AT517792A3 - Aufspannvorrichtung zum Ansaugen und Halten eines Wafers - Google Patents
Aufspannvorrichtung zum Ansaugen und Halten eines WafersInfo
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- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
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- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
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- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
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- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
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- B25J15/0633—Air-flow-actuated valves
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Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf eine Aufspannvorrichtung und ein Verfahren zum Ansaugen und Halten eines Wafers durch diese Aufspannvorrichtung, wobei die Aufspannvorrichtung Folgendes umfasst: eine plane obere Fläche, die in mehrere Ansaugsegmente untergliedert ist, wobei die Ansaugsegmente jeweils zum Absaugen eines Fluids ausgelegt sind; und eine untere Fläche. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Annähern von Wafer und oberer Fläche der Aufspannvorrichtung innerhalb eines Fluids, so dass zwei oder mehr der Ansaugsegmente vom Wafer bedeckt, zumindest locker bedeckt, sind; Auswählen eines Ansaugsegments, das einen minimalen Abstand zum Wafer aufweist, aus den noch nicht aktivierten Ansaugsegmenten; Aktivieren des im vorherigen Schritt ausgewählten Ansaugsegments; nachdem der Wafer im Bereich des letztaktivierten Ansaugsegments dicht auf der oberen Fläche der Aufspannvorrichtung anliegt und so lange wie wenigstens ein Ansaugsegment noch nicht aktiviert ist: Wiederholen der vorhergehenden Schritte.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2013/070092 WO2015043638A1 (en) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | Chuck for suction and holding a wafer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| AT517792A2 AT517792A2 (de) | 2017-04-15 |
| AT517792A3 true AT517792A3 (de) | 2018-04-15 |
Family
ID=49474374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ATA9476/2013A AT517792A3 (de) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | Aufspannvorrichtung zum Ansaugen und Halten eines Wafers |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20160240414A1 (de) |
| JP (1) | JP2016532282A (de) |
| KR (1) | KR20160062057A (de) |
| CN (1) | CN105765708B (de) |
| AT (1) | AT517792A3 (de) |
| DE (1) | DE112013007462T5 (de) |
| TW (1) | TW201526151A (de) |
| WO (1) | WO2015043638A1 (de) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI570025B (zh) * | 2015-07-14 | 2017-02-11 | 迅智自動化科技股份有限公司 | 流體出入裝置及貼標籤機 |
| JP6654850B2 (ja) * | 2015-10-13 | 2020-02-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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| JP6788678B2 (ja) | 2016-02-08 | 2020-11-25 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置、基板をアンロードする方法、及び基板をロードする方法 |
| CN106455326A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-02-22 | 中山新诺科技股份有限公司 | 一种真空吸板系统 |
| CN111149197B (zh) * | 2017-09-28 | 2023-06-02 | 株式会社新川 | 吸附平台 |
| CN111699548B (zh) * | 2018-03-19 | 2023-12-05 | 东京毅力科创株式会社 | 基片固持设备和形状度量方法 |
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-
2013
- 2013-09-26 KR KR1020167010189A patent/KR20160062057A/ko not_active Withdrawn
- 2013-09-26 US US15/024,160 patent/US20160240414A1/en not_active Abandoned
- 2013-09-26 JP JP2016515388A patent/JP2016532282A/ja active Pending
- 2013-09-26 WO PCT/EP2013/070092 patent/WO2015043638A1/en not_active Ceased
- 2013-09-26 CN CN201380081057.2A patent/CN105765708B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-09-26 DE DE112013007462.1T patent/DE112013007462T5/de not_active Withdrawn
- 2013-09-26 AT ATA9476/2013A patent/AT517792A3/de not_active Application Discontinuation
-
2014
- 2014-09-26 TW TW103133536A patent/TW201526151A/zh unknown
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160062057A (ko) | 2016-06-01 |
| WO2015043638A1 (en) | 2015-04-02 |
| US20160240414A1 (en) | 2016-08-18 |
| AT517792A2 (de) | 2017-04-15 |
| TW201526151A (zh) | 2015-07-01 |
| CN105765708A (zh) | 2016-07-13 |
| CN105765708B (zh) | 2018-08-31 |
| DE112013007462T5 (de) | 2016-06-30 |
| JP2016532282A (ja) | 2016-10-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REJ | Rejection |
Effective date: 20180915 |