JPH1160971A - 熱可塑性炭化水素重合体組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 誘電正接および耐熱性に優れ、引張強さ、衝
撃強さ、伸びなどの機械的特性に優れた絶縁フィルム用
に好適な熱可塑性重合体組成物を提供する。 【解決手段】 繰返し単位中に単環または２環飽和炭化
水素基を有する熱可塑性炭化水素重合体と、ヨウ素価が
５０ｇ／１００ｇ以下で重量平均分子量（Ｍｗ）が１０
０，０００〜１，０００，０００である熱可塑性エラス
トマーとを含有してなる熱可塑性炭化水素重合体組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性炭化水素
重合体組成物に関し、より詳細には、誘電正接および耐
熱性に優れ、引張強さ、衝撃強さ、伸びなどの機械的物
性にも優れた、絶縁フィルム用に好適な熱可塑性炭化水
素重合体組成物に関する。さらに、本発明は、そのよう
な熱可塑性炭化水素重合体組成物を成形してなるフィル
ム、特に絶縁フィルム、ならびにフィルムコンデンサー
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プラスチック絶縁体は、絶縁抵抗
が高く、周波数特性に優れ、柔軟性にも優れるという特
徴を有しているため、通信用、電子機器用、電気機器
用、電力用、中・低圧進相用などのフィルムコンデンサ
として期待されている。フィルムコンデンサとしては、
航空機、船舶および車両などの無線通信機；ラジオ、テ
レビ、オーディオなどの民生用直流電気機器；エアコ
ン、洗濯機、扇風機などの小型モーターの駆動用；蛍光
灯、水銀灯の電力率改善用などに用いられる。

【０００３】フィルムコンデンサは、通常、表面にアル
ミニウムまたは亜鉛を蒸着したフィルム、またはアルミ
箔とフィルムを多層に重ねたものから構成されている。
フィルムが誘電体に、金属が電極となる。近年、フィル
ムコンデンサは、長尺品が多くなってきており、そのた
め、半連続方式または連続方式により金属蒸着を行う方
法が採用されている。また、コンデンサ用両面蒸着装置
を用いる場合には、フィルムは、さらに多くのロール群
を通過することになる。このような蒸着装置を用いる
と、フィルムに強い機械的負荷がかかるので、フィルム
には充分な引張強度と柔軟性（伸び）を備えていること
が求められる。

【０００４】そのようなプラスチック絶縁体の材料とし
てポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやＰ
Ｐフィルムなどが検討されてきている。しかしながら、
これら従来のプラスチック材料は、種々の問題点を有し
ている。すなわち、ＰＰフィルムは、電気特性や柔軟性
が良好であるものの、誘電正接の温度変化が激しく、電
気特性の温度依存性があることや、耐熱性が充分ではな
いという問題点がある。ＰＥＴフィルムは、耐熱性に優
れるが、誘電正接が大きく、特に高周波回路での使用が
困難であるという問題点を有している。

【０００５】一方、熱可塑性ノルボルネン樹脂を材料と
したフィルムは、誘電正接などの電気特性が良好で、耐
熱性に優れるため、通信用、電子機器用、電気機器用の
絶縁フィルムとして有用であることが報告されている
（特開平２−１０２２５６号公報、特開平５−１４８４
１３号公報）。熱可塑性ノルボルネン樹脂の中でも、ジ
シクロペンタジエンを主成分とする開環重合体の水素添
加物は、特に柔軟性や機械強度に優れ、透湿度などの特
性に優れることが報告されている（特開平５−９５５２
０号公報、特開平６−１９８００４号公報など）が、こ
のような樹脂であっても、フィルムコンデンサ製造時な
どに必要な強い機械的負荷に対する耐性や伸びなどの高
度な要求特性には不十分な性能であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、誘電
正接や耐熱性に優れ、かつ、引張強さ、衝撃強さ、伸び
などの機械的特性にも充分に優れた熱可塑性炭化水素重
合体組成物を提供することにある。本発明の他の目的
は、良好な諸物性を有するフィルムコンデンサ用の材料
などとして好適な熱可塑性炭化水素重合体組成物を提供
することにある。本発明のさらに他の目的は、上記のよ
うな特性を有するフィルム、特に絶縁フィルム、および
フィルムコンデンサーを提供することにある。

【０００７】本発明者らは、上記従来技術の問題点を解
決すべく鋭意検討の結果、繰返し単位中に単環または２
環飽和炭化水素基を有する熱可塑性炭化水素重合体に、
分子量が大きくかつ不飽和度の小さい熱可塑性エラスト
マーを配合することにより、誘電正接などの電気特性や
耐熱性に優れ、引張強さ、衝撃強さおよび伸びにも優れ
る熱可塑性炭化水素重合体組成物が得られることを見い
だし、その知見に基づいて本発明を完成するに至った。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれ
ば、繰返し単位中に単環または２環飽和炭化水素基を有
する熱可塑性炭化水素重合体と、ヨウ素価が５０ｇ／１
００ｇ以下で重量平均分子量（Ｍｗ）が１００，０００
〜１，０００，０００である熱可塑性エラストマーとを
含有してなる熱可塑性炭化水素重合体組成物が提供され
る。

【０００９】さらに、本発明によれば、上記の熱可塑性
炭化水素重合体組成物を成形してなるフィルム、特に絶
縁フィルムが提供される。さらに、本発明によれば、上
記のフィルムを用いてなるフィルムコンデンサーが提供
される。

【００１０】

【発明の実施の形態】熱可塑性炭化水素重合体 本発明で使用される熱可塑性炭化水素重合体は、繰返し
単位中に単環または２環飽和炭化水素基を有する熱可塑
性炭化水素重合体である。そのような熱可塑性炭化水素
重合体としては、（ｉ）２環体および／または３環体の
ノルボルネン類を５０重量％以上含むノルボルネン系単
量体の開環重合体の水素化物；（ii）繰返し単位の一部
または全部が、１，４−結合および／または１，２−結
合により連結される炭素−炭素５〜８員環の飽和環状分
子構造を有する炭化水素重合体；ならびに（iii）ビニ
ル基含有環状炭化水素系単量体を重合してなる重合体ま
たはその水素化物などが挙げられる。これらの熱可塑性
重合体の中でも、誘電正接と誘電率が高度にバランス
し、機械強度に優れることから、２環体および／または
３環体のノルボルネン類を５０重量％以上含むノルボル
ネン系単量体の開環重合体の水素化物が好ましい。

【００１１】（ｉ）２環体および／または３環体のノル
ボルネン類の開環重合体またはその水素化物 ２環体および／または３環体のノルボルネン類を５０重
量％以上含むノルボルネン系単量体の開環重合体の水素
化物の製造に用いられる２環体のノルボルネン類は、置
換または非置換の非環状オレフィン類または非環状ジエ
ン類とシクロペンタジエンの付加物であり、具体例とし
ては、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン（慣用
名ノルボルネン）、５−メチル−ビシクロ［２．２．
１］ヘプタ−２−エン、５，５−ジメチル−ビシクロ
［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−エチル−ビシク
ロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ブチル−ビシ
クロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−エチリデン
−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ヘキ
シル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−
オクチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−オクタデシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２
−エン、５−エチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプ
タ−２−エン、５−メチリデン−ビシクロ［２．２．
１］ヘプタ−２−エン、５−ビニル−ビシクロ［２．
２．１］ヘプタ−２−エン、５−プロペニル−ビシクロ
［２．２．１］ヘプタ−２−エンなどのノルボルネン誘
導体、およびこれらのノルボルネン誘導体のハロゲン、
水酸基、エステル基、アルコキシ基、シアノ基、アミド
基、イミド基、シリル基などの極性基により置換された
置換体（例えば、５−メトキシ−カルボニル−ビシクロ
［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−シアノ−ビシク
ロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−メチル−５−
メトキシカルボニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−
２−エンなど）を挙げることもできる。これらの中で
も、誘電正接と誘電率が高度にバランスすることから、
極性基を持たないノルボルネン誘導体が好ましい。

【００１２】上記ノルボルネン系単量体の開環重合体の
水素化物の製造に用いられる３環体のノルボルネン類
は、置換または非置換の環状オレフィン類または環状ジ
エン類とシクロペンタジエンの付加物であり、シクロペ
ンタジエンの２量体であるトリシクロ［４．３．０．１
^2,5］デカ−３，７−ジエン（慣用名ジシクロペンタジ
エン）、その部分水素添加物（またはシクロペンタジエ
ンとシクロペンテンの付加物）であるトリシクロ［４．
３．０．１^2,5］デカ−３−エン；シクロペンタジエン
とシクロヘキサジエンの付加物であるトリシクロ［４．
４．０．１^2,5］ウンデカ−３，７−ジエンもしくはト
リシクロ［４．４．０．１^2,5］ウンデカ−３，８−ジ
エンまたはこれらの部分水素添加物（またはシクロペン
タジエンとシクロヘキセンの付加物）であるトリシクロ
［４．４．０．１^2,5］ウンデカ−３−エン；シクロペ
ンタジエンと脂環基または芳香環基を有するビニル化合
物との付加物である５−シクロペンチル−ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−シクロヘキシル
−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−シク
ロヘキセニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン、５−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２
−エンなどの３環体のノルボルネン類などを挙げること
ができる。さらに、これらのノルボルネン類のハロゲ
ン、水酸基、エステル基、アルコキシ基、シアノ基、ア
ミド基、イミド基、シリル基などの極性基により置換さ
れた置換体（例えば、５−メトキシカルボニルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エトキシカルボ
ニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メ
チル−５−メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］
ヘプト−２−エン、５−メチル−５−エトキシカルボニ
ルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−５−エニル−２−メチルプロピ
オネイト、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エニル
−２−メチルオクタネイト、ビシクロ［２．２．１］ヘ
プト−２−エン−５，６−ジカルボン酸無水物、５−ヒ
ドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン、５，６−ジ（ヒドロキシメチル）ビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシ−ｉ−プロ
ピルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６
−ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ンなどの酸素原子を含む置換基を有するノルボルネン誘
導体；５−シアノビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−
エン、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン−５，
６−ジカルボン酸イミドなどの窒素原子を含む置換基を
有するノルボルネン誘導体など）であってもよい。これ
らの中でも、極性基をもたないものが好ましく、トリシ
クロ［４．３．１^2,5．０^1,6］デカ−３，７−ジエンが
特に好ましい。

【００１３】これらの２環体のノルボルネン類と３環体
のノルボルネン類は、それぞれ単独であるいは２種以上
を組合せて用いる。特に３環体のノルボルネン類単独ま
たは３環体ノルボルネン類を多割合で含む２環体のノル
ボルネン類との混合物が好ましい。すなわち、２環体お
よび３環体のノルボルネン類の合計量のうち３環体のノ
ルボルネン類の量は、好ましくは５０重量％以上、より
好ましくは６０重量％以上、特に好ましくは７０重量％
以上であり、１００重量％以下である。

【００１４】ノルボルネン系単量体中の、これらの２環
体および／または３環体のノルボルネン類以外の成分は
共重合可能な単量体成分であれば特に限定されないが、
通常は、４環体以上のノルボルネン類を用いることがで
きる。４環体以上のノルボルネン類としては、テトラシ
クロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エ
ン（単にテトラシクロドデセンともいう）、８−メチル
テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ
−３−エン、８−エチルテトラシクロ［４．４．０．１
^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン、８−メチリデンテ
トラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−
３−エン、８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．
１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン、８−ビニルテト
ラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３
−エン、８−プロペニル−テトラシクロ［４．４．０．
１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エンなどのテトラシク
ロドデセン（４環体）構造を有する４環体のノルボルネ
ン類；８−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．
０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン、８−シクロ
ヘキシル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．
１^{7,1 0}］−ドデカ−３−エン、８−シクロヘキセニル−
テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ
−３−エン、８−フェニル−シクロペンチル−テトラシ
クロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エ
ンなどのテトラシクロドデセン環構造と脂環または芳香
環をもつ５環体のノルボルネン類；テトラシクロ［７．
４．０．１^10,13．０^2,7］−トリデカ−２，４，６，１
１−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ
−テトラヒドロフルオレンともいう）、テトラシクロ
［８．４．０．１^11,14．０^3,8］−テトラデカ−３，
５，７，１２−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，
４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセンと
もいう）などのテトラシクロドデセン環以外のノルボル
ネン環構造と芳香環を有する５環体のノルボルネン類；
シクロペンタジエンの３量体で５環体の単量体であるペ
ンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］ペン
タデカ−３，１０−ジエンおよびペンタシクロ［７．
４．０．１^3,6．１^10,13．０^2,7］ペンタデカ−４，１
１−ジエン；シクロペンタジエンの４量体以上の付加物
などが挙げられる。

【００１５】４環体以上のノルボルネン類は、上記の４
環体以上のノルボルネン類の極性基を有する誘導体（例
えば、８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．
０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン、８−メチル
−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．
１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン、８−ヒドロキシ
メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−
ドデカ−３−エン、８−カルボキシテトラシクロ［４．
４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エンなどの酸
素原子を含む置換基を有するテトラシクロドデセン誘導
体など）であってもよい。これらの４環体以上のノルボ
ルネン類の中でも、誘電正接と誘電率が高度にバランス
することから、極性基を有さないものが好ましい。

【００１６】ノルボルネン類（２環体および／または３
環体のノルボルネン類と所望により用いる４環体以上の
ノルボルネン類の合計）のうち、２環体および／または
３環体のノルボルネン類は好ましくは５０重量％以上、
より好ましくは６０重量％以上、特に好ましくは７０重
量％以上であり、１００重量％以下である。このような
範囲にある時に誘導正接、耐衝撃性、耐熱性および伸び
などの特性が高度にバランスして良好である。

【００１７】ノルボルネン系単量体（単量体の合計）の
うちノルボルネン類（２環体および／または３環体と４
環体以上を合わせた量）は、好ましくは７０重量％、よ
り好ましくは８０重量％以上、特に好ましくは９０重量
％以上であり、１００重量％以下である。このような範
囲にあるときに開環重合反応の活性が高く好適である。

【００１８】上記ノルボルネン系単量体は他の単量体と
共重合することができる。共重合可能な他の単量体とし
ては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル
−１−ペンテンなどの炭素数２〜１２からなるα−オレ
フィン類；スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチル
スチレン、ｐ−クロロスチレンなどのスチレン類；１，
３−ブタジエン、１，４−ブタジエン、イソプレンなど
の直鎖または分岐のジエン類；エチルビニルエーテル、
イソブチルビニルエーテルなどのビニルエーテル類；シ
クロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロ
ヘプテン、シクロオクテン単環の環状オレフィン系単量
体；１，３−シクロペンタジエン、１，３−シクロヘキ
サジエン、１，３−シクロヘプタジエン、１，３−シク
ロオクタジエンなどの共役もしくは非共役の環状ジエン
系単量体が挙げられる。

【００１９】上記のノルボルネン系単量体はメタセシス
開環重合触媒系を用いて公知の方法により開環重合され
る。メタセシス開環重合触媒系は、主触媒と活性化剤か
らなり、必要に応じて反応調整剤を組合せて使用する。

【００２０】開環重合の結果得られるノルボルネン系開
環重合体は分子中に不飽和結合が残留するため、その不
飽和結合により、ノルボルネン系開環重合体の耐候安定
性や熱安定性が低下することがある。これを改良するこ
とを目的として、水素添加することにより不飽和結合の
８０％以上、好ましくは９０％以上を飽和化させて用い
る。水素添加方法、水素添加触媒については公知のもの
を採用することができる。

【００２１】ノルボルネン系開環重合体の水素添加物の
分子量は、適宜選択されるが、シクロヘキサン溶液（ノ
ルボルネン系開環重合体の水素化物が溶解しない場合は
トルエン溶液）のゲル・パーミエーション・クロマトグ
ラフィ（ＧＰＣ）法で測定した数平均分子量（ポリイソ
プレン換算）で通常３，０００〜２００，０００、好ま
しくは５，０００〜１００，０００、特に好ましくは１
０，０００〜８０，０００の範囲である。分子量がこの
範囲にある時に耐衝撃性などの機械的強度や成形加工性
に優れるので好適である。

【００２２】ノルボルネン系開環重合体の水素化物のガ
ラス転移温度（Ｔｇ）は、適宜選択されればよいが、高
い方が好ましく、また適正な範囲を越えて高過ぎると、
樹脂が硬質なものとなり耐衝撃性などの機械強度が低下
することから、適切な温度範囲にあることが好ましい。
Ｔｇの範囲の下限は、通常３０℃以上、好ましくは５０
℃以上、より好ましくは６０℃以上、最も好ましくは７
０℃以上であり、Ｔｇの範囲の上限は通常１４０℃以
下、好ましくは１２０℃以下、より好ましくは１１０℃
以下、最も好ましくは１００℃以下である。ノルボルネ
ン系開環重合体の水素化物は、単独で、あるいは２種以
上を組合せて用いることができる。

【００２３】（ii）繰返し単位中に５〜８員環飽和環状
分子構造を有する炭化水素重合体 繰返し単位の一部または全部が１，４−結合および／ま
たは１，２−結合により連結される炭素−炭素５〜８員
環の飽和環状分子構造を有する炭化水素重合体として
は、特開平７−２５８３６２号公報に記載されるような
重合体水素化物が挙げられる。そのような重合体水素化
物の好ましい具体例としては、１，３−シクロペンタジ
エン、１，３−シクロヘキサジエン、１，３−シクロヘ
プタジエン、１，３−シクロオクタジエンなどの５〜８
員炭素環を有する環状共役ジエンの重合体および共重合
体の水素化物が挙げられる。

【００２４】５〜８員炭素環を有する環状共役ジエンと
共重合可能な他の単量体としては、１，３−ブタジエ
ン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエ
ン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエンなど
の鎖状共役ジエン系単量体、スチレン、α−メチルスチ
レン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−
ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレ
ン、ジビニルベンゼン、ビニルナフタレン、ジフェニル
エチレン、ビニルピリジンなどのビニル芳香族系単量
体、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、アクリロ
ニトリル、メチルビニルケトン、α−シアノアクリル酸
メチルなどの極性ビニル系単量体もしくはエチレンオキ
シド、プロピレンオキシド、環状ラクトン、環状ラクタ
ム、環状シロキサンなどの極性単量体、あるいはエチレ
ン単量体およびα−オレフィン系単量体が挙げられる。
これら共重合可能な単量体の割合は５０重量％以下、好
ましくは６０重量％以下である。

【００２５】上記５〜８員炭素環を有する環状共役ジエ
ンの重合体および共重合体の水素添加方法、水素添加触
媒については公知のものを採用することができる。水素
化物の分子量は１，２，４−トリクロロベンゼン溶液の
ＧＰＣ法で測定したポリスチレン換算平均分子量として
通常５，０００〜１，０００，０００、好ましくは１
０，０００〜５００，０００である。

【００２６】（iii）ビニル基含有環状炭化水素系単量
体の重合体の水素化物 さらに、熱可塑性炭化水素重合体の他の例は、特開平６
−１９９９５０号公報に記載されるビニル基含有環状炭
化水素系単量体の重合体またはその水素化物である。

【００２７】この重合体を得るために用いられるビニル
基含有環状炭化水素系単量体としては、例えば、ビニル
シクロペンタン、イソプロペニルシクロペンタンなどの
ビニルシクロペンタン系単量体、４−ビニルシクロペン
テン、２−メチル−４−イソプロペニルシクロペンテン
などのビニルシクロペンテン系単量体などのビニル基含
有五員環炭化水素系単量体；スチレン、α−メチルスチ
レン、４−メチルスチレン、２−メチルスチレン、４−
フェニルスチレンなどのスチレン系単量体、ビニルシク
ロヘキサン、３−メチルイソプロペニルシクロヘキサン
などのビニルシクロヘキサン系単量体、４−ビニルシク
ロヘキセン、４−イソプロペニルシクロヘキセン、１−
メチル−４−ビニルシクロヘキセン、１−メチル−４−
イソプロペニルシクロヘキセン、２−メチル−４−ビニ
ルシクロヘキセン、２−メチル−４−イソプロペニルシ
クロヘキセンなどのビニルシクロヘセン系単量体、ｄ−
テルペン、１−テルペン、ジテルペンなどのテルペン系
単量体などのビニル基含有六員環炭化水素系単量体；ビ
ニルシクロヘプタン、イソプロペニルシクロヘプタンな
どのビニルシクロヘプタン系単量体、４−ビニルシクロ
ヘプテン、４−イソプロペニルシクロヘプテンなどのビ
ニルシクロヘプテン系単量体などのビニル基含有炭化水
素系単量体などが挙げられる。なかでも、六員環炭化水
素系単量体が好ましい。ただし、後述のように芳香環を
含有しない単量体が好ましく、芳香環を含有するスチレ
ン系単量体を用いる場合は、水素添加反応により、芳香
環が実質的に残らないようにすることが好ましい。

【００２８】また、ビニル基含有環状炭化水素系単量体
以外の単量体を少割合（通常、重合体中の繰返し単位が
１０重量％未満となる範囲）共重合させてもよい。共重
合可能な単量体としては、エチレン、プロピレン、イソ
ブテン、２−メチル−１−ブテン、２−メチル−１−ブ
テン、２−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペ
ンテンなどのα−オレフィン系単量体；シクロペンタジ
エン、１−メチルシクロペンタジエン、２−メチルシク
ロペンタジエン、２−エチルシクロペンタジエン、５−
メチルシクロペンタジエン、５，５−ジメチルシクロペ
ンタジエンなどのシクロペンタジエン系単量体；シクロ
ブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、ジシクロペ
ンタジエンなどの環状オレフィン系単量体；ブタジエ
ン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、フラン、チオ
フェン、１，３−シクロヘキセンなどの共役ジエン系単
量体；エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ト
リメチレンオキサイド、トリオキサン、ジオキサン、シ
クロヘキセンオキサイド、スチレンオキサイド、エピク
ロルヒドリン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル
系単量体；メチルビニルエーテル、Ｎ−ビニルカルバゾ
ール、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどの複素環含有ビ
ニル化合物系単量体などが挙げられる。

【００２９】ビニル基含有環状炭化水素系単量体または
ビニル基含有環状炭化水素系単量体と共重合可能な単量
体との重合方法及び水素添加方法は、格別な制限はな
く、公知の方法に従って行うことができる。また、得ら
れる重合体や重合体水素添加物を特開平３−９５２３５
号公報などに開示されている公知の方法により、α，β
−不飽和カルボン酸および／またはその誘導体、スチレ
ン系炭化水素、オレフィン系不飽和結合及び加水分解可
能な基を持つ有機ケイ素化合物、不飽和エポキシ単量体
等を用いて変性させてもよい。

【００３０】上記ビニル基含有環状炭化水素系単量体の
重合体の水素化物の分子量は、使用目的に応じて適宜選
択することができるが、上記２環体および／または３環
体のノルボルネン類の開環重合体の水素化物について記
載したものと同程度であってよい。

【００３１】熱可塑性炭化水素重合体の分子量が過度に
小さいと機械的強度が充分でなく、場合によっては成形
体としての形状を保たなくなり、逆に、過度に大きいと
成形加工性が充分でなく、いずれも好ましくない。ま
た、熱可塑性炭化水素重合体の分子量分布は、格別な限
定はないが、シクロヘキサン（またはトルエンまたは
１，２，４−トリクロロベンゼン）を溶媒とするゲル・
パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によ
り測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍ
ｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が、
通常４．０以下、好ましくは３．０以下、より好ましく
は２．５以下であるときに、加工性が高度に高められ好
適である。

【００３２】熱可塑性炭化水素重合体のガラス転移温度
（Ｔｇ）は、使用目的に応じて適宜選択されればよい
が、通常３０〜３００℃、好ましくは５０〜２５０℃、
より好ましくは１００〜２００℃の範囲が好適である。
上記の熱可塑性炭化水素重合体は、それぞれ単独で、あ
るいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００３３】熱可塑性エラストマー 本発明で使用される熱可塑性エラストマーは、高い分子
量を有し、かつ、不飽和度の低いものである。熱可塑性
エラストマーの分子量は、トルエンを溶媒とするゲル・
パーミエイション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によ
り測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍ
ｗ）で、１００，０００〜１，０００，０００、好まし
くは１５０，０００〜５００，０００、より好ましくは
２００，０００〜４００，０００の範囲である。熱可塑
性エラストマーの分子量が過度に小さいと引張強度や伸
びの加工特性が充分でなく、逆に、過度に大きいと耐熱
性が充分でなく、いずれも好ましくない。

【００３４】熱可塑性エラストマーのヨウ素価は、５０
ｇ／１００ｇ以下、好ましくは２０ｇ／１００ｇ以下、
より好ましくは１０ｇ／１００ｇ以下の値である。熱可
塑性エラストマーのヨウ素価が過度に高いと、得られる
組成物の誘電正接などの電気特性、耐久性および耐候性
が低下し、好ましくない。熱可塑性エラストマーの具体
例としては、上記条件を満たすものであれば格別な制限
はないが、芳香族ビニル系熱可塑性エラストマーは概し
て前記熱可塑性炭化水素重合体との相溶性に優れるので
好適である。

【００３５】芳香族ビニル系熱可塑性エラストマーとし
ては、例えば、水素化スチレン−ブタジエンブロック共
重合体、水素化スチレン−イソプレンブロック共重合体
などの水素化芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合
体；スチレングラフトエチレン−プロピレンエラストマ
ーなどの芳香族ビニルグラフトオレフィン系ゴムなどが
挙げられ、水素化芳香族ビニル−共役ジエンブロック共
重合体が好ましい。

【００３６】スチレン系熱可塑性エラストマーのスチレ
ン含有量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、通常
５〜６０重量％、好ましくは１０〜５０重量％、より好
ましくは１５〜４０重量％の範囲である。水素化スチレ
ン系熱可塑性エラストマーのスチレン含有量がこの範囲
であるときに、熱可塑性ノルボルネン系樹脂との相溶性
に優れ、引張強度と伸びが高度にバランスされ好まし
い。

【００３７】これらの熱可塑性エラストマーは、それぞ
れ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いられ
る。熱可塑性エラストマーの配合量は、使用目的に応じ
て適宜選択されるが、熱可塑性炭化水素重合体１００重
量部に対して、通常５〜１００重量部、好ましくは１０
〜６０重量部、より好ましくは１５〜４０重量部の範囲
である。熱可塑性エラストマーの配合量がこの範囲にあ
る時に、誘電正接、耐熱性、引張強さ、衝撃強さおよび
伸びの特性が高度にバランスされ好適である。

【００３８】任意成分 本発明の熱可塑性炭化水素重合体組成物には、上記成分
に加えて、必要に応じて、その他の熱可塑性樹脂、滑
剤、酸化安定剤、紫外線吸収剤、結晶核剤、帯電防止剤
および炭化水素重合体組成物で一般に用いられるその他
の配合剤を添加することができる。

【００３９】（１）その他の熱可塑性樹脂 その他の熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレ
ン、超低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、シンジオ
タクチックポリプロピレン、ポリブテン、ポリペンテン
などのポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル；ナイ
ロン６、ナイロン６６などのポリアミド；エチレン−エ
チルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、ポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレ
ン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネートなど
が挙げられる。これらのその他の熱可塑性樹脂は、それ
ぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いるこ
とができ、その配合量は、本発明の目的を損なわない範
囲で適宜選択される。

【００４０】（２）滑剤 滑剤としては、一般に無機微粒子を用いることができ
る。ここで、無機微粒子としては、周期表の１族、２
族、４族、６族、７族、８〜１０族、１１族、１２族、
１３族、１４族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素
化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸
塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸
塩、硼酸塩およびそれらの含水化合物、それらを中心と
する複合化合物、天然鉱物などの粒子が挙げられる。

【００４１】無機微粒子の具体例としては、フッ化チリ
ウム、硼砂（硼酸ナトリウム含水塩）などの１族元素化
合物；炭酸マグネシウム、燐酸マグネシウム、酸化マグ
ネシウム（マグネシウア）、塩化マグネシウム、酢酸マ
グネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウ
ム、珪酸マグネシウム、珪酸マグネシウム含水塩（タル
ク）、炭酸カルシウム、燐酸カルシウム、亜燐酸カルシ
ウム、硫酸カルシウム（石膏）、酢酸カルシウム、テレ
フタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウ
ム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸
ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸亜鉛、チ
タン酸ランタン、チタン酸ビスマス、チタン酸鉛、炭酸
バリウム、燐酸バリウム、硫酸バリウム、亜燐酸バリウ
ムなどの２族元素化合物；二酸化チタン（チタニア）、
一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジル
コニア）、一酸化ジルコニウムなどの４族元素化合物；
二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン
などの６族元素化合物；塩化マンガン、酢酸マンガンな
どの７族元素化合物、塩化コバルト、酢酸コバルトなど
の８〜１０族元素化合物；ヨウ化第一銅などの１１族元
素化合物；酸化亜鉛、酢酸亜鉛などの１２族元素化合
物、酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウ
ム、フッ化アルミニウム、アルミノシリケート（珪酸ア
ルミナ、カオリン、カオリナイト）などの１３族元素化
合物、酸化珪素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボ
ン、グラファイト、ガラスなどの１４族元素化合物、カ
ーナル石、カイナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、
バイロース鉱などの天然鉱物の微粒子が挙げられる。こ
こで用いる無機微粒子の平均粒径は、特に制限はない
が、好ましくは０．０１〜３μｍの範囲で使用目的によ
り適宜選択される。

【００４２】これらの滑剤は、それぞれ単独で、あるい
は２種以上組み合わせて用いることができる。滑剤の使
用量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、熱可塑性
炭化水素重合体１００重量部に対して、通常０．００１
〜５重量部、好ましくは０．００５〜３重量部の範囲で
使用目的により適宜選択される。

【００４３】（３）酸化防止剤 酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止
剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤などが挙げ
られ、これらの中でも、フェノール系酸化防止剤が好ま
しく、アルキル置換フェノール系酸化防止剤が特に好ま
しい。フェノール系酸化防止剤としては、従来公知のも
のが使用でき、例えば、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ
−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４
−メチルフェニル アクリレート、２、４−ジ−ｔ−ア
ミル−６−（１−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒド
ロキシフェニル）エチル）フェニル アクリレートなど
の特開昭６３−１７９９５３号公報および特開平１−１
６８６４３号公報に記載されるアクリレート系化合物；
２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，
６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、オクタデ
シル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
フェニル）プロピオネート、２，２′−メチレン−ビス
（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４′
−ブチリデン−ビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾー
ル）、４，４′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ルフェノール）、ビス（３−シクロヘキシル−２−ヒド
ロキシ−５−メチルフェニル）メタン、３，９−ビス
（２−（３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−
メチルフェニル）プロピオニルオキシ）−１，１−ジメ
チルエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ
［５，５］ウンデカン、１，１，３−トリス（２−メチ
ル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタ
ン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
ベンゼン、テトラキス（メチレン−３−（３′，５′−
ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート）メタン［すなわち、ペンタエリスチリル−テト
ラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロピオネート〕］、トリエチレングリコ
ールビス（３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５
−メチルフェニル）プロピオネート）、トコフェロール
などのアルキル置換フェノール系化合物；６−（４−ヒ
ドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−２，４
−ビス−オクチルチオ−１，３，５−トリアジン、６−
（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルアニリノ）−２，
４−ビス−オクチルチオ−１，３，５−トリアジン、６
−（４−ヒドロキシ−３−メチル−５−ｔ−ブチルアニ
リノ）−２，４−ビス−オクチルチオ−１，３，５−ト
リアジン、２−オクチルチオ−４，６−ビス−（３，５
−ジ−ｔ−ブチル−４−オキシアニリノ）−１，３，５
−トリアジンなどのトリアジン基含有フェノール系化合
物などが挙げられる。

【００４４】リン系酸化防止剤としては、一般の樹脂工
業で通常使用されているものであれば格別な制限はな
く、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイ
ソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファ
イト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス
（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２−
ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、トリ
ス（シクロヘキシルフェニル）ホスファイト、２，２−
メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オク
チルホスファイト、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−
１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１
０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスフ
ァフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシロキ
シ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナントレンなどのモノホスファイト系化合物；４，
４′−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
フェニル−ジ−トリデシルホスファイト）、４，４′−
イソプロピリデン−ビス（フェニル−ジ−アルキル（Ｃ
１２〜Ｃ１５）ホスファイト）、４，４′−イソプロピ
リデン−ビス（ジフェニルモノアルキル（Ｃ１２〜Ｃ１
５）ホスファイト）、１，１，３−トリス（２−メチル
−４−ジ−トリデシルホスファイト−５−ｔ−ブチルフ
ェニル）ブタン、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル
フェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスファイト、
サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシ
ルホスファイト）、サイクリックネオペンタンテトライ
ルビス（イソデシルホスファイト）、サイクリックネオ
ペンタンテトライルビス（ノニルフェニルホスファイ
ト）、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，
４−ジ−ｔ−ブチルフェニルホスファイト）、サイクリ
ックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジメチルフ
ェニルホスファイト）、サイクリックネオペンタンテト
ライルビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェニルホスファ
イト）などのジホスファイト系化合物などが挙げられ
る。これらの中でも、モノホスファイト系化合物が好ま
しく、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス
（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトなどが特に好ま
しい。

【００４５】イオウ系酸化防止剤としては、例えば、ジ
ラウリル ３，３′−チオジプロピオネート、ジミリス
チル ３，３′−チオジプロピオネート、ジステアリル
３，３′−チオジプロピオネート、ラウリルステアリ
ル ３，３′−チオジプロピオネート、ペンタエリスリ
トール−テトラキス−（β−ラウリル−チオ−プロピオ
ネート）、３，９−ビス（２−ドデシルチオエチル）−
２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウン
デカンなどが挙げられる。

【００４６】これらの酸化防止剤は、それぞれ単独で、
あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
酸化防止剤の配合量は、熱可塑性炭化水素重合体１００
重量部に対して通常０．００１〜５重量部、好ましくは
０．０１〜１重量部の範囲である。

【００４７】（４）紫外線防止剤 紫外線吸収剤としては、例えば、２，２，６，６−テト
ラメチル−４−ピペリジル ベンゾエート、ビス（２，
２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケー
ト、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピ
ペリジル）−２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロネート、４−
（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオニルオキシ）−１−（２−（３−（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オニルオキシ）エチル）−２，２，６，６−テトラメチ
ルピペリジンなどのヒンダードアミン系紫外線吸収剤；
２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾト
リアゾール、２−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−
５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾー
ル、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフ
ェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（３，
５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾ
トリアゾールなどのベンゾトリアゾール系紫外線吸収
剤；２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、ヘキサデシル
−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエー
トなどのベンゾエート系紫外線吸収剤；などが挙げられ
る。

【００４８】これらの紫外線吸収剤は、それぞれ単独
で、あるいは２種以上組み合わせて用いることができ
る。紫外線吸収剤の配合量は、熱可塑性炭化水素重合体
１００重量に対して通常０．００１〜５重量部、好まし
くは０．０１〜１重量部の範囲である。

【００４９】（５）結晶核剤 結晶核剤としては、例えば、安息香酸の塩、ジベンジリ
デンソルビトール類、燐酸エステルの塩、またはポリビ
ニルシクロヘキサン、ポリ−３−メチルブテン、結晶性
ポリスチレン類、トリメチルビニルシランなどの融点の
高いポリマー類が好ましく、また、タルク、カオリン、
マイカなどの無機化合物も好ましく使用できる。これら
の結晶核剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組
み合わせて用いることができる。その使用量は、通常
０．０００１〜１重量％の範囲である。

【００５０】（６）帯電防止剤 帯電防止剤としては、例えば、アルキルスルホン酸ナト
リウム塩及び／またはアルキルスルホン酸ホスホニウム
塩などやステアリン酸のグリセリンエステル等の脂肪酸
エステルヒドロキシアミン系化合物等を例示することが
できる。これらの帯電防止剤は、それぞれ単独で、ある
いは２種以上を組み合わせて用いることができる。帯電
防止剤の配合量は、熱可塑性ノルボルネン系樹脂１００
重量部に対して、通常０〜５重量部の範囲である。

【００５１】（７）その他の配合剤 その他の配合剤としては、例えば、ステアリン酸亜鉛な
どの塩酸吸収剤；顔料；染料；ブロッキング防止剤；天
然油、合成油、ワックス、脂肪酸金属塩（ステアリン酸
亜鉛、ステアリン酸カルシウム、１，２−ヒドロキシス
テアリン酸カルシウムなど）、多価アルコール脂肪酸エ
ステル（グリセリンモノステアレート、グリセリンジス
テアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペ
ンタエリスリトールトリステアレートなど）などの滑
剤；難燃剤などを挙げることができる。これらのその配
合剤は、それぞれ単独であるいは２種以上を組み合わせ
て用いることができ、その配合量は、本発明の目的を損
ねない範囲で適宜選択される。

【００５２】熱可塑性炭化水素重合体組成物 本発明の熱可塑性炭化水素重合体組成物は、熱可塑性炭
化水素重合体と熱可塑性エラストマー、必要に応じて上
記各種成分を常法に従って混合することにより得ること
ができる。具体的には、例えば、リボンブレンダー、ヘ
ンシェルミキサー、二軸混練機などを用いて、樹脂温を
溶融状態として混練する方法などを挙げることができ
る。

【００５３】本発明の熱可塑性炭化水素重合体組成物
は、射出成形、プレス成形、押出成形、回転成形などの
通常の成形法により各種成形品とすることができる。配
合剤などを選ぶことにより透明または半透明な成形品が
得られ、これらは耐衝撃性などの機械強度に優れ、水分
や水蒸気の透過率が高く、透過耐溶剤性にも優れること
から、プレススルーパッケージ、ディスポーザブルシリ
ンジ、薬液バイヤル、輸液バックなどの医療用途の成形
品；電線被覆、ウェハーシッパーなどの電気または電子
材料用途の成形品；カーポート、グレージングなどの建
材；ラップフィルム、ストレッチフィルム、シュリンク
フィルム、ブリスターパックなどの包装フィルム；ボー
ルペン芯などの文具などに好適である。

【００５４】本発明の熱可塑性炭化水素重合体組成物
は、薄いフィルムまたはシート状にした時にも、透明ま
たは半透明な成形品が得られ、耐衝撃性などの機械強度
に優れ、水分や水蒸気の透過率が低く、透過耐溶剤性に
も優れたものである。従って、押出し成形法などにより
フィルムまたはシート状にし、その後必要に応じて延伸
することにより防湿性の優れたプレススルーパッケージ
として、さらに、ヒートシールが可能なことより薬品分
包用フィルムとして使用可能である。また、自己密着性
があることからラップフィルムまたはストレッチフィル
ムとして、透明性と低複屈折性から偏向フィルム、異相
差フィルムとして、強度が優れることより高速道路透光
板、自動販売機パネル、カーポートとして、または耐候
性が優れることより反射フィルム、マーキングフィルム
として好適である。

【００５５】特に、本発明の熱可塑性炭化水素重合体組
成物は、誘電正接、誘電率、耐熱性、および引張強さ、
耐衝撃性などの特性が良好でバランスがとれているた
め、特に誘電体フィルムおよびフィルムコンデンサとし
て有用度が高い。以下、誘電体フィルムおよびフィルム
コンデンサについて説明する。

【００５６】誘電体フィルム 本発明の熱可塑性炭化水素重合体組成物を用いて誘電体
フィルムを製造する方法については特に制限はなく、例
えば、これらの材料を加熱溶融後、予備成形体とし、こ
れを加熱延伸して、さらに必要に応じて熱固定するなど
の方法を用いることができる。

【００５７】上記加熱溶融から熱固定までの操作は、ま
ず、前記熱可塑性炭化水素重合体組成物を成形素材と
し、これを通常は押出成形して、延伸用予備成形体（フ
ィルム、シートまたはチューブ）とする。この成形にお
いては、上記成形素材の加熱溶融したものを押出成形機
にて所定形状に成形するのが一般的であるが、成形素材
を加熱溶融させずに、軟化した状態で成形してもよい。
ここで用いる押出成形機は、一軸押出成形機、二軸押出
成形機のいずれでもよく、また、ベント付き、ベントな
しのいずれでもよい。押出機には適当なフィルターを使
用すれば、夾雑物や異物を除去することができる。フィ
ルターの形状は、平板状、円筒状など適当に選定して使
用することができる。押出条件は、特に制限はなく、種
々の状況に応じて適宜選定すればよいが、好ましくは温
度を（成形素材の融点）〜（分解温度より５０℃高い温
度）の範囲で選定し、剪断応力を５×１０６ｄｙｎｅ／
ｃｍ²以下とする。用いるダイとしては、Ｔダイ、円環
ダイなどを挙げることができる。

【００５８】押出成形後、得られた延伸用予備成形体を
冷却固化する。冷却に用いる冷媒は、気体、液体、金属
ロールなど各種のものを使用することができる。金属ロ
ールなどを用いる場合、エアナイフ、エアチャンバー、
タッチロール、静電印荷などの方法によると、厚みムラ
や波うち防止に効果的である。冷却固化の温度は、通常
は０℃〜（延伸用予備成形体のガラス転移温度より３０
℃高い温度）の範囲、好ましくは（ガラス転移温度より
７０℃低い温度）〜（ガラス転移温度）の範囲である。
冷却速度は、２００℃／秒〜３℃／秒の範囲で適宜選択
する。

【００５９】得られる誘電体フィルムは、冷却、固化し
た予備成形体を一軸または二軸に延伸することが好まし
い。二軸延伸の場合は、縦方向および横方向に同時に延
伸してもよく、任意の順序で逐次延伸してもよい。延伸
は一段で行ってもよく、多段で行ってもよい。延伸倍率
は、面積比で１．２倍以上、好ましくは１．５倍以上で
ある。延伸方法としては、テンターによる方法、ロール
間で延伸する方法、気体圧力を利用したバブリングによ
る方法、圧延による方法など種々のものが使用でき、こ
れらを適当に選定または組み合わせて適用すればよい。
延伸温度は、一般には予備成形体のガラス転移温度と融
点の間に設定すればよい。延伸速度は、通常は１×１０
〜１×１０⁵％／分、好ましくは１×１０３〜１×１０⁸
％／分である。

【００６０】上記のような条件で延伸して得られた延伸
フィルムに、さらに高温時の寸法安定性、耐熱性、フィ
ルム面内の強度バランスが要求される場合などには、熱
固定を行うことが好ましい。熱固定は、常法により行う
ことができるが、通常、延伸フィルムを緊張状態、弛緩
状態または制限収縮状態の下で、該フィルムの（ガラス
転移温度）〜（融点）の範囲、好ましくは（融点より１
００℃低い温度）〜（融点直前の温度）の範囲にて、
０．５〜１２０秒間程度保持することによって行う。熱
固定は、上記範囲内で条件を変えて二回以上行うことも
可能である。この熱固定は、アルゴンガス、窒素ガスな
どの不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。

【００６１】誘電体フィルムの厚さは、特に限定され
ず、例えば、フィルムコンデンサとする場合はその種
類、大きさ、性能などの規格によって適宜選択されれば
よい。例えば、巻回型のフィルムコンデンサの場合に
は、その厚みは、通常０．１〜５０μｍ、好ましくは
０．３〜３０μｍ、より好ましくは０．５〜１０μｍの
範囲である。誘電体フィルムの厚さをこの範囲にした時
に、コンデンサの大きさや強度が適度にバランスされ、
好適である。

【００６２】誘電体フィルムの誘電率は、使用目的に応
じて適宜選択されるが、通常０．１〜１００、好ましく
は１〜５０、より好ましくは２〜１０の範囲である。誘
電率がこの範囲にあるときに、コンデンサ容量と誘電損
失が高度にバランスされ好適である。誘電体フィルムの
誘電正接は、小さく、通常０．０１以下、好ましくは
０．００１、より好ましくは０．０００５以下である。
誘電正接が過度に大きいと、誘電損失が大きく好ましく
ない。

【００６３】誘電体フィルムの引張強度と伸びは、高度
にバランスされており、引張強度が通常６ｋｇｆ／ｍｍ
²以上、好ましくは７ｋｇｆ／ｍｍ²以上であり、かつ、
伸びが８％以上、好ましくは１０％以上である。誘電体
フィルムの耐熱性は、充分に高く、軟化温度は、通常５
０〜３００℃、好ましくは７０〜２５０℃、より好まし
くは１００〜２００℃の範囲である。誘電体フィルムの
吸水性は、充分に低く、通常０．１％以下、好ましくは
０．０５％以下、より好ましくは０．０１％以下であ
る。過度に吸水率が高いと誘電正接が悪化し、誘電損失
が大きくなり好ましくない。

【００６４】フィルムコンデンサ 上記誘電体フィルムに電極層を積層してフィルムコンデ
ンサとすることができる。フィルムコンデンサの種類な
どによっては、両面に電極層を積層することも、片面に
のみ積層することもある。フィルムの全面に積層する場
合も、部分的に積層する場合もある。一般的な巻回型フ
ィルムコンデンサを製造する場合には、フィルムの片面
の全面に電極層を積層する。

【００６５】電極層は、特に限定されないが、一般的
に、アルミニウム、亜鉛、金、白金、銅などの導電性金
属からなる層であって、金属箔として、または蒸着金属
被膜として積層される。本発明においては、金属箔と蒸
着金属被膜のいずれでも、また両者を併用しても構わな
い。電極層を薄くすることができ、その結果、体積に対
して容量を大きくすることができ、誘電体との密着性に
優れ、また、厚さのバラつきが小さい点で、通常は、蒸
着金属被膜が好ましい。

【００６６】電極層として蒸着金属被膜を用いる場合、
被膜の形成方法は特に限定されず、例えば、真空蒸着
法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが
採用される。蒸着金属被膜は、一層のものに限らず、例
えば、耐湿性を持たせるためにアルミニウム層にさらに
半導体の酸化アルミニウム層を形成して電極層とする方
法（例えば、特開平２−２５０３０６号公報）など、必
要に応じて多層にしてもよい。蒸着金属被膜の厚さは、
特に限定されないが、好ましくは１００〜２，０００オ
ングストローム、より好ましくは２００〜１，０００オ
ングストロームの範囲とする。蒸着金属被膜の厚さがこ
の範囲であるときに、コンデンサーの容量や強度がバラ
ンスされ好適である。電極層として金属箔を用いる場合
も、金属箔の厚さは、特に限定されないが、通常は、
０．１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍ、より好
ましくは３〜１５μｍの範囲である。

【００６７】フィルムコンデンサの構造としては、例え
ば、電極層と誘電体フィルムが交互に積層された積層型
（特開昭６３−１８１４１１号公報、特開平３−１８１
１３号公報など）や、テープ状の誘電体フィルムと電極
層を巻き込んた巻回型（誘電体フィルム上に電極が連続
して積層されていない特開昭６０−２６２４１４号公報
などに開示されたものや、誘電体フィルム上に電極が連
続して積層されている特開平３−２８６５１４号公報な
どに開示されたものなど）などが挙げられる。それぞれ
の構造に応じて、製造方法も異なる。フィルムコンデン
サは、構造および製造方法により限定されない。

【００６８】構造が単純で、製造も比較的容易な、誘電
体フィルム上に電極が連続して積層されている巻回型フ
ィルムコンデンサの場合、一般的には片面に電極を積層
した誘電体フィルムを電極同士が接触しないように２枚
重ねて巻き込んで製造する。通常、巻き込んだ後、ほぐ
れないように固定する。固定方法は特に限定されず、例
えば、樹脂で封止したり絶縁ケースなどに封入すること
により、固定と構造の保護とを同時に行えばよい。リー
ド線の接続方法も限定されず、溶接、超音波圧接、熱圧
接、粘着テープによる固定などが例示される。巻き込む
前から電極にリード線を接続しておいてもよい。絶縁ケ
ースに封入する場合など、必要に応じて、ウレタン樹
脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で開口部を封止し
て酸化劣化など防止してもよい。

【００６９】フィルム上に金属薄膜層を形成する場合、
あらかじめフィルム表面にコロナ処理、プラズマ処理な
どの接着性向上のための処理を施しておくこともでき
る。次に、このようにして形成されたコンデンサ素子
に、必要に応じて、端面導電化処理、リード線取付け、
外被形成などを行ってコンデンサとする。また、コンデ
ンサに、油、電解液などを含浸させて、いわゆる液浸コ
ンデンサとしてもよい。上記のようにして得られたフィ
ルムコンデンサは、静電容量の温度依存性が小さく、耐
熱性に優れ、使用温度範囲が広い上、容積効率にも優
れ、温度補償型コンデンサとして、好適に用いられる。

【００７０】

【実施例】以下に、参考例、実施例および比較例を挙げ
て、本発明をより具体的に説明する。なお、物性などの
測定法は、以下のとおりである。 （１）分子量及び分子量分布 熱可塑性炭化水素重合体の数平均分子量（Ｍｎ）および
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に記載のない限り、シ
クロヘキサンを溶媒とするゲル・パーミエーション・ク
ロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によるポリイソプレン換
算値として測定した。また、熱可塑性エラストマーの重
量平均分子量（Ｍｗ）は、特に記載しない限り、トルエ
ンを溶媒とするＧＰＣ法によるポリスチレン換算値とし
て測定した。

【００７１】（２）ガラス転移温度（Ｔｇ） ガラス転移温度（Ｔｇ、℃）は示差走査熱量計（ＤＳ
Ｃ）を用いて測定した。 （３）水素添加率 主鎖の炭素−炭素不飽和結合の水素添加率（％）は、¹
Ｈ−ＮＭＲにより測定した。

【００７２】（４）ヨウ素価 ヨウ素価（ｇ／１００ｇ）は、ＪＩＳ Ｋ００７０Ｂに
準じて測定した。 （５）結合スチレン量 結合スチレン量（重量％）は、ＪＩＳ Ｋ６３８３に準
じて測定した。 （６）屈折率 屈折率はＡＳＴＭ−Ｄ５４２に準拠して２５℃において
測定した。

【００７３】（７）フィルムの物性 フィルム物性は、ＪＩＳ Ｃ２３３０〔誘電率、誘電正
接（１ｋＨｚ）、引張強度および伸び〕、ＪＩＳ Ｋ７
１９６（軟化温度）、ＪＩＳ Ｋ７２０９（吸水率）に
準じて２５℃で測定した。 （８）フィルムコンデンサの物性 フィルムコンデンサ物性は、ＪＩＳ Ｃ５１０２〔補償
温度、誘電正接（１０ｋＨｚ）および誘電損失（８５
℃）〕に準じて測定した。

【００７４】参考例１ 窒素雰囲気下、トリシクロ［４．３．０．１^2,5］デカ
−３，７−ジエン（３環体ノルボルネン類、慣用名ジシ
クロペンタジエン、日本ゼオン製、純度９５重量％以
上、以下ＤＣＰと略す）１００重量部を公知のメタセシ
ス開環重合触媒系で重合し、次いで公知の方法で水素添
加しＤＣＰ開環重合体水素添加物を得た。このＤＣＰ開
環重合体水素添加物は、シクロヘキサンを溶媒としたＧ
ＰＣ法でポリイソプレン換算で測定される数平均分子量
Ｍｎは、１３，０００であった。このＤＣＰ開環重合体
水素添加物を公知の方法で乾燥した。水素添加反応の前
後で比較して水素添加率が９９．８％以上、Ｔｇは９７
℃、屈折率は１．５２３０）であった。このペレット１
００重量部に対して０．２重量部のフェノール系老化防
止剤ペンタエリスリトール−テトラキス（３−（３，５
−ジ−ターシャリ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート）を混合し、二軸混練機で混練し、スト
ランド（棒状の溶融樹脂）をストランドカッターを通し
てペレット（粒状）状の成形材料を得た。このペレット
のガラス転移温度は９６℃であった。

【００７５】参考例２ ＤＣＰ１００重量部の代わりに、８−メチル−テトラシ
クロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン
（４環体ノルボルネン類、以下ＭＴＣＤと略す）５重量
部、ジシクロ［２．２．１］−ヘプト−２−エン（２環
体ノルボルネン類、以下ＮＢと略す）１５重量部とＤＣ
Ｐ８０重量部（計１００重量部）を用いた他は、参考例
１と同様にしてＭＴＣＤ／ＮＢ／ＤＣＰ開環共重合体水
素添加物を得た。重合体中の各ノルボルネン類の共重合
比率を、重合後の溶液中の残留ノルボルネン類組成（ガ
スクロマトグラフィー法による）から計算したところ、
ＭＴＣＤ／ＮＢ／ＤＣＰ＝５／１５／８０でほぼ仕込組
成に等しかった。このＭＴＣＤ／ＮＢ／ＤＣＰ開環重合
体水素添加物は、Ｍｎが、１４，０００であり、水素添
加率が９９．８％以上、ガラス転移温度（Ｔｇ）は８１
℃であった。

【００７６】参考例３ ＤＣＰ１００重量部の代わりに、８−エチル−テトラシ
クロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン
（４環体ノルボルネン類、以下ＥＴＣＤと略す）３０重
量部とＤＣＰ７０重量部（計１００重量部）を用いた他
は参考例１と同様にしてＥＴＣＤ／ＤＣＰ開環共重合体
水素添加物を得た。重合体中の各ノルボルネン類の共重
合比率を、重合後の溶液中の残留ノルボルネン類組成
（ガスクロマトグラフィー法による）から計算したとこ
ろ、ＥＴＣＤ／ＤＣＰ＝３０／７０でほぼ仕込組成に等
しかった。このＥＴＣＤ／ＤＣＰ開環重合体水素添加物
は、Ｍｎ１３，０００であり、水素添加率が９９．８％
以上、ガラス転移温度（Ｔｇ）は１１０℃であった。

【００７７】実施例１ 参考例１で得られたＤＣＰ開環重合体水素添加物と、水
素化スチレン−イソプレンブロック共重合体〔クラレ社
製、セプトン４０５５；結合スチレン量３０重量％、Ｍ
ｗ２８０，０００、ヨウ素価４ｇ／１００ｇ〕を重量比
１００／１０にて二軸混練器（東芝機械製、ＴＥＭ３５
Ｂ）を用い、２４０℃で溶融混合し、樹脂組成物Ａを得
た。この樹脂組成物Ａを、Ｔダイを先端に取りつけた押
出機で、２６０℃で溶融させてシート状に押し出し、冷
却して厚さ２０μｍの予備成形体を得た。この予備成形
体を１４０℃で縦方向に２倍、横方向に２倍延伸し、厚
さ５μｍのフィルムを得た。このフィルムの物性を測定
し、その結果を表１に示した。

【００７８】実施例２ 参考例１で得られたＤＣＰ開環重合体水素添加物と、水
素化スチレン−イソプレンブロック共重合体〔クラレ社
製、セプトン４０５５；結合スチレン量３０重量％、Ｍ
ｗ２８０，０００、ヨウ素価４ｇ／１００ｇ〕を重量比
１００／３０にて二軸混練器（東芝機械製、ＴＥＭ３５
Ｂ）を用い、２４０℃で溶融混合し、樹脂組成物Ｂを得
た。この樹脂組成物Ｂを、Ｔダイを先端に取りつけた押
出機で、２６０℃で溶融させてシート状に押し出し、冷
却して厚さ２０μｍの予備成形体を得た。この予備成形
体を１４０℃で縦方向に２倍、横方向に２倍延伸し、厚
さ５μｍのフィルムを得た。このフィルムの物性を測定
し、その結果を表１に示した。

【００７９】実施例３ 参考例１で得られたＤＣＰ開環重合体水素添加物と、水
素化スチレン−イソプレンブロック共重合体〔クラレ社
製、セプトン４０５５；結合スチレン量３０重量％、Ｍ
ｗ２８０，０００、ヨウ素価４ｇ／１００ｇ］を重量比
１００／５０にて二軸混練器（東芝機械製、ＴＥＭ３５
Ｂ）を用い、２４０℃で溶融混合し、樹脂組成物Ｃを得
た。この樹脂組成物Ｃを、Ｔダイを先端に取りつけた押
出機で、２６０℃で溶融させてシート状に押し出し、冷
却して厚さ２０μｍの予備成形体を得た。この予備成形
体を１４０℃で縦方向に２倍、横方向に２倍延伸し、厚
さ５μｍのフィルムを得た。このフィルムの物性を測定
し、その結果を表１に示した。

【００８０】実施例４ 参考例１で得られたＤＣＰ開環重合体水素添加物と、水
素化スチレン−イソプレンブロック共重合体〔クラレ社
製、セプトン２００５；結合スチレン量２０重量％、Ｍ
ｗ２７０，０００、ヨウ素価６ｇ／１００ｇ〕を重量比
１００／２０にて二軸混練器（東芝機械製、ＴＥＭ３５
Ｂ）を用い、２４０℃で溶融混合し、樹脂組成物Ｄを得
た。この樹脂組成物Ｄを、Ｔダイを先端に取りつけた押
出機で、２６０℃で溶融させてシート状に押し出し、冷
却して厚さ２０μｍの予備成形体を得た。この予備成形
体を１４０℃で縦方向に２倍、横方向に２倍延伸し、厚
さ５μｍのフィルムを得た。このフィルムの物性を測定
し、その結果を表１に示した。

【００８１】実施例５ 参考例１で得られたＤＣＰ開環重合体水素添加物と、水
素化スチレン−イソプレンブロック共重合体〔クラレ社
製、セプトン４０３３；結合スチレン量３０重量％、Ｍ
ｗ１００，０００、ヨウ価５ｇ／１００ｇ〕を重量比１
００／２０にて二軸混練器（東芝機械製、ＴＥＭ３５
Ｂ）を用い、２４０℃で溶融混合し、樹脂組成物Ｅを得
た。この樹脂組成物Ｅを、Ｔダイを先端に取りつけた押
出機で、２６０℃で溶融させてシート状に押し出し、冷
却して厚さ２０μｍの予備成形体を得た。この予備成形
体を１４０℃で縦方向に２倍、横方向に２倍延伸し、厚
さ５μｍのフィルムを得た。このフィルムの物性を測定
し、その結果を表１に示した。

【００８２】実施例６ 参考例２で得られたＭＴＣＤ／ＮＢ／ＤＣＰ開環重合体
水素添加物と、水素化スチレン−イソプレンブロック共
重合体〔クラレ社製、セプトン４０５５；結合スチレン
量３０重量％、Ｍｗ２８０，０００ヨウ素価４ｇ／１０
０ｇ〕を重量比１００／２０にて二軸混練器（東芝機械
製、ＴＥＭ３５Ｂ）を用い、２４０℃で溶融混合し、樹
脂組成物Ｆを得た。この樹脂組成物Ｆを、Ｔダイを先端
に取りつけた押出機で、２６０℃で溶融させてシート状
に押し出し、冷却して厚さ２０μｍの予備成形体を得
た。この予備成形体を１４０℃で縦方向に２倍、横方向
に２倍延伸し、厚さ５μｍのフィルムを得た。このフィ
ルムの物性を測定し、その結果を表１に示した。

【００８３】実施例７ 参考例３で得られたＥＴＣＤ／ＤＣＰ開環重合体水素添
加物と、水素化スチレン−イソプレンブロック共重合体
〔クラレ社製、セプトン４０５５；結合スチレン量３０
重量％、Ｍｗ２８０，０００ヨウ素価４ｇ／１００ｇ〕
を重量比１００／２０にて二軸混練器（東芝機械製、Ｔ
ＥＭ３５Ｂ）を用い、２４０℃で溶融混合し、樹脂組成
物Ｇを得た。この樹脂組成物Ｇを、Ｔダイを先端に取り
つけた押出機で、２６０℃で溶融させてシート状に押し
出し、冷却して厚さ２０μｍの予備成形体を得た。この
予備成形体を１４０℃で縦方向に２倍、横方向に２倍延
伸し、厚さ５μｍのフィルムを得た。このフィルムの物
性を測定し、その結果を表１に示した。

【００８４】比較例１ 参考例１で得られたＤＣＰ開環重合体水素添加物と、水
素化スチレン−イソプレンブロック共重合体〔クラレ社
製、セプトン２００２；結合スチレン量３０重量％、Ｍ
ｗ２４，０００、ヨウ素価６ｇ／１００ｇ〕を重量比１
００／２０にて二軸混練器（東芝機械製、ＴＥＭ３５
Ｂ）を用い、２４０℃で溶融混合し、樹脂組成物Ｈを得
た。この樹脂組成物Ｈを、Ｔダイを先端に取りつけた押
出機で、２６０℃で溶融させてシート状に押し出し、冷
却して厚さ２０μｍの予備成形体を得た。この予備成形
体を１４０℃で縦方向に２倍、横方向に２倍延伸し、厚
さ５μｍのフィルムを得た。このフィルムの物性を測定
し、その結果を表１に示した。

【００８５】比較例２ 参考例１で得られたＤＣＰ開環重合体水素添加物を、Ｔ
ダイを先端に取りつけた押出機で、２６０℃で溶融させ
てシート状に押し出し、冷却して厚さ２０μｍの予備成
形体を得た。この予備成形体を１４０℃で縦方向に２
倍、横方向に２倍延伸し、厚さ５μｍのフィルムを得
た。このフィルムの物性を測定し、その結果を表１に示
した。

【００８６】

【表１】

【００８７】実施例８ 実施例２で得たフィルムを高周波誘導加熱型真空加熱蒸
着器（日本真空社製）にて４００オングストロームのア
ルミニウム層を処理速度３００ｍ／ｓｅｃで形成し、そ
の後、この金属蒸着フィルムを巻き取り、１７０℃で圧
縮、亜鉛溶射、リード線付け、エポキシ樹脂による外装
によりコンデンサを作成した。このコンデンサの物性を
測定し、その結果を表２に示した。

【００８８】比較例３ ポリプロピレンフィルムを高周波誘導加熱型真空加熱蒸
着器（日本真空社製）にて４００オングストロームのア
ルミニウム層を処理速度３００ｍ／ｓｅｃで形成し、そ
の後、この金属蒸着フィルムを巻き取り、１７０℃で圧
縮、亜鉛溶射、リード線付け、エポキシ樹脂による外装
によりコンデンサを作成した。このコンデンサの物性を
測定し、その結果を表２に示した。

【００８９】比較例４ ポリエチレンテレフタレートフィルムを高周波誘導加熱
型真空加熱蒸着器（日本真空社製）にて４００オングス
トロームのアルミニウム層を処理速度３００ｍ／ｓｅｃ
で形成し、その後、この金属蒸着フィルムを巻き取り、
１７０℃で圧縮、亜鉛溶射、リード線付け、エポキシ樹
脂による外装によりコンデンサを作成した。このコンデ
ンサの物性を測定し、その結果を表２に示した。

【００９０】

【表２】

【００９１】

【発明の効果】本発明によれば、誘電正接および耐熱性
に優れ、耐衝撃性、引張強度や伸びなどの機械的物性に
も優れた熱可塑性炭化水素重合体組成物が提供される。
この樹脂組成物は、例えば、フィルムコンデンサの用途
などに好適である。

【００９２】好ましい実施態様 本発明の熱可塑性炭化水素重合体組成物、すなわち、繰
返し単位中に単環または２環飽和炭化水素基を有する熱
可塑性炭化水素重合体と、ヨウ素価が５０ｇ／１００ｇ
以下で重量平均分子量（Ｍｗ）が１００，０００〜１，
０００，０００である熱可塑性エラストマーとを含有し
てなる熱可塑性炭化水素重合体組成物の好ましい実施態
様をまとめると以下のとおりである。

【００９３】（１）繰返し単位中に単環または２環飽和
炭化水素基を有する熱可塑性炭化水素重合体は、（ｉ）
２環体および／または３環体のノルボルネン類を５０重
量％以上含むノルボルネン系単量体の開環重合体の水素
化物、（ii）繰返し単位の一部または全部が、１，４−
結合および／または１，２−結合により連結される炭素
−炭素５〜８員環の飽和環状分子構造を有する炭化水素
重合体、ならびに（iii）ビニル基含有環状炭化水素系
単量体を重合してなる重合体またはその水素化物の中か
ら選ばれた少なくとも一種である。

【００９４】（２）ノルボルネン系単量体の開環重合体
の水素化物（ｉ）の製造に用いる２環体のノルボルネン
類が、置換または非置換の非環状オレフィン類または非
環状ジエン類とシクロペンタジエンの付加物であり、よ
り好ましくは、極性基をもたない。 （３）ノルボルネン系単量体の開環重合体の水素化物
（ｉ）の製造に用いる３環体のノルボルネン類が、置換
または非置換の環状オレフィン類または環状ジエン類と
シクロペンタジエンの付加物であり、より好ましくは、
極性基をもたない。

【００９５】（４）ノルボルネン系単量体の開環重合体
の水素化物（ｉ）の製造に用いるノルボルネン系単量体
が、２環体および／または３環体のノルボルネン類を５
０〜１００重量％、より好ましくは６０〜１００重量％
と４環体以上のノルボルネン類０〜５０重量％、より好
ましくは０〜４０重量％とからなる。 （５）ノルボルネン系単量体の開環重合体の水素化物
（ｉ）の製造に用いるノルボルネン系単量体のうち、２
環体のノルボルネン類と３環体のノルボルネン類との割
合は、両者の合計重量に基づき、２環体のノルボルネン
類が０〜５０重量％、より好ましくは０〜４０重量％、
３環体のノルボルネン類が５０〜１００重量％、より好
ましくは６０〜１００重量％である。

【００９６】（６）ノルボルネン系単量体の開環重合体
の水素化物（ｉ）の分子量は、シクロヘキサン（溶解し
ないときはトルエン）を溶媒とするＧＰＣ法で測定した
ポリイソプレン換算数平均分子量として３，０００〜２
００，０００、より好ましくは５，０００〜１００，０
００である。 （７）ノルボルネン系単量体の開環重合体の水素化物
（ｉ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が３０〜１４０℃、よ
り好ましくは５０〜１２０℃である。

【００９７】（８）繰返し単位の一部または全部が、
１，４−結合および／または１，２−結合により連結さ
れる炭素−炭素５〜８員環の飽和環状分子構造を有する
炭化水素重合体（ii）が、１，３−シクロアルカジエン
（炭素数５〜８）の単独重合体の水素化物または該示ク
ロアルカジエンを５０重量％以上含む共重合体の水素化
物である。 （９）炭素−炭素５〜８員環の飽和環状分子構造を有す
る炭化水素重合体（ii）の分子量が、１，２，４−トリ
クロロベンゼン溶液のＧＰＣ法で測定せるポリスチレン
換算数平均分子量として５，０００〜１，０００，００
０、より好ましくは１０，０００〜５００，０００であ
る。

【００９８】（１０）ビニル基含有環状飽和炭化水素系
単量体の重合体、またはビニル基含有環状不飽和炭化水
素系単量体の重合体の水素化物（iii）の製造に用いる
ビニル基含有環状飽和または不飽和炭化水素系単量体が
ビニル基を有する５〜７員炭素環炭化水素単量体の単独
重合体または該単量体９０重量％以上を含む共重合体で
ある。 （１１）熱可塑性エラストマーのＧＰＣにより測定され
るポリスチレン換算重量平均分子量が１５０，０００〜
５００，０００、より好ましくは２００，０００〜４０
０，０００であり、ヨウ素価が２０ｇ／１００ｇ以下、
より好ましくは１０ｇ／１００ｇ以下である。

【００９９】（１２）熱可塑性エラストマーが芳香族ビ
ニル系熱可塑性エラストマー、より好ましくは水素化芳
香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体である。 （１３）熱可塑性炭化水素重合体組成物中の熱可塑性エ
ラストマーの量が、繰返し単位中に単環または２環飽和
炭化水素基を有する熱可塑性炭化水素重合体１００重量
部に対して５〜１００重量部、好ましくは１０〜６０重
量部、より好ましくは１５〜４０重量部の範囲である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 禎二 神奈川県川崎市川崎区夜光１丁目２番１号 日本ゼオン株式会社総合開発センター内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 繰返し単位中に単環または２環飽和炭化
   水素基を有する熱可塑性炭化水素重合体と、ヨウ素価が
   ５０ｇ／１００ｇ以下で重量平均分子量（Ｍｗ）が１０
   ０，０００〜１，０００，０００である熱可塑性エラス
   トマーとを含有してなる熱可塑性炭化水素重合体組成
   物。
2. 【請求項２】 請求項１記載の熱可塑性炭化水素重合体
   組成物を成形してなるフィルム。
3. 【請求項３】 請求項１記載の熱可塑性炭化水素重合体
   組成物を成形してなる絶縁フィルム。
4. 【請求項４】 請求項２記載のフィルムを用いてなるフ
   ィルムコンデンサー。