JPH1166638A - 光記録媒体の製造方法及び製造装置 - Google Patents
光記録媒体の製造方法及び製造装置Info
- Publication number
- JPH1166638A JPH1166638A JP9228281A JP22828197A JPH1166638A JP H1166638 A JPH1166638 A JP H1166638A JP 9228281 A JP9228281 A JP 9228281A JP 22828197 A JP22828197 A JP 22828197A JP H1166638 A JPH1166638 A JP H1166638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- resin plate
- recording medium
- optical recording
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 89
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 191
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 191
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 62
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 37
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 31
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 32
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 11
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 43
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002397 thermoplastic olefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/263—Preparing and using a stamper, e.g. pressing or injection molding substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
- B29C2043/023—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves
- B29C2043/025—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves forming a microstructure, i.e. fine patterning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
- B29C2043/3433—Feeding the material to the mould or the compression means using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
- B29C2043/3433—Feeding the material to the mould or the compression means using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds
- B29C2043/3438—Feeding the material to the mould or the compression means using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds moving during dispensing over the moulds, e.g. laying up
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
- B29C2043/3488—Feeding the material to the mould or the compression means uniformly distributed into the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/81—Sound record
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学的特性に優れ、かつ製造時の不良が発生
しにくい光記録媒体の製造技術を提供する。 【解決手段】 樹脂板(11)と鋳型との間で光硬化性樹脂
を硬化させて光記録媒体を成形するための光記録媒体の
製造方法において、樹脂板(11)を、熱可塑性樹脂(10)を
所定の温度に加熱して融解させる加熱工程(104)と、融
解した熱可塑性樹脂(10)を金型(1)内に移送する移送工
程(103,105)と、金型(1)内に移送された熱可塑性樹脂(1
0)を圧縮して樹脂板(11)形状に成形する成形工程(101、1
02)と、により製造する。金型による低圧力低温度環境
なので、酸化による劣化、成形歪みを防止できる。
しにくい光記録媒体の製造技術を提供する。 【解決手段】 樹脂板(11)と鋳型との間で光硬化性樹脂
を硬化させて光記録媒体を成形するための光記録媒体の
製造方法において、樹脂板(11)を、熱可塑性樹脂(10)を
所定の温度に加熱して融解させる加熱工程(104)と、融
解した熱可塑性樹脂(10)を金型(1)内に移送する移送工
程(103,105)と、金型(1)内に移送された熱可塑性樹脂(1
0)を圧縮して樹脂板(11)形状に成形する成形工程(101、1
02)と、により製造する。金型による低圧力低温度環境
なので、酸化による劣化、成形歪みを防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面に凹凸パター
ンが形成された光記録媒体の製造技術に係り、特に、２
Ｐ法（photo polymarization）を使用して光記録媒体を
製造する際に用いるフラット基板の新しい製造方法を提
供するものである。
ンが形成された光記録媒体の製造技術に係り、特に、２
Ｐ法（photo polymarization）を使用して光記録媒体を
製造する際に用いるフラット基板の新しい製造方法を提
供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、光記録媒体、すなわち光ディ
スクを製造する代表的な方法として、２Ｐ法（photo po
lymarization）があった。２Ｐ法は、プラスチック、ガ
ラス等の平板（フラット基板と称する）を用意し、これ
とスタンパとの間に、紫外線等の光のエネルギーによっ
て硬化する光硬化(photo curing)性樹脂を充填し、この
光硬化性樹脂に紫外線を照射して硬化させる方法であ
る。
スクを製造する代表的な方法として、２Ｐ法（photo po
lymarization）があった。２Ｐ法は、プラスチック、ガ
ラス等の平板（フラット基板と称する）を用意し、これ
とスタンパとの間に、紫外線等の光のエネルギーによっ
て硬化する光硬化(photo curing)性樹脂を充填し、この
光硬化性樹脂に紫外線を照射して硬化させる方法であ
る。
【０００３】従来の２Ｐ法としては、例えば、特開昭５
３−８６７５６号公報に開示されたものがある。この公
報には、マスター（以下、本明細書では、「マスター」
とは、スタンパに相当するものを示す）として電鋳(ele
ctroforming)によって作製されたニッケルを用い、この
マスターから紫外線硬化性樹脂を用いてポリメチルメタ
クリレート(polymethacrylate)、ポリカーボネート等の
フラット基板にパターンを転写する方法が記載されてい
る。
３−８６７５６号公報に開示されたものがある。この公
報には、マスター（以下、本明細書では、「マスター」
とは、スタンパに相当するものを示す）として電鋳(ele
ctroforming)によって作製されたニッケルを用い、この
マスターから紫外線硬化性樹脂を用いてポリメチルメタ
クリレート(polymethacrylate)、ポリカーボネート等の
フラット基板にパターンを転写する方法が記載されてい
る。
【０００４】また、特開平５−６２２５４号公報には、
マスターとしてシリコンを使用し、エッチングにより凹
凸パターンを形成したシリコンウエハのマスターから紫
外線硬化性樹脂を使用して、フラット基板にパターンを
転写する方法が開示されている。
マスターとしてシリコンを使用し、エッチングにより凹
凸パターンを形成したシリコンウエハのマスターから紫
外線硬化性樹脂を使用して、フラット基板にパターンを
転写する方法が開示されている。
【０００５】上記従来の２Ｐ法に用いるフラット基板と
しては、量産性を向上させるため、ポリカーボネートを
射出成形したり押出し成形(extrusion)したりして製造
された樹脂板を使用していた。
しては、量産性を向上させるため、ポリカーボネートを
射出成形したり押出し成形(extrusion)したりして製造
された樹脂板を使用していた。
【０００６】しかしながら、ポリカーボネートは、光学
異方性が非常に大きいため、押出成形して得られたシー
ト材を加工して得られたディスクは、ピックアップによ
る読み取り方向によって光学特性が異なってしまう。安
定した再生信号を得るためには、ピックアップの読み取
り方向が多少変動しても光学特性が変わらないことが要
求されるため、ポリカーボネートを光ディスクの材料と
して使用することができないという問題がある。
異方性が非常に大きいため、押出成形して得られたシー
ト材を加工して得られたディスクは、ピックアップによ
る読み取り方向によって光学特性が異なってしまう。安
定した再生信号を得るためには、ピックアップの読み取
り方向が多少変動しても光学特性が変わらないことが要
求されるため、ポリカーボネートを光ディスクの材料と
して使用することができないという問題がある。
【０００７】一方、ポリカーボネートの代わりに光学異
方性が低いアクリル（acrylic）を用いれば、前述した
押出成形および加工により得られたディスクの光学特性
は良好となるが、アクリルは吸湿性が高く、ディスクに
反りが生じる等の変形が起こりやすいという問題があ
る。また、ディスク表面に反射膜、記録膜等を真空成形
する場合に、ディスク中のガス（特に水分）を除去する
のに非常に時間がかかるという問題もある。
方性が低いアクリル（acrylic）を用いれば、前述した
押出成形および加工により得られたディスクの光学特性
は良好となるが、アクリルは吸湿性が高く、ディスクに
反りが生じる等の変形が起こりやすいという問題があ
る。また、ディスク表面に反射膜、記録膜等を真空成形
する場合に、ディスク中のガス（特に水分）を除去する
のに非常に時間がかかるという問題もある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】したがって、上記問題
を解決するためには、良好な光学異方性を備え、低い吸
湿性を保ち、かつ変形が生じにくいという条件を満足す
る樹脂板の材料として、ポリオレフィン系重合体を使用
することが好ましい。
を解決するためには、良好な光学異方性を備え、低い吸
湿性を保ち、かつ変形が生じにくいという条件を満足す
る樹脂板の材料として、ポリオレフィン系重合体を使用
することが好ましい。
【０００９】しかしポリオレフィンを用いても、射出成
形を用いて樹脂板を成形する限り、以下の不都合が生ず
るおそれがあるため、新たな樹脂板の製造方法を提案す
る必要がある。
形を用いて樹脂板を成形する限り、以下の不都合が生ず
るおそれがあるため、新たな樹脂板の製造方法を提案す
る必要がある。
【００１０】まず、ポリオレフィンを射出成形するべく
高温化し高圧で型に押し込む場合、分解あるいは酸化が
起こり、光ディスクとしての特性が劣化する場合があっ
た。また、射出成形では成形直後に減圧する過程で圧力
の変化等により樹脂板が変形が生ずる場合があった。さ
らに、射出成形では、一旦高温化させて樹脂を溶解させ
た後、樹脂が冷却されるまで待たねばならないため、製
造時間が増えて製造コストの増加を招くおそれがあっ
た。
高温化し高圧で型に押し込む場合、分解あるいは酸化が
起こり、光ディスクとしての特性が劣化する場合があっ
た。また、射出成形では成形直後に減圧する過程で圧力
の変化等により樹脂板が変形が生ずる場合があった。さ
らに、射出成形では、一旦高温化させて樹脂を溶解させ
た後、樹脂が冷却されるまで待たねばならないため、製
造時間が増えて製造コストの増加を招くおそれがあっ
た。
【００１１】上記不都合に鑑み、本発明の第１の課題
は、光学的特性に優れ、かつ製造時の不良が発生しにく
い光記録媒体の製造技術を提供することである。
は、光学的特性に優れ、かつ製造時の不良が発生しにく
い光記録媒体の製造技術を提供することである。
【００１２】本発明の第２の課題は、樹脂板の酸化によ
る特性劣化を防止しうる光記録媒体の製造技術を提供す
ることである。
る特性劣化を防止しうる光記録媒体の製造技術を提供す
ることである。
【００１３】本発明の第３の課題は、成形後に生ずる樹
脂板の変形を少なくしうる光記録媒体の製造技術を提供
することである。
脂板の変形を少なくしうる光記録媒体の製造技術を提供
することである。
【００１４】本発明の第４の課題は、樹脂板の成形まで
に費やされる時間を短縮しうる光記録媒体の製造技術を
提供することである。
に費やされる時間を短縮しうる光記録媒体の製造技術を
提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記第１の課題
を解決するものであり、樹脂板と鋳型との間で硬化性樹
脂を硬化させて光記録媒体を成形するための光記録媒体
の製造方法において、樹脂板を、熱可塑性樹脂を所定の
温度に加熱して融解させる加熱工程と、融解した熱可塑
性樹脂を金型内に移送する移送工程と、金型内に移送さ
れた熱可塑性樹脂を圧縮して樹脂板形状に成形する成形
工程と、により製造することを特徴とする光記録媒体の
製造方法である。
を解決するものであり、樹脂板と鋳型との間で硬化性樹
脂を硬化させて光記録媒体を成形するための光記録媒体
の製造方法において、樹脂板を、熱可塑性樹脂を所定の
温度に加熱して融解させる加熱工程と、融解した熱可塑
性樹脂を金型内に移送する移送工程と、金型内に移送さ
れた熱可塑性樹脂を圧縮して樹脂板形状に成形する成形
工程と、により製造することを特徴とする光記録媒体の
製造方法である。
【００１６】本発明によれば、熱可塑性樹脂は、ポリオ
レフィン系重合体を主成分とする樹脂である。
レフィン系重合体を主成分とする樹脂である。
【００１７】本発明は上記第２の課題を解決するもので
あり、成形工程では、熱可塑性樹脂の圧縮を熱可塑性樹
脂が酸化しない温度以下で行う。
あり、成形工程では、熱可塑性樹脂の圧縮を熱可塑性樹
脂が酸化しない温度以下で行う。
【００１８】本発明は上記第３の課題を解決するもので
あり、成形工程では、熱可塑性樹脂の圧縮を、成形後の
樹脂板から圧力を減じることにより、当該樹脂板に変形
が生じない圧力以下で行う。
あり、成形工程では、熱可塑性樹脂の圧縮を、成形後の
樹脂板から圧力を減じることにより、当該樹脂板に変形
が生じない圧力以下で行う。
【００１９】本発明は上記第４の課題を解決するもので
あり、成形された樹脂板を金型から取り出して他の金型
に移送してから冷却する冷却工程をさらに備える。
あり、成形された樹脂板を金型から取り出して他の金型
に移送してから冷却する冷却工程をさらに備える。
【００２０】本発明は、樹脂板が成形された後、金型の
うち一部の金型を、他の金型と入れ替えることにより、
樹脂板の冷却を促進する金型入替工程をさらに備える。
うち一部の金型を、他の金型と入れ替えることにより、
樹脂板の冷却を促進する金型入替工程をさらに備える。
【００２１】また、本発明は、上記第１の課題を解決す
るものであり、樹脂板と鋳型との間で硬化性樹脂を硬化
させて光記録媒体を成形するための光記録媒体の製造装
置において、キャビティ内に移送された熱可塑性樹脂を
圧縮成形可能に構成された金型と、金型のキャビティに
熱可塑性樹脂を供給する熱可塑性樹脂供給機構と、熱可
塑性樹脂を金型により圧縮することにより製造された樹
脂板と、所定の凹凸パターンを形成した鋳型と、の間に
溶解した硬化性樹脂を挟み込み、この硬化性樹脂を硬化
させることにより光記録媒体を製造する硬化性樹脂貼り
合わせ装置と、を備えて構成される。
るものであり、樹脂板と鋳型との間で硬化性樹脂を硬化
させて光記録媒体を成形するための光記録媒体の製造装
置において、キャビティ内に移送された熱可塑性樹脂を
圧縮成形可能に構成された金型と、金型のキャビティに
熱可塑性樹脂を供給する熱可塑性樹脂供給機構と、熱可
塑性樹脂を金型により圧縮することにより製造された樹
脂板と、所定の凹凸パターンを形成した鋳型と、の間に
溶解した硬化性樹脂を挟み込み、この硬化性樹脂を硬化
させることにより光記録媒体を製造する硬化性樹脂貼り
合わせ装置と、を備えて構成される。
【００２２】本発明によれば、樹脂板の成形後、金型の
一部を他の金型と取り替える金型取替機構を備えること
により前記樹脂板の冷却を促進する。
一部を他の金型と取り替える金型取替機構を備えること
により前記樹脂板の冷却を促進する。
【００２３】本発明によれば、金型を複数備え、(a)
これら金型と熱可塑性樹脂供給機構とを接続自在に構成
された接続機構と、(b) 金型の一部を他の金型と取り
替える金型取替機構と、(c) 一部が他の金型と取り替
えられた金型から樹脂板を取り出す取り出し機構と、を
備える。
これら金型と熱可塑性樹脂供給機構とを接続自在に構成
された接続機構と、(b) 金型の一部を他の金型と取り
替える金型取替機構と、(c) 一部が他の金型と取り替
えられた金型から樹脂板を取り出す取り出し機構と、を
備える。
【００２４】接続機構は、樹脂板を製造する金型に熱可
塑性樹脂供給機構を接続し、金型において樹脂板が成形
された後、金型と熱可塑性樹脂供給機構とを切り離す。
塑性樹脂供給機構を接続し、金型において樹脂板が成形
された後、金型と熱可塑性樹脂供給機構とを切り離す。
【００２５】金型取替機構は、樹脂板の成形後、金型の
一部をこの他の金型と取り替える。
一部をこの他の金型と取り替える。
【００２６】取り出し機構は、一部が取り替えられた金
型において成形された樹脂板が冷却された後、樹脂板を
金型から取り出す。
型において成形された樹脂板が冷却された後、樹脂板を
金型から取り出す。
【００２７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の好適な実施の形態
を図面を参照して説明する。
を図面を参照して説明する。
【００２８】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係る光記録媒体（光ディスク）の断面図である。
１に係る光記録媒体（光ディスク）の断面図である。
【００２９】なお、本実施形態１では、円盤状の光記録
媒体、すなわち光ディスクを製造する場合について説明
するが、光記録媒体の形状は、円盤状に限らず、方形等
であっても、また平板状に限らず曲面状であってもよ
い。
媒体、すなわち光ディスクを製造する場合について説明
するが、光記録媒体の形状は、円盤状に限らず、方形等
であっても、また平板状に限らず曲面状であってもよ
い。
【００３０】本実施の形態に係る光ディスクは、図１に
示すように、ポリオレフィン系重合体を主成分とする材
料を本発明の製造方法で円盤状に加工してなる樹脂板、
すなわちフラット基板１２と、フラット基板１２上に形
成され、所望の情報に基づくパターン（例えば、ピット
や溝等）が形成された光硬化性樹脂層１４と、から構成
されている。なお、再生専用の光ディスクは、この光硬
化性樹脂層１４上に、順に、反射膜、および反射膜を保
護する保護膜を形成することによって製造される。記録
再生可能な光磁気ディスクは、この光硬化性樹脂層１４
上に、順に、保護膜、光磁気記録膜、反射膜が形成され
ることによって製造される。
示すように、ポリオレフィン系重合体を主成分とする材
料を本発明の製造方法で円盤状に加工してなる樹脂板、
すなわちフラット基板１２と、フラット基板１２上に形
成され、所望の情報に基づくパターン（例えば、ピット
や溝等）が形成された光硬化性樹脂層１４と、から構成
されている。なお、再生専用の光ディスクは、この光硬
化性樹脂層１４上に、順に、反射膜、および反射膜を保
護する保護膜を形成することによって製造される。記録
再生可能な光磁気ディスクは、この光硬化性樹脂層１４
上に、順に、保護膜、光磁気記録膜、反射膜が形成され
ることによって製造される。
【００３１】本実施形態における光ディスクは、基板製
造工程において樹脂板であるフラット基板１２が製造さ
れ、貼り合わせ工程においてそのフラット基板１２に光
硬化性樹脂層１４が貼り合わせられて製造される。
造工程において樹脂板であるフラット基板１２が製造さ
れ、貼り合わせ工程においてそのフラット基板１２に光
硬化性樹脂層１４が貼り合わせられて製造される。
【００３２】（基板製造工程）図２に、基板製造工程に
おける製造装置の構成図を示す。同図に示すように、基
板製造工程の製造装置1は、上金型１０１、下金型１０
２、樹脂加熱供給装置１０４、接続機構１０７および金
型取替機構１０８を備えている。上金型１０１には、樹
脂板成形に用いる金型１０１ａと樹脂板成形後の冷却に
用いる金型１０１ｂの二種類が備えられ、金型取替機構
１０８により取替可能に構成されている。上金型１０１
は、下金型１０２に嵌合することにより、一定形状の空
間であるキャビティ１０６を形成可能に成型されてい
る。このキャビティ１０６の形状は、樹脂板の形状、す
なわち光ディスクの円盤状に成型されている。下金型１
０２は、上記したように上金型１０１が嵌合することに
よりキャビティ１０６を形成する。また、キャビティの
底面には供給管１０３の開口部が開口しており、この供
給管１０３を介して樹脂加熱供給装置１０４から供給さ
れた樹脂をキャビティ１０６に供給可能に構成されてい
る。樹脂加熱供給装置１０４は、温度を上げることによ
り、樹脂、例えば熱可塑性樹脂を溶解させ、溶解させた
樹脂を、パイプ１０５を介して供給管１０３から前記キ
ャビティに供給可能に構成されている。
おける製造装置の構成図を示す。同図に示すように、基
板製造工程の製造装置1は、上金型１０１、下金型１０
２、樹脂加熱供給装置１０４、接続機構１０７および金
型取替機構１０８を備えている。上金型１０１には、樹
脂板成形に用いる金型１０１ａと樹脂板成形後の冷却に
用いる金型１０１ｂの二種類が備えられ、金型取替機構
１０８により取替可能に構成されている。上金型１０１
は、下金型１０２に嵌合することにより、一定形状の空
間であるキャビティ１０６を形成可能に成型されてい
る。このキャビティ１０６の形状は、樹脂板の形状、す
なわち光ディスクの円盤状に成型されている。下金型１
０２は、上記したように上金型１０１が嵌合することに
よりキャビティ１０６を形成する。また、キャビティの
底面には供給管１０３の開口部が開口しており、この供
給管１０３を介して樹脂加熱供給装置１０４から供給さ
れた樹脂をキャビティ１０６に供給可能に構成されてい
る。樹脂加熱供給装置１０４は、温度を上げることによ
り、樹脂、例えば熱可塑性樹脂を溶解させ、溶解させた
樹脂を、パイプ１０５を介して供給管１０３から前記キ
ャビティに供給可能に構成されている。
【００３３】なお、ここで上記樹脂として、熱可塑性の
あるポリオレフィン系重合体を用いるものとする。この
ポリオレフィン系重合体は、光学異方性が少なく、光記
録媒体の材料として優れている。
あるポリオレフィン系重合体を用いるものとする。この
ポリオレフィン系重合体は、光学異方性が少なく、光記
録媒体の材料として優れている。
【００３４】接続機構１０７は、バルブ１０７ａおよび
連結部１０７ｂを備えている。バルブ１０７ａは、樹脂
板の成形後、下金型１０２から樹脂加熱供給装置１０４
を切り離すために、樹脂の供給を停止可能に構成されて
いる。連結部１０７ｂは、樹脂加熱供給装置１０４から
のパイプ１０５と下金型１０２からの供給管１０３を連
結したり切り離したりが可能に構成されている。
連結部１０７ｂを備えている。バルブ１０７ａは、樹脂
板の成形後、下金型１０２から樹脂加熱供給装置１０４
を切り離すために、樹脂の供給を停止可能に構成されて
いる。連結部１０７ｂは、樹脂加熱供給装置１０４から
のパイプ１０５と下金型１０２からの供給管１０３を連
結したり切り離したりが可能に構成されている。
【００３５】金型取替機構１０８は、その先端部で上金
型１０１を把持可能な構造を有し、把持した上金型１０
１を搬送可能に構成されている。当該金型取替機構１０
８は、樹脂成形時に樹脂板成形用の上金型１０１ａを下
方向に搬送して樹脂を加圧し、樹脂板成形後にこの上金
型１０１ａを取り去り、代わりに冷却用の金型１０１ｂ
を再度、下金型１０２と嵌合させるものである。
型１０１を把持可能な構造を有し、把持した上金型１０
１を搬送可能に構成されている。当該金型取替機構１０
８は、樹脂成形時に樹脂板成形用の上金型１０１ａを下
方向に搬送して樹脂を加圧し、樹脂板成形後にこの上金
型１０１ａを取り去り、代わりに冷却用の金型１０１ｂ
を再度、下金型１０２と嵌合させるものである。
【００３６】さて、上記基板製造装置の金型装置１にお
いて、非結晶ポリオレフィン系重合体を含む熱可塑性樹
脂の圧縮を行う。
いて、非結晶ポリオレフィン系重合体を含む熱可塑性樹
脂の圧縮を行う。
【００３７】加熱工程（図３）： まず、上金型１０１
ａを金型取替機構１０８により、上部に移送しておく。
接続機構１０７を駆動して、樹脂加熱供給機構１０４と
下金型１０２とを接続する。次いでポリオレフィン系重
合体を含む成形材料を樹脂加熱供給装置１０４により溶
解する。このとき、溶解温度が一定温度以上に上がらな
いように温度制御する。温度が上がり過ぎると、ポリオ
レフィンが酸化し、特性が劣化するからである。この温
度とは、例えば、３２０度以下である。
ａを金型取替機構１０８により、上部に移送しておく。
接続機構１０７を駆動して、樹脂加熱供給機構１０４と
下金型１０２とを接続する。次いでポリオレフィン系重
合体を含む成形材料を樹脂加熱供給装置１０４により溶
解する。このとき、溶解温度が一定温度以上に上がらな
いように温度制御する。温度が上がり過ぎると、ポリオ
レフィンが酸化し、特性が劣化するからである。この温
度とは、例えば、３２０度以下である。
【００３８】樹脂供給工程（図４）： 溶解した樹脂１
０をパイプ１０５および供給管１０３を介して下金型１
０２のキャビティ１０６に相当する位置に供給する。供
給する樹脂１０の量は、一枚の樹脂板を製造するのに足
りる程度の量に制御する。適量の樹脂が供給されたら、
金型取替機構１０８により上金型１０１ａを下方に移送
させて、樹脂１０の圧縮を行う。
０をパイプ１０５および供給管１０３を介して下金型１
０２のキャビティ１０６に相当する位置に供給する。供
給する樹脂１０の量は、一枚の樹脂板を製造するのに足
りる程度の量に制御する。適量の樹脂が供給されたら、
金型取替機構１０８により上金型１０１ａを下方に移送
させて、樹脂１０の圧縮を行う。
【００３９】一方、接続機構１０７を駆動して、樹脂加
熱供給機構１０４を下金型１０２から切り離す。切り離
した樹脂加熱供給機構１０４は、他の金型に接続され
る。冷却時に金型を切り離すことにより、製造時間を短
縮することができる。
熱供給機構１０４を下金型１０２から切り離す。切り離
した樹脂加熱供給機構１０４は、他の金型に接続され
る。冷却時に金型を切り離すことにより、製造時間を短
縮することができる。
【００４０】成形工程（図５、図６）： 上金型１０１
が下金型１０２に嵌合することにより、キャビティ１０
６が形成され、圧力で樹脂がこのキャビティに充填され
る。このとき、加える圧力が一定圧力以上にならないよ
うに圧力制御する。圧力が上がり過ぎると、射出成形時
に見られるのと同様に減圧時の変形が生ずるからであ
る。
が下金型１０２に嵌合することにより、キャビティ１０
６が形成され、圧力で樹脂がこのキャビティに充填され
る。このとき、加える圧力が一定圧力以上にならないよ
うに圧力制御する。圧力が上がり過ぎると、射出成形時
に見られるのと同様に減圧時の変形が生ずるからであ
る。
【００４１】樹脂１０の温度が自ら形状を維持できる程
度に下がって樹脂が成形されたら、金型取替機構１０８
により上金型１０１を一旦上部に移送する。下金型１０
２の上には、樹脂板１１が成形されている。
度に下がって樹脂が成形されたら、金型取替機構１０８
により上金型１０１を一旦上部に移送する。下金型１０
２の上には、樹脂板１１が成形されている。
【００４２】一方、樹脂１０の供給が済んだ樹脂加熱供
給装置１０４は、接続機構１０７を駆動して下金型１０
２から切り離す。切り離された樹脂加熱供給装置１０４
は、別の下金型に接続され、再び樹脂の供給に使用され
る。
給装置１０４は、接続機構１０７を駆動して下金型１０
２から切り離す。切り離された樹脂加熱供給装置１０４
は、別の下金型に接続され、再び樹脂の供給に使用され
る。
【００４３】冷却工程（図７）： 上金型１０１を引き
上げた直後の樹脂板１１は温度が高く、さらに冷却する
必要がある。しかし、急激に冷却すると変形等を生ずる
ため、一定時間かけてゆっくり冷やす必要がある。一方
で金型内に放置したまま冷却するのでは、樹脂板が冷却
されるまで新たな樹脂の成形が行えず、製造時間を増大
させてしまう。
上げた直後の樹脂板１１は温度が高く、さらに冷却する
必要がある。しかし、急激に冷却すると変形等を生ずる
ため、一定時間かけてゆっくり冷やす必要がある。一方
で金型内に放置したまま冷却するのでは、樹脂板が冷却
されるまで新たな樹脂の成形が行えず、製造時間を増大
させてしまう。
【００４４】そこで、本実施形態では、金型の一部であ
る上金型のみを取り替えて、樹脂を効率的に冷却する。
金型取替機構１０８は、上部に移送した上金型１０１ａ
を他の場所に搬送し、代わりに冷却用の上金型１０１ｂ
を把持して下金型１０２の上部まで搬送する。そして上
金型１０１ｂをゆっくり樹脂板１１上に移送する。これ
によって、上金型１０１ｂと下金型１０２とを嵌合させ
キャビティ１０６を形成し、その中で樹脂板１１が充分
に冷却されるまで待つ。冷却に要する時間は、圧縮工程
で要する圧縮のための時間より大分長いが、複数の金型
を設けることにより、圧縮工程の工数と冷却工程の工数
とを合せることができる。
る上金型のみを取り替えて、樹脂を効率的に冷却する。
金型取替機構１０８は、上部に移送した上金型１０１ａ
を他の場所に搬送し、代わりに冷却用の上金型１０１ｂ
を把持して下金型１０２の上部まで搬送する。そして上
金型１０１ｂをゆっくり樹脂板１１上に移送する。これ
によって、上金型１０１ｂと下金型１０２とを嵌合させ
キャビティ１０６を形成し、その中で樹脂板１１が充分
に冷却されるまで待つ。冷却に要する時間は、圧縮工程
で要する圧縮のための時間より大分長いが、複数の金型
を設けることにより、圧縮工程の工数と冷却工程の工数
とを合せることができる。
【００４５】（貼り合わせ工程）図８に、本実施形態に
おいて、光硬化性樹脂を光ディスクマスターに塗布し、
加圧するために使用する貼り合わせ装置４の一例を示
す。この装置は、光ディスクマスター４０１を載置する
マスター保持台４０９と、マスター保持台４０９上に載
置した光ディスクマスター４０１に光硬化性樹脂を塗布
するディスペンサ４０２と、光ディスクマスター４０１
上に塗布された光硬化性樹脂上に、図２の基板製造装置
で製造されたフラット基板１２を保持する基板保持アー
ム４０３と、基板保持アーム４０３を光ディスクマスタ
ー４０１に対して近づけたり遠ざけたりする基板保持ア
ーム昇降機４０４と、これらを収納しかつ密閉可能な貼
り合わせ槽４０５と、貼り合わせ槽４０５に接続され、
貼り合わせ槽４０５内を減圧する真空ポンプ４０８と、
貼り合わせ槽４０５と真空ポンプ４０８との間に設けら
れたバルブ４０７と、を備えて構成されている。
おいて、光硬化性樹脂を光ディスクマスターに塗布し、
加圧するために使用する貼り合わせ装置４の一例を示
す。この装置は、光ディスクマスター４０１を載置する
マスター保持台４０９と、マスター保持台４０９上に載
置した光ディスクマスター４０１に光硬化性樹脂を塗布
するディスペンサ４０２と、光ディスクマスター４０１
上に塗布された光硬化性樹脂上に、図２の基板製造装置
で製造されたフラット基板１２を保持する基板保持アー
ム４０３と、基板保持アーム４０３を光ディスクマスタ
ー４０１に対して近づけたり遠ざけたりする基板保持ア
ーム昇降機４０４と、これらを収納しかつ密閉可能な貼
り合わせ槽４０５と、貼り合わせ槽４０５に接続され、
貼り合わせ槽４０５内を減圧する真空ポンプ４０８と、
貼り合わせ槽４０５と真空ポンプ４０８との間に設けら
れたバルブ４０７と、を備えて構成されている。
【００４６】なお、本実施形態では、光ディスクマスタ
ー４０１上にフラット基板１２を載置する工程を減圧下
で行う。この工程を減圧下で行うことによって、光硬化
性樹脂中の気泡の発生を防ぐことが可能となる。また、
光ディスクマスター４０１上にフラット基板１２を載置
した後、通常圧力に復帰させることによって、大気圧に
よる均一加圧、すなわち、光硬化性樹脂にフラット基板
１２を均一に加圧することができる。
ー４０１上にフラット基板１２を載置する工程を減圧下
で行う。この工程を減圧下で行うことによって、光硬化
性樹脂中の気泡の発生を防ぐことが可能となる。また、
光ディスクマスター４０１上にフラット基板１２を載置
した後、通常圧力に復帰させることによって、大気圧に
よる均一加圧、すなわち、光硬化性樹脂にフラット基板
１２を均一に加圧することができる。
【００４７】また、図８および図９では、いずれも光デ
ィスクマスター側に光硬化性樹脂を塗布しているが、こ
れに限らず、光硬化性樹脂を平坦な基板側に塗布しても
よい。この場合には、光ディスクマスターが工程中で占
有される時間を短縮できるという利点もある。
ィスクマスター側に光硬化性樹脂を塗布しているが、こ
れに限らず、光硬化性樹脂を平坦な基板側に塗布しても
よい。この場合には、光ディスクマスターが工程中で占
有される時間を短縮できるという利点もある。
【００４８】図９に、上記貼り合せ装置による貼り合せ
工程の製造工程断面図を示す。
工程の製造工程断面図を示す。
【００４９】製造されたフラット基板１２は、貼り合わ
せ装置の基板保持アーム４０３で光ディスクマスター４
０１の上部に搬送される。
せ装置の基板保持アーム４０３で光ディスクマスター４
０１の上部に搬送される。
【００５０】光ディスクマスター４０１は、同図（Ａ）
に示すように、その表面に所定の情報に対応させた凹凸
形状が形成されている鋳型である。
に示すように、その表面に所定の情報に対応させた凹凸
形状が形成されている鋳型である。
【００５１】次に、同図（Ｂ）に示す工程では、同図
（Ａ）に示す光ディスクマスター４０１上に、紫外線の
照射により硬化する光硬化性樹脂１３を塗布する。
（Ａ）に示す光ディスクマスター４０１上に、紫外線の
照射により硬化する光硬化性樹脂１３を塗布する。
【００５２】次いで、同図（Ｃ）に示す工程では、基板
保持アーム４０３が、金型装置１および冷却用金型装置
２により製造されたフラット基板１２を、前記工程で塗
布した光硬化性樹脂１３上に載せて加圧する。このよう
にすることで、光ディスクマスター４０１の表面に形成
されている凹凸形状の隅々まで光硬化性樹脂１３が浸入
し、光ディスクマスターの凹凸形状が光硬化性樹脂１３
に正確に転写される。次に、フラット基板１２を介して
光硬化性樹脂１３に紫外線を照射し、この光硬化性樹脂
１３を硬化させ、前記凹凸形状が形成された光硬化性樹
脂層１４をフラット基板１２上に形成する。
保持アーム４０３が、金型装置１および冷却用金型装置
２により製造されたフラット基板１２を、前記工程で塗
布した光硬化性樹脂１３上に載せて加圧する。このよう
にすることで、光ディスクマスター４０１の表面に形成
されている凹凸形状の隅々まで光硬化性樹脂１３が浸入
し、光ディスクマスターの凹凸形状が光硬化性樹脂１３
に正確に転写される。次に、フラット基板１２を介して
光硬化性樹脂１３に紫外線を照射し、この光硬化性樹脂
１３を硬化させ、前記凹凸形状が形成された光硬化性樹
脂層１４をフラット基板１２上に形成する。
【００５３】次いで、同図（Ｄ）に示す工程では、フラ
ット基板４０３とともに光硬化性樹脂層１４を光ディス
クマスター４０１から剥離する。このようにして、フラ
ット基板１２上に、所望の凹凸パターンが形成された光
硬化性樹脂層１４を形成した光ディスクの原形が製造さ
れる。
ット基板４０３とともに光硬化性樹脂層１４を光ディス
クマスター４０１から剥離する。このようにして、フラ
ット基板１２上に、所望の凹凸パターンが形成された光
硬化性樹脂層１４を形成した光ディスクの原形が製造さ
れる。
【００５４】剥離後、光硬化性樹脂の情報記録面に反射
膜の形成、保護層の形成等、所望の工程を行い、光ディ
スクを完成させる。
膜の形成、保護層の形成等、所望の工程を行い、光ディ
スクを完成させる。
【００５５】本実施形態によれば、ポリオレフィン系重
合体を光ディスクのフラット基板に用いたので、好適な
ポリオレフィンの光学的特性を備えた光ディスクを製造
できる。すなわち、ポリオレフィンは光学異方性が少な
いので、本実施形態で製造した光ディスクを再生した場
合、ピックアップの読み取り方向によって、再生信号の
レベルが変動することがない。よって、安定した再生が
行える。
合体を光ディスクのフラット基板に用いたので、好適な
ポリオレフィンの光学的特性を備えた光ディスクを製造
できる。すなわち、ポリオレフィンは光学異方性が少な
いので、本実施形態で製造した光ディスクを再生した場
合、ピックアップの読み取り方向によって、再生信号の
レベルが変動することがない。よって、安定した再生が
行える。
【００５６】また、本実施形態によれば、低温度で行え
る金型による成形方法を採用し、成形時の温度を一定温
度以下に制御するので、射出成形で見られるようなポリ
オレフィンの酸化による特性劣化を生ずるおそれが少な
い。
る金型による成形方法を採用し、成形時の温度を一定温
度以下に制御するので、射出成形で見られるようなポリ
オレフィンの酸化による特性劣化を生ずるおそれが少な
い。
【００５７】また、本実施形態によれば、低圧力で行え
る金型による成形方法を採用し、成形時の圧力を一定圧
力以下に制御するので、射出成形で見られるような樹脂
板の変形を生ずるおそれが少ない。
る金型による成形方法を採用し、成形時の圧力を一定圧
力以下に制御するので、射出成形で見られるような樹脂
板の変形を生ずるおそれが少ない。
【００５８】さらに、本実施形態で製造する樹脂板（フ
ラット基板）は、光ディスクに使用するが、高精度を要
求される情報記録部分には使用されない。精度は多少低
くても光ディスクの光学的特性に影響を与えない。この
樹脂板を製造するための金型にも、微細な凹凸パターン
を形成する必要がなく単純な基板形状を成形しうるもの
であれば十分で、その製造精度も必要ない。したがっ
て、光ディスクの凹凸パターンを形成するための金型に
比べ、金型の製造コストも低い。このため、冷却装置用
に圧縮用の金型と別の金型を設けても、製造コストが大
きく上昇することはない。
ラット基板）は、光ディスクに使用するが、高精度を要
求される情報記録部分には使用されない。精度は多少低
くても光ディスクの光学的特性に影響を与えない。この
樹脂板を製造するための金型にも、微細な凹凸パターン
を形成する必要がなく単純な基板形状を成形しうるもの
であれば十分で、その製造精度も必要ない。したがっ
て、光ディスクの凹凸パターンを形成するための金型に
比べ、金型の製造コストも低い。このため、冷却装置用
に圧縮用の金型と別の金型を設けても、製造コストが大
きく上昇することはない。
【００５９】（実施形態２）本発明の実施形態２は、複
数の金型を設けることにより、効率的な光ディスクの製
造が可能な製造装置である。
数の金型を設けることにより、効率的な光ディスクの製
造が可能な製造装置である。
【００６０】(構成）図１０に、本実施形態の製造装置
の構成図を示す。同図に示すように、本製造装置は、ロ
ータリー搬送装置３００、接続機構３０１、樹脂加熱供
給機構３０２、金型取替機構３０３、パイプ３０４およ
び取り出し機構３０５を備えている。
の構成図を示す。同図に示すように、本製造装置は、ロ
ータリー搬送装置３００、接続機構３０１、樹脂加熱供
給機構３０２、金型取替機構３０３、パイプ３０４およ
び取り出し機構３０５を備えている。
【００６１】金型１ａ〜１ｆは、上記実施形態１と同様
の構造を備え、下金型１０２に、上金型１０１を嵌合可
能に構成されている。上金型１０１には、樹脂成形用の
上金型１０１ａと冷却用の上金型１０１ｂの二種類が存
在する。
の構造を備え、下金型１０２に、上金型１０１を嵌合可
能に構成されている。上金型１０１には、樹脂成形用の
上金型１０１ａと冷却用の上金型１０１ｂの二種類が存
在する。
【００６２】ロータリー搬送装置３００は、複数の金型
１ａ〜１ｆを載置し、間欠的に一定方向（同図では反時
計周り方向）に金型を回転可能な構造を備える。接続機
構３０１は、実施形態１の接続機構１０７と同様の構造
を有し、樹脂加熱供給装置３０２と金型１とを接続また
は切り離し可能に構成されている。樹脂加熱供給装置３
０２、パイプ３０４は、実施形態１の樹脂加熱供給装置
１０４およびパイプ１０５と同様である。金型取替機構
３０３は、樹脂成形用の上金型１０１ａを取り外すアー
ム３０３ａと冷却用の上金型１０１ｂを、上金型１０１
ａの代わりに、樹脂成形後の下金型１０２に嵌合させる
アーム３０３ｂとで構成されている。取り出し機構３０
５は、冷却用の上金型１０１ｂを金型１から取り外すア
ーム３０５ｂと上金型１０１ｂを取り外した金型１から
冷却された樹脂スタンパ１２を取り出すアーム１２とで
構成されている。
１ａ〜１ｆを載置し、間欠的に一定方向（同図では反時
計周り方向）に金型を回転可能な構造を備える。接続機
構３０１は、実施形態１の接続機構１０７と同様の構造
を有し、樹脂加熱供給装置３０２と金型１とを接続また
は切り離し可能に構成されている。樹脂加熱供給装置３
０２、パイプ３０４は、実施形態１の樹脂加熱供給装置
１０４およびパイプ１０５と同様である。金型取替機構
３０３は、樹脂成形用の上金型１０１ａを取り外すアー
ム３０３ａと冷却用の上金型１０１ｂを、上金型１０１
ａの代わりに、樹脂成形後の下金型１０２に嵌合させる
アーム３０３ｂとで構成されている。取り出し機構３０
５は、冷却用の上金型１０１ｂを金型１から取り外すア
ーム３０５ｂと上金型１０１ｂを取り外した金型１から
冷却された樹脂スタンパ１２を取り出すアーム１２とで
構成されている。
【００６３】なお、図１０では、金型取替機構３０３に
よる上金型１０１ａの取り外しと上金型１０１ｂの取り
付け、および取り出し機構３０５による上金型の取り外
しとフラット基板の取り出しをそれぞれ別の位置で行っ
ているが、同位置でこれらを行うものでもよい。
よる上金型１０１ａの取り外しと上金型１０１ｂの取り
付け、および取り出し機構３０５による上金型の取り外
しとフラット基板の取り出しをそれぞれ別の位置で行っ
ているが、同位置でこれらを行うものでもよい。
【００６４】（作用）上記製造装置の構成において、一
つのフラット基板１２が製造されるまでの工程を説明す
る。
つのフラット基板１２が製造されるまでの工程を説明す
る。
【００６５】接続工程（金型１ａの位置）： まず、樹
脂加熱供給装置３０２のパイプ３０４が下金型１０２に
接続できるような位置で、ロータリー搬送装置３００が
停止する。接続機構３０１が駆動され、実施形態１と同
様にして樹脂加熱供給装置３０２と金型１とが接続され
る。
脂加熱供給装置３０２のパイプ３０４が下金型１０２に
接続できるような位置で、ロータリー搬送装置３００が
停止する。接続機構３０１が駆動され、実施形態１と同
様にして樹脂加熱供給装置３０２と金型１とが接続され
る。
【００６６】樹脂板成形工程（金型１ａの位置）： 樹
脂加熱供給装置３０２から加熱溶解された樹脂１０が金
型１に供給される。これと同時に金型取替機構３０３の
アーム３０３ａが樹脂成形用の上金型１０１ａを搬送し
て、樹脂１０を加圧成形する。
脂加熱供給装置３０２から加熱溶解された樹脂１０が金
型１に供給される。これと同時に金型取替機構３０３の
アーム３０３ａが樹脂成形用の上金型１０１ａを搬送し
て、樹脂１０を加圧成形する。
【００６７】上金型取り外し工程（金型１ａの位置）：
樹脂１０が金型中で成形されて、樹脂板１１が成形さ
れた後、アーム３０３ａが上金型３０３ａを取り外す。
樹脂１０が金型中で成形されて、樹脂板１１が成形さ
れた後、アーム３０３ａが上金型３０３ａを取り外す。
【００６８】搬送工程（金型１ａの位置から１ｂの位置
へ）： ロータリー搬送装置３００が駆動して、上金型
１０１ａが取り外された金型１を搬送する。
へ）： ロータリー搬送装置３００が駆動して、上金型
１０１ａが取り外された金型１を搬送する。
【００６９】上金型取り付け工程（金型１ｂの位置）：
搬送された金型１にアーム３０３ｂが冷却用の上金型
１０１ｂを搬送し、下金型１０２と嵌合する。樹脂板１
１は両金型によって形成されるキャビティ１０６（図２
参照）の内部で冷却され始める。
搬送された金型１にアーム３０３ｂが冷却用の上金型
１０１ｂを搬送し、下金型１０２と嵌合する。樹脂板１
１は両金型によって形成されるキャビティ１０６（図２
参照）の内部で冷却され始める。
【００７０】一方、新たに樹脂加熱供給装置３０２の前
に搬送された下金型１０２は、接続機構３０１によって
樹脂加熱供給装置３０２と接続され、樹脂の供給が行わ
れる。
に搬送された下金型１０２は、接続機構３０１によって
樹脂加熱供給装置３０２と接続され、樹脂の供給が行わ
れる。
【００７１】冷却工程（金型１ｂの位置から１ｅの位置
に掛けて）： ロータリー搬送装置３００が上金型１０
１ｂを嵌めた金型１を搬送する。一つの金型が１ｂの位
置から１ｅの位置まで搬送される間、金型内部では樹脂
板１１が十分に冷却されていく。
に掛けて）： ロータリー搬送装置３００が上金型１０
１ｂを嵌めた金型１を搬送する。一つの金型が１ｂの位
置から１ｅの位置まで搬送される間、金型内部では樹脂
板１１が十分に冷却されていく。
【００７２】取り出し工程（金型１ｅの位置）： 取り
出し機構３０５のアーム３０５ｂが冷却後の金型１から
上金型１０１ｂを取り外す。そして、ロータリー搬送機
構３００にて金型１ｆの位置まで搬送されたら、アーム
３０５ａがフラット基板１２を下金型１０２から取り外
す。
出し機構３０５のアーム３０５ｂが冷却後の金型１から
上金型１０１ｂを取り外す。そして、ロータリー搬送機
構３００にて金型１ｆの位置まで搬送されたら、アーム
３０５ａがフラット基板１２を下金型１０２から取り外
す。
【００７３】取り外されたフラット基板１２は、上記実
施形態１と同様の貼り合わせ工程で硬化性樹脂が貼り合
わせられる。
施形態１と同様の貼り合わせ工程で硬化性樹脂が貼り合
わせられる。
【００７４】なお、ロータリー搬送装置３００、接続機
構３０１、樹脂加熱供給装置３０２、金型取替機構３０
３および取り出し機構３０５の各機構は、連携して動作
する。すなわち、金型１ａの位置で、接続機構３０１に
よる接続および樹脂加熱供給装置３０２による樹脂の供
給が行われている間に、金型取替機構３０３のアーム３
０３ｂが動作して上金型１０１ｂの嵌合を行う。また同
時期に、取り出し機構３０５のアーム３０５ｂによる上
金型１０１ｂの取り外し、アーム３０５ａによるフラッ
ト基板１２の取り出しが併行して行われる。また、ロー
タリー搬送装置１が駆動されている間は、他の機構は動
作を停止している。
構３０１、樹脂加熱供給装置３０２、金型取替機構３０
３および取り出し機構３０５の各機構は、連携して動作
する。すなわち、金型１ａの位置で、接続機構３０１に
よる接続および樹脂加熱供給装置３０２による樹脂の供
給が行われている間に、金型取替機構３０３のアーム３
０３ｂが動作して上金型１０１ｂの嵌合を行う。また同
時期に、取り出し機構３０５のアーム３０５ｂによる上
金型１０１ｂの取り外し、アーム３０５ａによるフラッ
ト基板１２の取り出しが併行して行われる。また、ロー
タリー搬送装置１が駆動されている間は、他の機構は動
作を停止している。
【００７５】上記したように本実施形態２によれば、ロ
ータリー搬送装置が停止し、樹脂の供給および樹脂板の
加圧成形が行われる期間の長さをＴとし、金型の数をｎ
とすると、冷却に最大（ｎ−１）Ｔの期間充てることが
できる。したがって、本実施形態の製造装置によれば、
長時間の冷却時間を確保しつつ、樹脂板の成形はほぼ連
続して行えるので、フラット基板一枚の製造に要する製
造時間を少なくすることができる。製造時間が少ないの
で、光ディスクの製造コストを削減できる。
ータリー搬送装置が停止し、樹脂の供給および樹脂板の
加圧成形が行われる期間の長さをＴとし、金型の数をｎ
とすると、冷却に最大（ｎ−１）Ｔの期間充てることが
できる。したがって、本実施形態の製造装置によれば、
長時間の冷却時間を確保しつつ、樹脂板の成形はほぼ連
続して行えるので、フラット基板一枚の製造に要する製
造時間を少なくすることができる。製造時間が少ないの
で、光ディスクの製造コストを削減できる。
【００７６】（その他の変形例)本発明は上記実施形態
によらず種々に変形して適用することが可能である。
によらず種々に変形して適用することが可能である。
【００７７】例えば、上記実施形態では、樹脂板を他の
上金型を用いて冷却していたが、冷却可能な装置であれ
ば、樹脂板成形用の金型と同等の金型を用いなくてもよ
い。
上金型を用いて冷却していたが、冷却可能な装置であれ
ば、樹脂板成形用の金型と同等の金型を用いなくてもよ
い。
【００７８】また、上記実施形態では情報記録面を光硬
化性樹脂により構成していたが、他の樹脂、例えば熱硬
化性樹脂等を用いても無論よい。
化性樹脂により構成していたが、他の樹脂、例えば熱硬
化性樹脂等を用いても無論よい。
【００７９】また、上記実施形態では、光ディスクの形
状は円盤状であったが、他の形状、例えば方形のＩＣカ
ード状のものであってもよい。
状は円盤状であったが、他の形状、例えば方形のＩＣカ
ード状のものであってもよい。
【００８０】また、上記実施形態では、金型装置が上金
型と下金型とで構成されていたが、この構造に拘束され
るものではなく、低圧力・低温度で樹脂を成形できるも
のであれば、他の装置を適用可能である。
型と下金型とで構成されていたが、この構造に拘束され
るものではなく、低圧力・低温度で樹脂を成形できるも
のであれば、他の装置を適用可能である。
【００８１】また、上記実施形態では、上金型を取り替
えて樹脂板を冷却していたが、金型の一部をなすもので
あれば、下金型等の他の部分を取り替えてもよい。ま
た、金型の取替による冷却の他に、水流等による強制冷
却を行うものでもよい。また、同一金型で冷却を行って
もよい。
えて樹脂板を冷却していたが、金型の一部をなすもので
あれば、下金型等の他の部分を取り替えてもよい。ま
た、金型の取替による冷却の他に、水流等による強制冷
却を行うものでもよい。また、同一金型で冷却を行って
もよい。
【００８２】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂板にポリオレフィ
ンを採用し、その製造工程において金型で低圧力・低温
度の環境での圧縮をして成形したので、光学的特性に優
れ、かつ製造時の不良が発生しにくい光記録媒体の製造
技術を提供できる。
ンを採用し、その製造工程において金型で低圧力・低温
度の環境での圧縮をして成形したので、光学的特性に優
れ、かつ製造時の不良が発生しにくい光記録媒体の製造
技術を提供できる。
【００８３】本発明によれば、成形時に樹脂の温度が一
定温度以下になるように制御したので、樹脂板の酸化に
よる特性劣化を防止しうる光記録媒体の製造技術を提供
できる。
定温度以下になるように制御したので、樹脂板の酸化に
よる特性劣化を防止しうる光記録媒体の製造技術を提供
できる。
【００８４】本発明によれば、成形時に樹脂に加えられ
る圧力が一定圧力以下になるように制御したので、成形
後に生ずる樹脂板の変形を少なくしうる光記録媒体の製
造技術を提供できる。
る圧力が一定圧力以下になるように制御したので、成形
後に生ずる樹脂板の変形を少なくしうる光記録媒体の製
造技術を提供できる。
【００８５】本発明によれば、樹脂板には精度が要求さ
れず金型も安いので、複数の金型を使用して樹脂板を冷
却できる。したがって、樹脂板の成形までに費やされる
製造時間を短縮し、製造コストを削減することが可能な
光記録媒体の製造技術を提供できる。
れず金型も安いので、複数の金型を使用して樹脂板を冷
却できる。したがって、樹脂板の成形までに費やされる
製造時間を短縮し、製造コストを削減することが可能な
光記録媒体の製造技術を提供できる。
【図１】実施形態の光ディスクの断面図である。
【図２】実施形態１の基板製造装置の構成図である。
【図３】加熱工程を説明する図である。
【図４】樹脂供給工程を説明する図である。
【図５】成形工程を説明する図である。
【図６】成形後の樹脂の様子を説明する図である。
【図７】冷却工程を説明する図である。
【図８】本発明の貼り合せ装置の構成図である。
【図９】貼り合せ工程を説明する製造工程断面図であ
る。
る。
【図１０】実施形態２の基板製造装置の構成図である。
１…金型、２…冷却用金型、１０…熱可塑性樹脂（ポリ
オレフィン）、１１…樹脂板、１２…フラット基板、１
４…光硬化性樹脂層、１０４、３０２…樹脂加熱供給装
置、１０６…キャビティ、３００…ロータリー搬送装
置、３０１…接続機構、３０３…金型取替機構、３０５
…取り出し機構
オレフィン）、１１…樹脂板、１２…フラット基板、１
４…光硬化性樹脂層、１０４、３０２…樹脂加熱供給装
置、１０６…キャビティ、３００…ロータリー搬送装
置、３０１…接続機構、３０３…金型取替機構、３０５
…取り出し機構
Claims (14)
- 【請求項１】 樹脂板と鋳型との間で硬化性樹脂を硬化
させて光記録媒体を成形するための光記録媒体の製造方
法において、 前記樹脂板を、 熱可塑性樹脂を所定の温度に加熱して融解させる加熱工
程と、 前記融解した熱可塑性樹脂を金型内に移送する移送工程
と、 前記金型内に移送された熱可塑性樹脂を圧縮して樹脂板
形状に成形する成形工程と、 により製造することを特徴とする光記録媒体の製造方
法。 - 【請求項２】 前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系
重合体を主成分とする樹脂である請求項１に記載の光記
録媒体の製造方法。 - 【請求項３】 前記成形工程では、前記熱可塑性樹脂の
圧縮を前記熱可塑性樹脂が酸化しない温度以下で行う請
求項１に記載の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項４】 前記成形工程では、前記熱可塑性樹脂の
圧縮を、成形後の樹脂板から圧力を減じることにより当
該樹脂板に変形が生じない程度の圧力以下で行う請求項
１に記載の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項５】 前記成形された樹脂板を前記金型から取
り出して他の金型に移送してから冷却する冷却工程をさ
らに備えた請求項１に記載の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項６】 前記樹脂板が成形された後、前記金型の
うち一部の金型を、他の金型と入れ替えることにより、
前記樹脂板の冷却を促進する金型入替工程をさらに備え
た請求項１に記載の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項７】 成形された前記樹脂板と所定の凹凸パタ
ーンが形成された鋳型との間に溶解した硬化性樹脂を挟
み込みこの硬化性樹脂を硬化させることにより、前記光
記録媒体を製造する貼り合わせ工程をさらに備えた請求
項１に記載の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項８】 樹脂板と鋳型との間で硬化性樹脂を硬
化させて光記録媒体を成形するための光記録媒体の製造
装置において、 キャビティ内に移送された熱可塑性樹脂を圧縮成形可能
に構成された金型と、 前記金型のキャビティに熱可塑性樹脂を供給する熱可塑
性樹脂供給機構と、 前記熱可塑性樹脂を前記金型により圧縮することにより
製造された樹脂板と、所定の凹凸パターンを形成した鋳
型と、の間に溶解した硬化性樹脂を挟み込み、この硬化
性樹脂を硬化させることにより前記光記録媒体を製造す
る硬化性樹脂貼り合わせ装置と、を備えたことを特徴と
する光記録媒体の製造装置。 - 【請求項９】 前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系
重合体を主成分とする樹脂である請求項８に記載の光記
録媒体の製造装置。 - 【請求項１０】 前記金型による前記熱可塑性樹脂の圧
縮を、前記熱可塑性樹脂が酸化しない温度以下で行う請
求項８に記載の光記録媒体の製造装置。 - 【請求項１１】 前記金型による前記熱可塑性樹脂の圧
縮を、成形後の樹脂板から圧力を減じることにより当該
樹脂板に変形が生じない程度の圧力以下で行う請求項８
に記載の光記録媒体の製造装置。 - 【請求項１２】 前記金型から取り出された樹脂板をさ
らに冷却する他の金型をさらに備えた請求項８に記載の
光記録媒体の製造装置。 - 【請求項１３】 前記樹脂板の成形後、前記金型の一部
を他の金型と取り替える金型取替機構を備えることによ
り前記樹脂板の冷却を促進する請求項８に記載の光記録
媒体の製造装置。 - 【請求項１４】 前記金型を複数備え、 これら金型と前記熱可塑性樹脂供給機構とを接続自在に
構成された接続機構と、 前記金型の一部を他の金型と取り替える金型取替機構
と、 一部が他の金型と取り替えられた前記金型から樹脂板を
取り出す取り出し機構と、を備え、 前記接続機構は、前記樹脂板を製造する金型に前記熱可
塑性樹脂供給機構を接続し、当該金型において樹脂板が
成形された後、当該金型と前記熱可塑性樹脂供給機構と
を切り離し、 前記金型取替機構は、前記樹脂板の成形後、前記金型の
一部をこの他の金型と取り替え、 前記取り出し機構は、一部が取り替えられた前記金型に
おいて成形された樹脂板が冷却された後、当該樹脂板を
当該金型から取り出す請求項８に記載の光記録媒体の製
造装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9228281A JPH1166638A (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 光記録媒体の製造方法及び製造装置 |
| CN98801572A CN1102885C (zh) | 1997-08-25 | 1998-08-21 | 光记录媒体的制造方法和制造装置 |
| KR10-1999-7003522A KR100474787B1 (ko) | 1997-08-25 | 1998-08-21 | 광 기록 매체의 제조 방법 및 제조 장치 |
| US09/284,936 US6280660B1 (en) | 1997-05-25 | 1998-08-21 | Method and apparatus for manufacturing optical recording medium |
| PCT/JP1998/003722 WO1999010154A1 (en) | 1997-08-25 | 1998-08-21 | Method and apparatus for manufacturing optical recording media |
| TW087113909A TW388873B (en) | 1997-08-25 | 1998-08-24 | Production of optical recording medium and its producing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9228281A JPH1166638A (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 光記録媒体の製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1166638A true JPH1166638A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16874026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9228281A Withdrawn JPH1166638A (ja) | 1997-05-25 | 1997-08-25 | 光記録媒体の製造方法及び製造装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6280660B1 (ja) |
| JP (1) | JPH1166638A (ja) |
| KR (1) | KR100474787B1 (ja) |
| CN (1) | CN1102885C (ja) |
| TW (1) | TW388873B (ja) |
| WO (1) | WO1999010154A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3692051B2 (ja) * | 2000-05-01 | 2005-09-07 | ソニーケミカル株式会社 | 凸条樹脂膜形成方法、記録媒体の製造方法、及び記録媒体 |
| JP4185787B2 (ja) * | 2003-03-03 | 2008-11-26 | 財団法人国際科学振興財団 | 樹脂成型機および不働態膜を有する部材 |
| RU2243599C1 (ru) * | 2003-04-09 | 2004-12-27 | Борисов Андрей Николаевич | Способ изготовления компакт-диска |
| US7094304B2 (en) * | 2003-10-31 | 2006-08-22 | Agilent Technologies, Inc. | Method for selective area stamping of optical elements on a substrate |
| JP4393244B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-01-06 | キヤノン株式会社 | インプリント装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL7611395A (nl) | 1976-10-15 | 1978-04-18 | Philips Nv | Werkwijze voor het vermenigvuldigen van kunst- stof informatiedragers alsmede een in deze werkwijze toegepaste giethars, substraat en matrijs. |
| JPS5597929A (en) * | 1979-01-19 | 1980-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of flat plate-shaped body |
| JPS5766914A (en) * | 1980-10-14 | 1982-04-23 | Showa Denko Kk | Method of pressure molding |
| NL8204292A (nl) * | 1982-11-05 | 1984-06-01 | Philips Nv | Optische registratieschijf. |
| JPS59101322A (ja) * | 1982-12-02 | 1984-06-11 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱可塑性樹脂のプレス成形方法 |
| JPS61244513A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-10-30 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリオレフイン樹脂のプレス成形方法 |
| JPS6311317A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 成形装置 |
| JPH0224848A (ja) | 1988-07-14 | 1990-01-26 | Canon Inc | 光記録媒体用基板の製造方法 |
| JP2508908B2 (ja) * | 1990-09-28 | 1996-06-19 | 住友化学工業株式会社 | 熱可塑性樹脂のプレス成形方法 |
| JP2908039B2 (ja) * | 1990-12-27 | 1999-06-21 | 三井化学株式会社 | 光ディスク用基板 |
| JP3006199B2 (ja) | 1991-09-03 | 2000-02-07 | 株式会社日立製作所 | 光ディスクの製造方法 |
| JPH0963133A (ja) * | 1995-08-23 | 1997-03-07 | Seiko Epson Corp | 光学的情報記録媒体用基板の製造方法及びその製造装置 |
-
1997
- 1997-08-25 JP JP9228281A patent/JPH1166638A/ja not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-08-21 WO PCT/JP1998/003722 patent/WO1999010154A1/ja not_active Ceased
- 1998-08-21 KR KR10-1999-7003522A patent/KR100474787B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-21 US US09/284,936 patent/US6280660B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-21 CN CN98801572A patent/CN1102885C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-24 TW TW087113909A patent/TW388873B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW388873B (en) | 2000-05-01 |
| KR100474787B1 (ko) | 2005-03-08 |
| US6280660B1 (en) | 2001-08-28 |
| WO1999010154A1 (en) | 1999-03-04 |
| KR20000068818A (ko) | 2000-11-25 |
| CN1102885C (zh) | 2003-03-12 |
| CN1242734A (zh) | 2000-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6309496B1 (en) | Method and apparatus for making dual layer DVD discs | |
| CN100334635C (zh) | 光盘制造方法 | |
| JP3635588B2 (ja) | 光ディスクの製造方法及び多層光ディスク | |
| WO2003081584A1 (en) | Multi-layered optical information recording medium manufacturing method | |
| JP3777737B2 (ja) | パターン形成基板の製造装置、及びパターン形成基板の製造方法 | |
| JPH1166638A (ja) | 光記録媒体の製造方法及び製造装置 | |
| CN100399446C (zh) | 光记录基板和光记录媒体及其制造方法 | |
| JP2002251801A (ja) | ディスク状記録媒体の製造方法及び信号転写装置 | |
| JPH09201874A (ja) | 表面に凹凸模様を備えた物品、特に光ディスクの成形方法及びその成形装置 | |
| CN101061541B (zh) | 光盘的制造方法和光盘 | |
| JP3726254B2 (ja) | 情報記録媒体の製造方法 | |
| JPH11134726A (ja) | 光記録媒体の製造方法および製造装置 | |
| JPH08124222A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JP2007268876A (ja) | パターン転写方法、パターン転写装置及び光ディスク製造方法 | |
| JP2006026967A (ja) | 成形装置、成形方法および光ディスク | |
| JP2002074756A (ja) | 光ディスク、その製造方法及びディスク成形体成形用金型 | |
| JP2007323769A (ja) | 光記録媒体の製造方法 | |
| JPH08124223A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| US20030085479A1 (en) | Method for manufacturing disc-shaped substrate material | |
| JP2004152455A (ja) | 光ディスクとその製造方法及び製造装置 | |
| JP2005243114A (ja) | 転写装置、転写方法および情報記録媒体 | |
| JP2001357561A (ja) | 光ディスク及びその製造方法 | |
| JPH0268744A (ja) | スタンパの裏打ち方法 | |
| JP2001014736A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JPH08124224A (ja) | 光ディスクの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041102 |