JPH1154890A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH1154890A JPH1154890A JP20901297A JP20901297A JPH1154890A JP H1154890 A JPH1154890 A JP H1154890A JP 20901297 A JP20901297 A JP 20901297A JP 20901297 A JP20901297 A JP 20901297A JP H1154890 A JPH1154890 A JP H1154890A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- manufacturing
- gold
- gold plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金メッキ処理工程とはんだレベラー処理工程
とを含むプリント配線板の製造方法に於て、金メッキ部
のマスキングと、はんだレベラー処理後の該マスキング
除去を容易かつ確実に行なう。 【解決手段】 金メッキ処理工程とはんだレベラー処理
工程とを含むプリント配線板の製造方法に於て、金メッ
キ処理後、当該金メッキ部にマスキングインキを塗布し
て硬化保護膜を形成した後はんだレベラー処理し、次い
で前記保護膜を剥離することを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
とを含むプリント配線板の製造方法に於て、金メッキ部
のマスキングと、はんだレベラー処理後の該マスキング
除去を容易かつ確実に行なう。 【解決手段】 金メッキ処理工程とはんだレベラー処理
工程とを含むプリント配線板の製造方法に於て、金メッ
キ処理後、当該金メッキ部にマスキングインキを塗布し
て硬化保護膜を形成した後はんだレベラー処理し、次い
で前記保護膜を剥離することを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法、特に金メッキ処理工程とはんだレベラー処理工
程とを含むプリント配線板の製造方法に関する。
造方法、特に金メッキ処理工程とはんだレベラー処理工
程とを含むプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造方法に於
て、キー接点やコネクター端子部に金メッキ処理する工
程と、その他のランドをはんだレベラー処理する工程と
が存在する場合には、一般には金メッキ処理後、当該金
メッキ部にマスキングテープを個々に貼着せしめて、は
んだレベラー処理する方法が行なわれていた。
て、キー接点やコネクター端子部に金メッキ処理する工
程と、その他のランドをはんだレベラー処理する工程と
が存在する場合には、一般には金メッキ処理後、当該金
メッキ部にマスキングテープを個々に貼着せしめて、は
んだレベラー処理する方法が行なわれていた。
【０００３】然しながら、斯かる従来法によれば、基板
上に点在する各金メッキ部にマスキングテープを個々に
貼着せざるを得ないため自ずと手間がかかり、またはん
だレベラー処理後当該貼着テープを剥離する必要がある
が、その剥離作業も個々にせざるを得ず、同様に手間が
かかると云う問題があった。しかも、その剥離作業の
際、金メッキ部表面にマスキングテープの接着剤残渣が
生じ易い結果、品質の安定した製品を供給することは困
難なのが実状であった。因に、該品質の安定のためには
当該接着剤残渣の洗浄除去工程が更に必要になると共
に、この洗浄除去工程にも拘らず多少なりとも接着剤が
残ったままで部品実装されると導通不良が生じると云う
問題があった。
上に点在する各金メッキ部にマスキングテープを個々に
貼着せざるを得ないため自ずと手間がかかり、またはん
だレベラー処理後当該貼着テープを剥離する必要がある
が、その剥離作業も個々にせざるを得ず、同様に手間が
かかると云う問題があった。しかも、その剥離作業の
際、金メッキ部表面にマスキングテープの接着剤残渣が
生じ易い結果、品質の安定した製品を供給することは困
難なのが実状であった。因に、該品質の安定のためには
当該接着剤残渣の洗浄除去工程が更に必要になると共
に、この洗浄除去工程にも拘らず多少なりとも接着剤が
残ったままで部品実装されると導通不良が生じると云う
問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き従
来の問題に鑑みてなされたものであり、金メッキ部のマ
スキングを極めて容易かつ確実に行ない得ると共に、は
んだレベラー処理後のマスキング除去をも極めて容易か
つ確実に行なうことができるプリント配線板の製造方法
を提供することを目的とする。
来の問題に鑑みてなされたものであり、金メッキ部のマ
スキングを極めて容易かつ確実に行ない得ると共に、は
んだレベラー処理後のマスキング除去をも極めて容易か
つ確実に行なうことができるプリント配線板の製造方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、金メッキ処理
工程とはんだレベラー処理工程とを含むプリント配線板
の製造方法に於て、金メッキ処理後、当該金メッキ部に
マスキングインキを塗布して硬化保護膜を形成した後は
んだレベラー処理し、次いで前記保護膜を剥離すること
を特徴とするプリント配線板の製造方法により上記目的
を達成したものである。
工程とはんだレベラー処理工程とを含むプリント配線板
の製造方法に於て、金メッキ処理後、当該金メッキ部に
マスキングインキを塗布して硬化保護膜を形成した後は
んだレベラー処理し、次いで前記保護膜を剥離すること
を特徴とするプリント配線板の製造方法により上記目的
を達成したものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に於ては、金メッキ処理工
程とはんだレベラー処理工程を必須とするが、金メッキ
処理前の他の工程としては通常プリント配線板を製造す
る各工程、例えば、絶縁基板に貫通孔を施す工程、銅メ
ッキ処理を施す工程、回路を形成する工程、ソルダーレ
ジストを形成する工程が挙げられる。
程とはんだレベラー処理工程を必須とするが、金メッキ
処理前の他の工程としては通常プリント配線板を製造す
る各工程、例えば、絶縁基板に貫通孔を施す工程、銅メ
ッキ処理を施す工程、回路を形成する工程、ソルダーレ
ジストを形成する工程が挙げられる。
【０００７】本発明に於て、部分的に金メッキをする具
体的方法としては、ソルダーレジスト形成後、金メッキ
処理を施さない部分にドライフィルムにて露光・現像に
よってマスキングを施し、次いで金メッキ処理し、然る
後ドライフィルムを剥離する方法が好ましい処理方法と
して挙げられる。
体的方法としては、ソルダーレジスト形成後、金メッキ
処理を施さない部分にドライフィルムにて露光・現像に
よってマスキングを施し、次いで金メッキ処理し、然る
後ドライフィルムを剥離する方法が好ましい処理方法と
して挙げられる。
【０００８】本発明に於て、マスキングインキの塗布は
これをスクリーン印刷で行なうのが好ましく、また該マ
スキングインキとしては塩化ビニール誘導体を主成分と
する印刷インキが、硬化後その剥離性に優れ、特に良い
結果が得られる。
これをスクリーン印刷で行なうのが好ましく、また該マ
スキングインキとしては塩化ビニール誘導体を主成分と
する印刷インキが、硬化後その剥離性に優れ、特に良い
結果が得られる。
【０００９】
【実施例】以下一実施例を示す図面と共に、本発明を更
に説明する。まず、銅張積層板１に貫通孔２を穿設し
（図１Ａ）、次いで、銅張積層板１の表・裏面及び貫通
孔２の内壁面に銅メッキ３を施し（図１Ｂ）、次いで、
外層に回路４を形成し（図１Ｃ）、次いで、外層回路４
にソルダーレジスト５を形成し（図１Ｄ）、次いで、外
層の金メッキを施さない部分にドライフィルム６にて露
光・現像によってマスキングを施し（図１Ｅ）、次い
で、外層に金メッキ７を施し（図１Ｆ）、次いで、ドラ
イフィルム６を剥離し（図１Ｇ）、次いで、点在する各
金メッキ７部に塩化ビニール誘導体を主成分とするマス
キングインキをスクリーン印刷にて塗布して硬化保護膜
８を形成し（図１Ｈ）、次いで、溶融したはんだ（２２
０〜２６０℃）で３〜５秒間はんだレベラー処理しては
んだコート９を形成し（図１Ｉ）、次いで、前記硬化保
護膜８を一度に剥離して金メッキ７部の露出したプリン
ト配線板を得た。
に説明する。まず、銅張積層板１に貫通孔２を穿設し
（図１Ａ）、次いで、銅張積層板１の表・裏面及び貫通
孔２の内壁面に銅メッキ３を施し（図１Ｂ）、次いで、
外層に回路４を形成し（図１Ｃ）、次いで、外層回路４
にソルダーレジスト５を形成し（図１Ｄ）、次いで、外
層の金メッキを施さない部分にドライフィルム６にて露
光・現像によってマスキングを施し（図１Ｅ）、次い
で、外層に金メッキ７を施し（図１Ｆ）、次いで、ドラ
イフィルム６を剥離し（図１Ｇ）、次いで、点在する各
金メッキ７部に塩化ビニール誘導体を主成分とするマス
キングインキをスクリーン印刷にて塗布して硬化保護膜
８を形成し（図１Ｈ）、次いで、溶融したはんだ（２２
０〜２６０℃）で３〜５秒間はんだレベラー処理しては
んだコート９を形成し（図１Ｉ）、次いで、前記硬化保
護膜８を一度に剥離して金メッキ７部の露出したプリン
ト配線板を得た。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、金メッキ部のマスキン
グを極めて容易かつ確実に行なうことができると共に、
はんだレベラー処理後のマスキング除去をも極めて容易
かつ確実に行なうことができるので、効率の良いプリン
ト配線板の製造が可能となる。
グを極めて容易かつ確実に行なうことができると共に、
はんだレベラー処理後のマスキング除去をも極めて容易
かつ確実に行なうことができるので、効率の良いプリン
ト配線板の製造が可能となる。
【００１１】特に、本発明に於て塩化ビール誘導体を主
成分とする印刷インキを用い、スクリーン印刷すれば、
金メッキ部の形状が変わってもまた金メッキ部が基板上
に点在していても従来の如く個々にテープの貼着や剥離
をする必要がなく、一度の印刷そして剥離作業で済み、
しかも剥離性に優れるので、従来の如き接着剤残渣が生
じることがないため、品質の優れたプリント配線板を安
定的に供給することができる。
成分とする印刷インキを用い、スクリーン印刷すれば、
金メッキ部の形状が変わってもまた金メッキ部が基板上
に点在していても従来の如く個々にテープの貼着や剥離
をする必要がなく、一度の印刷そして剥離作業で済み、
しかも剥離性に優れるので、従来の如き接着剤残渣が生
じることがないため、品質の優れたプリント配線板を安
定的に供給することができる。
【図１】本発明の実施例を示す各工程の断面説明図。
１：銅張積層板 ２：貫通孔 ３：銅メッキ ４：回路 ５：ソルダーレジスト ６：ドライフィルム ７：金メッキ ８：硬化保護膜 ９：はんだコート
Claims (3)
- 【請求項１】 金メッキ処理工程とはんだレベラー処理
工程とを含むプリント配線板の製造方法に於て、金メッ
キ処理後、当該金メッキ部にマスキングインキを塗布し
て硬化保護膜を形成した後はんだレベラー処理し、次い
で前記保護膜を剥離することを特徴とするプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項２】 マスキングインキの塗布をスクリーン印
刷で行なうことを特徴とする請求項１記載のプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項３】 マスキングインキが塩化ビニール誘導体
を主成分とする印刷インキである請求項１又は２記載の
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20901297A JP3866384B2 (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20901297A JP3866384B2 (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154890A true JPH1154890A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3866384B2 JP3866384B2 (ja) | 2007-01-10 |
Family
ID=16565822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20901297A Expired - Fee Related JP3866384B2 (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3866384B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9821397B2 (en) | 2004-12-20 | 2017-11-21 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder precoating method and workpiece for electronic equipment |
-
1997
- 1997-08-04 JP JP20901297A patent/JP3866384B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9821397B2 (en) | 2004-12-20 | 2017-11-21 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder precoating method and workpiece for electronic equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3866384B2 (ja) | 2007-01-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0097835A1 (en) | Process for neutralizing chloride ions in via holes in multilayer printed circuit boards | |
| JPS59215790A (ja) | 印刷回路板の製造法 | |
| US4735694A (en) | Method for manufacture of printed circuit boards | |
| JP3866384B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10173320A (ja) | プリント基板に設けたプレス破断面の被覆方法 | |
| JP2689972B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0964538A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0621611A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6054798B2 (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JP2713037B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS61102093A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH0629647A (ja) | フォトレジストの剥離方法 | |
| JP2517277B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2518249B2 (ja) | スル−ホ−ル基板の製法 | |
| JP3191686B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH02117192A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2857546B2 (ja) | プリント配線板製造時のニッケル表面の前処理方法 | |
| EP0271562A1 (en) | Method for manufacture of printed circuit boards | |
| JPS5828890A (ja) | 電気配線回路基板およびその製造方法 | |
| JPS63128789A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS63131595A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH08118585A (ja) | メタルマスクの製造方法 | |
| JPS6054799B2 (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JPS6054800B2 (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JPH05211388A (ja) | 印刷配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040427 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040427 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060322 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060517 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20061003 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061005 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |