JPH1168221A - 半導体レーザ - Google Patents

半導体レーザ

Info

Publication number
JPH1168221A
JPH1168221A JP21628897A JP21628897A JPH1168221A JP H1168221 A JPH1168221 A JP H1168221A JP 21628897 A JP21628897 A JP 21628897A JP 21628897 A JP21628897 A JP 21628897A JP H1168221 A JPH1168221 A JP H1168221A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
active layer
layer
diffraction grating
spot size
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21628897A
Other languages
English (en)
Inventor
Kyosuke Kuramoto
恭介 蔵本
Akira Takemoto
彰 武本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP21628897A priority Critical patent/JPH1168221A/ja
Publication of JPH1168221A publication Critical patent/JPH1168221A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 利得領域側端面の遠視野像の乱れを抑えるこ
とができる半導体レーザを提供することを課題とする。 【解決手段】 一定の幅を有する利得領域3aと、該利
得領域から離れるにつれてその幅が順次狭くなっている
スポットサイズ変換領域3bとからなる,所定の方向に
ストライプ状に伸びる一定の厚さの活性層3と、上クラ
ッド層4の活性層3の利得領域に沿った位置に設けられ
た、活性層3の伸びる方向に向かって格子配列された回
折格子13と、スポットサイズ変換領域3b側の端面上
に設けられた反射防止膜14とを備えるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体レーザに関
し、特に、主として光通信の分野において、光ファイバ
との光結合効率を大きくするために用いられる,スポッ
トサイズ変換器付の半導体レーザに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のレーザ共振器端面の前端面から後
端面までの全ての部分にわたって一様な幅,及び厚さを
有する活性層を持つ半導体レーザ(以下LDと略す)で
は、導波され、前端面から出射されるレーザ光のスポッ
トサイズが、光ファイバのスポットサイズよりも小さい
ために、LDを直接光ファイバと結合させた場合の結合
損失が大きい。そこで従来のLDにおいて、活性層の一
部に厚さの分布を持たせる、あるいは、活性層の幅に分
布を持たせることで、導波されて出射される光のスポッ
トサイズを大きくする機能を持たせたスポットサイズ変
換器を内蔵したLDである,いわゆるスポットサイズ変
換器付LDが考えられている。
【0003】図5は従来のスポットサイズ変換器付のL
Dの斜視図であり、図において、1はp型(以下p−と
称す)InP半導体基板、2はp−InP下クラッド
層、3は上下をInGaAsP光閉じ込め層に挟まれ
た、InGaAsPウェル層とInGaAsPバリア層
とを交互に積層した多層構造からなる厚さが均一な活性
層で、この活性層3は、所定の方向にストライプ状に伸
びているとともに、この伸びる方向においては2つの領
域として、幅,即ちレーザ共振器長方向に垂直な方向の
長さが均一な利得領域3aと、該利得領域3aから離
れ、端面の一方に近づくにつれてその幅が順次狭くなっ
ている平面形状がテーパ状のスポットサイズ変換領域3
bとを備えている。4はn型(以下n−と称す)InP
上クラッド層、5はp−InP電流ブロック層、6はn
−InP電流ブロック層で、このp−InP電流ブロッ
ク層5とn−InP電流ブロック層6とにより電流狭搾
構造部を形成している。7はn−InPコンタクト層、
8はLDアノード電極、9はLDカソード電極、10は
カソード電極9が利得領域3a上においてコンタクト層
7と接触できるようにするための、利得領域3a上の領
域に開口部を有するSiO2 絶縁膜、11は前端面に設
けられた前面反射膜、12は後端面に設けられた後面高
反射膜である。
【0004】また、図6は図5に示した従来のスポット
サイズ変換器付LDの、活性層を含む位置における、レ
ーザ共振器長方向に沿った断面図であり、図において図
5と同一符号は同一又は相当する部分を示している。
【0005】また、図7は従来の半導体レーザの動作を
説明するための平面図であり、図5と同一符号は同一又
は相当する部分を示しており、20,21は導波される
光を示している。
【0006】この従来の半導体レーザの利得領域3a
は、通常のLDの活性層と同じく光の増幅作用を持ち、
スポットサイズ変換領域3bは、活性層3の幅が狭くな
るにつれて縦方向、即ち基板1の高さ方向、および横方
向、即ち基板1の高さ方向に垂直で,かつ活性層3の伸
びる方向に垂直な方向の光の閉じこめが弱くなることを
利用して、光のスポットサイズを拡げる機能を持つ。即
ち、この半導体レーザにおいて、電極8と電極9との間
に電圧を印加すると、ホールと電子が活性層3の利得領
域3aに注入されて発光再結合が起こり光20が発生す
る。そして、この光20が活性層3に沿って導波され、
図7に示すように前端面と後端面との間を光が往復する
ことによりレーザ発振が起こる。この時、上述したよう
に、スポットサイズ変換領域3bにおいてはその幅がテ
ーパ状に狭くなっているため光の閉じ込めが弱くなって
いるため、導波される光20はこの領域において広がっ
て導波され、その結果、レーザ光が広がってLDの前端
面であるスポットサイズ変換領域3b側の端面から出射
され、スポットサイズの広いレーザ光を得ることができ
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スポッ
トサイズ変換領域3bにおいては光が広がって導波され
るために、図7に示すように、スポットサイズ変換領域
3b側の端面において反射されてLD内をスポットサイ
ズ変換領域3bの後方、即ち利得領域3a側に向かって
伝搬されるレーザ光の一部21が放射モード、即ち活性
層3の伸びる方向に対して広がって導波されるようにな
ってしまい、この光が主ビームと干渉することで、後端
面である利得領域3a側の端面から得られる遠視野像が
乱れてしまう。またこの遠視野像は特に温度変動に伴っ
て乱れてしまう。このため、例えば、後端面から出射さ
れるレーザ光をフォトダイオードで受光し、その光強度
からLDに注入する電流量を調節し、前端面から放射さ
れる光強度を一定に保ついわゆるAPC(Auto Power C
ontrol)動作させる場合においては、遠視野像の乱れに
よってフォトダイオードに入射する光の割合が変動する
ため、これに基づいてコントロールされる前端面から放
射されるレーザ光の強度が変動し、実用上大きな問題と
なっていた。そのため、この後端面の遠視野像の乱れを
抑えることができるLD構造が求められていた。
【0008】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたものであり、利得領域側端面の遠視野像
の乱れを抑えることができる半導体レーザを提供するこ
とを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体レ
ーザは、第1導電型半導体基板上に形成された第1導電
型下クラッド層と、該下クラッド層上に配置された、一
定の幅を有する利得領域と、該利得領域から離れるにつ
れてその幅が順次狭くなっているスポットサイズ変換領
域とからなる,所定の方向にストライプ状に伸びる一定
の厚さの活性層と、該活性層の両側面に接するよう設け
られた電流狭搾構造部と、上記活性層上に配置された第
2導電型上クラッド層と、該上クラッド層上に配置され
た第2導電型コンタクト層と、上記下クラッド層または
上クラッド層のいずれか一方の、上記活性層の利得領域
の全域に沿った位置に設けられた、活性層の伸びる方向
に向かって格子配列された回折格子と、上記活性層の伸
びる方向に対して垂直に設けられた一対の端面と、上記
スポットサイズ変換領域側の上記端面上に設けられた反
射防止膜とを備えるようにしたものである。
【0010】また、上記回折格子を、屈折率の異なる半
導体材料を交互に配列してなる屈折率結合型回折格子と
したものである。
【0011】また、上記回折格子を、利得の異なる半導
体材料を交互に配列してなる利得結合型回折格子とした
ものである。
【0012】また、上記回折格子を、λ/4シフト型の
回折格子(ただしλは導波される光の波長)としたもの
である。
【0013】また、この発明に係る半導体レーザは、第
1導電型半導体基板上に形成された第1導電型下クラッ
ド層と、該下クラッド層上に配置された、一定の幅を有
する利得領域と、該利得領域から離れるにつれてその幅
が順次狭くなっているスポットサイズ変換領域とからな
る,所定の方向にストライプ状に伸びる一定の厚さの活
性層と、該活性層の両側面に接するよう設けられた電流
狭搾構造部と、上記活性層上に配置された第2導電型上
クラッド層と、該上クラッド層上に配置された第2導電
型コンタクト層と、上記下クラッド層または上クラッド
層のいずれか一方の、上記活性層の利得領域内のスポッ
トサイズ変換領域側の領域に沿った位置にのみ設けられ
た、活性層の伸びる方向に向かって格子配列された回折
格子と、上記活性層の伸びる方向に対して垂直に設けら
れた、上記利得領域側がレーザ共振器端面となっている
一対の端面と、上記スポットサイズ変換領域側の上記端
面上に設けられた反射防止膜とを備えるようにしたもの
である。
【0014】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.図1は本発明の実施の形態1に係る半導
体レーザの構造を示す基板上方からみた平面図(図1
(a)),この図1(a) のIb−Ib線による断面図(図1
(b)),及び図1(a) のIc−Ic線による断面図(図1(c))
であり、図において、1はp型(以下p−と称す)In
Pからなる半導体基板、2は基板1上に配置されたp−
InP下クラッド層、3は下クラッド層2上に配置され
た、その上下をInGaAsP光閉じ込め層に挟まれ
た、InGaAsPウェル層とInGaAsPバリア層
とを交互に積層した多層構造からなる、厚さが全域にわ
たって均一な活性層で、この活性層3は、所定の方向に
ストライプ状に伸びているとともに、この伸びる方向に
おいては2つの領域として、幅、即ちレーザ共振器長方
向に垂直な方向の長さが均一な利得領域3aと、該利得
領域3aから離れ、端面の一方に近づくにつれてその幅
が順次狭くなっている平面形状がテーパ状のスポットサ
イズ変換領域3bとを備えている。なお、活性層3とし
ては単層の活性層や、他の材料からなる活性層を用いる
ようにしてもよい。4は活性層3上に配置されたn型
(以下n−と称す)InP上クラッド層で、この上クラ
ッド層4,活性層3,及び下クラッド層2はレーザ共振
器長方向に伸びるメサ形状を有している。13は上クラ
ッド層4の活性層の利得領域3aの近傍に設けられた、
活性層3の伸びる方向に向かって格子配列された回折格
子で、ここでは活性層3の表面に平行となるように一定
の周期で配列された,半導体レーザの幅方向にストライ
プ状に伸びる,例えばn−In0.798 Ga0.202 As
0.491 0.559 層等の、InPに対して屈折率の異なる
材料からなる複数の埋め込み層13aをn−InP上ク
ラッド層4に埋め込んでなる屈折率結合型の回折格子を
用いている。13cは複数の埋め込み層13aを形成す
るために用いる埋め込み層13aと同じ材料からなる屈
折率結合層、5及び6は、活性層3の両側面に接するよ
う、上記メサ形状を有する部分を埋め込むように配置さ
れたp−InP電流ブロック層、及びn−InP電流ブ
ロック層で、このp−InP電流ブロック層5とn−I
nP電流ブロック層6とにより電流狭搾構造部を形成し
ている。7はn−InPコンタクト層、8はLDアノー
ド電極、9はLDカソード電極、10はカソード電極9
が利得領域3a上のみにおいてコンタクト層7と接触で
きるようにするための、利得領域3a上の領域に開口部
を有するSiO2 絶縁膜、14はスポットサイズ変換領
域3b側の端面である前端面に設けられた反射防止膜
(AR膜)、12は利得領域3a側の端面である後端面
に設けられた後面高反射膜で、この高反射膜12は必要
に応じて設けないようにしてもよい。
【0015】また、図2は実施の形態1に係る半導体レ
ーザの動作を説明するための平面図であり、図におい
て、図1と同一符号は同一または相当する部分を示して
おり、22は活性層3を導波される光である。
【0016】また、図3は本発明の実施の形態1に係る
半導体レーザの製造方法を説明するための斜視図であ
り、図において、図1と同一符号は同一または相当する
部分を示しており、4a,4bは,第1,第2の上クラ
ッド層で、この第1,第2の上クラッド層4a,4bが
積層されて上述した上クラッド層4となる。15はレジ
スト膜、16は絶縁膜である。
【0017】本実施の形態1に係る半導体レーザは、均
一な幅を持つ、光の増幅作用を持つ利得領域3aと、該
利得領域から離れるにつれてその幅がテーパ状に順次狭
くなっている、光のスポットサイズを拡げる機能を持つ
スポットサイズ変換領域3bからなる活性層3を備えた
半導体レーザにおいて、利得領域3aの上部あるいは下
部の近傍に屈折率結合型回折格子13を設け、その前端
面に反射防止膜(AR膜)14をコーティングするよう
にしたものである。
【0018】次に製造方法について説明する。まず、図
3(a) に示すように、ウエハ状態の基板1上に下クラッ
ド層2,活性層3,第1の上クラッド層4a,屈折率結
合層13cを順次エピタキシャル成長させる。次に、こ
の屈折率結合層13c上にレジスト膜15を塗布し、こ
れを干渉露光法を用いた写真製版技術によりパターニン
グして、図3(b) に示すように、レーザ共振器長方向と
なる方向に対して垂直な方向に伸びる,所定の間隔で配
列された複数のストライプ状のレジストパターンを形成
し、これをマスクとして選択的に上記屈折率結合層13
cをエッチングして図3(c) に示すように、一定の周期
で配列された,半導体レーザの幅方向にストライプ状に
伸びる複数の埋め込み層13aを得る。そして、レジス
ト膜15を除去した後、図3(d) に示すように、埋め込
み層13aを埋め込むように第1上クラッド層4a上に
第2上クラッド層4bを成長させることにより、上クラ
ッド層4の活性層3近傍に回折格子13が形成される。
【0019】続いて、上クラッド層4上に、利得領域3
aを形成する領域上においては幅が一定であり、スポッ
トサイズ変換領域3bを形成する領域上においては幅が
順次テーパ状に小さくなっているストライプ形状を有す
る絶縁膜16を形成し、図3(e) に示すように、これを
マスクとして上クラッド層4,活性層3,下クラッド層
2の上部を選択的にエッチングしてメサ形状とした後、
このメサ形状となっている部分を埋め込むように上記絶
縁膜16をマスクとして電流ブロック層5,及び電流ブ
ロック層6を埋め込み成長させ、絶縁膜16を除去後、
図3(f) に示すように、コンタクト層7を結晶成長させ
る。なお、絶縁膜16の代わりにパターニングしたレジ
スト膜を用いるようにしてもよい。
【0020】この後、コンタクト層7上に絶縁膜10を
形成し、これの利得領域3a側の領域に開口部を設け、
該開口部を含む領域上にカソード電極9を形成し、基板
1の裏面側にアノード電極8を形成し、ウエハより各素
子を切り離して活性層3の伸びる方向に対して垂直な一
対の端面を形成した後、この端面のスポットサイズ変換
領域3b側に反射防止膜14をコーティングし、さらに
利得領域3a側の端面に必要に応じて高反射膜12を形
成して、図1に示すような半導体レーザを得る。
【0021】次に動作について説明する。アノード電極
8とカソード電極9との間に電圧を印加すると、ホール
と電子が活性層3の利得領域3aに注入されて発光再結
合が起こり光22が発生し、この光22は活性層3に沿
って導波されるが、図5に示すように、レーザ光は回折
格子13によるブラッグ反射を受けるため、基本的には
通常の分布帰還型レーザと同様に利得領域3a内を往復
してレーザ発振が起こり、その一部がスポットサイズ変
換領域3b側に進み、端面から出射される。この時、ス
ポットサイズ変換領域3bにおいては、その幅がテーパ
状に狭くなっており光の閉じ込めが弱くなっているた
め、導波される光22はこの領域において広がって導波
され、その結果、レーザ光が広がって端面から出射さ
れ、スポットサイズの広いレーザ光を得ることができ
る。
【0022】このとき、スポットサイズ変換領域3b側
の端面に無反射膜14を設けているため、利得領域3a
からスポットサイズ変換領域3bに進む光はほとんどこ
の端面において反射されず、端面から利得領域3bに戻
るレーザ光は非常に少ない。従って、利得領域3a側の
端面へと進む放射モードも少なくなり、利得領域3a側
の端面の遠視野像は通常のスポットサイズ変換領域を有
さない半導体レーザと同様に、乱れがなくきれいでかつ
温度に対しても安定となる。この結果、APC(Auto P
ower Control)動作させる場合においても安定動作が可
能となる。
【0023】また、前端面に反射防止膜14が形成され
ているため、前端面におけるレーザ光の反射が少なくな
るため、スポットサイズ変換領域3bを伝搬するレーザ
光が少なくなったとしても、前端面から放射されるレー
ザ光の強度は、上述した従来のスポットサイズ変換器を
備えたLDと変わらなくすることができる。
【0024】このように本実施の形態1によれば、一定
の幅を有する利得領域3aと、該利得領域から離れるに
つれてその幅が順次狭くなっているスポットサイズ変換
領域3bとからなる,所定の方向にストライプ状に伸び
る一定の厚さの活性層3と、上クラッド層4の活性層3
の利得領域に沿った位置に設けられた、活性層3の伸び
る方向に向かって格子配列された回折格子13と、スポ
ットサイズ変換領域3b側の端面上に設けられた反射防
止膜14とを備えたから、活性層の利得領域のみにおい
てレーザ発振を行えるようにするとともに、活性層を導
波される光のスポットサイズ変換領域側の端面における
反射を防ぐことができ、遠視野像の乱れの少ない半導体
レーザを提供できる効果がある。
【0025】なお、本実施の形態1においては、上クラ
ッド層4に屈折率の異なる材料からなる埋め込み層13
を埋め込んでなる埋込み型の回折格子を用いたが、その
界面が回折格子形状となっている屈折率の異なる2つの
半導体層を積層した上クラッド層を用いて、この上クラ
ッド層の2つの半導体層の界面近傍を回折格子として用
いるようにしてもよい。
【0026】また、本実施の形態1においては、上クラ
ッド層4の活性層3近傍に回折格子を設けた場合につい
て説明したが、本発明においては、下クラッド層の活性
層近傍に回折格子を設けるようにしてもよく、このよう
な場合においても上記実施の形態1と同様の効果を奏す
る。
【0027】ここで、本実施の形態1においては、幅に
分布を持たせたスポットサイズ変換領域3bを活性層3
に設けることによりスポットサイズを拡げられるように
した半導体レーザにおいて、利得領域3b近傍に回折格
子13を設けるとともに、無反射膜14を設けて、遠視
野像の乱れを無くすようにしているが、層厚にテーパ状
の分布を持たせたスポットサイズ変換領域を活性層に設
けて光のスポットサイズを拡げるようにした半導体レー
ザにおいて、回折格子と無反射膜とを設けて、本実施の
形態1と同様の効果が得られるようにすることが考えら
れる。
【0028】しかしながら、このような半導体レーザに
おいては、その製造工程において、幅の異なる開口部を
設けたマスクを用いて厚さが部分的に異なる活性層を選
択成長させる工程が必要となるが、このような選択成長
により活性層を形成すると、特にストライプ形成領域上
においては活性層表面の高さが一定とはならず、ウエハ
上において表面に凹凸が生じ、回折格子を形成する際に
用いるレジストを均一な厚さに塗布することが難しくな
り、写真製版によるパターニングを精度よく行うことが
できず、回折格子の格子同士の間隔にバラツキが生じた
り、また、本来同じ厚さであるべき活性層の利得領域に
おいてもわずかな層厚分布が生じ、このわずかな分布に
より、光に対する実効的な屈折率が利得領域内の位置に
おいても変化し、実効的な回折格子のピッチが変化した
りする結果、良好な回折格子を形成することが困難とな
り、利得領域における単一モード発振が困難となり、雑
音が生じる等の問題が発生してしまう。また、スポット
サイズ変換領域の厚さの分布の制御も困難であるととも
に、スポットサイズ変換領域と利得領域との境界部分が
不明瞭となり、スポットサイズ変換領域部分上にも一部
回折格子が形成されてしまったりする。このため、この
ような構造とした場合、本願のような品質のよい半導体
レーザは得られない。
【0029】これに対し、この実施の形態1に係る半導
体レーザにおいては、スポットサイズ変換領域及び利得
領域の活性層厚がともに均一であるのでこのような問題
はない。また、この実施の形態1に係る半導体レーザに
おいては、写真製版技術とエッチングによって活性層幅
を制御するため、活性層幅の制御が容易かつ高精度であ
り、利得領域とスポットサイズ変換領域を完全に分離し
て、利得領域のみに回折格子を形成することが容易に可
能である。
【0030】実施の形態2.図4は本発明の実施の形態
2に係る半導体レーザの構造を示すレーザ共振器長方向
の断面図であり、図において図1と同一符号は同一又は
相当する部分を示しており、33は、利得領域3aのス
ポットサイズ変換領域3bに接する領域近傍の上部のみ
に設けられた十分に結合効率が大きい屈折率結合型回折
格子であり、この回折格子33の構造は、レーザ共振器
長方向の長さが異なる点、及びその材料組成を光を反射
させるために十分な結合効率が得られるように調整した
点を除けば、回折格子13と同様の構造を有しており、
上記実施の形態1において説明した回折格子13の製造
方法と同様の製造方法により製造される。なお、この実
施の形態2においては、利得領域3a側の端面は、光を
反射させることができる共振器端面となるように、へき
開等により形成して十分な反射率が得られるものとして
おく。
【0031】この実施の形態2に係る半導体レーザは、
上記実施の形態1に係る半導体レーザにおいて、利得領
域3aの全ての領域上に屈折率結合型の回折格子13を
設ける代わりに、利得領域3aのスポットサイズ変換領
域3bに接する領域近傍の上部のみに回折格子33を設
けるようにして、利得領域3aにおいて発生した光をこ
の回折格子13と利得領域3a側の端面との間において
反射させて、これによりレーザ発振が起こるようにした
ものである。
【0032】この実施の形態2においても、上記実施の
形態1と同様の効果を奏するとともに、この結合効率を
大きくした回折格子33は、スポットサイズ変換領域3
bから利得領域3aへと進む光に対する反射率が十分に
高いため、スポットサイズ変換領域3b側の前端面にお
ける反射によってスポットサイズ変換領域3b側から利
得領域3a側へと伝搬してくる光をなるべく利得領域3
aに進入させないようにすることができる効果がある。
【0033】実施の形態3.図8は本発明の実施の形態
3に係る半導体レーザの構造を示す断面図であり、図に
おいて、43は回折格子、43aは例えばIn0.53Ga
0.47As等の、上クラッド層4の材料に対して利得の異
なる材料からなる埋込み層である。
【0034】本実施の形態3は、上記実施の形態1で示
した半導体レーザにおいて、上クラッド層4に対して屈
折率の異なる埋め込み層13aの代わりに、上クラッド
層4に対して利得の異なる埋め込み層43aを用いるよ
うにして、利得領域3a上に設ける回折格子を利得結合
型の回折格子43としたものであり、このような実施の
形態3においても上記実施の形態1と同様の効果を奏す
るとともに、利得結合型回折格子43を用いることで、
主モードと副モードのしきい値利得差を大きくすること
ができ、スポットサイズ変換領域3b側の前端面からの
戻り光に起因するモードホッピング雑音を低減すること
ができる。
【0035】実施の形態4.図9は本発明の実施の形態
4に係る半導体レーザの構造を示す断面図であり、図に
おいて、53はλ/4シフト型の回折格子(ただしλは
利得領域3a内を導波される光の波長を示す)で、この
回折格子53は埋め込み層13aの配列周期を調整し
て、利得領域3aのレーザ共振器長方向における中央部
において回折格子を2分し、その一方の格子の配列周期
を他方に対してλ/4ずらすようにして設けることによ
り容易に形成可能である。
【0036】本実施の形態4は、上記実施の形態1に示
した半導体レーザにおいて、屈折率結合型の回折格子1
3の埋め込み層13aの格子配列の周期を調整してλ/
4シフト型の回折格子53としたものであり、このよう
な実施の形態4においても上記実施の形態1と同様の効
果を奏するとともに、利得領域3a上に形成される回折
格子をλ/4シフト型の回折格子としたことにより、レ
ーザ光のサイドモード抑圧比を大きくして主モードと副
モードとのピークの差を大きくすることができ、安定し
て主モードを得ることができる効果がある。
【0037】なお、上記実施の形態1〜4においては基
板としてInPを用いたInP系材料からなる半導体レ
ーザについて説明したが、本発明はGaAs系材料等
の、他の材料系の半導体レーザにおいても適用できるも
のであり、このような場合においても上記実施の形態1
〜4と同様の効果を奏する。
【0038】また、上記実施の形態1〜4においては基
板の導電型をp型とした場合について説明したが、本発
明は基板の導電型をn型として、上記各実施の形態にお
いてはn型であった層をp型に,p型であった層をn型
にした場合においても適用できるものであり、このよう
な場合においても上記実施の形態1〜4と同様の効果を
奏する。
【0039】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、第1導
電型半導体基板上に形成された第1導電型下クラッド層
と、該下クラッド層上に配置された、一定の幅を有する
利得領域と、該利得領域から離れるにつれてその幅が順
次狭くなっているスポットサイズ変換領域とからなる,
所定の方向にストライプ状に伸びる一定の厚さの活性層
と、該活性層の両側面に接するよう設けられた電流狭搾
構造部と、上記活性層上に配置された第2導電型上クラ
ッド層と、該上クラッド層上に配置された第2導電型コ
ンタクト層と、上記下クラッド層または上クラッド層の
いずれか一方の、上記活性層の利得領域の全域に沿った
位置に設けられた、活性層の伸びる方向に向かって格子
配列された回折格子と、上記活性層の伸びる方向に対し
て垂直に設けられた一対の端面と、上記スポットサイズ
変換領域側の上記端面上に設けられた反射防止膜とを備
えるようにしたから、活性層の利得領域のみにおいてレ
ーザ発振を行えるようにするとともに、活性層を導波さ
れる光のスポットサイズ変換領域側の端面における反射
を防ぐことができ、遠視野像の乱れの少ない半導体レー
ザを提供できる効果がある。
【0040】また、この発明によれば、上記回折格子
を、屈折率の異なる半導体材料を交互に配列してなる屈
折率結合型回折格子としたから、遠視野像の乱れの少な
い半導体レーザを提供できる効果がある。
【0041】また、この発明によれば、上記回折格子
を、利得の異なる半導体材料を交互に配列してなる利得
結合型回折格子としたから、主モードと副モードのしき
い値利得差を大きくすることができ、スポットサイズ変
換領域側の端面からの戻り光に起因するモードホッピン
グ雑音を低減することができる半導体レーザを提供でき
る効果がある。
【0042】また、この発明によれば、上記回折格子
を、λ/4シフト型の回折格子としたから、レーザ光の
サイドモード抑圧比を大きくして主モードと副モードと
のピークの差を大きくすることができ、安定して主モー
ドが得ることができる半導体レーザを提供できる効果が
ある。
【0043】また、この発明によれば、この発明に係る
半導体レーザは、第1導電型半導体基板上に形成された
第1導電型下クラッド層と、該下クラッド層上に配置さ
れた、一定の幅を有する利得領域と、該利得領域から離
れるにつれてその幅が順次狭くなっているスポットサイ
ズ変換領域とからなる,所定の方向にストライプ状に伸
びる一定の厚さの活性層と、該活性層の両側面に接する
よう設けられた電流狭搾構造部と、上記活性層上に配置
された第2導電型上クラッド層と、該上クラッド層上に
配置された第2導電型コンタクト層と、上記下クラッド
層または上クラッド層のいずれか一方の、上記活性層の
利得領域内のスポットサイズ変換領域側の領域に沿った
位置にのみ設けられた、活性層の伸びる方向に向かって
格子配列された回折格子と、上記活性層の伸びる方向に
対して垂直に設けられた、上記利得領域側がレーザ共振
器端面となっている一対の端面と、上記スポットサイズ
変換領域側の上記端面上に設けられた反射防止膜とを備
えるようにしたから、活性層の利得領域のみにおいてレ
ーザ発振を行えるようにするとともに、活性層を導波さ
れる光のスポットサイズ変換領域側の端面における反射
を防ぐことにより、遠視野像の乱れの少ない半導体レー
ザを提供できるとともに、スポットサイズ変換領域側の
端面における反射によってスポットサイズ変換領域側か
ら利得領域側へと伝搬してくる光をなるべく利得領域に
進入させないようにして、遠視野像の乱れのより少ない
半導体レーザを提供できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1に係る半導体レーザの
構造を示す図である。
【図2】 本発明の実施の形態1に係る半導体レーザの
構造を説明するための平面図である。
【図3】 本発明の実施の形態1に係る半導体レーザの
製造方法を示す斜視図である。
【図4】 本発明の実施の形態2に係る半導体レーザの
構造を示す断面図である。
【図5】 従来の半導体レーザの構造を示す斜視図であ
る。
【図6】 従来の半導体レーザの構造を示す断面図であ
る。
【図7】 従来の半導体レーザの問題点を説明するため
の平面図である。
【図8】 本発明の実施の形態3に係る半導体レーザの
構造を示す断面図である。
【図9】 本発明の実施の形態4に係る半導体レーザの
構造を示す断面図である。
【符号の説明】
1 p−InP基板、2 p−InP下クラッド層、3
活性層、3a 利得領域、3b レーザスポット変換
領域、4 n−InP上クラッド層、4a 第1上クラ
ッド層、4b 第2上クラッド層、5 p−InP電流
ブロック層、6 n−InP電流ブロック層、7 n−
InPコンタクト層、8 LDアノード電極、9 LD
カソード電極、10 SiO2 絶縁膜、11 反射膜、
12 後面高反射膜、13,33 屈折率結合型回折格
子、13a,43a 埋込み層、13c 屈折率結合
層、14 反射防止膜、15 レジスト膜、22 導波
される光、43 利得結合型回折格子、53 λ/4シ
フト型回折格子。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1導電型半導体基板上に形成された第
    1導電型下クラッド層と、 該下クラッド層上に配置された、一定の幅を有する利得
    領域と、該利得領域から離れるにつれてその幅が順次狭
    くなっているスポットサイズ変換領域とからなる,所定
    の方向にストライプ状に伸びる一定の厚さの活性層と、 該活性層の両側面に接するよう設けられた電流狭搾構造
    部と、 上記活性層上に配置された第2導電型上クラッド層と、 該上クラッド層上に配置された第2導電型コンタクト層
    と、 上記下クラッド層または上クラッド層のいずれか一方
    の、上記活性層の利得領域の全域に沿った位置に設けら
    れた、活性層の伸びる方向に向かって格子配列された回
    折格子と、 上記活性層の伸びる方向に対して垂直に設けられた一対
    の端面と、 上記スポットサイズ変換領域側の上記端面上に設けられ
    た反射防止膜とを備えたことを特徴とする半導体レー
    ザ。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の半導体レーザにおい
    て、 上記回折格子は、屈折率の異なる半導体材料を交互に配
    列してなる屈折率結合型回折格子であることを特徴とす
    る半導体レーザ。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の半導体レーザにおい
    て、 上記回折格子は、利得の異なる半導体材料を交互に配列
    してなる利得結合型回折格子であることを特徴とする半
    導体レーザ。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の半導体レーザにおい
    て、 上記回折格子は、λ/4シフト型の回折格子(ただしλ
    は導波される光の波長)であることを特徴とする半導体
    レーザ。
  5. 【請求項5】 第1導電型半導体基板上に形成された第
    1導電型下クラッド層と、 該下クラッド層上に配置された、一定の幅を有する利得
    領域と、該利得領域から離れるにつれてその幅が順次狭
    くなっているスポットサイズ変換領域とからなる,所定
    の方向にストライプ状に伸びる一定の厚さの活性層と、 該活性層の両側面に接するよう設けられた電流狭搾構造
    部と、 上記活性層上に配置された第2導電型上クラッド層と、 該上クラッド層上に配置された第2導電型コンタクト層
    と、 上記下クラッド層または上クラッド層のいずれか一方
    の、上記活性層の利得領域内のスポットサイズ変換領域
    側の領域に沿った位置にのみ設けられた、活性層の伸び
    る方向に向かって格子配列された回折格子と、 上記活性層の伸びる方向に対して垂直に設けられた、上
    記利得領域側がレーザ共振器端面となっている一対の端
    面と、 上記スポットサイズ変換領域側の上記端面上に設けられ
    た反射防止膜とを備えたことを特徴とする半導体レー
    ザ。
JP21628897A 1997-08-11 1997-08-11 半導体レーザ Pending JPH1168221A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21628897A JPH1168221A (ja) 1997-08-11 1997-08-11 半導体レーザ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21628897A JPH1168221A (ja) 1997-08-11 1997-08-11 半導体レーザ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1168221A true JPH1168221A (ja) 1999-03-09

Family

ID=16686193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21628897A Pending JPH1168221A (ja) 1997-08-11 1997-08-11 半導体レーザ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1168221A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020077567A (ko) * 2001-04-02 2002-10-12 한국전자통신연구원 광모드 크기 변환기가 결합된 레이저 및 그 제조 방법
JP2005353761A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Mitsubishi Electric Corp 分布帰還型半導体レーザ
JP2011049346A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Ntt Electornics Corp 分布帰還形半導体レーザ
JP2015056515A (ja) * 2013-09-12 2015-03-23 日本オクラロ株式会社 半導体光素子及び光通信モジュール
WO2015198377A1 (ja) * 2014-06-23 2015-12-30 富士通株式会社 半導体レーザ光源及び半導体レーザ光源の製造方法
JPWO2023042855A1 (ja) * 2021-09-16 2023-03-23

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020077567A (ko) * 2001-04-02 2002-10-12 한국전자통신연구원 광모드 크기 변환기가 결합된 레이저 및 그 제조 방법
JP2005353761A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Mitsubishi Electric Corp 分布帰還型半導体レーザ
JP2011049346A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Ntt Electornics Corp 分布帰還形半導体レーザ
JP2015056515A (ja) * 2013-09-12 2015-03-23 日本オクラロ株式会社 半導体光素子及び光通信モジュール
WO2015198377A1 (ja) * 2014-06-23 2015-12-30 富士通株式会社 半導体レーザ光源及び半導体レーザ光源の製造方法
JPWO2015198377A1 (ja) * 2014-06-23 2017-05-25 富士通株式会社 半導体レーザ光源及び半導体レーザ光源の製造方法
US9948059B2 (en) 2014-06-23 2018-04-17 Fujitsu Limited Semiconductor laser light source and fabrication method
JPWO2023042855A1 (ja) * 2021-09-16 2023-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6291256B1 (en) Method of manufacturing non-regrowth distributed feedback ridge semiconductor
JP2619057B2 (ja) 半導体レーザの製造方法
US6292503B1 (en) Ridge type semiconductor laser of laterally-coupled distributed feedback and method of manufacturing the same
US8319229B2 (en) Optical semiconductor device and method for manufacturing the same
US7180930B2 (en) DFB semiconductor laser device having ununiform arrangement of a diffraction grating
JP2982422B2 (ja) 半導体レーザおよびその製造方法
JP2012526375A (ja) 大出力パワー用の横結合を持つdfbレーザダイオード
JP3847038B2 (ja) 光半導体装置およびその製造方法
JP5099948B2 (ja) 分布帰還型半導体レーザ素子
JP2018026407A (ja) 光デバイスの製造方法
JP3813450B2 (ja) 半導体レーザ素子
US6084901A (en) Semiconductor laser device
JPH1168221A (ja) 半導体レーザ
US6259718B1 (en) Distributed feedback laser device high in coupling efficiency with optical fiber
US6704342B1 (en) Gain-coupled distributed-feedback semiconductor laser device
KR100594108B1 (ko) 단일 모드 분포 귀환 레이저
JP4151043B2 (ja) 光半導体装置の製造方法
JP2804502B2 (ja) 半導体レーザ素子及びその製造方法
JPH10223967A (ja) 分布帰還型半導体レーザ及びその製造方法
JP2953449B2 (ja) 光半導体素子及びその製造方法
JPH0555689A (ja) 波長制御機能付分布反射型半導体レーザ
JP2002057405A (ja) 半導体レーザ装置及びその製造方法
US20010048704A1 (en) Distributed feedback laser diode
JP2004031402A (ja) 分布帰還型半導体レーザ素子
JP3911002B2 (ja) 半導体レーザ素子