JPH1159615A - 電子部品のテーピング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品のテーピングに際し、外観不良の電
子部品を自動的に交換し、省力化および低コスト化を図
る。 【解決手段】 パルスモータ７の駆動により装填穴Ｔ５
と送り穴Ｔ６が列設されたキャリヤテープＴ１を間歇的
に走行させる。供給手段１１の装填兼移送手段１４によ
り例えば、チップ抵抗器を装填穴Ｔ５に順次装填する。
装填後のチップ抵抗器の外観を外観検査手段１２により
検査する。外観検査手段１２により検査結果が不良であ
る場合に交換用のチップ抵抗器を装填兼移送手段１４に
より移送手段１５に供給し、移送手段１５が不良のチッ
プ抵抗器の側方に移送する。排出兼装填手段１６が不良
のチップ抵抗器を装填穴Ｔ５から排出し、移送手段１５
により移送された交換用のチップ抵抗器を排出後の装填
穴Ｔ５に装填する。外観検査位置よりキャリヤテープＴ
１の走行方向の下流側位置でキャリヤテープＴ１にカバ
ーテープＴ２を貼着手段１３により貼着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、角板形チップ固定
抵抗器、メルフ形固定抵抗器、チップ形コンデンサ、メ
ルフ形コンデンサ、多連のチップ抵抗器、多連のチップ
コンデンサ、アルミニウム電解コンデンサ、スイッチ、
ミニモールドトランジスタ、ＩＣ、フィルタ、ＬＳＩ、
フラットパッケージＩＣ、チップコイル、コネクタ等、
各種の電子部品において、印字、足曲り、欠け等の各種
の外観を検査し、良品である電子部品を選別してテーピ
ングするために用いる電子部品のテーピング装置、特
に、外観不良の電子部品を新たな電子部品に自動的に交
換する装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】角板形チップ固定抵抗器等の電子部品
は、これをプリント基板等に自動実装機により実装する
が、この自動実装機に電子部品を容易に供給することが
できるように、電子部品をテーピングしている。従来、
電子部品のテーピングに用いるテーピング用テープとし
ては、電子部品を装填するための装填穴を打抜き加工に
より形成したタイプと絞り加工により形成したタイプと
がある。

【０００３】図１８（ａ）〜（ｃ）は前者のタイプのテ
ーピング用テープを示し、（ａ）、（ｂ）はテーピング
用テープの完成順序説明用の平面図、縦断図面であり、
（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図１８
（ａ）〜（ｃ）に示すように、このテーピング用テープ
ＴはキャリヤテープＴ１とカバーテープＴ２とから構成
され、キャリヤテープＴ１はキャリヤテープ本体Ｔ３と
ボトムテープＴ４とから構成される。キャリヤテープ本
体Ｔ３は厚紙製で、電子部品Ｒを装填するための多数の
装填穴Ｔ５と送り穴Ｔ６が長手方向に沿って打抜き加工
により列設されている。

【０００４】このようなテーピング用テープＴを用いて
電子部品Ｒのテーピングを行うには、まず、キャリヤテ
ープ本体Ｔ３の裏面にプラスチックフィルム製のボトム
テープＴ４を熱圧着により貼着して装填穴Ｔ５の底部開
放部を閉塞し、次に、各装填穴Ｔ５に電子部品Ｒを順次
装填し、その後、キャリヤテープＴ１の表面にプラスチ
ックフィルム製のカバーテープＴ２を熱圧着により貼着
して装填穴Ｔ５の上部開放部を閉塞することにより、電
子部品Ｒを封入状態に装填することができる。

【０００５】図１９（ａ）、（ｂ）は後者のタイプのテ
ーピング用テープを示す一部縦断面図、横断面図であ
る。図１９（ａ）、（ｂ）に示すように、テーピング用
テープＴはキャリヤテープＴ１とカバーテープＴ２とか
ら構成される。キャリヤテープＴ１は透明なプラスチッ
クフィルムからなるテープに電子部品Ｒを収納するため
の凹入する装填穴Ｔ５が長手方向に沿って絞り加工によ
り列設されるとともに、送り穴Ｔ６が長手方向に沿って
打抜き加工により列設されている。カバーテープＴ２は
図１８（ａ）〜（ｃ）に示すテーピング用テープＴの場
合と同様に形成されている。そして、キャリヤテープＴ
１の装填穴Ｔ５に電子部品Ｒを順次装填し、カバーテー
プＴ２をキャリヤテープＴ１の表面に重ね、両者を貼着
することにより電子部品Ｒを封入状態に装填することが
できる。

【０００６】従来、上記のようなテーピング用テープを
用い、電子部品を外観検査しながらテーピングする装置
として、例えば、特公平８−１２０５３号公報に記載さ
れているような構成が知られている。

【０００７】その概要について説明すると、電子部品を
パーツフィーダからリニアフィーダにより直線状に搬送
して垂直軸を中心として間歇回転する搬送ディスクの収
納溝に順次供給し、搬送ディスクの間歇回転により収納
溝に供給された電子部品を搬送する途中で、その抵抗値
等の電気的特性を測定して検査し、検査結果が不良（抵
抗値等が非正常）である電子部品を収納溝から排出し、
検査結果が良（抵抗値等が正常）である電子部品を搬送
ディスクと接線方向で間歇的に走行するキャリヤテープ
Ｔ１の装填穴Ｔ５に順次供給し、その後、キャリヤテー
プＴ１により間歇的に搬送する電子部品の外観を検査
し、電子部品の外観が良好であればそのままにし、不良
であれば良品に交換して間歇的に搬送し、キャリヤテー
プＴ１の表面にカバーテープＴ２を貼着し、リールに巻
き取る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来例の構成では、電子部品の外観検査の結果、
外観不良であると判定されると、キャリヤテープの走行
を停止させ、作業者が不良の電子部品を器具により摘ん
で装填穴から排出し、新たな電子部品を器具により摘ん
で装填しているため、省力化、コストの低下等を図るこ
とができなかった。

【０００９】本発明は、上記のような従来の問題を解決
するものであり、電子部品の外観検査の結果、外観不良
であると判定されると、不良の電子部品を新たな電子部
品に自動的に交換することができ、したがって、省力化
および低コスト化を図ることができるようにした電子部
品のテーピング装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電子部品のテーピング装置は、電子部品の
装填穴と送り穴が列設されたキャリヤテープを間歇的に
走行させる駆動手段と、上記装填穴に収納されて間歇的
に搬送される電子部品の外観を検査する外観検査手段
と、上記キャリヤテープの間歇的走行に伴い、上記外観
検査手段より上記キャリヤテープの走行方向の上流側位
置で、電子部品を上記装填穴に順次装填し、上記外観検
査手段による検査結果が不良である場合に上記不良の電
子部品を上記装填穴から排出し、交換用の電子部品を上
記排出後の装填穴に装填する供給手段と、上記外観検査
位置より上記キャリヤテープの走行方向の下流側位置
で、上記キャリヤテープにカバーテープを上記装填穴が
閉塞されて検査後の電子部品が封入されるように貼着す
る貼着手段とを備えたものである。

【００１１】そして、上記供給手段が、間歇的に走行す
るキャリヤテープの装填穴に電子部品を順次装填し、外
観検査手段による検査結果が不良である場合に電子部品
を上記キャリヤテープの側方位置に交換用として移送す
る装填兼移送手段と、この装填兼移送手段により移送さ
れる交換用の電子部品を上記不良の電子部品の側方位置
へ移送する移送手段と、上記不良の電子部品を上記装填
穴から排出するとともに、上記移送手段により移送され
た交換用の電子部品を上記排出後の装填穴に装填する排
出兼装填手段とを備えることができる。

【００１２】または上記供給手段が、外観検査手段によ
る検査結果が不良である場合にこの不良の電子部品をキ
ャリヤテープの装填穴から排出する排出手段と、間歇的
に走行するキャリヤテープの装填穴に電子部品を順次装
填するとともに、検査結果が不良である場合に交換用の
電子部品を上記排出後の装填穴に装填する装填手段とを
備えることができる。

【００１３】または上記供給手段が、間歇的に走行する
キャリヤテープの装填穴に電子部品を順次装填する装填
手段と、外観検査手段による検査結果が不良である場合
にこの電子部品を上記装填穴から排出する排出手段と、
検査結果が不良である場合に上記装填手段により上記装
填穴に装填されている電子部品を交換用として取り出
し、上記排出後の装填穴に装填する交換用装填手段とを
備えることができる。

【００１４】または上記供給手段が、間歇的に走行する
キャリヤテープの装填穴に電子部品を順次装填する装填
手段と、外観検査手段による検査結果が不良である場合
にこの電子部品を上記装填穴から排出するとともに、上
記装填手段により上記装填穴に装填されている電子部品
を交換用として取り出し、上記排出後の装填穴に装填す
る排出兼装填手段とを備えることができる。

【００１５】または上記供給手段が、間歇的に走行する
キャリヤテープの装填穴に電子部品を順次装填する装填
手段と、外観検査手段による検査結果が不良である場合
にこの電子部品を上記装填穴から排出する排出手段とを
備え、不良の電子部品の排出後、上記キャリヤテープが
逆方向に走行した後、再び、上記のように間歇的に走行
する際、上記装填手段により上記排出後の装填穴に交換
用の電子部品を装填するように構成することができる。

【００１６】上記のように構成された本発明によれば、
間歇的に走行するキャリヤテープの装填穴に供給手段に
より電子部品を順次装填し、外観検査手段により外観検
査し、検査結果が良好であればそのままにし、不良であ
れば、供給手段により不良の電子部品を装填穴から排出
し、排出後の装填穴に新たな交換用の電子部品を装填
し、その後、貼着手段によりカバーテープをキャリヤテ
ープに貼着して良好な電子部品のみを装填穴に封入する
ことができる。このように不良の電子部品を新たな電子
部品に自動的に交換することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。まず、本発明の第１の
実施形態について説明する。図１ないし図４は本発明の
第１の実施形態による電子部品のテーピング装置を示
し、図１は全体の平面図、図２は全体の正面図、図３は
装填兼移送手段および移送手段の左側面図、図４は排出
兼装填手段の左側面図である。

【００１８】本実施の形態においては、図１９（ａ）、
（ｂ）に示すテーピング用テープＴを用いて角板形チッ
プ固定抵抗器（以下、チップ抵抗器と略称する）Ｒの表
裏の検査、選別、抵抗値測定（検査）、選別、外観検
査、選別、テーピングを行う場合について説明する。チ
ップ抵抗器Ｒは、図示していないが、セラミック（アル
ミナ）から成る抵抗素体の外面に炭素皮膜が形成され、
炭素皮膜に所望の溝が形成されて抵抗値が調整され、炭
素皮膜がガラス等から成るコート層により保護され、短
辺側の両側に電極が設けられている。

【００１９】図１ないし図４に示すように、キャリヤテ
ープＴ１は供給源（図示省略）から引き出され、基枠
（図示省略）に回転可能に支持された案内ホイール１、
送りホイール２等に水平方向で走行し得るように掛けら
れ、各ホイール１、２の一側外周に多数突設された送り
突起３にキャリヤテープＴ１の送り穴Ｔ６が係合されて
いる。各ホイール１、２に対し、キャリヤテープＴ１が
押さえロール４、５により押さえられて送り穴Ｔ６の送
り突起３からの離脱が防止されている。送りホイール２
の軸６にはパルスモータ７の出力軸が連結され、パルス
モータ７の駆動により送りホイール２が間歇回転され、
送り突起３に送り穴Ｔ６を係合しているキャリヤテープ
Ｔ１が間歇的に走行されるようになっている。案内ホイ
ール１と送りホイール２との間でキャリヤテープＴ１は
基枠の基板８に取り付けられた案内台９の案内溝１０に
沿って水平方向に間歇走行される。

【００２０】キャリヤテープＴ１の間歇走行の途中で、
チップ抵抗器Ｒを装填穴Ｔ５に順次装填し、外観検査結
果が不良である場合にこの不良であるチップ抵抗器Ｒを
装填穴Ｔ５から排出し、交換用のチップ抵抗器Ｒを上記
排出後の装填穴Ｔ５に装填する供給手段１１と、この供
給手段１１により供給されたチップ抵抗器Ｒについて上
記のように外観検査する外観検査手段１２と、この外観
検査位置よりキャリヤテープＴ１の走行方向の下流側位
置で、キャリヤテープＴ１にカバーテープＴ２を装填穴
Ｔ５内の検査後のチップ抵抗器Ｒが封入されるように貼
着する貼着手段１３とが備えられている。

【００２１】供給手段１１は、間歇的に走行するキャリ
ヤテープＴ１の装填穴Ｔ５にチップ抵抗器Ｒを順次装填
し、外観検査手段１２による検査結果が不良である場合
にチップ抵抗器ＲをキャリヤテープＴ１の側方位置に交
換用として移送する装填兼移送手段１４と、この装填兼
移送手段１４により移送される交換用のチップ抵抗器Ｒ
を不良のチップ抵抗器Ｒの側方位置へ移送する移送手段
１５と、不良のチップ抵抗器Ｒを装填穴Ｔ５から排出す
るとともに、移送手段１５により移送された交換用のチ
ップ抵抗器Ｒを排出後の装填穴Ｔ５に装填する排出兼装
填手段１６とを備えている。

【００２２】装填兼移送手段１４は表裏の検出および抵
抗値の測定が行われ、それらが良好なチップ抵抗器Ｒを
キャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５に装填し、若しくは移
送するようになっている。更に具体的に説明すると、電
気絶縁性の円盤１７が垂直方向の軸１８に取り付けら
れ、軸１８および円盤１７がパルスモータ１９の駆動に
より間歇回転されるようになっている。円盤１７の外周
部には収納凹所２０が均等割り位置に多数形成され、上
記のように円盤１７が間歇回転されることにより、各収
納凹所２０が上記のように間歇的に走行するキャリヤテ
ープＴ１の各装填穴Ｔ５に順次対応し得るようになって
いる。円盤１７の各収納凹所２０にはチップ抵抗器Ｒが
パーツフィーダ２１からリニアシュート２２を介して順
次供給される。

【００２３】円盤１７の外周部において、チップ抵抗器
Ｒの供給位置から装填位置に至る間で円盤１７の回転方
向の上流側から下流側に向かって表裏検出手段２３、排
出手段２４、第１測定手段２５、不良品排出手段２６、
第２測定手段２７、不良品排出手段２８が順次配置され
ている。表裏検出手段２３は収納凹所２０内のチップ抵
抗器Ｒの表裏を検出することができ、排出手段２４は上
記検出の結果、表裏が逆向きに供給されているチップ抵
抗器Ｒを収納凹所２０から排出することができる。第
１、第２測定手段２５、２７はそれぞれ収納凹所２０内
のチップ抵抗器Ｒの抵抗値を測定することができ、不良
品排出手段２６、２８はそれぞれ上記測定の結果、抵抗
値が不良のチップ抵抗器Ｒを収納凹所２０から排出する
ことができる。必要に応じ、円盤１７の収納凹所２０に
供給されたチップ抵抗器Ｒが円盤１７の間歇回転に伴
い、上記各手段を通過して搬送される際にチップ抵抗器
Ｒが収納凹所２０から離脱するのを防止するためカバー
プレート、若しくは吸引手段（共に図示省略）などを設
けるのが望ましい。

【００２４】装填兼移送手段１４について具体的に説明
すると、基板８に固定台３０が取り付けられている。固
定台３０上には軸受部材３１が取り付けられ、この軸受
部材３１に垂直方向の案内軸３２が昇降可能に支持さ
れ、案内軸３２の上端には昇降台３３が取り付けられて
いる。固定台３０と昇降台３３との間には昇降用のエア
シリンダ３４が連結され、エアシリンダ３４の伸縮によ
り昇降台３３が昇降されるようになっている。昇降台３
３上に第１（下位）のリニアガイド３５が取り付けられ
ている。この第１のリニアガイド３５はアルミ合金等か
らなるガイド台３６の内側にアルミ合金等から成る可動
部３７が多数の鋼製のボール３８を介して移動可能に設
けれ、ガイド台３６と可動部３７との間に移動用のエア
シリンダ３９が介在されている。そして、エアシリンダ
３９の伸縮により可動部３７がガイド台３６に対して前
進、若しくは後退するように移動し得るようになってい
る。この第１のリニアガイド３５はその可動部３７がキ
ャリヤテープＴ１の走行方向に対して直角方向で水平方
向に移動し得るように配置されている。

【００２５】第１のリニアガイド３５の可動部３７上に
は支持台４０が固定され、支持台４０上には第２（上
位）のリニアガイド４１が取り付けられている。第２の
リニアガイド４１は第１のリニアガイド３５と同様に、
リニア台３６、可動部３７、ボール３８、エアシリンダ
３９から構成され、可動部３７がキャリヤテープＴ１の
走行方向に対して直角方向で水平方向に移動し得るよう
に配置されている。第２のリニアガイド４１の可動部３
７上には支持台４２が固定され、支持台４２の先端部に
は保持台４３が垂直方向に固定され、保持台４３の側方
突出部の先端部には吸引ノズル４４が固定されている。
吸引ノズル４４はその先端の吸引部が下向きとなるよう
に配置され、基部がバルブ、ホースを介して真空ポンプ
（共に図示省略）に連通されている。そして、真空ポン
プを駆動し、バルブ（図示省略）を開くことにより、吸
引ノズル４４によりチップ抵抗器Ｒを吸引状態に保持
し、バルブを閉じることにより、吸引ノズル４４からチ
ップ抵抗器Ｒを解放することができる。

【００２６】そして、装填兼移送手段１４は第１と第２
のリニアガイド３５と４１により第１のリニアガイド３
５の可動部３７が二段階に移動され、これに伴い、吸引
ノズル４４が円盤１７の装填位置における収納凹所２０
の上方位置とキャリヤテープＴ１の側方で後述する移送
手段１５の保持穴５３の上方位置との間で移動されるよ
うになっている（図１の実線および鎖線参照）。また、
エアシリンダ３４の伸縮により第１、第２のリニアガイ
ド３５、４１、吸引ノズル４４等が昇降され、吸引ノズ
ル４４の先端の吸引部が収納凹所２０、若しくは保持穴
５３に対して接近され、若しくは離隔されるようになっ
ている（図３の実線および鎖線参照）。したがって、吸
引ノズル４４が収納凹所２０に対向した状態で下降し、
収納凹所２０内のチップ抵抗器Ｒを吸引した後に上昇
し、また、吸引ノズル４４が保持穴５３に対向した状態
で下降し、チップ抵抗器Ｒを解放して保持穴５３に供給
した後に上昇することができる。

【００２７】移送手段１５について具体的に説明する
と、キャリヤテープＴ１の走行方向に沿うように案内台
９における円盤１７とは反対側の側方にロッドレスシリ
ンダ４５が設けられている。このロッドレスシリンダ４
５は支柱４６にシリンダチューブ４７が取り付けられ、
シリンダチューブ４７の内側にマグネットを有するピス
トン（図示省略）がシリンダチューブ４７に圧入される
エアによりシリンダチューブ４７の軸方向に沿って摺動
し得るように納められ、シリンダチューブ４７の外側に
マグネットを有するスライダ４８が上記ピストンの移動
に伴い、マグネットの磁力の利用によりシリンダチュー
ブ４７の軸方向に沿って摺動し得るように設けられてい
る。シリンダチューブ４７の両端にはストッパ４９、５
０が取り付けられ、スライダ４８の移動範囲が規制され
ている。

【００２８】スライダ４８には取り付け台５１が固定さ
れ、取り付け台５１には保持台５２が固定され、保持台
５２の先端部にはチップ抵抗器Ｒを収納状態で保持し得
る保持穴５３が形成されている。保持穴５３の底部には
外方へ開放される吸引路５４が連通され、吸引路５４は
ホース５５によりバルブを介して真空ポンプ（図示省
略）に連通されている。そして、スライダ４８がキャリ
ヤテープＴ１の走行方向の上流側（図１、図２における
左方）に向かって移動し、ストッパ４９により位置規制
された状態で保持穴５３が装填兼移送手段１４の吸引ノ
ズル４４に対応するように位置し、スライダ４８がキャ
リヤテープＴ１の走行方向の下流側（図１、図２におけ
る右方）に向かって移動し、ストッパ５０により位置規
制された状態で外観検査位置の側方に位置するように設
定されている。したがって、上記のように装填兼移送手
段１４により保持穴５３に供給され、真空ポンプの駆動
およびバルブの開放により保持穴５３に吸引状態に保持
されたチップ抵抗器Ｒを外観検査位置の側方へ移送する
ことができる。

【００２９】排出兼装填手段１６について具体的に説明
すると、この排出兼装填手段１６は上記装填兼移送手段
１４が１本の吸引ノズル４４を備えているのに対し、２
本の吸引ノズルを備えている点において異なる。すなわ
ち、基板８に装填兼移送手段１４とは反対側で固定台５
６が取り付けられている。固定台５６上には軸受部材５
７が取り付けられ、この軸受部材５７に垂直方向の案内
軸５８が昇降可能に支持され、案内軸５８の上端には昇
降台５９が取り付けられている。固定台５６と昇降台５
９との間には昇降用のエアシリンダ６０が連結され、エ
アシリンダ６０の伸縮により昇降台５９が昇降されるよ
うになっている。昇降台５９上に第１（下位）のリニア
ガイド６１が取り付けられている。この第１のリニアガ
イド６１は上記と同様に、エアシリンダの伸縮により可
動部がガイド台に対して前進、若しくは後退するように
移動し得るようになっている。この第１のリニアガイド
６１はその可動部がキャリヤテープＴ１の走行方向に対
して直角方向で水平方向に移動し得るように配置されて
いる。

【００３０】第１のリニアガイド６１の可動部上には支
持台６２が固定され、支持台６２上には第２（上位）の
リニアガイド６３が取り付けられている。第２のリニア
ガイド６３は上記と同様に、可動部がキャリヤテープＴ
１の走行方向に対して直角方向で水平方向に移動し得る
ように配置されている。第２のリニアガイド６３の可動
部上には支持台６４が固定され、支持台６４の先端部に
は保持台６５が垂直方向に固定され、保持台６５の側方
突出部の先端部には吸引ノズル６６、６７が固定されて
いる。吸引ノズル６６、６７はその先端の吸引部が下向
きとなるように配置され、基部がバルブ、ホースを介し
て真空ポンプ（共に図示省略）に連通されている。そし
て、真空ポンプを駆動し、バルブを開くことにより、吸
引ノズル６６、６７によりチップ抵抗器Ｒを吸引状態に
保持し、バルブを閉じることにより、吸引ノズル６６、
６７からチップ抵抗器Ｒを解放することができる。

【００３１】そして、装填兼移送手段１６は第１と第２
のリニアガイド６１と６２により第１のリニアガイド６
１の可動部が二段階に移動され、これに伴い、吸引ノズ
ル６６および６７がキャリヤテープＴ１における外観検
査位置の装填穴Ｔ５および移送手段１５における外観検
査位置の側方の保持穴５３と、キャリヤテープＴ１から
側方へ外れた位置との間で移動され（図１、図４の実線
と鎖線参照）、その中間部で吸引ノズル６６および６７
がキャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５および不良のチップ
抵抗器Ｒの受箱６８に対応するように移動され、エアシ
リンダ６０の伸縮により第１、第２のリニアガイド６
１、６３、吸引ノズル６６、６７等が昇降され、吸引ノ
ズル６６と６７の先端の吸引部が装填穴Ｔ５と保持穴５
３に対して接近され、若しくは離隔されるようになって
いる（図３の実線および鎖線参照）。したがって、吸引
ノズル６６が装填穴Ｔ５に対向した状態で下降し、装填
穴Ｔ５内のチップ抵抗器Ｒを吸引した後に上昇し、ま
た、吸引ノズル６７が保持穴５３に対向した状態で下降
し、チップ抵抗器Ｒを吸引した後に上昇することができ
る。また、吸引ノズル６６が受箱６８に対向した状態で
下降し、吸引しているチップ抵抗器Ｒを解放した後、上
昇し、吸引ノズル６７がキャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ
５に対向した状態で下降し、吸引しているチップ抵抗器
Ｒを解放した後、上昇することができる。

【００３２】外観検査手段１２について具体的に説明す
ると、キャリヤテープＴ１の間歇的走行に伴って間歇的
に搬送されるチップ抵抗器Ｒを照明する照明器具７０
と、この照明器具７０により照明されたチップ抵抗器Ｒ
を撮像する撮像カメラ７１とが基台７２に固定された支
持アーム７３に支持され、撮像カメラ７１により得られ
た撮像データを処理装置（図示省略）により基準データ
と比較し、チップ抵抗器Ｒの外観の良、不良について判
定し、不良と判定した場合にはキャリヤテープＴ１を走
行駆動するパルスモータ７の駆動を停止させ、供給手段
１１を駆動させるように制御することができるようにな
っている。

【００３３】貼着手段１３について具体的に説明する
と、ヒータを内蔵した熱圧着部７４がエアシリンダ７５
の作動により案内台９およびその案内溝１０に沿って走
行するキャリヤテープＴ１に対して前進、後退可能とな
っている。そして、カバーテープＴ２が案内ロール７
６、７７により案内されてキャリヤテープＴ１の表面に
送り穴Ｔ６を避けて重ねられ、エアシリンダ７５の作動
によって前進する熱圧着部７４でカバーテープＴ２がキ
ャリヤテープＴ１の表面に加熱状態で押圧されることに
より貼着されて装填穴Ｔ５が閉塞され、チップ抵抗器Ｒ
が封入されてテーピング用テープＴが完成されるように
なっている。

【００３４】以上の構成において、以下、その動作につ
いて説明する。キャリヤテープＴ１をリール（図示省
略）から繰り出し、案内ホイール１に掛け、案内台９の
案内溝１０に挿入し、続いて送りホイール２に掛け、キ
ャリヤテープＴ１の送り穴Ｔ６を各ホイール１、２の送
り突起３に係合し、キャリヤテープＴ１を押さえロール
４、５により各ホイール１、２に対して押さえて離脱を
防止する。このようにセットした後、パルスモータ７の
駆動により送りホイール２を間歇回転させ、キャリヤテ
ープＴ１を間歇的に走行させる。

【００３５】一方、パルスモータ１９の駆動により円盤
１７を間歇回転させ、パーツフィーダ２１からリニアシ
ュート２２を介して収納凹所２０に供給されたチップ抵
抗器Ｒを間歇的に搬送する。この間歇的搬送に伴い、ま
ず、表裏検出手段２３によりチップ抵抗器Ｒの表裏を検
出し、正常向きのチップ抵抗器Ｒはそのまま通過させ、
逆向きのチップ抵抗器Ｒは排出手段２４により収納凹所
２０外に排出する。続いて、第１の測定手段２５により
チップ抵抗器Ｒの抵抗値を測定し、抵抗値の良好なチッ
プ抵抗器Ｒはそのまま通過させ、不良なチップ抵抗器Ｒ
は不良品排出手段２６により収納凹所２０外に排出す
る。続いて、第２の測定手段２７と不良品排出手段２８
でも同様に、チップ抵抗器Ｒの抵抗値の測定と選別を行
う。

【００３６】表裏の検出と抵抗値の測定が行われ、それ
らの良好なチップ抵抗器Ｒが装填位置に搬送されると、
装填兼移送手段１４の第１と第２のリニアガイド３５と
４１の可動部３７を二段階で移動させて吸引ノズル４４
を円盤１７における装填位置の収納凹所、すなわち、チ
ップ抵抗器Ｒ上に前進させる。続いて、エアシリンダ３
４を縮め、第１、第２のリニアガイド３５、４１、吸引
ノズル４４等を下降させて吸引ノズル４４の吸引部をチ
ップ抵抗器Ｒに当接、若しくは接近させ、真空ポンプの
駆動状態でバルブを開いて負圧となる吸引ノズル４４に
よりチップ抵抗器Ｒを吸引する。続いて、エアシリンダ
３５を伸ばし、第１、第２のリニアガイド３５、４１、
吸引ノズル４４等を上昇させてチップ抵抗器Ｒを収納凹
所２０から取り出し、第２のリニアガイド４１の可動部
を復帰するように移動させてチップ抵抗器Ｒを保持して
いる吸引ノズル４４を走行停止しているキャリヤテープ
Ｔ１の装填穴Ｔ５上に後退させる。続いて、エアシリン
ダ３４を縮め、第１、第２のリニアガイド３５、４１、
吸引ノズル４４等を下降させて吸引ノズル４４が保持し
ているチップ抵抗器ＲをキャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ
５内に挿入し、バルブを閉じることによりチップ抵抗器
Ｒを吸引ノズル４４から解放させ、装填穴Ｔ５に装填す
る。上記動作を繰り返すことにより、間歇的に走行する
キャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５にチップ抵抗器Ｒを順
次装填することができる。

【００３７】キャリヤテープＴ１の間歇的走行に伴い、
装填穴Ｔ５に装填されたチップ抵抗器Ｒが外観検査位置
に到達すると、チップ抵抗器Ｒを照明器具７０により照
明して撮像カメラ７１により撮像し、この撮像データを
処理装置により基準データと比較して印字不良、割れ、
欠け等の外観不良の有無について判定する。ここで、チ
ップ抵抗器Ｒの外観が良好であると判定すると、上記と
同様に、装填兼移送手段１４によるキャリヤテープＴ１
の装填穴Ｔ５に対するチップ抵抗器Ｒの装填作業と外観
検査手段１２によるチップ抵抗器Ｒの外観検査作業を続
行する。一方、チップ抵抗器Ｒの外観が不良であると判
定すると、まず、キャリヤテープＴ１の走行を停止さ
せ、装填兼移送手段１４の第１、第２のリニアガイド３
５、４１の可動部３７を前進位置から二段階に後退さ
せ、上記と同様にして円盤１７の収納凹所２０からチッ
プ抵抗器Ｒを交換用として取り出して吸引状態に保持し
ている吸引ノズル４４を装填兼移送手段１４側に位置し
ている移送手段１５の保持穴５３上に位置させる。続い
て、エアシリンダ３４を縮め、第１、第２のリニアガイ
ド３５、４１、吸引ノズル４４等を下降させて吸引ノズ
ル４４が保持しているチップ抵抗器Ｒを保持穴５３内に
挿入し、バルブを閉じることによりチップ抵抗器Ｒを吸
引ノズル４４から解放させ、保持穴５３に供給する。保
持穴５３内のチップ抵抗器Ｒはバルブを開くことにより
パイプ５５、吸引路５４を介して吸引し、固定状態に保
持する。

【００３８】続いて、移送手段１５のロッドレスシリン
ダ４５を駆動してスライダ４８および保持台５２等を装
填兼移送手段１４から離隔させ、外観検査位置側へ摺動
させ、保持穴５３に保持されている交換用のチップ抵抗
器Ｒを不良と検出されたチップ抵抗器Ｒの側方位置へ移
送する。続いて、排出兼装填手段１６の第１と第２のリ
ニアガイド６１と６３の可動部３７を二段階で移動させ
て吸引ノズル６６が装填穴Ｔ５内の不良のチップ抵抗器
Ｒの上方に位置するとともに、吸引ノズル６７が保持穴
５３内の交換用のチップ抵抗器Ｒの上方に位置するよう
に前進させる。続いて、エアシリンダ６０を縮め、第
１、第２のリニアガイド６１、６３、吸引ノズル６６、
６７等を下降させて吸引ノズル６６と６７の吸引部を装
填穴Ｔ５内の不良のチップ抵抗器Ｒと保持穴５３内の交
換用のチップ抵抗器Ｒにそれぞれ当接、若しくは接近さ
せ、バルブを開くことにより負圧となる吸引ノズル６６
と６７により不良のチップ抵抗器Ｒと交換用のチップ抵
抗器Ｒをそれぞれ吸引する。このとき、交換用のチップ
抵抗器Ｒについてバルブを閉じることにより保持穴５３
から解放する。

【００３９】続いて、エアシリンダ６０を伸ばし、第
１、第２のリニアガイド６１、６３、吸引ノズル６６、
６７等を上昇させて不良のチップ抵抗器Ｒと交換用のチ
ップ抵抗器Ｒをそれぞれ装填穴Ｔ５と保持穴５３から取
り出し、第２のリニアガイド６３の可動部３７を復帰す
るように移動させて不良のチップ抵抗器Ｒと交換用のチ
ップ抵抗器Ｒを保持している吸引ノズル６６と６７がそ
れぞれ受箱６８上と不良のチップ抵抗器Ｒが排出されて
空となっているキャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５上に位
置するように後退させる。続いて、エアシリンダ６０を
縮め、第１、第２のリニアガイド６１、６３、吸引ノズ
ル６６、６７等を下降させて吸引ノズル６６が保持して
いる不良のチップ抵抗器Ｒを受箱６８に接近させ、吸引
ノズル６７が保持している交換用のチップ抵抗器Ｒを空
となっている装填穴Ｔ５内に挿入し、バルブを閉じるこ
とにより不良のチップ抵抗器Ｒを吸引ノズル６６から解
放して受箱６８に落下させ、交換用のチップ抵抗器Ｒを
吸引ノズル６７から解放して装填穴Ｔ５に装填する。

【００４０】続いて、エアシリンダ６０を伸ばして第
１、第２のリニアガイド６１、６３、空の吸引ノズル６
６、６７等を上昇させ、第１のリニアガイド６１の可動
部３７を復帰するように後退させて吸引ノズル６６、６
７を更に元位置に後退させ、次回の不良のチップ抵抗器
Ｒの排出作業および交換用のチップ抵抗器Ｒの装填作業
に待機させる。この間、移送手段１５のロッドレスシリ
ンダ４５を逆方向に駆動してスライダ４８および保持台
５２等を装填兼移送手段１４側へ復帰させ、次回の交換
用のチップ抵抗器Ｒの移送に待機させる。以下、上記動
作を繰り返して行う。

【００４１】このようにしてキャリヤテープＴ１の各装
填穴Ｔ５に良好なチップ抵抗器Ｒのみが装填され、間歇
的に走行されると、上記のように貼着手段１３によりカ
バーテープＴ２をキャリヤテープＴ１の表面に貼着して
チップ抵抗器Ｒを装填穴Ｔ５に封入し、テーピング用テ
ープＴを完成してリール（図示省略）に巻き取ることが
できる。このテーピング用テープＴはチップ抵抗器Ｒが
空状態の装填穴Ｔ５は皆無であるので、チップ抵抗器Ｒ
をマウント機によりプリント基板等に実装する作業を円
滑に、かつ確実に行うことができる。

【００４２】なお、本実施形態において、排出兼装填手
段１６により不良のチップ抵抗器ＲをキャリヤテープＴ
１の装填穴Ｔ５から排出するとともに、交換用のチップ
抵抗器Ｒを排出後の空の装填穴Ｔ５に供給する作業を行
っている間において、移送手段１５を装填兼移送手段１
４側に復帰させ、装填兼移送手段１４により円盤１７の
収納凹所２０内のチップ抵抗器Ｒを移送手段１５の保持
穴５３に供給し、保持穴５３内に交換用のチップ抵抗器
Ｒを常時、補給しておくことにより、チップ抵抗器Ｒの
交換時間を短縮し、交換作業、すなわち、テーピング作
業のスピードアップを図ることができる。

【００４３】本実施形態における装填兼移送手段１４の
変形例について図５に示す概略説明図に基づいて説明す
る。図５に示すように、上記と同様、表裏および抵抗値
を検出した後の良好なチップ抵抗器Ｒが傾斜シュート７
８により連続状態で供給される。基枠（図示省略）に回
転可能に支持された回転軸７９にカムレバー８０の基部
が固定されている。カムレバー８０の先端部にはローラ
８１が回転可能に軸支され、カムレバー８０がばね８２
により付勢されることにより、ローラ８１がカム８３の
外周面に常に接触されるようになっている。回転軸７９
には揺動アーム８４の基部が固定されている。揺動アー
ム８４の先端部には支持台８５が固定され、支持台８５
には上記と同様の構成のリニアガイド８６が取り付けら
れている。リニアガイド８６の可動部上には保持台８７
が固定され、保持台８７には真空ポンプにバルブ、ホー
スを介して連通された吸引ノズル８３が軸方向に移動可
能に支持されるとともに、エアシリンダ８９が固定され
ている。エアシリンダ８９のピストンロッド９０が吸引
ノズル８８に連結板９２により連結され、ピストンロッ
ド９０の伸縮に伴い、吸引ノズル８８が昇降されるよう
になっている。

【００４４】以上の構成において、以下、その動作につ
いて説明する。カム８３がモータ（図示省略）の駆動に
より回転されることによりカムレバー８０が揺動し、こ
れに伴い、揺動アーム８４が鎖線と実線で示すように揺
動する。そして、まず、鎖線位置ではエアシリンダ８９
のピストンロッド９０を伸ばすことにより、吸引ノズル
８８を傾斜シュート７８側へ下降させて吸引ノズル８８
の吸引部を傾斜シュート７８内の最下端のチップ抵抗器
Ｒに当接、若しくは接近させ、真空ポンプの駆動状態で
バルブを開いて吸引ノズル８８によりチップ抵抗器Ｒを
吸引する。続いて、エアシリンダ８９のピストンロッド
９０を縮めることにより、吸引ノズル８８を傾斜シュー
ト７８から離隔する側へ上昇させてチップ抵抗器Ｒを傾
斜シュート７８から取り出す。続いて、揺動アーム８４
等が実線位置に揺動すると、エアシリンダ８９のピスト
ンロッド９０を伸ばすことにより、吸引ノズル８８等を
キャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５側へ下降させて吸引ノ
ズル８８が保持しているチップ抵抗器Ｒを装填穴Ｔ５内
に挿入し、バルブを閉じて吸引ノズル８８からチップ抵
抗器Ｒを解放させ、チップ抵抗器Ｒを装填穴Ｔ５に装填
することができる。装填後、エアシリンダ８９のピスト
ンロッド９０を縮めることにより、空の吸引ノズル８８
をキャリヤテープＴ１から離隔するように上昇させる。
これらの動作を繰り返すことにより、間歇的に走行する
キャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５にチップ抵抗器Ｒを順
次装填することができる。

【００４５】外観検査により不良と判定されたチップ抵
抗器Ｒを交換する際には、上記のようにチップ抵抗器Ｒ
を吸引ノズル８８により傾斜シュート７８から取り出し
て吸引保持した状態で揺動アーム８４と共に実線位置に
揺動した後、リニアガイド８６の可動部を移動させてエ
アシリンダ８９、吸引ノズル８８等を鎖線位置へ移動さ
せ、チップ抵抗器Ｒを保持している吸引ノズル８８を保
持台５２の保持穴５３に対向させる。続いて、エアシリ
ンダ８９のピストンロッド９０を伸ばすことにより、吸
引ノズル８８等を保持台５２側へ下降させて吸引ノズル
８８が保持しているチップ抵抗器Ｒを保持穴５３内に挿
入し、バルブを閉じて吸引ノズル８８からチップ抵抗器
Ｒを解放させ、チップ抵抗器Ｒを保持穴５３内に供給す
ることができる。供給後、エアシリンダ８９のピストン
ロッド９０を縮めて空の吸引ノズル８８を上昇させ、リ
ニアガイド８６の可動部を復帰させて吸引ノズル８８等
をキャリヤテープＴ１側へ復帰させることにより、次回
のチップ抵抗器ＲのキャリヤテープＴ１に対する装填作
業に待機させることができる。

【００４６】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。図６ないし図８は本発明の第２の実施形態によ
る電子部品のテーピング装置を示し、図６は要部の平面
図、図７は装填手段の左側面図、図８は排出手段の左側
面図である。

【００４７】図６ないし図８に示すように、本実施形態
においては、供給手段１１が、外観検査結果が不良であ
るチップ抵抗器ＲをキャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５か
ら排出する排出手段９２と、間歇的に走行するキャリヤ
テープＴ１の装填穴Ｔ５にチップ抵抗器Ｒを順次装填す
るとともに、検査結果が不良である場合に交換用のチッ
プ抵抗器Ｒを上記排出後の空となっている装填穴Ｔ５に
装填する装填手段９３とを備えている。その他の構成に
ついては上記第１の実施形態と同様であるので、主とし
て異なる構成について説明する。

【００４８】排出手段９２について具体的に説明する
と、基板９４に支持台９５が固定され、支持台９５上に
リニアガイド９６が取り付けられている。このリニアガ
イド９６は上記実施形態と同様に、ガイド台３６の内側
に可動部３７が多数のボール３８を介して移動可能に設
けられ、ガイド台３６と可動部３７との間に伸縮用のエ
アシリンダ３９が介在されている。そして、エアシリン
ダ３９の伸縮により可動部３７がガイド台３６に対して
前進、若しくは後退するように移動し得るようになって
いる。このリニアガイド９６はその可動部３７がキャリ
ヤテープＴ１の走行方向に対して直角方向で水平方向に
移動し得るように配置されている。

【００４９】リニアガイド９６の可動部３７上には支持
台９７が固定され、支持台９７の前側の垂直部にはリニ
アガイド９８が取り付けられている。このリニアガイド
９８も上記と同様に構成され、その可動部３７が垂直方
向に移動し得るように配置されている。リニアガイド９
８の可動部３７上には保持台９９が固定され、保持台９
９の水平部に吸引ノズル１００が固定されている。吸引
ノズル１００はその先端の吸引部が下向きとなるように
配置され、基部がホース１０１およびバルブを介して真
空ポンプ（図示省略）に連通されている。

【００５０】そして、リニアガイド９６の可動部３７の
移動により吸引ノズル１００がキャリヤテープＴ１の装
填穴Ｔ５の上方位置と円盤１７側におけるキャリヤテー
プＴ１の側方の受箱１０２の上方位置との間で移動され
（図８の鎖線および実線参照）、リニアガイド９８の可
動部３７の移動により吸引ノズル１００の先端の吸引部
が装填穴Ｔ５、若しくは受箱１０２に対して接近され、
若しくは離隔されるようになっている（図８の鎖線およ
び実線参照）。

【００５１】装填手段９３について具体的に説明する
と、基台１０３に支持台１０４が固定され、支持台１０
４上にリニアガイド１０５が取り付けられている。この
リニアガイド１０５も上記実施形態と同様に、ガイド台
３６の内側に可動部３７が多数のボール３８を介して移
動可能に設けられ、ガイド台３６と可動部３７との間に
伸縮用のエアシリンダ３９が介在されている。そして、
エアシリンダ３９の伸縮により可動部３７がガイド台３
６に対して前進、若しくは後退するように移動し得るよ
うになっている。このリニアガイド１０５はその可動部
３７がキャリヤテープＴ１の走行方向に沿って水平方向
に移動し得るように配置されている。

【００５２】リニアガイド１０５の可動部３７上には支
持台１０６が固定され、支持台１０６上にはリニアガイ
ド１０７が取り付けられている。このリニアガイド１０
７も上記実施形態と同様に構成され、その可動部３７が
キャリヤテープＴ１の走行方向に対して直角方向で水平
方向に移動し得るように配置されている。リニアガイド
１０７の可動部３７上には支持台１０８が固定され、支
持台１０８の前側の垂直部にはリニアガイド１０９が取
り付けられている。このリニアガイド１０９も上記実施
形態と同様に構成され、その可動部３７が垂直方向に移
動し得るように配置されている。リニアガイド１０９の
可動部３７上には保持台１１０が固定され、保持台１１
０の水平部に吸引ノズル１１１が固定されている。吸引
ノズル１１１はその先端の吸引部が下向きとなるように
配置され、基部がバルブ（図示省略）、ホース１１２を
介して真空ポンプ（図示省略）に連通されている。

【００５３】そして、リニアガイド１０７の可動部３７
の移動により吸引ノズル１１１が円盤１７の装填位置に
おける収納凹所２０の上方位置とキャリヤテープＴ１の
装填穴Ｔ５の上方位置との間で移動され（図７の鎖線お
よび実線参照）、リニアガイド１０９の可動部３７の移
動により吸引ノズル１１１の先端の吸引部が収納凹所２
０、若しくは装填穴Ｔ５に対して接近され、若しくは離
隔されるようになっている（図７の鎖線および実線参
照）。また、リニアガイド１０５の可動部３７の移動に
より吸引ノズル１１１が円盤１７の収納凹所２０内のチ
ップ抵抗器Ｒを装填する装填穴Ｔ５の上方位置と外観検
査位置の装填穴Ｔ５の上方位置との間で移動され、リニ
アガイド１０９の可動部３７の移動により吸引ノズル１
１１の先端の吸引部が各装填穴Ｔ５に対して接近され、
若しくは離隔されるようになっている。

【００５４】以上の構成において、以下、その動作につ
いて説明する。上記第１の実施形態と同様に、円盤１７
の間歇回転に伴い、表裏の検出と抵抗値の測定が行わ
れ、それらの良好なチップ抵抗器Ｒが装填位置に搬送さ
れると、まず、装填手段９３のリニアガイド１０９の可
動部３７、吸引ノズル１１１等を下降させて吸引ノズル
１１１の吸引部を円盤１７の収納凹所２０内のチップ抵
抗器Ｒに当接、若しくは接近させ、真空ポンプの駆動状
態でバルブを開いて吸引ノズル１１１によりチップ抵抗
器Ｒを吸引する。続いて、リニアガイド１０９の可動部
３７、吸引ノズル１１１等を上昇させてチップ抵抗器Ｒ
を収納凹所２０から取り出し、リニアガイド１０７の可
動部３７、リニアガイド１０９、チップ抵抗器Ｒを保持
している吸引ノズル１１１等を後退させ、チップ抵抗器
Ｒを保持している吸引ノズル１１１を走行停止している
キャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５上に位置させる。続い
て、リニアガイド１０９の可動部３７、吸引ノズル１１
１等を下降させて吸引ノズル１１１が保持しているチッ
プ抵抗器Ｒを装填穴Ｔ５に挿入し、バルブを閉じてチッ
プ抵抗器Ｒを吸引ノズル１１１から解放させ、装填穴Ｔ
５に装填する。装填後、リニアガイド１０９の可動部３
７、空の吸引ノズル１１１等を上昇させ、リニアガイド
１０７の可動部３７、リニアガイド１０９、吸引ノズル
１１１等を前進させ、吸引ノズル１１１を円盤１７の収
納凹所２０上に位置させて次回の装填作業に待機させ
る。上記動作を繰り返すことにより、間歇的に走行する
キャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５にチップ抵抗器Ｒを順
次装填することができる。

【００５５】キャリヤテープＴ１の間歇的走行に伴い、
装填穴Ｔ５に装填されたチップ抵抗器Ｒについて上記第
１の実施形態と同様に外観検査手段１２により外観検査
する。ここで、チップ抵抗器Ｒの外観が良好であると判
定すると、上記と同様に、装填手段９３によるキャリヤ
テープＴ１の装填穴Ｔ５に対するチップ抵抗器Ｒの装填
作業と外観検査手段１２によるチップ抵抗器Ｒの外観検
査作業を続行する。一方、チップ抵抗器Ｒが外観不良で
あると判定すると、まず、キャリヤテープＴ１の走行を
停止させ、排出手段９２のリニアガイド９６の可動部３
７、リニアガイド９８、吸引ノズル１０１等を前進さ
せ、吸引ノズル１０１をキャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ
５、すなわち、不良のチップ抵抗器Ｒ上に位置させる。
続いて、リニアガイド９８の可動部３７、吸引ノズル１
０１等を下降させて吸引ノズル１０１の吸引部を不良の
チップ抵抗器Ｒに当接、若しくは接近させ、バルブを開
いて吸引ノズル１０１により不良のチップ抵抗器Ｒを吸
引する。続いて、リニアガイド９８の可動部３７、吸引
ノズル１０１等を上昇させて不良のチップ抵抗器Ｒを装
填穴Ｔ５から取り出し、リニアガイド９６の可動部３
７、リニアガイド９８、不良のチップ抵抗器Ｒを保持し
ている吸引ノズル１０１等を後退させ、不良のチップ抵
抗器Ｒを保持している吸引ノズル１０１を受箱１０２の
上方に位置させる。続いて、リニアガイド９８の可動部
３７、吸引ノズル１０１等を下降させて吸引ノズル１０
１が保持している不良のチップ抵抗器Ｒを受箱１０２に
接近させ、バルブを閉じることにより、不良のチップ抵
抗器Ｒを吸引ノズル１０１から解放させ、受箱１０２内
に落下させることができる。

【００５６】このように排出手段９２により不良のチッ
プ抵抗器Ｒを装填穴Ｔ５から排出している間、上記と同
様に、まず、装填手段９３のリニアガイド１０９の可動
部３７、吸引ノズル１１１等を下降させて吸引ノズル１
１１の吸引部を円盤１７の収納凹所２０内のチップ抵抗
器Ｒに当接、若しくは接近させ、バルブを開いて吸引ノ
ズル１１１によりチップ抵抗器Ｒを交換用として吸引す
る。続いて、リニアガイド１０９の可動部３７、吸引ノ
ズル１１１等を上昇させて交換用のチップ抵抗器Ｒを収
納凹所２０から取り出す。続いて、リニアガイド１０７
の可動部３７、リニアガイド１０９、交換用のチップ抵
抗器Ｒを保持している吸引ノズル１１１等を後退させ、
交換用のチップ抵抗器Ｒを保持している吸引ノズル１１
１を走行停止しているキャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５
上に位置させる。続いて、リニアガイド１０５の可動部
３７、リニアガイド１０７、リニアガイド１０９、交換
用のチップ抵抗器Ｒを保持している吸引ノズル１１１等
を外観検査手段１２側へ移動させ、交換用のチップ抵抗
器Ｒを保持している吸引ノズル１１１を不良のチップ抵
抗器Ｒが排出されて空になっている装填穴Ｔ５の上方に
位置させる。続いて、リニアガイド１０９の可動部３
７、吸引ノズル１１１等を下降させて吸引ノズル１１１
が保持している交換用のチップ抵抗器Ｒを装填穴Ｔ５内
に挿入し、バルブを閉じて交換用のチップ抵抗器Ｒを吸
引ノズル１１１から解放させ、装填穴Ｔ５に装填する。
装填後、リニアガイド１０９の可動部３７、空の吸引ノ
ズル１１１等を上昇させ、リニアガイド１０５の可動部
３７、リニアガイド１０７、リニアガイド１０９、吸引
ノズル１１１等を円盤１７側へ移動させ、リニアガイド
１０７の可動部３７、リニアガイド１０９、吸引ノズル
１１１等を前進させ、吸引ノズル１１１を円盤１７の収
納用凹所２０上に位置させて次回の装填作業に待機させ
る。このようにして良好なチップ抵抗器Ｒのみをキャリ
ヤテープＴ１の装填穴Ｔ５に装填し、貼着手段１３によ
りキャリヤテープＴ１の表面にカバーテープＴ２を貼着
することによりテーピング作業を完了する。

【００５７】次に、本発明の３の実施形態について説明
する。図９ないし図１１は本発明の第３の実施形態によ
る電子部品のテーピング装置を示し、図９は要部の平面
図、図１０は装填手段および交換用装填手段の左側面
図、図１１は排出手段の左側面図である。

【００５８】図９ないし図１１に示すように、本実施形
態においては、供給手段１１が、間歇的に走行するキャ
リヤテープＴ１の装填穴Ｔ５にチップ抵抗器Ｒを順次装
填する装填手段１１３と、外観検査手段１２による検査
結果が不良であるチップ抵抗器Ｒを装填穴Ｔ５から排出
する排出手段１１４と、検査結果が不良である場合に装
填手段１１３により装填穴Ｔ５に装填されているチップ
抵抗器Ｒを交換用として取り出し、上記排出後の空にな
っている装填穴Ｔ５に装填する交換用装填手段１１５と
を備えている。その他の構成については上記第１の実施
形態と同様であるので、主として異なる構成について説
明する。

【００５９】装填手段１１３について具体的に説明する
と、基枠（図示省略）に支持台１１６が取り付けられ、
支持台１１６上にリニアガイド１１７が取り付けられて
いる。このリニアガイド１１７は上記実施形態と同様
に、エアシリンダの伸縮により可動部が前進、若しくは
後退するように移動し得るようになっており、その可動
部がキャリヤテープＴ１の走行方向と直角方向に移動し
得るように配置されている。リニアガイド１１７の可動
部上には支持台１１８が固定され、支持台１１８にはリ
ニアガイド１１７の側方に突出するように保持台１１９
が固定されている。保持台１１９には吸引ノズル１２０
が吸引部を下向きにして軸方向に移動可能（昇降可能）
に支持されるとともに、エアシリンダ１２１が垂直方向
に固定されている。エアシリンダ１２１のピストンロッ
ド１２２が吸引ノズル１２０に連結板１２３により連結
され、ピストンロッド１２２の伸縮に伴い、吸引ノズル
１２０が昇降されるようになっている。

【００６０】そして、リニアガイド１１７の可動部の移
動により吸引ノズル１２０が円盤１７の装填位置におけ
る収納凹所２０の上方位置とキャリヤテープＴ１の装填
穴Ｔ５の上方位置との間で移動され（図９の実線および
鎖線参照）、エアシリンダ１２１のピストンロッド１２
２の伸縮に伴い、吸引ノズル１２０が昇降され、先端の
吸引部が収納凹所２０、若しくは装填穴Ｔ５に対して接
近され、若しくは離隔されるようになっている。

【００６１】排出手段１１４について具体的に説明する
と、基枠（図示省略）に支持台１２４が取り付けられ、
支持台１２４上にリニアガイド１２５が取り付けられて
いる。このリニアガイド１２５は上記実施形態と同様
に、エアシリンダの伸縮により可動部が前進、若しくは
後退するように移動し得るようになっており、その可動
部がキャリヤテープＴ１の走行方向と直角方向に移動し
得るように配置されている。リニアガイド１２５の可動
部上には支持台１２６が固定され、支持台１２６にはリ
ニアガイド１２５の側方に突出するように保持台１２７
が固定されている。保持台１２７には吸引ノズル１２８
が吸引部を下向きにして軸方向に移動可能（昇降可能）
に支持されるとともに、エアシリンダ１２９が垂直方向
に固定されている。エアシリンダ１２９のピストンロッ
ド１３０が吸引ノズル１２８に連結板１３１により連結
され、ピストンロッド１３０の伸縮に伴い、吸引ノズル
１２８が昇降されるようになっている。

【００６２】そして、リニアガイド１２５の可動部の移
動により吸引ノズル１２８が円盤１７側におけるキャリ
ヤテープＴ１の側方の受箱１３２の上方位置とキャリヤ
テープＴ１の装填穴Ｔ５の上方位置との間で移動され
（図９、図１０の実線および鎖線参照）、エアシリンダ
１２９のピストンロッド１３０の伸縮に伴い、吸引ノズ
ル１２８が昇降され、先端の吸引部が受箱１３２、若し
くは装填穴Ｔ５に対して接近され、若しくは離隔される
ようになっている。

【００６３】交換用装填手段１１５について具体的に説
明すると、基枠（図示省略）にロッドレスシリンダ１３
３のシリンダチューブ１３４が取り付けられている。ロ
ッドレスシリンダ１３３のスライダ１３５には支持台１
３６が取り付けられ、支持台１３６上にはリニアガイド
１３７が取り付けられている。このリニアガイド１３７
は上記と同様に、エアシリンダの伸縮により可動部が前
進、若しくは後退するように移動し得るようになってお
り、その可動部がキャリヤテープＴ１の走行方向と直角
方向に移動し得るように配置されている。リニアガイド
１３７の可動部上には支持台１３８が固定され、支持台
１３８にはリニアガイド１３７の側方に突出するように
保持台１３９が固定されている。保持台１３９には吸引
ノズル１４０が吸引部を下向きにして軸方向に移動可能
（昇降可能）に支持されるとともに、エアシリンダ１４
１が垂直方向に固定されている。エアシリンダ１４１の
ピストンロッド１４２が吸引ノズル１４０に連結板１４
３により連結され、ピストンロッド１４２の伸縮に伴
い、吸引ノズル１４０が昇降されるようになっている。

【００６４】そして、リニアガイド１３７の可動部の移
動により吸引ノズル１４０が円盤１７とは反対側におけ
るキャリヤテープＴ１の側方の上方位置（待機位置）と
キャリヤテープＴ１において上記装填手段１１３により
チップ抵抗器Ｒが装填される装填穴Ｔ５の上方位置との
間で移動され（図９、図１０の実線および鎖線参照）、
また、ロッドレスシリンダ１３３の作動により吸引ノズ
ル１４０が上記装填穴Ｔ５の上方位置と外観検査位置の
装填穴Ｔ５の上方位置との間で移動され（図９の実線お
よび鎖線参照）、エアシリンダ１４１のピストンロッド
１４２の伸縮に伴い、吸引ノズル１４０が昇降され、先
端の吸引部が装填穴Ｔ５に対して接近され、若しくは離
隔されるようになっている。

【００６５】以上の構成において、以下、その動作につ
いて説明する。上記第１の実施形態と同様に、円盤１７
の間歇回転に伴い、表裏の検出と抵抗値の測定が行わ
れ、それらの良好なチップ抵抗器Ｒが装填位置に搬送さ
れると、まず、装填手段１１３のエアシリンダ１２１の
ピストンロッド１２２を伸ばして吸引ノズル１２０等を
下降させ、吸引ノズル１２０の吸引部を円盤１７の収納
凹所２０内のチップ抵抗器Ｒに当接、若しくは接近さ
せ、真空ポンプの駆動状態でバルブを開いて吸引ノズル
１２０によりチップ抵抗器Ｒを吸引する。続いて、エア
シリンダ１２１のピストンロッド１２２を縮め、吸引ノ
ズル１２０等を上昇させてチップ抵抗器Ｒを収納凹所２
０から取り出す。続いて、リニアガイド１１７の可動
部、チップ抵抗器Ｒを保持している吸引ノズル１２０等
を後退させ、チップ抵抗器Ｒを保持している吸引ノズル
１２０を走行停止しているキャリヤテープＴ１の装填穴
Ｔ５上に位置させる。続いて、エアシリンダ１２１のピ
ストンロッド１２２を伸ばし、吸引ノズル１２０等を下
降させて吸引ノズル１２０が保持しているチップ抵抗器
Ｒを装填穴Ｔ５内に挿入し、バルブを閉じてチップ抵抗
器Ｒを吸引ノズル１２０から解放させ、装填穴Ｔ５に装
填する。装填後、エアシリンダ１２１のピストンロッド
１２２を縮めて空の吸引ノズル１２０等を上昇させ、リ
ニアガイド１１７の可動部、吸引ノズル１２０等を前進
させ、吸引ノズル１２０を円盤１７の収納凹所２０上に
位置させて次回の装填作業に待機させる。上記動作を繰
り返すことにより、間歇的に走行するキャリヤテープＴ
１の装填穴Ｔ５にチップ抵抗器Ｒを順次装填することが
できる。

【００６６】キャリヤテープＴ１の間歇的走行に伴い、
装填穴Ｔ５に装填されたチップ抵抗器Ｒについて上記第
１の実施形態と同様に外観検査手段１２により外観検査
する。ここで、チップ抵抗器Ｒの外観が良好であると判
定すると、上記と同様に、装填手段１１３によるキャリ
ヤテープＴ１の装填穴Ｔ５に対するチップ抵抗器Ｒの装
填作業と外観検査手段１２によるチップ抵抗器Ｒの外観
検査作業を続行する。一方、チップ抵抗器Ｒが外観不良
であると判定すると、まず、キャリヤテープＴ１の走行
を停止させ、排出手段１１４のリニアガイド１２５の可
動部、吸引ノズル１２８等を前進させ、吸引ノズル１２
８をキャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５、すなわち、不良
のチップ抵抗器Ｒ上に位置させる。続いて、エアシリン
ダ１２９のピストンロッド１３０を伸ばし、吸引ノズル
１２８等を下降させて吸引ノズル１２８の吸引部を装填
穴Ｔ５内の不良のチップ抵抗器Ｒに当接、若しくは接近
させ、真空ポンプの駆動状態でバルブを開いて吸引ノズ
ル１２８により不良のチップ抵抗器Ｒを吸引する。続い
て、エアシリンダ１２９のピストンロッド１３０を縮
め、吸引ノズル１２８等を上昇させて不良のチップ抵抗
器Ｒを装填穴Ｔ５から取り出す。続いて、リニアガイド
１２５の可動部、不良のチップ抵抗器Ｒを保持している
吸引ノズル１２８等を後退させ、不良のチップ抵抗器Ｒ
を保持している吸引ノズル１２８を受箱１３２の上方に
位置させる。続いて、エアシリンダ１２９のピストンロ
ッド１３０を伸ばし、吸引ノズル１２８等を下降させて
吸引ノズル１２８が保持している不良のチップ抵抗器Ｒ
を受箱１３２に接近させ、バルブを閉じることにより、
不良のチップ抵抗器Ｒを吸引ノズル１２８から解放さ
せ、受箱１３２内に落下させることができる。

【００６７】このように排出手段１１４により不良のチ
ップ抵抗器Ｒを装填穴Ｔ５から排出している間、まず、
交換用装填手段１１５のリニアガイド１３７の可動部、
吸引ノズル１４０等を前進させ、吸引ノズル１４０を装
填手段１１３により装填されている装填穴Ｔ５、すなわ
ち、チップ抵抗器Ｒ上に位置させる。続いて、エアシリ
ンダ１４１のピストンロッド１４２を伸ばし、吸引ノズ
ル１４０等を下降させて吸引ノズル１４０の吸引部を装
填穴Ｔ５内のチップ抵抗器Ｒに当接、若しくは接近さ
せ、真空ポンプの駆動状態でバルブを開いて吸引ノズル
１４０によりチップ抵抗器Ｒを交換用として吸引する。
続いて、エアシリンダ１４１のピストンロッド１４２を
縮め、吸引ノズル１４０を上昇させて交換用のチップ抵
抗器Ｒを装填穴Ｔ５から取り出す。続いて、ロッドレス
シリンダ１３３を駆動してスライダ１３５、リニアガイ
ド１３７、交換用のチップ抵抗器Ｒを保持している吸引
ノズル１４０等を外観検査位置側へ移動させ、交換用の
チップ抵抗器Ｒを保持している吸引ノズル１４０を不良
のチップ抵抗器Ｒが排出されて空になっている装填穴Ｔ
５の上方に位置させる。続いて、エアシリンダ１４１の
ピストンロッド１４２を伸ばし、吸引ノズル１４０を下
降させて吸引ノズル１４０が保持している交換用のチッ
プ抵抗器Ｒを空の装填穴Ｔ５に挿入し、バルブを閉じて
交換用のチップ抵抗器Ｒを吸引ノズル１４０から解放さ
せ、装填穴Ｔ５に装填する。装填後、エアシリンダ１４
１のピストンロッド１４２を縮めて空の吸引ノズル１４
０等を上昇させる。続いて、ロッドレスシリンダ１３３
を逆方向に駆動してスライダ１３５、リニアガイド１３
７、吸引ノズル１４０等を装填手段１１３側へ復帰さ
せ、リニアガイド１３７の可動部３７、吸引ノズル１４
０等を後退復帰させて次回の交換装填作業に待機させ
る。このようにして良好なチップ抵抗器Ｒのみをキャリ
ヤテープＴ１の装填穴Ｔ５に装填し、貼着手段１３によ
りキャリヤテープＴ１の表面にカバーテープＴ２を貼着
することによりテーピング作業を完了する。

【００６８】次に、本発明の４の実施形態について説明
する。図１２ないし図１４は本発明の第４の実施形態に
よる電子部品のテーピング装置を示し、図１２は要部の
平面図、図１３は装填手段の左側面図、図１１は排出兼
装填手段の左側面図である。

【００６９】図１２ないし図１４に示すように、本実施
形態においては、供給手段１１が、間歇的に走行するキ
ャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５にチップ抵抗器Ｒを順次
装填する装填手段１１４と、外観検査手段１２による検
査結果が不良であるチップ抵抗器Ｒを装填穴Ｔ５から排
出するとともに、装填手段１４４により装填穴Ｔ５に装
填されているチップ抵抗器Ｒを交換用として取り出し、
上記排出後の装填穴Ｔ５に装填する排出兼装填手段１４
５とを備えている。その他の構成については上記第１の
実施形態と同様であるので、主として異なる構成につい
て説明する。

【００７０】装填手段１４４について具体的に説明する
と、基枠（図示省略）に支持台１４６が取り付けられ、
支持台１４６上にリニアガイド１４７が取り付けられて
いる。このリニアガイド１４７は上記実施形態と同様
に、エアシリンダの伸縮により可動部が前進、若しくは
後退するように移動し得るようになっており、その可動
部がキャリヤテープＴ１の走行方向と直角方向に移動し
得るように配置されている。リニアガイド１４７の可動
部上には支持台１４８が固定され、支持台１４８にはリ
ニアガイド１４７の側方に突出するように保持台１４９
が固定されている。保持台１４９には吸引ノズル１５０
が吸引部を下向きにして軸方向に移動可能（昇降可能）
に支持されるとともに、エアシリンダ１５１が垂直方向
に固定されている。エアシリンダ１５１のピストンロッ
ド１５２が吸引ノズル１５０に連結板１５３により連結
され、ピストンロッド１５２の伸縮に伴い、吸引ノズル
１５０が昇降されるようになっている。

【００７１】そして、リニアガイド１４７の可動部の移
動により吸引ノズル１５０が円盤１７の装填位置におけ
る収納凹所２０の上方位置とキャリヤテープＴ１の装填
穴Ｔ５の上方位置との間で移動され（図１２、図１３の
実線および鎖線参照）、エアシリンダ１５１のピストン
ロッド１５２の伸縮に伴い、吸引ノズル１５０が昇降さ
れ、先端の吸引部が収納凹所２０、若しくは装填穴Ｔ５
に対して接近され、若しくは離隔されるようになってい
る。

【００７２】排出兼装填手段１４５について具体的に説
明すると、基枠（図示省略）に軸受１５４が取り付けら
れ、軸受１５４にキャリヤテープＴ１の走行方向に沿っ
て支持軸１５５が回転可能に、かつ軸方向に移動可能に
支持されている。支持軸１５５にはキャリヤテープＴ１
において、装填手段１４４によりチップ抵抗器Ｒを装填
する装填穴Ｔ５と外観検査位置の装填穴Ｔ５に対応して
保持部材１５６、１５７が固定されている。各保持部材
１５６、１５７には吸引ノズル１５８、１５９が固定状
態に保持されている。エアシリンダ１６０はチューブ１
６１に対してピストンロッド１６２が回転可能に、かつ
伸縮可能に構成され、チューブ１６１が基枠に固定状態
に保持され、ピストンロッド１６２の先端部が支持軸１
５５に連結されている。

【００７３】そして、エアシリンダ１６０のピストンロ
ッド１６２の伸縮により支持軸１５５、保持部材１５
６、１５７、吸引ノズル１５８、１５９がキャリヤテー
プＴ１の走行方向に沿って移動され、吸引ノズル１５８
がチップ抵抗器Ｒを装填する装填穴Ｔ５とチップ抵抗器
Ｒを外観検査する装填穴Ｔ５に対応し、吸引ノズル１５
９がチップ抵抗器Ｒを外観検査する装填穴Ｔ５と不良の
チップ抵抗器Ｒの受箱１６３に対応するように移動され
る（図１２の実線および鎖線参照）。また、上記各移動
位置でエアシリンダ１６０のピストンロッド１６２が任
意の方向に回転されることにより支持軸１５５、保持部
材１５６、１５７、吸引ノズル１５８、１５９が回転さ
れ、吸引ノズル１５８はその吸引部が装填穴Ｔ５に対向
するように垂直方向に向けられ、若しくは装填穴Ｔ５か
ら離隔するように水平方向に向けられ、吸引ノズル１５
９はその吸引部が装填穴Ｔ５、受箱１６３に対向するよ
うに垂直方向に向けられ、若しくは装填穴Ｔ５、受箱１
６３から離隔するように水平方向に向けられる（図１４
の鎖線と実線参照）。

【００７４】以上の構成において、以下、その動作につ
いて説明する。上記第１の実施形態と同様に、円盤１７
の間歇回転に伴い、表裏の検出と抵抗値の測定が行わ
れ、それらの良好なチップ抵抗器Ｒが装填位置に搬送さ
れると、まず、装填手段１４４のエアシリンダ１５１の
ピストンロッド１５２を伸ばし、吸引ノズル１５０を下
降させて吸引ノズル１５０の吸引部を円盤１７の収納凹
所２０内のチップ抵抗器Ｒに当接、若しくは接近させ、
真空ポンプの駆動状態でバルブを開いて吸引ノズル１５
０によりチップ抵抗器Ｒを吸引する。続いて、エアシリ
ンダ１５１のピストンロッド１５２を縮め、吸引ノズル
１５０を上昇させてチップ抵抗器Ｒを収納凹所２０から
取り出す。続いて、リニアガイド１４７の可動部、チッ
プ抵抗器Ｒを保持している吸引ノズル１５０等を後退さ
せ、チップ抵抗器Ｒを保持している吸引ノズル１５０を
走行停止しているキャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５上に
位置させる。続いて、エアシリンダ１５１のピストンロ
ッド１５２を伸ばし、吸引ノズル１５０等を下降させて
吸引ノズル１５０が保持しているチップ抵抗器Ｒを装填
穴Ｔ５内に挿入し、バルブを閉じてチップ抵抗器Ｒを吸
引ノズル１５０から解放させ、装填穴Ｔ５に装填する。
装填後、エアシリンダ１５１のピストンロッド１５２を
縮めて空の吸引ノズル１５０を上昇させ、リニアガイド
１４７の可動部、吸引ノズル１５０等を前進させ、吸引
ノズル１５０を円盤１７の収納凹所２０上に位置させて
次回の装填作業に待機させる。上記動作を繰り返すこと
により、間歇的に走行するキャリヤテープＴ１の装填穴
Ｔ５にチップ抵抗器Ｒを順次装填することができる。

【００７５】キャリヤテープＴ１の間歇的走行に伴い、
装填穴Ｔ５に装填されたチップ抵抗器Ｒについて上記第
１の実施形態と同様に外観検査手段１２により外観検査
する。ここで、チップ抵抗器Ｒの外観が良好であると判
定すると、上記と同様に、装填手段１４４によるキャリ
ヤテープＴ１の装填穴Ｔ５に対するチップ抵抗器Ｒの装
填作業と外観検査手段１２によるチップ抵抗器Ｒの外観
検査作業を続行する。一方、チップ抵抗器Ｒが外観不良
であると判定すると、まず、キャリヤテープＴ１の走行
を停止させ、排出兼装填手段１４５のエアシリンダ１６
０のピストンロッド１６２、支持軸１５５、保持部材１
５６、１５７、吸引ノズル１５８、１５９を回転させ、
吸引ノズル１５８と１５９をその吸引部がそれぞれキャ
リヤテープＴ１の装填穴Ｔ５、すなわち、装填手段１４
４に装填されたチップ抵抗器Ｒと不良のチップ抵抗器Ｒ
に当接、若しくは接近するように位置させる。続いて、
真空ポンプの駆動状態でバルブを開いて吸引ノズル１５
８と１５９により各装填穴Ｔ５内の装填手段１４４に供
給されているチップ抵抗器Ｒと不良のチップ抵抗器Ｒを
それぞれ吸引する。続いて、エアシリンダ１６０のピス
トンロッド１６２、支持軸１５５、保持部材１５６、１
５７、吸引ノズル１５８、１５９を回転復帰させて交換
用のチップ抵抗器Ｒと不良のチップ抵抗器Ｒをそれぞれ
装填穴Ｔ５から取り出す。続いて、エアシリンダ１６０
のピストンロッド１６２を伸ばして支持軸１５５、保持
部材１５６、１５７、吸引ノズル１５８、１５９等を移
動させ、交換用のチップ抵抗器Ｒを保持している吸引ノ
ズル１５８を不良のチップ抵抗器Ｒが装填されていた空
の装填穴Ｔ５の側方に位置させるとともに、不良のチッ
プ抵抗器Ｒを保持している吸引ノズル１５９を受箱１６
３の側方に位置させる。続いて、エアシリンダ１６０の
ピストンロッド１６２、支持軸１５５、保持部材１５
６、１５７、吸引ノズル１５８、１５９を回転させ、吸
引ノズル１５８が保持している交換用のチップ抵抗器Ｒ
を不良のチップ抵抗器Ｒの排出により空になっている装
填穴Ｔ５内に挿入し、吸引ノズル１５９が保持している
チップ抵抗器Ｒを受箱１６３上に位置させ、バルブを閉
じることにより、交換用のチップ抵抗器Ｒを吸引ノズル
１５８から解放させ、空の装填穴Ｔ５に装填し、不良の
チップ抵抗器Ｒを吸引ノズル１５９から解放させ、受箱
１６３内に落下させることができる。

【００７６】チップ抵抗器Ｒの交換後、エアシリンダ１
６０のピストンロッド１６２、支持軸１５５、保持部材
１５６、１５７、空の吸引ノズル１５８、１５９を回転
復帰させ、その後、エアシリンダ１６０のピストンロッ
ド１６２を縮めて支持軸１５５、保持部材１５６、１５
７、吸引ノズル１５６、１５７を円盤１７側へ移動復帰
させて次回の装填作業に待機させる。このようにして良
好なチップ抵抗器ＲのみをキャリヤテープＴ１の装填穴
Ｔ５に装填し、貼着手段１３によりキャリヤテープＴ１
の表面にカバーテープＴ２を貼着することによりテーピ
ング作業を完了する。

【００７７】次に、本発明の５の実施形態について説明
する。図１５ないし図１７は本発明の第５の実施形態に
よる電子部品のテーピング装置を示し、図１５は要部の
平面図、図１６は装填手段の左側面図、図１７は排出手
段の左側面図である。

【００７８】図１５ないし図１７に示すように、本実施
形態においては、供給手段１１が、間歇的に走行するキ
ャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５にチップ抵抗器Ｒを順次
装填する装填手段１６４と、外観検査手段１２による検
査結果が不良であるチップ抵抗器Ｒを装填穴Ｔ５から排
出する排出手段１６５とを備え、不良のチップ抵抗器Ｒ
の排出後、キャリヤテープＴ１が逆方向に走行した後、
再び、上記のように間歇的に走行する際、装填手段１６
４により排出後の空の装填穴Ｔ５に交換用のチップ抵抗
器Ｒを装填するように構成されている。その他の構成に
ついては上記第１の実施形態と同様であるので、主とし
て異なる構成について説明する。

【００７９】装填手段１６４について具体的に説明する
と、基枠（図示省略）に支持台１６６が取り付けられ、
支持台１６６上にリニアガイド１６７が取り付けられて
いる。このリニアガイド１６７は上記実施形態と同様
に、エアシリンダの伸縮により可動部が前進、若しくは
後退するように移動し得るようになっており、その可動
部がキャリヤテープＴ１の走行方向と直角方向に移動し
得るように配置されている。リニアガイド１６７の可動
部上には支持台１６８が固定され、支持台１６８にはリ
ニアガイド１６７の側方に突出するように保持台１６９
が固定されている。保持台１６９には吸引ノズル１７０
が吸引部を下向きにして軸方向に移動可能（昇降可能）
に支持されるとともに、エアシリンダ１７１が垂直方向
に固定されている。エアシリンダ１７１のピストンロッ
ド１７２が吸引ノズル１７０に連結板１７３により連結
され、ピストンロッド１７２の伸縮に伴い、吸引ノズル
１７０が昇降されるようになっている。

【００８０】そして、リニアガイド１６７の可動部の移
動により吸引ノズル１７０が円盤１７の装填位置におけ
る収納凹所２０の上方位置とキャリヤテープＴ１の装填
穴Ｔ５の上方位置との間で移動され（図１５、図１６の
実線および鎖線参照）、エアシリンダ１７１のピストン
ロッド１７２の伸縮に伴い、吸引ノズル１７０が昇降さ
れ、先端の吸引部が収納凹所２０、若しくは装填穴Ｔ５
に対して接近され、若しくは離隔されるようになってい
る。

【００８１】排出手段１６５について具体的に説明する
と、基枠（図示省略）に支持台１７４が取り付けられ、
支持台１７４上にリニアガイド１７５が取り付けられて
いる。このリニアガイド１７７は上記実施形態と同様
に、エアシリンダの伸縮により可動部が前進、若しくは
後退するように移動し得るようになっており、その可動
部がキャリヤテープＴ１の走行方向と直角方向に移動し
得るように配置されている。リニアガイド１７５の可動
部上には支持台１７６が固定され、支持台１７６にはリ
ニアガイド１７５の側方に突出するように保持台１７７
が固定されている。保持台１７７には吸引ノズル１７８
が吸引部を下向きにして軸方向に移動可能（昇降可能）
に支持されるとともに、エアシリンダ１７９が垂直方向
に固定されている。エアシリンダ１７９のピストンロッ
ド１８０が吸引ノズル１７８に連結板１８１により連結
され、ピストンロッド１８０の伸縮に伴い、吸引ノズル
１７８が昇降されるようになっている。

【００８２】そして、リニアガイド１６５の可動部の移
動により吸引ノズル１７８が円盤１７側におけるキャリ
ヤテープＴ１の側方の受箱１８２の上方位置とキャリヤ
テープＴ１の装填穴Ｔ５の上方位置との間で移動され
（図１５、図１７の実線および鎖線参照）、エアシリン
ダ１７９のピストンロッド１８０の伸縮に伴い、吸引ノ
ズル１７８が昇降され、先端の吸引部が受箱１８２、若
しくは装填穴Ｔ５に対して接近され、若しくは離隔され
るようになっている。

【００８３】以上の構成において、以下、その動作につ
いて説明する。上記第１の実施形態と同様に、円盤１７
の間歇回転に伴い、表裏の検出と抵抗値の測定が行わ
れ、それらの良好なチップ抵抗器Ｒが装填位置に搬送さ
れると、まず、装填手段１６４のエアシリンダ１７１の
ピストンロッド１７２を伸ばし、吸引ノズル１７０を下
降させて吸引ノズル１７０の吸引部を円盤１７の収納凹
所２０内のチップ抵抗器Ｒに当接、若しくは接近させ、
真空ポンプの駆動状態でバルブを開いてチップ抵抗器Ｒ
を吸引する。続いて、エアシリンダ１７１のピストンロ
ッド１７２を縮め、吸引ノズル１７０等を上昇させてチ
ップ抵抗器Ｒを収納凹所２０から取り出す。続いて、リ
ニアガイド１６７の可動部、チップ抵抗器Ｒを保持して
いる吸引ノズル１７０等を後退させ、チップ抵抗器Ｒを
保持している吸引ノズル１７０を走行停止しているキャ
リヤテープＴ１の装填穴Ｔ５上に位置させる。続いて、
エアシリンダ１７１のピストンロッド１７２を伸ばし、
吸引ノズル１７０等を下降させて吸引ノズル１７０が保
持しているチップ抵抗器Ｒを装填穴Ｔ５内に挿入し、バ
ルブを閉じてチップ抵抗器Ｒを吸引ノズル１７０から解
放させ、装填穴Ｔ５に装填する。装填後、エアシリンダ
１７１のピストンロッド１７２を縮めて空の吸引ノズル
１７０等を上昇させ、リニアガイド１６７の可動部、吸
引ノズル１７０等を前進させ、吸引ノズル１７０を円盤
１７の収納凹所２０上に位置させて次回の装填作業に待
機させる。上記動作を繰り返すことにより、間歇的に走
行するキャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５にチップ抵抗器
Ｒを順次装填することができる。

【００８４】キャリヤテープＴ１の間歇的走行に伴い、
装填穴Ｔ５に装填されたチップ抵抗器Ｒについて上記第
１の実施形態と同様に外観検査手段１２により外観検査
する。ここで、チップ抵抗器Ｒの外観が良好であると判
定すると、上記と同様に、装填手段１６４によるキャリ
ヤテープＴ１の装填穴Ｔ５に対するチップ抵抗器Ｒの装
填作業と外観検査手段１２によるチップ抵抗器Ｒの外観
検査作業を続行する。一方、チップ抵抗器Ｒが外観不良
であると判定すると、まず、キャリヤテープＴ１の走行
を停止させ、排出手段１６５のリニアガイド１７５の可
動部、吸引ノズル１７８等を前進させ、吸引ノズル１７
８をキャリヤテープＴ１の装填穴Ｔ５、すなわち、不良
のチップ抵抗器Ｒ上に位置させる。続いて、エアシリン
ダ１７９のピストンロッド１８０を伸ばし、吸引ノズル
１７８等を下降させて吸引ノズル１７８の吸引部を装填
穴Ｔ５内の不良のチップ抵抗器Ｒに当接、若しくは接近
させ、真空ポンプの駆動状態でバルブを開いて吸引ノズ
ル１７８によりそのチップ抵抗器Ｒを吸引する。続い
て、エアシリンダ１７９のピストンロッド１８０を縮
め、吸引ノズル１７８等を上昇させて不良のチップ抵抗
器Ｒを装填穴Ｔ５から取り出す。続いて、リニアガイド
１７５の可動部、不良のチップ抵抗器Ｒを保持している
吸引ノズル１７８等を後退させ、不良のチップ抵抗器Ｒ
を保持している吸引ノズル１７８を受箱１８２の上方に
位置させる。続いて、エアシリンダ１７９のピストンロ
ッド１８０を伸ばし、吸引ノズル１７８等を下降させて
吸引ノズル１７８が保持している不良のチップ抵抗器Ｒ
を受箱１８２に接近させ、バルブを閉じることにより、
不良のチップ抵抗器Ｒを吸引ノズル１７８から解放さ
せ、受箱１８２内に落下させることができる。

【００８５】このように排出手段１６５により不良のチ
ップ抵抗器Ｒを装填穴Ｔ５から排出した後、パルスモー
タ７（図１参照）を逆方向に回転駆動させてキャリヤテ
ープＴ１を逆方向に走行させ、不良のチップ抵抗器Ｒの
排出により空となった装填穴Ｔ５が装填手段１６４によ
りチップ抵抗器Ｒが装填される位置に対し、キャリヤテ
ープＴ１の走行方向の上流側に１個分ずらした位置とな
るようにして走行を停止させる。続いて、パルスモータ
７を正転させてキャリヤテープＴ１を間歇走行させ、上
記と同様にして、装填手段１６４により円盤１７の収納
凹所２０からチップ抵抗器Ｒを取り出し、不良のチップ
抵抗器Ｒの排出により空となっている装填穴Ｔ５に装填
し、新たなチップ抵抗器Ｒに交換する。その後、キャリ
ヤテープＴ１を間歇走行させ、交換後のチップ抵抗器Ｒ
が外観検査位置に到達すると、上記と同様に、チップ抵
抗器Ｒの装填作業および外観検査作業を続行する。この
ようにして良好なチップ抵抗器Ｒのみをキャリヤテープ
Ｔ１の装填穴Ｔ５に装填し、貼着手段１３によりキャリ
ヤテープＴ１の表面にカバーテープＴ２を貼着すること
によりテーピング作業を完了する。

【００８６】なお、装填兼移送手段１４、移送手段１
５、排出兼装填手段１６、排出手段９２、装填手段９
３、装填手段１１３、排出手段１１４、交換用装填手段
１１５、装填手段１４４、排出兼装填手段１４５、装填
手段１６４、排出手段１６５等の構成については上記実
施形態に限定されるものではなく、例えば、リニアガイ
ド、ロッドレスシリンダ、エアシリンダを他の歯車機構
等の移送手段に変更することができる。このほか、本発
明は、その基本的技術思想を逸脱しない範囲で種々設計
変更することができる。

【００８７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、間
歇的に走行するキャリヤテープの装填穴に供給手段によ
り電子部品を順次装填し、外観検査手段により外観検査
し、検査結果が良好であればそのままにし、不良であれ
ば、供給手段により不良の電子部品を装填穴から排出
し、排出後の装填穴に新たな交換用の電子部品を装填
し、その後、貼着手段によりカバーテープをキャリヤテ
ープに貼着して良好な電子部品のみを装填穴に封入する
ことができる。このように不良の電子部品を新たな電子
部品に自動的に交換することができる。したがって、電
子部品のテーピングにおいて、省力化および低コスト化
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態による電子部品のテー
ピング装置を示す全体の平面図である。

【図２】同テーピング装置を示す全体の正面図である。

【図３】同テーピング装置の装填兼移送手段および移送
手段を示す左側面図である。

【図４】同テーピング装置の排出兼装填手段を示す左側
面図である。

【図５】同テーピング装置の装填兼移送手段の変形例を
示す概略説明図である。

【図６】本発明の第２の実施形態による電子部品のテー
ピング装置を示す全体の平面図である。

【図７】同テーピング装置の装填手段を示す左側面図で
ある。

【図８】同テーピング装置の排出手段を示す左側面図で
ある。

【図９】本発明の第３の実施形態による電子部品のテー
ピング装置を示す全体の平面図である。

【図１０】同テーピング装置の装填手段および交換用装
填手段を示す左側面図である。

【図１１】同テーピング装置の排出手段を示す左側面図
である。

【図１２】本発明の第４の実施形態による電子部品のテ
ーピング装置を示す要部の平面図である。

【図１３】同テーピング装置の装填手段を示す左側面図
である。

【図１４】同テーピング装置の排出兼装填手段を示す左
側面図である。

【図１５】本発明の第５の実施形態による電子部品のテ
ーピング装置を示す要部の平面図である。

【図１６】同テーピング装置の装填手段を示す左側面図
である。

【図１７】同テーピング装置の排出手段を示す左側面図
である。

【図１８】（ａ）、（ｂ）はそれぞれチップ固定抵抗器
のテーピング用テープの一例の完成順序説明用の平面
図、縦断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う
断面図である。

【図１９】（ａ）、（ｂ）はそれぞれテーピング用テー
プの他の例を示す縦断面図、横断面図である。

【符号の説明】

Ｔ テーピング用テープ Ｔ１ キャリヤテープ Ｔ２ カバーテープ Ｔ５ 装填穴 Ｔ６ 送り穴 １ 案内ホイール ２ 送りホイール ７ パルスモータ ９ 案内台 １１ 供給手段 １２ 外観検査手段 １３ 貼着手段 １４ 装填兼移送手段 １５ 移送手段 １６ 排出兼装填手段 １７ 円盤 ２０ 収納凹所 ３４ エアシリンダ ３５ リニアガイド ４１ リニアガイド ４４ 吸引ノズル ４５ ロッドレスシリンダ ５３ 保持穴 ６０ エアシリンダ ６１ リニアガイド ６３ リニアガイド ６６ 吸引ノズル ６７ 吸引ノズル ９２ 排出手段 ９３ 装填手段 ９６ リニアガイド ９８ リニアガイド １００ 吸引ノズル １０５ リニアガイド １０７ リニアガイド １１１ 吸引ノズル １１３ 装填手段 １１４ 排出手段 １１５ 交換用装填手段 １１７ リニアガイド １２０ 吸引ノズル １２１ エアシリンダ １２５ リニアガイド １２８ 吸引ノズル １２９ エアシリンダ １３３ ロッドレスシリンダ １３７ リニアガイド １４０ 吸引ノズル １４１ エアシリンダ １４４ 装填手段 １４５ 排出兼装填手段 １４７ リニアガイド １５０ 吸引ノズル １５１ エアシリンダ １５８ 吸引ノズル １５９ 吸引ノズル １６０ エアシリンダ １６４ 装填手段 １６５ 排出手段 １６７ リニアガイド １７０ 吸引ノズル １７１ エアシリンダ １７５ リニアガイド １７８ 吸引ノズル １７９ エアシリンダ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小室 勇二 東京都新宿区市谷本村町３番26号 正和産 業株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の装填穴と送り穴が列設された
   キャリヤテープを間歇的に走行させる駆動手段と、上記
   装填穴に収納されて間歇的に搬送される電子部品の外観
   を検査する外観検査手段と、上記キャリヤテープの間歇
   的走行に伴い、上記外観検査手段より上記キャリヤテー
   プの走行方向の上流側位置で、電子部品を上記装填穴に
   順次装填し、上記外観検査手段による検査結果が不良で
   ある場合に上記不良の電子部品を上記装填穴から排出
   し、交換用の電子部品を上記排出後の装填穴に装填する
   供給手段と、上記外観検査位置より上記キャリヤテープ
   の走行方向の下流側位置で、上記キャリヤテープにカバ
   ーテープを上記装填穴が閉塞されて検査後の電子部品が
   封入されるように貼着する貼着手段とを備えた電子部品
   のテーピング装置。
2. 【請求項２】 供給手段が、間歇的に走行するキャリヤ
   テープの装填穴に電子部品を順次装填し、外観検査手段
   による検査結果が不良である場合に電子部品を上記キャ
   リヤテープの側方位置に交換用として移送する装填兼移
   送手段と、この装填兼移送手段により移送される交換用
   の電子部品を上記不良の電子部品の側方位置へ移送する
   移送手段と、上記不良の電子部品を上記装填穴から排出
   するとともに、上記移送手段により移送された交換用の
   電子部品を上記排出後の装填穴に装填する排出兼装填手
   段とを備えた請求項１記載の電子部品のテーピング装
   置。
3. 【請求項３】 供給手段が、外観検査手段による検査結
   果が不良である場合にこの不良の電子部品をキャリヤテ
   ープの装填穴から排出する排出手段と、間歇的に走行す
   るキャリヤテープの装填穴に電子部品を順次装填すると
   ともに、検査結果が不良である場合に交換用の電子部品
   を上記排出後の装填穴に装填する装填手段とを備えた請
   求項１記載の電子部品のテーピング装置。
4. 【請求項４】 供給手段が、間歇的に走行するキャリヤ
   テープの装填穴に電子部品を順次装填する装填手段と、
   外観検査手段による検査結果が不良である場合にこの電
   子部品を上記装填穴から排出する排出手段と、検査結果
   が不良である場合に上記装填手段により上記装填穴に装
   填されている電子部品を交換用として取り出し、上記排
   出後の装填穴に装填する交換用装填手段とを備えた請求
   項１記載の電子部品のテーピング装置。
5. 【請求項５】 供給手段が、間歇的に走行するキャリヤ
   テープの装填穴に電子部品を順次装填する装填手段と、
   外観検査手段による検査結果が不良である場合にこの電
   子部品を上記装填穴から排出するとともに、上記装填手
   段により上記装填穴に装填されている電子部品を交換用
   として取り出し、上記排出後の装填穴に装填する排出兼
   装填手段とを備えた請求項１記載の電子部品のテーピン
   グ装置。
6. 【請求項６】 供給手段が、間歇的に走行するキャリヤ
   テープの装填穴に電子部品を順次装填する装填手段と、
   外観検査手段による検査結果が不良である場合にこの電
   子部品を上記装填穴から排出する排出手段とを備え、不
   良の電子部品の排出後、上記キャリヤテープが逆方向に
   走行した後、再び、上記のように間歇的に走行する際、
   上記装填手段により上記排出後の装填穴に交換用の電子
   部品を装填するように構成された請求項１記載の電子部
   品のテーピング装置。