AT517792A3 - Aufspannvorrichtung zum Ansaugen und Halten eines Wafers - Google Patents
Aufspannvorrichtung zum Ansaugen und Halten eines WafersInfo
- Publication number
- AT517792A3 AT517792A3 ATA9476/2013A AT94762013A AT517792A3 AT 517792 A3 AT517792 A3 AT 517792A3 AT 94762013 A AT94762013 A AT 94762013A AT 517792 A3 AT517792 A3 AT 517792A3
- Authority
- AT
- Austria
- Prior art keywords
- wafer
- suction
- jig
- segment
- holding
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0616—Monitoring of warpages, curvatures, damages, defects or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
- B25J15/0625—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum provided with a valve
- B25J15/0633—Air-flow-actuated valves
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf eine Aufspannvorrichtung und ein Verfahren zum Ansaugen und Halten eines Wafers durch diese Aufspannvorrichtung, wobei die Aufspannvorrichtung Folgendes umfasst: eine plane obere Fläche, die in mehrere Ansaugsegmente untergliedert ist, wobei die Ansaugsegmente jeweils zum Absaugen eines Fluids ausgelegt sind; und eine untere Fläche. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Annähern von Wafer und oberer Fläche der Aufspannvorrichtung innerhalb eines Fluids, so dass zwei oder mehr der Ansaugsegmente vom Wafer bedeckt, zumindest locker bedeckt, sind; Auswählen eines Ansaugsegments, das einen minimalen Abstand zum Wafer aufweist, aus den noch nicht aktivierten Ansaugsegmenten; Aktivieren des im vorherigen Schritt ausgewählten Ansaugsegments; nachdem der Wafer im Bereich des letztaktivierten Ansaugsegments dicht auf der oberen Fläche der Aufspannvorrichtung anliegt und so lange wie wenigstens ein Ansaugsegment noch nicht aktiviert ist: Wiederholen der vorhergehenden Schritte.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2013/070092 WO2015043638A1 (en) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | Chuck for suction and holding a wafer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| AT517792A2 AT517792A2 (de) | 2017-04-15 |
| AT517792A3 true AT517792A3 (de) | 2018-04-15 |
Family
ID=49474374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ATA9476/2013A AT517792A3 (de) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | Aufspannvorrichtung zum Ansaugen und Halten eines Wafers |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20160240414A1 (de) |
| JP (1) | JP2016532282A (de) |
| KR (1) | KR20160062057A (de) |
| CN (1) | CN105765708B (de) |
| AT (1) | AT517792A3 (de) |
| DE (1) | DE112013007462T5 (de) |
| TW (1) | TW201526151A (de) |
| WO (1) | WO2015043638A1 (de) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI570025B (zh) * | 2015-07-14 | 2017-02-11 | 迅智自動化科技股份有限公司 | 流體出入裝置及貼標籤機 |
| JP6654850B2 (ja) * | 2015-10-13 | 2020-02-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| KR101960854B1 (ko) * | 2016-02-05 | 2019-03-21 | 주식회사 이오테크닉스 | 웨이퍼 정렬 장치 및 웨이퍼 이송 장치 |
| JP6788678B2 (ja) | 2016-02-08 | 2020-11-25 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置、基板をアンロードする方法、及び基板をロードする方法 |
| CN106455326A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-02-22 | 中山新诺科技股份有限公司 | 一种真空吸板系统 |
| SG11202004896TA (en) * | 2017-09-28 | 2020-06-29 | Shinkawa Kk | Suction stage |
| KR102719817B1 (ko) * | 2018-03-19 | 2024-10-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 형상 계측을 위한 기판 홀딩 장치 및 방법 |
| CN108724234A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-11-02 | 芜湖易泽中小企业公共服务股份有限公司 | 一种机器人用吸盘装置 |
| JP7303635B2 (ja) * | 2019-01-07 | 2023-07-05 | 株式会社ディスコ | ワークの保持方法及びワークの処理方法 |
| JP7348744B2 (ja) * | 2019-04-24 | 2023-09-21 | キヤノン株式会社 | 基板保持装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
| JP7560243B2 (ja) * | 2019-09-12 | 2024-10-02 | 株式会社ディスコ | リングフレームの保持機構 |
| CN111168515B (zh) * | 2020-01-09 | 2021-08-10 | 湖南科鑫泰电子有限公司 | 一种晶圆多工位边缘抛光设备 |
| JP7414570B2 (ja) * | 2020-02-14 | 2024-01-16 | キヤノン株式会社 | 保持装置、およびリソグラフィ装置 |
| KR20230029607A (ko) | 2020-06-29 | 2023-03-03 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 기판 홀더 및 기판 고정 및 접합 방법 |
| US11551970B2 (en) * | 2020-10-22 | 2023-01-10 | Innolux Corporation | Method for manufacturing an electronic device |
| US12172257B2 (en) * | 2021-12-10 | 2024-12-24 | Kla Corporation | Four-point tilt alignment wafer chuck |
| KR20240002000A (ko) | 2022-06-28 | 2024-01-04 | 삼성전자주식회사 | 현상 장치 |
| US20250391700A1 (en) * | 2024-06-21 | 2025-12-25 | Applied Materials, Inc. | Hybrid vacuum electrostatic chuck |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1167882A (ja) * | 1997-08-22 | 1999-03-09 | Nikon Corp | 基板吸着装置及び基板吸着方法 |
| US6271676B1 (en) * | 1999-03-02 | 2001-08-07 | Tsk America, Inc. | Spiral chuck |
| US20060055073A1 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-16 | Fayaz Mohammed F | Apparatus and method for flattening a warped substrate |
| US20060126050A1 (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-15 | Seiko Epson Corporation | Substrate holding device, substrate holding method and substrate heating device |
| US20100013169A1 (en) * | 2008-07-17 | 2010-01-21 | Bjorn Monteen | Thin wafer chuck |
| JP2010088958A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 枚葉シートの塗布方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3955163A (en) * | 1974-06-24 | 1976-05-04 | The Computervision Corporation | Method of positioning a semiconductor wafer for contact printing |
| JPS5946030A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-15 | Canon Inc | ウェハの吸着固定方法 |
| EP0463853B1 (de) * | 1990-06-29 | 1998-11-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Platte zum Arbeiten unter Vakuum |
| JPH04280619A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-06 | Canon Inc | ウエハ保持方法およびその保持装置 |
| JPH0567551A (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-19 | Canon Inc | ウエハチヤツク |
| JPH05144709A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-06-11 | Canon Inc | 減圧装置 |
| JPH08124844A (ja) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Sony Corp | ウエハステージ |
| US5899445A (en) * | 1996-04-18 | 1999-05-04 | Kimble; Alvin J. | Locking ring vacuum clamping system with load/unload capabilities |
| JP2002009139A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-11 | Nikon Corp | 静電チャック |
| KR20030028985A (ko) * | 2001-10-05 | 2003-04-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조용 장비에서의 웨이퍼 척 |
| JP4104111B2 (ja) * | 2002-01-29 | 2008-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の載置台及び被処理体の吸着方法 |
| CN100405571C (zh) * | 2004-01-16 | 2008-07-23 | 夏普株式会社 | 基板吸附装置及基板贴合装置 |
| DE102004063855A1 (de) | 2004-12-30 | 2006-07-13 | Supfina Grieshaber Gmbh & Co.Kg | Halter mit porösem Greifer |
| JP4781901B2 (ja) * | 2006-05-08 | 2011-09-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理方法,プログラム及び熱処理装置 |
| US8851133B2 (en) * | 2009-03-31 | 2014-10-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and apparatus of holding a device |
| US8962084B2 (en) * | 2012-05-31 | 2015-02-24 | Corning Incorporated | Methods of applying a layer of material to a non-planar glass sheet |
-
2013
- 2013-09-26 JP JP2016515388A patent/JP2016532282A/ja active Pending
- 2013-09-26 AT ATA9476/2013A patent/AT517792A3/de not_active Application Discontinuation
- 2013-09-26 KR KR1020167010189A patent/KR20160062057A/ko not_active Withdrawn
- 2013-09-26 CN CN201380081057.2A patent/CN105765708B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-09-26 DE DE112013007462.1T patent/DE112013007462T5/de not_active Withdrawn
- 2013-09-26 US US15/024,160 patent/US20160240414A1/en not_active Abandoned
- 2013-09-26 WO PCT/EP2013/070092 patent/WO2015043638A1/en not_active Ceased
-
2014
- 2014-09-26 TW TW103133536A patent/TW201526151A/zh unknown
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1167882A (ja) * | 1997-08-22 | 1999-03-09 | Nikon Corp | 基板吸着装置及び基板吸着方法 |
| US6271676B1 (en) * | 1999-03-02 | 2001-08-07 | Tsk America, Inc. | Spiral chuck |
| US20060055073A1 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-16 | Fayaz Mohammed F | Apparatus and method for flattening a warped substrate |
| US20060126050A1 (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-15 | Seiko Epson Corporation | Substrate holding device, substrate holding method and substrate heating device |
| US20100013169A1 (en) * | 2008-07-17 | 2010-01-21 | Bjorn Monteen | Thin wafer chuck |
| JP2010088958A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 枚葉シートの塗布方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AT517792A2 (de) | 2017-04-15 |
| JP2016532282A (ja) | 2016-10-13 |
| KR20160062057A (ko) | 2016-06-01 |
| WO2015043638A1 (en) | 2015-04-02 |
| DE112013007462T5 (de) | 2016-06-30 |
| CN105765708B (zh) | 2018-08-31 |
| TW201526151A (zh) | 2015-07-01 |
| US20160240414A1 (en) | 2016-08-18 |
| CN105765708A (zh) | 2016-07-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AT518580A3 (de) | Waferbearbeitungsverfahren | |
| EP3654845C0 (de) | Vorrichtung zum einfangen eines anfänglichen blutflusses | |
| EP3698169A4 (de) | Verfahren und vorrichtungen zum abtasten eines lidar-systems in zwei dimensionen | |
| EP3726117C0 (de) | Verfahren zum entfernen eines ventils in einer fluidrohrleitungsstruktur, fluidrohrleitungsstruktur und ventilvorrichtung | |
| EP3636563C0 (de) | Laufwagen für einen förderer, insbesondere für einen schwerkraftförderer, fördersystem und verfahren zum betrieb eines fördersystems | |
| DE112016001965A5 (de) | Pumpeneinrichtung sowie Verfahren zum Betrieb einer Pumpe für Flüssigkeiten | |
| TW201612967A (en) | Polishing method and polishing apparatus | |
| EP2623256A3 (de) | Palettenwechselvorrichtung für eine Werkzeugmaschine sowie Werkzeugmaschine mit Palettenwechselvorrichtung | |
| EP3577327A4 (de) | Vorrichtungen und verfahren zum ausrichten von filtern in einem halterahmen | |
| EP3819239C0 (de) | Vorrichtung zum bewegen von paletten | |
| EP3835644C0 (de) | Vorrichtung und verfahren zum bewegen eines viskosen fluids durch saugen | |
| EP4443328C0 (de) | Vorrichtung zum austausch von spielchips und bargeldwährung | |
| EP3765748C0 (de) | Kreiselpumpenaggregat sowie verfahren zum bewegen eines ventilelementes in einem derartigen kreiselpumpenaggregat | |
| EP4226888C0 (de) | Halteschiene zum halten von restaurationsformen und computerimplementiertes verfahren, computerprogrammprodukt und computervorrichtung zum bereitstellen derselben | |
| EP3610275C0 (de) | Wafer-sondenkarte, analysevorrichtung damit und verfahren zur herstellung der wafer-sondenkarte | |
| DE102015110144B8 (de) | Chip und Verfahren zum Testen einer Verarbeitungskomponente eines Chips | |
| DE112018001835A5 (de) | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterbauelements und optoelektronisches Halbleiterbauelement | |
| EP2924286A3 (de) | Prüfvorrichtung für pumpen | |
| CN205148425U (zh) | 自动液压苹果去核切块机 | |
| EP4323746A4 (de) | Verfahren, vorrichtungen und vorrichtung zum waschen von proben | |
| DE112016003331A5 (de) | Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zum Betrieb eines optoelektronischen Bauteils | |
| EP3680354A4 (de) | Verfahren zum kühlen von stahlrohren, vorrichtung zum kühlen von stahlrohren und verfahren zur herstellung eines stahlrohres | |
| EP3747541C0 (de) | Vorrichtung zum sortieren von mikrofluidischen partikeln | |
| EP3996599A4 (de) | Vorrichtung zum sammeln von zervikovaginaler flüssigkeit | |
| EP2767167A3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausstanzen von Teigstücken |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REJ | Rejection |
Effective date: 20180915 |