JPH0964538A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0964538A JPH0964538A JP21446895A JP21446895A JPH0964538A JP H0964538 A JPH0964538 A JP H0964538A JP 21446895 A JP21446895 A JP 21446895A JP 21446895 A JP21446895 A JP 21446895A JP H0964538 A JPH0964538 A JP H0964538A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ベース基板と絶縁層間で剥離が生じがたく、
信頼性の高いプリント配線板を得ることができるプリン
ト配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 ガラスクロスに樹脂を含浸させた絶縁基
板上に銅からなる第一配線層が形成されてなるベース基
板を用意し、ベース基板上に絶縁層を感光性樹脂により
形成する第一工程と、絶縁層上に、第二配線層と、バイ
アホールとを形成する第二工程とを少なくとも一回行な
う多層プリント配線板の製造方法において、第一工程を
行なう前に、ベース基板に対し、表面処理液でガラスク
ロスの一部が露出するようにエッチングする工程を行な
うことを特徴とする。
信頼性の高いプリント配線板を得ることができるプリン
ト配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 ガラスクロスに樹脂を含浸させた絶縁基
板上に銅からなる第一配線層が形成されてなるベース基
板を用意し、ベース基板上に絶縁層を感光性樹脂により
形成する第一工程と、絶縁層上に、第二配線層と、バイ
アホールとを形成する第二工程とを少なくとも一回行な
う多層プリント配線板の製造方法において、第一工程を
行なう前に、ベース基板に対し、表面処理液でガラスク
ロスの一部が露出するようにエッチングする工程を行な
うことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベース基板上に感
光性樹脂による絶縁層と、配線層を繰り返し形成する多
層プリント配線板の製造方法に関する。
光性樹脂による絶縁層と、配線層を繰り返し形成する多
層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させ
た材料からなる絶縁基板上に、銅等からなる第一配線層
が形成されているベース基板を用意し、ベース基板上に
感光性樹脂からなる絶縁層を形成する第一工程を行な
い、第二工程として、前記絶縁層上に第二配線層を形成
し、第一配線層と第二配線層を接続するバイアホールを
形成する。さらに、所望の層の数の配線層を形成するた
めに、前記第一工程と第二工程を所望の回数繰り返すと
いう方法は、ビルドアップ法と呼ばれ、プリント配線板
の製造方法として知られている。ベース基板は、絶縁基
板の一方の面に第一配線層が形成されている片面プリン
ト配線板の場合、両面に配線層が形成されている両面プ
リント配線板の場合、あるいは内層にも配線層を有する
多層プリント配線板の場合のいずれの場合も知られてい
る。この方法においては、絶縁層の材料として感光性樹
脂を用い、フォトプロセスにより、バイアホール部の絶
縁層を除去し、メッキ等の工程により、配線層を形成す
るため、微小なバイアホールの形成が可能であり、結果
的に高密度配線が可能となる。
た材料からなる絶縁基板上に、銅等からなる第一配線層
が形成されているベース基板を用意し、ベース基板上に
感光性樹脂からなる絶縁層を形成する第一工程を行な
い、第二工程として、前記絶縁層上に第二配線層を形成
し、第一配線層と第二配線層を接続するバイアホールを
形成する。さらに、所望の層の数の配線層を形成するた
めに、前記第一工程と第二工程を所望の回数繰り返すと
いう方法は、ビルドアップ法と呼ばれ、プリント配線板
の製造方法として知られている。ベース基板は、絶縁基
板の一方の面に第一配線層が形成されている片面プリン
ト配線板の場合、両面に配線層が形成されている両面プ
リント配線板の場合、あるいは内層にも配線層を有する
多層プリント配線板の場合のいずれの場合も知られてい
る。この方法においては、絶縁層の材料として感光性樹
脂を用い、フォトプロセスにより、バイアホール部の絶
縁層を除去し、メッキ等の工程により、配線層を形成す
るため、微小なバイアホールの形成が可能であり、結果
的に高密度配線が可能となる。
【０００３】図２はベ−ス基板の説明図であり、ベース
基板が多層プリント配線板の場合である。まず、配線パ
ターン２５、２７、スルーホール２３からなる両面プリ
ント配線板２１と、配線パターン２６、２８、スルーホ
ール２４からなる両面プリント配線板２２とを、プリプ
レグ２９によって接着し、スルーホール３０を形成し
て、多層プリント配線板を完成し、これをベース基板３
１として用いるものである。配線パターン２７の存在す
る配線層が、第一配線層となる。そして、図３に示すよ
うに、ベース基板３１の両面に感光性絶縁樹脂を塗布
し、仮乾燥を行ない溶剤分を揮発させ、所定の位置にバ
イアホールを形成するため、マスクで覆い、露光、現像
を行なうことによってバイアホールを形成し、乾燥工程
によって完全に硬化させる。一方の面は、ビルドアップ
工程を行わず、保護層３４となる。他方の面に対して
は、続いて、絶縁層上に全面に銅メッキを施す。この時
点で、バイアホール内にもメッキが行なわれ、ベース基
板上に形成された配線層と電気的接続が図られる。そし
て、所定のパターンを形成するため、レジストで覆い、
露光、現像を行ない、エッチングすることによって配線
パターン３３の形成を行なう。配線パターン３３の存在
する配線層が、第二配線層となる。
基板が多層プリント配線板の場合である。まず、配線パ
ターン２５、２７、スルーホール２３からなる両面プリ
ント配線板２１と、配線パターン２６、２８、スルーホ
ール２４からなる両面プリント配線板２２とを、プリプ
レグ２９によって接着し、スルーホール３０を形成し
て、多層プリント配線板を完成し、これをベース基板３
１として用いるものである。配線パターン２７の存在す
る配線層が、第一配線層となる。そして、図３に示すよ
うに、ベース基板３１の両面に感光性絶縁樹脂を塗布
し、仮乾燥を行ない溶剤分を揮発させ、所定の位置にバ
イアホールを形成するため、マスクで覆い、露光、現像
を行なうことによってバイアホールを形成し、乾燥工程
によって完全に硬化させる。一方の面は、ビルドアップ
工程を行わず、保護層３４となる。他方の面に対して
は、続いて、絶縁層上に全面に銅メッキを施す。この時
点で、バイアホール内にもメッキが行なわれ、ベース基
板上に形成された配線層と電気的接続が図られる。そし
て、所定のパターンを形成するため、レジストで覆い、
露光、現像を行ない、エッチングすることによって配線
パターン３３の形成を行なう。配線パターン３３の存在
する配線層が、第二配線層となる。
【０００４】さらに配線層を必要とする場合には、上記
の絶縁層、配線層の形成工程を繰り返し、所望の配線層
を形成する。そして、最後の配線層を形成した後、エポ
キシ樹脂等の保護層３４を形成して、露出している配線
層を保護する。このような工程で、ベース基板３１上に
ビルドアップ層３２を形成するというものである。
の絶縁層、配線層の形成工程を繰り返し、所望の配線層
を形成する。そして、最後の配線層を形成した後、エポ
キシ樹脂等の保護層３４を形成して、露出している配線
層を保護する。このような工程で、ベース基板３１上に
ビルドアップ層３２を形成するというものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
構成を採用した場合、ビルドアップ層３２の絶縁層とベ
ース基板３１との間で剥離が生じるという問題点があっ
た。理由としては、次のようなことと考えられる。即
ち、絶縁層中の溶剤分が、乾燥工程によっても、完全に
揮発するわけではなく、残留している溶剤分がある。そ
のため、熱がかかった時等に、残留している溶剤分が揮
発し、密着が弱いベース基板と絶縁層の間で剥離が生ず
ると考えられている。ベース基板の上に、一回目の第一
工程で形成される絶縁層は、その上に、配線層及び保護
層、場合によっては複数の絶縁層、配線層が形成される
ため、揮発した溶剤分が、プリント配線板の外に放出さ
れにくく、ベース基板と絶縁層の間に応力がかかるため
であると考えられる。なお、上記の「熱がかかった時
等」とは、二層目以降の絶縁層、配線層の形成時や、プ
リント配線板の完成後、部品の実装時に半田を溶融する
ためにかかる熱や、さらには、実際に製品として使用さ
れている際に、搭載されている部品から発生する熱等の
ことであり、また、熱が原因でなく、経時的に、溶剤が
自然に揮発する場合も考えられる。
構成を採用した場合、ビルドアップ層３２の絶縁層とベ
ース基板３１との間で剥離が生じるという問題点があっ
た。理由としては、次のようなことと考えられる。即
ち、絶縁層中の溶剤分が、乾燥工程によっても、完全に
揮発するわけではなく、残留している溶剤分がある。そ
のため、熱がかかった時等に、残留している溶剤分が揮
発し、密着が弱いベース基板と絶縁層の間で剥離が生ず
ると考えられている。ベース基板の上に、一回目の第一
工程で形成される絶縁層は、その上に、配線層及び保護
層、場合によっては複数の絶縁層、配線層が形成される
ため、揮発した溶剤分が、プリント配線板の外に放出さ
れにくく、ベース基板と絶縁層の間に応力がかかるため
であると考えられる。なお、上記の「熱がかかった時
等」とは、二層目以降の絶縁層、配線層の形成時や、プ
リント配線板の完成後、部品の実装時に半田を溶融する
ためにかかる熱や、さらには、実際に製品として使用さ
れている際に、搭載されている部品から発生する熱等の
ことであり、また、熱が原因でなく、経時的に、溶剤が
自然に揮発する場合も考えられる。
【０００６】剥離が生じると、水分等の進入の原因とな
ったり、絶縁性が低下したり、プリント配線板の電気的
特性に影響を与え、プリント配線板としての信頼性を損
なう結果となる。製造工程中で、溶剤を完全に揮発させ
れば、剥離は生じないと考えられるが、乾燥工程を十分
に行なったとしても、溶剤を完全に揮発させるのは困難
であり、また乾燥工程をあまりに長くすることは、生産
性の低下にもつながるため、実用的ではなかった。上記
のような課題に鑑み、本発明はベース基板と絶縁層間で
剥離が生じがたく、信頼性の高いプリント配線板を得る
ことができるプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。
ったり、絶縁性が低下したり、プリント配線板の電気的
特性に影響を与え、プリント配線板としての信頼性を損
なう結果となる。製造工程中で、溶剤を完全に揮発させ
れば、剥離は生じないと考えられるが、乾燥工程を十分
に行なったとしても、溶剤を完全に揮発させるのは困難
であり、また乾燥工程をあまりに長くすることは、生産
性の低下にもつながるため、実用的ではなかった。上記
のような課題に鑑み、本発明はベース基板と絶縁層間で
剥離が生じがたく、信頼性の高いプリント配線板を得る
ことができるプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１に係る発明では、ガラスクロスに
樹脂を含浸させた材料からなる絶縁基板上に銅からなる
第一配線層が形成されてなるベース基板を用意し、前記
ベース基板上に、バイアホール部が除去された絶縁層を
感光性樹脂により形成する第一工程と、前記絶縁層上
に、所定の第二配線層を形成し、前記第一配線層と第二
配線層を接続するバイアホールとを形成する第二工程と
を少なくとも一回行ない、さらに、保護層を形成する多
層プリント配線板の製造方法において、前記ベース基板
上に前記第一工程を行なう前に、前記ベース基板に対
し、表面処理液でガラスクロスの一部が露出するように
エッチングする工程を行なうことを特徴としている。
め、本発明の請求項１に係る発明では、ガラスクロスに
樹脂を含浸させた材料からなる絶縁基板上に銅からなる
第一配線層が形成されてなるベース基板を用意し、前記
ベース基板上に、バイアホール部が除去された絶縁層を
感光性樹脂により形成する第一工程と、前記絶縁層上
に、所定の第二配線層を形成し、前記第一配線層と第二
配線層を接続するバイアホールとを形成する第二工程と
を少なくとも一回行ない、さらに、保護層を形成する多
層プリント配線板の製造方法において、前記ベース基板
上に前記第一工程を行なう前に、前記ベース基板に対
し、表面処理液でガラスクロスの一部が露出するように
エッチングする工程を行なうことを特徴としている。
【０００８】請求項１で、樹脂のエッチング量は、ガラ
スクロスの一部が露出する程度であり、具体的には、２
〜５μｍ程度が好ましい。２μｍ以下では、ガラスクロ
スの露出量が足りず、十分な密着力が得られず、５μｍ
以上では、樹脂の除去量が多すぎ、ガラスクロスの間に
隙間が生ずるという点で難点がある。
スクロスの一部が露出する程度であり、具体的には、２
〜５μｍ程度が好ましい。２μｍ以下では、ガラスクロ
スの露出量が足りず、十分な密着力が得られず、５μｍ
以上では、樹脂の除去量が多すぎ、ガラスクロスの間に
隙間が生ずるという点で難点がある。
【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明を技術的に限定したものである。即ち、請求項２に係
る発明では、請求項１の発明において、前記ガラスクロ
スに含浸させる樹脂が、エポキシ樹脂からなり、前記表
面処理液として、過マンガン酸カリウムを含む水溶液を
用いることを特徴としている。
明を技術的に限定したものである。即ち、請求項２に係
る発明では、請求項１の発明において、前記ガラスクロ
スに含浸させる樹脂が、エポキシ樹脂からなり、前記表
面処理液として、過マンガン酸カリウムを含む水溶液を
用いることを特徴としている。
【００１０】また、請求項３に係る発明では、請求項１
または請求項２の発明において、前記第一工程により絶
縁層を形成する前に、前記第一配線層に対して、硫酸と
過酸化水素の混合液、過硫酸ソーダ、過硫酸アンモニウ
ムのうちいずれか一種の液を用いてソフトエッチングす
る工程を行なうことを特徴としている。なお、請求項３
で、第一配線層のエッチング量が１μｍ以下では、表面
の粗化が十分にはかれず、３μｍ以上では、エッチング
が進行しすぎ、表面が平滑化してしまう、という点で難
点がある。
または請求項２の発明において、前記第一工程により絶
縁層を形成する前に、前記第一配線層に対して、硫酸と
過酸化水素の混合液、過硫酸ソーダ、過硫酸アンモニウ
ムのうちいずれか一種の液を用いてソフトエッチングす
る工程を行なうことを特徴としている。なお、請求項３
で、第一配線層のエッチング量が１μｍ以下では、表面
の粗化が十分にはかれず、３μｍ以上では、エッチング
が進行しすぎ、表面が平滑化してしまう、という点で難
点がある。
【００１１】
【作用】本発明では、ベース基板上に前記第一工程を行
なう前に、前記ベース基板に対し、表面処理液でガラス
クロスの一部が露出するようにエッチングする工程を行
なうため、露出したガラスクロスと絶縁樹脂が強固に密
着され、剥離が生じ難くなる。また、第一工程により絶
縁層を形成する前に、前記第一配線層に対して、硫酸と
過酸化水素の混合液、過硫酸ソーダ、過硫酸アンモニウ
ムのうちいずれか一種の液を用いてソフトエッチングす
る工程を行なうため、配線層と絶縁層の間の密着力もさ
らに向上し、剥離はより生じ難くなる。
なう前に、前記ベース基板に対し、表面処理液でガラス
クロスの一部が露出するようにエッチングする工程を行
なうため、露出したガラスクロスと絶縁樹脂が強固に密
着され、剥離が生じ難くなる。また、第一工程により絶
縁層を形成する前に、前記第一配線層に対して、硫酸と
過酸化水素の混合液、過硫酸ソーダ、過硫酸アンモニウ
ムのうちいずれか一種の液を用いてソフトエッチングす
る工程を行なうため、配線層と絶縁層の間の密着力もさ
らに向上し、剥離はより生じ難くなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】ベース基板としては、ガラスクロ
スに樹脂を含浸させた材料からなり、一方の面に銅箔が
貼着された片面銅張積層板を用い、通常のサブトラクテ
ィブ法により、配線パターンを形成して、第一配線層と
し、ベース基板を製造する。樹脂としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂
等があげられる。配線パターンの材料は、銅が一般的で
あるが、銀、金、アルミニウム等も適用可能である。配
線パターンの形成方法は特に限定されない。サブトラク
ティブ法、アディティブ法のいずれも適用可能である。
さらにいえば、転写等の手段によることも可能である。
スに樹脂を含浸させた材料からなり、一方の面に銅箔が
貼着された片面銅張積層板を用い、通常のサブトラクテ
ィブ法により、配線パターンを形成して、第一配線層と
し、ベース基板を製造する。樹脂としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂
等があげられる。配線パターンの材料は、銅が一般的で
あるが、銀、金、アルミニウム等も適用可能である。配
線パターンの形成方法は特に限定されない。サブトラク
ティブ法、アディティブ法のいずれも適用可能である。
さらにいえば、転写等の手段によることも可能である。
【００１３】表面処理液としては、含浸させた樹脂をエ
ッチングする効果があり、配線パターンに大きな影響を
与えないものであれば、特に限定されない。例示すれ
ば、３０ｇ／ｌ〜６０ｇ／ｌの濃度の過マンガン酸カリ
ウムに、３０ｇ／ｌ〜５０ｇ／ｌ程度の水酸化ナトリウ
ムを加えた水溶液等があげられる。エポキシ樹脂の例で
あれば、この水溶液に、１分〜５分程度浸漬、あるいは
水溶液を吹きつけることにより、２μｍ〜４μｍ程度の
樹脂に対するエッチングが可能である。
ッチングする効果があり、配線パターンに大きな影響を
与えないものであれば、特に限定されない。例示すれ
ば、３０ｇ／ｌ〜６０ｇ／ｌの濃度の過マンガン酸カリ
ウムに、３０ｇ／ｌ〜５０ｇ／ｌ程度の水酸化ナトリウ
ムを加えた水溶液等があげられる。エポキシ樹脂の例で
あれば、この水溶液に、１分〜５分程度浸漬、あるいは
水溶液を吹きつけることにより、２μｍ〜４μｍ程度の
樹脂に対するエッチングが可能である。
【００１４】この処理後、水洗工程等を行なった後、第
一配線層に対してソフトエッチングを行なう。これは、
配線パターン部の異物、酸化膜等を除去し、クリーニン
グを行なうためである。ソフトエッチング液としては、
硫酸と過酸化水素の混合液、過硫酸ソーダ、過硫酸アン
モニウム等が例示できる。特に配線層が銅である場合
に、これらのエッチング液を用いると、効果が高く、適
している。これらの工程後、第一工程として絶縁層形成
工程に入る。感光性樹脂を塗布し、露光、現像により、
バイアホール形成部の樹脂を除去する。感光性樹脂とし
ては、エポキシ樹脂化合物、アクリル樹脂化合物、ポリ
イミド樹脂化合物等があげられる。
一配線層に対してソフトエッチングを行なう。これは、
配線パターン部の異物、酸化膜等を除去し、クリーニン
グを行なうためである。ソフトエッチング液としては、
硫酸と過酸化水素の混合液、過硫酸ソーダ、過硫酸アン
モニウム等が例示できる。特に配線層が銅である場合
に、これらのエッチング液を用いると、効果が高く、適
している。これらの工程後、第一工程として絶縁層形成
工程に入る。感光性樹脂を塗布し、露光、現像により、
バイアホール形成部の樹脂を除去する。感光性樹脂とし
ては、エポキシ樹脂化合物、アクリル樹脂化合物、ポリ
イミド樹脂化合物等があげられる。
【００１５】そして第二工程として、絶縁層上に、また
バイアホール部に、導電層を形成し、所定の配線パター
ンを形成する。さらに、絶縁層形成工程（第一工程）
と、配線パターン層の形成工程（第二工程）を繰り返す
ことにより、所望の配線パターン層の数を有する多層プ
リント配線板を得ることも可能になる。最後に、配線パ
ターン層上に、保護層の形成工程を行なった。
バイアホール部に、導電層を形成し、所定の配線パター
ンを形成する。さらに、絶縁層形成工程（第一工程）
と、配線パターン層の形成工程（第二工程）を繰り返す
ことにより、所望の配線パターン層の数を有する多層プ
リント配線板を得ることも可能になる。最後に、配線パ
ターン層上に、保護層の形成工程を行なった。
【００１６】
【実施例】図１（ａ）から（ｆ）は、本実施例の、部分
的な拡大説明図である。まず、図１（ａ）に示すよう
に、縦横に織られたガラスクロス１１、１２にエポキシ
樹脂１３を含浸させた材料からなり、厚さが０．０６ｍ
ｍである絶縁板１４に、厚さ１８μｍの銅箔１５が貼着
された片面銅張積層板を用意した。通常のサブトラクテ
ィブ法により、第一配線層を形成し、ベース基板を製造
した。即ち、図１（ｂ）に示すように、銅箔１５上にド
ライフィルムによるレジスト１６を配線パターンとなる
部分を覆うように形成し、次に図１（ｃ）に示すよう
に、露出した銅箔をエッチングし、レジストを剥膜し、
第一配線層となる配線パターン１７を形成した。そし
て、ベース基板に対して、膨潤処理を行なった。膨潤処
理としては、例えばＭＬＢ−２１２（商品名；シプレイ
社製）を膨潤液として用い、５分程度浸漬することで行
なった。樹脂を膨潤させることにより、次の樹脂のエッ
チング工程の際に、エッチングを促進し、樹脂を適切に
除去することが可能となる。
的な拡大説明図である。まず、図１（ａ）に示すよう
に、縦横に織られたガラスクロス１１、１２にエポキシ
樹脂１３を含浸させた材料からなり、厚さが０．０６ｍ
ｍである絶縁板１４に、厚さ１８μｍの銅箔１５が貼着
された片面銅張積層板を用意した。通常のサブトラクテ
ィブ法により、第一配線層を形成し、ベース基板を製造
した。即ち、図１（ｂ）に示すように、銅箔１５上にド
ライフィルムによるレジスト１６を配線パターンとなる
部分を覆うように形成し、次に図１（ｃ）に示すよう
に、露出した銅箔をエッチングし、レジストを剥膜し、
第一配線層となる配線パターン１７を形成した。そし
て、ベース基板に対して、膨潤処理を行なった。膨潤処
理としては、例えばＭＬＢ−２１２（商品名；シプレイ
社製）を膨潤液として用い、５分程度浸漬することで行
なった。樹脂を膨潤させることにより、次の樹脂のエッ
チング工程の際に、エッチングを促進し、樹脂を適切に
除去することが可能となる。
【００１７】水洗を行なった後、５０ｇ／ｌの濃度の過
マンガン酸カリウムに、４０ｇ／ｌ程度の水酸化ナトリ
ウムを加えた水溶液を表面処理液として用い、スプレー
で吹きつけながら３分程度エッチングし、図１（ｄ）に
示すように、約３μｍ程度、ガラスクロスの一部が露出
するように樹脂１３をエッチングした。さらに水洗を行
なった後、硫酸を主成分とする還元剤に浸漬して、還元
処理を行ない、水洗した後、乾燥工程を行なった。つい
で、ニュートラルクリーン（商品名；シプレイ社製）を
用いて、脱脂処理を行ない、水洗した後、配線上および
樹脂上の清浄化のために、１５０ｇ／ｌの濃度の過硫酸
ソーダー水溶液に２分間浸漬し、ソフトエッチングを行
なった。そして、水洗を行ない、乾燥工程を行なった。
マンガン酸カリウムに、４０ｇ／ｌ程度の水酸化ナトリ
ウムを加えた水溶液を表面処理液として用い、スプレー
で吹きつけながら３分程度エッチングし、図１（ｄ）に
示すように、約３μｍ程度、ガラスクロスの一部が露出
するように樹脂１３をエッチングした。さらに水洗を行
なった後、硫酸を主成分とする還元剤に浸漬して、還元
処理を行ない、水洗した後、乾燥工程を行なった。つい
で、ニュートラルクリーン（商品名；シプレイ社製）を
用いて、脱脂処理を行ない、水洗した後、配線上および
樹脂上の清浄化のために、１５０ｇ／ｌの濃度の過硫酸
ソーダー水溶液に２分間浸漬し、ソフトエッチングを行
なった。そして、水洗を行ない、乾燥工程を行なった。
【００１８】そして、第一工程として絶縁層形成工程を
行なった。即ち、図１（ｅ）のようにエポキシ樹脂を主
成分とする、ＰＳＲ−４０００（商品名；太陽インキ製
造（株）製）をカーテンコートによりコーティングし、
仮乾燥を行ない溶剤分を揮発させた後、所定のマスクを
用い、露光し、さらに現像することによって、バイアホ
ール部１８の樹脂を除去した。さらに、８０℃、６０分
の乾燥工程後、さらに１３０℃、６０分の乾燥工程を行
なって、完全に硬化させ、絶縁層１９を形成した。
行なった。即ち、図１（ｅ）のようにエポキシ樹脂を主
成分とする、ＰＳＲ−４０００（商品名；太陽インキ製
造（株）製）をカーテンコートによりコーティングし、
仮乾燥を行ない溶剤分を揮発させた後、所定のマスクを
用い、露光し、さらに現像することによって、バイアホ
ール部１８の樹脂を除去した。さらに、８０℃、６０分
の乾燥工程後、さらに１３０℃、６０分の乾燥工程を行
なって、完全に硬化させ、絶縁層１９を形成した。
【００１９】続いて第二工程として、絶縁層上に銅の全
面メッキを行ない、所定のパターンのレジストを形成
し、エッチングにより、図１（ｆ）に示すように、第二
配線層となる所望の配線パターン２０を形成した。さら
に、２回、絶縁層の形成工程（第一工程）および配線層
の形成工程（第二工程）を繰り返し、合計で４層の配線
層を作成した。そして、上述のＰＳＲ−４０００（商品
名；太陽インキ製造（株）製）を塗布し、部品の取り付
けランド等の部分の樹脂を取り除き、保護層とした。こ
のようにして得たプリント配線板を１０枚用意し、２６
０℃、２０秒、１サイクルの半田耐熱テストを行なった
結果、いずれの基板にも、絶縁層とベ−ス基板間に、剥
離は一か所も発生しなかった。
面メッキを行ない、所定のパターンのレジストを形成
し、エッチングにより、図１（ｆ）に示すように、第二
配線層となる所望の配線パターン２０を形成した。さら
に、２回、絶縁層の形成工程（第一工程）および配線層
の形成工程（第二工程）を繰り返し、合計で４層の配線
層を作成した。そして、上述のＰＳＲ−４０００（商品
名；太陽インキ製造（株）製）を塗布し、部品の取り付
けランド等の部分の樹脂を取り除き、保護層とした。こ
のようにして得たプリント配線板を１０枚用意し、２６
０℃、２０秒、１サイクルの半田耐熱テストを行なった
結果、いずれの基板にも、絶縁層とベ−ス基板間に、剥
離は一か所も発生しなかった。
【００２０】〔比較例１〕ベース基板に、膨潤処理、過
マンガン酸カリウム処理を行なわなかった点以外は、実
施例と全く同様の方法で、プリント配線板を製造した。
このようにして得たプリント配線板を１０枚用意し、実
施例と同様に、２６０℃、２０秒、１サイクルの半田耐
熱テストを行なった結果、４枚の基板で少なくとも一か
所、絶縁層とベ−ス基板間に、剥離が発生しているのが
観察された。
マンガン酸カリウム処理を行なわなかった点以外は、実
施例と全く同様の方法で、プリント配線板を製造した。
このようにして得たプリント配線板を１０枚用意し、実
施例と同様に、２６０℃、２０秒、１サイクルの半田耐
熱テストを行なった結果、４枚の基板で少なくとも一か
所、絶縁層とベ−ス基板間に、剥離が発生しているのが
観察された。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、露出したガラスクロス
と絶縁樹脂が強固に密着され、剥離が生じ難くなるた
め、また配線層と絶縁層の間の密着力もさらに向上し、
剥離が生じ難くなるため、ベース基板と絶縁層の間で剥
離が生じることがなく、信頼性の高いプリント配線板を
得ることができる。
と絶縁樹脂が強固に密着され、剥離が生じ難くなるた
め、また配線層と絶縁層の間の密着力もさらに向上し、
剥離が生じ難くなるため、ベース基板と絶縁層の間で剥
離が生じることがなく、信頼性の高いプリント配線板を
得ることができる。
【００２２】
【図１】実施例に係るプリント配線板の製造工程順の拡
大説明図。
大説明図。
【図２】従来技術に係るベース基板の説明図。
【図３】従来技術に係る、ビルドアップ法を用いたプリ
ント配線板の説明図。
ント配線板の説明図。
１１、１２ ガラスクロス １３ 樹脂 １４ ベース基板 １５ 銅箔 １６ レジスト １７、２０ 配線パターン １８ バイアホール部 １９ 絶縁層 ２１、２２ 両面プリント配線板 ２３、２４ スルーホール ２５、２７ 配線パターン ２６、２８ 配線パターン ２９ プリプレグ ３０ スルーホール ３１ ベース基板 ３２ ビルドアップ層 ３３ 配線パターン ３４ 保護層
Claims (3)
- 【請求項１】ガラスクロスに樹脂を含浸させた材料から
なる絶縁基板上に銅からなる第一配線層が形成されてな
るベース基板を用意し、前記ベース基板上に、バイアホ
ール部が除去された絶縁層を感光性樹脂により形成する
第一工程と、前記絶縁層上に、所定の第二配線層を形成
し、前記第一配線層と第二配線層を接続するバイアホー
ルとを形成する第二工程とを少なくとも一回行ない、さ
らに、保護層を形成する多層プリント配線板の製造方法
において、 前記ベース基板上に前記第一工程を行なう前に、前記ベ
ース基板に対し、表面処理液でガラスクロスの一部が露
出するようにエッチングする工程を行なうことを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】前記ガラスクロスに含浸させる樹脂が、エ
ポキシ樹脂からなり、前記表面処理液として、過マンガ
ン酸カリウムを含む水溶液を用いることを特徴とする請
求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】前記第一工程により絶縁層を形成する前
に、前記第一配線層に対して、硫酸と過酸化水素の混合
液、過硫酸ソーダ、過硫酸アンモニウムのうちいずれか
一種の液を用いてソフトエッチングする工程を行なうこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21446895A JPH0964538A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21446895A JPH0964538A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964538A true JPH0964538A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16656229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21446895A Pending JPH0964538A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964538A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009022461A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 回路装置及びその製造方法、携帯機器 |
| JP2009044092A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置及びその製造方法、携帯機器 |
| JP2009088169A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板、半導体モジュール、および、素子搭載用基板の製造方法 |
| JP2009135452A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-06-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板、半導体モジュール及び携帯機器 |
| JP2014067919A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Ibiden Co Ltd | 導電性異物除去方法及び配線板の製造方法 |
| JP2015122385A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
-
1995
- 1995-08-23 JP JP21446895A patent/JPH0964538A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009022461A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 回路装置及びその製造方法、携帯機器 |
| JP2009044092A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置及びその製造方法、携帯機器 |
| US8258620B2 (en) | 2007-08-10 | 2012-09-04 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Circuit device, method of manufacturing the circuit device, device mounting board and semiconductor module |
| JP2009088169A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板、半導体モジュール、および、素子搭載用基板の製造方法 |
| JP2009135452A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-06-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板、半導体モジュール及び携帯機器 |
| JP2014067919A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Ibiden Co Ltd | 導電性異物除去方法及び配線板の製造方法 |
| JP2015122385A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
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