JPH1157594A - 液状体の吐出塗布方法 - Google Patents
液状体の吐出塗布方法Info
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- JPH1157594A JPH1157594A JP23892297A JP23892297A JPH1157594A JP H1157594 A JPH1157594 A JP H1157594A JP 23892297 A JP23892297 A JP 23892297A JP 23892297 A JP23892297 A JP 23892297A JP H1157594 A JPH1157594 A JP H1157594A
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、弁機構を有する吐出ガンと、基材
とが相対的に移動するように構成された液状体の吐出塗
布装置を用いて、液状体を基材表面に線状に吐出塗布す
る方法において、塗布終了時点で急激な塗布量の増加に
よる塗布パターンの線幅の拡大を防止し、また塗布ガン
と基材との相対移動速度が変化しても塗布パターンが常
に一定の線幅で液状体を塗布することができる、液状体
の吐出塗布方法を提供することを目的とするものであ
る。 【解決手段】 弁機構を有する吐出ガンと、基材とが相
対的に移動するように構成された液状体の吐出塗布装置
を用いて、前記吐出ガンのノズルから液状体を基材表面
に吐出塗布する方法において、吐出ガンの弁機構をパル
ス状に開閉作動させて液状体を基材表面に連続したドッ
ト状に吐出塗布し、実質的に線状に塗布することを特徴
とする、液状体の吐出塗布方法。
とが相対的に移動するように構成された液状体の吐出塗
布装置を用いて、液状体を基材表面に線状に吐出塗布す
る方法において、塗布終了時点で急激な塗布量の増加に
よる塗布パターンの線幅の拡大を防止し、また塗布ガン
と基材との相対移動速度が変化しても塗布パターンが常
に一定の線幅で液状体を塗布することができる、液状体
の吐出塗布方法を提供することを目的とするものであ
る。 【解決手段】 弁機構を有する吐出ガンと、基材とが相
対的に移動するように構成された液状体の吐出塗布装置
を用いて、前記吐出ガンのノズルから液状体を基材表面
に吐出塗布する方法において、吐出ガンの弁機構をパル
ス状に開閉作動させて液状体を基材表面に連続したドッ
ト状に吐出塗布し、実質的に線状に塗布することを特徴
とする、液状体の吐出塗布方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、弁機構を有する吐
出ガンと、基材とを相対的に移動させながら、基材表面
に接着剤、シーラント剤、封止剤、コーティング剤等の
液状体を前記吐出ガンのノズルから吐出して基材上に線
状に吐出塗布する方法に関する。なお本発明では、液状
体とは、熱可塑性樹脂のごとく、加熱溶融することによ
り液状体をなすものも含むものとして用いる。
出ガンと、基材とを相対的に移動させながら、基材表面
に接着剤、シーラント剤、封止剤、コーティング剤等の
液状体を前記吐出ガンのノズルから吐出して基材上に線
状に吐出塗布する方法に関する。なお本発明では、液状
体とは、熱可塑性樹脂のごとく、加熱溶融することによ
り液状体をなすものも含むものとして用いる。
【０００２】
【従来の技術】従来から、液晶基板の製造工程や電子基
板の製造工程等において、弁機構を有する吐出ガンと、
被塗物である基材とを相対的に移動させながら、基材表
面に接着剤、シーラント剤、封止剤、コーティング剤等
の液状体を前記吐出ガンのノズルから吐出して、基材上
に細線を描画するように吐出塗布することは、広く実施
されている行為である。
板の製造工程等において、弁機構を有する吐出ガンと、
被塗物である基材とを相対的に移動させながら、基材表
面に接着剤、シーラント剤、封止剤、コーティング剤等
の液状体を前記吐出ガンのノズルから吐出して、基材上
に細線を描画するように吐出塗布することは、広く実施
されている行為である。
【０００３】上記した従来の液状体の吐出塗布方法に用
いられている、弁機構を有する吐出ガン装置の実施例と
して、実公平７−３３９０７号公報に開示された液体微
量吐出用ディスペンサが知られている。この装置は弁機
構の開閉動作に電磁アクチュエーターを用いたもので、
その詳細は同公報に詳述されているので、同公報を参照
されたい。また同公報には被塗物である基材及び基材と
ディスペンサとの関係の説明が欠けているが、ディスペ
ンサと被塗布物である基材とは、相対的に移動可能に構
成され、例えばＸ軸Ｙ軸移動可能のロボット装置等によ
って基材に対してディスペンサが移動するか、又はディ
スペンサに対して基材が移動するように構成される。
いられている、弁機構を有する吐出ガン装置の実施例と
して、実公平７−３３９０７号公報に開示された液体微
量吐出用ディスペンサが知られている。この装置は弁機
構の開閉動作に電磁アクチュエーターを用いたもので、
その詳細は同公報に詳述されているので、同公報を参照
されたい。また同公報には被塗物である基材及び基材と
ディスペンサとの関係の説明が欠けているが、ディスペ
ンサと被塗布物である基材とは、相対的に移動可能に構
成され、例えばＸ軸Ｙ軸移動可能のロボット装置等によ
って基材に対してディスペンサが移動するか、又はディ
スペンサに対して基材が移動するように構成される。
【０００４】また別の実施例として、弁機構の開閉動作
にエアアクチュエーターを用いた事例を図２に示す。す
なわち図２は、液状体を吐出塗布するための装置の概要
を示したもので、符号１は吐出ガンで、該吐出ガン１は
エアオペレートタイプを示す。２は液状体供給装置であ
り、３は吐出ガン１の操作用エアをオン・オフ制御する
電磁弁で、該電磁弁３は制御装置４からの制御信号によ
って開閉動作が行われる。５は吐出ガン１の操作用のエ
ア供給源であり、６は被塗布物である基材を示す。
にエアアクチュエーターを用いた事例を図２に示す。す
なわち図２は、液状体を吐出塗布するための装置の概要
を示したもので、符号１は吐出ガンで、該吐出ガン１は
エアオペレートタイプを示す。２は液状体供給装置であ
り、３は吐出ガン１の操作用エアをオン・オフ制御する
電磁弁で、該電磁弁３は制御装置４からの制御信号によ
って開閉動作が行われる。５は吐出ガン１の操作用のエ
ア供給源であり、６は被塗布物である基材を示す。
【０００５】図２に示す吐出ガン１においても、吐出ガ
ン１と被塗布物である基材６とは、相対的に移動可能に
構成されており、例えばＸ軸Ｙ軸移動可能のロボット装
置等によって基材６に対して吐出ガン１が移動するか、
又は吐出ガン１に対して基材６が移動するように構成さ
れる。このように構成された液状体の吐出塗布装置で
は、制御装置４からの制御信号を受けて電磁弁３が開状
態になると、エア供給源５から操作エアが吐出ガン１ヘ
供給される。すると吐出ガン１のピストン７が、ばね８
の押し圧力に抗して上方へ押し上げられる。そして吐出
ガン１の弁機構を構成するニードル９もピストン７に直
結しているので同時に上方へ引き上げられ、弁機構は開
となる。
ン１と被塗布物である基材６とは、相対的に移動可能に
構成されており、例えばＸ軸Ｙ軸移動可能のロボット装
置等によって基材６に対して吐出ガン１が移動するか、
又は吐出ガン１に対して基材６が移動するように構成さ
れる。このように構成された液状体の吐出塗布装置で
は、制御装置４からの制御信号を受けて電磁弁３が開状
態になると、エア供給源５から操作エアが吐出ガン１ヘ
供給される。すると吐出ガン１のピストン７が、ばね８
の押し圧力に抗して上方へ押し上げられる。そして吐出
ガン１の弁機構を構成するニードル９もピストン７に直
結しているので同時に上方へ引き上げられ、弁機構は開
となる。
【０００６】そして液状体供給装置２から供給される液
状体は、吐出ガン１の弁機構の開動作によりノズル１０
から吐出し、吐出ガン１に対し相対移動する基材６の面
上に線状に塗布される。符号１１は基材上に塗布された
液状体を示す。塗布の終了は、制御装置４からの制御信
号により電磁弁３が切り替わり、吐出ガン１のピストン
７を押し上げていたエア圧が大気開放されると、ピスト
ン７は、ばね８の力で押し下げられ、ニードル９が弁機
構を閉じて液状体の吐出が停止する。
状体は、吐出ガン１の弁機構の開動作によりノズル１０
から吐出し、吐出ガン１に対し相対移動する基材６の面
上に線状に塗布される。符号１１は基材上に塗布された
液状体を示す。塗布の終了は、制御装置４からの制御信
号により電磁弁３が切り替わり、吐出ガン１のピストン
７を押し上げていたエア圧が大気開放されると、ピスト
ン７は、ばね８の力で押し下げられ、ニードル９が弁機
構を閉じて液状体の吐出が停止する。
【０００７】前記した実公平７−３３９０７号公報に開
示された液体微量吐出用ディスペンサ及び図２に例示し
た吐出ガンによる、液状体の線状塗布における弁機構の
開閉動作と液状体の塗布パターンを図３に示す。
示された液体微量吐出用ディスペンサ及び図２に例示し
た吐出ガンによる、液状体の線状塗布における弁機構の
開閉動作と液状体の塗布パターンを図３に示す。
【０００８】すなわち、図３は、弁機構の開閉動作のタ
イミング１２と塗布パターン１１の関連を示す模式図で
ある。図は横軸に時間をとったもので下側に示す線図が
弁機構の開閉動作１２を示し、これに同期して、上側が
液状体の塗布パターン１１を示している。もちろんこの
図は模式的に拡大誇張して表したものなので、実際の液
状体塗布パターン１１は、パターンの線幅Ｈがおよそ５
０〜１５０ミクロンといった極めて細い線幅で塗布され
ることも珍しいことでわない。この図３で明らかなよう
に従来の塗布方法では、塗布の開始から塗布の終了まで
弁機構は開いたままであり、また塗布終了時点Ａで塗布
量が急激に増加して線幅が拡大していることが理解され
よう。
イミング１２と塗布パターン１１の関連を示す模式図で
ある。図は横軸に時間をとったもので下側に示す線図が
弁機構の開閉動作１２を示し、これに同期して、上側が
液状体の塗布パターン１１を示している。もちろんこの
図は模式的に拡大誇張して表したものなので、実際の液
状体塗布パターン１１は、パターンの線幅Ｈがおよそ５
０〜１５０ミクロンといった極めて細い線幅で塗布され
ることも珍しいことでわない。この図３で明らかなよう
に従来の塗布方法では、塗布の開始から塗布の終了まで
弁機構は開いたままであり、また塗布終了時点Ａで塗布
量が急激に増加して線幅が拡大していることが理解され
よう。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した液
状体の塗布方法においては、次のような問題があった。
すなわち、図３に示すように塗布の終了時点Ａで、急激
に塗布量が増加することである。それは、正常な塗布パ
ターンの線幅Ｈに対して塗布終了点Ａの線幅は３〜５倍
にも達することもあり、これが製品の品質低下を招いて
いた。これはあくまでも吐出ガンと基材との相対移動速
度が塗布開始から塗布終了まで一定速で移動される場合
である。この原因は、塗布終了時点で弁機構が閉じると
きに、ニードルがピストンポンプ的な作用をして、ノズ
ル部の液状体を一気に押し出すためと考えられる。
状体の塗布方法においては、次のような問題があった。
すなわち、図３に示すように塗布の終了時点Ａで、急激
に塗布量が増加することである。それは、正常な塗布パ
ターンの線幅Ｈに対して塗布終了点Ａの線幅は３〜５倍
にも達することもあり、これが製品の品質低下を招いて
いた。これはあくまでも吐出ガンと基材との相対移動速
度が塗布開始から塗布終了まで一定速で移動される場合
である。この原因は、塗布終了時点で弁機構が閉じると
きに、ニードルがピストンポンプ的な作用をして、ノズ
ル部の液状体を一気に押し出すためと考えられる。
【００１０】また、最近の生産工程では、ロボットの高
機能化に伴い複雑な曲線描画的塗布の要求もあり、この
ような生産工程では塗布開始から塗布終了時点まで、吐
出ガンと基材との相対移動速度は必ずしも一定速ではな
く可変速制御されることもある。例えば直線的移動部分
では早く、急激なカーブや屈折的塗布部分では速度を遅
くするなどの制御が行われる。このような場合、相対移
動速度が早いところでは塗布の線幅は細く、また遅いと
ころでは塗布の線幅が広くなり、一定の線幅を描くこと
がむずかしい。これがまた製品の品質低下を招いてい
た。
機能化に伴い複雑な曲線描画的塗布の要求もあり、この
ような生産工程では塗布開始から塗布終了時点まで、吐
出ガンと基材との相対移動速度は必ずしも一定速ではな
く可変速制御されることもある。例えば直線的移動部分
では早く、急激なカーブや屈折的塗布部分では速度を遅
くするなどの制御が行われる。このような場合、相対移
動速度が早いところでは塗布の線幅は細く、また遅いと
ころでは塗布の線幅が広くなり、一定の線幅を描くこと
がむずかしい。これがまた製品の品質低下を招いてい
た。
【００１１】本発明はこれらの問題点に鑑みてなされた
ものであり、弁機構を有する吐出ガンと、基材とが相対
的に移動するように構成された液状体の吐出塗布装置を
用いて、液状体を基材表面に線状に吐出塗布する方法に
おいて、塗布終了時点で急激な塗布量の増加による塗布
線幅の拡大を防止し、また相対移動速度が変化しても常
に一定の線幅で液状体を塗布することができるような、
液状体の吐出塗布方法を提供することを目的とするもの
である。
ものであり、弁機構を有する吐出ガンと、基材とが相対
的に移動するように構成された液状体の吐出塗布装置を
用いて、液状体を基材表面に線状に吐出塗布する方法に
おいて、塗布終了時点で急激な塗布量の増加による塗布
線幅の拡大を防止し、また相対移動速度が変化しても常
に一定の線幅で液状体を塗布することができるような、
液状体の吐出塗布方法を提供することを目的とするもの
である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記した課題を解決する
ために、本発明では次のような方法とした。すなわち、
弁機構を有する吐出ガンと、基材とが相対的に移動する
ように構成された液状体の吐出塗布装置を用いて、前記
吐出ガンのノズルから液状体を基材表面に吐出塗布する
方法において、吐出ガンの弁機構をパルス状に開閉作動
させて液状体を基材表面に連続したドット状に吐出塗布
し、実質的に線状に塗布することを特徴とする、液状体
の吐出塗布方法とした。
ために、本発明では次のような方法とした。すなわち、
弁機構を有する吐出ガンと、基材とが相対的に移動する
ように構成された液状体の吐出塗布装置を用いて、前記
吐出ガンのノズルから液状体を基材表面に吐出塗布する
方法において、吐出ガンの弁機構をパルス状に開閉作動
させて液状体を基材表面に連続したドット状に吐出塗布
し、実質的に線状に塗布することを特徴とする、液状体
の吐出塗布方法とした。
【００１３】また、弁機構を有する吐出ガンと、基材と
が相対的に移動するように構成された液状体の吐出塗布
装置を用いて、前記吐出ガンのノズルから液状体を基材
表面に吐出塗布する方法において、吐出ガンと基材との
相対移動速度に比例して毎分２０００〜２００００サイ
クルの範囲内で可変して弁機構をパルス状に開閉作動さ
せ、液状体を基材表面に連続したドット状に吐出塗布す
ることにより実質的に線状に塗布することを特徴とす
る、液状体の吐出塗布方法とした。
が相対的に移動するように構成された液状体の吐出塗布
装置を用いて、前記吐出ガンのノズルから液状体を基材
表面に吐出塗布する方法において、吐出ガンと基材との
相対移動速度に比例して毎分２０００〜２００００サイ
クルの範囲内で可変して弁機構をパルス状に開閉作動さ
せ、液状体を基材表面に連続したドット状に吐出塗布す
ることにより実質的に線状に塗布することを特徴とす
る、液状体の吐出塗布方法とした。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を説明す
る。本発明では、先ず弁機構を有する吐出ガンと、基材
とが相対的に移動するように構成された液状体の吐出塗
布装置を用いて、前記吐出ガンのノズルから液状体を基
材表面に吐出塗布する方法において、吐出ガンの弁機構
をパルス状に開閉作動させながら液状体を基材表面に連
続したドット状に吐出塗布することにより実質的に線状
に塗布される。そしてその塗布パターンはミクロ的な視
野から観察すれば、一つのドットごとにパターンの線幅
は若干の広いところと狭いところができるが、全体的に
観察すればほぼ均一な線幅となって塗布され、従来技術
に比べて塗布終了時点で線幅が広くなることもなく実質
的に高い製品品質を得ることができる。また１ドットご
との液状体の吐出は、ニードルのピストンポンプ的な作
用に依存するので、液状体の圧力は極めて低圧力で吐出
させることができる。
る。本発明では、先ず弁機構を有する吐出ガンと、基材
とが相対的に移動するように構成された液状体の吐出塗
布装置を用いて、前記吐出ガンのノズルから液状体を基
材表面に吐出塗布する方法において、吐出ガンの弁機構
をパルス状に開閉作動させながら液状体を基材表面に連
続したドット状に吐出塗布することにより実質的に線状
に塗布される。そしてその塗布パターンはミクロ的な視
野から観察すれば、一つのドットごとにパターンの線幅
は若干の広いところと狭いところができるが、全体的に
観察すればほぼ均一な線幅となって塗布され、従来技術
に比べて塗布終了時点で線幅が広くなることもなく実質
的に高い製品品質を得ることができる。また１ドットご
との液状体の吐出は、ニードルのピストンポンプ的な作
用に依存するので、液状体の圧力は極めて低圧力で吐出
させることができる。
【００１５】また弁機構を吐出ガンと基材との相対速度
に比例させて毎分２０００〜２００００サイクルの範囲
内でパルス状に開閉作動させることにより、カーブなど
を描くように塗布する場合の相対速度を可変させて塗布
する場合においても、常に一定の線幅で塗布することが
できる。また弁機構を吐出ガンと基材との相対速度に比
例させて毎分２０００〜２００００サイクルの範囲内で
パルス状に開閉作動させることは、実験による吐出ガン
の構造的な臨界を示したもので、開閉動作が前記値から
外れると液状体の粘度特性の影響も受け易く、塗布され
る線幅が不安定となるためである。
に比例させて毎分２０００〜２００００サイクルの範囲
内でパルス状に開閉作動させることにより、カーブなど
を描くように塗布する場合の相対速度を可変させて塗布
する場合においても、常に一定の線幅で塗布することが
できる。また弁機構を吐出ガンと基材との相対速度に比
例させて毎分２０００〜２００００サイクルの範囲内で
パルス状に開閉作動させることは、実験による吐出ガン
の構造的な臨界を示したもので、開閉動作が前記値から
外れると液状体の粘度特性の影響も受け易く、塗布され
る線幅が不安定となるためである。
【００１６】
【実施例】以下本発明の液状体の吐出塗布方法を、その
実施例を示す図と共に具体的に説明する。なお塗布に用
いた装置は従来技術で説明した実公平７−３３９０７号
公報に開示された液体微量吐出用ディスペンサ及び図２
に示すものと基本的に同一の装置を用いた。また、制御
装置４への入力情報として、図示していないＸ軸Ｙ軸移
動のロボットからの速度信号を取り入れ、制御装置４に
組み込まれた演算機能によって、速度に比例した開閉信
号を実公平７−３３９０７号公報に開示された液体微量
吐出用ディスペンサのソレノイド装置へあるいは図２の
電磁弁３へ出力するように構成した。従って塗布装置の
詳細な説明は省略する。次に図１は、本発明による弁機
構のパルス状開閉タイミング１３と塗布パターン１４の
関連を示す模式図である。
実施例を示す図と共に具体的に説明する。なお塗布に用
いた装置は従来技術で説明した実公平７−３３９０７号
公報に開示された液体微量吐出用ディスペンサ及び図２
に示すものと基本的に同一の装置を用いた。また、制御
装置４への入力情報として、図示していないＸ軸Ｙ軸移
動のロボットからの速度信号を取り入れ、制御装置４に
組み込まれた演算機能によって、速度に比例した開閉信
号を実公平７−３３９０７号公報に開示された液体微量
吐出用ディスペンサのソレノイド装置へあるいは図２の
電磁弁３へ出力するように構成した。従って塗布装置の
詳細な説明は省略する。次に図１は、本発明による弁機
構のパルス状開閉タイミング１３と塗布パターン１４の
関連を示す模式図である。
【００１７】図１は横軸に時間をとったもので、下側に
示す線図１３は弁機構がパルス状に開閉動作しているこ
とを示し、これに同期して、上側が液状体の塗布パター
ン１４を示したものである。もちろんこの図は模式的に
拡大誇張して表したものなので、実験による塗布パター
ンでは、パターンの線幅Ｈはおよそ０．１０ミリであ
り、全長にわたって安定した線幅が得られた。また液状
体の液圧は０．５〜１．０ｋｇ／ｃｍ2 と従来の１５〜
２０ｋｇ／ｃｍ2 に比べて極めて低圧で正常な吐出塗布
ができた。また実公平７−３３９０７号公報に開示され
た弁機構の開閉動作に電磁アクチュエーターを用いた装
置は、図２に例示したエアオペレートタイプの吐出塗布
装置に比べて高速応答性が優れている。
示す線図１３は弁機構がパルス状に開閉動作しているこ
とを示し、これに同期して、上側が液状体の塗布パター
ン１４を示したものである。もちろんこの図は模式的に
拡大誇張して表したものなので、実験による塗布パター
ンでは、パターンの線幅Ｈはおよそ０．１０ミリであ
り、全長にわたって安定した線幅が得られた。また液状
体の液圧は０．５〜１．０ｋｇ／ｃｍ2 と従来の１５〜
２０ｋｇ／ｃｍ2 に比べて極めて低圧で正常な吐出塗布
ができた。また実公平７−３３９０７号公報に開示され
た弁機構の開閉動作に電磁アクチュエーターを用いた装
置は、図２に例示したエアオペレートタイプの吐出塗布
装置に比べて高速応答性が優れている。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、前
述した従来の塗布方法に比べ、塗布終了時点で急激な塗
布量の増加による塗布線幅の拡大することもなく、また
相対移動速度が変化しても常に一定の線幅で液状体を塗
布することができ、安定した液状体の吐出塗布方法を提
供することができる。また液状体に作用させる圧力は極
めて低圧で吐出塗布することができた。
述した従来の塗布方法に比べ、塗布終了時点で急激な塗
布量の増加による塗布線幅の拡大することもなく、また
相対移動速度が変化しても常に一定の線幅で液状体を塗
布することができ、安定した液状体の吐出塗布方法を提
供することができる。また液状体に作用させる圧力は極
めて低圧で吐出塗布することができた。
【図１】本発明による弁機構の開閉タイミングと塗布パ
ターンの関連を示す模式図。
ターンの関連を示す模式図。
【図２】液状体を吐出塗布するための装置の事例を示す
図。
図。
【図３】従来の塗布方法における弁機構の開閉タイミン
グと塗布のパターンの関連を示す図である。
グと塗布のパターンの関連を示す図である。
１…吐出ガン、２…液状体供給装置、３…電磁弁、４…
制御装置、５…エア供給源、６…基材、１１…液状体、
１３…弁機構のパルス状開閉タイミング、１４…塗布パ
ターン、
制御装置、５…エア供給源、６…基材、１１…液状体、
１３…弁機構のパルス状開閉タイミング、１４…塗布パ
ターン、
Claims (2)
- 【請求項１】 弁機構を有する吐出ガンと、基材とが相
対的に移動するように構成された液状体の吐出塗布装置
を用いて、前記吐出ガンのノズルから液状体を基材表面
に吐出塗布する方法において、吐出ガンの弁機構をパル
ス状に開閉作動させて液状体を基材表面に連続したドッ
ト状に吐出塗布し、実質的に線状に塗布することを特徴
とする、液状体の吐出塗布方法。 - 【請求項２】 弁機構を有する吐出ガンと、基材とが相
対的に移動するように構成された液状体の吐出塗布装置
を用いて、前記吐出ガンのノズルから液状体を基材表面
に吐出塗布する方法において、吐出ガンと基材との相対
移動速度に比例して毎分２０００〜２００００サイクル
の範囲内で前記吐出ガンの弁機構をパルス状に開閉作動
させ、液状体を基材表面に連続したドット状に吐出塗布
し、実質的に線状に塗布することを特徴とする、液状体
の吐出塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23892297A JP4078568B2 (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 液状体の吐出塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23892297A JP4078568B2 (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 液状体の吐出塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1157594A true JPH1157594A (ja) | 1999-03-02 |
| JP4078568B2 JP4078568B2 (ja) | 2008-04-23 |
Family
ID=17037275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23892297A Expired - Lifetime JP4078568B2 (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 液状体の吐出塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4078568B2 (ja) |
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-
1997
- 1997-08-19 JP JP23892297A patent/JP4078568B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4078568B2 (ja) | 2008-04-23 |
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