JPH1167980A - 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージ底面のふくれの発生又はパッケー
ジクラックの発生を抑制することにより、装置の信頼性
の低下を防止した樹脂封止型半導体装置及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】 半導体チップ２を樹脂１により封止した
樹脂封止型半導体装置であって、封止樹脂１の下面に設
けられた板状部材と、該封止樹脂１の側面の少なくとも
一部に設けられ、該板状部材に連結して形成された側面
部材とからなる駒１０を有することを特徴とする。上記
板状部材がガラス繊維、アルミ、鉄又は樹脂等からなる
ことが好ましい。
ジクラックの発生を抑制することにより、装置の信頼性
の低下を防止した樹脂封止型半導体装置及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】 半導体チップ２を樹脂１により封止した
樹脂封止型半導体装置であって、封止樹脂１の下面に設
けられた板状部材と、該封止樹脂１の側面の少なくとも
一部に設けられ、該板状部材に連結して形成された側面
部材とからなる駒１０を有することを特徴とする。上記
板状部材がガラス繊維、アルミ、鉄又は樹脂等からなる
ことが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止型半導体
装置及びその製造方法に係わり、特に、樹脂封止後のパ
ッケージ割れ（パッケージクラック）による弊害を防止
するためのパッケージ構造に関するものである。
装置及びその製造方法に係わり、特に、樹脂封止後のパ
ッケージ割れ（パッケージクラック）による弊害を防止
するためのパッケージ構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来の樹脂封止型半導体装置の
一部を示す断面図である。ダイパッド４の上には銀ペー
スト３を介して半導体チップ２が接着固定されている。
この半導体チップ２上のパッドには金線ワイヤー５の一
端が電気的に接続されており、金線ワイヤー５の他端は
対応するインナーリード６に電気的に接続されている。
インナーリード６は半導体チップ２を囲むように複数設
けられている。
一部を示す断面図である。ダイパッド４の上には銀ペー
スト３を介して半導体チップ２が接着固定されている。
この半導体チップ２上のパッドには金線ワイヤー５の一
端が電気的に接続されており、金線ワイヤー５の他端は
対応するインナーリード６に電気的に接続されている。
インナーリード６は半導体チップ２を囲むように複数設
けられている。
【０００３】半導体チップ２、ダイパッド４、金線ワイ
ヤー５、インナーリード６は樹脂パッケージ１により封
止されている。インナーリード６は外部リード（アウタ
ーリード）７と接続れており、外部リード７はパッケー
ジ１の外部に露出している。
ヤー５、インナーリード６は樹脂パッケージ１により封
止されている。インナーリード６は外部リード（アウタ
ーリード）７と接続れており、外部リード７はパッケー
ジ１の外部に露出している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
樹脂封止型半導体装置では、図７に示すような問題が生
じることがある。例えば製品保管中にダイパッド４と封
止樹脂（パッケージ１）との間の微小な隙間に水分がた
まることがある。この水分が樹脂封止型半導体装置を基
板に搭載する時に加えられる熱又は基板への実装後の使
用状態における熱ショックによって水蒸気８とされ、そ
の結果、ダイパッド４と封止樹脂との密着性が低下して
しまい、これにより、パッケージ１にクラック９が発生
することがある。このパッケージクラック９が樹脂封止
型半導体装置の信頼性の低下の原因となる。これに対し
て、従来の技術では、ダイパッドと封止樹脂との密着性
を向上させる方法として、ダイパッド４に十字ストット
等の図示せぬ孔を形成したり、ダイパッド４の裏面に図
示せぬくぼみを形成することがある。しかし、これはパ
ッケージクラック９の発生に対しては有効な手段とはな
らないのが現実である。
樹脂封止型半導体装置では、図７に示すような問題が生
じることがある。例えば製品保管中にダイパッド４と封
止樹脂（パッケージ１）との間の微小な隙間に水分がた
まることがある。この水分が樹脂封止型半導体装置を基
板に搭載する時に加えられる熱又は基板への実装後の使
用状態における熱ショックによって水蒸気８とされ、そ
の結果、ダイパッド４と封止樹脂との密着性が低下して
しまい、これにより、パッケージ１にクラック９が発生
することがある。このパッケージクラック９が樹脂封止
型半導体装置の信頼性の低下の原因となる。これに対し
て、従来の技術では、ダイパッドと封止樹脂との密着性
を向上させる方法として、ダイパッド４に十字ストット
等の図示せぬ孔を形成したり、ダイパッド４の裏面に図
示せぬくぼみを形成することがある。しかし、これはパ
ッケージクラック９の発生に対しては有効な手段とはな
らないのが現実である。
【０００５】また、ダイパッド４と封止樹脂との間の隙
間に水蒸気８がたまると、この水蒸気８によりパッケー
ジ底面２２にふくれ１２が発生することがある。また、
ダイパッド４と封止樹脂との間の隙間にたまった水分が
水蒸気化されることによって又は水蒸気化される際の水
蒸気爆発によって、ダイパッド４のエッジ１１からパッ
ケージクラック９が生じることがある。該ふくれ１２や
パッケージクラック９は半導体装置の信頼性の悪化によ
る商品トラブルの原因となる。
間に水蒸気８がたまると、この水蒸気８によりパッケー
ジ底面２２にふくれ１２が発生することがある。また、
ダイパッド４と封止樹脂との間の隙間にたまった水分が
水蒸気化されることによって又は水蒸気化される際の水
蒸気爆発によって、ダイパッド４のエッジ１１からパッ
ケージクラック９が生じることがある。該ふくれ１２や
パッケージクラック９は半導体装置の信頼性の悪化によ
る商品トラブルの原因となる。
【０００６】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、パッケージ底面のふくれ
の発生又はパッケージクラックの発生を抑制することに
より、装置の信頼性の低下を防止した樹脂封止型半導体
装置及びその製造方法を提供することにある。また、た
とえパッケージクラックが発生したとしても、装置の信
頼性の低下を防止した樹脂封止型半導体装置及びその製
造方法を提供することにある。
れたものであり、その目的は、パッケージ底面のふくれ
の発生又はパッケージクラックの発生を抑制することに
より、装置の信頼性の低下を防止した樹脂封止型半導体
装置及びその製造方法を提供することにある。また、た
とえパッケージクラックが発生したとしても、装置の信
頼性の低下を防止した樹脂封止型半導体装置及びその製
造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の第１態様に係る樹脂封止型半導体装置は、
半導体チップを樹脂により封止した樹脂封止型半導体装
置であって、封止樹脂の少なくとも下面に板状部材が設
けられていることを特徴とする。また、上記板状部材は
ガラス繊維、アルミ、鉄又は樹脂からなる駒であること
が好ましい。
め、本発明の第１態様に係る樹脂封止型半導体装置は、
半導体チップを樹脂により封止した樹脂封止型半導体装
置であって、封止樹脂の少なくとも下面に板状部材が設
けられていることを特徴とする。また、上記板状部材は
ガラス繊維、アルミ、鉄又は樹脂からなる駒であること
が好ましい。
【０００８】本発明の第２態様に係る樹脂封止型半導体
装置は、半導体チップを樹脂により封止した樹脂封止型
半導体装置であって、封止樹脂の下面に設けられた板状
部材と、該封止樹脂の側面の少なくとも一部に設けら
れ、該板状部材に連結して形成された側面部材と、を具
備することを特徴とする。
装置は、半導体チップを樹脂により封止した樹脂封止型
半導体装置であって、封止樹脂の下面に設けられた板状
部材と、該封止樹脂の側面の少なくとも一部に設けら
れ、該板状部材に連結して形成された側面部材と、を具
備することを特徴とする。
【０００９】第１、第２態様に係る樹脂封止型半導体装
置では、封止樹脂の少なくとも下面に板状部材が設けら
れているため、封止樹脂の下方側の外部から内部へ水分
が入り込もうとするのを板状部材により遮断することが
できる。この結果、外部からパッケージ内への吸水を抑
制することができるので、パッケージ底面のふくれの発
生又はパッケージクラックの発生を抑制することができ
る。したがって、樹脂封止型半導体装置の信頼性の低下
を防止することができる。
置では、封止樹脂の少なくとも下面に板状部材が設けら
れているため、封止樹脂の下方側の外部から内部へ水分
が入り込もうとするのを板状部材により遮断することが
できる。この結果、外部からパッケージ内への吸水を抑
制することができるので、パッケージ底面のふくれの発
生又はパッケージクラックの発生を抑制することができ
る。したがって、樹脂封止型半導体装置の信頼性の低下
を防止することができる。
【００１０】また、第１、第２態様に係る樹脂封止型半
導体装置では、封止樹脂内への多少の吸水により、この
水分が何らかの熱ショックによって水蒸気化され、封止
樹脂にクラックが生じたとしても、そのクラックを板状
部材によって外部と遮断することができる。従って、ク
ラックの発生が装置の信頼性に影響を及ぼすことを防止
できる。
導体装置では、封止樹脂内への多少の吸水により、この
水分が何らかの熱ショックによって水蒸気化され、封止
樹脂にクラックが生じたとしても、そのクラックを板状
部材によって外部と遮断することができる。従って、ク
ラックの発生が装置の信頼性に影響を及ぼすことを防止
できる。
【００１１】本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法
は、樹脂封止用の型の下面にパッケージの下面と略同一
形状の板状部材を挿入する工程と、該樹脂封止用の型内
に半導体装置を挿入する工程と、該樹脂封止用の型内に
樹脂を注入する工程と、を具備することを特徴とする。
は、樹脂封止用の型の下面にパッケージの下面と略同一
形状の板状部材を挿入する工程と、該樹脂封止用の型内
に半導体装置を挿入する工程と、該樹脂封止用の型内に
樹脂を注入する工程と、を具備することを特徴とする。
【００１２】上記樹脂封止型半導体装置の製造方法で
は、樹脂封止用の型の下面に板状部材を挿入した状態
で、該樹脂封止用の型内に樹脂を注入することにより、
半導体装置を樹脂封止している。このため、封止樹脂と
板状部材とを一体成形することができる。また、板状部
材をパッケージの下面と略同一形状としているため、パ
ッケージの下面を板状部材で覆うことができる。この結
果、パッケージの下方側の外部から内部へ水分が入り込
もうとするのを板状部材により遮断することができる。
は、樹脂封止用の型の下面に板状部材を挿入した状態
で、該樹脂封止用の型内に樹脂を注入することにより、
半導体装置を樹脂封止している。このため、封止樹脂と
板状部材とを一体成形することができる。また、板状部
材をパッケージの下面と略同一形状としているため、パ
ッケージの下面を板状部材で覆うことができる。この結
果、パッケージの下方側の外部から内部へ水分が入り込
もうとするのを板状部材により遮断することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の
形態による樹脂封止型半導体装置の製造方法を説明する
断面図である。図２は、本発明の実施の形態による樹脂
封止型半導体装置を示す断面図である。図３は、図２に
示す樹脂封止型半導体装置における駒の斜視図である。
実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の
形態による樹脂封止型半導体装置の製造方法を説明する
断面図である。図２は、本発明の実施の形態による樹脂
封止型半導体装置を示す断面図である。図３は、図２に
示す樹脂封止型半導体装置における駒の斜視図である。
【００１４】図１に示すように、先ず、上金型１６と下
金型１５から構成された樹脂封止金型（モールド金型）
１００の下金型１５に駒１０を挿入する。この駒１０
は、図３に示すように上蓋のない箱形のものであり、半
導体装置１９を樹脂封止するパッケージの下半分の外形
と同じ形状となっている。言い換えると、駒１０の外面
の形状は図１に示す下金型１５の内面形状２１と同じ形
状となっている。また、駒１０の材質については、鉄
板、ガラス繊維、アルミ板、樹脂等を用いることができ
る。また、駒１０の内面は、樹脂との密着性を良くする
ために粗く加工されており、例えば細かい凹凸を有して
いる。
金型１５から構成された樹脂封止金型（モールド金型）
１００の下金型１５に駒１０を挿入する。この駒１０
は、図３に示すように上蓋のない箱形のものであり、半
導体装置１９を樹脂封止するパッケージの下半分の外形
と同じ形状となっている。言い換えると、駒１０の外面
の形状は図１に示す下金型１５の内面形状２１と同じ形
状となっている。また、駒１０の材質については、鉄
板、ガラス繊維、アルミ板、樹脂等を用いることができ
る。また、駒１０の内面は、樹脂との密着性を良くする
ために粗く加工されており、例えば細かい凹凸を有して
いる。
【００１５】次に、下金型１５に樹脂封止前の半導体装
置１９（リードフレームの状態）をセッティングする。
この半導体装置１９は、半導体チップ２、ダイパッド
４、金線ワイヤー（ボンディングワイヤー）５、リード
から構成されている。
置１９（リードフレームの状態）をセッティングする。
この半導体装置１９は、半導体チップ２、ダイパッド
４、金線ワイヤー（ボンディングワイヤー）５、リード
から構成されている。
【００１６】この後、下金型１５の上に上金型１６を載
置し、上金型１６に下方への圧力を加えて型じめを行
う。次に、樹脂注入口１７から金型１５、１６の内部に
樹脂を注入することにより、半導体装置１９が樹脂封止
され、半導体装置１９を覆うパッケージが形成される。
置し、上金型１６に下方への圧力を加えて型じめを行
う。次に、樹脂注入口１７から金型１５、１６の内部に
樹脂を注入することにより、半導体装置１９が樹脂封止
され、半導体装置１９を覆うパッケージが形成される。
【００１７】上述した方法により図２に示す樹脂封止型
半導体装置が製造される。図２に示すように、ダイパッ
ド４の上には銀ペースト３を介して半導体チップ２が載
置されている。この半導体チップ２上のパッドには金線
ワイヤー５の一端が電気的に接続されており、金線ワイ
ヤー５の他端は対応するインナーリード６に電気的に接
続されている。インナーリード６は半導体チップ２を囲
むように複数設けられている。
半導体装置が製造される。図２に示すように、ダイパッ
ド４の上には銀ペースト３を介して半導体チップ２が載
置されている。この半導体チップ２上のパッドには金線
ワイヤー５の一端が電気的に接続されており、金線ワイ
ヤー５の他端は対応するインナーリード６に電気的に接
続されている。インナーリード６は半導体チップ２を囲
むように複数設けられている。
【００１８】半導体チップ２、ダイパッド４、金線ワイ
ヤー５、インナーリード６は樹脂パッケージ１により封
止されており、このパッケージ１の略下半分は駒１０に
より覆われている。駒１０は、平面形状が四角形よりな
る板状部材と、板状部材の四辺それぞれに連結された側
面部材とから構成されている。板状部材はパッケージ１
の下面に設けられており、側面部材はパッケージ１の側
面の一部に設けられている。即ち、ダイパッド４の下側
のパッケージ１は駒１０により覆われており、駒１０は
パッケージ１に密着して形成されている。上記インナー
リード６は外部リード（アウターリード）７と接続れて
おり、外部リード７はパッケージ１の外部に露出してい
る。
ヤー５、インナーリード６は樹脂パッケージ１により封
止されており、このパッケージ１の略下半分は駒１０に
より覆われている。駒１０は、平面形状が四角形よりな
る板状部材と、板状部材の四辺それぞれに連結された側
面部材とから構成されている。板状部材はパッケージ１
の下面に設けられており、側面部材はパッケージ１の側
面の一部に設けられている。即ち、ダイパッド４の下側
のパッケージ１は駒１０により覆われており、駒１０は
パッケージ１に密着して形成されている。上記インナー
リード６は外部リード（アウターリード）７と接続れて
おり、外部リード７はパッケージ１の外部に露出してい
る。
【００１９】上記実施の形態によれば、モールド金型１
００内のダイパッド４側である下金型１５内に駒１０を
挿入した状態で、半導体装置１９を樹脂封止している。
これにより、封止樹脂と駒１０とを一体成形することが
できる。このため、ダイパッド４の下方側の外部からパ
ッケージ１内へ水分が入り込もうとするのを駒１０によ
り遮断することができる。したがって、外部からパッケ
ージ１内への吸水を従来の樹脂封止型半導体装置に比べ
て少なくすることができるので、ダイパッドと封止樹脂
との密着性の低下、パッケージ底面のふくれの発生又は
パッケージクラックの発生を抑制することができる。し
たがって、樹脂封止型半導体装置の信頼性の低下を防止
することができる。
００内のダイパッド４側である下金型１５内に駒１０を
挿入した状態で、半導体装置１９を樹脂封止している。
これにより、封止樹脂と駒１０とを一体成形することが
できる。このため、ダイパッド４の下方側の外部からパ
ッケージ１内へ水分が入り込もうとするのを駒１０によ
り遮断することができる。したがって、外部からパッケ
ージ１内への吸水を従来の樹脂封止型半導体装置に比べ
て少なくすることができるので、ダイパッドと封止樹脂
との密着性の低下、パッケージ底面のふくれの発生又は
パッケージクラックの発生を抑制することができる。し
たがって、樹脂封止型半導体装置の信頼性の低下を防止
することができる。
【００２０】また、図２に示すように、パッケージ１内
への多少の吸水によりダイパッド４と封止樹脂との間に
水分がたまり、この水分が樹脂封止型半導体装置を基板
に搭載する時に加えられる熱又は基板への実装後の使用
状態における熱ショックによって水蒸気８とされ、この
水蒸気８が爆発してダイパッド４のエッジからパッケー
ジクラック９が生じることも考えられる。しかし、従来
の樹脂封止型半導体装置と違ってパッケージクラック９
を駒１０によって外部と遮断できるので、パッケージク
ラック９の発生が装置の信頼性に影響を及ぼすことを防
止できる。したがって、たとえパッケージクラック９が
発生したとしても、樹脂封止型半導体装置の信頼性の低
下を防止することができる。尚、図２において水蒸気８
やパッケージクラック９を示しているが、本発明の樹脂
封止型半導体装置が必ず水蒸気８やパッケージクラック
９を有しているわけではなく、外部からパッケージ１内
への吸水を十分に抑えることができれば、水蒸気８やパ
ッケージクラック９が発生することはない。
への多少の吸水によりダイパッド４と封止樹脂との間に
水分がたまり、この水分が樹脂封止型半導体装置を基板
に搭載する時に加えられる熱又は基板への実装後の使用
状態における熱ショックによって水蒸気８とされ、この
水蒸気８が爆発してダイパッド４のエッジからパッケー
ジクラック９が生じることも考えられる。しかし、従来
の樹脂封止型半導体装置と違ってパッケージクラック９
を駒１０によって外部と遮断できるので、パッケージク
ラック９の発生が装置の信頼性に影響を及ぼすことを防
止できる。したがって、たとえパッケージクラック９が
発生したとしても、樹脂封止型半導体装置の信頼性の低
下を防止することができる。尚、図２において水蒸気８
やパッケージクラック９を示しているが、本発明の樹脂
封止型半導体装置が必ず水蒸気８やパッケージクラック
９を有しているわけではなく、外部からパッケージ１内
への吸水を十分に抑えることができれば、水蒸気８やパ
ッケージクラック９が発生することはない。
【００２１】また、駒１０によりパッケージ底面がふく
れようとする力を抑えることができる。このため、パッ
ケージ底面のふくれの発生を抑制することができ、パッ
ケージクラックの発生も少なくすることができる。した
がって、樹脂封止型半導体装置の信頼性を維持すること
ができる。
れようとする力を抑えることができる。このため、パッ
ケージ底面のふくれの発生を抑制することができ、パッ
ケージクラックの発生も少なくすることができる。した
がって、樹脂封止型半導体装置の信頼性を維持すること
ができる。
【００２２】図４は、図３に示す駒の変形例を示す斜視
図であり、図３と同一部分には同一符号を付し、異なる
部分についてのみ説明する。
図であり、図３と同一部分には同一符号を付し、異なる
部分についてのみ説明する。
【００２３】駒１０における上部４辺部（側部）それぞ
れには、側部の一部を内側に切り曲げた切曲げ部１３が
形成されている。これにより、図３に示す駒より封止樹
脂との密着性を良くすることができる。
れには、側部の一部を内側に切り曲げた切曲げ部１３が
形成されている。これにより、図３に示す駒より封止樹
脂との密着性を良くすることができる。
【００２４】図５は、図３に示す駒の他の変形例を示す
斜視図であり、図３と同一部分には同一符号を付し、異
なる部分についてのみ説明する。
斜視図であり、図３と同一部分には同一符号を付し、異
なる部分についてのみ説明する。
【００２５】駒１０における内面１８の底部にはフック
駒１４が溶接して取り付けられている。フック駒１４
は、長方形の板状部材の両端を２回折り曲げて形成され
ており、この折り曲げられた部分が駒１０の底部上に立
上るように形成されている。この立上り部２０は、封止
樹脂との密着性を向上させるためのものである。
駒１４が溶接して取り付けられている。フック駒１４
は、長方形の板状部材の両端を２回折り曲げて形成され
ており、この折り曲げられた部分が駒１０の底部上に立
上るように形成されている。この立上り部２０は、封止
樹脂との密着性を向上させるためのものである。
【００２６】尚、上記実施の形態では、板状部材と側面
部材とから構成された駒１０を用いているが、板状部材
のみからなる駒を用いることも可能である。
部材とから構成された駒１０を用いているが、板状部材
のみからなる駒を用いることも可能である。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、封
止樹脂の少なくとも下面に板状部材が設けられている。
したがって、パッケージ底面のふくれの発生又はパッケ
ージクラックの発生を抑制することができ、樹脂封止型
半導体装置の信頼性の低下を防止できる。また、たとえ
パッケージクラックが発生したとしても、樹脂封止型半
導体装置の信頼性の低下を防止できる。
止樹脂の少なくとも下面に板状部材が設けられている。
したがって、パッケージ底面のふくれの発生又はパッケ
ージクラックの発生を抑制することができ、樹脂封止型
半導体装置の信頼性の低下を防止できる。また、たとえ
パッケージクラックが発生したとしても、樹脂封止型半
導体装置の信頼性の低下を防止できる。
【図１】本発明の実施の形態による樹脂封止型半導体装
置の製造方法を説明する断面図である。
置の製造方法を説明する断面図である。
【図２】本発明の実施の形態による樹脂封止型半導体装
置を示す断面図である。
置を示す断面図である。
【図３】図２に示す樹脂封止型半導体装置における駒の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】図３に示す駒の変形例を示す斜視図である。
【図５】図３に示す駒の他の変形例を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】従来の樹脂封止型半導体装置の一部を示す断面
図である。
図である。
【図７】従来の樹脂封止型半導体装置の問題点である水
蒸気爆発によるクラック発生のメカニズムを説明する断
面図である。
蒸気爆発によるクラック発生のメカニズムを説明する断
面図である。
１…パッケージ、２…半導体チップ、３…銀ペースト、
４…ダイパッド、５…金線ワイヤー、６…インナーリー
ド、７…外部リード、８…水蒸気、９…パッケージクラ
ック、１０…駒、１１…ダイパッドのエッジ、１２…ふ
くれ、１３…切曲げ部、１４…フック駒、１５…下金
型、１６…上金型、１７…樹脂注入口、１８…駒の内
面、１９…半導体装置、２０…立上り部、２１…内面形
状、２２…パッケージ底面、１００…樹脂封止金型（モ
ールド金型）。
４…ダイパッド、５…金線ワイヤー、６…インナーリー
ド、７…外部リード、８…水蒸気、９…パッケージクラ
ック、１０…駒、１１…ダイパッドのエッジ、１２…ふ
くれ、１３…切曲げ部、１４…フック駒、１５…下金
型、１６…上金型、１７…樹脂注入口、１８…駒の内
面、１９…半導体装置、２０…立上り部、２１…内面形
状、２２…パッケージ底面、１００…樹脂封止金型（モ
ールド金型）。
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体チップを樹脂により封止した樹脂
封止型半導体装置であって、 封止樹脂の少なくとも下面に板状部材が設けられている
ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項２】 上記板状部材がガラス繊維、アルミ、鉄
又は樹脂からなる駒であることを特徴とする請求項１記
載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項３】 上記板状部材における封止樹脂との接触
面にフックが設けられていることを特徴とする請求項１
記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項４】 半導体チップを樹脂により封止した樹脂
封止型半導体装置であって、 封止樹脂の下面に設けられた板状部材と、 該封止樹脂の側面の少なくとも一部に設けられ、該板状
部材に連結して形成された側面部材と、 を具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項５】 上記側面部材の一部が内側に切り曲げら
れた切曲げ部がさらに設けられていることを特徴とする
請求項４記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項６】 樹脂封止用の型の下面にパッケージの下
面と略同一形状の板状部材を挿入する工程と、 該樹脂封止用の型内に半導体装置を挿入する工程と、 該樹脂封止用の型内に樹脂を注入する工程と、 を具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9224768A JPH1167980A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9224768A JPH1167980A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167980A true JPH1167980A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16818927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9224768A Pending JPH1167980A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167980A (ja) |
-
1997
- 1997-08-21 JP JP9224768A patent/JPH1167980A/ja active Pending
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