JPH0268744A - スタンパの裏打ち方法 - Google Patents
スタンパの裏打ち方法Info
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- JPH0268744A JPH0268744A JP22054788A JP22054788A JPH0268744A JP H0268744 A JPH0268744 A JP H0268744A JP 22054788 A JP22054788 A JP 22054788A JP 22054788 A JP22054788 A JP 22054788A JP H0268744 A JPH0268744 A JP H0268744A
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- Japan
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- stamper
- thermoplastic resin
- mirror block
- adhesive
- resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光デイスク用溝付基板の製造に用いられる、
平滑性に優れたスタンパの裏打ち方法に関するものであ
る。
平滑性に優れたスタンパの裏打ち方法に関するものであ
る。
紫外線硬化樹脂をスタンパ上に塗布し、その上に透明基
板を載せて押圧し樹脂を圧延せしめ、紫外線を照射して
樹脂を硬化させることによって基板に案内溝を転写する
、いわゆるＰ ＨＯＴ ＯＰＯＬＹＭＥＲ法（２Ｐ法）
は光デイスク用溝付基板の製造の一つとして知られてい
る。その工程の中で、スタンバ裏打ち技術は橿めて重要
であり、スタンパの平滑度、平行度の優劣により基板の
品質が決ってくる。その方法には真空チャッキング、＠
磁石チャッキング等がある。しかしこれらの方法は、ス
タンパが反っていたり、ねじれが生じている場合、又は
サイズの大きいスタンパ（φ２００ｍｍ以上）を用いる
場合などでは、スタンパの平滑度を全面積にわたって維
持することは困難であった。
板を載せて押圧し樹脂を圧延せしめ、紫外線を照射して
樹脂を硬化させることによって基板に案内溝を転写する
、いわゆるＰ ＨＯＴ ＯＰＯＬＹＭＥＲ法（２Ｐ法）
は光デイスク用溝付基板の製造の一つとして知られてい
る。その工程の中で、スタンバ裏打ち技術は橿めて重要
であり、スタンパの平滑度、平行度の優劣により基板の
品質が決ってくる。その方法には真空チャッキング、＠
磁石チャッキング等がある。しかしこれらの方法は、ス
タンパが反っていたり、ねじれが生じている場合、又は
サイズの大きいスタンパ（φ２００ｍｍ以上）を用いる
場合などでは、スタンパの平滑度を全面積にわたって維
持することは困難であった。
他の方法としては、スタンパに剛性のあるバンキングプ
レートを接着剤を介して裏打ちする方法があるが、接着
剤を均一に塗布する技術が困難であり問題があった。
レートを接着剤を介して裏打ちする方法があるが、接着
剤を均一に塗布する技術が困難であり問題があった。
本発明は、溝付光デイスク基板の製造に←従来のこのよ
うな問題点に鑑み、溝形成のための母型となるスタンパ
を平滑性良く裏打ちし平滑性、平坦性のよい溝付基板を
得ることの出来るスタンパの裏打ち方法を提供すること
を目的としたものである。
うな問題点に鑑み、溝形成のための母型となるスタンパ
を平滑性良く裏打ちし平滑性、平坦性のよい溝付基板を
得ることの出来るスタンパの裏打ち方法を提供すること
を目的としたものである。
（課題を解決するための手段〕
すなわち本発明は、着脱可能なミラーブロックバを外内
周リングで固定した成型金型に、熱可塑性樹脂を射出成
型する事によりミラーブロックとスタンパとを接着せし
めた後、固化した熱可塑性樹脂を剥離する事を特徴とし
たスタンパの裏打ち方法である。
周リングで固定した成型金型に、熱可塑性樹脂を射出成
型する事によりミラーブロックとスタンパとを接着せし
めた後、固化した熱可塑性樹脂を剥離する事を特徴とし
たスタンパの裏打ち方法である。
次に、本発明のスタンバ裏打ち方法を、図に従って説明
する。
する。
第１図は本発明の主な構成要素を示したものであり、着
脱可能でかつ外周および内周の接着剤溜め用溝（７）が
円周状に形成されたるミラーブロック（１）、情報記録
案内溝を形成させるための突条（３）が形成されたスタ
ンバ（２）、並びに、外周および内周押えリング（４，
５）から主として成っている。スタンバの母型面を外側
にして、接着剤（６）を塗布したミラーブロック（１）
上に載置し、外周および内周押えリング（４，５）を組
み付けて押えた状態で上型θ０）と下型（１１）の間に
挟持することにより、第２図に示したように、キャビテ
ィ（８）が形成される。
脱可能でかつ外周および内周の接着剤溜め用溝（７）が
円周状に形成されたるミラーブロック（１）、情報記録
案内溝を形成させるための突条（３）が形成されたスタ
ンバ（２）、並びに、外周および内周押えリング（４，
５）から主として成っている。スタンバの母型面を外側
にして、接着剤（６）を塗布したミラーブロック（１）
上に載置し、外周および内周押えリング（４，５）を組
み付けて押えた状態で上型θ０）と下型（１１）の間に
挟持することにより、第２図に示したように、キャビテ
ィ（８）が形成される。
次いで第３図に示したように、上型００）のスプルー（
９）より熱可塑性樹脂ａのをキャビティ（８）内に充填
することにより、樹脂の射出圧によって接着剤（６）が
完全に圧延され、また、充填された溶融樹脂の熱によっ
て接着剤（６）の層が硬化し、ミラーブロック（＋）と
スタンパ−（２）が強固に接着される。続いて型を開き
、冷却されて固化した熱可塑性樹脂（１２）を剥離して
とり除き、外周および内周押えリング（４，５）をはず
す事により、第４図に示したような、ミラーブロック（
１１で裏打ちされたスタンバが得られる。この工程にお
いて、射出圧を解放して熱可塑性樹脂をとり除くタイミ
ングは、接着剤（６）が硬化あるいは固化し、接着剤層
の硬化収縮、又は成型収縮等によってスタンバの平滑性
に支障をきたさな（なってから行う事が好ましい。
９）より熱可塑性樹脂ａのをキャビティ（８）内に充填
することにより、樹脂の射出圧によって接着剤（６）が
完全に圧延され、また、充填された溶融樹脂の熱によっ
て接着剤（６）の層が硬化し、ミラーブロック（＋）と
スタンパ−（２）が強固に接着される。続いて型を開き
、冷却されて固化した熱可塑性樹脂（１２）を剥離して
とり除き、外周および内周押えリング（４，５）をはず
す事により、第４図に示したような、ミラーブロック（
１１で裏打ちされたスタンバが得られる。この工程にお
いて、射出圧を解放して熱可塑性樹脂をとり除くタイミ
ングは、接着剤（６）が硬化あるいは固化し、接着剤層
の硬化収縮、又は成型収縮等によってスタンバの平滑性
に支障をきたさな（なってから行う事が好ましい。
本発明の方法で用いられる接着剤の好ましい例としては
、エポキシ、ウレタン、シリコーン等の熱硬化性樹脂接
着剤が挙げられるが、これに限定されるものではなく、
ホントメルト接着剤、感圧接着剤等も使用することが可
能であり、この場合は熱可塑性樹脂の充填後の冷却によ
り固化する。
、エポキシ、ウレタン、シリコーン等の熱硬化性樹脂接
着剤が挙げられるが、これに限定されるものではなく、
ホントメルト接着剤、感圧接着剤等も使用することが可
能であり、この場合は熱可塑性樹脂の充填後の冷却によ
り固化する。
接着剤は、圧締した時に異物等によりスタンパが微少変
形を生じない様充分に精製し、ミクロンオーダーの異物
を含まないようにする事が重要である。また、熱可塑性
樹脂は、成型時の収縮が小さく、平滑性の優れた材料で
あれば待に限定されない、好例としてはポリカーボネー
ト、ポリメチル、メタクルレート等を挙げることが出来
る。
形を生じない様充分に精製し、ミクロンオーダーの異物
を含まないようにする事が重要である。また、熱可塑性
樹脂は、成型時の収縮が小さく、平滑性の優れた材料で
あれば待に限定されない、好例としてはポリカーボネー
ト、ポリメチル、メタクルレート等を挙げることが出来
る。
本発明方法に従うと、スタンバの母型面を全く変形、キ
ズ等を生ずる事がなく、均一にかつ高圧で圧締できるた
め、スタンバがミラーブロックに平滑性よく接着される
ので、このスタンパを用いて２Ｐ法を行えば品質の優れ
た光デイスク用溝付基板を得る事ができる。
ズ等を生ずる事がなく、均一にかつ高圧で圧締できるた
め、スタンバがミラーブロックに平滑性よく接着される
ので、このスタンパを用いて２Ｐ法を行えば品質の優れ
た光デイスク用溝付基板を得る事ができる。
第１図は本発明の実施例における主な構成要素を示す図
、第２図は各要素を組立ててキャビティを形成した時の
金型の断面図、第３図はキャビティに熱可塑性樹脂を充
填した状態を示す図、第４図は本発明によって得られた
裏打ちスタンバを示す図である。
、第２図は各要素を組立ててキャビティを形成した時の
金型の断面図、第３図はキャビティに熱可塑性樹脂を充
填した状態を示す図、第４図は本発明によって得られた
裏打ちスタンバを示す図である。
Claims (1)
- （１）着脱可能なミラーブロック上に接着剤を塗布し、
情報記録用案内溝を形成させるための突条が形成された
スタンパを母型面を外側にして載置し、スタンパを外内
周リングで固定した成型金型に、熱可塑性樹脂を射出成
型する事によりミラーブロックとスタンパとを接着せし
めた後、固化した熱可塑性樹脂を剥離する事を特徴とし
たスタンパの裏打ち方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22054788A JPH0268744A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | スタンパの裏打ち方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22054788A JPH0268744A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | スタンパの裏打ち方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268744A true JPH0268744A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16752702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22054788A Pending JPH0268744A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | スタンパの裏打ち方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0268744A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004060632A1 (en) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | 3M Innovative Properties Company | Electroformed adhesive laminated tooling surface with precision structured interfaces |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP22054788A patent/JPH0268744A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004060632A1 (en) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | 3M Innovative Properties Company | Electroformed adhesive laminated tooling surface with precision structured interfaces |
| US6939123B2 (en) | 2002-12-26 | 2005-09-06 | 3M Innovative Properties Company | Electroformed adhesive laminated tooling surface with precision structured interfaces |
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