JPH1167720A - Ｉｃパッケージのｉｃ素子露出装置 - Google Patents
Ｉｃパッケージのｉｃ素子露出装置Info
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- JPH1167720A JPH1167720A JP9227714A JP22771497A JPH1167720A JP H1167720 A JPH1167720 A JP H1167720A JP 9227714 A JP9227714 A JP 9227714A JP 22771497 A JP22771497 A JP 22771497A JP H1167720 A JPH1167720 A JP H1167720A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣ素子に損傷を与えることなく、湿式エッ
チングによりモールド樹脂内のＩＣ素子を短時間で露出
するようにしたＩＣパッケージのＩＣ素子露出装置を提
供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージのＩＣ素子露出装置２４
は、ＩＣパッケージのモールド樹脂の所定領域のみを露
出させる、互いに同程度の外形を有する平板状の保持体
２６及び蓋体２８と、保持体２６及び蓋体２８を互いに
押圧する係止部３０とから構成される。保持体２６は、
ＩＣパッケージを収容する凹部状の収容部３２を有す
る。ＩＣパッケージ１２をＩＣ素子露出装置２４に収容
し、蓋体２８により収容部３２を密封し、この状態でＩ
Ｃ素子露出装置２４をエッチング液に浸漬することによ
り、従来のように耐酸性テープを用いなくて済む。よっ
て、従来に比べて極めて短時間で、リードを曲げる等の
損傷をＩＣパッケージに与えることなくＩＣ素子を露出
させることができる。
チングによりモールド樹脂内のＩＣ素子を短時間で露出
するようにしたＩＣパッケージのＩＣ素子露出装置を提
供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージのＩＣ素子露出装置２４
は、ＩＣパッケージのモールド樹脂の所定領域のみを露
出させる、互いに同程度の外形を有する平板状の保持体
２６及び蓋体２８と、保持体２６及び蓋体２８を互いに
押圧する係止部３０とから構成される。保持体２６は、
ＩＣパッケージを収容する凹部状の収容部３２を有す
る。ＩＣパッケージ１２をＩＣ素子露出装置２４に収容
し、蓋体２８により収容部３２を密封し、この状態でＩ
Ｃ素子露出装置２４をエッチング液に浸漬することによ
り、従来のように耐酸性テープを用いなくて済む。よっ
て、従来に比べて極めて短時間で、リードを曲げる等の
損傷をＩＣパッケージに与えることなくＩＣ素子を露出
させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージの
ＩＣ素子露出装置に関し、更に詳しくは、ＩＣ素子に損
傷を与えることなく、短時間で、湿式エッチングにより
モールド樹脂内のＩＣ素子を露出するようにしたＩＣパ
ッケージのＩＣ素子露出装置に関するものである。
ＩＣ素子露出装置に関し、更に詳しくは、ＩＣ素子に損
傷を与えることなく、短時間で、湿式エッチングにより
モールド樹脂内のＩＣ素子を露出するようにしたＩＣパ
ッケージのＩＣ素子露出装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージは、通常、平板状のモー
ルド樹脂内にチップ状のＩＣ素子を内蔵している。ＩＣ
パッケージには、一般に、ＩＣ素子の評価のために、Ｉ
Ｃ素子を露出させて検査（以下、露出検査と言う）し、
更に、リードからＩＣ素子に通電する等の他の評価試験
を行う抜き取り検査をする必要がある。図３（ａ）から
（ｅ）は、それぞれ、従来の露出検査の各工程を示す斜
視図である。従来、ＩＣパッケージの露出検査を行うに
は、先ず、耐酸性の外面を有する粘着性のテープ（以
下、耐酸性テープと言う）１０の粘着面にＩＣパッケー
ジ１２を載せ（図３（ａ）参照）、続いて、ＩＣパッケ
ージ１２を耐酸性テープ１０により密封する（図３
（ｂ）参照）。次いで、ＩＣパッケージ１２の表側のモ
ールド樹脂１４のうち、ＩＣ素子１６（図３（ｄ）参
照）を被覆している所定領域１８が露出するように耐酸
性テープ１０に開口２０を形成する（図３（ｃ）参
照）。開口２０は、通常、モールド樹脂の所定領域１８
を覆っているテープ部分を切り取ることにより行う。次
いで、手を保護するための保護手袋を着用し、発煙硝酸
水溶液と硫酸水溶液とを混合したエッチング液に、開口
２０を形成した試料を浸漬し、所定領域１８のモールド
樹脂部分を溶解、除去してＩＣ素子１６を露出させる
（図３（ｄ）参照）。更に、エッチング液から試料を取
り出して洗浄した後、耐酸性テープ１０のうち開口２０
の形成されている側をＩＣパッケージ１２からピンセッ
トにより剥離し（図３（ｅ）参照）、続いて、ＩＣパッ
ケージ１２をリードの付いた状態で耐酸性テープ１０か
ら剥離して取り出し、観察等を行う。尚、耐酸性テープ
１０を用いずにエッチング液に直接浸漬することは、モ
ールド樹脂１４が崩れてリードがＩＣパッケージ１２か
ら外れることがあり、このため、露出検査後の他の評価
試験を行えないことがあって好ましくない。
ルド樹脂内にチップ状のＩＣ素子を内蔵している。ＩＣ
パッケージには、一般に、ＩＣ素子の評価のために、Ｉ
Ｃ素子を露出させて検査（以下、露出検査と言う）し、
更に、リードからＩＣ素子に通電する等の他の評価試験
を行う抜き取り検査をする必要がある。図３（ａ）から
（ｅ）は、それぞれ、従来の露出検査の各工程を示す斜
視図である。従来、ＩＣパッケージの露出検査を行うに
は、先ず、耐酸性の外面を有する粘着性のテープ（以
下、耐酸性テープと言う）１０の粘着面にＩＣパッケー
ジ１２を載せ（図３（ａ）参照）、続いて、ＩＣパッケ
ージ１２を耐酸性テープ１０により密封する（図３
（ｂ）参照）。次いで、ＩＣパッケージ１２の表側のモ
ールド樹脂１４のうち、ＩＣ素子１６（図３（ｄ）参
照）を被覆している所定領域１８が露出するように耐酸
性テープ１０に開口２０を形成する（図３（ｃ）参
照）。開口２０は、通常、モールド樹脂の所定領域１８
を覆っているテープ部分を切り取ることにより行う。次
いで、手を保護するための保護手袋を着用し、発煙硝酸
水溶液と硫酸水溶液とを混合したエッチング液に、開口
２０を形成した試料を浸漬し、所定領域１８のモールド
樹脂部分を溶解、除去してＩＣ素子１６を露出させる
（図３（ｄ）参照）。更に、エッチング液から試料を取
り出して洗浄した後、耐酸性テープ１０のうち開口２０
の形成されている側をＩＣパッケージ１２からピンセッ
トにより剥離し（図３（ｅ）参照）、続いて、ＩＣパッ
ケージ１２をリードの付いた状態で耐酸性テープ１０か
ら剥離して取り出し、観察等を行う。尚、耐酸性テープ
１０を用いずにエッチング液に直接浸漬することは、モ
ールド樹脂１４が崩れてリードがＩＣパッケージ１２か
ら外れることがあり、このため、露出検査後の他の評価
試験を行えないことがあって好ましくない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来、以下の
問題があった。第１には、耐酸性テープの粘着力が強い
ため、剥離し難く、このため、剥離するのに時間がかか
り、作業性が良くない。第２には、保護手袋を着用して
いるので、細かい作業を行い難く、このため、ピンセッ
トを用いて耐酸性テープを剥離する際、ＩＣ素子に損傷
を与えたり、ＩＣのリードを曲げてしまって露出検査後
に正しい他の評価試験を行えなかったりすることであ
る。
問題があった。第１には、耐酸性テープの粘着力が強い
ため、剥離し難く、このため、剥離するのに時間がかか
り、作業性が良くない。第２には、保護手袋を着用して
いるので、細かい作業を行い難く、このため、ピンセッ
トを用いて耐酸性テープを剥離する際、ＩＣ素子に損傷
を与えたり、ＩＣのリードを曲げてしまって露出検査後
に正しい他の評価試験を行えなかったりすることであ
る。
【０００４】以上のような事情に照らして、本発明の目
的は、ＩＣ素子に損傷を与えることなく、湿式エッチン
グによりモールド樹脂内のＩＣ素子を短時間で露出する
ようにしたＩＣパッケージのＩＣ素子露出装置を提供す
ることである。
的は、ＩＣ素子に損傷を与えることなく、湿式エッチン
グによりモールド樹脂内のＩＣ素子を短時間で露出する
ようにしたＩＣパッケージのＩＣ素子露出装置を提供す
ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、エッチング
後、浸漬した試料を充分に洗浄した上で、素手で耐酸性
テープを剥離することを実験により検討した。しかし、
耐酸性テープ同士間の隙間や耐酸性テープ−ＩＣパッケ
ージ間の隙間にエッチング液が残留していて、この残留
しているエッチング液が剥離する過程で作業者の手に付
着することがあり、安全性の点で好ましくなかった。そ
こで、本発明者は、鋭意検討の結果、エッチング液に対
して耐腐食性の高い物質からなり、耐酸性テープに形成
する開口と同じ寸法の開口を有し、ＩＣパッケージのモ
ールド樹脂の所定領域のみを露出するようにＩＣパッケ
ージを収容する装置を考え付き、本発明を完成するに至
った。
後、浸漬した試料を充分に洗浄した上で、素手で耐酸性
テープを剥離することを実験により検討した。しかし、
耐酸性テープ同士間の隙間や耐酸性テープ−ＩＣパッケ
ージ間の隙間にエッチング液が残留していて、この残留
しているエッチング液が剥離する過程で作業者の手に付
着することがあり、安全性の点で好ましくなかった。そ
こで、本発明者は、鋭意検討の結果、エッチング液に対
して耐腐食性の高い物質からなり、耐酸性テープに形成
する開口と同じ寸法の開口を有し、ＩＣパッケージのモ
ールド樹脂の所定領域のみを露出するようにＩＣパッケ
ージを収容する装置を考え付き、本発明を完成するに至
った。
【０００６】上記目的を達成するために、本発明に係る
ＩＣパッケージのＩＣ素子露出装置は、収容、取り出し
自在にＩＣパッケージを収容し、ＩＣパッケージからＩ
Ｃ素子を被覆しているモールド樹脂の所定領域をエッチ
ング液によって溶解してＩＣ素子を露出させる、ＩＣパ
ッケージのＩＣ素子露出装置であって、凹部状の収容部
を有し、その収容部にＩＣパッケージを収容する保持体
と、保持体の少なくとも収容部を開閉自在に覆う蓋体で
あって、収容部に収容したＩＣパッケージの前記所定領
域を露出させる開口と、保持体の収容部の周囲に設けら
れた第１接触面と接触する第２接触面と、保持体の収容
部に収容したＩＣパッケージのモールド樹脂の所定領域
の全周にわたり接触するように、第２接触面と開口縁と
の間に形成された開口周囲接触面とを有する蓋体と、第
１接触面と第２接触面とが互いに接触し、かつＩＣパッ
ケージのモールド樹脂と開口周囲接触面とが接触した状
態を維持するように保持体と蓋体とを係止する係止部と
を備えていることを特徴としている。
ＩＣパッケージのＩＣ素子露出装置は、収容、取り出し
自在にＩＣパッケージを収容し、ＩＣパッケージからＩ
Ｃ素子を被覆しているモールド樹脂の所定領域をエッチ
ング液によって溶解してＩＣ素子を露出させる、ＩＣパ
ッケージのＩＣ素子露出装置であって、凹部状の収容部
を有し、その収容部にＩＣパッケージを収容する保持体
と、保持体の少なくとも収容部を開閉自在に覆う蓋体で
あって、収容部に収容したＩＣパッケージの前記所定領
域を露出させる開口と、保持体の収容部の周囲に設けら
れた第１接触面と接触する第２接触面と、保持体の収容
部に収容したＩＣパッケージのモールド樹脂の所定領域
の全周にわたり接触するように、第２接触面と開口縁と
の間に形成された開口周囲接触面とを有する蓋体と、第
１接触面と第２接触面とが互いに接触し、かつＩＣパッ
ケージのモールド樹脂と開口周囲接触面とが接触した状
態を維持するように保持体と蓋体とを係止する係止部と
を備えていることを特徴としている。
【０００７】好適には、蓋体が、開口の周囲に、開口周
囲接触面を有するパッキン部材を備えている。パッキン
部材は蓋体に着脱自在であるので、これにより、ＩＣパ
ッケージの所定の平面寸法に応じた開口を有し、ＩＣパ
ッケージの厚さに応じた厚さのパッキン部材を用いるこ
とができる。よって、ＩＣパッケージの寸法が収容部に
収容可能な寸法である限り、所定領域の平面寸法や高さ
寸法の異なる様々な種類のＩＣパッケージに適用するこ
とができる。
囲接触面を有するパッキン部材を備えている。パッキン
部材は蓋体に着脱自在であるので、これにより、ＩＣパ
ッケージの所定の平面寸法に応じた開口を有し、ＩＣパ
ッケージの厚さに応じた厚さのパッキン部材を用いるこ
とができる。よって、ＩＣパッケージの寸法が収容部に
収容可能な寸法である限り、所定領域の平面寸法や高さ
寸法の異なる様々な種類のＩＣパッケージに適用するこ
とができる。
【０００８】また、好適には、保持体の収容部の底面に
は、収容されたＩＣパッケージを支持する少なくとも２
本の平行な隆起条が設けられている。隆起条により、収
容されたＩＣパッケージは、移動することが防止され
る。
は、収容されたＩＣパッケージを支持する少なくとも２
本の平行な隆起条が設けられている。隆起条により、収
容されたＩＣパッケージは、移動することが防止され
る。
【０００９】係止部は、例えば、蓋体を保持体に係止、
押圧して、保持体の第１接触面と蓋体の第２接触面とを
接触させる押圧部を保持体に備えている。これにより、
ＩＣパッケージの収容、取り出しを一層短時間で容易に
行うことができる。尚、ＩＣパッケージのＩＣ素子露出
装置は、エッチング液に対して耐腐食性の高い物質で形
成されていると、長期にわたり繰り返し使用することが
できる。
押圧して、保持体の第１接触面と蓋体の第２接触面とを
接触させる押圧部を保持体に備えている。これにより、
ＩＣパッケージの収容、取り出しを一層短時間で容易に
行うことができる。尚、ＩＣパッケージのＩＣ素子露出
装置は、エッチング液に対して耐腐食性の高い物質で形
成されていると、長期にわたり繰り返し使用することが
できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。実施形態例 本実施形態例は、本発明の好適な一実施形態例である。
本実施形態例では、従来と同じものには同じ符号を付し
てその説明を省略する。図１は、本実施形態例のＩＣパ
ッケージのＩＣ素子露出装置２４（以下、簡単のため単
にＩＣ素子露出装置２４と言う）の展開図である。ＩＣ
素子露出装置２４は、ＩＣパッケージのモールド樹脂の
所定領域のみを露出させる、互いに同程度の外形を有す
る平板状の保持体２６及び蓋体２８と、保持体２６及び
蓋体２８を互いに押圧する係止部３０とから構成され
る。保持体２６、蓋体２８及び係止部３０の材質は、何
れも、発煙硝酸水溶液及び硫酸水溶液に対して耐腐食性
の高い材質である。
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。実施形態例 本実施形態例は、本発明の好適な一実施形態例である。
本実施形態例では、従来と同じものには同じ符号を付し
てその説明を省略する。図１は、本実施形態例のＩＣパ
ッケージのＩＣ素子露出装置２４（以下、簡単のため単
にＩＣ素子露出装置２４と言う）の展開図である。ＩＣ
素子露出装置２４は、ＩＣパッケージのモールド樹脂の
所定領域のみを露出させる、互いに同程度の外形を有す
る平板状の保持体２６及び蓋体２８と、保持体２６及び
蓋体２８を互いに押圧する係止部３０とから構成され
る。保持体２６、蓋体２８及び係止部３０の材質は、何
れも、発煙硝酸水溶液及び硫酸水溶液に対して耐腐食性
の高い材質である。
【００１１】保持体２６は、ＩＣパッケージを収容する
凹部状の収容部３２を有する。収容部３２は、底面の所
定位置に、ＩＣパッケージを支持する２本の平行な隆起
条３４を備えている。所定位置とは、正確な位置に収容
されたＩＣパッケージのモールド樹脂の底面側縁位置の
うち、リードの突出している一対の互いに対向する側縁
の位置である。隆起条３４の高さは、ＩＣパッケージの
モールド樹脂の裏面と、モールド樹脂の側面から突出し
ているリードとの間隔よりも低い。また、保持体２６
は、収容部３２の周囲に設けられ、後述の第２接触面と
面接触する第１接触面３５を有する。
凹部状の収容部３２を有する。収容部３２は、底面の所
定位置に、ＩＣパッケージを支持する２本の平行な隆起
条３４を備えている。所定位置とは、正確な位置に収容
されたＩＣパッケージのモールド樹脂の底面側縁位置の
うち、リードの突出している一対の互いに対向する側縁
の位置である。隆起条３４の高さは、ＩＣパッケージの
モールド樹脂の裏面と、モールド樹脂の側面から突出し
ているリードとの間隔よりも低い。また、保持体２６
は、収容部３２の周囲に設けられ、後述の第２接触面と
面接触する第１接触面３５を有する。
【００１２】蓋体２８は、収容部３２の収容部口３６よ
りもやや小さい寸法に形成され、エッチングマスクとし
ての役割を果たすパッキン部材３８を有する。パッキン
部材３８は、ＩＣパッケージのモールド樹脂の所定領域
と同じ寸法の開口４２と、開口４２の縁の周囲に形成さ
れ、収容されたＩＣパッケージの所定領域の全周囲にわ
たり面接触する開口周囲接触面４４とを有する。また、
蓋体２８は、保持体２６に対向する内側２７Ａに、パッ
キン部材３８を着脱自在に装着する嵌入部４６を有して
いる。嵌入部４６は、パッキン部材３８の装着時に開口
４２を露出させるような位置に、パッキン部材３８より
も寸法の大きい第２開口４８を有している。更に、蓋体
２８は、内側２７Ａに、第１接触面３５の全面にわたり
面接触する第２接触面５４と、内側２７Ａに対向する外
側に、後述のストッパが係止する係止溝５０（図２参
照）とを有し、収容部３２を開閉自在に覆うようにされ
ている。また、パッキン部材３８の厚みは、収容部３２
にＩＣパッケージを収容した状態で第１接触面３５と第
２接触面５４とが面接触し、かつ、ＩＣパッケージのモ
ールド樹脂の所定領域の全周囲と開口周囲接触面４４と
が面接触するような、ＩＣパッケージの厚みに応じた厚
みである。
りもやや小さい寸法に形成され、エッチングマスクとし
ての役割を果たすパッキン部材３８を有する。パッキン
部材３８は、ＩＣパッケージのモールド樹脂の所定領域
と同じ寸法の開口４２と、開口４２の縁の周囲に形成さ
れ、収容されたＩＣパッケージの所定領域の全周囲にわ
たり面接触する開口周囲接触面４４とを有する。また、
蓋体２８は、保持体２６に対向する内側２７Ａに、パッ
キン部材３８を着脱自在に装着する嵌入部４６を有して
いる。嵌入部４６は、パッキン部材３８の装着時に開口
４２を露出させるような位置に、パッキン部材３８より
も寸法の大きい第２開口４８を有している。更に、蓋体
２８は、内側２７Ａに、第１接触面３５の全面にわたり
面接触する第２接触面５４と、内側２７Ａに対向する外
側に、後述のストッパが係止する係止溝５０（図２参
照）とを有し、収容部３２を開閉自在に覆うようにされ
ている。また、パッキン部材３８の厚みは、収容部３２
にＩＣパッケージを収容した状態で第１接触面３５と第
２接触面５４とが面接触し、かつ、ＩＣパッケージのモ
ールド樹脂の所定領域の全周囲と開口周囲接触面４４と
が面接触するような、ＩＣパッケージの厚みに応じた厚
みである。
【００１３】係止部３０は、保持体２６の一方の側縁部
５６Ａに蓋体２８を接続している第１蝶番部５８と、側
縁部５６Ａに対向する他方の側縁部５６Ｂに設けられて
いる係止具６０とから構成される。係止具６０は、側縁
部５６Ｂに設けられた第２蝶番部６２と、蓋体２８が保
持体２６に閉の状態のときに第２蝶番部６２の上側に位
置する蓋体２８の外側周縁部２９（図２参照）を外側か
ら押圧する押圧部６４とを有し、周縁部２９の押圧、及
び押圧の解除を自在に行うようにされている。押圧部６
４の先端には、係止溝５０に係止するリブ状のストッパ
６６が形成されている。
５６Ａに蓋体２８を接続している第１蝶番部５８と、側
縁部５６Ａに対向する他方の側縁部５６Ｂに設けられて
いる係止具６０とから構成される。係止具６０は、側縁
部５６Ｂに設けられた第２蝶番部６２と、蓋体２８が保
持体２６に閉の状態のときに第２蝶番部６２の上側に位
置する蓋体２８の外側周縁部２９（図２参照）を外側か
ら押圧する押圧部６４とを有し、周縁部２９の押圧、及
び押圧の解除を自在に行うようにされている。押圧部６
４の先端には、係止溝５０に係止するリブ状のストッパ
６６が形成されている。
【００１４】ＩＣ素子露出装置２４を用いてＩＣパッケ
ージ、例えばＩＣパッケージ１２の露出検査を行うに
は、収容部３２が開放された状態になるように、例えば
保持体２６と蓋体２８とのなす角度θが９０°になるよ
うに蓋体２８を開け、パッキン部材３８を蓋体２８に予
め嵌入しておく。次いで、保持体２６をほぼ水平な状態
にし、ＩＣパッケージ１２の所定領域１８を上面にし
て、モールド樹脂１４を隆起条３４に係止させることに
より、収容部３２の正確な位置に収容し、蓋体２８を保
持体２６の側に緩やかに倒して、保持体２６及び蓋体２
８の外側面を手で押圧し、第１接触面３５と第２接触面
５４とを面接触させ、かつ、開口周囲接触面４４を所定
領域１８の全周囲にわたり面接触させる。この結果、図
２に示すように、θは０°になり、所定領域１８が露出
し、かつ、収容部３２が密封される。続いて、この密封
状態を維持するために、係止具６０の押圧部６４により
蓋体２８の外側の周縁部２９を押圧する。次いで、ＩＣ
パッケージ１２を収容したＩＣ素子露出装置２４をエッ
チング液に浸漬し、所定領域１８のモールド樹脂部分を
エッチング液により溶解してＩＣ素子１６を露出させ
る。この後、エッチング液からＩＣ素子露出装置２４を
取り出して洗浄し、上記と逆の手順によりＩＣパッケー
ジ１２をＩＣ素子露出装置２４から取り出す。更に、取
り出したＩＣパッケージ１２の観察等を行った後、ＩＣ
パッケージ１２に通電等の他の評価試験を行う。
ージ、例えばＩＣパッケージ１２の露出検査を行うに
は、収容部３２が開放された状態になるように、例えば
保持体２６と蓋体２８とのなす角度θが９０°になるよ
うに蓋体２８を開け、パッキン部材３８を蓋体２８に予
め嵌入しておく。次いで、保持体２６をほぼ水平な状態
にし、ＩＣパッケージ１２の所定領域１８を上面にし
て、モールド樹脂１４を隆起条３４に係止させることに
より、収容部３２の正確な位置に収容し、蓋体２８を保
持体２６の側に緩やかに倒して、保持体２６及び蓋体２
８の外側面を手で押圧し、第１接触面３５と第２接触面
５４とを面接触させ、かつ、開口周囲接触面４４を所定
領域１８の全周囲にわたり面接触させる。この結果、図
２に示すように、θは０°になり、所定領域１８が露出
し、かつ、収容部３２が密封される。続いて、この密封
状態を維持するために、係止具６０の押圧部６４により
蓋体２８の外側の周縁部２９を押圧する。次いで、ＩＣ
パッケージ１２を収容したＩＣ素子露出装置２４をエッ
チング液に浸漬し、所定領域１８のモールド樹脂部分を
エッチング液により溶解してＩＣ素子１６を露出させ
る。この後、エッチング液からＩＣ素子露出装置２４を
取り出して洗浄し、上記と逆の手順によりＩＣパッケー
ジ１２をＩＣ素子露出装置２４から取り出す。更に、取
り出したＩＣパッケージ１２の観察等を行った後、ＩＣ
パッケージ１２に通電等の他の評価試験を行う。
【００１５】本実施形態例により、ＩＣパッケージに損
傷を与えることなく、湿式エッチングによりモールド樹
脂内のＩＣ素子を短時間で露出するようにしたＩＣパッ
ケージのＩＣ素子露出装置が実現される。また、収容部
３２が底面に隆起条３４を備えているので、ＩＣパッケ
ージは、収容部３２に収容された後、収容部３２内で移
動することが防止され、エッチングにより所定領域のモ
ールド樹脂部分が確実に溶解、除去される。更に、パッ
キン部材３８は蓋体２８に着脱自在であるので、ＩＣパ
ッケージの所定領域の寸法に応じた開口を有し、ＩＣパ
ッケージの厚さに応じた厚さのパッキン部材３８を用い
ることができる。よって、所定領域の平面寸法や高さ寸
法の異なる様々な種類のＩＣパッケージに適用すること
ができる。
傷を与えることなく、湿式エッチングによりモールド樹
脂内のＩＣ素子を短時間で露出するようにしたＩＣパッ
ケージのＩＣ素子露出装置が実現される。また、収容部
３２が底面に隆起条３４を備えているので、ＩＣパッケ
ージは、収容部３２に収容された後、収容部３２内で移
動することが防止され、エッチングにより所定領域のモ
ールド樹脂部分が確実に溶解、除去される。更に、パッ
キン部材３８は蓋体２８に着脱自在であるので、ＩＣパ
ッケージの所定領域の寸法に応じた開口を有し、ＩＣパ
ッケージの厚さに応じた厚さのパッキン部材３８を用い
ることができる。よって、所定領域の平面寸法や高さ寸
法の異なる様々な種類のＩＣパッケージに適用すること
ができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣパッケージの平板
状のモールド樹脂のうちＩＣ素子の表側を被覆している
所定領域のみを露出する保持体及び蓋体と、保持体及び
蓋体を互いに係止する係止部とを備えている。本発明に
係るＩＣパッケージのＩＣ素子露出装置を用いることに
より、湿式エッチングによりＩＣパッケージのＩＣ素子
を露出させる際、従来のように耐酸性テープを用いなく
てもよい。従って、従来に比べて極めて短時間で、リー
ドを曲げる等の損傷をＩＣパッケージに与えることなく
ＩＣ素子を露出させることができる。
状のモールド樹脂のうちＩＣ素子の表側を被覆している
所定領域のみを露出する保持体及び蓋体と、保持体及び
蓋体を互いに係止する係止部とを備えている。本発明に
係るＩＣパッケージのＩＣ素子露出装置を用いることに
より、湿式エッチングによりＩＣパッケージのＩＣ素子
を露出させる際、従来のように耐酸性テープを用いなく
てもよい。従って、従来に比べて極めて短時間で、リー
ドを曲げる等の損傷をＩＣパッケージに与えることなく
ＩＣ素子を露出させることができる。
【図１】実施形態例のＩＣパッケージのＩＣ素子露出装
置の展開図である。
置の展開図である。
【図２】実施形態例で、ＩＣパッケージが収容されて保
持体と蓋体とが係止具により係止され、ＩＣパッケージ
のモールド樹脂の所定領域のみが露出した状態を示す斜
視図である。
持体と蓋体とが係止具により係止され、ＩＣパッケージ
のモールド樹脂の所定領域のみが露出した状態を示す斜
視図である。
【図３】図３（ａ）から（ｅ）は、それぞれ、従来の露
出検査の各工程を示す斜視図である。
出検査の各工程を示す斜視図である。
１０……耐酸性テープ、１２……ＩＣパッケージ、１４
……モールド樹脂、１６……ＩＣ素子、１８……所定領
域、２０……開口、２４……ＩＣパッケージのＩＣ素子
露出装置、２６……保持体、２７Ａ、Ｂ……内側、２８
……蓋体、２９……外側周縁部、３０……係止部、３２
……収容部、３４……隆起条、３５……第１接触面、３
６……収容部口、３８……パッキン部材、４２……開
口、４４……開口周囲接触面、４６……嵌入部、４８…
…第２開口、５０……係止溝、５４……第２接触面、５
６Ａ、Ｂ……側縁部、５８……第１蝶番部、６０……係
止具、６２……第２蝶番部、６４……押圧部、６６……
ストッパ。
……モールド樹脂、１６……ＩＣ素子、１８……所定領
域、２０……開口、２４……ＩＣパッケージのＩＣ素子
露出装置、２６……保持体、２７Ａ、Ｂ……内側、２８
……蓋体、２９……外側周縁部、３０……係止部、３２
……収容部、３４……隆起条、３５……第１接触面、３
６……収容部口、３８……パッキン部材、４２……開
口、４４……開口周囲接触面、４６……嵌入部、４８…
…第２開口、５０……係止溝、５４……第２接触面、５
６Ａ、Ｂ……側縁部、５８……第１蝶番部、６０……係
止具、６２……第２蝶番部、６４……押圧部、６６……
ストッパ。
Claims (5)
- 【請求項１】 収容、取り出し自在にＩＣパッケージを
収容し、ＩＣパッケージからＩＣ素子を被覆しているモ
ールド樹脂の所定領域をエッチング液によって溶解して
ＩＣ素子を露出させる、ＩＣパッケージのＩＣ素子露出
装置であって、 凹部状の収容部を有し、その収容部にＩＣパッケージを
収容する保持体と、 保持体の少なくとも収容部を開閉自在に覆う蓋体であっ
て、収容部に収容したＩＣパッケージの前記所定領域を
露出させる開口と、保持体の収容部の周囲に設けられた
第１接触面と接触する第２接触面と、保持体の収容部に
収容したＩＣパッケージのモールド樹脂の所定領域の全
周にわたり接触するように、第２接触面と開口縁との間
に形成された開口周囲接触面とを有する蓋体と、 第１接触面と第２接触面とが互いに接触し、かつＩＣパ
ッケージのモールド樹脂と開口周囲接触面とが接触した
状態を維持するように保持体と蓋体とを係止する係止部
とを備えていることを特徴とするＩＣパッケージのＩＣ
素子露出装置。 - 【請求項２】 蓋体が、開口の周囲に、開口周囲接触面
を有するパッキン部材を備えていることを特徴とする請
求項１に記載のＩＣパッケージのＩＣ素子露出装置。 - 【請求項３】 保持体の収容部の底面には、収容された
ＩＣパッケージを支持する少なくとも２本の平行な隆起
条が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に
記載のＩＣパッケージのＩＣ素子露出装置。 - 【請求項４】 係止部は、蓋体を保持体に係止、押圧し
て、保持体の第１接触面と蓋体の第２接触面とを接触さ
せる押圧部を保持体に備えていることを特徴とする請求
項１から３のうちのいずれか１項に記載のＩＣパッケー
ジのＩＣ素子露出装置。 - 【請求項５】 エッチング液に対して耐腐食性の高い物
質で形成されていることを特徴とする請求項１から４の
うちのいずれか１項に記載のＩＣパッケージのＩＣ素子
露出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9227714A JPH1167720A (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | Ｉｃパッケージのｉｃ素子露出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9227714A JPH1167720A (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | Ｉｃパッケージのｉｃ素子露出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167720A true JPH1167720A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16865209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9227714A Pending JPH1167720A (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | Ｉｃパッケージのｉｃ素子露出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167720A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013008875A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージの開封方法、及び半導体パッケージの検査方法 |
| CN116466215A (zh) * | 2023-03-20 | 2023-07-21 | 惠州雷曼光电科技有限公司 | Micro LED集成封装COB面板的化学开封方法 |
-
1997
- 1997-08-25 JP JP9227714A patent/JPH1167720A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013008875A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージの開封方法、及び半導体パッケージの検査方法 |
| CN116466215A (zh) * | 2023-03-20 | 2023-07-21 | 惠州雷曼光电科技有限公司 | Micro LED集成封装COB面板的化学开封方法 |
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