AT517792A3 - Aufspannvorrichtung zum Ansaugen und Halten eines Wafers - Google Patents

Aufspannvorrichtung zum Ansaugen und Halten eines Wafers

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AT517792A3
AT517792A3 ATA9476/2013A AT94762013A AT517792A3 AT 517792 A3 AT517792 A3 AT 517792A3 AT 94762013 A AT94762013 A AT 94762013A AT 517792 A3 AT517792 A3 AT 517792A3
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Hansen Sven
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Suss Microtec Lithography Gmbh
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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Aufspannvorrichtung und ein Verfahren zum Ansaugen und Halten eines Wafers durch diese Aufspannvorrichtung, wobei die Aufspannvorrichtung Folgendes umfasst: eine plane obere Fläche, die in mehrere Ansaugsegmente untergliedert ist, wobei die Ansaugsegmente jeweils zum Absaugen eines Fluids ausgelegt sind; und eine untere Fläche. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Annähern von Wafer und oberer Fläche der Aufspannvorrichtung innerhalb eines Fluids, so dass zwei oder mehr der Ansaugsegmente vom Wafer bedeckt, zumindest locker bedeckt, sind; Auswählen eines Ansaugsegments, das einen minimalen Abstand zum Wafer aufweist, aus den noch nicht aktivierten Ansaugsegmenten; Aktivieren des im vorherigen Schritt ausgewählten Ansaugsegments; nachdem der Wafer im Bereich des letztaktivierten Ansaugsegments dicht auf der oberen Fläche der Aufspannvorrichtung anliegt und so lange wie wenigstens ein Ansaugsegment noch nicht aktiviert ist: Wiederholen der vorhergehenden Schritte.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI570025B (zh) * 2015-07-14 2017-02-11 迅智自動化科技股份有限公司 流體出入裝置及貼標籤機
JP6654850B2 (ja) * 2015-10-13 2020-02-26 株式会社ディスコ 加工装置
KR101960854B1 (ko) * 2016-02-05 2019-03-21 주식회사 이오테크닉스 웨이퍼 정렬 장치 및 웨이퍼 이송 장치
JP6788678B2 (ja) 2016-02-08 2020-11-25 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置、基板をアンロードする方法、及び基板をロードする方法
CN106455326A (zh) * 2016-10-10 2017-02-22 中山新诺科技股份有限公司 一种真空吸板系统
SG11202004896TA (en) * 2017-09-28 2020-06-29 Shinkawa Kk Suction stage
KR102719817B1 (ko) * 2018-03-19 2024-10-18 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 형상 계측을 위한 기판 홀딩 장치 및 방법
CN108724234A (zh) * 2018-06-14 2018-11-02 芜湖易泽中小企业公共服务股份有限公司 一种机器人用吸盘装置
JP7303635B2 (ja) * 2019-01-07 2023-07-05 株式会社ディスコ ワークの保持方法及びワークの処理方法
JP7348744B2 (ja) * 2019-04-24 2023-09-21 キヤノン株式会社 基板保持装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法
JP7560243B2 (ja) * 2019-09-12 2024-10-02 株式会社ディスコ リングフレームの保持機構
CN111168515B (zh) * 2020-01-09 2021-08-10 湖南科鑫泰电子有限公司 一种晶圆多工位边缘抛光设备
JP7414570B2 (ja) * 2020-02-14 2024-01-16 キヤノン株式会社 保持装置、およびリソグラフィ装置
KR20230029607A (ko) 2020-06-29 2023-03-03 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기판 홀더 및 기판 고정 및 접합 방법
US11551970B2 (en) * 2020-10-22 2023-01-10 Innolux Corporation Method for manufacturing an electronic device
US12172257B2 (en) * 2021-12-10 2024-12-24 Kla Corporation Four-point tilt alignment wafer chuck
KR20240002000A (ko) 2022-06-28 2024-01-04 삼성전자주식회사 현상 장치
US20250391700A1 (en) * 2024-06-21 2025-12-25 Applied Materials, Inc. Hybrid vacuum electrostatic chuck

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1167882A (ja) * 1997-08-22 1999-03-09 Nikon Corp 基板吸着装置及び基板吸着方法
US6271676B1 (en) * 1999-03-02 2001-08-07 Tsk America, Inc. Spiral chuck
US20060055073A1 (en) * 2004-08-30 2006-03-16 Fayaz Mohammed F Apparatus and method for flattening a warped substrate
US20060126050A1 (en) * 2004-12-15 2006-06-15 Seiko Epson Corporation Substrate holding device, substrate holding method and substrate heating device
US20100013169A1 (en) * 2008-07-17 2010-01-21 Bjorn Monteen Thin wafer chuck
JP2010088958A (ja) * 2008-10-03 2010-04-22 Sumitomo Chemical Co Ltd 枚葉シートの塗布方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3955163A (en) * 1974-06-24 1976-05-04 The Computervision Corporation Method of positioning a semiconductor wafer for contact printing
JPS5946030A (ja) * 1982-09-08 1984-03-15 Canon Inc ウェハの吸着固定方法
EP0463853B1 (de) * 1990-06-29 1998-11-04 Canon Kabushiki Kaisha Platte zum Arbeiten unter Vakuum
JPH04280619A (ja) * 1991-03-08 1992-10-06 Canon Inc ウエハ保持方法およびその保持装置
JPH0567551A (ja) * 1991-09-05 1993-03-19 Canon Inc ウエハチヤツク
JPH05144709A (ja) * 1991-11-22 1993-06-11 Canon Inc 減圧装置
JPH08124844A (ja) * 1994-10-27 1996-05-17 Sony Corp ウエハステージ
US5899445A (en) * 1996-04-18 1999-05-04 Kimble; Alvin J. Locking ring vacuum clamping system with load/unload capabilities
JP2002009139A (ja) * 2000-06-20 2002-01-11 Nikon Corp 静電チャック
KR20030028985A (ko) * 2001-10-05 2003-04-11 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조용 장비에서의 웨이퍼 척
JP4104111B2 (ja) * 2002-01-29 2008-06-18 東京エレクトロン株式会社 被処理体の載置台及び被処理体の吸着方法
CN100405571C (zh) * 2004-01-16 2008-07-23 夏普株式会社 基板吸附装置及基板贴合装置
DE102004063855A1 (de) 2004-12-30 2006-07-13 Supfina Grieshaber Gmbh & Co.Kg Halter mit porösem Greifer
JP4781901B2 (ja) * 2006-05-08 2011-09-28 東京エレクトロン株式会社 熱処理方法,プログラム及び熱処理装置
US8851133B2 (en) * 2009-03-31 2014-10-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and apparatus of holding a device
US8962084B2 (en) * 2012-05-31 2015-02-24 Corning Incorporated Methods of applying a layer of material to a non-planar glass sheet

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1167882A (ja) * 1997-08-22 1999-03-09 Nikon Corp 基板吸着装置及び基板吸着方法
US6271676B1 (en) * 1999-03-02 2001-08-07 Tsk America, Inc. Spiral chuck
US20060055073A1 (en) * 2004-08-30 2006-03-16 Fayaz Mohammed F Apparatus and method for flattening a warped substrate
US20060126050A1 (en) * 2004-12-15 2006-06-15 Seiko Epson Corporation Substrate holding device, substrate holding method and substrate heating device
US20100013169A1 (en) * 2008-07-17 2010-01-21 Bjorn Monteen Thin wafer chuck
JP2010088958A (ja) * 2008-10-03 2010-04-22 Sumitomo Chemical Co Ltd 枚葉シートの塗布方法

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Publication number Publication date
AT517792A2 (de) 2017-04-15
JP2016532282A (ja) 2016-10-13
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TW201526151A (zh) 2015-07-01
US20160240414A1 (en) 2016-08-18
CN105765708A (zh) 2016-07-13

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