JPH1165771A

JPH1165771A - タッチパネル用電極基板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH1165771A
Application number: JP24344597A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Arai; 芳博荒井; Michio Uchida; 道夫内田
Original assignee: KANTO BUSSAN KK
Current assignee: KANTO BUSSAN KK
Priority date: 1997-08-25
Filing date: 1997-08-25
Publication date: 1999-03-09

Abstract

(57)【要約】【課題】耐擦傷性および耐候性に優れると共に、全光
線透過率および表面抵抗（シート抵抗）の均一性に優れ
たタッチパネル用電極基板および生産性に優れかつ安価
な該タッチパネル用電極基板の製造方法を提供するこ
と。【解決手段】透明の絶縁基板上に、厚さ０．２μｍ以
上かつ表面抵抗２００〜３０００Ω／□である透明導電
層を載置してなり、かつ該透明導電層が粒径０．０３〜
０．３μｍの導電体微粒子を透明導電層の全重量を基準
として６０〜９５重量％含有してなるたタッチパネル用
電極基板。および、透明の絶縁基板上に、粒径０．０３
〜０．３μｍの導電体微粒子２０〜４０重量％、バイン
ダー樹脂２〜１０重量％を分散させた導電性インクを使
用して、電極パターンをロール印刷法により形成した
後、１５０℃以下の雰囲気温度で硬化させることによる
該電極基板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、タッチパネル用電
極基板および該電極基板の製造方法に関し、更に詳しく
は、耐擦傷性および耐候性に優れると共に、全光透過率
およびシート抵抗の均一性に優れたタッチパネル用電極
基板および生産性に優れかつ安価な該タッチパネル用電
極基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】タッチ式入力装置は、ブラウン管などの
表示画面上に透明のタッチパネルを重ね合わせて設置し
たものである。これは、タッチパネルを通して表示され
た映像中の任意の箇所を、映像を見ながら指、押圧ペン
などで押して、その座標位置に対応する電気信号をタッ
チパネルから取り出し、その電気信号を電算機などに直
接入力する装置である。これは、映像を見ながら対話形
式で電算機などに情報を入力できる点で、広く社会に普
及しており、座標検出装置、座標入力装置とも呼ばれて
いる。このようなタッチパネルは、通常、透明の絶縁基
板の片面に真空蒸着法やスパッタ法などの薄膜製造法に
よって透明導電層を形成し、これを所定形状に成形して
電極とした透明の電極基板の２枚を、絶縁スペーサーな
どを介して透明導電層が相互が接触しないように組み合
わせたものである。

【０００３】かかるタッチパネルに使用される透明導電
層は、従来、真空蒸着法、スパッタ法、イオンプレーテ
ィング法などの薄膜製造法によって形成されている。こ
れらの薄膜製造法のうち、特に、制御性および再現性が
良好である点で、スパッタ法が最も一般的に用いられて
いる。スパッタ法は、インジウム−錫酸化物（ＩＴ
Ｏ）、錫−アンチモン酸化物（ＡＴＯ）、酸化錫、酸化
亜鉛などをターゲットとして、不活性ガスと酸素ガスの
混合ガス雰囲気でスパッタして、透明の絶縁基板上にタ
ーゲットと同一組成の透明導電層を形成するものであ
る。

【０００４】一方、電極基板は、上記した薄膜製造方法
を用いて透明の絶縁基板上に透明導電層を形成した後、
その上にレジストを所望の電極形状に印刷してマスキン
グし、酸浴で不要な透明導電層をエッチングして除去
し、さらに、アルカリ浴でレジストマスクを溶解して透
明導電層を絶縁基板上に残存させ、最後に、洗浄し乾燥
するという工程を経て製造される。このような方法は、
高価な薄膜製造装置を必要とするばかりか、薄膜製造工
程およびエッチング工程は、煩雑かつ長時間を要するも
のであった。また、このような電極基板は、透明導電層
が極めて薄いことから、耐擦傷性および耐候性が劣るも
のであった。さらに、エッチング工程においては、酸浴
およびアルカリ浴から排出される大量の廃液を処理する
必要があること、レジストマスクは厚さに凹凸がありか
つポーラスであるために、エッチング液が浸透して部分
的に透明導電層がエッチングされて透明導電層の抵抗値
が不均一かつ増加すること、透明導電層を載置した電極
基板は多数のローラーを通過するので、通過時に透明導
電層が損傷することなど多くの問題があった。

【０００５】このような問題を解決するべく、種々の技
術が研究されてきた。たとえば、特開平６−１７５７６
９号公報に、エッチング処理の代わりに導電膜の表面に
絶縁層を積層して任意形状の導電膜（電極）を形成する
ことによって、電極表面のローラ等による損傷をなく
し、電極の抵抗値を均一にかつ低くし、製造を容易にで
きることが記載されている。この技術は、エッチング処
理が不要であるものの、依然としてスパッタリング法や
蒸着法によって導電膜を形成するものであることから、
導電膜は、耐擦傷性および耐候性が劣り、また、製造の
経済性が劣るという問題があった。また、特開平５−３
２５６４６号公報に、基材上に透明導電インクを印刷又
は塗布して硬化させた後オーバーコート層を形成させた
ものを接着剤で基板部材に貼り合わせ、しかる後基材を
剥離して基板部材上に透明伝導膜を転写することによっ
て、透明導電性基板を製造する方法が記載されている。
そして、このような透明導電性基板はタッチパネルに用
いられることが記載されている。これは、透明導電膜の
表面の平滑性を向上させることによって、優れた表面抵
抗と光学特性を向上させるものである。しかし、この技
術は、真空蒸着法やスパッタ法などの薄膜製造工程やエ
ッチング工程が不要であるものの、基板上に形成した透
明導電層を基板部材上に転写する工程を必要とする点
で、工程を複雑にすると共に歩留まり低下をもたらすの
で生産性を著しく低下させるという問題があった。

【０００６】また、透明導電性基板は、アナログ方式の
タッチパネルに用いた場合、透明導電膜の表面抵抗の変
動幅を極めて小さくする（たとえば、３％以下）ことが
必要であり、そのため、膜厚の均一性が極めて重要であ
る。この点で、印刷または塗布方式を用いて透明導電性
基板を製造する方法は、優れた導電膜特性と同時に導電
膜の厚さを均一に制御すること、したがって、シート抵
抗を均一に制御することが非常に困難であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、耐擦傷性および耐候性に優れると共に、全光線
透過率およびシート抵抗の均一性に優れたタッチパネル
用電極基板および生産性に優れかつ安価な該タッチパネ
ル用電極基板の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、透明な絶
縁基板上に、透明導電層をプリント印刷する技術に着目
し、印刷インクの導電性および印刷方法について鋭意検
討を重ねた結果、透明の絶縁基板上に、厚さ０．２μｍ
以上かつ表面抵抗（以下、シート抵抗という。）２００
〜３０００Ω／□である透明導電層を載置してなり、か
つ該透明導電層が粒径０．０３〜０．３μｍの導電体微
粒子を透明導電層の全重量を基準として６０〜９５重量
％含有してなるタッチパネル用電極基板が、耐擦傷性お
よび耐候性に優れると共に、全光透過率およびシート抵
抗の均一性に優れることを見いだし、また、このような
タッチパネル用電極基板は、透明の絶縁基板上に、粒径
０．０３〜０．３μｍの導電体微粒子２０〜４０重量
％、バインダー樹脂２〜１０重量％を分散させた導電性
インクを使用して、電極パターンをロール印刷法により
形成した後、１５０℃以下の雰囲気温度で硬化させるこ
とによって、生産性よく安価に製造することができるこ
とを見いだし、本発明を完成するに至った。

【０００９】すなわち、本発明によって、透明の絶縁基
板上に、厚さ０．２μｍ以上かつ表面抵抗２００〜３０
００Ω／□である透明導電層を載置してなり、かつ該透
明導電層が粒径０．０３〜０．３μｍの導電体微粒子を
透明導電層の全重量を基準として６０〜９５重量％含有
してなることを特徴とするタッチパネル用電極基板が提
供され、また、透明の絶縁基板上に、粒径０．０３〜
０．３μｍの導電体微粒子２０〜４０重量％、バインダ
ー樹脂２〜１０重量％を分散させた導電性インクを使用
して、電極パターンをロール印刷法により形成した後、
１５０℃以下の雰囲気温度で硬化させることを特徴とす
る該電極基板の製造方法が提供されるものである。

【００１０】本発明は、上記のようなタッチパネル用電
極基板および該電極基板の製造方法に係るものである
が、その好ましい実施の態様として、次のものを包含す
る。（１）前記透明導電層の厚さが、０．５〜２０μｍであ
る前記タッチパネル用電極基板。（２）前記透明導電層が含有する導電体微粒子が、イン
ジウム−錫酸化物微粒子である前記タッチパネル用電極
基板、および上記（１）記載のタッチパネル用電極基
板。（３）前記透明導電層の厚さが、０．５〜２０μｍであ
る前記タッチパネル用電極基板の製造方法。（４）前記透明導電層が含有する導電体微粒子が、イン
ジウム−錫酸化物微粒子である前記タッチパネル用電極
基板の製造方法、および上記（３）記載のタッチパネル
用電極基板の製造方法。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に説明す
る。（タッチパネル用電極基板）本発明のタッチパネル用電
極基板は、透明の絶縁基板上に、厚さ０．２μｍ以上か
つ表面抵抗２００〜３０００Ω／□である透明導電層を
載置してなり、かつ該透明導電層が粒径０．０３〜０．
３μｍの導電体微粒子を透明導電層の全重量を基準とし
て６０〜９５重量％含有してなるものである。

【００１２】本発明の透明の絶縁基板は、公知のものを
使用することができる。たとえば、板状、シート状また
はフィルム状のガラスあるいはプラスチックを使用する
ことができる。プラスチックとしては、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリメタクリレートなどのポリエス
テル；ポリアミド；ポリエーテルサルフォン；ポリエチ
レン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；セルロー
ズ系樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリカーボネート；ポリス
チレン；ポリアリレート；エポキシ系樹脂；ノルボルネ
ン系樹脂；などを挙げることができる。いずれも、単独
重合体の他に共重合体も含むものである。これらの絶縁
基板は、表面にハードコート層、防湿層、耐薬品性層、
ナトリウムイオンバリアー層などを設けたものであって
もよい。これらの層は、絶縁基板の片面に設けることが
できるが、所望により、両面に設けてもよい。また、絶
縁基板は、上記したガラスあるいはプラスチックの２種
以上からなる積層体および／または上記した層の２種以
上からなる積層体であっても良い。さらに、絶縁基板の
形状は、通常、厚さ７５〜１０００μｍの長尺状のもの
あるいは枚葉状のものを使用することができる。いずれ
の場合も、タッチパネル用電極基板を製造する際に、目
的に応じて、所望の形状に切断して使用することができ
る。

【００１３】本発明の透明導電層は、次に示す導電体の
微粒子を含有するものである。（１）金属：Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの単相
体、Ａｕ／Ｂｉ₂Ｏ₃、Ａｕ／Ｃｒ、ＴｉＯ₂／Ａｇ／Ｔ
ｉＯ₂、Ｂｉ₂Ｏ₃／Ａｕ／Ｂｉ₂Ｏ₃、ＺｎＳ／Ａｇ／Ｚ
ｎＳ、ＳｎＯ₂／Ａｇ／ＳｎＯ₂など；（２）酸化物：ＳｎＯ₂、Ｉｎ₂Ｏ₃、ＣｄＯ、ＺｎＯ、
ＣＴＯ系（ＣｄＳｎＯ₃、Ｃｄ₂ＳｎＯ₄、ＣｄＳｎ
Ｏ₄）、ＣｄＩｎ₂Ｏ₄、Ｉｎ₂ＴｅＯ₆、ＷＯ系、ＭｏＯ₃
系、ＮｉＯ系、ＩｒＯ系などの単相体、Ｓｎを添加した
Ｉｎ₂Ｏ₃（以下、ＩＴＯという。）、Ｓｂを添加したＩ
ｎ₂Ｏ₃、Ｗを添加したＩｎ₂Ｏ₃、Ｍｏを添加したＩｎ₂
Ｏ₃、Ｓｂを添加したＳｎＯ₂（以下、ＡＴＯとい
う。）、Ｆを添加したＳｎＯ₂、Ａｓを添加したＳｎ
Ｏ₂、Ａｌを添加したＳｎＯ₂、Ａｌを添加したＺｎＯな
ど；（３）非酸化物膜：カルコゲナイド（Ｃｕ₂Ｓ、Ｃｄ
Ｓ、ＺｎＳ）、ＬａＢ₆、ＴｉＮ、ＴｉＣ、ＺｒＮ、Ｚ
ｒＢ₂、ＨｆＮなどの単相体、ＴｉＯ₂／ＴｉＮ、ＺｒＯ
₂／ＴｉＮなど；を挙げることができる。好ましくはＩＴＯ、ＡＴＯ、Ｆ
を添加したＳｎＯ₂などである。

【００１４】また、本発明の透明導電層は、厚さ０．２
μｍ以上かつシート抵抗２００〜３０００Ω／□のもの
である。透明導電層の厚さは、好ましくは０．５〜２０
μｍである。０．２μｍ未満の場合は、シート抵抗の均
一性が劣る。また、シート抵抗が２００Ω／□未満の場
合は、タッチパネルの消費電力が過大となり、バッテリ
ー使用の場合にタッチパネルの使用時間が小さくなる。
３０００Ω／□を超える場合は、透明導電層の厚さが薄
くなるのでシート抵抗の均一性が劣る。さらに、本発明
の透明導電層は、粒径０．０３〜０．３μｍの導電体微
粒子を、透明導電層の全重量を基準として、６０〜９５
重量％含有するものである。粒径が０．０３μｍ未満の
場合は、良好なシート抵抗が得られず、０．３μｍを超
える場合は、全光線透過率が著しく低下する。また、導
電体微粒子の含有量が、６０重量％未満の場合は良好な
シート抵抗が得られ難く、９５重量％を超える場合は絶
縁基板との密着性が低下して剥離し易くなる。

【００１５】本発明のタッチパネル用電極基板は、通
常、８０％程度以上の全光線透過率を有する。

【００１６】（タッチパネル用電極基板の製造方法）本
発明の製造方法は、透明の絶縁基板上に、粒径０．０３
〜０．３μｍの導電体微粒子２０〜４０重量％、バイン
ダー樹脂２〜１０重量％を分散させた導電性インクを使
用して、電極パターンをロール印刷法により形成した
後、１５０℃以下の雰囲気温度で硬化させることによっ
て製造することができる。

【００１７】導電性インクは、粒径０．０３〜０．３μ
ｍの導電体微粒子２０〜４０重量％、バインダー樹脂２
〜１０重量％および所望により、表面平滑剤、消泡剤な
どの分散剤などの添加剤を溶剤中に分散させてなるもの
である。そして、導電体微粒子は、上記したとおりのも
のを使用することができる。バインダー樹脂は、ポリエ
ステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、エポ
キシ樹脂、アクリル樹脂などおよびこれらの複合物を使
用することができる。また、溶剤は、ヘキサン、トルエ
ン、イソプロピルアルコール、シクロヘキサン、シクロ
ヘキサノンなどを使用することができる。

【００１８】また、透明の絶縁基板は、上記したとおり
のものを使用することができる。

【００１９】本発明のタッチパネル用電極基板の製造方
法において、電極パターンは、導電性インクを使用し
て、透明の絶縁基板上に、フレキソ印刷法、グラビヤ印
刷法などのロール印刷法により電極パターンを形成する
ことができる。スクリーン印刷法、またはワイヤーバー
コーティング、ドクターブレードコーティングなどの塗
布法で形成した電極パターンは、膜厚の平坦性および均
一性が不十分であり、結果として均一なシート抵抗およ
び良好な全光線透過率が得られない。絶縁基板上に電極
パターンを形成した後、１５０℃以下の雰囲気温度で硬
化させる。硬化は、印刷インクの酸化還元反応によって
おこるので、酸化反応および還元反応のいずれかを過度
に進行させないようにして硬化することが肝要である。
このため、硬化は１５０℃以下の雰囲気温度で行う。雰
囲気温度は室温でもよいが、低い場合には硬化時間が長
くなる。好ましくは２時間以下である。硬化温度が１５
０℃を超える場合および硬化時間が２時間を超える場
合、硬化後の導電層のシート抵抗および光学特性が劣
る。また、硬化は、窒素ガス、アルゴンガスなどの非酸
化雰囲気下または真空雰囲気下で行うことが好ましい。
この場合、硬化後の導電層のシート抵抗および光学特性
がさらに向上する。導電性インクは硬化することによっ
て、導電体微粒子がバインダー樹脂により相互に接触し
た状態で固定されて優れた導電層を形成する。

【００２０】

【実施例】以下に、実施例を挙げて、本発明をさらに詳
細に説明する。なお本発明は、以下の実施例によって何
ら限定されるものではない。また以下の実施例では、次
の導電性インク１および導電性インク２を使用した。併
せて、シート抵抗、シート抵抗の均一性および全光線透
過率の測定方法、耐擦傷性および耐候性の試験方法を示
した。（１）導電性インク１粒径０．０３μｍのＩＴＯ微粒子（冨士チタン株式会社
製ＴｙｐｅＢ）（３１重量％）、ポリエステル樹脂
（東レ株式会社製）（５重量％）およびシクロヘキサノ
ン（６４重量％）を混合して使用した。（２）導電性インク２直径０．０３μｍ、長さ０．１μｍの針状のＩＴＯ微粒
子（富士チタン株式会社製Ｔｙｐｅ−Ｃ）（４０重量
％）、ポリエステル樹脂（東レ株式会社製）（５重量
％）およびシクロヘキサノン（５３重量％）を混合して
使用した。（３）シート抵抗の測定方法四端子法シート抵抗測定装置（三菱油化株式会社製ロレ
スターＭＰ）を用いて測定した。タッチパネル用電極基
板のシート抵抗は、タッチパネル用電極基板の表面の全
面に亘って、２０ｍｍおきの等間隔の位置で測定して得
たシート抵抗の平均値である。（４）シート抵抗の均一性の測定方法タッチパネル用電極基板２枚を用いてタッチパネルを組
み上げ、そのタッチパネルのＸ軸電極およびＹ軸電極に
交番に５Ｖの電圧を印加しつつ、タッチパネルの表面の
全面に亘って１０ｍｍの等間隔の位置に置いたポリアセ
タール製のペン先に荷重を加えてそれぞれの位置におけ
るシート抵抗を測定した。ポリアセタール製のペンの先
端は、直径０．６ｍｍのＲ状であり、荷重は１００ｇで
ある。タッチパネル表面上のペン先の位置とＸ軸電極お
よびＹ軸電極のシート抵抗から求めたペン先による荷重
位置とのずれの割合(％)およびその平均値を算出した。
この平均値をタッチパネル用電極基板のシート抵抗の均
一性とした。（５）全光線透過率の測定方法ヘイズメーター（スガ試験機株式会社製）を用いて、全
光線透過率を測定した。（６）耐擦傷性試験方法先端の直径０．６ｍｍのＲ状のポリアセタール製のペン
を用い、これに１００ｇの荷重を加えて、直径５ｃｍの
円を１周２秒の早さで円の中心をずらしながらタッチパ
ネル用電極基板の表面の全面に亘って１０万回描いた
後、タッチパネル用電極基板の表面状態を目視で観察し
た。（７）耐候性試験方法作製したタッチパネル用電極基板を、温度８５℃、湿度
９０％の雰囲気で３週間放置した後、温度を−２０℃お
よび８５℃でそれぞれ４時間放置するサイクルを２０回
繰り返した後、シート抵抗を測定した。

【００２１】（実施例１）透明の絶縁基板として、厚さ
１．１ｍｍかつ５００ｍｍ角のナトリウムガラス（旭硝
子株式会社製）を使用した。該絶縁基板上に、導電性イ
ンク１を使用して、４５０ｍｍ角の電極パターンをロー
ル印刷した後、１００℃で窒素雰囲気下で熱処理を４０
分間行って、透明導電層を作製し、タッチパネル用電極
基板とした。また、作製したタッチパネル用電極基板２
枚を、厚さ２０μｍのスペーサおよびシール接着剤を介
して対向させ、電流検出型のタッチパネルを組み上げ
た。

【００２２】（実施例２）実施例１において、透明の絶
縁基板として、厚さ１８８μｍかつ５００ｍｍ角のポリ
エチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製）を
使用し、導電性インクの配合比を表２に示した配合比に
し、直径０．０３μｍ、長さ０．１μｍの針状の導電体
を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、タッチ
パネル用電極基板を作製した。また、作製したタッチパ
ネル用電極基板を用いて、実施例１と同様にしてタッチ
パネルを組み上げた。

【００２３】（比較例１）透明の絶縁基板として、厚さ
１８８μｍかつ５００ｍｍ角のポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（東レ株式会社製）を使用し、該絶縁基板
上に、直流プレーナー型マグネトロンスパッタ装置（基
板自公転型、ＵＬＶＡＣ社製）によって、厚さ０．０６
μｍ（６００オングストローム）のＩＴＯ膜を形成し
た。次に、該ＩＴＯ膜上に４５０ｍｍ角にレジストをス
クリーン印刷した後、酸浴でエッチングして不要のＩＴ
Ｏ膜を除去し、さらに、アルカリ浴でレジストマスクを
溶解し、洗浄し、乾燥することにより、透明の絶縁基板
上に４５０ｍｍ角の透明導電層を作製して、タッチパネ
ル用電極基板とした。その他のＩＴＯ膜の形成条件を表
１に示した。また、作製したタッチパネル用電極基板を
用いて、実施例１と同様にしてタッチパネルを組み上げ
た。

【００２４】

【表１】

【００２５】実施例１、実施例２および比較例１で作製
したタッチパネル用電極基板について、電極の厚さ、シ
ート抵抗、シート抵抗の均一性および全光線透過率を測
定し、耐擦傷性試験および耐候性試験をおこなった。こ
れらの結果を表２に示す。併せて、タッチパネル用電極
基板の作製条件を表２に示した。

【００２６】

【表２】

【００２７】表１から明らかなように、実施例１および
実施例２のタッチパネル用電極基板は、比較例１のタッ
チパネル用電極基板に較べて、耐擦傷性および耐候性が
顕著に向上した。また、実施例１および実施例２のタッ
チパネル用電極基板は、優れた全光線透過率およびシー
ト抵抗の均一性を示した。

【００２８】

【発明の効果】以上、詳細かつ具体的に説明したよう
に、本発明によれば、透明の絶縁基板上に、厚さ０．２
μｍ以上かつ表面抵抗２００〜３０００Ω／□である透
明導電層を載置してなり、かつ該透明導電層が粒径０．
０３〜０．３μｍの導電体微粒子を透明導電層の全重量
を基準として６０〜９５重量％含有してなることによっ
て、耐擦傷性および耐候性に優れると共に、全光線透過
率およびシート抵抗の均一性に優れたタッチパネル用電
極基板を提供することができる。また、透明の絶縁基板
上に、粒径０．０３〜０．３μｍの導電体微粒子２０〜
４０重量％、バインダー樹脂２〜１０重量％を分散させ
た導電性インクを使用して、電極パターンをロール印刷
法により形成した後、１５０℃以下の雰囲気温度で硬化
させることによって、高価な薄膜製造装置や廃液処理設
備を必要とせず、さらに操作時間が短くかつ歩留まりが
よいので、生産性が優れ、したがってより安価な該タッ
チパネル用電極基板の製造方法を提供することができ
る。そして、本発明のタッチパネル用電極基板は、タッ
チ式入力装置のタッチパネルとして効果的に使用するこ
とができるが、電気機器のタッチスイッチとして用いる
ことができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明の絶縁基板上に、厚さ０．２μｍ以
上かつ表面抵抗２００〜３０００Ω／□である透明導電
層を載置してなり、かつ該透明導電層が粒径０．０３〜
０．３μｍの導電体微粒子を透明導電層の全重量を基準
として６０〜９５重量％含有してなることを特徴とする
タッチパネル用電極基板。
【請求項２】透明の絶縁基板上に、粒径０．０３〜
０．３μｍの導電体微粒子２０〜４０重量％、バインダ
ー樹脂２〜１０重量％を分散させた導電性インクを使用
して、電極パターンをロール印刷法により形成した後、
１５０℃以下の雰囲気温度で硬化させることを特徴とす
る請求項１記載のタッチパネル用電極基板の製造方法。