JPH1167802A - モールド装置 - Google Patents
モールド装置Info
- Publication number
- JPH1167802A JPH1167802A JP23887097A JP23887097A JPH1167802A JP H1167802 A JPH1167802 A JP H1167802A JP 23887097 A JP23887097 A JP 23887097A JP 23887097 A JP23887097 A JP 23887097A JP H1167802 A JPH1167802 A JP H1167802A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cavity
- resin
- molding
- mold resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/568—Applying vibrations to the mould parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/568—Applying vibrations to the mould parts
- B29C2045/5685—Applying vibrations to the mould parts for eliminating internal voids in the moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明はモールドレジンを適切に金型内に注入
して、半導体素子をモールドレジンで適切に封止するモ
ールド装置を提供する。 【解決手段】モールド装置１０は、モールド前の半導体
素子を下金型１２のキャビティ１３内にセットした後、
上金型１１と下金型１２の型締めを行った状態で、モー
ルドレジン１７をゲート１６からキャビティ１３内に注
入する。このモールドレジン１７のキャビティ１３内へ
の注入時、上金型１１に取り付けられた超音波振動器１
４と下金型１２に取り付けられた超音波振動器１５に通
電し、超音波振動器１４及び超音波振動器１５により上
金型１１及び下金型１２を超音波振動させて、モールド
レジン１７の流れを円滑にする。その結果、キャビティ
１３内に効率的、かつ、適切にモールドレジン１７を注
入して、未充填やボイド等の発生を抑制し、モールドレ
ジン１７の注入効率が向上して、成形性能を向上させる
ことができる。
して、半導体素子をモールドレジンで適切に封止するモ
ールド装置を提供する。 【解決手段】モールド装置１０は、モールド前の半導体
素子を下金型１２のキャビティ１３内にセットした後、
上金型１１と下金型１２の型締めを行った状態で、モー
ルドレジン１７をゲート１６からキャビティ１３内に注
入する。このモールドレジン１７のキャビティ１３内へ
の注入時、上金型１１に取り付けられた超音波振動器１
４と下金型１２に取り付けられた超音波振動器１５に通
電し、超音波振動器１４及び超音波振動器１５により上
金型１１及び下金型１２を超音波振動させて、モールド
レジン１７の流れを円滑にする。その結果、キャビティ
１３内に効率的、かつ、適切にモールドレジン１７を注
入して、未充填やボイド等の発生を抑制し、モールドレ
ジン１７の注入効率が向上して、成形性能を向上させる
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モールド装置に関
し、詳細には、モールドレジンを適切に金型内に注入し
て、半導体素子をモールドレジンで封止するモールド装
置に関する。
し、詳細には、モールドレジンを適切に金型内に注入し
て、半導体素子をモールドレジンで封止するモールド装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置の製造工程で製造さ
れるＩＣやＬＳＩ等の半導体素子は、リードフレーム上
にＩＣチップや配線ワイヤー等が配置された状態で、樹
脂モールドされる。
れるＩＣやＬＳＩ等の半導体素子は、リードフレーム上
にＩＣチップや配線ワイヤー等が配置された状態で、樹
脂モールドされる。
【０００３】従来、このモールディングにおいては、モ
ールドレジン（封止樹脂）の金型内への充填を、モール
ドレジンを注入するときの注入圧力によってのみ行って
いる。
ールドレジン（封止樹脂）の金型内への充填を、モール
ドレジンを注入するときの注入圧力によってのみ行って
いる。
【０００４】すなわち、従来のモールド装置は、図６に
示すように、モールド金型１がプレス機２に固定されて
おり、モールディングは、プレスした金型内部にモール
ドレジンを注入して行う。このモールドレジンの注入
は、注入圧力によってのみ行われる。
示すように、モールド金型１がプレス機２に固定されて
おり、モールディングは、プレスした金型内部にモール
ドレジンを注入して行う。このモールドレジンの注入
は、注入圧力によってのみ行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のモールド装置にあっては、モールド金型がプ
レス機に固定されて、モールドレジンの金型への注入
を、注入圧力によってのみ行うようになっていたため、
モールドレジンの金型内への未充填やボイド等が発生し
て、成形不具合が発生するという問題があった。
うな従来のモールド装置にあっては、モールド金型がプ
レス機に固定されて、モールドレジンの金型への注入
を、注入圧力によってのみ行うようになっていたため、
モールドレジンの金型内への未充填やボイド等が発生し
て、成形不具合が発生するという問題があった。
【０００６】すなわち、成形不具合は、金型の汚れ、材
料の汚れ及び材料の変形等の突発的要因の他に、軽薄短
小化の進む今日、モールド金型がプレス機に固定された
状態で、モールドレジンの金型への注入を注入圧力によ
ってのみ行うと、金型温度、注入スピード及び注入圧力
等の成形パラメータのバラツキも影響して、金型内への
モールドレジンの未充填やボイド金型内にモールドレジ
ンを適切に充填することができず、成形不具合が発生す
る。
料の汚れ及び材料の変形等の突発的要因の他に、軽薄短
小化の進む今日、モールド金型がプレス機に固定された
状態で、モールドレジンの金型への注入を注入圧力によ
ってのみ行うと、金型温度、注入スピード及び注入圧力
等の成形パラメータのバラツキも影響して、金型内への
モールドレジンの未充填やボイド金型内にモールドレジ
ンを適切に充填することができず、成形不具合が発生す
る。
【０００７】そこで、請求項１記載の発明は、封止材料
の金型内への注入時に、金型に超音波振動を付与するこ
とにより、封止材料の流れを円滑にして、金型内への封
止材料の未充填やボイド等の発生を抑制し、成形性能を
向上させることのできるモールド装置を提供することを
目的としている。
の金型内への注入時に、金型に超音波振動を付与するこ
とにより、封止材料の流れを円滑にして、金型内への封
止材料の未充填やボイド等の発生を抑制し、成形性能を
向上させることのできるモールド装置を提供することを
目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明のモ
ールド装置は、リードフレーム上にＩＣチップ及び配線
用ワイヤ等の配設されたモールド前の半導体素子を金型
内に収納し、当該半導体素子の収納された前記金型内に
封止材料を注入して当該封止材料により当該半導体素子
を封止するモールド装置において、前記封止材料を前記
金型内に注入する際、前記金型に所定の超音波振動を付
与することにより、上記目的を達成している。
ールド装置は、リードフレーム上にＩＣチップ及び配線
用ワイヤ等の配設されたモールド前の半導体素子を金型
内に収納し、当該半導体素子の収納された前記金型内に
封止材料を注入して当該封止材料により当該半導体素子
を封止するモールド装置において、前記封止材料を前記
金型内に注入する際、前記金型に所定の超音波振動を付
与することにより、上記目的を達成している。
【０００９】上記構成によれば、封止材料を金型内へ注
入する際、金型に超音波振動を付与しているので、封止
材料の流れを円滑にして、金型内への封止材料の未充填
やボイド等の発生を抑制することができ、成形性能を向
上させることができる。
入する際、金型に超音波振動を付与しているので、封止
材料の流れを円滑にして、金型内への封止材料の未充填
やボイド等の発生を抑制することができ、成形性能を向
上させることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるか
ら、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本
発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもので
はない。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるか
ら、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本
発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもので
はない。
【００１１】図１〜図３は、本発明のモールド装置の一
実施の形態を示す図である。図１は、本発明のモールド
装置１０の一実施の形態を適用したモールド装置１０の
要部正面図である。
実施の形態を示す図である。図１は、本発明のモールド
装置１０の一実施の形態を適用したモールド装置１０の
要部正面図である。
【００１２】図１において、モールド装置１０は、上金
型１１と下金型１２を備え、上金型１１と下金型１２に
より所定形状のキャビティ１３が形成されている。上金
型１１と下金型１２には、それぞれ超音波振動器１４、
１５が取り付けられており、超音波振動器１４、１５
は、図示しない駆動部に接続されている。超音波振動器
１４、１５は、この駆動部から通電されることにより、
超音波振動して、所定周波数の超音波振動を上金型１１
及び下金型１２に付与する。
型１１と下金型１２を備え、上金型１１と下金型１２に
より所定形状のキャビティ１３が形成されている。上金
型１１と下金型１２には、それぞれ超音波振動器１４、
１５が取り付けられており、超音波振動器１４、１５
は、図示しない駆動部に接続されている。超音波振動器
１４、１５は、この駆動部から通電されることにより、
超音波振動して、所定周波数の超音波振動を上金型１１
及び下金型１２に付与する。
【００１３】モールド装置１０は、リードフレーム上に
ＩＣチップや配線用ワイヤ等が配置されたモールド前の
半導体素子が下金型１２のキャビティ１３内にセットさ
れた後、上金型１１と下金型１２を接合した状態で、ゲ
ート１６からモールドレジン（封止材料）１７を、図１
中矢印で示すように、キャビティ１３内に注入する。
ＩＣチップや配線用ワイヤ等が配置されたモールド前の
半導体素子が下金型１２のキャビティ１３内にセットさ
れた後、上金型１１と下金型１２を接合した状態で、ゲ
ート１６からモールドレジン（封止材料）１７を、図１
中矢印で示すように、キャビティ１３内に注入する。
【００１４】次に、本実施の形態の作用を説明する。モ
ールド装置１０は、モールドレジン１７の注入時に金型
１１、１２に超音波振動を付与して、注入効率を向上さ
せるところにその特徴がある。
ールド装置１０は、モールドレジン１７の注入時に金型
１１、１２に超音波振動を付与して、注入効率を向上さ
せるところにその特徴がある。
【００１５】すなわち、モールド装置１０は、リードフ
レーム上にＩＣチップや配線用ワイヤ等が配置されたモ
ールド前の半導体素子が下金型１２のキャビティ１３内
にセットされると、上金型１１と下金型１２を接合し
て、型締めを行った状態で、モールドレジン１７をゲー
ト１６からキャビティ１３内に注入する。このモールド
レジン１７のキャビティ１３内への注入時、駆動部から
上金型１１に取り付けられた超音波振動器１４と下金型
１２に取り付けられた超音波振動器１５に通電し、超音
波振動器１４及び超音波振動器１５を超音波振動させ
る。超音波振動器１４の振動により上金型１１を超音波
振動させ、超音波振動器１５により下金型１２を超音波
振動させる。
レーム上にＩＣチップや配線用ワイヤ等が配置されたモ
ールド前の半導体素子が下金型１２のキャビティ１３内
にセットされると、上金型１１と下金型１２を接合し
て、型締めを行った状態で、モールドレジン１７をゲー
ト１６からキャビティ１３内に注入する。このモールド
レジン１７のキャビティ１３内への注入時、駆動部から
上金型１１に取り付けられた超音波振動器１４と下金型
１２に取り付けられた超音波振動器１５に通電し、超音
波振動器１４及び超音波振動器１５を超音波振動させ
る。超音波振動器１４の振動により上金型１１を超音波
振動させ、超音波振動器１５により下金型１２を超音波
振動させる。
【００１６】上金型１１と下金型１２が超音波振動する
と、モールドレジン１７の流れが円滑化され、図２に示
すように、モールドレジン１７を、図３に示す上金型１
１と下金型１２に超音波振動を付与しない場合に比較し
て、キャビティ１３内に効率的に、かつ、適切に注入す
ることができる。したがって、キャビティ１３内のモー
ルドレジン１７の未充填やボイド等の発生を抑制するこ
とができ、モールドレジン１７の注入効率を向上させ
て、円滑で、ムラのないモールドレジン１７の注入を行
うことができる。
と、モールドレジン１７の流れが円滑化され、図２に示
すように、モールドレジン１７を、図３に示す上金型１
１と下金型１２に超音波振動を付与しない場合に比較し
て、キャビティ１３内に効率的に、かつ、適切に注入す
ることができる。したがって、キャビティ１３内のモー
ルドレジン１７の未充填やボイド等の発生を抑制するこ
とができ、モールドレジン１７の注入効率を向上させ
て、円滑で、ムラのないモールドレジン１７の注入を行
うことができる。
【００１７】したがって、金型１１、１２が、図４
（ａ）、（ｂ）に示すように、薄くて横に広い場合や図
５（ａ）、（ｂ）に示すように、細くて縦に長い場合に
も、適切にモールドレジン１７をキャビティ１３内に注
入することができ、従来成形が困難であるとされてきた
これらの薄くて横に広い形状や細くて縦に長い形状のモ
ールドを適切に行うことができる。なお、図４及び図５
では、図１と同じ符号を付している。
（ａ）、（ｂ）に示すように、薄くて横に広い場合や図
５（ａ）、（ｂ）に示すように、細くて縦に長い場合に
も、適切にモールドレジン１７をキャビティ１３内に注
入することができ、従来成形が困難であるとされてきた
これらの薄くて横に広い形状や細くて縦に長い形状のモ
ールドを適切に行うことができる。なお、図４及び図５
では、図１と同じ符号を付している。
【００１８】以上、本発明者によってなされた発明を好
適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
【００１９】
【発明の効果】請求項１記載の発明のモールド装置によ
れば、封止材料を金型内へ注入する際、金型に超音波振
動を付与しているので、封止材料の流れを円滑にして、
金型内への封止材料の未充填やボイド等の発生を抑制す
ることができ、成形性能を向上させることができる。
れば、封止材料を金型内へ注入する際、金型に超音波振
動を付与しているので、封止材料の流れを円滑にして、
金型内への封止材料の未充填やボイド等の発生を抑制す
ることができ、成形性能を向上させることができる。
【図１】本発明のモールド装置の一実施の形態を適用し
たモールド装置の要部正面図。
たモールド装置の要部正面図。
【図２】図１の超音波振動を付与しつつキャビティ内に
モールドレジンを注入している状態の金型の正面断面
図。
モールドレジンを注入している状態の金型の正面断面
図。
【図３】図１の超音波振動を付与しないでキャビティ内
にモールドレジンを注入している状態の金型の正面断面
図。
にモールドレジンを注入している状態の金型の正面断面
図。
【図４】薄くて横に広いキャビティを有する金型の正面
断面図（ａ）と上面図（ｂ）。
断面図（ａ）と上面図（ｂ）。
【図５】細くて縦に長いキャビティを有する金型の正面
断面図（ａ）と上面図（ｂ）。
断面図（ａ）と上面図（ｂ）。
【図６】従来のモールド装置の正面概略構成図。
１０ モールド装置 １１ 上金型 １２ 下金型 １３ キャビティ １４、１５ 超音波振動器 １６ ゲート １７ モールドレジン
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレーム上にＩＣチップ及び配線用
ワイヤ等の配設されたモールド前の半導体素子を金型内
に収納し、当該半導体素子の収納された前記金型内に封
止材料を注入して当該封止材料により当該半導体素子を
封止するモールド装置において、前記封止材料を前記金
型内に注入する際、前記金型に所定の超音波振動を付与
することを特徴とするモールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23887097A JPH1167802A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23887097A JPH1167802A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167802A true JPH1167802A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=17036491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23887097A Pending JPH1167802A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167802A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002038356A1 (en) * | 2000-11-10 | 2002-05-16 | Misonix, Incorporated | Manufacturing method and device using high power ultrasound |
| CN112786487A (zh) * | 2019-11-06 | 2021-05-11 | 株式会社迪思科 | 保护部件的形成方法 |
-
1997
- 1997-08-20 JP JP23887097A patent/JPH1167802A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002038356A1 (en) * | 2000-11-10 | 2002-05-16 | Misonix, Incorporated | Manufacturing method and device using high power ultrasound |
| CN112786487A (zh) * | 2019-11-06 | 2021-05-11 | 株式会社迪思科 | 保护部件的形成方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI277500B (en) | Method of resin encapsulation, apparatus for resin encapsulation, method of manufacturing semiconductor device, semiconductor device and resin material | |
| TW500656B (en) | Resin sealing method and apparatus for a semiconductor device | |
| US20120061880A1 (en) | Molding apparatus and molding method for packaging semiconductor | |
| US5422314A (en) | Lead frame and production method for producing semiconductor device using the lead frame | |
| JP5771865B2 (ja) | モールド金型 | |
| JP2008277470A (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び製造装置 | |
| JPH1167802A (ja) | モールド装置 | |
| JP3473231B2 (ja) | ベアチップの封止方法および封止装置 | |
| CN100401485C (zh) | 一种能提高多芯片封装合格率的封装方法 | |
| JPH09312308A (ja) | 半導体装置の製造方法及びその製造装置 | |
| JP3179003B2 (ja) | Ｔｓｏｐまたはｕｔｓｏｐのような超薄型半導体パッケージの成形装置および成形方法 | |
| JPS60244512A (ja) | 成形方法 | |
| KR0121114B1 (ko) | 몰드 컴파운드(Mold Compound) 주입방법 | |
| JP2003100786A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JPH10138294A (ja) | 樹脂封止金型及び樹脂封止方法 | |
| JPH10209194A (ja) | 半導体装置、その製造方法およびそれに用いる樹脂モールド工程装置 | |
| JP2694288B2 (ja) | 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料とその製造方法 | |
| JP3092568B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置製造金型 | |
| JPH04273132A (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法 | |
| JPS62125635A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法 | |
| JPH05326587A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法及びその装置 | |
| JPH05326594A (ja) | 半導体装置の樹脂封止金型と樹脂封止方法 | |
| JP4973033B2 (ja) | パワーモジュールの製造方法 | |
| JPS63299368A (ja) | 半導体素子収納パッケ−ジの製造方法 | |
| KR19990012316A (ko) | 반도체 패키지의 몰딩 금형 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040330 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |