JPH1167134A - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
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- JPH1167134A JPH1167134A JP9228183A JP22818397A JPH1167134A JP H1167134 A JPH1167134 A JP H1167134A JP 9228183 A JP9228183 A JP 9228183A JP 22818397 A JP22818397 A JP 22818397A JP H1167134 A JPH1167134 A JP H1167134A
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- electron
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、電子ビームを利用して、画像を取
得する検査装置に関し、拡大倍率にかかわらず、常に、
均一で鮮明な画像を取得することができる検査装置を提
供することを目的とする。 【解決手段】 電子ビームのビーム断面を矩形状または
楕円形状に成形し、試料面上に照射する照射手段1と、
電子ビームの照射により、試料から発生する二次電子、
反射電子または後方散乱電子の少なくとも1種を二次ビ
ームとして検出し、試料の画像情報を生成する電子検出
手段2と、照射手段1から照射される電子ビームを試料
面上に照射させ、かつ試料から発生する二次ビームを、
電子検出手段2に導くウィーンフィルタ3と、試料面上
に電子ビームを走査させる偏向手段4とを備えて構成す
る。
得する検査装置に関し、拡大倍率にかかわらず、常に、
均一で鮮明な画像を取得することができる検査装置を提
供することを目的とする。 【解決手段】 電子ビームのビーム断面を矩形状または
楕円形状に成形し、試料面上に照射する照射手段1と、
電子ビームの照射により、試料から発生する二次電子、
反射電子または後方散乱電子の少なくとも1種を二次ビ
ームとして検出し、試料の画像情報を生成する電子検出
手段2と、照射手段1から照射される電子ビームを試料
面上に照射させ、かつ試料から発生する二次ビームを、
電子検出手段2に導くウィーンフィルタ3と、試料面上
に電子ビームを走査させる偏向手段4とを備えて構成す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子ビームを利用
して、例えば、半導体ウェーハの集積回路パターン像等
を取得する検査装置に関し、特に、均質かつ鮮明な画像
を取得することができる検査装置に関する。
して、例えば、半導体ウェーハの集積回路パターン像等
を取得する検査装置に関し、特に、均質かつ鮮明な画像
を取得することができる検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、スポット状に集束した電子ビー
ムが試料面上を走査し、試料から発生する二次電子、反
射電子等を検出して試料画像を取得する走査型電子顕微
鏡が知られている。
ムが試料面上を走査し、試料から発生する二次電子、反
射電子等を検出して試料画像を取得する走査型電子顕微
鏡が知られている。
【0003】この走査型電子顕微鏡においては、ビーム
径を絞った電子ビームで試料を走査するため、試料画像
の検出に大幅な時間を要するという問題点があった。ま
た、試料画像の検出時間を短縮化するには、ビーム走査
速度を高速にすればよいのだが、これでは1画素あたり
の注入電子量が低下し、画像コントラストの低下を招く
という問題点があった。
径を絞った電子ビームで試料を走査するため、試料画像
の検出に大幅な時間を要するという問題点があった。ま
た、試料画像の検出時間を短縮化するには、ビーム走査
速度を高速にすればよいのだが、これでは1画素あたり
の注入電子量が低下し、画像コントラストの低下を招く
という問題点があった。
【0004】そこで、本出願人は、以上の問題点を解決
し、画質低下を招くことなく、短時間に試料画像を検出
することができる検査装置を提案した(特願平9−22
2187号)。この検査装置を、図9を参照して説明す
る。図9において、検査装置は、一次コラム50、二次
コラム51、チャンバー52を有している。
し、画質低下を招くことなく、短時間に試料画像を検出
することができる検査装置を提案した(特願平9−22
2187号)。この検査装置を、図9を参照して説明す
る。図9において、検査装置は、一次コラム50、二次
コラム51、チャンバー52を有している。
【0005】一次コラム50の内部には、電子銃53が
配置され、電子銃53から照射される電子ビーム(一次
ビーム)の光軸上に、一次光学系54が配置される。さ
らにその先には、二次コラム51内部にあるウィーンフ
ィルタ55が、光軸に対して斜めに配置される。一方、
チャンバー52の内部には、ステージ56が設置され、
ステージ56上には、試料57が載置される。
配置され、電子銃53から照射される電子ビーム(一次
ビーム)の光軸上に、一次光学系54が配置される。さ
らにその先には、二次コラム51内部にあるウィーンフ
ィルタ55が、光軸に対して斜めに配置される。一方、
チャンバー52の内部には、ステージ56が設置され、
ステージ56上には、試料57が載置される。
【0006】また、二次コラム51の内部には、試料か
らの二次ビームの光軸上に、カソードレンズ58、ウィ
ーンフィルタ55および二次光学系59が配置される。
さらに、二次光学系59を介して二次電子、反射電子等
が集束する位置に検出器60が配置される。検出器60
は検出電子を光信号に変換し、さらにアレイ状のCCD
撮像素子によって光電信号に再変換する。光電信号はコ
ントロールユニット61を介して、CPU62に入力さ
れる。
らの二次ビームの光軸上に、カソードレンズ58、ウィ
ーンフィルタ55および二次光学系59が配置される。
さらに、二次光学系59を介して二次電子、反射電子等
が集束する位置に検出器60が配置される。検出器60
は検出電子を光信号に変換し、さらにアレイ状のCCD
撮像素子によって光電信号に再変換する。光電信号はコ
ントロールユニット61を介して、CPU62に入力さ
れる。
【0007】CPU62は、一次コラム制御ユニット6
3および二次コラム制御ユニット64に制御信号を出力
する。一次コラム制御ユニット63は、一次光学系54
に対して、また、二次コラム制御ユニット64は、カソ
ードレンズ58および二次光学系59に対してレンズ電
圧の制御を行う。次に、この検査装置の動作について説
明する。
3および二次コラム制御ユニット64に制御信号を出力
する。一次コラム制御ユニット63は、一次光学系54
に対して、また、二次コラム制御ユニット64は、カソ
ードレンズ58および二次光学系59に対してレンズ電
圧の制御を行う。次に、この検査装置の動作について説
明する。
【0008】一次コラム50内の電子銃53から一次ビ
ームが照射される。電子ビームは、一次光学系54によ
ってビーム断面が矩形状または楕円形状に成形され、ウ
ィーンフィルタ55に入射する。ウィーンフィルタ55
は、電磁プリズムとして作用する偏向器で、一次コラム
50からの特定のエネルギーを有する電子ビームを、そ
の加速電圧で決定される角度で曲げて、試料57に垂直
に照射させる。一方、試料57から発生する二次ビーム
に対しては、そのまま直進させ、二次コラム51内の二
次光学系59に入射させる。なお、このウィーンフィル
タの詳細については後述する。
ームが照射される。電子ビームは、一次光学系54によ
ってビーム断面が矩形状または楕円形状に成形され、ウ
ィーンフィルタ55に入射する。ウィーンフィルタ55
は、電磁プリズムとして作用する偏向器で、一次コラム
50からの特定のエネルギーを有する電子ビームを、そ
の加速電圧で決定される角度で曲げて、試料57に垂直
に照射させる。一方、試料57から発生する二次ビーム
に対しては、そのまま直進させ、二次コラム51内の二
次光学系59に入射させる。なお、このウィーンフィル
タの詳細については後述する。
【0009】ウィーンフィルタ55を通過した一次ビー
ムは、試料面上に照射されるが、そのビーム照射領域
は、一定面積を有する矩形状または楕円形状になる。試
料にビームが照射されると、そのビーム照射領域から二
次ビームが発生する。二次ビームは、ウィーンフィルタ
55を通過し、二次光学系59により集束され、検出器
60の検出面に、所定の倍率で拡大投影されて画像信号
に変換される。このとき、検出面には、試料のビーム照
射領域がそのまま拡大投影されるので、試料の所定領域
の画像を一括して検出することができる。
ムは、試料面上に照射されるが、そのビーム照射領域
は、一定面積を有する矩形状または楕円形状になる。試
料にビームが照射されると、そのビーム照射領域から二
次ビームが発生する。二次ビームは、ウィーンフィルタ
55を通過し、二次光学系59により集束され、検出器
60の検出面に、所定の倍率で拡大投影されて画像信号
に変換される。このとき、検出面には、試料のビーム照
射領域がそのまま拡大投影されるので、試料の所定領域
の画像を一括して検出することができる。
【0010】コントロールユニット61は、検出器60
から画像信号を取り出し、CPU62に出力する。CP
U62は、取り出された画像信号からテンプレートマッ
チング等によってパターンの欠陥検査を実施する。この
ように、この検査装置では、従来の走査型電子顕微鏡の
ように電子ビームをスポット状に集束させて、試料面上
の検査対象領域を走査させるのではなく、電子ビームを
矩形状または楕円形状に成形して、検査対象領域の全面
に照射し、一括して試料の表面画像を取得することがで
きる。
から画像信号を取り出し、CPU62に出力する。CP
U62は、取り出された画像信号からテンプレートマッ
チング等によってパターンの欠陥検査を実施する。この
ように、この検査装置では、従来の走査型電子顕微鏡の
ように電子ビームをスポット状に集束させて、試料面上
の検査対象領域を走査させるのではなく、電子ビームを
矩形状または楕円形状に成形して、検査対象領域の全面
に照射し、一括して試料の表面画像を取得することがで
きる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】通常の検査において
は、例えば、半導体ウェーハのチップの一部を検査する
場合もあれば、拡大倍率を変更してチップ全面を検査す
る場合もある。このとき、上述の電子ビームを一括照射
する検査装置では、一次光学系54においてはビームの
照射領域を拡大させ、二次光学系59においては焦点距
離を短くして、拡大倍率を高倍率から低倍率に変更す
る。
は、例えば、半導体ウェーハのチップの一部を検査する
場合もあれば、拡大倍率を変更してチップ全面を検査す
る場合もある。このとき、上述の電子ビームを一括照射
する検査装置では、一次光学系54においてはビームの
照射領域を拡大させ、二次光学系59においては焦点距
離を短くして、拡大倍率を高倍率から低倍率に変更す
る。
【0012】しかしながら、この場合には、広範囲な検
査対象領域全てを覆うように電子ビームを照射しなけれ
ばならない。一次光学系54において、電子ビームのビ
ーム径(例えば、矩形ビームなら長軸)を大きくさせ、
ビーム照射領域を拡大させることは可能だが、以下の問
題点が考えられる。電子ビームのビーム径を大きくして
照射しなければならないため、カソードレンズ58によ
る収差により、周辺減光が起きる可能性が考えられる。
また、ウィーンフィルタ55によりビーム軌道が曲げら
れる際に、ビーム内周と外周とで偏向作用が異なるため
に、ビーム照射領域にビームむらが生じる可能性が考え
られる。
査対象領域全てを覆うように電子ビームを照射しなけれ
ばならない。一次光学系54において、電子ビームのビ
ーム径(例えば、矩形ビームなら長軸)を大きくさせ、
ビーム照射領域を拡大させることは可能だが、以下の問
題点が考えられる。電子ビームのビーム径を大きくして
照射しなければならないため、カソードレンズ58によ
る収差により、周辺減光が起きる可能性が考えられる。
また、ウィーンフィルタ55によりビーム軌道が曲げら
れる際に、ビーム内周と外周とで偏向作用が異なるため
に、ビーム照射領域にビームむらが生じる可能性が考え
られる。
【0013】このように、ビーム照射領域にビームむら
が生じると、そこから発生する二次ビームにもビームむ
らが生じてしまい、検出画像にコントラストむらが発生
し、不均一な画像になることが考えられる。そこで、請
求項1、2に記載の発明は、上述の問題点を解決するた
めに、拡大倍率にかかわらず、常に、均一で鮮明な画像
を取得することができる検査装置を提供することを目的
とする。
が生じると、そこから発生する二次ビームにもビームむ
らが生じてしまい、検出画像にコントラストむらが発生
し、不均一な画像になることが考えられる。そこで、請
求項1、2に記載の発明は、上述の問題点を解決するた
めに、拡大倍率にかかわらず、常に、均一で鮮明な画像
を取得することができる検査装置を提供することを目的
とする。
【0014】請求項3に記載の発明は、拡大倍率にかか
わらず、常に、検出画像が一定の明るさを維持すること
ができる検査装置を提供することを目的とする。
わらず、常に、検出画像が一定の明るさを維持すること
ができる検査装置を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】図1は、請求項1に記載
の発明の原理ブロック図である。
の発明の原理ブロック図である。
【0016】請求項1に記載の発明は、電子ビームのビ
ーム断面を矩形状または楕円形状に成形し、試料面上に
照射する照射手段1と、電子ビームの照射により、試料
から発生する二次電子、反射電子または後方散乱電子の
少なくとも1種を二次ビームとして検出し、試料の画像
情報を生成する電子検出手段2と、照射手段1から照射
される電子ビームを試料面上に照射させ、かつ試料から
発生する二次ビームを、電子検出手段2に導くウィーン
フィルタ3と、試料面上に電子ビームを走査させる偏向
手段4とを備えて構成する。
ーム断面を矩形状または楕円形状に成形し、試料面上に
照射する照射手段1と、電子ビームの照射により、試料
から発生する二次電子、反射電子または後方散乱電子の
少なくとも1種を二次ビームとして検出し、試料の画像
情報を生成する電子検出手段2と、照射手段1から照射
される電子ビームを試料面上に照射させ、かつ試料から
発生する二次ビームを、電子検出手段2に導くウィーン
フィルタ3と、試料面上に電子ビームを走査させる偏向
手段4とを備えて構成する。
【0017】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の検査装置において、偏向手段4は、照射手段1とウィ
ーンフィルタ3との間に配置されることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記
載の検査装置において、照射手段1は、試料の検査対象
領域の面積に応じて、電子ビームのビーム強度を変えて
照射することを特徴とする。
の検査装置において、偏向手段4は、照射手段1とウィ
ーンフィルタ3との間に配置されることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記
載の検査装置において、照射手段1は、試料の検査対象
領域の面積に応じて、電子ビームのビーム強度を変えて
照射することを特徴とする。
【0018】(作用)請求項1に記載の検査装置では、
照射手段1は、電子ビームの断面を矩形状または楕円形
状に成形する。したがって、試料に照射される際に生じ
るビーム照射領域は、矩形状または楕円形状になる。偏
向手段4によって電子ビームは、試料面上を走査する。
電子検出手段2は、ビームの照射箇所から発生する二次
ビームを順次検出し、試料の画像情報を生成する。
照射手段1は、電子ビームの断面を矩形状または楕円形
状に成形する。したがって、試料に照射される際に生じ
るビーム照射領域は、矩形状または楕円形状になる。偏
向手段4によって電子ビームは、試料面上を走査する。
電子検出手段2は、ビームの照射箇所から発生する二次
ビームを順次検出し、試料の画像情報を生成する。
【0019】請求項2に記載の検査装置では、偏向手段
4は、照射手段1とウィーンフィルタ3との間に配置さ
れる。請求項3に記載の検査装置では、照射手段1は、
試料の検査対象領域の面積に応じて、電子ビームのビー
ム強度を変えて照射する。例えば、拡大倍率を低倍率に
すると、試料の検査対象の領域が広範囲になる。広範囲
を走査するために、ビーム走査速度は速くなり、試料に
照射される電子ビームの単位面積当たりのビーム量(電
流密度)が減少する。したがって、この場合、ビーム強
度を強くする。
4は、照射手段1とウィーンフィルタ3との間に配置さ
れる。請求項3に記載の検査装置では、照射手段1は、
試料の検査対象領域の面積に応じて、電子ビームのビー
ム強度を変えて照射する。例えば、拡大倍率を低倍率に
すると、試料の検査対象の領域が広範囲になる。広範囲
を走査するために、ビーム走査速度は速くなり、試料に
照射される電子ビームの単位面積当たりのビーム量(電
流密度)が減少する。したがって、この場合、ビーム強
度を強くする。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
形態を説明する。図2は、本実施形態の全体構成図であ
る。また、図3は、一次ビームの軌道を示す図であり、
図4は、二次ビームの軌道を示す図である。なお、本実
施形態は、請求項1〜3に記載の発明に対応する。
形態を説明する。図2は、本実施形態の全体構成図であ
る。また、図3は、一次ビームの軌道を示す図であり、
図4は、二次ビームの軌道を示す図である。なお、本実
施形態は、請求項1〜3に記載の発明に対応する。
【0021】図2〜図4において、検査装置は一次コラ
ム21、二次コラム22およびチャンバー23を有して
いる。二次コラム22の側面には、一次コラム21が斜
めに接続しており、二次コラム22の下部にはチャンバ
ー23が配置される。一次コラム21の内部には、電子
銃24が設けられており、電子銃24から照射される電
子ビーム(一次ビーム)の光軸上に、一次光学系25お
よび偏向器26が配置され、さらにその先には、二次コ
ラム22内部にあるウィーンフィルタ30が光軸に対し
て斜めに配置される。
ム21、二次コラム22およびチャンバー23を有して
いる。二次コラム22の側面には、一次コラム21が斜
めに接続しており、二次コラム22の下部にはチャンバ
ー23が配置される。一次コラム21の内部には、電子
銃24が設けられており、電子銃24から照射される電
子ビーム(一次ビーム)の光軸上に、一次光学系25お
よび偏向器26が配置され、さらにその先には、二次コ
ラム22内部にあるウィーンフィルタ30が光軸に対し
て斜めに配置される。
【0022】一方、チャンバー23の内部にはステージ
27が設置され、ステージ27上には試料28が載置さ
れる。また、二次コラム22の内部には、試料28から
発生する二次ビームの光軸上に、カソードレンズ29、
ウィーンフィルタ30、ニューメニカルアパーチャ3
1、トランスファー静電レンズ32、フィールドアパー
チャ33、プロジェクション静電レンズ34〜36およ
び検出器37が配置される。
27が設置され、ステージ27上には試料28が載置さ
れる。また、二次コラム22の内部には、試料28から
発生する二次ビームの光軸上に、カソードレンズ29、
ウィーンフィルタ30、ニューメニカルアパーチャ3
1、トランスファー静電レンズ32、フィールドアパー
チャ33、プロジェクション静電レンズ34〜36およ
び検出器37が配置される。
【0023】検出器37の出力は、フレームメモリ38
を介してCPU39に入力され、CPU39の出力画像
はCRT40に入力される。また、CPU39は、一次
コラム制御ユニット41、二次コラム制御ユニット42
に制御信号を出力する。
を介してCPU39に入力され、CPU39の出力画像
はCRT40に入力される。また、CPU39は、一次
コラム制御ユニット41、二次コラム制御ユニット42
に制御信号を出力する。
【0024】一次コラム制御ユニット41は、電子銃2
4の引き出し電極、加速電極の電圧制御、一次光学系2
5のレンズ電圧および偏向器26に印加する電圧を制御
し、二次コラム制御ユニット42は、カソードレンズ2
9およびトランスファー静電レンズ32、プロジェクシ
ョン静電レンズ34〜36の各レンズ電圧を制御する。
また、一次コラム21、二次コラム22、チャンバー2
3は、真空排気系43と繋がっており、真空排気系43
のターボポンプにより排気されて、真空状態を維持す
る。
4の引き出し電極、加速電極の電圧制御、一次光学系2
5のレンズ電圧および偏向器26に印加する電圧を制御
し、二次コラム制御ユニット42は、カソードレンズ2
9およびトランスファー静電レンズ32、プロジェクシ
ョン静電レンズ34〜36の各レンズ電圧を制御する。
また、一次コラム21、二次コラム22、チャンバー2
3は、真空排気系43と繋がっており、真空排気系43
のターボポンプにより排気されて、真空状態を維持す
る。
【0025】なお、請求項1〜3に記載の発明と、本実
施形態との対応関係については、照射手段1は、電子銃
24、一次光学系25および一次コラム制御ユニット4
1に対応し、電子検出手段2は、トランスファー静電レ
ンズ32、プロジェクション静電レンズ34〜36およ
び検出器37に対応し、ウィーンフィルタ3は、ウィー
ンフィルタ30に対応し、偏向手段4は、偏向器26お
よび一次コラム制御ユニット41に対応する。
施形態との対応関係については、照射手段1は、電子銃
24、一次光学系25および一次コラム制御ユニット4
1に対応し、電子検出手段2は、トランスファー静電レ
ンズ32、プロジェクション静電レンズ34〜36およ
び検出器37に対応し、ウィーンフィルタ3は、ウィー
ンフィルタ30に対応し、偏向手段4は、偏向器26お
よび一次コラム制御ユニット41に対応する。
【0026】図3に示すように、電子銃24からの一次
ビームは、一次光学系25によってレンズ作用を受け、
偏向器26によって偏向されて、ウィーンフィルタ30
に入射する。なお、偏向器26による電子ビームの走査
については後述する。ここでは電子銃のチップとして、
矩形陰極で大電流を取り出すことができるLaB6を用
いる。また、一次光学系25は、回転軸非対称の四重極
または八重極の静電レンズを使用する。このレンズは、
いわゆるシリンドリカルズレンズと同様にX軸、Y軸各
々で集束と発散とを引き起こすことができる。このレン
ズを2段で構成し、各レンズ条件を最適化することによ
って、照射電子を損失することなく、試料面上のビーム
照射領域を、任意の矩形状、または楕円形状に成形し、
かつビーム照射領域の電流密度を一様、均一化すること
ができる。
ビームは、一次光学系25によってレンズ作用を受け、
偏向器26によって偏向されて、ウィーンフィルタ30
に入射する。なお、偏向器26による電子ビームの走査
については後述する。ここでは電子銃のチップとして、
矩形陰極で大電流を取り出すことができるLaB6を用
いる。また、一次光学系25は、回転軸非対称の四重極
または八重極の静電レンズを使用する。このレンズは、
いわゆるシリンドリカルズレンズと同様にX軸、Y軸各
々で集束と発散とを引き起こすことができる。このレン
ズを2段で構成し、各レンズ条件を最適化することによ
って、照射電子を損失することなく、試料面上のビーム
照射領域を、任意の矩形状、または楕円形状に成形し、
かつビーム照射領域の電流密度を一様、均一化すること
ができる。
【0027】具体的には、図5(1)に示すように、静
電レンズを用いた場合、4つの円柱ロッドを使用する。
対向する電極同士(aとb、cとd)を等電位にし、互
いに逆の電圧特性を与える。また、図5(2)に示すよ
うに、四重極レンズとして円柱形ではなく、静電偏向器
で通常使用される円形板を、4分割した形状のレンズを
用いてもよい。この場合レンズの小型化を図ることがで
きる。
電レンズを用いた場合、4つの円柱ロッドを使用する。
対向する電極同士(aとb、cとd)を等電位にし、互
いに逆の電圧特性を与える。また、図5(2)に示すよ
うに、四重極レンズとして円柱形ではなく、静電偏向器
で通常使用される円形板を、4分割した形状のレンズを
用いてもよい。この場合レンズの小型化を図ることがで
きる。
【0028】一次ビームがウィーンフィルタ30に入射
すると、ウィーンフィルタ30の偏向作用により軌道が
曲げられる。ウィーンフィルタ30は、磁界と電界を直
交させ、電界をE、磁界をB、荷電粒子の速度をvとし
た場合、E=vBのウィーン条件を満たす荷電粒子のみ
を直進させ、それ以外の荷電粒子の軌道を曲げる。図6
に示すように、一次ビームに対しては、磁界による力F
Bと電界による力FEとが発生し、ビーム軌道は曲げられ
る。一方、二次ビームに対しては、力FBと力FEとが逆
方向に働くため、互いに相殺されて二次ビームはそのま
ま直進する。
すると、ウィーンフィルタ30の偏向作用により軌道が
曲げられる。ウィーンフィルタ30は、磁界と電界を直
交させ、電界をE、磁界をB、荷電粒子の速度をvとし
た場合、E=vBのウィーン条件を満たす荷電粒子のみ
を直進させ、それ以外の荷電粒子の軌道を曲げる。図6
に示すように、一次ビームに対しては、磁界による力F
Bと電界による力FEとが発生し、ビーム軌道は曲げられ
る。一方、二次ビームに対しては、力FBと力FEとが逆
方向に働くため、互いに相殺されて二次ビームはそのま
ま直進する。
【0029】カソードレンズ29を通過した一次ビーム
は、試料28に垂直に照射される。ここでは、試料28
に照射される一次ビームの照射領域は矩形状である。試
料28のビーム照射領域全面からは、二次電子、反射電
子または後方散乱電子が二次ビームとして発生する。す
なわち、この二次ビームは、矩形状の二次元画像情報を
有していることになる。さらに、一次ビームは、試料2
8に垂直に照射されるので、二次ビームは影のない鮮明
な電子像を有する。
は、試料28に垂直に照射される。ここでは、試料28
に照射される一次ビームの照射領域は矩形状である。試
料28のビーム照射領域全面からは、二次電子、反射電
子または後方散乱電子が二次ビームとして発生する。す
なわち、この二次ビームは、矩形状の二次元画像情報を
有していることになる。さらに、一次ビームは、試料2
8に垂直に照射されるので、二次ビームは影のない鮮明
な電子像を有する。
【0030】二次ビームは、カソードレンズ29による
レンズ作用を受けながら、レンズを通過し、ウィーンフ
ィルタ30に入射する。ところで、カソードレンズ29
は、3枚の電極で構成されている。一番下の電極は、試
料28側の電位との間で、正の電界を形成し、電子(特
に、指向性が小さい二次電子)を引き込み、効率よくレ
ンズ内に導くように設計されている。また、レンズ作用
は、カソードレンズ29の下から1番目、2番目の電極
に電圧を印加し、3番目の電極をゼロ電位にすることで
行われる。
レンズ作用を受けながら、レンズを通過し、ウィーンフ
ィルタ30に入射する。ところで、カソードレンズ29
は、3枚の電極で構成されている。一番下の電極は、試
料28側の電位との間で、正の電界を形成し、電子(特
に、指向性が小さい二次電子)を引き込み、効率よくレ
ンズ内に導くように設計されている。また、レンズ作用
は、カソードレンズ29の下から1番目、2番目の電極
に電圧を印加し、3番目の電極をゼロ電位にすることで
行われる。
【0031】カソードレンズ29を通過した二次ビーム
は、ウィーンフィルタ30の偏向作用を受けずに、その
まま直進して、ニューメニカルアパーチャ31を通過す
る。なお、ウィーンフィルタ30に印加する電磁界を変
えることで、二次ビームから、特定のエネルギーを持つ
電子(例えば2次電子、又は反射電子、又は後方散乱電
子)のみを検出器35に導くことができる。
は、ウィーンフィルタ30の偏向作用を受けずに、その
まま直進して、ニューメニカルアパーチャ31を通過す
る。なお、ウィーンフィルタ30に印加する電磁界を変
えることで、二次ビームから、特定のエネルギーを持つ
電子(例えば2次電子、又は反射電子、又は後方散乱電
子)のみを検出器35に導くことができる。
【0032】また、ニューメニカルアパーチャ31は、
開口絞りに相当するもので、二次ビームに対してトラン
スファー静電レンズ32およびプロジェクション静電レ
ンズ34〜36のレンズ収差を抑える役割を果たしてい
る。ところで、二次ビームを、カソードレンズ29のみ
で結像させると、レンズ作用が強くなり収差が発生しや
すい。そこで、図4に示すように、トランスファー静電
レンズ32と合わせて、1回の結像を行わせる。二次ビ
ームは、カソードレンズ29およびトランスファー静電
レンズ32により、フィールドアパーチャ33上で中間
結像を得る。
開口絞りに相当するもので、二次ビームに対してトラン
スファー静電レンズ32およびプロジェクション静電レ
ンズ34〜36のレンズ収差を抑える役割を果たしてい
る。ところで、二次ビームを、カソードレンズ29のみ
で結像させると、レンズ作用が強くなり収差が発生しや
すい。そこで、図4に示すように、トランスファー静電
レンズ32と合わせて、1回の結像を行わせる。二次ビ
ームは、カソードレンズ29およびトランスファー静電
レンズ32により、フィールドアパーチャ33上で中間
結像を得る。
【0033】この場合、通常、二次光学系として必要な
拡大倍率が、不足することが多いため、中間像を拡大す
るためのレンズとして、プロジェクション静電レンズ3
4〜36を加えた構成にする。二次ビームは、プロジェ
クション静電レンズ34〜36各々により拡大結像し、
合計4回結像する。なお、トランスファー静電レンズ3
2およびプロジェクション静電レンズ34〜36はすべ
て、ユニポテンシャルレンズまたはアインツェルレンズ
とよばれる回転軸対称型のレンズである。各レンズは、
3枚電極の構成で、通常は外側の2電極をゼロ電位と
し、中央の電極に印加する電圧で、レンズ作用を行わせ
て制御する。
拡大倍率が、不足することが多いため、中間像を拡大す
るためのレンズとして、プロジェクション静電レンズ3
4〜36を加えた構成にする。二次ビームは、プロジェ
クション静電レンズ34〜36各々により拡大結像し、
合計4回結像する。なお、トランスファー静電レンズ3
2およびプロジェクション静電レンズ34〜36はすべ
て、ユニポテンシャルレンズまたはアインツェルレンズ
とよばれる回転軸対称型のレンズである。各レンズは、
3枚電極の構成で、通常は外側の2電極をゼロ電位と
し、中央の電極に印加する電圧で、レンズ作用を行わせ
て制御する。
【0034】また、中間の結像点には、フィールドアパ
ーチャ33が配置されているが、このフィールドアパー
チャ33は光学顕微鏡の視野絞りと同様に、視野を必要
範囲に制限している。それと同時に、電子ビームの場
合、装置内に散乱する余計な電子を、後段のプロジェク
ション静電レンズ34〜36と共に遮断して、検出器3
7のチャージアップや汚染を防いでいる。
ーチャ33が配置されているが、このフィールドアパー
チャ33は光学顕微鏡の視野絞りと同様に、視野を必要
範囲に制限している。それと同時に、電子ビームの場
合、装置内に散乱する余計な電子を、後段のプロジェク
ション静電レンズ34〜36と共に遮断して、検出器3
7のチャージアップや汚染を防いでいる。
【0035】二次ビームは、二次コラム22内のトラン
スファー静電レンズ32、プロジェクション静電レンズ
34〜36により拡大投影され、検出器37の検出面に
結像する。このとき、一次ビームが照射された矩形領域
が、二次元画像として結像している。図7に示すよう
に、検出器37は、電子を増幅するMCP(マイクロチ
ャネルプレート)44と、電子を光信号に変換する蛍光
板45と、真空室と大気室との分離および光学像を伝達
させるためのビューポート46と、光学レンズ47と、
アレイ状のCCD撮像素子を有するCCDカメラ48と
から構成される。
スファー静電レンズ32、プロジェクション静電レンズ
34〜36により拡大投影され、検出器37の検出面に
結像する。このとき、一次ビームが照射された矩形領域
が、二次元画像として結像している。図7に示すよう
に、検出器37は、電子を増幅するMCP(マイクロチ
ャネルプレート)44と、電子を光信号に変換する蛍光
板45と、真空室と大気室との分離および光学像を伝達
させるためのビューポート46と、光学レンズ47と、
アレイ状のCCD撮像素子を有するCCDカメラ48と
から構成される。
【0036】二次ビームは、MCP44の検出面で結像
し増幅され、蛍光板45に衝突する。蛍光板45は電子
を光学像に変換し、光学像は、ビューポート46を透過
して、CCDカメラ48によって光電信号に変換され
る。CCDカメラ48のCCD撮像素子に蓄積された電
荷は、A/D変換されて、順次フレームメモリ38へ読
み出され、メモリに蓄積格納される。
し増幅され、蛍光板45に衝突する。蛍光板45は電子
を光学像に変換し、光学像は、ビューポート46を透過
して、CCDカメラ48によって光電信号に変換され
る。CCDカメラ48のCCD撮像素子に蓄積された電
荷は、A/D変換されて、順次フレームメモリ38へ読
み出され、メモリに蓄積格納される。
【0037】CPU39は、フレームメモリ38から画
像データを読み出し、CRT40に表示させる。このと
き、CRT40には、矩形状の試料画像が表示される。
次に、本実施形態の動作上の特徴点である電子ビームの
走査について、図8を参照して説明する。図8(1)に
示すように、検査対象領域がビーム照射領域より大きい
場合には、偏向器26によって、一次ビームで検査対象
領域をラスタ走査する。なお、このとき、ビーム照射領
域は、矩形状で電流密度が均一に保たれている。
像データを読み出し、CRT40に表示させる。このと
き、CRT40には、矩形状の試料画像が表示される。
次に、本実施形態の動作上の特徴点である電子ビームの
走査について、図8を参照して説明する。図8(1)に
示すように、検査対象領域がビーム照射領域より大きい
場合には、偏向器26によって、一次ビームで検査対象
領域をラスタ走査する。なお、このとき、ビーム照射領
域は、矩形状で電流密度が均一に保たれている。
【0038】ラスタ走査は、図3に示すように、一次コ
ラム制御ユニット41が偏向器26に印加する電圧を制
御して、一次ビームがウィーンフィルタ30に入射する
位置をシフトさせることにより実行される。具体的に
は、図8に示すように、ビーム照射領域(図中)が検
査対象領域のX方向へシフトする。X方向で1走査が終
了すると(図中)、ビーム照射領域は、Y方向へ1ビ
ーム照射領域ずらした地点(図中)へ移動し、再びX
方向の走査を行う。
ラム制御ユニット41が偏向器26に印加する電圧を制
御して、一次ビームがウィーンフィルタ30に入射する
位置をシフトさせることにより実行される。具体的に
は、図8に示すように、ビーム照射領域(図中)が検
査対象領域のX方向へシフトする。X方向で1走査が終
了すると(図中)、ビーム照射領域は、Y方向へ1ビ
ーム照射領域ずらした地点(図中)へ移動し、再びX
方向の走査を行う。
【0039】以上の動作を繰り返し、図中の地点で検
査対象領域の走査が終了する。これにより、検査対象領
域全面に電流密度が均一な電子ビームが照射されたこと
と同じになる。したがって、検出器37内部のCCDカ
メラ48のCCD撮像素子には、この検査対象領域全域
の画像情報が電荷として蓄積される。なお、ビーム照射
領域は、CCD撮像素子の画素複数個分に相当する。
査対象領域の走査が終了する。これにより、検査対象領
域全面に電流密度が均一な電子ビームが照射されたこと
と同じになる。したがって、検出器37内部のCCDカ
メラ48のCCD撮像素子には、この検査対象領域全域
の画像情報が電荷として蓄積される。なお、ビーム照射
領域は、CCD撮像素子の画素複数個分に相当する。
【0040】次に、CCDカメラ48は、蓄積された電
荷を順次読み出し、A/D変換してフレームメモリ38
に転送する。フレームメモリ38がフレーム画像情報を
取得する速度F1(フレーム/sec)は、一次ビームが
検査対象領域全域を走査することにより、CCD撮像素
子にフレーム画像情報が蓄積する速度F2(フレーム/
sec)と等しいか、それ以下で行う。例えば、F1を3
0(フレーム/sec)とし、F2を70(フレーム/se
c)の一定速度で動作させれば、画像がちらつくことな
くCRT40に表示される。
荷を順次読み出し、A/D変換してフレームメモリ38
に転送する。フレームメモリ38がフレーム画像情報を
取得する速度F1(フレーム/sec)は、一次ビームが
検査対象領域全域を走査することにより、CCD撮像素
子にフレーム画像情報が蓄積する速度F2(フレーム/
sec)と等しいか、それ以下で行う。例えば、F1を3
0(フレーム/sec)とし、F2を70(フレーム/se
c)の一定速度で動作させれば、画像がちらつくことな
くCRT40に表示される。
【0041】なお、フレーム画像情報の蓄積動作とフレ
ーム画像情報の読み出し動作とは非同期で実行される。
CPU39は、フレームメモリ38に格納されている画
像情報を読み出し、アベレージング処理を実行する。例
えば、フレームメモリ38に格納されるフレーム画像を
順に8枚読み出し、その8枚の画像の対応する画素同士
を加算し、平均化して新たなフレーム画像を作成する。
この平滑化処理により、画像のランダム雑音を低減する
ことができる。
ーム画像情報の読み出し動作とは非同期で実行される。
CPU39は、フレームメモリ38に格納されている画
像情報を読み出し、アベレージング処理を実行する。例
えば、フレームメモリ38に格納されるフレーム画像を
順に8枚読み出し、その8枚の画像の対応する画素同士
を加算し、平均化して新たなフレーム画像を作成する。
この平滑化処理により、画像のランダム雑音を低減する
ことができる。
【0042】また、さらに低倍率で画像を検出する場合
には、図8(2)に示すように、検査対象領域が拡大す
る。ここでは、検査対象領域は2倍になっている。した
がって、一次ビームの走査速度は2倍になるため、試料
に照射されるビーム量は半分に減少し、検出画像の明る
さが半減してしまう。
には、図8(2)に示すように、検査対象領域が拡大す
る。ここでは、検査対象領域は2倍になっている。した
がって、一次ビームの走査速度は2倍になるため、試料
に照射されるビーム量は半分に減少し、検出画像の明る
さが半減してしまう。
【0043】そこで、拡大倍率に応じて、一次コラム制
御ユニット41は、電子銃24の引き出し電極および加
速電極の電圧を調節して、電子ビームの強度を変える。
例えば、検査対象領域の面積に比例して、電子ビームの
ビーム強度を上げれば、拡大倍率に依らずに、検出画像
は、常に一定の明るさを維持することができる。このよ
うに、本実施形態の検査装置では、ビームむらのない矩
形ビームが、検査対象領域の全域を走査している。これ
は、検査対象領域全面に電流密度が均一かつ一様な電子
ビームが照射された状態と同じであり、コントラストむ
らのない鮮明な画像を取得することができる。
御ユニット41は、電子銃24の引き出し電極および加
速電極の電圧を調節して、電子ビームの強度を変える。
例えば、検査対象領域の面積に比例して、電子ビームの
ビーム強度を上げれば、拡大倍率に依らずに、検出画像
は、常に一定の明るさを維持することができる。このよ
うに、本実施形態の検査装置では、ビームむらのない矩
形ビームが、検査対象領域の全域を走査している。これ
は、検査対象領域全面に電流密度が均一かつ一様な電子
ビームが照射された状態と同じであり、コントラストむ
らのない鮮明な画像を取得することができる。
【0044】また、本実施形態では、検出器37にCC
D撮像素子を利用している。このCCD撮像素子をフレ
ームバッファとして使用しているため、ビーム走査によ
る画像の蓄積動作と画像の読み出し動作とを同期させる
必要がない。したがって、ビーム走査を可能な限り高速
にすることができ、画像のちらつきを抑制することがで
きる。また、従来の走査型電子顕微鏡では、ビーム走査
に同期させて画像の読み出し動作を実行する構成が必須
であったが、本実施形態では、それを省略することがで
きる。
D撮像素子を利用している。このCCD撮像素子をフレ
ームバッファとして使用しているため、ビーム走査によ
る画像の蓄積動作と画像の読み出し動作とを同期させる
必要がない。したがって、ビーム走査を可能な限り高速
にすることができ、画像のちらつきを抑制することがで
きる。また、従来の走査型電子顕微鏡では、ビーム走査
に同期させて画像の読み出し動作を実行する構成が必須
であったが、本実施形態では、それを省略することがで
きる。
【0045】また、従来の走査型電子顕微鏡では、電子
ビームをスポット状に集束させて走査したが、本実施形
態の検査装置では、矩形ビームで走査するため、1走査
で検出できる画像情報が格段に増加し、ビーム走査速度
の高速化を容易に実現することができる。なお、本実施
形態では、走査方法としてラスタ走査を実行したが、走
査方法は、これに限定されるものではない。
ビームをスポット状に集束させて走査したが、本実施形
態の検査装置では、矩形ビームで走査するため、1走査
で検出できる画像情報が格段に増加し、ビーム走査速度
の高速化を容易に実現することができる。なお、本実施
形態では、走査方法としてラスタ走査を実行したが、走
査方法は、これに限定されるものではない。
【0046】また、本実施形態の検査装置では、一次ビ
ームの軌道を曲げて、二次ビームを直進させるウィーン
フィルタ30を用いたが、それに限定されず、一次ビー
ムの軌道を直進させ、二次ビームの軌道を曲げるウィー
ンフィルタを用いた構成の検査装置でもよい。
ームの軌道を曲げて、二次ビームを直進させるウィーン
フィルタ30を用いたが、それに限定されず、一次ビー
ムの軌道を直進させ、二次ビームの軌道を曲げるウィー
ンフィルタを用いた構成の検査装置でもよい。
【0047】また、本実施形態では、矩形陰極と四極子
レンズとから矩形ビームを形成したが、それに限定され
ず、例えば、円形ビームから矩形ビームや楕円形ビーム
を作り出してもよいし、円形ビームをスリットに通して
矩形ビームを取り出してもよい。
レンズとから矩形ビームを形成したが、それに限定され
ず、例えば、円形ビームから矩形ビームや楕円形ビーム
を作り出してもよいし、円形ビームをスリットに通して
矩形ビームを取り出してもよい。
【0048】
【発明の効果】請求項1に記載の検査装置では、ビーム
照射領域が矩形状または楕円形状の電子ビームが、試料
面上を走査して二次ビームを検出する。このとき、試料
のいずれの部分にも電子ビームが均一かつ一様に照射さ
れるので、拡大倍率にかかわらず、コントラストむらの
ない画像を取得することができる。
照射領域が矩形状または楕円形状の電子ビームが、試料
面上を走査して二次ビームを検出する。このとき、試料
のいずれの部分にも電子ビームが均一かつ一様に照射さ
れるので、拡大倍率にかかわらず、コントラストむらの
ない画像を取得することができる。
【0049】請求項2に記載の検査装置では、偏向手段
は、照射手段とウィーンフィルタとの間に配置される。
例えば、偏向手段を、ウィーンフィルタと試料との間に
設置しても走査は可能となるが、この場合、二次ビーム
も偏向するので、検出側で、これを相殺する手段が必要
になる。しかしながら、請求項2の記載の検査装置で
は、このような複雑な構成を必要とせずに、走査を確実
に実行することができる。
は、照射手段とウィーンフィルタとの間に配置される。
例えば、偏向手段を、ウィーンフィルタと試料との間に
設置しても走査は可能となるが、この場合、二次ビーム
も偏向するので、検出側で、これを相殺する手段が必要
になる。しかしながら、請求項2の記載の検査装置で
は、このような複雑な構成を必要とせずに、走査を確実
に実行することができる。
【0050】請求項3に記載の検査装置では、検査対象
領域の面積に応じて、ビーム強度を変更しているので、
例えば、検査対象領域が拡大され、試料に照射する電子
ビーム量が減少しても、それに応じてビーム強度を強く
することができる。したがって、検査対象領域の面積の
大小(すなわち拡大倍率)にかかわらず、常に、一定の
明るさを有する画像を取得することができる。このよう
にして、本発明を適用した検査装置では、コントラスト
むらを低減した均質な画像を取得することができるた
め、検査の信頼性の高い検査装置を実現することができ
る。
領域の面積に応じて、ビーム強度を変更しているので、
例えば、検査対象領域が拡大され、試料に照射する電子
ビーム量が減少しても、それに応じてビーム強度を強く
することができる。したがって、検査対象領域の面積の
大小(すなわち拡大倍率)にかかわらず、常に、一定の
明るさを有する画像を取得することができる。このよう
にして、本発明を適用した検査装置では、コントラスト
むらを低減した均質な画像を取得することができるた
め、検査の信頼性の高い検査装置を実現することができ
る。
【図1】請求項1に記載の発明の原理ブロック図であ
る。
る。
【図2】本実施形態の全体構成図である。
【図3】一次ビームの軌道を示す図である。
【図4】二次ビームの軌道を示す図である。
【図5】一次光学系の構成を示す図である。
【図6】ウィーンフィルタを説明する図である。
【図7】検出器の構成を示す図である。
【図8】電子ビームの走査を説明する図である。
【図9】電子ビームを一括照射する検査装置の構成図で
ある。
ある。
1 照射手段 2 電子検出手段 3、30、55 ウィーンフィルタ 4 偏向手段 21、50 一次コラム 22、51 二次コラム 23、52 チャンバー 24、53 電子銃 25、54 一次光学系 26 偏向器 27、56 ステージ 28、57 試料 29、58 カソードレンズ 31 ニューメニカルアパーチャ 32 トランスファー静電レンズ 33 フィールドアパーチャ 34、35、36 プロジェクション静電レンズ 37、60 検出器 38 フレームメモリ 39、62 CPU 40 CRT 41、63 一次コラム制御ユニット 42、64 二次コラム制御ユニット 43 真空排気系 44 MCP 45 蛍光板 46 ビューポート 47 光学レンズ 48 CCDカメラ 59 二次光学系 61 コントロールユニット
Claims (3)
- 【請求項1】 電子ビームのビーム断面を矩形状または
楕円形状に成形し、試料面上に照射する照射手段と、 前記電子ビームの照射により、前記試料から発生する二
次電子、反射電子または後方散乱電子の少なくとも1種
を二次ビームとして検出し、前記試料の画像情報を生成
する電子検出手段と、 前記照射手段から照射される電子ビームを前記試料面上
に照射させ、かつ前記試料から発生する二次ビームを、
前記電子検出手段に導くウィーンフィルタと、 前記試料面上に前記電子ビームを走査させる偏向手段と
を備えたことを特徴とする検査装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の検査装置において、 前記偏向手段は、前記照射手段と前記ウィーンフィルタ
との間に配置されることを特徴とする検査装置。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の検査装
置において、 前記照射手段は、 前記試料の検査対象領域の面積に応じて、前記電子ビー
ムのビーム強度を変えて照射することを特徴とする検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9228183A JPH1167134A (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9228183A JPH1167134A (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167134A true JPH1167134A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16872519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9228183A Pending JPH1167134A (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167134A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002340537A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Silicon Technology Co Ltd | 表面評価方法 |
| JP2002365234A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-18 | Silicon Technology Co Ltd | 表面評価装置及び表面評価方法 |
| JP2006196281A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査電子顕微鏡及びその撮像方法 |
| US7098455B2 (en) | 1999-09-01 | 2006-08-29 | Hitachi, Ltd. | Method of inspecting a circuit pattern and inspecting instrument |
| EP1744348A3 (en) * | 2001-11-02 | 2007-06-20 | Ebara Corporation | A semiconductor manufacturing apparatus having a built-in inspection apparatus and method therefor |
| JP2010078478A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Toshiba Corp | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
| CN104359429A (zh) * | 2014-12-08 | 2015-02-18 | 北京理工大学 | 基于图像测量技术的接触面积测量方法及系统 |
| JP2018041737A (ja) * | 2003-05-09 | 2018-03-15 | 株式会社荏原製作所 | 電子線装置 |
-
1997
- 1997-08-25 JP JP9228183A patent/JPH1167134A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7098455B2 (en) | 1999-09-01 | 2006-08-29 | Hitachi, Ltd. | Method of inspecting a circuit pattern and inspecting instrument |
| US7397031B2 (en) | 1999-09-01 | 2008-07-08 | Hitachi, Ltd. | Method of inspecting a circuit pattern and inspecting instrument |
| JP2002340537A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Silicon Technology Co Ltd | 表面評価方法 |
| JP2002365234A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-18 | Silicon Technology Co Ltd | 表面評価装置及び表面評価方法 |
| EP1744348A3 (en) * | 2001-11-02 | 2007-06-20 | Ebara Corporation | A semiconductor manufacturing apparatus having a built-in inspection apparatus and method therefor |
| US7361600B2 (en) | 2001-11-02 | 2008-04-22 | Ebara Corporation | Semiconductor manufacturing apparatus having a built-in inspection apparatus and a device manufacturing method using said manufacturing apparatus |
| JP2018041737A (ja) * | 2003-05-09 | 2018-03-15 | 株式会社荏原製作所 | 電子線装置 |
| JP2006196281A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査電子顕微鏡及びその撮像方法 |
| JP2010078478A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Toshiba Corp | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
| US8357895B2 (en) | 2008-09-26 | 2013-01-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Defect inspection apparatus, defect inspection method, and semiconductor device manufacturing method |
| CN104359429A (zh) * | 2014-12-08 | 2015-02-18 | 北京理工大学 | 基于图像测量技术的接触面积测量方法及系统 |
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Legal Events
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