＭ）等への適用も検討されている。

【０００４】以上のようなプリント配線板の多層化、配
線の超微細化、精密化の要求に対応して、樹脂を含む絶
縁層の表面に銅などの低抵抗金属を含む導体ペーストで
回路パターンを印刷したり、スルーホール中に導体ペー
ストを充填した高密度に多層化された配線基板を作製す
る試みが行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、低抵抗
金属を含む導体ペースト中には、絶縁性への印刷性を高
めるとともに、金属粉末を互いに結合させるために樹脂
を配合させることから、粉末の接触界面には、樹脂が介
在しやすいために、通常の銅箔や銅メッキにより形成さ
れた回路よりも抵抗値が高いという問題点があった。

【０００６】そのため、ペースト中の低抵抗金属として
は銀が多用されている。銀が主導体成分として用いられ
る理由は、金属中で最も導電率が高いこと、銅等の卑金
属に比べ化学的安定性が高いこと等による。しかしなが
ら、銀はコストが非常に高く、さらに銀が大気中湿気と
直流電界との相互作用により、銀配線相互間を移行する
現象、いわゆるマイグレーションが生じるために、回路
設計上の制約が多く、使用条件によっては信頼性に問題
があった。これに対して、銅は、比抵抗もある程度低
く、銀に比較して安価に入手できるものの、表面が酸化
しやすいことから、特殊な方法で貯蔵する必要があるな
ど、取り扱いが不便である。

【０００７】そこで、これらの問題を解決するために、
銅粒子の表面に低抵抗の銀を被覆して、比抵抗の低減と
銅粒子の酸化を抑制した導電材料が特開昭５６−１０１
７３９号、特開平８−１３８４３７号等にて提案されて
いる。

【０００８】しかしながら、これらの銀被覆銅粒子を用
いた場合においても、これらの粒子を結合するために全
固形分あたり３重量％以上の樹脂が必要とされており、
この樹脂分が粒子間の接触部に介在して接触抵抗が高く
なり、導体配線層の比抵抗を低減するには至っておら
ず、さらには、銀が単独で存在することからマイグレー
ションが生じるという問題があるのが現状である。ま
た、この樹脂分を加熱分解したり、通電加熱を行うこと
など様々な改良も行われているが、これらの加熱処理に
おいても十分な効果が得られておらず、場合によって
は、加熱によっては絶縁層に対して悪影響を及ぼすなど
の問題があった。

【０００９】本発明は、上記のような欠点が生ぜず、安
価で、かつ高導電性で、且つ耐マイグレーション性に優
れたる導体配線層を具備した配線基板とその製造方法を
提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の課題
に対して検討を重ねた結果、導体配線層を形成する主導
体成分として所定量の銀を含有する銀被覆銅粉末を用
い、この粉末を用いて形成された導体配線層に対して高
圧力で加熱処理を行い粒子同士を圧接させるとともに、
該導体配線層に対して、パルス電流を印加することで、
金属粒子間の接点付近に放電を起こし、電気の導通を妨
げていた銀被覆銅粉末表面の樹脂や酸化物を除去すると
同時に粒子同士を溶接して接触部を銀と銅の合金によっ
て形成することにより、配線層の抵抗を格段に下げるこ
とができ、さらに単独で存在する銀量を合金化により低
減できることから、銀によるマイグレーションを抑制で
きることを見出し、これにより多層プリント配線基板の
超微細化、精密化の要求に応えうることのできる高信頼
性の導体配線層を形成することができることを知見し
た。

【００１１】即ち、本発明の配線基板は、少なくとも有
機樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の表面及び／ま
たは内部に、銀１〜３０重量％を被覆してなる平均粒径
が３〜１０μｍの銀被覆銅粉末を含む導体配線層が形成
されてなる配線基板であって、前記導体配線層の銀被覆
銅粉末間の接触部に銀銅合金からなるネック部が形成さ
れてなることを特徴とするのである。

【００１２】また、本発明の配線基板の製造方法は、少
なくとも有機樹脂を含む絶縁基板の表面及び／または内
部に、銀１〜３０重量％を被覆してなる平均粒径が３〜
１０μｍの銀被覆銅粉末を含む導体配線層を形成した
後、該導体配線層にパルス電流を印加して、前記銀被覆
銅粉末間の接触部を溶接して銀銅の合金に変換したこと
を特徴とするものであり、特に、印加するパルス電流の
電流密度が１〜２０００Ａ／ｃｍ²、パルス幅が０．０
１〜１０００ｍｓｅｃ．であることを特徴とするもので
ある。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の配線基板は、基本的には
図１の概略断面図に示すように、絶縁基板１と導体配線
層２によって構成される。また、前記導体配線層２とし
ては、絶縁基板の表面または絶縁層間に形成された配線
回路層３と、異なる層の配線回路層３間を接続するスル
ーホール導体またはビアホール導体４により構成され
る。

【００１４】本発明における絶縁基板は、絶縁材料とし
ての電気的特性、耐熱性、および機械的強度を有する熱
硬化性樹脂、例えば、アラミド樹脂、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、イミド樹脂、フッ素樹脂、フェニレンエ
ーテル樹脂、ビスマイレイドトリアジン樹脂、ユリア樹
脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂等が、単独または組
み合わせで含む。

【００１５】また、上記の絶縁基板中には、絶縁基板あ
るいは配線基板全体の強度を高めるために、有機樹脂に
対してフィラーを複合化させることもできる。有機樹脂
と複合化されるフィラーとしては、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ
₃、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴｉＯ
₃、ＳｒＴｉＯ₃、ゼオライト、ＣａＴｉＯ₃、ほう酸
アルミニウム等の無機質フィラーが好適に用いられる。
また、ガラスやアラミド樹脂からなる不織布、織布など
に上記樹脂を含浸させて用いてもよい。なお、有機樹脂
とフィラーとは、体積比率で１５：８５〜５０：５０の
比率で複合化されるのが適当である。これらの中でも、
絶縁層の加工性、強度等の点で、エポキシ樹脂、イミド
樹脂、フェニレンエーテル樹脂と、シリカまたはアラミ
ド不織布との混合物であることが最も望ましい。

【００１６】本発明によれば、導体配線層２は、銀被覆
銅粉末を導体材料として含有するものである。この銀被
覆銅粒子は、銀を全量中１〜３０重量％、特に１〜１５
重量％の割合で含有することが必要である。これは銀被
覆量が１重量％よりも少ないと従来の銅粉末と同様に耐
酸化性が悪くなり、銀含有量が３０重量％よりも大きく
なると銀のマイグレーションが起こりやすくなるためで
ある。

【００１７】また、この銀被覆銅粉末の平均粒径が３〜
１０μｍ、特に３〜８μｍ、最適には３〜７μｍである
ことが必要である。これは平均粒径が３μｍよりも小さ
いか、あるいは１０μｍよりも大きくなるといずれも導
体ペーストの印刷性および充填性が悪くなるとともに、
銀被覆銅粒子の充填密度が低下することにより抵抗が高
くなってしまうためである。なお、銀被覆銅粉末中に
は、銅および銀以外の金属粒子、例えば、Ｆｅ、Ｃｏ、
Ｎｉ等を総量で１０重量％以下含有されていても良い。

【００１８】また、本発明の配線基板における導体配線
層中には、前記銀被覆銅粒子間の結合をとるために樹脂
結合剤が配合されていてもよく、このような結合剤とし
ては、印刷性の点でセルロース系、ポリエチレングリコ
ール等のグリコール系の樹脂が好適に使用されるが、そ
の他、上述した熱硬化性樹脂等を用いることもできる。
この樹脂結合剤は、その量が多くなるほど、粒子間に介
在して接触抵抗を接触抵抗を増大させる傾向にあるた
め、２重量部以下、特に０．０５〜１重量部であること
が印刷性および導体配線層の低抵抗化を図る上で望まし
い。

【００１９】なお、本発明の配線基板における導体配線
層の露出する表面に、ニッケルや金等の耐食性に優れ、
かつ半導体素子等の電子部品との接合性および外部電気
回路基板の配線層との接続性に優れる金属をメッキ法に
より１〜２０μｍの厚みで被着形成させておくことによ
り、導体配線層が酸化腐食することを有効に防止するこ
とができるとともに、導体配線層の電気部品あるいは外
部電気回路基板との電気接続を容易、かつ強固に行うこ
とができる。

【００２０】また、導体配線層中の銀被覆銅粉末５は、
通常、図２に示すように、銅からなる内部コア６の表面
に所定の厚みの銀からなるシェル７により構成されてお
り、粉末５、５間は点接触している。これに対して、本
発明によれば、図３に示すように、銀被覆銅粉末５、５
間の接触部が、溶接されることによりネック部８が形成
され，しかも少なくともネック部８は内部コア６の銅成
分とシェル７の銀成分により合金化した銀銅合金によっ
て形成されている。このネック部８の幅Ｌは、粉末５の
粒径の１／５以上であることが低抵抗化を達成する上で
望ましい。そして、このネック部８は、また、粉末間の
非接触部においても、粉末表面のシェル中には、銅成分
が混入して銀銅合金からなる被膜が形成されていること
が耐マイグレーションの点で望ましい。

【００２１】本発明の配線基板の製造方法によれば、ま
ず、前述したような熱硬化性樹脂、あるいは熱可塑性樹
脂と無機質フィラーとを用いて、これに適当な硬化剤、
溶剤を添加混合してスラリー状となし、これをドクター
ブレード法、カレンダーロール法、圧延法等によりシー
ト状に成形して絶縁層を作製する。所望によりこれを加
熱硬化させて半硬化あるいは完全硬化させて作製され
る。また、絶縁層としては、上記以外にプリプレグ等を
用いることもできる。

【００２２】次に、この絶縁層に、銀被覆銅粉末を含む
導体配線層を形成する。適用する導体配線層としては、
絶縁基板の表面や絶縁層間に形成される配線回路層およ
び／または配線回路層間を接続するビアホール導体やス
ルーホール導体のいずれでもよい。導体配線層を形成す
る場合には、銀被覆銅粉末を主体とする導体ペースト
を、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などの周知の印
刷方法によって厚さ１０〜３５μｍの厚みで印刷する。
また、ビアホール導体やスルーホール導体を形成する場
合には、絶縁層にビアホールやスルーホールなどを形成
し、そのホール内に導体ペーストを充填する。

【００２３】この時に用いる導体ペーストとしては、固
形成分として、平均粒径が３〜１０μｍ、特に３〜７μ
ｍ、最適には３〜５μｍの銀被覆銅粉末と、粉末１００
重量部に対して樹脂結合剤を２重量部以下、特に０．０
５〜１重量部の割合で含み、さらには、適当な溶剤等を
含む。また、場合によっては、適当な硬化剤を含む場合
もある。

【００２４】また、多層化する場合には、例えば、導体
ペーストによって導体配線層が形成された複数の絶縁層
を積層し、３０ｋｇ／ｃｍ²以下の圧力で圧着する。こ
の圧着は、導体配線層が軟化した状態で行われることが
望ましく、樹脂結合剤が熱硬化性樹脂の場合には、半硬
化の状態で積層圧着することにより絶縁層を密着するこ
とができ、さらには絶縁層間に接着剤を介在させて積層
することもできる。

【００２５】このようにして作製された配線基板におい
ては、導体配線層における金属粉末の表面には、配線層
中に含まれる樹脂によって粉末表面に薄い樹脂膜が存在
したり、大気中の酸素によって酸化した薄い酸化膜が形
成されている。また、銀被覆銅粉末の場合、表面に銀の
単独層が存在しており、これにより銀のマイグレーショ
ンが生じやすい。

【００２６】そこで、本発明によれば、上記のように作
製された配線基板における導体配線層に対して、パルス
電流を印加する。この配線層にパルス電流を連続して連
続して印加すると金属粒子間にプラズマ放電を生じる。
このプラズマにより金属粒子表面の酸化膜や付着物が除
去され、いわゆる溶接された状態となって、金属粒子同
士が導電性を妨げる介在物なしに接触することが可能に
なり、この結果、通電加熱のみでは達成されなかった低
抵抗の配線層を、その周辺の絶縁層に悪影響を及ぼすこ
となく、形成することができるのである。

【００２７】さらに本発明によれば、上記のように銀被
覆銅粉末同士の接触部が溶接された状態になると同時
に、少なくとも接触部において銀と銅が合金化した状態
となって、単独で存在する銀が減少し耐マイグレーショ
ン性を高めることができる。

【００２８】このパルス電流の印加は、電流を印加する
導体配線層の両端に電極を押し当ててパルス電流を印加
する。印加するパルス電流の最適条件としては、電流密
度が１〜２０００Ａ／ｃｍ²、パルス幅が０．０１〜１
０００ｍｓｅｃ．の条件が良好に用いられ、電流密度が
１Ａ／ｃｍ²より低いと、溶接されずに金属粉末間の界
面に存在する酸化膜や樹脂の除去が難しく、また２００
０Ａ／ｃｍ²を越えると、部分的に発熱が起こり絶縁基
板を傷める場合があるためである。また、望ましくは、
パルス列によるパルス間隔は０．０１〜１０００ｍｓｅ
ｃ．であり、且つ電流の印加は、５秒〜５分間、特に１
０秒〜１分間が望ましい。

【００２９】また、パルス電流の低周波領域での１パル
スの形状が、矩形波であることが望ましい。正弦波等も
用いられるが矩形波が最も効果的である。また、パルス
電流が、直流パルスであることが望ましい。それは、正
弦波よりも矩形波のほうが、粒子間の放電が起こりやす
く、表面の清浄効果が高く、パルス電流は交流よりも直
流のほうが一旦清浄された粒子表面に汚れ等が付着しに
くいためである。

【００３０】さらに、上記パルス電流の印加の後に、配
線層に通電により加熱処理を施すことにより、さらに配
線層の低抵抗化を図ることができる。通電処理は、電流
密度１〜４０００Ａ／ｃｍ²の直流、交流でもよく、通
電による加熱温度は１００〜３５０℃の範囲が適当であ
る。この時の温度が１００℃よりも低いと、電気抵抗を
下げる効果が小さく、３５０℃を越えると絶縁層や導体
配線層を構成する樹脂が分解する場合がある。この通電
加熱によって、金属粉末間の接点が発熱し粉末同士の結
合力をさらに高めることができる。

【００３１】また、この通電加熱は、前述したパルス電
流の印加と同時に行うことができる。具体的には、直流
のパルス電流と直流電流とをあわせた波形、つまり直流
電流波形の上部が矩形波となった電流を印加すると通電
加熱による作用と、パルス電流印加による放電溶接作用
とを同時に付加することができる。

【００３２】上記の導体配線層に印加するパルス電流を
制御することにより比抵抗５×１０^-5以下、特に銀含有
量が５重量％以上で３×１０^-5Ω・ｃｍ以下の低抵抗化
を実現することが可能となる。さらに、本発明によれ
ば、上述の製造方法により作製した配線基板は、例え
ば、線幅０．５ｍｍ、ギャップ０．４ｍｍの櫛歯パター
ンにおいて、１３０℃８５％相対湿度中に５Ｖの直流電
圧を１００時間印加後の絶縁抵抗が１×１０¹³Ω・ｃｍ
以上、特に銀含有量１５重量％以下で６×１０¹³Ω・ｃ
ｍ以上の優れた耐マイグレーション性を示し、これによ
り、配線基板における導体配線層の超微細化、精密化の
要求に応えることのできる高信頼性の配線基板を提供す
ることができる。

【００３３】

【実施例】平均粒径が約５μｍの略球形の酸化珪素７０
体積％、イミド樹脂３０体積％を用いてスラリーを調整
し、このスラリーを用いてドクターブレード法によって
キャリアシート上に塗布し、これを５０℃の温度で６０
分間乾燥して厚み１２０μｍの絶縁層を完成した。

【００３４】次に、前記絶縁基板の表面に、表１の平均
粒径および銀の含有量を有する銀被覆銅粉末９９．８重
量部、セルロース０．２重量部、溶剤として２−オクタ
ノール１０重量部とを混合してなる導電性ペーストを調
製し、スクリーン印刷法により線幅０．５ｍｍ、ギャッ
プ０．４ｍｍの櫛歯パターンを印刷した。また、１部に
直径が０．１ｍｍのスルーホールを形成しそのホール内
にこのペーストを充填した。

【００３５】次に、上記のようにして導体配線層を形成
した８層の絶縁層を作製し、これを位置合わせして積層
圧着した。そして、この積層物をプレス機内にセット
し、５０ｋｇ／ｃｍ²の圧力を印加した。さらに１２０
℃に加熱してペースト中の有機溶剤を揮散除去した。そ
の後、２５０℃で５時間処理して、熱硬化性樹脂を完全
硬化させて配線基板を作製した。

【００３６】得られた配線基板に対して、導体配線層の
両極端に表１に示す電流密度およびパルス幅で３０秒間
パルス電流を印加した。なお、パルス間間隔はパルス幅
と同じにした。また、一部の基板に対しては、さらに、
表１に示す条件で通電加熱を行った。

【００３７】そして、これらの処理後の配線基板におけ
る導体配線層の初期体積固有抵抗と、１３０℃、８５％
相対湿度中に５Ｖの直流電圧を１００時間印加後の櫛歯
パターン間の絶縁抵抗を測定し、その結果を表１に示し
た。また、導体配線層の銀被覆銅粉末の接触状況を走査
型電子顕微鏡写真（ＳＥＭ）により観察し、溶接の有無
を確認し、溶接により形成されたネック幅の金属粉末の
粒径に対する比率を測定しその平均を求めた。

【００３８】

【表１】

【００３９】表１の結果から明らかなように、銀被覆銅
粉末における銀含有量が１重量％よりも少ない試料Ｎo.
６は、比抵抗が５×１０^-5Ω−ｃｍを越えるものであ
り、３０重量％よりも多い試料Ｎo.２５では、高温多湿
での通電処理後の抵抗がマイグレーションによって低下
した。また、平均粒径が３μｍよりも小さい試料Ｎo.１
〜３、あるいは１０μｍよりも大きい試料Ｎo.２０〜２
２では、いずれも比抵抗が大きいものであった。

【００４０】また、本発明により、導体配線層に対して
電流密度が１〜２０００Ａ／ｃｍ²、パルス幅０．０１
〜１０００ｍｓｅｃ．のパルス電流を印加したその他の
本発明試料は、ＳＥＭ観察から粉末間の接触部が溶接に
よるネックの成長が観察された。また、このネックの成
長が見られた各試料に対して、ＥＰＭＡ（Ｘ線マイクロ
アナライザー）によりネック部の成分を分析した結果、
いずれもネック部から銀と銅の両方の成分が検出され、
ネック部が銀銅合金になっていることがわかった。ま
た、このうち、パルス電流値が１０００Ａ／ｃｍ²以上
の試料については、銀被覆銅粉末間の非接触部の表面に
おいても銀銅合金が生成されていることがわかった。

【００４１】これらの本発明の試料は、いずれも導体配
線層の初期比抵抗が５×１０^-5Ω−ｃｍ以下の低抵抗を
示し、且つ高温高湿中での電圧印加後の配線間の抵抗が
１×１０¹³Ω−ｃｍ以上の優れた耐マイグレーション性
を示した。

【００４２】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の配線基板に
よれば、導体配線層を銀被覆銅粉末により形成すること
により、導電性に優れており、パルス電流を印加するこ
とにより、粉末表面の樹脂や酸化物を除去し、粒子同士
の接触部を溶接することができるために、導体配線層の
比抵抗を大幅に低減することができる。さらに、銀被覆
銅粒子間の接触部が合金化するために耐マイグレーショ
ン性も優れている。これにより、配線層の微細化と高密
度化に十分に対応することができ、超微細化、精密化の
要求に応えうることのできる高信頼性の配線基板を作製
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板の概略断面図を示す。

【図２】本発明における導体配線層中の銀被覆銅粉末の
接触状態を説明するための要部拡大図である。

【図３】従来における導体配線層中の銀被覆銅粉末の接
触状態を説明するための要部拡大図である。

【符号の説明】

１絶縁基板２導体配線層３配線回路層４スルーホール導体／ビアホール導体５銀被覆銅粉末６内部コア７シェル８ネック部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、前
記絶縁基板の表面及び／または内部に、銀１〜３０重量
％を被覆してなる平均粒径が３〜１０μｍの銀被覆銅粉
末を含む導体配線層が形成されてなる配線基板であっ
て、前記導体配線層の銀被覆銅粉末間の接触部に銀銅合
金からなるネック部が形成されてなることを特徴とする
配線基板。
【請求項２】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、前
記絶縁基板の表面及び／または内部に、銀１〜３０重量
％を被覆してなる平均粒径が３〜１０μｍの銀被覆銅粉
末を含む導体配線層を形成した後、該導体配線層にパル
ス電流を印加して、前記銀被覆銅粉末間の接触部を溶接
して銀銅合金を生成したことを特徴とする配線基板の製
造方法。
【請求項３】印加するパルス電流の電流密度が１〜２０
００Ａ／ｃｍ²、パルス幅が０．０１〜１０００ｍｓｅ
ｃ．であることを特徴とする請求項２記載の配線基板の
製造方法。