JPH1167513A - 希土類ボンド磁石 - Google Patents
希土類ボンド磁石Info
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Abstract
を提供すること。 【解決手段】バインダーの主成分を、エポキシ樹脂又は
その変成樹脂と、シリコーン樹脂又はその変成樹脂の混
合樹脂、又はエポキシ変成シリコーン樹脂とし、かつバ
インダー中のシリコーン成分が全バインダー量に対して
10wt%以上80wt%以下である。さらに、エポキ
シ樹脂とシリコーン樹脂のカップリング剤を全バインダ
ー量に対して1wt%以上40wt%以下含む。
Description
度に優れた希土類ボンド磁石に関するものである。
熱硬化性、熱可塑性、ゴム系などがあるが、その中で熱
硬化性樹脂を用いた圧縮成形磁石は、磁性粉末を高充填
率化できるため、最も高い磁気特性が得られる。希土類
ボンド磁石の圧縮成形用の樹脂は(1)強い接着力を有
する、(2)磁石粉末の充填密度を高くする、(3)耐
熱性が良い、(4)耐薬品性がある、等の条件を満たす
必要がある。この条件を満たす熱硬化性樹脂として、エ
ポキシ樹脂が広く使用されている。
を混合することによって耐熱性を向上させた希土類ボン
ド磁石としては、例えば特開平6−36912公報に記
載されているようにエポキシ樹脂にトリアジン樹脂を添
加することで180℃の使用に耐えられるもの、特開平
8−273916公報に記載されているようにエポキシ
樹脂にポリベンゾイミダゾールを添加することで200
℃の使用に耐えられるものがあった。
希土類ボンド磁石用バインダーにおいては、以下の問題
点を有する。
中でも優れた耐熱性がありながら、希土類ボンド磁石の
形状維持が困難であるほど、接着力や機械的強度が弱す
ぎるため、希土類ボンド磁石の形状維持が困難であると
いう問題点があった。
でも金属との接着力が強く、希土類ボンド磁石として優
れた機械的強度が得られるものの耐熱温度が120℃〜
150℃と低かった。
樹脂のもつ優れた機械的強度を維持しながら、シリコー
ン樹脂のもつ優れた耐熱性を付与する配合比を明らかに
し、機械的強度と耐熱性に優れた希土類ボンド磁石を提
供することを目的としている。
め、請求項1記載の発明は、希土類磁石粉末とバインダ
ーで結合してなる希土類ボンド磁石において、エポキシ
樹脂又はその変成樹脂と、シリコーン樹脂又はその変成
樹脂の混合樹脂をバインダーの主成分とする希土類ボン
ド磁石であって、そのうちシリコーン成分が全バインダ
ー量に対して中10wt%以上80wt%以下であるこ
とを特徴とする。
バインダーで結合してなる希土類ボンド磁石において、
エポキシ変成シリコーン樹脂をバインダーの主成分とす
る希土類ボンド磁石であって、そのうちシリコーン成分
が全バインダー量に対して中10wt%以上80wt%
以下であることを特徴とする。
バインダーで結合してなる希土類ボンド磁石において、
エポキシ樹脂又はその変成樹脂と、シリコーン樹脂又は
その変成樹脂の混合樹脂を主成分とするバインダー中
に、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂のカップリング剤を
全バインダー量に対して1wt%以上30wt%以下含
むことを特徴とする。
について説明する。
粉末とバインダーからなるものである。希土類磁石粉末
は、SmCo5系やSm2Co17系やNd2Fe14
B系やSm2F17N3系に代表される希土類磁石の粉
末であり、これらの1種又は2種以上を混合したもので
ある。バインダーは希土類磁石粉末を接着し成形体とし
ての形状を維持するための樹脂の他に、樹脂の改質や成
形性の改善等のための種々の添加剤、例えば可塑剤、潤
滑剤、酸化防止剤、硬化剤、硬化促進剤、(例えば、脂
肪酸、オイル、各種ワックス、有機酸)を添加すること
ができる。希土類ボンド磁石中のバインダー含有量は3
〜20wt%程度であるのが好ましい。バインダー量が
多く磁石粉末量が少なすぎると磁気特性(特に磁気エネ
ルギー積)の向上が図れず、またバインダー量が少なく
磁石粉末が多すぎると機械的強度が低下する。
るものとバインダーによるものの2つに大きく分けられ
る。一般にボンド磁石は焼結磁石に比べて耐熱性に劣
る。そのためボンド磁石のバインダーの改善によって焼
結磁石並みに耐熱性を向上させることが必要となってく
る。
粉末として耐熱性に優れた磁石粉末、例えばSm2Co
17系のSm(Co0.67Fe0.08Zr0.22
Cu0.03)8.2磁石粉末、Nd2Fe14B系磁
石粉末(例えばMQI社製のMQP−O、MQP−C、
MQP−Q粉末)に本発明のバインダーを用いると、従
来のエポキシ樹脂のボンド磁石よりもさらに優れた耐熱
性を有するボンド磁石となる。また、希土類磁石粉末と
して、例えばSm2F17N3系磁石粉末、Nd2Fe
14B系磁石粉末(例えばMQI社製のMQP−B粉
末)、異方性化したNd2Fe14B系磁石粉末(例え
ばMQI社製のMQA−T粉末))に本発明のバインダ
ーを用いると、従来のエポキシ樹脂のボンド磁石の耐熱
性が改善された希土類ボンド磁石となる。
くは組成、、からなるものである。
と、シリコーン樹脂又はその変成樹脂の混合樹脂、又は
エポキシ変成シリコーン樹脂をバインダーの主成分とす
る。そのうちシリコーン成分が全バインダー量に対して
中10wt%以上80wt%以下である。
する樹脂のことであり、例えばビスフェノールA型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、等のことである。また、エポキシ樹
脂の変性樹脂とは変成されたエポキシ樹脂のことであ
り、例えばフェノール変成エポキシ樹脂、シリコーン変
成エポキシ樹脂、トリアジン変成エポキシ、イソシアヌ
ル酸変成エポキシ樹脂やビニル変成エポキシ樹脂、脂環
化合物変成エポキシ樹脂等のことである。
結合と有機基を含む樹脂のことであり、例えばメチルシ
リコーン樹脂、メチルフェニルシリコーン樹脂、フェニ
ルシリコーン樹脂のことである。シリコーン樹脂の変成
樹脂とは変成されたシリコーン樹脂のことであり、例え
ばアルキッド変成シリコーン樹脂、エポキシ変成シリコ
ーン樹脂、アクリル変成シリコーン樹脂、ポリエステル
変成シリコーン樹脂、フェノール変成シリコーン樹脂、
メラミン変成シリコーン樹脂、ウレタン変成シリコーン
樹脂のことである。
基は互いに反応するため、両樹脂の混合はシリコーン樹
脂の機械的強度の弱さをエポキシ樹脂が補いやすくな
る。そのため、機械的強度をあまり落とさずにエポキシ
樹脂に耐熱性を付与することができる。樹脂は、エポキ
シ変成シリコーン樹脂ならばより好ましい。この場合シ
リコーン成分が全バインダーの10wt%以上あるとシ
リコーン成分の持つ耐熱性の効果が現れ、シリコーン成
分が全バインダーの80wt%以下ならば、エポキシ樹
脂の機械的強度の強さをある程度維持することができ
る。
と、シリコーン樹脂又はその変成樹脂の混合樹脂を主成
分とするバインダー中に、エポキシ樹脂とシリコーン樹
脂のカップリング剤を全バインダー量に対して1wt%
以上30wt%以下含む。
ップリング剤とは、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の双
方と反応するもの、又は双方と相溶性のあるもの、又は
一方と反応しもう一方と相溶するもののことである。
(相溶とは分子レベルで混合・溶解し合うことをい
う。)エポキシ樹脂とシリコーン樹脂のカップリング剤
の例としては、シランカップリング剤、アルコキシシラ
ン、アルコキシシロキサン、アルキッド樹脂、フェノー
ル樹脂、ビスマレイミド系ポリイミド樹脂、ポリエーテ
ル樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂、シリコーン変性
エポキシ樹脂、シリコーン骨格とエポキシ基の両方を含
む樹脂、シラノール基とエポキシ基の両方を含む樹脂、
等がある。
リコーン樹脂を分子レベルでの結合や混合を促進させる
ため、よりエポキシ樹脂とシリコーン樹脂の長所が現れ
る。つまりエポキシ樹脂の長所である機械的強度や耐環
境性を劣化させずにシリコーン樹脂のもつ耐熱性を付与
することができる。カップリング剤の中でも特にエポキ
シ樹脂以上の耐熱性を示すもの、例えばフェノール樹脂
や、エポキシ基とシロキサンを含む樹脂は、耐熱性と機
械的強度の向上効果が大きい。
と反応する基を含むとボンド磁石の機械的強度がさらに
向上する。
プリング効果を高めるための適当な量がある。カップリ
ング剤量は全バインダーの1wt%以上30wt%以下
含むものが好ましく、特に10wt%以上20wt%以
下が好ましい。
ラス転移温度、軟化温度、等)と磁気的な耐熱性(残
留磁化Brの可逆温度係数α、保磁力iHcの可逆温度
係数β、初期不可逆減磁率、長期高温保持後の不可逆減
磁率、等)がある。機械的耐熱性と磁気的耐熱性は必ず
しも相関があるわけではなく、磁石として実際に問題と
なるのは磁気的な耐熱性である。
石合金によって決まる値であり、係数が小さいほど優れ
ている。さらに初期不可逆減磁率と長期高温保持後の不
可逆減磁率は磁石合金本来の性能の他に磁石の劣化を示
すものであり、これが悪いとその温度では長期間の使用
に耐えられず使い物にならない。本発明は磁石としての
実用上の耐熱性を重視し、磁気的な耐熱性、特に高温保
持後の不可逆減磁率を向上させるものである。
視し、磁気的な耐熱性、特に高温保持後の不可逆減磁率
を向上させるものである。
る。
とメチルシリコーン樹脂を、a:(100−a)の重量
比率で混合した樹脂をメチルエチルケトン溶液に溶解し
バインダー溶液とした。バインダー溶液と希土類磁石粉
末を、全バインダー量と希土類磁石粉末の重量比を2:
98となるように混合し、攪拌しながらメチルエチルケ
トンを蒸発乾燥させ成形用粉末とした。成形粉末を金型
に入れて成形し、金型から取り出して180℃1h加熱
硬化させて希土類ボンド磁石とした。ここで希土類磁石
粉末は、Nd2Fe14B系磁石粉末の中でも耐熱性に
優れたMQP−O粉末(MQI社製)を用いた。
可逆減磁率で評価した。180℃の不可逆減磁率とはパ
ーミアンス係数が1の形状のボンド磁石を180℃に加
熱後25℃に戻したときの表面磁束の減少率である。機
械的強度の測定は日本電子材料工業会規格EMAS−7
006に従い打抜きせん断試験で行った。
石の不可逆減磁率と機械的強度の関係を示す。
ーの10wt%以上のとき不可逆減磁率が5%以下にな
り、耐熱性がある。また、シリコーン成分が全バインダ
ーの80wt%以下ならば、エポキシ樹脂の強度をある
程度維持する。80wt%を超えると機械的強度が10
0N/mm2以下に急激に低下する。
%のエポキシ変性シリコーン(シリコーン変性エポキ
シ)をメチルエチルケトン溶液に溶解しバインダー溶液
とした。
インダー量と希土類磁石粉末の重量比を2:98となる
ように混合し、攪拌しながらメチルエチルケトンを蒸発
乾燥させ成形用粉末とした。成形粉末を金型に入れて成
形し、金型から取り出して180℃1h加熱硬化させて
希土類ボンド磁石とした。ここで希土類磁石粉末は、N
d2Fe14B系磁石粉末の中でも耐熱性に優れたMQ
P−O粉末(MQI社製)を用いた。
と同様に評価した。
ンド磁石の不可逆減磁率と機械的強度の関係を示す。
ーの10wt%以上のとき不可逆減磁率が5%以下にな
り、耐熱性がある。また、シリコーン成分が全バインダ
ーの80wt%以下ならば、エポキシ樹脂の強度があま
り低下しない。80wt%を超えると機械的強度が10
0N/mm2以下に急激に低下する。
ポキシが分子レベルで結合しているため単純にシリコー
ン樹脂とエポキシ樹脂を混合させたときよりも両者の長
所である耐熱性と機械的強度を満足させている。
とメチルシリコーン樹脂を、70:30の重量比率で混
合した樹脂に、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂をカップ
リング剤としてエポキシ基とシロキサンを含む樹脂(ポ
リメチルグリシジロキシプロピルシロキサンとポリオキ
シエチレンとポリメチルシロキサンとポリメチルエトキ
シシロキサンの共重合体)を全バインダーの(c)wt
%加えたバインダーを、メチルエチルケトン溶液に溶解
しバインダー溶液とした。バインダー溶液Dと希土類磁
石粉末を混合し攪拌しながらメチルエチルケトンを蒸発
乾燥させ成形用粉末とした。成形粉末を金型に入れて成
形し、金型から取り出して180℃1h加熱硬化させて
希土類ボンド磁石とした。ここで希土類磁石粉末は、N
d2Fe14B系磁石粉末の中でも耐熱性に優れたMQ
P−O粉末(MQI社製)を用いた。
した。
ボンド磁石の不可逆減磁率の関係を示す。
バインダーの1wt%以上のとき不可逆減磁率が5%以
下になり、耐熱性がある。しかし30wt%を超えると
耐熱性がおちてしまう。
圧縮成形用の希土類ボンド磁石のバインダーとして、エ
ポキシ樹脂とシリコーン樹脂の混合樹脂、またはエポキ
シ変成シリコーン樹脂を主成分とし、かつシリコーン成
分を10wt%以上80wt%以下含む場合、エポキシ
基とシリコーン樹脂の有する、耐熱性と機械的強度に優
れた希土類ボンド磁石が得られる。さらにカップリング
剤の添加がエポキシとシリコーンの分子レベルでの分散
を促進させ、耐熱性と機械的強度に優れた希土類ボンド
磁石が得られる。
Claims (3)
- 【請求項1】希土類磁石粉末とバインダーで結合してな
る希土類ボンド磁石において、エポキシ樹脂又はその変
成樹脂と、シリコーン樹脂又はその変成樹脂の混合樹脂
をバインダーの主成分とする希土類ボンド磁石であっ
て、そのうちシリコーン成分が全バインダー量に対して
中10wt%以上80wt%以下であることを特徴とす
る希土類ボンド磁石。 - 【請求項2】希土類磁石粉末とバインダーで結合してな
る希土類ボンド磁石において、エポキシ変成シリコーン
樹脂をバインダーの主成分とする希土類ボンド磁石であ
って、そのうちシリコーン成分が全バインダー量に対し
て中10wt%以上80wt%以下であることを特徴と
する希土類ボンド磁石。 - 【請求項3】希土類磁石粉末とバインダーで結合してな
る希土類ボンド磁石において、エポキシ樹脂又はその変
成樹脂と、シリコーン樹脂又はその変成樹脂の混合樹脂
を主成分とするバインダー中に、エポキシ樹脂とシリコ
ーン樹脂のカップリング剤を全バインダー量に対して1
wt%以上30wt%以下含むことを特徴とする希土類
ボンド磁石。
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|---|---|---|---|
| JP21662497A JP3646486B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 希土類ボンド磁石 |
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| JP21662497A JP3646486B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 希土類ボンド磁石 |
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| JPH1167513A true JPH1167513A (ja) | 1999-03-09 |
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-
1997
- 1997-08-11 JP JP21662497A patent/JP3646486B2/ja not_active Expired - Fee Related
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