JPH1167882A - 基板吸着装置及び基板吸着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板の平面度を維持しつつ吸着保持することの
できる吸着装置及び吸着方法を提供する。 【解決手段】ＣＰＵ７が、第１配管１Ａ内の気圧に応じ
て、第２配管１Ｂの気圧を制御するので、最適なタイミ
ングで基板Ｐを部分毎に吸引でき、基板Ｐと基板保持面
ＰＨ１との間に空気だまりを形成することなく確実に基
板の吸着保持を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板吸着装置及び
基板吸着方法に関し、特に半導体または、液晶表示素子
等の基板を吸着保持する装置及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報可視化の流れにのり、電卓、
ワープロ、パソコン、携帯テレビ等の表示素子として、
液晶表示パネルが多用されるようになってきている。液
晶表示パネルは、ガラス基板上に透明薄膜電極をフォト
リソグラフィの手法で所望の形状にパターニングして形
成される。このリソグラフィのための装置として、マス
ク上に形成された原画パターンを投影露光系を介してガ
ラス基板上のフォトレジスト層に露光するステッパやミ
ラープロジェクション方式の露光装置が使われている。
被露光基板としてのガラス基板は年々大型化し、最近で
は６００ｍｍ×７２０ｍｍ程度のサイズのものまで用意
されている。

【０００３】ここで、ガラス基板に原画パターンを露光
する場合における一つの問題は、ガラス基板における感
光面の光軸方向位置をいかに一定とするかである。即
ち、ガラス基板は薄板であるため、本来的にうねりや反
りを有している。従って、単にガラス基板を基板ステー
ジ上に載置しただけでは、そのうねりや反りにより、感
光面の位置が変わりうる。ちなみに、露光装置の焦点深
度は、数μｍ以下であり、従ってガラス基板の感光面に
おける光軸方向位置のバラツキを、その範囲内に収める
必要がある。

【０００４】そこで、露光装置においては、ガラス基板
を光軸方向に精度良く保持するため、吸着装置を設けて
いる。吸着装置は、ガラス基板を保持する平坦な保持面
に多孔を形成し、かかる多孔内に負圧を生じさせて、ガ
ラス基板を吸着保持するものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ガラス基板
を吸着装置により保持する場合、以下に述べるような問
題がある。図９は、ガラス基板Ｐを吸着装置ＰＨの基板
保持面ＰＨ１に吸着した状態を示す断面図である。図９
において、吸着装置ＰＨの基板保持面ＰＨ１は、多孔の
一部として孔Ｐａ、Ｐｂとを有する。

【０００６】上述したように、ガラス基板Ｐは薄板であ
るため、本来的にうねりや反りを有する。このように変
形したガラス基板Ｐを、吸着装置ＰＨの基板保持面ＰＨ
１に載置したときに、うねり等の生じた部分が孔Ｐａ、
Ｐｂの間に位置することがある。

【０００７】ここで、ガラス基板Ｐを、孔Ｐａ、Ｐｂ内
を同時に負圧にすることにより吸着装置ＰＨに吸着した
ときに、うねり等が小さければ、孔Ｐａ、Ｐｂ間の距離
と、孔Ｐａ、Ｐｂにより吸着された基板Ｐの部分間の長
さとがほぼ等しくなり、よって基板Ｐは保持面ＰＨ１に
吸着され、そのうねり等は矯正されることとなる。

【０００８】しかしながら、うねり等が比較的大きけれ
ば、孔Ｐａ、Ｐｂ間の距離よりも、孔Ｐａ、Ｐｂにより
吸着された基板Ｐの部分間の長さの方が大きくなり、よ
って孔内の気圧をいくら下げてもその部分は保持面ＰＨ
１に吸着されず、それによりガラス基板Ｐが吸着装置Ｐ
Ｈから部分的に浮き上がる、いわゆる空気だまりＳが生
じることとなる。かかる空気だまりＳにより、ガラス基
板Ｐの表面の光軸方向位置が、露光装置の焦点深度外へ
とシフトしてしまう恐れがある。また、空気だまりＳ
は、基板において常に同じ位置に生じるとはかぎらず、
多重露光等の際に位置ずれを生じさせる原因の一つとな
りうる。

【０００９】一方、孔２ａ、２ｂを時間差をおいて負圧
にすれば、空気だまりの発生を防止できるという考えも
あるが、いかなる態様でそれを達成するか具体的でな
い。

【００１０】そこで、本願発明は、基板の平面度を維持
しつつ吸着保持することのできる吸着装置及び吸着方法
を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決すべ
く、本願発明の基板吸着装置（ＰＨ）は、基板（Ｐ）を
吸着保持する第１の吸着部（１Ａ）と、第１の吸着部
（１Ａ）とは異なる位置で基板（Ｐ）を吸着保持する第
２の吸着部（１Ｂ）と、少なくとも第１の吸着部（１
Ａ）と基板（Ｐ）との吸着状態を検出する検出部（６
Ａ）と、第１の吸着部（１Ａ）の吸着状態の検出結果に
応じて、第２の吸着部（１Ｂ）の吸着動作を制御する制
御部（ＣＰＵ）とを備えていることを特徴とする。

【００１２】本願発明の基板吸着装置によれば、制御部
（ＣＰＵ）が、第１の吸着部（１Ａ）の吸着状態の検出
結果に応じて、第２の吸着部（１Ｂ）の吸着動作を制御
するので、最適なタイミングで基板（Ｐ）を部分毎に吸
引でき、基板（Ｐ）と基板保持面（ＰＨ１）との間に空
気だまり（Ｓ）を形成することなく確実に基板（Ｐ）の
吸着保持を行うことができる。

【００１３】本願発明の基板吸着方法は、基板（Ｐ）を
吸着保持する第１の吸着部（１Ａ）と、第１の吸着部
（１Ａ）に隣接して基板（Ｐ）を吸着する第２の吸着部
（１Ｂ）とにより基板（Ｐ）を吸着する基板吸着方法で
あって、第１の吸着部（１Ａ）により基板（Ｐ）を吸着
し、第１の吸着部（１Ａ）と基板（Ｐ）との吸着状態に
応じて、第２の吸着部（１Ｂ）により基板（Ｐ）を吸着
することを特徴とする。

【００１４】本願発明の基板吸着方法によれば、第１の
吸着部（１Ａ）と基板（Ｐ）との吸着状態に応じて、第
２の吸着部（１Ｂ）により基板（Ｐ）を吸着するので、
最適なタイミングで基板（Ｐ）を部分毎に吸引でき、基
板（Ｐ）と基板保持面（ＰＨ１）との間に空気だまり
（Ｓ）を形成することなく確実に基板（Ｐ）の吸着保持
を行うことができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる実施の形態
を、図面を参照して以下に説明する。図１に示した露光
システムとしての投影露光装置は、液晶製造用ステッパ
の一例である。図１に示したように、一般に、ステッパ
は、チャンバ１０１の中に設置されている。チャンバ１
０１内では、通常のクリーンルームよりも精度の高い温
度制御がなされており、例えば、クリーンルームの温度
制御が±２乃至３℃の範囲であるのに対して、チャンバ
１０１内では±０．１℃以内に保たれている。

【００１６】また、図示した液晶製造用ステッパは、サ
イドフロー型のチャンバを用いたステッパであり、空気
中に浮遊する粒子が装置に付着するのを防止するために
チャンバ１０１の側面に空気吹き出し口１０２が設置さ
れており、図中矢印で示したように吹き出し口１０２か
ら投影露光系ＰＬの光軸に対し垂直に温度制御された空
気流が移動する。チャンバ１０１，特に投影光学系を含
む露光装置本体部に、クリーンルーム内に浮遊する異物
（ゴミ）等が流入するのを防止するため、ＨＥＰＡ（又
はＵＬＰＡ）フィルタが、チャンバ１０１の空気取り入
れ口または吹き出し口１０２の近傍に配置されている。

【００１７】図１の投影露光装置は、水銀ランプ等の光
源及び照明光学系（不図示）、レチクルＲを載置するレ
チクルステージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、基板Ｐを移動
する基板ステージＰＳＴ、基板の位置合わせ用のアライ
メントセンサ１００等から主に構成されている。照明光
学系は、フライアイレンズ、コンデンサレンズ等からな
り、最終的にコンデンサレンズ１０３を介してレチクル
Ｒを照明している。照明光学系は、光源からの照明光
で、回路パターン等が描かれたマスクであるレチクルＲ
をほぼ照度均一かつ所定の立体角で照明する。これらの
図示しない光源及び照明光学系は、一般に、図中、レチ
クルＲＳＴの上方又は光学反射系を用いる場合にはレチ
クルステージＲＳＴの側方に配置されている。特に、光
源はチャンバ１０１の外側に配置される。

【００１８】レチクルステージＲＳＴは、投影光学系Ｐ
Ｌの光軸ＡＸ上であって投影光学系ＰＬとコンデンサレ
ンズ１０３との間に設置され、モータ等で構成されたレ
チクル駆動部（不図示）により、光軸ＡＸに対し垂直方
向にＸ、Ｙ方向への移動及びθ方向への回転が可能とな
っている。レチクルステージＲＳＴ上には、レチクルホ
ルダＲＨが設置され、レチクルＲがレチクルホルダＲＨ
上に設置される。レチクルＲは、図示しない真空チャッ
クによりレチクルホルダＲＨに吸着保持されている。ま
た、レチクルステージＲＳＴの上方には、光軸ＡＸを挟
んで対向するレチクルアライメント顕微鏡１０４が装着
されている。この２組の顕微鏡１０４によりレチクルＲ
に形成された基準マークを観察して、レチクルＲが所定
の基準位置に精度良く位置決められるようにレチクルス
テージＲＳＴの初期位置を決定する。

【００１９】レチクルＲは、レチクルステージＲＳＴ上
で、矩形の照明領域で照明される。この照明領域は、レ
チクルステージＲＳＴの上方であってかつレチクルＲと
共役な面またはその近傍に配置された視野絞り（不図
示）により画定される。

【００２０】レチクルＲを通過した照明光は投影光学系
ＰＬに入射し、投影光学系ＰＬによるレチクルＲの回路
パターン像が基板Ｐ上に形成される。投影光学系ＰＬに
は、複数のレンズエレメントが光軸ＡＸを共通の光軸と
するように収容されている。投影光学系ＰＬは、その外
周部であって光軸方向の中央部にフランジ１２４を備
え、フランジ部１２４により露光装置本体の架台１２３
に固定されている。

【００２１】基板Ｐは、基板ステージＰＳＴ上に保持さ
れた基板ホルダＰＨに真空吸着されている。基板ステー
ジＰＳＴは、レチクルステージＲＳＴと同様、モータ等
で構成された基板ステージ駆動部（不図示）により、光
軸ＡＸに対し垂直方向に、Ｘ、Ｙ方向への移動及び光軸
方向へのＺ方向の移動とθ方向への回転が可能である。
基板ステージＰＳＴの端部には移動鏡１０８が固定さ
れ、干渉計１０９からのレーザビームを移動鏡１０８に
より反射し、反射光を干渉計１０９によって検出するこ
とによって、基板ステージＰＳＴのＸＹ平面内での座標
位置が常時モニタされる。これにより、基板Ｐ上の所定
位置にレチクルＲ上のパターン像を露光する際の微小位
置決定動作と、次の露光領域へ移動する動作とを繰り返
す。

【００２２】投影露光装置では、基板Ｐ上にすでに露光
により形成されたパターンに対して、新たなパターンを
精度良く重ねて露光する機能がある。この機能を実行す
るため、投影露光装置は基板Ｐ上の位置合わせ用のマー
クの位置を検出して、重ね合わせ露光を行う位置を決定
する機能（基板アライメント系）を備える。本例では、
この基板アライメント系として、投影光学系ＰＬとは別
に設けられた光学式アライメントセンサ１００を備えて
いる。このアライメントセンサ１００は、光源１１３よ
り射出されたレーザ光を、ミラー等で折り曲げて基板Ｐ
上に向け、基板Ｐ上に形成されたアライメントマークＰ
Ｍとの差を検出器１１４で検出し、判断装置１１５でア
ライメントずれ量を求めるようになっている。

【００２３】図２は、本願発明の実施の形態にかかる吸
着装置ＰＨとこれを支持するステージとを示す斜視図で
ある。吸着装置ＰＨは、Ｚ軸方向（光軸方向）に移動可
能なＺ軸ステージＺＳＴ上に配置され、Ｚ軸ステージＺ
ＳＴは、Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸ステージＸＳＴ上に
配置され、Ｘ軸ステージＸＳＴは、Ｙ軸方向に移動可能
なＹ軸ステージＹＳＴ上に配置されている。即ち、吸着
装置ＰＨは、各ステージを駆動することにより、三次元
方向何れにも移動可能となっている。なお、上述した基
板ステージＰＳＴ（図１）は、Ｚ軸ステージＺＳＴ、Ｘ
軸ステージＸＳＴ及びＹ軸ステージＹＳＴを含んでい
る。吸着装置ＰＨに隣接して、互いに直交する方向にＹ
軸移動鏡ＹＭとＸ軸移動鏡ＸＭとが配置され、吸着装置
ＰＨのＹ軸方向位置とＸ軸方向位置を検出するために用
いられる。

【００２４】吸着装置ＰＨは、基板Ｐの保持面ＰＨ１に
多くの孔を有している。図３は、吸着装置ＰＨの基板保
持面ＰＨ１を模式的に表した図である。図３において、
ハッチングした部分は多孔が形成された領域であり、か
かる領域は、矩形状の中央の領域Ａと、領域Ａに隣接す
る細長い矩形状の領域Ｂ、Ｃに分けられる。なお、領域
間にハッチングが施されていないが、これは領域の境界
を明確に示すために行ったものである。実際に一種類の
基板Ｐでかつ、縦置き、横置き共用でなかったら領域間
の間隙は無くても良い。

【００２５】多孔の領域Ａ、Ｂ、Ｃの下方は、吸着装置
ＰＨの内部で、それぞれ密閉された空間を形成し、かか
る空間はポリウレタンチューブ（不図示）により、負圧
ステーション５にそれぞれ接続されている。負圧ステー
ション５は、不図示のバキュームポンプに接続されてい
る。

【００２６】図４は、本実施の形態にかかる吸着装置Ｐ
Ｈの概略を示す構成図である。吸着装置ＰＨの基板保持
面ＰＨ１上には、基板Ｐが載置されている。基板保持面
ＰＨ１の多孔領域Ａ，Ｂ，Ｃは図３のものに対応する
が、図４の配管を簡略化するため、実際のものと配置を
異ならせて示している。

【００２７】多孔領域Ａは、第１配管１Ａを介してバキ
ュームポンプ２に接続されている。多孔領域Ｂは、第１
配管１Ａから分岐する第２配管１Ｂを介して、バキュー
ムポンプ２に接続されている。多孔領域Ｃは、第２配管
１Ｂから分岐する第３配管１Ｃを介して、バキュームポ
ンプ２に接続されている。各配管は、負圧ステーション
５を介して各領域に分配される。

【００２８】第２配管１Ｂにおける、第１配管１Ａから
の分岐点には、第１バルブ３Ｂが配置されている。第１
バルブ３Ｂは、円板型のバタフライバルブであって、第
１アクチュエータ４Ｂに駆動されて回転し、それにより
第２配管１Ｂを開放又は閉止可能となっている。

【００２９】一方、第３配管１Ｃにおける、第２配管１
Ｂからの分岐点には、第２バルブ３Ｃが配置されてい
る。第２バルブ３Ｃも、円板型のバタフライバルブであ
って、第２アクチュエータ４Ｃに駆動されて回転し、そ
れにより第３配管１Ｃを開放又は閉止可能となってい
る。

【００３０】第１配管１Ａには、検出部として第１気圧
センサ６Ａが設けられ、第１配管１Ａ内の気圧を測定
し、電気的信号として出力するようになっている。一
方、第２配管１Ｂにも、検出部として第２気圧センサ６
Ｂが設けられ、第２配管１Ｂ内の気圧を測定し、電気的
信号として出力するようになっている。

【００３１】バキュームポンプ２，アクチュエータ４
Ｂ、４Ｃ及び気圧センサ６Ａ、６Ｂは、制御部としての
ＣＰＵ７に電気的に接続されている。

【００３２】次に、本実施の形態の動作について以下に
説明する。不図示の搬送系から引き渡された基板Ｐを、
吸着装置ＰＨの基板保持面ＰＨ１に吸着させようとする
ときは、吸着装置ＰＨの基板保持面ＰＨ１に基板Ｐが受
け渡された状態で、ＣＰＵ７により、バキュームポンプ
２を動作させる。ここで、第１バルブ３Ｂ及び第２バル
ブ３Ｃは、全閉の状態となっている。

【００３３】図５は、バキュームポンプ２が動作したと
きに、時間に対して配管内の気圧の減少度合いを示すグ
ラフである。バキュームポンプ２に吸い込まれる空気の
力により、基板Ｐの多孔領域Ａ周辺が基板保持面ＰＨ１
に吸着されると、第１配管１Ａ内の気圧は、図５に示す
グラフに従って漸次減少する。

【００３４】第１気圧センサ６Ａが、第１配管１Ａの気
圧が所定値Ｖａｃ１まで減少したことを検出したとき
は、ＣＰＵ７は、第１アクチュエータ４Ｂを駆動して、
第１バルブ３Ｂを開放する。図４には、かかる状態が示
されている。従って、バキュームポンプ２は第２配管１
Ｂ内の空気を吸引し、それにより基板Ｐの多孔領域Ｂ周
辺が基板保持面ＰＨ１に吸着され、第２配管１Ｂ内の気
圧が減少する。

【００３５】更に、第２気圧センサ６Ｂが、第２配管１
Ｂの気圧が所定値Ｖａｃ１まで減少したことを検出した
ときは、ＣＰＵ７は、第２アクチュエータ４Ｃを駆動し
て、第２バルブ３Ｃを開放する。それにより、バキュー
ムポンプ２は第３配管１Ｃ内の空気を吸引するため、基
板Ｐの多孔領域Ｃ周辺が基板保持面ＰＨ１に吸着され、
第２配管１Ｂ内の気圧が減少する。このようにして基板
Ｐを、空気だまりを形成することなく、自動的に基板保
持面ＰＨ１に吸着保持することができるのである。

【００３６】なお、気圧センサが配管内の気圧をＶａｃ
１より低いＶａｃ２又はＶａｃ３まで減少したことを検
出して、ＣＰＵ７がバルブを開放するようにしても良
い。それにより、基板の保持はより確実となる。また、
予めＣＰＵ７に特定のバルブ（例えば、第２バルブ３
Ｃ）を開放させないよう命令を与えることもでき、それ
により、基板保持面ＰＨ１に対し基板Ｐの大きさが小さ
いため、特定の領域（例えば、領域Ｃ）の上に基板Ｐが
存在しないような場合に、かかる特定の領域から空気が
無用に吸い込まれることを防止できる。

【００３７】上述した実施の態様においては、気圧セン
サとアクチュエータを用いてバルブを開放しているた
め、構成が比較的複雑であり、製造コストも増大する。
従って、より簡素な構成が要請される場合もある。

【００３８】図６は、かかる要請に応える、本願発明に
かかる第２の実施の形態である吸着装置ＰＨの概略図で
ある。上述した第１の実施の形態に対し、第２の実施の
形態は、基板保持面ＰＨ１からバキュームポンプ２に至
る各配管構成については同じである。しかしながら、図
６に示すように、気圧センサとアクチュエータを設ける
代わりに、ばね８Ｂ、８Ｃを設けている。

【００３９】より具体的に、第２の実施の形態について
説明する。第２配管１Ｂにおける、第１配管１Ａからの
分岐点には、第１バルブ１３Ｂが配置されている。第１
バルブ１３Ｂは、軸線方向に移動可能な円板状バルブで
あって、第１ばね８Ｂにより第２配管１Ｂを閉止する方
向に押されている。

【００４０】一方、第３配管１Ｃにおける、第２配管１
Ｂからの分岐点には、第２バルブ１３Ｃが配置されてい
る。第２バルブ１３Ｃも、軸線方向に移動可能な円板状
バルブであって、第２ばね８Ｃにより第３配管１Ｃを閉
止する方向に押されている。

【００４１】第２の実施の形態において、第１ばね８Ｂ
の弾性力は、第１配管１Ａ内が吸引されて、第２配管１
Ｂとの間に気圧差（例えばＶａｃ１）が生じたときに、
第１バルブ１３Ｂが軸線方向に移動して第２配管１Ｂを
開放するような値に設定されている。

【００４２】一方、第２ばね８Ｂの弾性力は、第２配管
１Ｂ内が吸引されて、第３配管１Ｃとの間に気圧差（例
えばＶａｃ１）が生じたときに、バルブ１３Ｃが軸線方
向に移動して第３配管１Ｃを開放するような値に設定さ
れている。このような設定により、電気的な構成を用い
なくても、第２の実施の形態と同様な動作を達成でき、
それにより構成の簡素化を図ることができる。

【００４３】図７は、第３の実施の態様にかかる吸着装
置ＰＨの基板保持面ＰＨ２を示したものである。図３の
実施の態様に対して、多孔領域の配置が異なっている。
より具体的には、基板保持面ＰＨ２の中央に矩形状の領
域Ａ１が配置され、その周囲に枠状の領域Ｂ１が配置さ
れ、同様にして枠状の領域Ｃ１，Ｄ１，Ｅ１が配置され
ている。細長い矩形上の２つの領域Ｆ１は、領域Ｅ１を
挟むようにして配置されている。各領域は、別個の配管
によりバキュームポンプ２（図４）に連結されている。

【００４４】第１の実施の態様と同様にして、各配管内
の気圧が順次低減され、領域Ａ１，Ｂ１，Ｃ１，Ｄ１，
Ｅ１，Ｆ１の順序で、中央から放射状に基板を吸着する
ようになっている。よって第１の実施の態様と同様に、
空気だまりを形成することなく、基板を基板保持面に吸
着保持することができる。

【００４５】図８は、第４の実施の態様にかかる吸着装
置ＰＨの基板保持面ＰＨ３を示したものである。図３の
実施の態様に対して、多孔領域の配置が異なっている。
より具体的には、基板保持面ＰＨ３の中央に矩形状の領
域Ａ２が配置され、その周囲にコ字状の領域Ｂ２が一対
相対して配置され、更にその周囲にコ字状の領域Ｃ２が
一対相対して配置されている。

【００４６】第１の実施の態様と同様にして、各配管内
の気圧が順次低減され、領域Ａ２，Ｂ２，Ｃ２の順序
で、中央から放射状に基板を吸着するようになってい
る。よって第１の実施の態様と同様に、空気だまりを形
成することなく、基板を基板保持面に吸着保持すること
ができる。

【００４７】なお、実施形態では、基板（実施形態では
ガラス基板Ｐ）と吸着部（実施形態では吸着装置に設け
られた基板保持面ＰＨ１）との吸着状態を検出する検出
部として、吸着部に負圧を供給する配管内の気圧を直接
検出する気圧センサを採用したが、本発明ではこれに限
るものではなく、例えば以下のセンサも採用できる。 （１）基板と吸着部との距離の変化を検出する変位セン
サ。 例えば、斜入射の光束を基板に照射し、基板での反射光
の位置を検出することにより基板の変位を検出する光学
式センサを用いることができる。この場合、単一の光学
式センサ（例えば１次元又は２次元ＣＣＤ等）により基
板を吸着部で吸着する基板の被吸着面の領域内の複数点
における被吸着面の位置の変化を検出し、その検出結果
に基づいて基板と吸着部との吸着状態を検出する。又、
光学センサ（例えばＳＰＤ等）を複数設けて、上記被吸
着面の位置を複数点で計測し、各々の点について被吸着
面の位置の変化を検出ことも可能である。なお、この変
位センサは、本実施例における露光装置本体の架台１２
３やこの架台１２３に固定された剛体等に固定すると良
い。 （２）基板と吸着部との接触の度合いを検出する感圧セ
ンサ。 例えば、接触の度合いを検出する感圧センサを基板保持
面ＰＨ１に設けて、基板保持面ＰＨ１の吸着部毎の基板
に接触している面積、圧力等を検出し、その検出結果に
基づいて、基板と吸着部との吸着状態を検出する。な
お、この感圧センサは、第１の吸着部と第２の吸着部と
に２次元の広がりを持つ単一の感圧センサをそれぞれ別
々に設けても、第ｌの吸着部と第２の吸着部との両方に
またがって２次元の広がりを持つ単一の感圧センサを設
けても良い。又、第１の吸着部と第２の吸着部とのそれ
ぞれに離散的に配置した複数の感圧センサを設けて検出
するようにしても良い。

【００４８】

【発明の効果】以上述べたように、本願発明の基板吸着
装置によれば、制御部が、第１の吸着部の吸着状態の検
出結果に応じて、第２の吸着部の吸着動作を制御するの
で、最適なタイミングで基板を部分毎に吸引でき、基板
と基板保持面との間に空気だまりを形成することなく確
実に基板の吸着保持を行うことができる。

【００４９】また本願発明の基板吸着方法によれば、第
１の吸着部と基板との吸着状態に応じて、第２の吸着部
により基板を吸着するので、最適なタイミングで基板を
部分毎に吸引でき、基板と基板保持面との間に空気だま
りを形成することなく確実に基板の吸着保持を行うこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明による液晶製造用ステッパの概略図で
ある。

【図２】本願発明の実施の形態にかかる吸着装置ＰＨと
これを支持するステージとを示す斜視図である。

【図３】吸着装置ＰＨの基板保持面を模式的に表した図
である。

【図４】本実施の形態にかかる吸着装置ＰＨの概略を示
す構成図である。

【図５】バキュームポンプ２が動作したときに、時間に
対して配管内の気圧の減少度合いを示すグラフである。

【図６】第２の実施の形態にかかる吸着装置ＰＨの概略
を示す構成図である。

【図７】第３の実施の態様にかかる吸着装置ＰＨの基板
保持面を示したものである。

【図８】第４の実施の態様にかかる吸着装置ＰＨの基板
保持面を示したものである。

【図９】ガラス基板Ｐを吸着装置ＰＨの基板保持面に吸
着した状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ………配管 ２………バキュームポンプ ３Ａ、３Ｂ，１３Ａ、１３Ｂ………バルブ ４Ｂ、４Ｃ………アクチュエータ ５………負圧ステーション ６Ａ、６Ｂ………気圧センサ ７………ＣＰＵ ８Ｂ、８Ｃ………ばね Ｐ………基板 ＰＨ………吸着装置

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を吸着保持する第１の吸着部と、 前記第１の吸着部とは異なる位置で前記基板を吸着保持
   する第２の吸着部と、 少なくとも前記第１の吸着部と前記基板との吸着状態を
   検出する検出部と、 前記第１の吸着部の吸着状態の検出結果に応じて、前記
   第２の吸着部の吸着動作を制御する制御部とを備えてい
   ることを特徴とする基板吸着装置。
2. 【請求項２】 前記第１の吸着部は、前記基板を真空吸
   着する第１真空路を有し、 前記第２の吸着部は、前記基板を真空吸着する第２真空
   路を有し、 前記基板を吸着する際に、前記第１真空路と前記第２真
   空路とを制御して、少なくとも前記第１真空路で前記基
   板を吸着する真空制御部を設けたことを特徴とする請求
   項１記載の基板吸着装置。
3. 【請求項３】 前記検出部は、前記第１真空路内の気圧
   を測定するように前記第１真空路内に配置され、 前記第１真空路内の気圧に基づいて、前記第１の吸着部
   と前記基板との吸着状態を検出することを特徴とする請
   求項２記載の基板吸着装置。
4. 【請求項４】 前記第１の吸着部は前記基板のほぼ中央
   部を吸着し、前記第２の吸着部は前記第１の吸着部の周
   辺部を吸着することを特徴とする請求項１，２又は３記
   載の基板吸着装置。
5. 【請求項５】 基板を吸着保持する第１の吸着部と、前
   記第１の吸着部に隣接して前記基板を吸着する第２の吸
   着部とにより基板を吸着する基板吸着方法であって、前
   記第１の吸着部により前記基板を吸着し、前記第１の吸
   着部と前記基板との吸着状態に応じて、前記第２の吸着
   部により前記基板を吸着することを特徴とする基板吸着
   方法。
6. 【請求項６】 前記第１の吸着部は、前記基板の中央部
   を吸着し、前記第２の吸着部は、前記第１の吸着部で吸
   着された前記基板周辺部を吸着することを特徴とする請
   求項５記載の基板吸着方法。