JPH1164657A - 分岐導波路及びその製造方法 - Google Patents

分岐導波路及びその製造方法

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JPH1164657A
JPH1164657A JP22821597A JP22821597A JPH1164657A JP H1164657 A JPH1164657 A JP H1164657A JP 22821597 A JP22821597 A JP 22821597A JP 22821597 A JP22821597 A JP 22821597A JP H1164657 A JPH1164657 A JP H1164657A
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waveguide
cores
branch
refractive index
core
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JP22821597A
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Seiichi Kashimura
誠一 樫村
Akishi Hongo
晃史 本郷
Hiroyuki Okubo
博行 大久保
Kentaro Ohira
健太郎 大平
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低損失な分岐導波路及びその製造方法を提供
する。 【解決手段】 分岐を有する導波路の分岐部に屈折率が
略1の密閉された空隙4を設けることにより、空隙4が
クラッド膜5−1として機能し、導波路コアと空隙4と
の間の屈折率差が大きくなり、光の閉じ込め効果が向上
し、低損失な分岐導波路が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、分岐導波路及びそ
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】導波路型の光デバイスは、複雑な光回路
が同一基板上に一括して形成されるので、将来の光通信
や情報処理のキーデバイスになる可能性がある。光回路
は、用いられる光デバイスの機能に応じて各種形状の三
次元導波路を組み合わせて一つの基板上に構成される。
例えば光の伝搬方向を変換するための折れ曲がり導波
路、曲がり導波路やS字導波路、モード変換なしに滑ら
かに導波路幅を広げるためのテーパ導波路、光パワー分
割或いは光の合波・干渉用の分岐導波路、二つの導波路
が相交わる交差導波路、二つの導波モードを結合させる
ための方向性結合器等が光回路に用いられる。これら導
波路型光回路の構成要素の内、分岐導波路は導波路型の
光変調器や光スイッチ、Y分岐を多段結合した1×Nス
プリッタ並びに複数本の導波路をアレー状に近接配置し
たアレー導波路型光合分波器等に多用され、最も重要な
要素となっている。
【0003】図5(a)は分岐導波路の従来例を示す平
面図であり、図5(b)は図5(a)のA−A線断面図
である(西原他、光集積回路、p41,1985)。
【0004】分岐導波路は、幅Wの単一モードの入力導
波路3−1が、モード変換が生じることなく滑らかに導
波路幅を広げるためのテーパ導波路3−2の入力端に接
続され、テーパ導波路3−2の二つの出力端に幅Wの近
接する2本の単一モードの出力導波路3−3,3−4が
それぞれ接続されたものである。
【0005】分岐導波路の分岐点(Z=0)では、入力
導波路3−1中の導波モード6−1の波面に対して、出
力導波路3−3,3−4中の導波モード6−2,6−3
の波面がθだけ傾斜している。分岐角2θが大きくなる
と、波面の傾斜も大きくなり入力導波路3−1中の導波
モード6−1と出力導波路3−3,3−4中の導波モー
ド6−2,6−3の分岐点における電界分布同士の重な
りが小さくなる。このとき、出力導波路3−3,3−4
へ結合しない光パワーは放射モード6−4として基板1
−1側へ漏れていく。この漏れ(損失)を一般に放射損
失といい、分岐部で生じる本質的な損失とされている。
【0006】一方、分岐導波路を有する光回路は、例え
ば図6に示すようなプロセスにより製造される。図6
(a)〜図6(c)は従来の分岐導波路の製造方法を示
す工程図である。
【0007】石英基板或いは石英ガラスの屈折率と同等
の低屈折率層1−2を有するシリコン基板1−1上にS
iO2 −TiO2 系材料或いはSiO2 −GeO2 材料
からなるコア層9を火炎堆積法(P−CVD法、電子ビ
ーム蒸着法或いはスパッタリング法)によって形成する
(図6(a))。
【0008】ドライエッチング加工によりコア層9の不
要部分を除去し、近接する2本のリッジ状のコア3−
3,3−4を形成する(図6(b))。
【0009】再度、火炎堆積法やP−CVD法、スパッ
タリング法等の方法によりSiO2−P2 5 −B2
3 系材料組成或いは純水SiO2 のクラッド膜5−4を
形成することにより、埋め込み型の導波路が得られる
(図6(c))。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した分
岐導波路を含む光変調器や光スイッチ、1×Nスプリッ
タ、アレー導波路型光合分波器等の導波路型光デバイス
には、低コスト化や一つの平面基板上に様々な機能素子
を集積化することが要求されている。この要求を満足す
るには、これらのデバイスの構成要素である分岐導波路
の小型化が必須条件である。分岐導波路の小型化のため
には、分岐角度を大きくして分岐に要する長さを縮小し
なければならない。
【0011】しかし、上述したように分岐角2θを増加
すると、放射による損失が増加し、素子全体の損失特性
が劣化する。
【0012】これらの放射損失は、導波路幅Wを小さく
して分岐点における導波モードの波面の傾斜効果を小さ
くするか、或いはコア3−3,3−4とクラッド膜5−
4との間の屈折率差を大きくして光の閉じ込めを強くす
ることによって減少することができる。
【0013】しかし、導波路幅Wを小さくしたり、コア
3−3,3−4とクラッド膜5−4との間の屈折率差を
大きくすると、光ファイバ等との結合損失を増加させる
要因となってしまう。
【0014】このため、放射及び結合等の損失を増加さ
せずに小型の分岐導波路を構成する方法が望まれてい
た。
【0015】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、低損失な分岐導波路及びその製造方法を提供するこ
とにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の分岐導波路は、低屈折率層を有する平面基板
と、平面基板上に形成され高屈折率を有すると共に近接
する少なくとも2本の矩形断面形状のコアと、コアを覆
うと共に低屈折率を有するクラッド膜とを備えた分岐導
波路において、近接する2本のコア間に密閉された空隙
を設けたものである。
【0017】上記構成に加え本発明の分岐導波路の製造
方法は、低屈折率層を有する平面基板上に高屈折率を有
するコア層を形成する工程と、ドライエッチング加工に
よりコア層の不要部分を除去して近接する少なくとも2
本のリッジ状のコアを形成する工程と、コアを覆うよう
に低屈折率のクラッド膜を形成する工程とを備えた分岐
導波路の製造方法において、近接する2本のコア間に密
閉された空隙を形成するものである。
【0018】上記構成に加え本発明の分岐導波路の製造
方法におけるコア層は、火炎堆積法、P−CVD法、電
子ビーム蒸着法、スパッタリング法のいずれの方法を用
いて形成してもよい。
【0019】上記構成に加え本発明の分岐導波路の製造
方法におけるクラッド膜は、P−CVD法或いはスパッ
タリング法のいずれの方法を用いて形成してもよい。
【0020】上記構成に加え本発明の分岐導波路の製造
方法におけるP−CVD法或いはスパッタリング法によ
るクラッド膜の形成は、クラッド膜の材料を供給する材
料供給側に印加される電力に対して、基板側に供給され
る電力の比率を50%以下とし、材料供給側に印加され
る電力と基板側に供給される電力とを調整することによ
り空隙の大きさを制御するのが好ましい。
【0021】本発明によれば、分岐開始部付近の近接す
る2本の導波路コア間に密閉された空隙を設けた構造と
なっているため、空隙とコアとの屈折率差を空隙が無い
状態よりもはるかに大きくすることができる。このた
め、空隙を挟む2本のコアの光の閉じ込め効率が向上
し、コア間に放射する光パワーを大幅に低減することが
できる。
【0022】すなわち、分岐部の放射損失を大幅に低減
することができることから、分岐角度を大きくとること
ができ、光変調器や光スイッチ、1×Nスプリッタ、ア
レー導波路型光合分波器等の導波路型光デバイスの小型
化が容易となる。特に、1×Nスプリッタにおいては、
Nの数を増加できるメリットがある。
【0023】また、空隙を形成するに際し、近接する少
なくとも2本のコアの上部とその間のギャップをオーバ
ーハング状態で成長するクラッド膜によって封じ、ギャ
ップ内への材料ガスの侵入を防止することにより、コア
及びクラッド膜間に密閉された空隙を意図的にかつ容易
に形成することができる。
【0024】さらに、空隙の大きさは成膜時の基板への
印加バイアス電力及びガス圧力を調整することにより自
由に変えることができる。
【0025】また、密閉された空隙はクラッド膜を形成
する際に同時に形成することができるため、従来の分岐
導波路の製造プロセスを大幅に変更する必要がない。従
って性能向上と共に製品の製造コストを低く抑えること
が可能である。
【0026】またさらに、空隙は密閉された空間である
ため、異物や水分等の導波路特性を変動させる要因とな
るものの侵入を防止することができる。
【0027】尚、本発明の分岐導波路及びその製造方法
は、分岐を有する全ての導波路型デバイスや近接する導
波路を有する全ての導波路型デバイスに適用することが
可能である。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳述する。
【0029】図1(a)は本発明の分岐導波路の一実施
の形態を示す平面図であり、1本の入力導波路にある角
度を持って2本の出力導波路が接続された1×2分岐導
波路である。図1(b)は図1(a)のB−B線断面図
である。
【0030】Si基板1−1の上にはSiO2 下側クラ
ッド層1−2が形成されている。SiO2 下側クラッド
層1−2の上には入力導波路コア3−1と、入力導波路
コア3−1の出力側に接続されたテーパ導波路コア3−
2と、テーパ導波路コア3−2の出力側に接続され近接
する2本の出力導波路コア3−3,3−4とが形成され
ている。これら入力導波路コア3−1、テーパ導波路コ
ア3−2及び出力導波路コア3−3,3−4はSiO2
上側クラッド膜5−1で覆われているが、出力導波路コ
ア3−3と出力導波路コア3−4とが近接する部分(ギ
ャップ)には、密閉された空隙(斜線部)4が形成され
ている。
【0031】6−1は入力導波路コア3−1を伝搬する
光の電界強度分布、6−2,6−3は出力導波路コア3
−3,3−4を伝搬する光の電界強度分布をそれぞれ示
している。
【0032】下側クラッド膜1−2及び上側クラッド膜
5−1の屈折率は、波長0.633nmにおいて1.4
58、導波路コア3−1〜3−4の屈折率は1.469
6に設定されている。
【0033】ここで、密閉された空隙4の屈折率は略1
に等しいため、近接する出力導波路コア3−3,3−4
の界面における屈折率差はコア−クラッド間の屈折率差
よりも大きくなる。従って、コア中への光閉じ込め効果
の向上により、分岐点において入力導波路コア3−1中
の導波モード6−1は、2本の導波路コア間に放射され
ずに出力導波路3−3,3−4中の導波モード6−2,
6−3として低損失に変換される構造になっている。
【0034】図2は本発明の分岐導波路の製造方法の一
実施の形態を示す工程図である。
【0035】Si基板1−1上に、熱酸化により厚さ1
5μm、屈折率1.458のSiO2 膜を下側クラッド
膜1−2として形成する。ついで、GeO2 を10mo
l%含むSiO2 −GeO2 材料をターゲットとしてR
Fスパッタリング法により、厚さ6μm、屈折率1.4
696のコア膜を形成し、フォトリソグラフィ及びCH
3 ガスを用いた反応性イオンエッチングにより不要部
分を除去してリッジ状のコア3−3,3−4を形成す
る。尚、本実施の形態では下側クラッド膜1−2として
Si基板の熱酸化膜を用いたが、Si基板1−1と熱酸
化膜の下側クラッド膜1−2の代わりに石英基板を用い
て基板そのものを下側クラッド膜としてもよい(図2
(a))。
【0036】次に、SiO2 ガラス材料をターゲットと
して、再度RFスパッタリング法によりコア3−3,3
−4を覆うように上側クラッド層5−1を形成する。こ
のとき、基板温度は150℃以下の低温とし、スパッタ
ガス圧力は0.3Pa以上とし、基板側に印加するバイ
アス電力をターゲット側に印加する電力の50%以下と
する。すなわち、スパッタ原子を基板に対して斜めに入
射しやすくし、スパッタ原子が基板上に到達した後、表
面を移動することなく静止している条件で行う。このよ
うな条件では、リッジ状のコア3−3,3−4の上角部
分の成膜比率が高くなり、成長する膜がオーバーハング
となる。このオーバーハング状の膜を成長させることで
コア3−3,3−4のギャップ上部が閉鎖され、ギャッ
プ内にスパッタ原子が侵入できなくなる。従って、ギャ
ップ間に密閉された空隙4が形成される。
【0037】この空隙4の大きさは基板1−1側に印加
するRFバイアスパワーと、ターゲットに印加するRF
パワーとを制御することにより調整することができる。
すなわち、基板1−1側に印加されるRFバイアスパワ
ーの比率を大きくするとオーバーハングの成長率が小さ
くなり、空隙4も小さくすることができる。また基板1
−1側に印加されるRFバイアスパワーの比率を小さく
するとオーバーハングの成長率が大きくなり、空隙4を
大きくすることができる(図2(b))。
【0038】
【実施例】図1(a)に示した分岐導波路を、分岐角2
θが5deg、Z方向の空隙の長さが50μmとなるよ
うに製作した結果、分岐損失が従来の空隙を有しない場
合の1/2となり、低損失の分岐導波路が得られた。
【0039】ここで、空隙4の形成にはP−CVD法に
よることも可能である。この場合においてもガス圧力を
高くし、原料ガス(材料)供給側の電極に印加する電力
に対して、基板1−1側に印加する電力に対して、基板
1−1側に印加する電力を50%以下とし、これらの電
力を調整することにより、スパッタリング法による場合
と同様に空隙4の大きさを調整することができる。
【0040】また、1×2分岐導波路は、多段接続する
ことにより、図3に示すような1×8スプリッタとして
もよい。すなわち、容易に小型、低損失の1×Nスプリ
ッタを構成することができる。尚、図3は本発明の分岐
導波路の他の実施例を示す平面図である。同図に示す破
線で示す円7−1〜7−7内の4−1〜4−7は空隙を
それぞれ示している。この分岐導波路の入力導波路3a
に矢印P0 方向の光が入射すると、分岐されて出力導波
路3b〜3iから矢印P1 〜P8 方向に分岐光が出射す
る。
【0041】さらに、本発明の分岐導波路の構造は、光
のエネルギーのみを分配する分岐導波路に限定されず、
図4に示すような光の波長を選択的に分波するアレー型
導波路素子にも適用できる。
【0042】このアレー型導波路素子は、入力導波路1
0と、入力導波路10に接続された入力側スラブ導波路
11と、出力側スラブ導波路12と、両スラブ導波路1
1,12に接続された複数のチャネル導波路アレー13
と、出力側スラブ導波路12に接続された出力導波路1
4とで構成されている。
【0043】このアレー型導波路素子は、多くの分岐導
波路を有し、出力側スラブ導波路12に接続された出力
導波路14にはそれぞれ異なった波長(λ1 〜λ4 )の
光が分波されるようになっている。本発明の分岐導波路
では、隣接する導波路間で互いに光の干渉が起こりにく
い。このため、アイソレーションの優れた波長フィルタ
が実現できる。このように本発明は単にエネルギーを分
配するだけでなく、波長も分波する等の目的で分岐導波
路を有する全ての導波路型デバイスにも適用できる。
尚、図4(a)は本発明の分岐導波路の他の実施例を示
す平面図であり、図4(b)は図4(a)のC−C線断
面図である。尚、13a〜13hはチャネル導波路アレ
ー13の導波路コアを示し、4a〜4gは空隙、5−3
はクラッド膜をそれぞれ示している。
【0044】以上において、本発明によれば、分岐を有
する導波路の分岐部に屈折率が略1の密閉された空隙を
設けることにより、空隙がクラッド膜として機能し、導
波路コアとギャップ部との屈折率差が大きくなり、光の
閉じ込め効果が向上し、分岐損失や分波特性の優れた種
々の分岐導波路を実現できる。また、分岐角度を大きく
できることから導波路型デバイスを小型化することがで
きる。
【0045】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
【0046】分岐導波路の分岐部に、屈折率が略1の密
閉された空隙を設けることにより、低損失な分岐導波路
及びその製造方法の提供を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の分岐導波路の一実施の形態を
示す平面図であり、(b)は(a)のB−B線断面図で
ある。
【図2】本発明の分岐導波路の製造方法の一実施の形態
を示す工程図である。
【図3】本発明の分岐導波路の他の実施例を示す平面図
である。
【図4】(a)は本発明の分岐導波路の他の実施例を示
す平面図であり、(b)は(a)のC−C線断面図であ
る。
【図5】(a)は分岐導波路の従来例を示す平面図であ
り、(b)は(a)のA−A線断面図である。
【図6】(a)〜(c)は従来の分岐導波路の製造方法
を示す工程図である。
【符号の説明】
1−1 基板 3−1 入力導波路 3−2 テーパ導波路 3−3,3−4 出力導波路 4 空隙 5−1 クラッド膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大平 健太郎 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社アドバンスリサーチセンタ内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 低屈折率層を有する平面基板と、該平面
    基板上に形成され高屈折率を有すると共に近接する少な
    くとも2本の矩形断面形状のコアと、該コアを覆うと共
    に低屈折率を有するクラッド膜とを備えた分岐導波路に
    おいて、近接する2本のコア間に密閉された空隙を設け
    たことを特徴とする分岐導波路。
  2. 【請求項2】 低屈折率層を有する平面基板上に高屈折
    率を有するコア層を形成する工程と、ドライエッチング
    加工により上記コア層の不要部分を除去して近接する少
    なくとも2本のリッジ状のコアを形成する工程と、該コ
    アを覆うように低屈折率のクラッド膜を形成する工程と
    を備えた分岐導波路の製造方法において、近接する2本
    のコア間に密閉された空隙を形成することを特徴とする
    分岐導波路の製造方法。
  3. 【請求項3】 上記コア層は、火炎堆積法、P−CVD
    法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法のいずれかの
    方法により形成される請求項2に記載の分岐導波路の製
    造方法。
  4. 【請求項4】 上記クラッド膜は、P−CVD法或いは
    スパッタリング法のいずれかの方法により形成される請
    求項2に記載の分岐導波路の製造方法。
  5. 【請求項5】 上記P−CVD法或いはスパッタリング
    法によるクラッド膜の形成は、クラッド膜の材料を供給
    する材料供給側に印加される電力に対して、基板側に供
    給される電力の比率を50%以下とし、材料供給側に印
    加される電力と基板側に供給される電力とを調整するこ
    とにより上記空隙の大きさを制御する請求項2に記載の
    分岐導波路の製造方法。
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