JPH1167541A - インダクタ装置 - Google Patents
インダクタ装置Info
- Publication number
- JPH1167541A JPH1167541A JP9229553A JP22955397A JPH1167541A JP H1167541 A JPH1167541 A JP H1167541A JP 9229553 A JP9229553 A JP 9229553A JP 22955397 A JP22955397 A JP 22955397A JP H1167541 A JPH1167541 A JP H1167541A
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- Japan
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- spiral coil
- hole
- inductor device
- magnetic material
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors incorporating printed inductors
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- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】薄く且つ十分に大きなインダクタンスを得るこ
とが可能なインダクタ装置を実現する。 【解決手段】印刷配線基板１１に形成されたスパイラル
コイル２００は透磁率が高く、大きな飽和磁束密度を持
つアモルファス磁性体から成る軟磁性体１０１ａ，１０
１ｂでサンドウィッチされる。スパイラルコイル２００
の中央部に対応する位置の印刷配線基板１１には穴が開
けられており、ここに別の軟磁性体１００が配されてい
る。この構造により、磁路中の空隙部を減少させること
ができ、薄型で且つ高インダクタンスを得ることができ
るようになる。
とが可能なインダクタ装置を実現する。 【解決手段】印刷配線基板１１に形成されたスパイラル
コイル２００は透磁率が高く、大きな飽和磁束密度を持
つアモルファス磁性体から成る軟磁性体１０１ａ，１０
１ｂでサンドウィッチされる。スパイラルコイル２００
の中央部に対応する位置の印刷配線基板１１には穴が開
けられており、ここに別の軟磁性体１００が配されてい
る。この構造により、磁路中の空隙部を減少させること
ができ、薄型で且つ高インダクタンスを得ることができ
るようになる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＤＣ／ＤＣ
コンバータの平滑回路として用いられるインダクタ装置
に関する。
コンバータの平滑回路として用いられるインダクタ装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＤＣ／ＤＣコンバータの平滑回路として
は、通常、インダクタとコンデンサから構成されるフィ
ルタ回路が用いられている。このような平滑用フィルタ
回路を構成するインダクタの構造は、従来より次の２種
類が知られている。
は、通常、インダクタとコンデンサから構成されるフィ
ルタ回路が用いられている。このような平滑用フィルタ
回路を構成するインダクタの構造は、従来より次の２種
類が知られている。
【０００３】（１）一つは、印刷回路基板にスパイラル
状のパターンを持つスパイラルコイルを形成し、このス
パイラルコイルを基板の表面および裏面からサンドウィ
ッチする構造のインダクタである。このインダクタの断
面および平面形状を図５および図６に示す。
状のパターンを持つスパイラルコイルを形成し、このス
パイラルコイルを基板の表面および裏面からサンドウィ
ッチする構造のインダクタである。このインダクタの断
面および平面形状を図５および図６に示す。
【０００４】図５および図６のインダクタは、特開平６
−７７０５５号公報に開示されているものであり、基板
に形成されたスパイラルコイル１は平板状の軟磁性体３
により絶縁体２を介して挟み込まれている。このように
平板状の軟磁性体３でスパイラルコイル１をサンドウィ
ッチする構造にすることにより、軟磁性体３として、飽
和磁束密度の大きいアモルファス薄帯を使用することが
可能となる。
−７７０５５号公報に開示されているものであり、基板
に形成されたスパイラルコイル１は平板状の軟磁性体３
により絶縁体２を介して挟み込まれている。このように
平板状の軟磁性体３でスパイラルコイル１をサンドウィ
ッチする構造にすることにより、軟磁性体３として、飽
和磁束密度の大きいアモルファス薄帯を使用することが
可能となる。
【０００５】このため、薄い軟磁性体３でも大きな飽和
磁束密度が得られるので、インダクタの厚みを十分に薄
くすることができる。よって、このインダクタ構造は、
低背・小型なチョークコイルを実現できるという特徴が
ある。
磁束密度が得られるので、インダクタの厚みを十分に薄
くすることができる。よって、このインダクタ構造は、
低背・小型なチョークコイルを実現できるという特徴が
ある。
【０００６】しかし、２枚の軟磁性体３間は互いに離れ
ているため、特にスパイラルコイル１の中央部及び測部
においては磁路中に空隙（エアーギャップ）が生じ、こ
れによりインダクタンス値は比較的低くなってしまうと
いう問題がある。
ているため、特にスパイラルコイル１の中央部及び測部
においては磁路中に空隙（エアーギャップ）が生じ、こ
れによりインダクタンス値は比較的低くなってしまうと
いう問題がある。
【０００７】（２）もう一つは、ＥＥ型またはＥＩ型と
称される軟磁性体コアを用いる構造である。このインダ
クタの外観および平面形状を図７および図８に示す。図
７および図８のインダクタは、特開平６−３１０３４５
号公報に開示されているものであり、ここでは、Ｅ型形
状の２つの軟磁性体コア３が基板の上下方向から差し込
まれており、これによってＥＥ型のコアが形成されてい
る。
称される軟磁性体コアを用いる構造である。このインダ
クタの外観および平面形状を図７および図８に示す。図
７および図８のインダクタは、特開平６−３１０３４５
号公報に開示されているものであり、ここでは、Ｅ型形
状の２つの軟磁性体コア３が基板の上下方向から差し込
まれており、これによってＥＥ型のコアが形成されてい
る。
【０００８】スパイラルコイル３は、コアの中心軸の周
りにスパイラル状に形成される。このインダクタ構造で
は、Ｅ型形状の２つの軟磁性体コア３が互いに接触して
いるため、エアーギャップの無いいわゆる閉磁路構造を
実現でき、大きなインダクタンスを得ることができると
いう特徴がある。
りにスパイラル状に形成される。このインダクタ構造で
は、Ｅ型形状の２つの軟磁性体コア３が互いに接触して
いるため、エアーギャップの無いいわゆる閉磁路構造を
実現でき、大きなインダクタンスを得ることができると
いう特徴がある。
【０００９】しかし、Ｅ型形状のコアを作るためには加
工が容易なフェライト系の材料を用いることが必要とな
り、飽和磁束密度の大きいアモルファス薄帯などを利用
することはできない。このため、十分な飽和磁束密度を
得るためには、軟磁性体コア３の厚みを大きくすること
が必要とされる。よって、薄型のインダクタの実現が困
難となるという問題がある。
工が容易なフェライト系の材料を用いることが必要とな
り、飽和磁束密度の大きいアモルファス薄帯などを利用
することはできない。このため、十分な飽和磁束密度を
得るためには、軟磁性体コア３の厚みを大きくすること
が必要とされる。よって、薄型のインダクタの実現が困
難となるという問題がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
では、（１）のサンドウィッチ構造のインダクタを用い
ると、薄型化は実現できるが大きなインダクタンスを得
ることができず、また（２）のＥＥ型コアを用いた構造
では、閉磁路構造により十分に大きなインダクタンスを
得ることが可能となるものの、薄型化が実現できないと
いう問題があった。本発明はこのような点に鑑みてなさ
れたものであり、薄く且つ十分に大きなインダクタンス
を得ることが可能なインダクタ装置を提供することを目
的とする。
では、（１）のサンドウィッチ構造のインダクタを用い
ると、薄型化は実現できるが大きなインダクタンスを得
ることができず、また（２）のＥＥ型コアを用いた構造
では、閉磁路構造により十分に大きなインダクタンスを
得ることが可能となるものの、薄型化が実現できないと
いう問題があった。本発明はこのような点に鑑みてなさ
れたものであり、薄く且つ十分に大きなインダクタンス
を得ることが可能なインダクタ装置を提供することを目
的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、印刷配線基板
と、この印刷配線基板に形成され、スパイラル状のパタ
ーンを有するスパイラルコイルとを具備し、前記スパイ
ラルコイルを前記基板の表面及び裏面に配置された第１
の軟磁性体によって挟む構造を有するインダクタ装置に
おいて、前記基板上における前記スパイラルコイルの中
央部に対応する位置に貫通孔を設け、その貫通孔内に第
２の軟磁性体を配置したことを特徴とする。
と、この印刷配線基板に形成され、スパイラル状のパタ
ーンを有するスパイラルコイルとを具備し、前記スパイ
ラルコイルを前記基板の表面及び裏面に配置された第１
の軟磁性体によって挟む構造を有するインダクタ装置に
おいて、前記基板上における前記スパイラルコイルの中
央部に対応する位置に貫通孔を設け、その貫通孔内に第
２の軟磁性体を配置したことを特徴とする。
【００１２】すなわち、本発明は、基板にスパイラルコ
イルパターンを有し、本コイルを透磁率が高く、大きな
飽和磁束密度を持つアモルファス磁性体でサンドウィッ
チする構造のインダクタを前提とし、スパイラルコイル
の中央部に対応する位置の基板に穴をあけ、ここに磁性
体を配する事で磁路中の空隙部を減少させ高インダクタ
ンスを得るようにしたものである。
イルパターンを有し、本コイルを透磁率が高く、大きな
飽和磁束密度を持つアモルファス磁性体でサンドウィッ
チする構造のインダクタを前提とし、スパイラルコイル
の中央部に対応する位置の基板に穴をあけ、ここに磁性
体を配する事で磁路中の空隙部を減少させ高インダクタ
ンスを得るようにしたものである。
【００１３】また、本発明は、コイルの側部にも基板に
穴を設け、ここに磁性体を配する事でさらに高インダク
タンスを得ることを特徴とする。さらに、本発明は、中
央または側部の磁性体、又は両方の磁性体としてダスト
系の材料を用いる事により、電流が小さい時に大きなイ
ンダクタンス、電流が大きい時に小インダクタンスとな
るスインギング特性のインダクタを構成することを特徴
とする。
穴を設け、ここに磁性体を配する事でさらに高インダク
タンスを得ることを特徴とする。さらに、本発明は、中
央または側部の磁性体、又は両方の磁性体としてダスト
系の材料を用いる事により、電流が小さい時に大きなイ
ンダクタンス、電流が大きい時に小インダクタンスとな
るスインギング特性のインダクタを構成することを特徴
とする。
【００１４】また、さらに、本発明は、コイルをサンド
ウィッチする両面の磁性体を十分に大きくし、コイルの
全面を覆うようにする事でコイルからの漏れ磁束を小さ
くできるようにしたことを特徴とする。
ウィッチする両面の磁性体を十分に大きくし、コイルの
全面を覆うようにする事でコイルからの漏れ磁束を小さ
くできるようにしたことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。図１および図２には、本発明の第１
実施形態に係るインダクタの断面および平面形状が示さ
れている。図１の断面図は図２のＩ−Ｉ線に沿った断面
形状である。
施形態を説明する。図１および図２には、本発明の第１
実施形態に係るインダクタの断面および平面形状が示さ
れている。図１の断面図は図２のＩ−Ｉ線に沿った断面
形状である。
【００１６】印刷配線基板１１の内層には、スパイラル
状のパターンを有するスパイラルコイル２００が形成さ
れている。このスパイラルコイル２００は、印刷配線基
板１１の表面および裏面にそれぞれ配置された平板状の
軟磁性体１０１ａ、１０１ｂによってサンドウィッチさ
れている。この軟磁性体１０１ａ，１０１ｂは可能な限
り薄い物が望ましい。これら軟磁性体１０１ａ，１０１
ｂを薄くするためには、飽和磁束密度が高く、透磁率が
大きい材料のものを用いることが好ましい。本実施形態
では、アモルファス薄帯を軟磁性体１０１ａ，１０１ｂ
として用いている。
状のパターンを有するスパイラルコイル２００が形成さ
れている。このスパイラルコイル２００は、印刷配線基
板１１の表面および裏面にそれぞれ配置された平板状の
軟磁性体１０１ａ、１０１ｂによってサンドウィッチさ
れている。この軟磁性体１０１ａ，１０１ｂは可能な限
り薄い物が望ましい。これら軟磁性体１０１ａ，１０１
ｂを薄くするためには、飽和磁束密度が高く、透磁率が
大きい材料のものを用いることが好ましい。本実施形態
では、アモルファス薄帯を軟磁性体１０１ａ，１０１ｂ
として用いている。
【００１７】しかし、前述したように、アモルファス磁
性体から成る軟磁性体１０１ａ，１０１ｂでサンドウィ
ッチする構造のみの場合には、特にスパイラルコイル２
００の中央部及び測部において、磁路中に空隙部が生じ
ることになる。このためインダクタンス値は巻数に比較
し小さい。
性体から成る軟磁性体１０１ａ，１０１ｂでサンドウィ
ッチする構造のみの場合には、特にスパイラルコイル２
００の中央部及び測部において、磁路中に空隙部が生じ
ることになる。このためインダクタンス値は巻数に比較
し小さい。
【００１８】このため、本実施形態においては、スパイ
ラルコイル２００の中央部分の印刷配線基板１１に貫通
孔を開け、ここに別の軟磁性体１００を配置して埋め込
む構造を採用している。この構造により、磁路中の空隙
部を小さくする事ができインダクタンス値を大きくする
ことができる。
ラルコイル２００の中央部分の印刷配線基板１１に貫通
孔を開け、ここに別の軟磁性体１００を配置して埋め込
む構造を採用している。この構造により、磁路中の空隙
部を小さくする事ができインダクタンス値を大きくする
ことができる。
【００１９】軟磁性体１００としては、その形状からフ
ェライト又はダスト系材料を用いることが適当である
が、印刷配線基板１１が薄く貫通孔のアスペクト比が十
分に小さい場合にはアモルファス磁性体を用いることも
できる。
ェライト又はダスト系材料を用いることが適当である
が、印刷配線基板１１が薄く貫通孔のアスペクト比が十
分に小さい場合にはアモルファス磁性体を用いることも
できる。
【００２０】また、軟磁性体１０１ａ，１０１ｂは印刷
配線基板１１の表面・裏面ともスパイラルコイル２００
全面を覆う広さとなっている。これによって漏れ磁束を
小さくでき、周辺回路の誤動作を防止することが可能と
なる。
配線基板１１の表面・裏面ともスパイラルコイル２００
全面を覆う広さとなっている。これによって漏れ磁束を
小さくでき、周辺回路の誤動作を防止することが可能と
なる。
【００２１】以上のように、第１実施形態の構造によれ
ば、印刷配線基板１１に形成されたスパイラルコイル２
００を透磁率が高く、大きな飽和磁束密度を持つアモル
ファス磁性体でサンドウィッチする構造のインダクタに
おいて、スパイラルコイル２００の中央部に対応する位
置の印刷配線基板１１に穴をあけ、ここに別の軟磁性体
１００を配する事で、磁路中の空隙部を減少させること
ができ、薄型で且つ高インダクタンスを得ることができ
るようになる。
ば、印刷配線基板１１に形成されたスパイラルコイル２
００を透磁率が高く、大きな飽和磁束密度を持つアモル
ファス磁性体でサンドウィッチする構造のインダクタに
おいて、スパイラルコイル２００の中央部に対応する位
置の印刷配線基板１１に穴をあけ、ここに別の軟磁性体
１００を配する事で、磁路中の空隙部を減少させること
ができ、薄型で且つ高インダクタンスを得ることができ
るようになる。
【００２２】図３および図４には、本発明の第２実施形
態に係るインダクタの断面および平面形状が示されてい
る。図３の断面図は図４のＩ−Ｉ線に沿った断面形状で
ある。
態に係るインダクタの断面および平面形状が示されてい
る。図３の断面図は図４のＩ−Ｉ線に沿った断面形状で
ある。
【００２３】本第２実施形態においては、スパイラルコ
イル２００の中央部分の印刷配線基板１１に貫通孔を開
けてそこに別の軟磁性体１００を配置して埋め込むだけ
でなく、さらに、スパイラルコイル２００の両側部の印
刷配線基板１１にも貫通孔を開け、そこに軟磁性体１０
３，１０４を配置して埋め込む構造を採用している。こ
れにより、磁路中の空隙部をさらに小さくする事がで
き、インダクタンス値を大きくすることができる。
イル２００の中央部分の印刷配線基板１１に貫通孔を開
けてそこに別の軟磁性体１００を配置して埋め込むだけ
でなく、さらに、スパイラルコイル２００の両側部の印
刷配線基板１１にも貫通孔を開け、そこに軟磁性体１０
３，１０４を配置して埋め込む構造を採用している。こ
れにより、磁路中の空隙部をさらに小さくする事がで
き、インダクタンス値を大きくすることができる。
【００２４】軟磁性体１０３，１０４は軟磁性体１００
と同じ材質であってもよいが、かならずしも同じである
必要はない。例えば、軟磁性体１００および軟磁性体１
０３，１０４の一方、または、軟磁性体１００及び軟磁
性体１０３，１０４の両方をダスト系の材料を用いる事
によりダスト材部分の飽和特性から、 ａ．小電流時大インダクタンス ｂ．大電流時小インダクタンス となるスインギング特性のインダクタを実現することが
可能となる。
と同じ材質であってもよいが、かならずしも同じである
必要はない。例えば、軟磁性体１００および軟磁性体１
０３，１０４の一方、または、軟磁性体１００及び軟磁
性体１０３，１０４の両方をダスト系の材料を用いる事
によりダスト材部分の飽和特性から、 ａ．小電流時大インダクタンス ｂ．大電流時小インダクタンス となるスインギング特性のインダクタを実現することが
可能となる。
【００２５】なお、以上の実施形態では、印刷配線基板
１１の内層にスパイラルコイル２００を形成する場合を
例示したが、スパイラルコイル２００を印刷配線基板１
１の表面上に形成し、そのスパイラルコイル２００上に
絶縁体を介して軟磁性体１０１ａを配するようにするこ
とも可能である。
１１の内層にスパイラルコイル２００を形成する場合を
例示したが、スパイラルコイル２００を印刷配線基板１
１の表面上に形成し、そのスパイラルコイル２００上に
絶縁体を介して軟磁性体１０１ａを配するようにするこ
とも可能である。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、基板に
形成されたスパイラルコイルを透磁率が高く、大きな飽
和磁束密度を持つアモルファス磁性体でサンドウィッチ
する構造のインダクタにおいて、スパイラルコイルの中
央部、または中央部と側部の双方に対応する位置の基板
に穴をあけ、ここに別の軟磁性体を配する事で、磁路中
の空隙部を減少させることができ、薄型で且つ高インダ
クタンスを得ることができるようになる。
形成されたスパイラルコイルを透磁率が高く、大きな飽
和磁束密度を持つアモルファス磁性体でサンドウィッチ
する構造のインダクタにおいて、スパイラルコイルの中
央部、または中央部と側部の双方に対応する位置の基板
に穴をあけ、ここに別の軟磁性体を配する事で、磁路中
の空隙部を減少させることができ、薄型で且つ高インダ
クタンスを得ることができるようになる。
【図１】本発明の第１実施形態に係るインダクタ装置の
断面形状を示す断面図。
断面形状を示す断面図。
【図２】本発明の第１実施形態に係るインダクタ装置の
平面形状を示す平面図。
平面形状を示す平面図。
【図３】本発明の第２実施形態に係るインダクタ装置の
断面形状を示す断面図。
断面形状を示す断面図。
【図４】本発明の第２実施形態に係るインダクタ装置の
平面形状を示す平面図。
平面形状を示す平面図。
【図５】アモルファス薄帯を用いた従来のインダクタ装
置の断面形状を示す断面図。
置の断面形状を示す断面図。
【図６】アモルファス薄帯を用いた従来のインダクタ装
置の平面形状を示す平面図。
置の平面形状を示す平面図。
【図７】Ｅ型コアを用いた従来のインダクタ装置の断面
形状を示す断面図。
形状を示す断面図。
【図８】Ｅ型コアを用いた従来のインダクタ装置の平面
形状を示す平面図。
形状を示す平面図。
１１…印刷配線基板 １００…軟磁性体 １０１ａ…軟磁性体 １０１ｂ…軟磁性体 １０３…軟磁性体 １０４…軟磁性体 ２００…スパイラルコイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｆ 37/00 Ｈ０１Ｆ 27/24 Ｃ Ｊ
Claims (8)
- 【請求項１】 印刷配線基板と、この印刷配線基板に形
成され、スパイラル状のパターンを有するスパイラルコ
イルとを具備し、前記スパイラルコイルを前記基板の表
面及び裏面に配置された第１の軟磁性体によって挟む構
造を有するインダクタ装置において、 前記基板上における前記スパイラルコイルの中央部に対
応する位置に貫通孔を設け、その貫通孔内に第２の軟磁
性体を配置したことを特徴とするインダクタ装置。 - 【請求項２】 前記第１の軟磁性体はアモルファス磁性
体から構成されていることを特徴とする請求項１記載の
インダクタ装置。 - 【請求項３】 前記第２の軟磁性体は、アモルファス磁
性体、またはフェライト若しくはダスト系材料から構成
されていることを特徴とする請求項１記載のインダクタ
装置。 - 【請求項４】 前記基板上における前記スパイラルコイ
ルの側部に対応する位置に第２の貫通孔を設け、この第
２の貫通孔内に第３の軟磁性体を配置したことを特徴と
する請求項１記載のインダクタ装置。 - 【請求項５】 前記第２および第３の軟磁性体、または
その一方の軟磁性体として、ダスト系材料を用いたこと
を特徴とする請求項４記載のインダクタ装置。 - 【請求項６】 前記第１の磁性体は、 前記スパイラルコイル全体を覆うように少なくとも前記
スパイラルコイルのパターンよりも大きなサイズを有す
ることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１
項記載のインダクタ装置。 - 【請求項７】 印刷配線基板と、 この印刷配線基板に形成され、スパイラル状のパターン
を有するスパイラルコイルと、 前記基板上における前記スパイラルコイルの中央部に対
応する位置に設けられた貫通孔内に配置された第１の軟
磁性体と、 前記スパイラルコイル全体を前記基板の表面及び裏面か
ら挟むように配置された平板状の第２および第３の軟磁
性体とを具備することを特徴とするインダクタ装置。 - 【請求項８】 前記基板上における前記スパイラルコイ
ルの側部に対応する位置に第２の貫通孔を設け、この第
２の貫通孔内に第４の軟磁性体を配置したことを特徴と
する請求項７記載のインダクタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9229553A JPH1167541A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | インダクタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9229553A JPH1167541A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | インダクタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167541A true JPH1167541A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16893980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9229553A Pending JPH1167541A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | インダクタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167541A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2003234214A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Toko Inc | 電子回路モジュール |
| JP2003257744A (ja) * | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性素子及びその製造方法並びにそれを用いた電源モジュール |
| WO2005020254A3 (en) * | 2003-08-26 | 2005-04-07 | Philips Intellectual Property | Ultra-thin flexible inductor |
| WO2005020253A3 (en) * | 2003-08-26 | 2005-04-14 | Philips Intellectual Property | Printed circuit board with integrated inductor |
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