JPH115629A - 半導体デバイステスト用ハンドラシステムのピックアンドプレース装置 - Google Patents
半導体デバイステスト用ハンドラシステムのピックアンドプレース装置Info
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- JPH115629A JPH115629A JP10084196A JP8419698A JPH115629A JP H115629 A JPH115629 A JP H115629A JP 10084196 A JP10084196 A JP 10084196A JP 8419698 A JP8419698 A JP 8419698A JP H115629 A JPH115629 A JP H115629A
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- semiconductor device
- pick
- vacuum suction
- cylinder
- movable plate
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 カスタマトレイから半導体デバイスをテスト
トレイに移動する間に、半導体デバイスの精密な方向決
めを行ってタックタイムを縮められる半導体デバイステ
スト用ハンドラシステムのピックアンドプレース装置を
提供する。 【解決手段】 フレーム１０４と、フレーム１０４内に
設けられた可動プレート１１４と、可動プレート１１４
を昇降させるための第１シリンダ１０７と、可動プレー
ト１１４の昇降に応じて昇降される多数の第２シリンダ
１１２と、カスタマトレイ１１０内に納められた被テス
ト用半導体デバイス１０９をピックアップするための多
数の真空吸着機１１１と、真空吸着機１１１によりピッ
クアップされた半導体デバイスの精密な方向決めのため
に真空吸着機１１１を整列させる整列手段と、前記整列
手段により整列され真空吸着機１１１から分離された前
記半導体デバイスを方向決めするための方向決め手段
と、を含むことを特徴とする。
トレイに移動する間に、半導体デバイスの精密な方向決
めを行ってタックタイムを縮められる半導体デバイステ
スト用ハンドラシステムのピックアンドプレース装置を
提供する。 【解決手段】 フレーム１０４と、フレーム１０４内に
設けられた可動プレート１１４と、可動プレート１１４
を昇降させるための第１シリンダ１０７と、可動プレー
ト１１４の昇降に応じて昇降される多数の第２シリンダ
１１２と、カスタマトレイ１１０内に納められた被テス
ト用半導体デバイス１０９をピックアップするための多
数の真空吸着機１１１と、真空吸着機１１１によりピッ
クアップされた半導体デバイスの精密な方向決めのため
に真空吸着機１１１を整列させる整列手段と、前記整列
手段により整列され真空吸着機１１１から分離された前
記半導体デバイスを方向決めするための方向決め手段
と、を含むことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイステ
スト用ハンドラシステムのピックアンドプレース装置に
係り、特にカスタマトレイ（customer tray）からピッ
クアップされた多数の半導体デバイスをテストトレイに
移送する間に、半導体デバイスをハンドラシステムに対
して正しい位置に置く、いわば方向決め（orienting）
をして半導体デバイスのテスト時間を短縮できる半導体
デバイステスト用ハンドラシステムのピックアンドプレ
ース（pick−and−place）装置に関する。
スト用ハンドラシステムのピックアンドプレース装置に
係り、特にカスタマトレイ（customer tray）からピッ
クアップされた多数の半導体デバイスをテストトレイに
移送する間に、半導体デバイスをハンドラシステムに対
して正しい位置に置く、いわば方向決め（orienting）
をして半導体デバイスのテスト時間を短縮できる半導体
デバイステスト用ハンドラシステムのピックアンドプレ
ース（pick−and−place）装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子産業界では、集積回路及び半導体チ
ップなどのような電子部品の低廉化及び小型化が求めら
れつつある。かかる電子部品の生産性を高め、費用を節
減するための方法のうち一つは、多量の電子部品を同時
にテストすることによりテスト速度を向上させることで
ある。
ップなどのような電子部品の低廉化及び小型化が求めら
れつつある。かかる電子部品の生産性を高め、費用を節
減するための方法のうち一つは、多量の電子部品を同時
にテストすることによりテスト速度を向上させることで
ある。
【０００３】かかる半導体デバイスをテストするために
ハンドラシステムが使用されている。半導体デバイステ
スト用ハンドラにおいて被測定用半導体デバイスをテス
トする際、多数個の半導体デバイスを納めたトレイが一
つの単位で移送される。ここで、ユーザー側の半導体デ
バイスを入出力する際使用されるトレイをカスタマトレ
イと言い、ハンドラ内で使用される標準トレイをテスト
トレイと称する。被測定用半導体デバイスの供給及び排
出時にカスタマトレイとテストトレイとの間において被
測定用半導体デバイスの搬送が行われる。
ハンドラシステムが使用されている。半導体デバイステ
スト用ハンドラにおいて被測定用半導体デバイスをテス
トする際、多数個の半導体デバイスを納めたトレイが一
つの単位で移送される。ここで、ユーザー側の半導体デ
バイスを入出力する際使用されるトレイをカスタマトレ
イと言い、ハンドラ内で使用される標準トレイをテスト
トレイと称する。被測定用半導体デバイスの供給及び排
出時にカスタマトレイとテストトレイとの間において被
測定用半導体デバイスの搬送が行われる。
【０００４】図１には、アメリカ合衆国特許第５，３０
７，０１１号に開示されているハンドラシステムにより
行われる半導体デバイスのテスト過程が示されている。
７，０１１号に開示されているハンドラシステムにより
行われる半導体デバイスのテスト過程が示されている。
【０００５】テストされる半導体デバイスを納めるカス
タマトレイはマガジン（magazine）上に積載されてお
り、このマガジンは昇降機により上昇する。ロードキャ
ッチャ（load catcher）は上昇したマガジンからカスタ
マトレイをピックアップしてバッファ（buffer）に載置
する。カスタマトレイはバッファからロードステージ
（load stage）に移送され、ロードピックアンドプレー
ス装置はカスタマトレイに納められている半導体デバイ
スをピックアップする。
タマトレイはマガジン（magazine）上に積載されてお
り、このマガジンは昇降機により上昇する。ロードキャ
ッチャ（load catcher）は上昇したマガジンからカスタ
マトレイをピックアップしてバッファ（buffer）に載置
する。カスタマトレイはバッファからロードステージ
（load stage）に移送され、ロードピックアンドプレー
ス装置はカスタマトレイに納められている半導体デバイ
スをピックアップする。
【０００６】ロードピックアンドプレース装置は半導体
デバイスをプレサイザ（precisor）に供給し、プレサイ
ザは半導体デバイスのテストに必要な精密な方向決めを
行う。プレサイザにより正確に位置された半導体デバイ
スは、再びロードピックアンドプレース装置によりピッ
クアップされ、テストトレイ上に置かれる。テストトレ
イはソークチャンバ（soak chamber）に移送され、半導
体デバイスはソークチャンバを通過しつつテストヘッド
（test head）により検査される。
デバイスをプレサイザ（precisor）に供給し、プレサイ
ザは半導体デバイスのテストに必要な精密な方向決めを
行う。プレサイザにより正確に位置された半導体デバイ
スは、再びロードピックアンドプレース装置によりピッ
クアップされ、テストトレイ上に置かれる。テストトレ
イはソークチャンバ（soak chamber）に移送され、半導
体デバイスはソークチャンバを通過しつつテストヘッド
（test head）により検査される。
【０００７】テストされた半導体デバイスを納めるテス
トトレイはアンソークチャンバ（unsoak chamber）を通
して環境適応を経て、テストトレイ上に置かれた半導体
デバイスはアンロードピックアンドプレース装置により
ピックアップされる。アンロードピックアンドプレース
装置は半導体デバイスをアンロードステージ（unloadst
age）上に積載されたカスタマトレイ上に置き、カスタ
マトレイはそのテスト結果に応じて分類され分類マガジ
ンに積載される。このような過程を経て半導体デバイス
がテストされ、テスト結果に応じて分類される。
トトレイはアンソークチャンバ（unsoak chamber）を通
して環境適応を経て、テストトレイ上に置かれた半導体
デバイスはアンロードピックアンドプレース装置により
ピックアップされる。アンロードピックアンドプレース
装置は半導体デバイスをアンロードステージ（unloadst
age）上に積載されたカスタマトレイ上に置き、カスタ
マトレイはそのテスト結果に応じて分類され分類マガジ
ンに積載される。このような過程を経て半導体デバイス
がテストされ、テスト結果に応じて分類される。
【０００８】しかし、前述したような従来のハンドラシ
ステムは、ロードピックアンドプレース装置がテストト
レイに半導体デバイスを供給する前に別途のプレサイザ
により精密な方向決めを行う過程を経るので、半導体デ
バイスのテストに長時間かかる問題点がある。
ステムは、ロードピックアンドプレース装置がテストト
レイに半導体デバイスを供給する前に別途のプレサイザ
により精密な方向決めを行う過程を経るので、半導体デ
バイスのテストに長時間かかる問題点がある。
【０００９】詳述すれば、ロードピックアンドプレース
装置は半導体デバイスをピックアップし、テストトレイ
について半導体デバイスを正確に位置させるようプレサ
イザに半導体デバイスを位置させた後、プレサイザから
半導体デバイスを再びピックアップし、テストトレイ上
に半導体デバイスを正確に位置させるなどの多数の工程
を行う。したがって、タックタイム（tack time）が長
く所要される問題点がある。
装置は半導体デバイスをピックアップし、テストトレイ
について半導体デバイスを正確に位置させるようプレサ
イザに半導体デバイスを位置させた後、プレサイザから
半導体デバイスを再びピックアップし、テストトレイ上
に半導体デバイスを正確に位置させるなどの多数の工程
を行う。したがって、タックタイム（tack time）が長
く所要される問題点がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は前述
した問題点を解決するための案出されたもので、その目
的はカスタマトレイから半導体デバイスをピックアップ
してテストトレイに移動する間に、ピックアップされた
半導体デバイスの精密な方向決めを行ってタックタイム
を縮められる半導体デバイステスト用ハンドラシステム
のピックアンドプレース装置を提供することである。
した問題点を解決するための案出されたもので、その目
的はカスタマトレイから半導体デバイスをピックアップ
してテストトレイに移動する間に、ピックアップされた
半導体デバイスの精密な方向決めを行ってタックタイム
を縮められる半導体デバイステスト用ハンドラシステム
のピックアンドプレース装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前述した本発明の目的
は、フレームと、前記フレーム内に設けられた可動プレ
ートと、前記可動プレートを昇降させるための昇降シリ
ンダと、前記可動プレートに連結され、前記可動プレー
トの昇降に応じて昇降される多数の真空吸着機シリンダ
と、前記真空吸着機シリンダに連結されることにより昇
降され、カスタマトレイ内に納められた被テスト用半導
体デバイスをピックアップするための多数の真空吸着機
と、前記真空吸着機によりピックアップされた半導体デ
バイスの精密な方向決めのために前記真空吸着機を整列
させる整列手段と、前記整列手段により整列され真空吸
着機から分離された前記半導体デバイスを方向決めする
ための方向決め手段と、を含むことを特徴とする半導体
デバイステスト用ハンドラシステムのピックアンドプレ
ース装置を提供することにより達成される。
は、フレームと、前記フレーム内に設けられた可動プレ
ートと、前記可動プレートを昇降させるための昇降シリ
ンダと、前記可動プレートに連結され、前記可動プレー
トの昇降に応じて昇降される多数の真空吸着機シリンダ
と、前記真空吸着機シリンダに連結されることにより昇
降され、カスタマトレイ内に納められた被テスト用半導
体デバイスをピックアップするための多数の真空吸着機
と、前記真空吸着機によりピックアップされた半導体デ
バイスの精密な方向決めのために前記真空吸着機を整列
させる整列手段と、前記整列手段により整列され真空吸
着機から分離された前記半導体デバイスを方向決めする
ための方向決め手段と、を含むことを特徴とする半導体
デバイステスト用ハンドラシステムのピックアンドプレ
ース装置を提供することにより達成される。
【００１２】望ましくは、前記整列手段は、前記真空吸
着機が連結され、その長手方向に沿って伸長及び収縮さ
れ前記真空吸着機間の距離を変える展開部と、前記展開
部を伸長及び収縮させる伸縮シリンダと、を含む。
着機が連結され、その長手方向に沿って伸長及び収縮さ
れ前記真空吸着機間の距離を変える展開部と、前記展開
部を伸長及び収縮させる伸縮シリンダと、を含む。
【００１３】前記展開部は、互いについて相対的に回動
できるようジグザグ形に連結された多数のリンクを含
む。また、前記展開部は、前記可動プレートに形成され
た溝に納められるローラを備え、前記溝は前記展開部の
伸長及び収縮時前記ローラと前記リンクの移動をガイド
する。
できるようジグザグ形に連結された多数のリンクを含
む。また、前記展開部は、前記可動プレートに形成され
た溝に納められるローラを備え、前記溝は前記展開部の
伸長及び収縮時前記ローラと前記リンクの移動をガイド
する。
【００１４】一方、前記方向決め手段は、前記フレーム
に摺動自在に設けられ、カムフォロアをそれぞれ備える
一対の可動部材と、前記可動部材を相互接近する方向に
加圧するバネと、前記可動部材の間に設けられ、前記カ
ムフォロアが接するカム面を備えるカム部材と、前記カ
ム部材に連結され、前記カム部材の駆動により前記可動
部材を移動させる方向決めシリンダと、前記可動部材に
連結され、前記可動部材の移動により相互接近及び離隔
される一対の棒部材と、を含む。
に摺動自在に設けられ、カムフォロアをそれぞれ備える
一対の可動部材と、前記可動部材を相互接近する方向に
加圧するバネと、前記可動部材の間に設けられ、前記カ
ムフォロアが接するカム面を備えるカム部材と、前記カ
ム部材に連結され、前記カム部材の駆動により前記可動
部材を移動させる方向決めシリンダと、前記可動部材に
連結され、前記可動部材の移動により相互接近及び離隔
される一対の棒部材と、を含む。
【００１５】前記一対の棒部材にはこれらが相互接近さ
れた状態で前記真空吸着機から分離された半導体デバイ
スを納めて方向決めするための方向決め溝が形成されて
いる。
れた状態で前記真空吸着機から分離された半導体デバイ
スを納めて方向決めするための方向決め溝が形成されて
いる。
【００１６】前記方向決め溝の上部には、前記半導体デ
バイスを前記方向決め溝の内にガイドするための傾斜面
が形成される。
バイスを前記方向決め溝の内にガイドするための傾斜面
が形成される。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面に基づき本発
明の望ましい実施の形態を詳述する。図２は、本発明に
よる半導体デバイステスト用ハンドラシステムのピック
アンドプレース装置の斜視図であり、図３は、図２の正
面図である。
明の望ましい実施の形態を詳述する。図２は、本発明に
よる半導体デバイステスト用ハンドラシステムのピック
アンドプレース装置の斜視図であり、図３は、図２の正
面図である。
【００１８】本発明による半導体デバイステスト用ハン
ドラシステムのピックアンドプレース装置１００は、Ｘ
軸（水平方向）及びＹ軸（垂直方向）に沿って駆動され
うる。Ｘ軸による移動のためのＸ軸駆動システム（Ｙ軸
駆動システムは図示せず）は、Ｘ軸支持台１０１に設け
られたガイドレール１０２、ガイドレール１０２に沿っ
て移動するガイドブロック１０３を含む。ガイドブロッ
ク１０３は、連結部材１０６及びタイミングベルト（図
示せず）によりそれと連結されたＸ軸駆動モータ（図示
せず）により駆動される。Ｘ軸支持台１０１はＹ軸駆動
システムに連結されＹ軸に沿っても駆動され、よってピ
ックアンドプレース装置１００はＸ軸及びＹ軸に沿って
駆動される。
ドラシステムのピックアンドプレース装置１００は、Ｘ
軸（水平方向）及びＹ軸（垂直方向）に沿って駆動され
うる。Ｘ軸による移動のためのＸ軸駆動システム（Ｙ軸
駆動システムは図示せず）は、Ｘ軸支持台１０１に設け
られたガイドレール１０２、ガイドレール１０２に沿っ
て移動するガイドブロック１０３を含む。ガイドブロッ
ク１０３は、連結部材１０６及びタイミングベルト（図
示せず）によりそれと連結されたＸ軸駆動モータ（図示
せず）により駆動される。Ｘ軸支持台１０１はＹ軸駆動
システムに連結されＹ軸に沿っても駆動され、よってピ
ックアンドプレース装置１００はＸ軸及びＹ軸に沿って
駆動される。
【００１９】連結部材１０６の下部には板状のフレーム
部材（フレーム）１０４が設けられており、前面には昇
降シリンダ１０７（以下、第１シリンダと称する）が設
けられている。フレーム部材１０４の両側部には一対の
側壁部材１０５が設けられている。フレーム部材１０４
の一部には、第１シリンダ１０７のピストンロッド１０
７ａが貫通する切開部１１５が形成されている。
部材（フレーム）１０４が設けられており、前面には昇
降シリンダ１０７（以下、第１シリンダと称する）が設
けられている。フレーム部材１０４の両側部には一対の
側壁部材１０５が設けられている。フレーム部材１０４
の一部には、第１シリンダ１０７のピストンロッド１０
７ａが貫通する切開部１１５が形成されている。
【００２０】第１シリンダ１０７のピストンロッド１０
７ａの下部には、ブラケット１１６が連結されている。
ブラケット１１６はピストンロッド１０７ａに沿って摺
動自在になる。ピストンロッド１０７ａには、ブラケッ
ト１１６をピストンロッド１０７ａの下端部側に弾性加
圧する緩衝バネ１１３が配置されている。この緩衝バネ
１１３は第１シリンダ１０７の上昇下降作動時に発生す
るショックを吸収する。
７ａの下部には、ブラケット１１６が連結されている。
ブラケット１１６はピストンロッド１０７ａに沿って摺
動自在になる。ピストンロッド１０７ａには、ブラケッ
ト１１６をピストンロッド１０７ａの下端部側に弾性加
圧する緩衝バネ１１３が配置されている。この緩衝バネ
１１３は第１シリンダ１０７の上昇下降作動時に発生す
るショックを吸収する。
【００２１】ブラケット１１６の下部には、一対の連結
ロッド１１７が下向き延伸されている。ブラケット１１
６は連結ロッド１１７によりその下部にある可動プレー
ト１１４に連結される。従って、可動プレート１１４は
第１シリンダ１０７の作動により昇降することになる。
側壁部材１０５は可動プレート１１４の昇降を案内す
る。
ロッド１１７が下向き延伸されている。ブラケット１１
６は連結ロッド１１７によりその下部にある可動プレー
ト１１４に連結される。従って、可動プレート１１４は
第１シリンダ１０７の作動により昇降することになる。
側壁部材１０５は可動プレート１１４の昇降を案内す
る。
【００２２】可動プレート１１４の下部には、ガイドレ
ール１２７ａを備えたガイドバー１２７が可動プレート
１１４と所定の間隔をあけて設けられている。可動プレ
ート１１４とガイドバー１２７は相互固定されている。
これにより、第１シリンダ１０７により可動プレート１
１４が下降すれば、ガイドバー１２７は可動プレート１
１４と共に下降する。
ール１２７ａを備えたガイドバー１２７が可動プレート
１１４と所定の間隔をあけて設けられている。可動プレ
ート１１４とガイドバー１２７は相互固定されている。
これにより、第１シリンダ１０７により可動プレート１
１４が下降すれば、ガイドバー１２７は可動プレート１
１４と共に下降する。
【００２３】ピックアンドプレース装置１００の下部に
は下部板１０８が設けられており、下部板１０８には多
数の位置決めピン１３０が設けられている。位置決めピ
ン１３０は下部板１０８の下降時ハンドラシステムの本
体に接触する。位置決めピン１３０がハンドラシステム
の本体に接触されることにより、第１シリンダ１０７に
よる可動プレート１１４の下降作動が阻止される。これ
により、ピックアンドプレース装置１００はその下部に
配置されたカスタマトレイ１１０から半導体デバイス１
０９をピックアップするのに適した位置に正確に止まる
ことになる。
は下部板１０８が設けられており、下部板１０８には多
数の位置決めピン１３０が設けられている。位置決めピ
ン１３０は下部板１０８の下降時ハンドラシステムの本
体に接触する。位置決めピン１３０がハンドラシステム
の本体に接触されることにより、第１シリンダ１０７に
よる可動プレート１１４の下降作動が阻止される。これ
により、ピックアンドプレース装置１００はその下部に
配置されたカスタマトレイ１１０から半導体デバイス１
０９をピックアップするのに適した位置に正確に止まる
ことになる。
【００２４】ガイドバー１２７に形成されたガイドレー
ル１２７ａには、多数の支持部材１１８がガイドレール
１２７ａの長手方向に沿って移動自在に設けられてい
る。支持部材１１８には多数の真空吸着機昇降シリンダ
（真空吸着機シリンダ）１１２（以下、第２シリンダと
称する）が設けられている。よって、可動プレート１１
４の昇降によりガイドバー１２７が昇降すれば、支持部
材１１８に設けられた第２シリンダ１１２が昇降する。
ル１２７ａには、多数の支持部材１１８がガイドレール
１２７ａの長手方向に沿って移動自在に設けられてい
る。支持部材１１８には多数の真空吸着機昇降シリンダ
（真空吸着機シリンダ）１１２（以下、第２シリンダと
称する）が設けられている。よって、可動プレート１１
４の昇降によりガイドバー１２７が昇降すれば、支持部
材１１８に設けられた第２シリンダ１１２が昇降する。
【００２５】第２シリンダ１１２のピストンロッド１１
２ａにはブラケット１１８ａが連結されており、ブラケ
ット１１８ａには真空吸着機１１１が固定されている。
ブラケット１１８ａはピストンロッド１１２ａに沿って
摺動自在になる。ピストンロッド１１２ａには、ブラケ
ット１１８ａをピストンロッド１１２ａの下端部側に弾
性加圧する緩衝バネ１１２ｂが配置されている。この緩
衝バネ１１２ｂは第２シリンダ１１２の上昇下降作動時
に発生するショックを吸収する。第２シリンダ１１２は
ブラケット１１８ａを昇降させることにより真空吸着機
１１１を昇降させる。真空吸着機１１１は、第２シリン
ダ１１２により下降した状態でカスタマトレイ１１０上
に置かれている半導体デバイス１０９を吸着する。
２ａにはブラケット１１８ａが連結されており、ブラケ
ット１１８ａには真空吸着機１１１が固定されている。
ブラケット１１８ａはピストンロッド１１２ａに沿って
摺動自在になる。ピストンロッド１１２ａには、ブラケ
ット１１８ａをピストンロッド１１２ａの下端部側に弾
性加圧する緩衝バネ１１２ｂが配置されている。この緩
衝バネ１１２ｂは第２シリンダ１１２の上昇下降作動時
に発生するショックを吸収する。第２シリンダ１１２は
ブラケット１１８ａを昇降させることにより真空吸着機
１１１を昇降させる。真空吸着機１１１は、第２シリン
ダ１１２により下降した状態でカスタマトレイ１１０上
に置かれている半導体デバイス１０９を吸着する。
【００２６】支持部材１１８は図４及び図５に示した通
り、ピックアンドプレース装置１００の前方及び後方に
交互に配置される。支持部材１１８の上部は図３に示し
た通り、展開部１２１に連結されている。展開部１２１
は可動プレート１１４とガイドバー１２７との間に配置
される。
り、ピックアンドプレース装置１００の前方及び後方に
交互に配置される。支持部材１１８の上部は図３に示し
た通り、展開部１２１に連結されている。展開部１２１
は可動プレート１１４とガイドバー１２７との間に配置
される。
【００２７】展開部１２１は多数のリンク１１９より構
成されている。リンク１１９は各端部が異なるリンク１
１９と連結ピン１２０により相互回動自在にジグザグ形
に連結されており、かかるジグザグ形に連結されたリン
ク１１９の中央部が相互回動自在に結合され展開部１２
１が構成される。これにより、展開部１２１はその長手
方向に沿って伸長及び収縮自在になる。展開部１２１は
伸縮用シリンダ（伸縮シリンダ）１２２（以下、第３シ
リンダと称する）によりその長さが伸長及び収縮され
る。
成されている。リンク１１９は各端部が異なるリンク１
１９と連結ピン１２０により相互回動自在にジグザグ形
に連結されており、かかるジグザグ形に連結されたリン
ク１１９の中央部が相互回動自在に結合され展開部１２
１が構成される。これにより、展開部１２１はその長手
方向に沿って伸長及び収縮自在になる。展開部１２１は
伸縮用シリンダ（伸縮シリンダ）１２２（以下、第３シ
リンダと称する）によりその長さが伸長及び収縮され
る。
【００２８】かかる展開部１２１の伸縮運動を図面に基
づきさらに具体的に説明すれば、第３シリンダ１２２の
ピストンロッド１２２ａの端部には連結片１２４が設け
られ、連結片１２４は可動プレート１１４に形成された
長孔１２５を介して展開部１２１の中間部に設けられた
ピン１２３と連結される。
づきさらに具体的に説明すれば、第３シリンダ１２２の
ピストンロッド１２２ａの端部には連結片１２４が設け
られ、連結片１２４は可動プレート１１４に形成された
長孔１２５を介して展開部１２１の中間部に設けられた
ピン１２３と連結される。
【００２９】支持部材１１８は展開部１２１を構成する
リンク１１９が交差する支点１２０ａに連結される。支
持部材１１８は相互間に引張バネ１２６により連結され
ており、これにより展開部１２１の揺動が防止される。
リンク１１９が交差する支点１２０ａに連結される。支
持部材１１８は相互間に引張バネ１２６により連結され
ており、これにより展開部１２１の揺動が防止される。
【００３０】展開部１２１は可動プレート１１４の中央
の下部に形成されたガイド溝（溝）１２８に納められた
一対のローラ１２９に連結されている。展開部１２１の
伸縮運動時、ローラ１２９はリンク１１９の回動により
相互接近または離隔され、ローラ１２９の移動はガイド
溝１２８により案内される。これにより、展開部１２１
の伸長及び収縮が効率よく行われる。
の下部に形成されたガイド溝（溝）１２８に納められた
一対のローラ１２９に連結されている。展開部１２１の
伸縮運動時、ローラ１２９はリンク１１９の回動により
相互接近または離隔され、ローラ１２９の移動はガイド
溝１２８により案内される。これにより、展開部１２１
の伸長及び収縮が効率よく行われる。
【００３１】第３シリンダ１２２のピストンロッド１２
２ａが前進すれば、展開部１２１は図４に示された通り
伸長される。これにより、支持部材１１８及び支持部材
１１８に固定された第２シリンダ１１２がガイドバー１
２７に沿って相互間の間隔が広まるよう展開され、第２
シリンダ１１２が展開されることにより真空吸着機１１
１間の間隔も広まる。
２ａが前進すれば、展開部１２１は図４に示された通り
伸長される。これにより、支持部材１１８及び支持部材
１１８に固定された第２シリンダ１１２がガイドバー１
２７に沿って相互間の間隔が広まるよう展開され、第２
シリンダ１１２が展開されることにより真空吸着機１１
１間の間隔も広まる。
【００３２】また、支持部材１１８が展開された状態で
第３シリンダ１２２のピストンロッド１２２ａが退け
ば、展開部１２１は図５に示した通り収縮される。これ
により、支持部材１１８はガイドバー１２７に沿って相
互間の間隔が狭くなるよう移動され、真空吸着機１１１
間の間隔も狭くなる。
第３シリンダ１２２のピストンロッド１２２ａが退け
ば、展開部１２１は図５に示した通り収縮される。これ
により、支持部材１１８はガイドバー１２７に沿って相
互間の間隔が狭くなるよう移動され、真空吸着機１１１
間の間隔も狭くなる。
【００３３】本発明による半導体デバイステスト用ハン
ドラシステムのピックアンドプレース装置１００は、ピ
ックアップされた多数の半導体デバイス１０９をカスタ
マトレイからテストトレイに運搬する途中に方向決めす
るための手段を備えている。
ドラシステムのピックアンドプレース装置１００は、ピ
ックアップされた多数の半導体デバイス１０９をカスタ
マトレイからテストトレイに運搬する途中に方向決めす
るための手段を備えている。
【００３４】かかる方向決め手段は、図面に示した通
り、一対の可動部材１３３、方向決めシリンダ１３６、
カム部材１３４、及びプレサイザ１３８を含む。
り、一対の可動部材１３３、方向決めシリンダ１３６、
カム部材１３４、及びプレサイザ１３８を含む。
【００３５】可動部材１３３は支持板１３１に設けられ
たガイドレール１４０に沿って摺動自在に設けられる。
各可動部材１３３はカムフォロア１３２を備えている。
可動部材１３３は引張バネ（バネ）１４１により相互接
近する方向に弾性力を受ける。
たガイドレール１４０に沿って摺動自在に設けられる。
各可動部材１３３はカムフォロア１３２を備えている。
可動部材１３３は引張バネ（バネ）１４１により相互接
近する方向に弾性力を受ける。
【００３６】方向決めシリンダ１３６は支持板１３１に
固定されている。方向決めシリンダ１３６のピストンロ
ッド１３６ａとカム部材１３４は連結部材１５０により
連結されている。従って、方向決めシリンダ１３６が作
動すれば、カム部材１３４が支持板１３１に対して昇降
運動を行う。
固定されている。方向決めシリンダ１３６のピストンロ
ッド１３６ａとカム部材１３４は連結部材１５０により
連結されている。従って、方向決めシリンダ１３６が作
動すれば、カム部材１３４が支持板１３１に対して昇降
運動を行う。
【００３７】カム部材１３４は可動部材１３３に設けら
れたカムフォロア１３２に接触するカム面１３５を有す
る。カム部材１３４が昇降運動すれば、可動部材１３３
は開閉動作を行う。
れたカムフォロア１３２に接触するカム面１３５を有す
る。カム部材１３４が昇降運動すれば、可動部材１３３
は開閉動作を行う。
【００３８】プレサイザ１３８は可動部材１３３の下部
に連結されている。支持板１３１と下部板１０８との間
には溝１３９が形成されており、プレサイザ１３８は可
動部材１３３の水平移動時、溝１３９内で水平方向に移
動する。
に連結されている。支持板１３１と下部板１０８との間
には溝１３９が形成されており、プレサイザ１３８は可
動部材１３３の水平移動時、溝１３９内で水平方向に移
動する。
【００３９】図６に示した通り、プレサイザ１３８は多
数の方向決め溝１３７が形成される一対の棒部材１３８
ａ，１３８ｂより構成され、方向決め溝１３７は展開部
１２１により展開された真空吸着機１１１の位置に応ず
る位置に形成される。方向決め溝１３７は所定の角度に
傾いた傾斜面１４２を有する。この傾斜面１４２により
半導体デバイス１０９が方向決め溝１３７に容易に納め
られる。
数の方向決め溝１３７が形成される一対の棒部材１３８
ａ，１３８ｂより構成され、方向決め溝１３７は展開部
１２１により展開された真空吸着機１１１の位置に応ず
る位置に形成される。方向決め溝１３７は所定の角度に
傾いた傾斜面１４２を有する。この傾斜面１４２により
半導体デバイス１０９が方向決め溝１３７に容易に納め
られる。
【００４０】カム部材１３４のカム面１３５は上部の狭
幅部と下部の広幅部とを有し、上部の幅はプレサイザ１
３８の棒部材１３８ａ，１３８ｂが互いに接近した時方
向決め溝１３７に半導体デバイス１０９が載置されうる
サイズを有する。
幅部と下部の広幅部とを有し、上部の幅はプレサイザ１
３８の棒部材１３８ａ，１３８ｂが互いに接近した時方
向決め溝１３７に半導体デバイス１０９が載置されうる
サイズを有する。
【００４１】方向決めシリンダ１３６の作動によりカム
部材１３４が上下に移動すれば、可動部材１３３はカム
フォロア１３２と引張バネ１４１により相互接近及び離
隔を繰り返す往復動を行う。可動部材１３３に連結され
た棒部材１３８ａ，１３８ｂは、可動部材１３３の往復
動により半導体デバイス１０９を方向決めするサイズに
相互接近したり半導体デバイス１０９が通過するサイズ
に相互離隔することになる。
部材１３４が上下に移動すれば、可動部材１３３はカム
フォロア１３２と引張バネ１４１により相互接近及び離
隔を繰り返す往復動を行う。可動部材１３３に連結され
た棒部材１３８ａ，１３８ｂは、可動部材１３３の往復
動により半導体デバイス１０９を方向決めするサイズに
相互接近したり半導体デバイス１０９が通過するサイズ
に相互離隔することになる。
【００４２】前述したような構成を有する本発明による
半導体デバイステスト用ハンドラシステムのピックアン
ドプレース装置の作動について説明すれば次の通りであ
る。まず、カスタマトレイ１１０に納められた半導体デ
バイス１０９をピックアップするために、第１シリンダ
１０７が作動して可動プレート１１４を下降させる。こ
れにより、ガイドバー１２７と下部板１０８とが下降す
る。また、ガイドバー１２７に設けられた支持部材１１
８及び支持部材１１８に固定された第２シリンダ１１２
も下降する。位置決めピン１３０により可動プレート１
１４の下降が阻止されれば、第１シリンダ１０７の作動
が止まる。
半導体デバイステスト用ハンドラシステムのピックアン
ドプレース装置の作動について説明すれば次の通りであ
る。まず、カスタマトレイ１１０に納められた半導体デ
バイス１０９をピックアップするために、第１シリンダ
１０７が作動して可動プレート１１４を下降させる。こ
れにより、ガイドバー１２７と下部板１０８とが下降す
る。また、ガイドバー１２７に設けられた支持部材１１
８及び支持部材１１８に固定された第２シリンダ１１２
も下降する。位置決めピン１３０により可動プレート１
１４の下降が阻止されれば、第１シリンダ１０７の作動
が止まる。
【００４３】この際、展開部１２１は真空吸着機１１１
間の距離がカスタマトレイ１１０に納められた半導体デ
バイス１０９間の距離と一致するよう収縮されている。
この状態で第２シリンダ１１２が作動して、真空吸着機
１１１を半導体デバイス１０９の上部へ下降させる。
間の距離がカスタマトレイ１１０に納められた半導体デ
バイス１０９間の距離と一致するよう収縮されている。
この状態で第２シリンダ１１２が作動して、真空吸着機
１１１を半導体デバイス１０９の上部へ下降させる。
【００４４】真空吸着機１１１が半導体デバイス１０９
の真上に下降すれば、真空吸着機１１１はカスタマトレ
イ１１０に納められた半導体デバイス１０９をピックア
ップし、第２シリンダ１１２は半導体デバイス１０９を
ピックアップした真空吸着機１１１を上昇させる。それ
から、第１シリンダ１０７は可動プレート１１４を上昇
させると共に第２シリンダ１１２を上昇させる。
の真上に下降すれば、真空吸着機１１１はカスタマトレ
イ１１０に納められた半導体デバイス１０９をピックア
ップし、第２シリンダ１１２は半導体デバイス１０９を
ピックアップした真空吸着機１１１を上昇させる。それ
から、第１シリンダ１０７は可動プレート１１４を上昇
させると共に第２シリンダ１１２を上昇させる。
【００４５】このように半導体デバイス１０９が真空吸
着機１１１によりピックアップされ、所定の位置に上昇
すれば、ピックアンドプレース装置１００はＹ軸（垂直
方向）に沿ってテストトレイに移動する。テストトレイ
に移動する間、第３シリンダ１２２は展開部１２１を伸
長させ展開部１２１に連結された支持部材１１８を展開
させる。これにより、真空吸着機１１１は相互間の距離
が離隔されるよう移動され、真空吸着機１１１にピック
アップされた多数の半導体デバイス１０９がプレサイザ
１３８に形成された多数の方向決め溝１３７にそれぞれ
一致するよう配置される。
着機１１１によりピックアップされ、所定の位置に上昇
すれば、ピックアンドプレース装置１００はＹ軸（垂直
方向）に沿ってテストトレイに移動する。テストトレイ
に移動する間、第３シリンダ１２２は展開部１２１を伸
長させ展開部１２１に連結された支持部材１１８を展開
させる。これにより、真空吸着機１１１は相互間の距離
が離隔されるよう移動され、真空吸着機１１１にピック
アップされた多数の半導体デバイス１０９がプレサイザ
１３８に形成された多数の方向決め溝１３７にそれぞれ
一致するよう配置される。
【００４６】それから、方向決めシリンダ１３６が作動
してカム部材１３４を下降させる。カム部材１３４が下
降すれば、可動部材１３３は引張バネ１４１により互い
に接近し、可動部材１３３の下部にそれぞれ連結される
プレサイザ１３８の棒部材１３８ａ，１３８ｂも所定の
距離に互いに接近することになる。
してカム部材１３４を下降させる。カム部材１３４が下
降すれば、可動部材１３３は引張バネ１４１により互い
に接近し、可動部材１３３の下部にそれぞれ連結される
プレサイザ１３８の棒部材１３８ａ，１３８ｂも所定の
距離に互いに接近することになる。
【００４７】棒部材１３８ａ，１３８ｂが所定距離に接
近すれば、真空吸着機１１１は真空吸着を中止すると共
に空気を噴出し、これにより半導体デバイス１０９は傾
斜面１４２に沿って方向決め溝１３７内に落下される。
かかる作動によりテストトレイでテストされる多数の半
導体デバイス１０９の方向決め作業がなされる。
近すれば、真空吸着機１１１は真空吸着を中止すると共
に空気を噴出し、これにより半導体デバイス１０９は傾
斜面１４２に沿って方向決め溝１３７内に落下される。
かかる作動によりテストトレイでテストされる多数の半
導体デバイス１０９の方向決め作業がなされる。
【００４８】半導体デバイス１０９の方向決め作業が完
了すれば、第２シリンダ１１２の作動により真空吸着機
１１１が再び下降する。真空吸着機１１１はプレサイザ
１３８に載置された半導体デバイス１０９をその真空力
により再びピックアップする。真空吸着機１１１により
半導体デバイス１０９がピックアップされれば、第２シ
リンダ１１２の作動により真空吸着機１１１が再び上昇
する。ピックアンドプレース装置１００がテストトレイ
上の所定の位置に移動すれば、真空吸着機１１１は第２
シリンダ１１２の作動によりテストトレイに下降し、半
導体デバイス１０９をテストトレイに載置する。
了すれば、第２シリンダ１１２の作動により真空吸着機
１１１が再び下降する。真空吸着機１１１はプレサイザ
１３８に載置された半導体デバイス１０９をその真空力
により再びピックアップする。真空吸着機１１１により
半導体デバイス１０９がピックアップされれば、第２シ
リンダ１１２の作動により真空吸着機１１１が再び上昇
する。ピックアンドプレース装置１００がテストトレイ
上の所定の位置に移動すれば、真空吸着機１１１は第２
シリンダ１１２の作動によりテストトレイに下降し、半
導体デバイス１０９をテストトレイに載置する。
【００４９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ピ
ックアンドプレース装置が半導体デバイスをカスタマト
レイからテストトレイに運搬する間ピックアンドプレー
ス装置内で半導体デバイスの方向決めが完了されるの
で、従来のハンドラシステムに比べて、略２０％程のタ
ックタイムが短縮される。
ックアンドプレース装置が半導体デバイスをカスタマト
レイからテストトレイに運搬する間ピックアンドプレー
ス装置内で半導体デバイスの方向決めが完了されるの
で、従来のハンドラシステムに比べて、略２０％程のタ
ックタイムが短縮される。
【００５０】以上では本発明を特定の望ましい実施の形
態について示しかつ説明したが、本発明は前述した実施
の形態に限らず、特許請求の範囲で請求する本発明の要
旨を逸脱せず当該発明の属する分野で通常の知識を持つ
者ならだれでも多様な変形が可能である。
態について示しかつ説明したが、本発明は前述した実施
の形態に限らず、特許請求の範囲で請求する本発明の要
旨を逸脱せず当該発明の属する分野で通常の知識を持つ
者ならだれでも多様な変形が可能である。
【図１】 従来のハンドラシステムによる半導体デバイ
スのテスト過程を示す概略図である。
スのテスト過程を示す概略図である。
【図２】 本発明によるハンドラシステムのピックアン
ドプレース装置の斜視図である。
ドプレース装置の斜視図である。
【図３】 図２の正面図である。
【図４】 図２に示したピックアンドプレース装置の展
開部の伸長状態を示した平面図である。
開部の伸長状態を示した平面図である。
【図５】 図２に示したピックアンドプレース装置の展
開部の収縮状態を示した平面図である。
開部の収縮状態を示した平面図である。
【図６】 図２に示したピックアンドプレース装置内の
プレサイザの拡大斜視図であって、プレサイザ上に配置
された半導体デバイスを示した図である。
プレサイザの拡大斜視図であって、プレサイザ上に配置
された半導体デバイスを示した図である。
１００ ピックアンドプレース装置 １０１ Ｘ軸支持台 １０２ ガイドレール １０３ ガイドブロック １０４ フレーム部材 １０６ 連結部材 １０７ 昇降シリンダ １０７ａ ピストンロッド １１０ カスタマトレイ １１１ 真空吸着機 １１２ 真空吸着機昇降シリンダ １１４ 可動プレート １１６ ブラケット １１７ 連結ロッド １１９ リンク １２１ 展開部 １２２ 伸縮用シリンダ １２７ ガイドバー １２８ ガイド溝 １２９ ローラ １３２ カムフォロア １３３ 可動部材 １３４ カム部材 １３５ カム面 １３６ 方向決めシリンダ １３７ 方向決め溝 １３８ａ 棒部材 １３８ｂ 棒部材 １４１ 引張バネ １４２ 傾斜面
Claims (6)
- 【請求項１】 フレームと、 前記フレーム内に設けられた可動プレートと、 前記可動プレートを昇降させるための昇降シリンダと、 前記可動プレートに連結され、前記可動プレートの昇降
に応じて昇降される多数の真空吸着機シリンダと、 前記真空吸着機シリンダに連結されることにより昇降さ
れ、カスタマトレイ内に納められた被テスト用半導体デ
バイスをピックアップするための多数の真空吸着機と、 前記真空吸着機によりピックアップされた半導体デバイ
スの精密な方向決めのために前記真空吸着機を整列させ
る整列手段と、 前記整列手段により整列され真空吸着機から分離された
前記半導体デバイスを方向決めするための方向決め手段
と、を含むことを特徴とする半導体デバイステスト用ハ
ンドラシステムのピックアンドプレース装置。 - 【請求項２】 前記整列手段は、 前記真空吸着機が連結され、その長手方向に沿って伸長
及び収縮され前記真空吸着機間の距離を変える展開部
と、 前記展開部を伸長及び収縮させる伸縮シリンダと、を含
むことを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイステ
スト用ハンドラシステムのピックアンドプレース装置。 - 【請求項３】 前記展開部は、 互いについて相対的に回動できるようジグザグ形に連結
された多数のリンクを含むことを特徴とする請求項２に
記載の半導体デバイステスト用ハンドラシステムのピッ
クアンドプレース装置。 - 【請求項４】 前記展開部は、 前記可動プレートに形成された溝に納められるローラを
備え、前記溝は前記展開部の伸長及び収縮時前記ローラ
と前記リンクの移動をガイドすることを特徴とする請求
項３に記載の半導体デバイステスト用ハンドラシステム
のピックアンドプレース装置。 - 【請求項５】 前記方向決め手段は、 前記フレームに摺動自在に設けられ、カムフォロアをそ
れぞれ備える一対の可動部材と、 前記可動部材を相互接近する方向に加圧するバネと、 前記可動部材の間に設けられ、前記カムフォロアが接す
るカム面を備えるカム部材と、 前記カム部材に連結され、前記カム部材の駆動により前
記可動部材を移動させる方向決めシリンダと、 前記可動部材に連結され、前記可動部材の移動により相
互接近及び離隔される一対の棒部材と、を含み、 前記一対の棒部材にはこれらが相互接近された状態で前
記真空吸着機から分離された半導体デバイスを納めて方
向決めするための方向決め溝が形成されていることを特
徴とする請求項１に記載の半導体デバイステスト用ハン
ドラシステムのピックアンドプレース装置。 - 【請求項６】 前記方向決め溝の上部には、前記半導体
デバイスを前記方向決め溝の内にガイドするための傾斜
面が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の
半導体デバイステスト用ハンドラシステムのピックアン
ドプレース装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR199712445 | 1997-04-04 | ||
| KR1019970012445A KR100243049B1 (ko) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스 및 이를 사용하여 반도체 디바이스를 프리사이징하는 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH115629A true JPH115629A (ja) | 1999-01-12 |
| JP3281313B2 JP3281313B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=19501951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08419698A Expired - Fee Related JP3281313B2 (ja) | 1997-04-04 | 1998-03-30 | 半導体デバイステスト用ハンドラシステムのピックアンドプレース装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3281313B2 (ja) |
| KR (1) | KR100243049B1 (ja) |
| CN (1) | CN1112590C (ja) |
| TW (1) | TW419776B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002207065A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-26 | Advantest Corp | 部品保持装置 |
| CN111375570A (zh) * | 2014-11-28 | 2020-07-07 | 泰克元有限公司 | 测试分选机 |
| CN112758665A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-05-07 | 苏州赛腾菱欧智能科技有限公司 | 多片产品自动搬运并保持位置可返回搬运头机构 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100594748B1 (ko) * | 1999-10-22 | 2006-07-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 디바이스 테스트 장치 |
| KR100349942B1 (ko) * | 1999-12-06 | 2002-08-24 | 삼성전자 주식회사 | 램버스 핸들러 |
| KR100363569B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2002-12-05 | 메카텍스 (주) | 반도체소자 검사기의 소자 이송장치 |
| KR100443039B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2004-08-04 | 이근우 | 반도체 장치의 픽업 장치 |
| KR100395925B1 (ko) * | 2001-08-01 | 2003-08-27 | 삼성전자주식회사 | 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치 |
| KR100454763B1 (ko) * | 2002-04-26 | 2004-11-05 | (주)제이티 | 픽커 구동용 공압실린더 |
| KR100433454B1 (ko) * | 2002-08-30 | 2004-05-31 | 학교법인 인하학원 | 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치 |
| CN100390560C (zh) * | 2005-12-09 | 2008-05-28 | 上海大学 | 单体太阳电池在线测试用防碎移栽吸盘 |
| KR100881212B1 (ko) * | 2007-04-28 | 2009-02-05 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치 |
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