JPH1168263A - 電子回路基板 - Google Patents
電子回路基板Info
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- JPH1168263A JPH1168263A JP9220554A JP22055497A JPH1168263A JP H1168263 A JPH1168263 A JP H1168263A JP 9220554 A JP9220554 A JP 9220554A JP 22055497 A JP22055497 A JP 22055497A JP H1168263 A JPH1168263 A JP H1168263A
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- insulating material
- electronic circuit
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来と比較して、より小型化することがで
き、かつ熱ストレスからの部品の保護や長寿命化を図り
電子機器の信頼性を大幅に向上することができるととも
に、量産性を向上することができる電子回路基板を提供
する。 【解決手段】 各回路の電流容量に対応した２種類以上
の厚みの異なる導体材料1，２をプレス法またはエッチ
ング法で回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料３
と一体化することにより、厚みの厚い導体材料１で形成
された回路パターンでは、そのパターン幅を狭くしても
大電流への対応を可能とするとともに、その熱容量も大
きくして、大電流による急激な部品からの発熱も十分に
吸収する。
き、かつ熱ストレスからの部品の保護や長寿命化を図り
電子機器の信頼性を大幅に向上することができるととも
に、量産性を向上することができる電子回路基板を提供
する。 【解決手段】 各回路の電流容量に対応した２種類以上
の厚みの異なる導体材料1，２をプレス法またはエッチ
ング法で回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料３
と一体化することにより、厚みの厚い導体材料１で形成
された回路パターンでは、そのパターン幅を狭くしても
大電流への対応を可能とするとともに、その熱容量も大
きくして、大電流による急激な部品からの発熱も十分に
吸収する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の回路を
構成する部品実装用の電子回路基板に関するものであ
る。
構成する部品実装用の電子回路基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、発熱部品を搭載した電子機器
には、その部品実装用の電子回路基板として、基板の熱
伝導性を向上させるために、図２に示すように、アルミ
板４上に、絶縁材料からなる絶縁層５を形成した後、そ
の絶縁層５上に導体材料である銅フォイルを貼り付け、
その銅フォイルに対するエッチングにより絶縁層５上に
回路パターン６を形成したアルミ基板が、一般的に広く
使用されている。
には、その部品実装用の電子回路基板として、基板の熱
伝導性を向上させるために、図２に示すように、アルミ
板４上に、絶縁材料からなる絶縁層５を形成した後、そ
の絶縁層５上に導体材料である銅フォイルを貼り付け、
その銅フォイルに対するエッチングにより絶縁層５上に
回路パターン６を形成したアルミ基板が、一般的に広く
使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たアルミ基板のような従来の電子回路基板では、回路パ
ターン６をエッチングにより形成するため銅パターンを
厚くできず、大電流を流すにはパターン幅を広げる必要
があり、電子機器を小型化するには限界がある。また、
絶縁層５もその膜厚を厚くすると、そこでの熱抵抗が大
きくなり、基板としての熱伝導特性が悪くなるという問
題点や、さらに絶縁層５の厚みが１００μｍ前後であ
り、絶縁特性が悪いという問題点を有していた。
たアルミ基板のような従来の電子回路基板では、回路パ
ターン６をエッチングにより形成するため銅パターンを
厚くできず、大電流を流すにはパターン幅を広げる必要
があり、電子機器を小型化するには限界がある。また、
絶縁層５もその膜厚を厚くすると、そこでの熱抵抗が大
きくなり、基板としての熱伝導特性が悪くなるという問
題点や、さらに絶縁層５の厚みが１００μｍ前後であ
り、絶縁特性が悪いという問題点を有していた。
【０００４】また、上記のようなアルミ基板では、コス
トも高く、現在のようなコスト競争下では、いくら合理
化を行っても対応できないという問題点をも有してい
た。そのため、アルミ基板と同等以上の熱伝導特性を持
ちながら、パターン幅を狭くでき、かつ、大電流が流せ
絶縁特性が良く、コスト競争に打ち勝てる全く新しいコ
ンセプトを持った電子回路基板の開発が強く望まれてい
るのが現状である。
トも高く、現在のようなコスト競争下では、いくら合理
化を行っても対応できないという問題点をも有してい
た。そのため、アルミ基板と同等以上の熱伝導特性を持
ちながら、パターン幅を狭くでき、かつ、大電流が流せ
絶縁特性が良く、コスト競争に打ち勝てる全く新しいコ
ンセプトを持った電子回路基板の開発が強く望まれてい
るのが現状である。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、従来と比較して、より小型化することができ、か
つ熱ストレスからの部品の保護や長寿命化を図り電子機
器の信頼性を大幅に向上することができるとともに、量
産性を向上することができる電子回路基板を提供する。
ので、従来と比較して、より小型化することができ、か
つ熱ストレスからの部品の保護や長寿命化を図り電子機
器の信頼性を大幅に向上することができるとともに、量
産性を向上することができる電子回路基板を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明の電子回路基板は、各回路の電流容量に対応
した２種類以上の厚みの異なる導体材料をプレス法また
はエッチング法で回路パターンの図柄に加工した後、絶
縁材料と一体化するとともに、絶縁材料をその回路パタ
ーンや部品の発熱量に対応して、異なる熱伝導率を持っ
た複数の絶縁材料で構成することにより、厚みの厚い導
体材料で形成された回路パターンでは、そのパターン幅
を狭くしても大電流への対応を可能とするとともに、そ
の熱容量も大きくして、大電流による急激な部品からの
発熱も十分に吸収することを特徴とする。
めに本発明の電子回路基板は、各回路の電流容量に対応
した２種類以上の厚みの異なる導体材料をプレス法また
はエッチング法で回路パターンの図柄に加工した後、絶
縁材料と一体化するとともに、絶縁材料をその回路パタ
ーンや部品の発熱量に対応して、異なる熱伝導率を持っ
た複数の絶縁材料で構成することにより、厚みの厚い導
体材料で形成された回路パターンでは、そのパターン幅
を狭くしても大電流への対応を可能とするとともに、そ
の熱容量も大きくして、大電流による急激な部品からの
発熱も十分に吸収することを特徴とする。
【０００７】以上により、従来と比較して、より小型化
することができ、かつ熱ストレスからの部品の保護や長
寿命化を図り電子機器の信頼性を大幅に向上することが
できるとともに、量産性を向上することができる。
することができ、かつ熱ストレスからの部品の保護や長
寿命化を図り電子機器の信頼性を大幅に向上することが
できるとともに、量産性を向上することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の電子回
路基板は、導体材料を、プレス法またはエッチング法で
回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体化し
てなる電子回路基板において、前記導体材料を、その厚
みが複数種類となるように形成した電子回路基板であっ
て、例えば、大電流回路には厚みの厚い導体材料で回路
パターンを形成し、少電流回路には厚みの薄い導体材料
で回路パターンを形成した構成とする。
路基板は、導体材料を、プレス法またはエッチング法で
回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体化し
てなる電子回路基板において、前記導体材料を、その厚
みが複数種類となるように形成した電子回路基板であっ
て、例えば、大電流回路には厚みの厚い導体材料で回路
パターンを形成し、少電流回路には厚みの薄い導体材料
で回路パターンを形成した構成とする。
【０００９】この構成によると、厚みの厚い導体材料で
形成された回路パターンでは、そのパターン幅を狭くし
ても大電流への対応を可能とするとともに、その熱容量
も大きくして、大電流による急激な部品からの発熱も十
分に吸収する。
形成された回路パターンでは、そのパターン幅を狭くし
ても大電流への対応を可能とするとともに、その熱容量
も大きくして、大電流による急激な部品からの発熱も十
分に吸収する。
【００１０】本発明の請求項２に記載の電子回路基板
は、導体材料を、プレス法またはエッチング法で回路パ
ターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体化してなる
電子回路基板において、前記絶縁材料を、物性的特性が
異なる複数の材質からなる複数領域となるように形成し
た電子回路基板であって、例えば、耐トラッキング特性
（以下、ＣＴＩと略す）が必要な領域はＣＴＩ特性の優
れた絶縁材料を用い、また、耐アーク特性が必要な領域
は耐アーク特性の優れた絶縁材料を用いて形成した構成
とする。
は、導体材料を、プレス法またはエッチング法で回路パ
ターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体化してなる
電子回路基板において、前記絶縁材料を、物性的特性が
異なる複数の材質からなる複数領域となるように形成し
た電子回路基板であって、例えば、耐トラッキング特性
（以下、ＣＴＩと略す）が必要な領域はＣＴＩ特性の優
れた絶縁材料を用い、また、耐アーク特性が必要な領域
は耐アーク特性の優れた絶縁材料を用いて形成した構成
とする。
【００１１】この構成によると、基板上の各領域で形成
される絶縁材料の種類によってそれぞれ得られる特性に
より、耐トラッキング特性が必要な領域には優れた耐ト
ラッキング特性を与え、耐アーク特性が必要な領域には
優れた耐アーク特性を与えることにより、基板上の各領
域ごとに最適な特性を与える。
される絶縁材料の種類によってそれぞれ得られる特性に
より、耐トラッキング特性が必要な領域には優れた耐ト
ラッキング特性を与え、耐アーク特性が必要な領域には
優れた耐アーク特性を与えることにより、基板上の各領
域ごとに最適な特性を与える。
【００１２】本発明の請求項３に記載の電子回路基板
は、導体材料を、プレス法またはエッチング法で回路パ
ターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体化してなる
電子回路基板において、前記絶縁材料を、熱伝導率が異
なる複数の材質からなる複数領域となるように形成した
電子回路基板であって、例えば、発熱部品が多く存在す
る領域は、その発生熱を素早く拡散させるために熱伝導
率の高い絶縁材料を用い、逆に電解コンデンサーのよう
な弱耐熱部品が多く存在する領域は、発熱部品の発生熱
が基板を伝わって弱耐熱部品の温度が上昇するのを防止
するために、熱伝導率の低い絶縁材料を用いて形成した
構成とする。
は、導体材料を、プレス法またはエッチング法で回路パ
ターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体化してなる
電子回路基板において、前記絶縁材料を、熱伝導率が異
なる複数の材質からなる複数領域となるように形成した
電子回路基板であって、例えば、発熱部品が多く存在す
る領域は、その発生熱を素早く拡散させるために熱伝導
率の高い絶縁材料を用い、逆に電解コンデンサーのよう
な弱耐熱部品が多く存在する領域は、発熱部品の発生熱
が基板を伝わって弱耐熱部品の温度が上昇するのを防止
するために、熱伝導率の低い絶縁材料を用いて形成した
構成とする。
【００１３】この構成によると、同一基板内で熱伝導率
の高い領域と低い領域を同時に形成して、基板の温度分
布や熱の伝達方向の制御を可能とする。本発明の請求項
４に記載の電子回路基板は、導体材料を、プレス法また
はエッチング法で回路パターンの図柄に加工した後、絶
縁材料と一体化してなる電子回路基板において、前記回
路パターンの一部であり発熱部品が実装されるランド下
部およびその周辺領域の前記絶縁材料を、それ以外の領
域に対して異なる材質で形成したことを特徴とする電子
回路基板であって、例えば、発熱部品が実装されるラン
ド下部およびその周辺領域は、特に耐熱性が高く長期熱
安定性に優れた絶縁材料を用いて形成した構成とする。
の高い領域と低い領域を同時に形成して、基板の温度分
布や熱の伝達方向の制御を可能とする。本発明の請求項
４に記載の電子回路基板は、導体材料を、プレス法また
はエッチング法で回路パターンの図柄に加工した後、絶
縁材料と一体化してなる電子回路基板において、前記回
路パターンの一部であり発熱部品が実装されるランド下
部およびその周辺領域の前記絶縁材料を、それ以外の領
域に対して異なる材質で形成したことを特徴とする電子
回路基板であって、例えば、発熱部品が実装されるラン
ド下部およびその周辺領域は、特に耐熱性が高く長期熱
安定性に優れた絶縁材料を用いて形成した構成とする。
【００１４】この構成によると、発熱部品が実装される
ランド下部およびその周辺領域に、それ以外の領域より
も優れた耐熱性を与えることにより、基板全体に対して
高温での熱安定性を与える。
ランド下部およびその周辺領域に、それ以外の領域より
も優れた耐熱性を与えることにより、基板全体に対して
高温での熱安定性を与える。
【００１５】本発明の請求項５に記載の電子回路基板
は、請求項４記載の発熱部品が実装されるランド下部お
よびその周辺領域の絶縁材料を、それ以外の領域よりも
熱伝導率が高い材質で形成した構成とする。
は、請求項４記載の発熱部品が実装されるランド下部お
よびその周辺領域の絶縁材料を、それ以外の領域よりも
熱伝導率が高い材質で形成した構成とする。
【００１６】この構成によると、発熱部品からの熱が熱
伝導率の高いランド下方へのみ一方的に伝達して、基板
を通して発生する隣接して配置された弱耐熱部品への熱
伝達を防止する。
伝導率の高いランド下方へのみ一方的に伝達して、基板
を通して発生する隣接して配置された弱耐熱部品への熱
伝達を防止する。
【００１７】本発明の請求項６に記載の電子回路基板
は、請求項４記載の発熱部品が実装されるランド下部お
よびその周辺領域の絶縁材料を高熱伝導性の熱可塑性樹
脂で形成し、それ以外の領域の絶縁材料を、前記ランド
下部およびその周辺領域の絶縁材料よりも熱伝導率が低
い熱可塑性樹脂で形成した電子回路基板であって、例え
ば、発熱部品が実装されるランド下部およびその周辺領
域は、アルミナ・窒化アルミ・マグネシア等の高熱伝導
性充填材を高充填した高熱伝導性熱可塑性樹脂を用い、
それ以外の領域は、ランド下部およびその周辺領域に用
いた高熱伝導性熱可塑性樹脂よりも熱伝導率の低い熱可
塑性樹脂を用いて形成した構成とする。
は、請求項４記載の発熱部品が実装されるランド下部お
よびその周辺領域の絶縁材料を高熱伝導性の熱可塑性樹
脂で形成し、それ以外の領域の絶縁材料を、前記ランド
下部およびその周辺領域の絶縁材料よりも熱伝導率が低
い熱可塑性樹脂で形成した電子回路基板であって、例え
ば、発熱部品が実装されるランド下部およびその周辺領
域は、アルミナ・窒化アルミ・マグネシア等の高熱伝導
性充填材を高充填した高熱伝導性熱可塑性樹脂を用い、
それ以外の領域は、ランド下部およびその周辺領域に用
いた高熱伝導性熱可塑性樹脂よりも熱伝導率の低い熱可
塑性樹脂を用いて形成した構成とする。
【００１８】この構成によると、高熱伝導性熱可塑性樹
脂で形成されたランド下部およびその周辺領域よりも熱
伝導率の低い熱可塑性樹脂を用いて形成された領域が、
発熱部品の熱が他の領域に拡散するのを防ぐ断熱領域と
して機能する。
脂で形成されたランド下部およびその周辺領域よりも熱
伝導率の低い熱可塑性樹脂を用いて形成された領域が、
発熱部品の熱が他の領域に拡散するのを防ぐ断熱領域と
して機能する。
【００１９】本発明の請求項７に記載の電子回路基板
は、請求項４記載の発熱部品が実装されるランド下部お
よびその周辺領域の絶縁材料を高熱伝導性の熱硬化性樹
脂で形成し、それ以外の領域の絶縁材料を、前記ランド
下部およびその周辺領域の絶縁材料よりも熱伝導率が低
い熱可塑性樹脂で形成した電子回路基板であって、特に
発熱部品が発熱量が多く高温になる場合には、発熱部品
が実装されたランド下部やその周辺領域を高熱伝導性熱
硬化性樹脂で形成した構成とする。
は、請求項４記載の発熱部品が実装されるランド下部お
よびその周辺領域の絶縁材料を高熱伝導性の熱硬化性樹
脂で形成し、それ以外の領域の絶縁材料を、前記ランド
下部およびその周辺領域の絶縁材料よりも熱伝導率が低
い熱可塑性樹脂で形成した電子回路基板であって、特に
発熱部品が発熱量が多く高温になる場合には、発熱部品
が実装されたランド下部やその周辺領域を高熱伝導性熱
硬化性樹脂で形成した構成とする。
【００２０】この構成によると、高熱伝導性熱硬化性樹
脂で形成されたランド下部およびその周辺領域よりも熱
伝導率の低い熱可塑性樹脂で形成された領域が、発熱部
品の熱が他の領域に拡散するのを防ぐ断熱領域として機
能する。
脂で形成されたランド下部およびその周辺領域よりも熱
伝導率の低い熱可塑性樹脂で形成された領域が、発熱部
品の熱が他の領域に拡散するのを防ぐ断熱領域として機
能する。
【００２１】本発明の請求項８に記載の電子回路基板
は、請求項４記載の発熱部品が実装されるランド下部お
よびその周辺領域の絶縁材料を高熱伝導性の熱可塑性樹
脂で形成し、それ以外の領域の絶縁材料を、前記ランド
下部およびその周辺領域の絶縁材料よりも熱伝導率が低
い熱硬化性樹脂で形成した電子回路基板であって、特
に、他の部品に比較すると発熱量が多いが発熱部品とし
ては比較的発熱量が少ない部品で構成され、発熱部品が
実装されるランド下部およびその周辺領域以外の領域に
ベアーＩＣ等の精密部品を実装する場合には、その領域
を、ランド下部およびその周辺領域に用いた高熱伝導性
熱可塑性樹脂よりも熱伝導率の低い熱硬化性樹脂で形成
した構成とする。
は、請求項４記載の発熱部品が実装されるランド下部お
よびその周辺領域の絶縁材料を高熱伝導性の熱可塑性樹
脂で形成し、それ以外の領域の絶縁材料を、前記ランド
下部およびその周辺領域の絶縁材料よりも熱伝導率が低
い熱硬化性樹脂で形成した電子回路基板であって、特
に、他の部品に比較すると発熱量が多いが発熱部品とし
ては比較的発熱量が少ない部品で構成され、発熱部品が
実装されるランド下部およびその周辺領域以外の領域に
ベアーＩＣ等の精密部品を実装する場合には、その領域
を、ランド下部およびその周辺領域に用いた高熱伝導性
熱可塑性樹脂よりも熱伝導率の低い熱硬化性樹脂で形成
した構成とする。
【００２２】この構成によると、高熱伝導性熱可塑性樹
脂で形成されたランド下部およびその周辺領域よりも熱
伝導率の低い熱硬化性樹脂で形成された領域が、発熱部
品の熱が他の領域に拡散するのを防ぐ断熱領域として機
能する。
脂で形成されたランド下部およびその周辺領域よりも熱
伝導率の低い熱硬化性樹脂で形成された領域が、発熱部
品の熱が他の領域に拡散するのを防ぐ断熱領域として機
能する。
【００２３】本発明の請求項９に記載の電子回路基板
は、請求項４記載の発熱部品が実装されるランド下部お
よびその周辺領域の絶縁材料を高熱伝導性の熱硬化性樹
脂で形成し、それ以外の領域の絶縁材料を、前記ランド
下部およびその周辺領域の絶縁材料よりも熱伝導率が低
い熱硬化性樹脂で形成した電子回路基板であって、特
に、発熱部品が発熱量が多く高温になるとともにベアー
ＩＣ実装も伴う場合には、発熱部品が実装されるランド
下部およびその周辺領域は、比較的低温で成形されかつ
高温雰囲気での熱安定性に優れた高熱伝導性の熱硬化性
樹脂を用い、それ以外の領域は、ランド下部およびその
周辺領域に用いた高熱伝導性熱硬化性樹脂よりも低い熱
伝導率の熱硬化性樹脂を用いて形成した構成とする。
は、請求項４記載の発熱部品が実装されるランド下部お
よびその周辺領域の絶縁材料を高熱伝導性の熱硬化性樹
脂で形成し、それ以外の領域の絶縁材料を、前記ランド
下部およびその周辺領域の絶縁材料よりも熱伝導率が低
い熱硬化性樹脂で形成した電子回路基板であって、特
に、発熱部品が発熱量が多く高温になるとともにベアー
ＩＣ実装も伴う場合には、発熱部品が実装されるランド
下部およびその周辺領域は、比較的低温で成形されかつ
高温雰囲気での熱安定性に優れた高熱伝導性の熱硬化性
樹脂を用い、それ以外の領域は、ランド下部およびその
周辺領域に用いた高熱伝導性熱硬化性樹脂よりも低い熱
伝導率の熱硬化性樹脂を用いて形成した構成とする。
【００２４】この構成によると、高熱伝導性熱硬化性樹
脂で形成されたランド下部およびその周辺領域よりも熱
伝導率の低い熱硬化性樹脂で形成された領域が、発熱部
品の熱が他の領域に拡散するのを防ぐ断熱領域として機
能する。
脂で形成されたランド下部およびその周辺領域よりも熱
伝導率の低い熱硬化性樹脂で形成された領域が、発熱部
品の熱が他の領域に拡散するのを防ぐ断熱領域として機
能する。
【００２５】本発明の請求項１０に記載の電子回路基板
は、導体材料を、プレス法またはエッチング法で回路パ
ターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体化してなる
電子回路基板において、前記回路パターンの一部であり
発熱部品が実装されるランド下部およびその周辺領域の
周囲に断熱層を形成した構成とする。
は、導体材料を、プレス法またはエッチング法で回路パ
ターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体化してなる
電子回路基板において、前記回路パターンの一部であり
発熱部品が実装されるランド下部およびその周辺領域の
周囲に断熱層を形成した構成とする。
【００２６】この構成によると、断熱層により、発熱部
品からの熱がその発熱部品が実装されるランド下部およ
びその周辺領域の周囲に拡散するのを抑える。本発明の
請求項１１に記載の電子回路基板は、導体材料を、プレ
ス法またはエッチング法で回路パターンの図柄に加工し
た後、絶縁材料と一体化してなる電子回路基板におい
て、前記回路パターンの一部であり部品が実装されるラ
ンド間に断熱層を形成した電子回路基板であって、例え
ば、その断熱層を、基板を異方性熱伝導基板として、全
ての部品の熱を他の部品に影響を与えないように構成す
る。
品からの熱がその発熱部品が実装されるランド下部およ
びその周辺領域の周囲に拡散するのを抑える。本発明の
請求項１１に記載の電子回路基板は、導体材料を、プレ
ス法またはエッチング法で回路パターンの図柄に加工し
た後、絶縁材料と一体化してなる電子回路基板におい
て、前記回路パターンの一部であり部品が実装されるラ
ンド間に断熱層を形成した電子回路基板であって、例え
ば、その断熱層を、基板を異方性熱伝導基板として、全
ての部品の熱を他の部品に影響を与えないように構成す
る。
【００２７】この構成によると、断熱層により、部品が
実装されるランド間の基板を通した熱伝導を抑え、各ラ
ンド上に実装された部品からの発熱による隣接したラン
ド上の実装部品への影響を防止する。
実装されるランド間の基板を通した熱伝導を抑え、各ラ
ンド上に実装された部品からの発熱による隣接したラン
ド上の実装部品への影響を防止する。
【００２８】本発明の請求項１２に記載の電子回路基板
は、導体材料を、プレス法またはエッチング法で回路パ
ターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体化してなる
電子回路基板において、前記回路パターンの一部であり
発熱部品が実装されるランド下部およびその周辺領域の
前記絶縁材料を高熱伝導性絶縁材料で形成し、前記ラン
ド下部およびその周辺領域の絶縁材料の裏面側にその絶
縁材料に接するようにヒートシンクを設け、前記ヒート
シンクを、前記発熱部品からの発生熱を一定方向に伝達
するように構成する。
は、導体材料を、プレス法またはエッチング法で回路パ
ターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体化してなる
電子回路基板において、前記回路パターンの一部であり
発熱部品が実装されるランド下部およびその周辺領域の
前記絶縁材料を高熱伝導性絶縁材料で形成し、前記ラン
ド下部およびその周辺領域の絶縁材料の裏面側にその絶
縁材料に接するようにヒートシンクを設け、前記ヒート
シンクを、前記発熱部品からの発生熱を一定方向に伝達
するように構成する。
【００２９】この構成によると、発熱部品からの発生熱
を高熱伝導性絶縁材料を通して一定方向に伝達した後、
その熱を放熱フィン等のヒートシンクを介して大気中に
放出する。
を高熱伝導性絶縁材料を通して一定方向に伝達した後、
その熱を放熱フィン等のヒートシンクを介して大気中に
放出する。
【００３０】本発明の請求項１３に記載の電子回路基板
は、導体材料を、プレス法またはエッチング法で回路パ
ターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体化してなる
電子回路基板において、前記回路パターンの一部であり
発熱部品が実装されるランド下部およびその周辺領域の
前記絶縁材料を高熱伝導性絶縁材料で形成し、前記ラン
ド下部およびその周辺領域の絶縁材料の裏面側にその絶
縁材料領域のみに接するようにヒートシンクを設け、前
記ヒートシンクを、前記発熱部品からの発生熱を一定方
向に伝達するように構成する。
は、導体材料を、プレス法またはエッチング法で回路パ
ターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体化してなる
電子回路基板において、前記回路パターンの一部であり
発熱部品が実装されるランド下部およびその周辺領域の
前記絶縁材料を高熱伝導性絶縁材料で形成し、前記ラン
ド下部およびその周辺領域の絶縁材料の裏面側にその絶
縁材料領域のみに接するようにヒートシンクを設け、前
記ヒートシンクを、前記発熱部品からの発生熱を一定方
向に伝達するように構成する。
【００３１】この構成によると、発熱量の多い部品の下
には大きな放熱フィンを設定し、発熱量の少ない部品の
下には小さな放熱フィンを設定することを可能とする。
以下、本発明の実施の形態を示す電子回路基板につい
て、図面を参照しながら具体的に説明する。
には大きな放熱フィンを設定し、発熱量の少ない部品の
下には小さな放熱フィンを設定することを可能とする。
以下、本発明の実施の形態を示す電子回路基板につい
て、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００３２】図１は本実施の形態１の電子回路基板の構
成を示す断面図である。この電子回路基板は、厚みの厚
い導体材料１と厚みの薄い導体材料２とを、絶縁材料３
で一体化したものである。
成を示す断面図である。この電子回路基板は、厚みの厚
い導体材料１と厚みの薄い導体材料２とを、絶縁材料３
で一体化したものである。
【００３３】厚みの厚い導体材料１および薄い導体材料
２の材質としては、銅板、リンセイ銅板、鉄板が使用で
き、また、その表面保護のため、ニッケルメッキ、スズ
メッキ、銀メッキ、金メッキ等が行われる。導体材料
１，２と絶縁材料３との密着性を向上させるため、導体
材料１，２の表面をサンドブラストやエッチング等で粗
化することも効果がある。さらに、シラン処理等を行う
ことも可能である。
２の材質としては、銅板、リンセイ銅板、鉄板が使用で
き、また、その表面保護のため、ニッケルメッキ、スズ
メッキ、銀メッキ、金メッキ等が行われる。導体材料
１，２と絶縁材料３との密着性を向上させるため、導体
材料１，２の表面をサンドブラストやエッチング等で粗
化することも効果がある。さらに、シラン処理等を行う
ことも可能である。
【００３４】また、絶縁材料３としては、熱可塑性樹
脂，熱硬化性樹脂とも使用可能であるが、熱可塑性樹脂
ではＰＰＳや液晶ポリマー等が耐熱性からみて好まし
く、熱硬化性樹脂では不飽和ポリエステル樹脂，フェノ
ール樹脂，ジアリルフタレート樹脂，エポキシ樹脂等が
使用可能である。
脂，熱硬化性樹脂とも使用可能であるが、熱可塑性樹脂
ではＰＰＳや液晶ポリマー等が耐熱性からみて好まし
く、熱硬化性樹脂では不飽和ポリエステル樹脂，フェノ
ール樹脂，ジアリルフタレート樹脂，エポキシ樹脂等が
使用可能である。
【００３５】上記実施の形態１の電子回路基板の構成に
より、厚みの厚い導体材料１で形成された回路パターン
では、そのパターン幅を狭くしても大電流への対応を可
能とするとともに、その熱容量も大きくして、大電流に
よる急激な部品からの発熱も十分に吸収することができ
る。
より、厚みの厚い導体材料１で形成された回路パターン
では、そのパターン幅を狭くしても大電流への対応を可
能とするとともに、その熱容量も大きくして、大電流に
よる急激な部品からの発熱も十分に吸収することができ
る。
【００３６】その結果、基板上の各回路における熱スト
レスからの部品の保護や長寿命化を図ることができ、電
子機器の信頼性を向上することができる。図３は本実施
の形態２の電子回路基板の構成を示す断面図である。こ
の電子回路基板は、導体材料７，８の間の絶縁材料１０
は特にＣＴＩ特性の良好な絶縁材料で構成され、導体材
料８，９の間の絶縁材料１１は特に耐アーク特性の良好
な絶縁材料で構成されており、ＣＴＩ特性の良好な絶縁
材料１０としては不飽和ポリエステル樹脂やジアリルフ
タレート樹脂などがあり、また、耐アーク特性の良好な
絶縁材料１１としては、ＰＰＳや液晶ポリマー，ジアリ
ルフタレート樹脂やエポキシ樹脂などがある。
レスからの部品の保護や長寿命化を図ることができ、電
子機器の信頼性を向上することができる。図３は本実施
の形態２の電子回路基板の構成を示す断面図である。こ
の電子回路基板は、導体材料７，８の間の絶縁材料１０
は特にＣＴＩ特性の良好な絶縁材料で構成され、導体材
料８，９の間の絶縁材料１１は特に耐アーク特性の良好
な絶縁材料で構成されており、ＣＴＩ特性の良好な絶縁
材料１０としては不飽和ポリエステル樹脂やジアリルフ
タレート樹脂などがあり、また、耐アーク特性の良好な
絶縁材料１１としては、ＰＰＳや液晶ポリマー，ジアリ
ルフタレート樹脂やエポキシ樹脂などがある。
【００３７】さらに、絶縁材料１０と絶縁材料１１とを
一体化させるために絶縁材料１２を設置することも可能
である。上記実施の形態２の電子回路基板の構成によ
り、基板上の各領域で形成される絶縁材料の種類によっ
てそれぞれ得られる特性により、耐トラッキング特性が
必要な領域には優れた耐トラッキング特性を与え、耐ア
ーク特性が必要な領域には優れた耐アーク特性を与える
ことにより、基板上の各領域ごとに最適な特性を与える
ことができる。その結果、電子機器の信頼性を向上する
ことができる。
一体化させるために絶縁材料１２を設置することも可能
である。上記実施の形態２の電子回路基板の構成によ
り、基板上の各領域で形成される絶縁材料の種類によっ
てそれぞれ得られる特性により、耐トラッキング特性が
必要な領域には優れた耐トラッキング特性を与え、耐ア
ーク特性が必要な領域には優れた耐アーク特性を与える
ことにより、基板上の各領域ごとに最適な特性を与える
ことができる。その結果、電子機器の信頼性を向上する
ことができる。
【００３８】図４は本実施の形態３の電子回路基板の構
成を示す断面図である。この電子回路基板は、導体材料
１５，１７上に実装された弱耐熱部品１４に対して、導
体材料１６上に実装された発熱部品１３からの発生熱
が、高熱伝導性絶縁材料２０を通じて伝わるのを防ぐた
め、導体材料１５，１７の下部およびその周辺領域に、
高熱伝導性絶縁材料２０より熱伝導率の低い絶縁材料１
８，１９を設置したものである。
成を示す断面図である。この電子回路基板は、導体材料
１５，１７上に実装された弱耐熱部品１４に対して、導
体材料１６上に実装された発熱部品１３からの発生熱
が、高熱伝導性絶縁材料２０を通じて伝わるのを防ぐた
め、導体材料１５，１７の下部およびその周辺領域に、
高熱伝導性絶縁材料２０より熱伝導率の低い絶縁材料１
８，１９を設置したものである。
【００３９】高熱伝導性絶縁材料２０としては、アルミ
ナや窒化アルミ，マグネシアを高充填したＰＰＳ，液晶
ポリマー，不飽和ポリエステル樹脂，フェノール樹脂，
ジアリルフタレート樹脂，エポキシ樹脂等が使用可能で
ある。また、熱伝導率の低い絶縁材料１８，１９として
は、ＰＰＳ，液晶ポリマー等の熱可塑性材料と、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート
樹脂等の熱硬化性樹脂が使用可能である。
ナや窒化アルミ，マグネシアを高充填したＰＰＳ，液晶
ポリマー，不飽和ポリエステル樹脂，フェノール樹脂，
ジアリルフタレート樹脂，エポキシ樹脂等が使用可能で
ある。また、熱伝導率の低い絶縁材料１８，１９として
は、ＰＰＳ，液晶ポリマー等の熱可塑性材料と、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート
樹脂等の熱硬化性樹脂が使用可能である。
【００４０】上記実施の形態３の電子回路基板の構成に
より、同一基板内で熱伝導率の高い領域と低い領域を同
時に形成して、基板の温度分布や熱の伝達方向の制御を
可能とすることができる。
より、同一基板内で熱伝導率の高い領域と低い領域を同
時に形成して、基板の温度分布や熱の伝達方向の制御を
可能とすることができる。
【００４１】その結果、発熱部品からの発熱に対して十
分な放熱設計を容易に行うことができ、電子機器をより
小型化することができるとともに、電子機器の信頼性を
向上することができる。
分な放熱設計を容易に行うことができ、電子機器をより
小型化することができるとともに、電子機器の信頼性を
向上することができる。
【００４２】図５は本実施の形態４の電子回路基板の構
成を示す断面図である。この電子回路基板は、発熱部品
２１が導体材料２５上に実装され、導体材料２５は発熱
部品２１からの発生熱に対し十分に耐える高耐熱性絶縁
材料２７と一体となっており、他の絶縁材料２８よりも
高い耐熱性を有している。
成を示す断面図である。この電子回路基板は、発熱部品
２１が導体材料２５上に実装され、導体材料２５は発熱
部品２１からの発生熱に対し十分に耐える高耐熱性絶縁
材料２７と一体となっており、他の絶縁材料２８よりも
高い耐熱性を有している。
【００４３】高耐熱性絶縁材料２７としては、ＰＰＳや
液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂やジアリルフタレート樹
脂やエポキシ樹脂が使用可能であり、絶縁材料２８とし
ては、シンジオタクティックポリスチレン樹脂やポリブ
チレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂や不飽和ポリエ
ステル樹脂やフェノール樹脂等が使用可能である。
液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂やジアリルフタレート樹
脂やエポキシ樹脂が使用可能であり、絶縁材料２８とし
ては、シンジオタクティックポリスチレン樹脂やポリブ
チレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂や不飽和ポリエ
ステル樹脂やフェノール樹脂等が使用可能である。
【００４４】上記実施の形態４の電子回路基板の構成に
より、発熱部品２１が実装される導体材料２５からなる
ランド下部およびその周辺領域に、それ以外の領域より
も優れた耐熱性を与えることにより、基板全体に対して
高温での熱安定性を与えることができる。
より、発熱部品２１が実装される導体材料２５からなる
ランド下部およびその周辺領域に、それ以外の領域より
も優れた耐熱性を与えることにより、基板全体に対して
高温での熱安定性を与えることができる。
【００４５】その結果、基板の熱安定性を長期にわたっ
て得ることができ、電子機器の信頼性を向上することが
できる。図６は本実施の形態５の電子回路基板の構成を
示す断面図である。この電子回路基板は、発熱部品３０
が導体材料３３上に実装され、高熱伝導性の絶縁材料３
５と一体となっており、他の絶縁材料３６よりも高い熱
伝導性を有している。
て得ることができ、電子機器の信頼性を向上することが
できる。図６は本実施の形態５の電子回路基板の構成を
示す断面図である。この電子回路基板は、発熱部品３０
が導体材料３３上に実装され、高熱伝導性の絶縁材料３
５と一体となっており、他の絶縁材料３６よりも高い熱
伝導性を有している。
【００４６】高熱伝導性絶縁材料３５としては、アルミ
ナ，窒化アルミ，窒化ケイ素，マグネシア等の高熱伝導
性の材料を高充填したＰＰＳ，液晶ポリマー等の熱可塑
性材料やエポキシ樹脂，ジアリルフタレート樹脂，フェ
ノール樹脂，不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂
が適し、その他の絶縁材料３６としては、ＰＰＳ，液晶
ポリマー等の熱可塑性材料やジアリルフタレート樹脂，
エポキシ樹脂，フェノール樹脂，不飽和ポリエステル樹
脂などが使用できる。
ナ，窒化アルミ，窒化ケイ素，マグネシア等の高熱伝導
性の材料を高充填したＰＰＳ，液晶ポリマー等の熱可塑
性材料やエポキシ樹脂，ジアリルフタレート樹脂，フェ
ノール樹脂，不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂
が適し、その他の絶縁材料３６としては、ＰＰＳ，液晶
ポリマー等の熱可塑性材料やジアリルフタレート樹脂，
エポキシ樹脂，フェノール樹脂，不飽和ポリエステル樹
脂などが使用できる。
【００４７】上記実施の形態５の電子回路基板の構成に
より、発熱部品３０からの発生熱が、熱伝導率が高く導
体材料３３からなるランド下方へのみ一方的に伝達し
て、基板を通して発生する隣接して配置された実装部品
２９，３１である弱耐熱部品への熱伝達を防止すること
ができる。
より、発熱部品３０からの発生熱が、熱伝導率が高く導
体材料３３からなるランド下方へのみ一方的に伝達し
て、基板を通して発生する隣接して配置された実装部品
２９，３１である弱耐熱部品への熱伝達を防止すること
ができる。
【００４８】その結果、基板上に発熱部品と弱耐熱部品
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図ることがで
き、電子機器の信頼性を向上することができる。
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図ることがで
き、電子機器の信頼性を向上することができる。
【００４９】図７は本実施の形態６〜９の電子回路基板
の構成を示す断面図である。この電子回路基板は、発熱
部品（図示せず）が実装される導体材料４０と高熱伝導
性の絶縁材料３７、および他の部品が実装される導体材
料３９と絶縁材料３８とが、それぞれ一体化しており、
高熱伝導性絶縁材料３７としては、アルミナや窒化アル
ミ，窒化ケイ素，マグネシア等の高熱伝導性材料を高充
填した熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が使用でき、さらに
熱可塑性樹脂としてはＰＰＳや液晶ポリマーが使用可能
であり、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂，ジアリル
フタレート樹脂，フェノール樹脂，不飽和ポリエステル
等が使用可能である。また、上記のような電子回路基板
の実施の形態について、それぞれの導体材料４０，３９
および絶縁材料３７，３８の組み合わせを以下の表にま
とめて示す。
の構成を示す断面図である。この電子回路基板は、発熱
部品（図示せず）が実装される導体材料４０と高熱伝導
性の絶縁材料３７、および他の部品が実装される導体材
料３９と絶縁材料３８とが、それぞれ一体化しており、
高熱伝導性絶縁材料３７としては、アルミナや窒化アル
ミ，窒化ケイ素，マグネシア等の高熱伝導性材料を高充
填した熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が使用でき、さらに
熱可塑性樹脂としてはＰＰＳや液晶ポリマーが使用可能
であり、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂，ジアリル
フタレート樹脂，フェノール樹脂，不飽和ポリエステル
等が使用可能である。また、上記のような電子回路基板
の実施の形態について、それぞれの導体材料４０，３９
および絶縁材料３７，３８の組み合わせを以下の表にま
とめて示す。
【００５０】
【表１】
【００５１】上記実施の形態６の電子回路基板の構成に
より、高熱伝導性絶縁材料３７として高熱伝導性熱可塑
性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺領域より
も熱伝導率の低い熱可塑性樹脂を用いて形成された絶縁
材料３８の領域が、発熱部品からの発生熱が他の領域に
拡散するのを防ぐ断熱領域として機能することができ
る。
より、高熱伝導性絶縁材料３７として高熱伝導性熱可塑
性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺領域より
も熱伝導率の低い熱可塑性樹脂を用いて形成された絶縁
材料３８の領域が、発熱部品からの発生熱が他の領域に
拡散するのを防ぐ断熱領域として機能することができ
る。
【００５２】その結果、基板上に発熱部品と弱耐熱部品
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器
の信頼性を向上することができるとともに、熱可塑性樹
脂により射出成形することができ、成形タクトの短縮が
図れ、生産性を向上してコストを低減することができ
る。
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器
の信頼性を向上することができるとともに、熱可塑性樹
脂により射出成形することができ、成形タクトの短縮が
図れ、生産性を向上してコストを低減することができ
る。
【００５３】また、上記実施の形態７の電子回路基板の
構成により、高熱伝導性絶縁材料３７として高熱伝導性
熱硬化性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺領
域よりも熱伝導率の低い熱可塑性樹脂で形成された絶縁
材料３８の領域が、発熱部品からの発生熱が他の領域に
拡散するのを防ぐ断熱領域として機能することができ
る。
構成により、高熱伝導性絶縁材料３７として高熱伝導性
熱硬化性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺領
域よりも熱伝導率の低い熱可塑性樹脂で形成された絶縁
材料３８の領域が、発熱部品からの発生熱が他の領域に
拡散するのを防ぐ断熱領域として機能することができ
る。
【００５４】その結果、基板上に発熱部品と弱耐熱部品
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器
の信頼性を向上することができるとともに、発熱部品を
ベアーＩＣ化する際にも、高熱伝導性熱硬化性樹脂で形
成されたランド下部やその周辺領域における不純物イオ
ンの影響を低減して、電子機器の信頼性をより向上する
ことができる。また、熱可塑性樹脂により射出成形する
ことができ、成形タクトの短縮が図れ、生産性を向上し
てコストを低減することができる。
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器
の信頼性を向上することができるとともに、発熱部品を
ベアーＩＣ化する際にも、高熱伝導性熱硬化性樹脂で形
成されたランド下部やその周辺領域における不純物イオ
ンの影響を低減して、電子機器の信頼性をより向上する
ことができる。また、熱可塑性樹脂により射出成形する
ことができ、成形タクトの短縮が図れ、生産性を向上し
てコストを低減することができる。
【００５５】また、上記実施の形態８の電子回路基板の
構成により、高熱伝導性絶縁材料３７として高熱伝導性
熱可塑性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺領
域よりも熱伝導率の低い熱硬化性樹脂で形成された絶縁
材料３８の領域が、発熱部品からの発生熱が他の領域に
拡散するのを防ぐ断熱領域として機能することができ
る。
構成により、高熱伝導性絶縁材料３７として高熱伝導性
熱可塑性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺領
域よりも熱伝導率の低い熱硬化性樹脂で形成された絶縁
材料３８の領域が、発熱部品からの発生熱が他の領域に
拡散するのを防ぐ断熱領域として機能することができ
る。
【００５６】その結果、基板上に発熱部品と弱耐熱部品
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器
の信頼性を向上することができるとともに、熱可塑性樹
脂により射出成形することができ、成形タクトの短縮が
図れ、生産性を向上してコストを低減することができ
る。
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器
の信頼性を向上することができるとともに、熱可塑性樹
脂により射出成形することができ、成形タクトの短縮が
図れ、生産性を向上してコストを低減することができ
る。
【００５７】また、上記実施の形態９の電子回路基板の
構成により、高熱伝導性絶縁材料３７として高熱伝導性
熱硬化性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺領
域よりも熱伝導率の低い熱硬化性樹脂で形成された絶縁
材料３８の領域が、発熱部品からの発生熱が他の領域に
拡散するのを防ぐ断熱領域として機能することができ
る。
構成により、高熱伝導性絶縁材料３７として高熱伝導性
熱硬化性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺領
域よりも熱伝導率の低い熱硬化性樹脂で形成された絶縁
材料３８の領域が、発熱部品からの発生熱が他の領域に
拡散するのを防ぐ断熱領域として機能することができ
る。
【００５８】その結果、基板上に発熱部品と弱耐熱部品
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図るとともに、
ベアーＩＣ等の特に不純物を嫌うデバイスも安心して実
装することができ、電子機器を小型化しかつその信頼性
を向上することができる。
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図るとともに、
ベアーＩＣ等の特に不純物を嫌うデバイスも安心して実
装することができ、電子機器を小型化しかつその信頼性
を向上することができる。
【００５９】図８は本実施の形態１０の電子回路基板の
構成を示す断面図である。この電子回路基板は、発熱部
品４１が実装される導体材料４３とその下部に形成され
た高熱伝導性の絶縁材料４４とが一体化されており、そ
の周辺に断熱層４５を形成したものであり、この断熱層
４５は、発熱部品４１からの発生熱が絶縁材料４６を通
じて導体材料４３上に実装される弱耐熱部品４２に伝わ
るのを防いでいるものである。断熱層４５は、ベークラ
イト板や熱伝導率の低い熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂で
構成されたものである。
構成を示す断面図である。この電子回路基板は、発熱部
品４１が実装される導体材料４３とその下部に形成され
た高熱伝導性の絶縁材料４４とが一体化されており、そ
の周辺に断熱層４５を形成したものであり、この断熱層
４５は、発熱部品４１からの発生熱が絶縁材料４６を通
じて導体材料４３上に実装される弱耐熱部品４２に伝わ
るのを防いでいるものである。断熱層４５は、ベークラ
イト板や熱伝導率の低い熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂で
構成されたものである。
【００６０】上記実施の形態１０の電子回路基板の構成
により、断熱層４５により、発熱部品４１からの発生熱
がその発熱部品４１が実装される導体材料４３からなる
ランド下部およびその周辺領域の周囲に拡散するのを抑
えることができる。
により、断熱層４５により、発熱部品４１からの発生熱
がその発熱部品４１が実装される導体材料４３からなる
ランド下部およびその周辺領域の周囲に拡散するのを抑
えることができる。
【００６１】その結果、基板上に発熱部品と弱耐熱部品
を混載しても、発熱部品からの熱による基板を通した熱
伝導により隣接する弱耐熱部品の温度上昇を防止すると
ともに、熱の伝達方向を制御することができ、放熱フィ
ンの設計を容易化するとともに部品の熱劣化を大幅に低
減して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器の信頼性
を向上することができることができる。
を混載しても、発熱部品からの熱による基板を通した熱
伝導により隣接する弱耐熱部品の温度上昇を防止すると
ともに、熱の伝達方向を制御することができ、放熱フィ
ンの設計を容易化するとともに部品の熱劣化を大幅に低
減して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器の信頼性
を向上することができることができる。
【００６２】図９は本実施の形態１１の電子回路基板の
構成を示す断面図である。この電子回路基板は、発熱部
品４７が、導体材料４８上に実装されており高熱伝導性
絶縁材料５０と一体となっており、かつ各導体材料４８
の間に断熱層４９を設けた構造となっており、各発熱部
品４７からの発生熱を一定方向にのみ伝達するようにし
たものである。
構成を示す断面図である。この電子回路基板は、発熱部
品４７が、導体材料４８上に実装されており高熱伝導性
絶縁材料５０と一体となっており、かつ各導体材料４８
の間に断熱層４９を設けた構造となっており、各発熱部
品４７からの発生熱を一定方向にのみ伝達するようにし
たものである。
【００６３】上記実施の形態１１の電子回路基板の構成
により、断熱層４９により、発熱部品４７が実装される
導体材料４８からなるランド間の基板を通した熱伝導を
抑え、各ランド上に実装された発熱部品からの発生熱に
よる隣接したランド上の実装部品への影響を防止するこ
とができる。
により、断熱層４９により、発熱部品４７が実装される
導体材料４８からなるランド間の基板を通した熱伝導を
抑え、各ランド上に実装された発熱部品からの発生熱に
よる隣接したランド上の実装部品への影響を防止するこ
とができる。
【００６４】その結果、基板上に発熱部品と弱耐熱部品
を混載しても、発熱部品からの熱による基板を通した熱
伝導により隣接する弱耐熱部品の温度上昇を防止すると
ともに、熱の伝達方向を制御することができ、部品の熱
劣化を大幅に低減して部品の保護や長寿命化を図り、電
子機器の信頼性を向上することができることができる。
を混載しても、発熱部品からの熱による基板を通した熱
伝導により隣接する弱耐熱部品の温度上昇を防止すると
ともに、熱の伝達方向を制御することができ、部品の熱
劣化を大幅に低減して部品の保護や長寿命化を図り、電
子機器の信頼性を向上することができることができる。
【００６５】図１０は本実施の形態１２の電子回路基板
の構成を示す断面図である。この電子回路基板は、導体
材料５３上に実装された発熱部品５１の熱が、高熱伝導
性絶縁材料５４を伝達し放熱フィン５６に伝え空気中に
放熱するように構成したものである。これにより、発熱
部品５１からの発生熱が、絶縁材料５５を通じて導体材
料５３上に実装された隣接する弱耐熱部品５２へ伝わる
のを防いでいる。
の構成を示す断面図である。この電子回路基板は、導体
材料５３上に実装された発熱部品５１の熱が、高熱伝導
性絶縁材料５４を伝達し放熱フィン５６に伝え空気中に
放熱するように構成したものである。これにより、発熱
部品５１からの発生熱が、絶縁材料５５を通じて導体材
料５３上に実装された隣接する弱耐熱部品５２へ伝わる
のを防いでいる。
【００６６】上記実施の形態１２の電子回路基板の構成
により、発熱部品５１からの発生熱を高熱伝導性絶縁材
料５４を通して一定方向に伝達した後、その熱を放熱フ
ィン５６等のヒートシンクを介して大気中に放出するこ
とができる。
により、発熱部品５１からの発生熱を高熱伝導性絶縁材
料５４を通して一定方向に伝達した後、その熱を放熱フ
ィン５６等のヒートシンクを介して大気中に放出するこ
とができる。
【００６７】その結果、発熱部品からの発生熱による基
板全体の温度上昇を抑えることにより、導体材料の昇温
による抵抗値上昇を大幅に低減して、回路の動作効率を
向上するとともにその動作特性を安定化することがで
き、部品の熱劣化を大幅に低減して部品の保護や長寿命
化を図り、電子機器の信頼性を向上することができるこ
とができる。
板全体の温度上昇を抑えることにより、導体材料の昇温
による抵抗値上昇を大幅に低減して、回路の動作効率を
向上するとともにその動作特性を安定化することがで
き、部品の熱劣化を大幅に低減して部品の保護や長寿命
化を図り、電子機器の信頼性を向上することができるこ
とができる。
【００６８】図１１は本実施の形態１３の電子回路基板
の構成を示す断面図である。この電子回路基板は、導体
材料５７上に実装された発熱量の多い発熱部品５８と発
熱量の少ない発熱部品６０と弱耐熱部品５９が同一基板
上に実装されており、発熱部品５８および発熱部品６０
からの発生熱が絶縁材料６２を通じて弱耐熱部品５９へ
伝わらないように、発熱部品５８からの発生熱は高熱伝
導性絶縁材料６１を経て放熱フィン６３へ伝えられ、発
熱部品６０からの発生熱は高熱伝導性絶縁材料６１を経
て放熱フィン６４へ伝えられ大気中へ放熱される。ま
た、弱耐熱部品５９は熱伝導率の低い絶縁材料６２で保
護され、発熱部品５８および発熱部品６０からの発生熱
が伝わらないように構成したものである。
の構成を示す断面図である。この電子回路基板は、導体
材料５７上に実装された発熱量の多い発熱部品５８と発
熱量の少ない発熱部品６０と弱耐熱部品５９が同一基板
上に実装されており、発熱部品５８および発熱部品６０
からの発生熱が絶縁材料６２を通じて弱耐熱部品５９へ
伝わらないように、発熱部品５８からの発生熱は高熱伝
導性絶縁材料６１を経て放熱フィン６３へ伝えられ、発
熱部品６０からの発生熱は高熱伝導性絶縁材料６１を経
て放熱フィン６４へ伝えられ大気中へ放熱される。ま
た、弱耐熱部品５９は熱伝導率の低い絶縁材料６２で保
護され、発熱部品５８および発熱部品６０からの発生熱
が伝わらないように構成したものである。
【００６９】高熱伝導性絶縁材料６１としては、高熱伝
導性フィラであるアルミナや窒化アルミ，窒化ケイ素，
マグネシア等を高充填に配合したＰＰＳや液晶ポリマー
である熱可塑性樹脂及びエポキシ樹脂，ジアリルフタレ
ート樹脂，フェノール樹脂，不飽和ポリエステル樹脂等
の熱硬化性樹脂などが使用可能である。
導性フィラであるアルミナや窒化アルミ，窒化ケイ素，
マグネシア等を高充填に配合したＰＰＳや液晶ポリマー
である熱可塑性樹脂及びエポキシ樹脂，ジアリルフタレ
ート樹脂，フェノール樹脂，不飽和ポリエステル樹脂等
の熱硬化性樹脂などが使用可能である。
【００７０】上記実施の形態１３の電子回路基板の構成
により、発熱量の多い部品の下には大きな放熱フィンを
設定し、発熱量の少ない部品の下には小さな放熱フィン
を設定することを可能とすることができる。
により、発熱量の多い部品の下には大きな放熱フィンを
設定し、発熱量の少ない部品の下には小さな放熱フィン
を設定することを可能とすることができる。
【００７１】その結果、各部品の発熱量に応じて放熱フ
ィンの大きさが設定できるとともに、発熱部品からの発
生熱による基板全体の温度上昇を抑えることにより、導
体材料の昇温による抵抗値上昇を大幅に低減して、回路
の動作効率を向上するとともにその動作特性を安定化す
ることができ、部品の熱劣化を大幅に低減して部品の保
護や長寿命化を図り、電子機器を小型化しかつその信頼
性を向上することができる。
ィンの大きさが設定できるとともに、発熱部品からの発
生熱による基板全体の温度上昇を抑えることにより、導
体材料の昇温による抵抗値上昇を大幅に低減して、回路
の動作効率を向上するとともにその動作特性を安定化す
ることができ、部品の熱劣化を大幅に低減して部品の保
護や長寿命化を図り、電子機器を小型化しかつその信頼
性を向上することができる。
【００７２】
【発明の効果】以上のように請求項１の発明によれば、
厚みの厚い導体材料で形成された回路パターンでは、そ
のパターン幅を狭くしても大電流への対応を可能とする
とともに、その熱容量も大きくして、大電流による急激
な部品からの発熱も十分に吸収することができる。
厚みの厚い導体材料で形成された回路パターンでは、そ
のパターン幅を狭くしても大電流への対応を可能とする
とともに、その熱容量も大きくして、大電流による急激
な部品からの発熱も十分に吸収することができる。
【００７３】そのため、基板上の各回路における熱スト
レスからの部品の保護や長寿命化を図ることができ、電
子機器の信頼性を向上することができる。また、請求項
２の発明によれば、基板上の各領域で形成される絶縁材
料の種類によってそれぞれ得られる特性により、耐トラ
ッキング特性が必要な領域には優れた耐トラッキング特
性を与え、耐アーク特性が必要な領域には優れた耐アー
ク特性を与えることにより、基板上の各領域ごとに最適
な特性を与えることができる。
レスからの部品の保護や長寿命化を図ることができ、電
子機器の信頼性を向上することができる。また、請求項
２の発明によれば、基板上の各領域で形成される絶縁材
料の種類によってそれぞれ得られる特性により、耐トラ
ッキング特性が必要な領域には優れた耐トラッキング特
性を与え、耐アーク特性が必要な領域には優れた耐アー
ク特性を与えることにより、基板上の各領域ごとに最適
な特性を与えることができる。
【００７４】そのため、電子機器の信頼性を向上するこ
とができる。また、請求項３の発明によれば、同一基板
内で熱伝導率の高い領域と低い領域を同時に形成して、
基板の温度分布や熱の伝達方向の制御を可能とすること
ができる。
とができる。また、請求項３の発明によれば、同一基板
内で熱伝導率の高い領域と低い領域を同時に形成して、
基板の温度分布や熱の伝達方向の制御を可能とすること
ができる。
【００７５】そのため、発熱部品からの発熱に対して十
分な放熱設計を容易に行うことができ、電子機器をより
小型化することができるとともに、電子機器の信頼性を
向上することができる。
分な放熱設計を容易に行うことができ、電子機器をより
小型化することができるとともに、電子機器の信頼性を
向上することができる。
【００７６】また、請求項４の発明によれば、発熱部品
が実装されるランド下部およびその周辺領域に、それ以
外の領域よりも優れた耐熱性を与えることにより、基板
全体に対して高温での熱安定性を与えることができる。
が実装されるランド下部およびその周辺領域に、それ以
外の領域よりも優れた耐熱性を与えることにより、基板
全体に対して高温での熱安定性を与えることができる。
【００７７】そのため、基板の熱安定性を長期にわたっ
て得ることができ、電子機器の信頼性を向上することが
できる。また、請求項５の発明によれば、発熱部品から
の熱が熱伝導率の高いランド下方へのみ一方的に伝達し
て、基板を通して発生する隣接して配置された弱耐熱部
品への熱伝達を防止することができる。
て得ることができ、電子機器の信頼性を向上することが
できる。また、請求項５の発明によれば、発熱部品から
の熱が熱伝導率の高いランド下方へのみ一方的に伝達し
て、基板を通して発生する隣接して配置された弱耐熱部
品への熱伝達を防止することができる。
【００７８】そのため、基板上に発熱部品と弱耐熱部品
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図ることがで
き、電子機器の信頼性を向上することができる。
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図ることがで
き、電子機器の信頼性を向上することができる。
【００７９】また、請求項６の発明によれば、高熱伝導
性熱可塑性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺
領域よりも熱伝導率の低い熱可塑性樹脂を用いて形成さ
れた領域が、発熱部品の熱が他の領域に拡散するのを防
ぐ断熱領域として機能することができる。
性熱可塑性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺
領域よりも熱伝導率の低い熱可塑性樹脂を用いて形成さ
れた領域が、発熱部品の熱が他の領域に拡散するのを防
ぐ断熱領域として機能することができる。
【００８０】そのため、基板上に発熱部品と弱耐熱部品
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器
の信頼性を向上することができるとともに、熱可塑性樹
脂により射出成形することができ、成形タクトの短縮が
図れ、生産性を向上してコストを低減することができ
る。
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器
の信頼性を向上することができるとともに、熱可塑性樹
脂により射出成形することができ、成形タクトの短縮が
図れ、生産性を向上してコストを低減することができ
る。
【００８１】また、請求項７の発明によれば、高熱伝導
性熱硬化性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺
領域よりも熱伝導率の低い熱可塑性樹脂で形成された領
域が、発熱部品の熱が他の領域に拡散するのを防ぐ断熱
領域として機能することができる。
性熱硬化性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺
領域よりも熱伝導率の低い熱可塑性樹脂で形成された領
域が、発熱部品の熱が他の領域に拡散するのを防ぐ断熱
領域として機能することができる。
【００８２】そのため、基板上に発熱部品と弱耐熱部品
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器
の信頼性を向上することができるとともに、発熱部品を
ベアーＩＣ化する際にも、高熱伝導性熱硬化性樹脂で形
成されたランド下部やその周辺領域における不純物イオ
ンの影響を低減して、電子機器の信頼性をより向上する
ことができる。また、熱可塑性樹脂により射出成形する
ことができ、成形タクトの短縮が図れ、生産性を向上し
てコストを低減することができる。
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器
の信頼性を向上することができるとともに、発熱部品を
ベアーＩＣ化する際にも、高熱伝導性熱硬化性樹脂で形
成されたランド下部やその周辺領域における不純物イオ
ンの影響を低減して、電子機器の信頼性をより向上する
ことができる。また、熱可塑性樹脂により射出成形する
ことができ、成形タクトの短縮が図れ、生産性を向上し
てコストを低減することができる。
【００８３】また、請求項８の発明によれば、高熱伝導
性熱可塑性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺
領域よりも熱伝導率の低い熱硬化性樹脂で形成された領
域が、発熱部品の熱が他の領域に拡散するのを防ぐ断熱
領域として機能することができる。
性熱可塑性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺
領域よりも熱伝導率の低い熱硬化性樹脂で形成された領
域が、発熱部品の熱が他の領域に拡散するのを防ぐ断熱
領域として機能することができる。
【００８４】そのため、基板上に発熱部品と弱耐熱部品
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器
の信頼性を向上することができるとともに、熱可塑性樹
脂により射出成形することができ、成形タクトの短縮が
図れ、生産性を向上してコストを低減することができ
る。
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器
の信頼性を向上することができるとともに、熱可塑性樹
脂により射出成形することができ、成形タクトの短縮が
図れ、生産性を向上してコストを低減することができ
る。
【００８５】また、請求項９の発明によれば、高熱伝導
性熱硬化性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺
領域よりも熱伝導率の低い熱硬化性樹脂で形成された領
域が、発熱部品の熱が他の領域に拡散するのを防ぐ断熱
領域として機能することができる。
性熱硬化性樹脂で形成されたランド下部およびその周辺
領域よりも熱伝導率の低い熱硬化性樹脂で形成された領
域が、発熱部品の熱が他の領域に拡散するのを防ぐ断熱
領域として機能することができる。
【００８６】そのため、基板上に発熱部品と弱耐熱部品
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図るとともに、
ベアーＩＣ等の特に不純物を嫌うデバイスも安心して実
装することができ、電子機器を小型化しかつその信頼性
を向上することができる。
を混載しても、発熱部品からの熱による弱耐熱部品の熱
劣化を防止して部品の保護や長寿命化を図るとともに、
ベアーＩＣ等の特に不純物を嫌うデバイスも安心して実
装することができ、電子機器を小型化しかつその信頼性
を向上することができる。
【００８７】また、請求項１０の発明によれば、断熱層
により、発熱部品からの熱がその発熱部品が実装される
ランド下部およびその周辺領域の周囲に拡散するのを抑
えることができる。
により、発熱部品からの熱がその発熱部品が実装される
ランド下部およびその周辺領域の周囲に拡散するのを抑
えることができる。
【００８８】そのため、基板上に発熱部品と弱耐熱部品
を混載しても、発熱部品からの熱による基板を通した熱
伝導により隣接する弱耐熱部品の温度上昇を防止すると
ともに、熱の伝達方向を制御することができ、放熱フィ
ンの設計を容易化するとともに部品の熱劣化を大幅に低
減して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器の信頼性
を向上することができる。
を混載しても、発熱部品からの熱による基板を通した熱
伝導により隣接する弱耐熱部品の温度上昇を防止すると
ともに、熱の伝達方向を制御することができ、放熱フィ
ンの設計を容易化するとともに部品の熱劣化を大幅に低
減して部品の保護や長寿命化を図り、電子機器の信頼性
を向上することができる。
【００８９】また、請求項１１の発明によれば、断熱層
により、部品が実装されるランド間の基板を通した熱伝
導を抑え、各ランド上に実装された部品からの発熱によ
る隣接したランド上の実装部品への影響を防止すること
ができる。
により、部品が実装されるランド間の基板を通した熱伝
導を抑え、各ランド上に実装された部品からの発熱によ
る隣接したランド上の実装部品への影響を防止すること
ができる。
【００９０】そのため、基板上に発熱部品と弱耐熱部品
を混載しても、発熱部品からの熱による基板を通した熱
伝導により隣接する弱耐熱部品の温度上昇を防止すると
ともに、熱の伝達方向を制御することができ、部品の熱
劣化を大幅に低減して部品の保護や長寿命化を図り、電
子機器の信頼性を向上することができる。
を混載しても、発熱部品からの熱による基板を通した熱
伝導により隣接する弱耐熱部品の温度上昇を防止すると
ともに、熱の伝達方向を制御することができ、部品の熱
劣化を大幅に低減して部品の保護や長寿命化を図り、電
子機器の信頼性を向上することができる。
【００９１】また、請求項１２の発明によれば、発熱部
品からの発生熱を高熱伝導性絶縁材料を通して一定方向
に伝達した後、その熱を放熱フィン等のヒートシンクを
介して大気中に放出することができる。
品からの発生熱を高熱伝導性絶縁材料を通して一定方向
に伝達した後、その熱を放熱フィン等のヒートシンクを
介して大気中に放出することができる。
【００９２】そのため、発熱部品からの発生熱による基
板全体の温度上昇を抑えることにより、導体材料の昇温
による抵抗値上昇を大幅に低減して、回路の動作効率を
向上するとともにその動作特性を安定化することがで
き、部品の熱劣化を大幅に低減して部品の保護や長寿命
化を図り、電子機器の信頼性を向上することができる。
板全体の温度上昇を抑えることにより、導体材料の昇温
による抵抗値上昇を大幅に低減して、回路の動作効率を
向上するとともにその動作特性を安定化することがで
き、部品の熱劣化を大幅に低減して部品の保護や長寿命
化を図り、電子機器の信頼性を向上することができる。
【００９３】また、請求項１３の発明によれば、発熱量
の多い部品の下には大きな放熱フィンを設定し、発熱量
の少ない部品の下には小さな放熱フィンを設定すること
を可能とすることができる。
の多い部品の下には大きな放熱フィンを設定し、発熱量
の少ない部品の下には小さな放熱フィンを設定すること
を可能とすることができる。
【００９４】そのため、各部品の発熱量に応じて放熱フ
ィンの大きさが設定できるとともに、発熱部品からの発
生熱による基板全体の温度上昇を抑えることにより、導
体材料の昇温による抵抗値上昇を大幅に低減して、回路
の動作効率を向上するとともにその動作特性を安定化す
ることができ、部品の熱劣化を大幅に低減して部品の保
護や長寿命化を図り、電子機器を小型化しかつその信頼
性を向上することができる。以上により、従来と比較し
て、より小型化することができ、かつ熱ストレスからの
部品の保護や長寿命化を図り電子機器の信頼性を大幅に
向上することができるとともに、量産性を向上すること
ができる。
ィンの大きさが設定できるとともに、発熱部品からの発
生熱による基板全体の温度上昇を抑えることにより、導
体材料の昇温による抵抗値上昇を大幅に低減して、回路
の動作効率を向上するとともにその動作特性を安定化す
ることができ、部品の熱劣化を大幅に低減して部品の保
護や長寿命化を図り、電子機器を小型化しかつその信頼
性を向上することができる。以上により、従来と比較し
て、より小型化することができ、かつ熱ストレスからの
部品の保護や長寿命化を図り電子機器の信頼性を大幅に
向上することができるとともに、量産性を向上すること
ができる。
【図１】本発明の実施の形態１の電子回路基板の構成を
示す断面図
示す断面図
【図２】従来の電子回路基板の構成を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態２の電子回路基板の構成を
示す断面図
示す断面図
【図４】本発明の実施の形態３の電子回路基板の構成を
示す断面図
示す断面図
【図５】本発明の実施の形態４の電子回路基板の構成を
示す断面図
示す断面図
【図６】本発明の実施の形態５の電子回路基板の構成を
示す断面図
示す断面図
【図７】本発明の実施の形態６〜９の電子回路基板の構
成を示す断面図
成を示す断面図
【図８】本発明の実施の形態１０の電子回路基板の構成
を示す断面図
を示す断面図
【図９】本発明の実施の形態１１の電子回路基板の構成
を示す断面図
を示す断面図
【図１０】本発明の実施の形態１２の電子回路基板の構
成を示す断面図
成を示す断面図
【図１１】本発明の実施の形態１３の電子回路基板の構
成を示す断面図
成を示す断面図
１、２、７、８、９、１５、１６、１７、２４、２５、
２６ 導体材料 ３２、３３、３４、３９、４０、４３、４８、５３、５
７ 導体材料 ３、１０、１１、１２、１８、１９ 絶縁材料 ２８、３６、３８、４６、５５、６２ 絶縁材料 １３、２１、３０、４１、４７、５１、５８、６０
発熱部品 １４、４２、５２、５９ 弱耐熱部品 ２０、３５、３７、４４、５０、５４、６１ 高熱伝
導性絶縁材料 ２２、２３、２９、３１ 実装部品 ２７ 高耐熱性絶縁材料 ４５、４９ 断熱層 ５６、６３、６４ 放熱フィン
２６ 導体材料 ３２、３３、３４、３９、４０、４３、４８、５３、５
７ 導体材料 ３、１０、１１、１２、１８、１９ 絶縁材料 ２８、３６、３８、４６、５５、６２ 絶縁材料 １３、２１、３０、４１、４７、５１、５８、６０
発熱部品 １４、４２、５２、５９ 弱耐熱部品 ２０、３５、３７、４４、５０、５４、６１ 高熱伝
導性絶縁材料 ２２、２３、２９、３１ 実装部品 ２７ 高耐熱性絶縁材料 ４５、４９ 断熱層 ５６、６３、６４ 放熱フィン
Claims (13)
- 【請求項１】 導体材料を、プレス法またはエッチング
法で回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体
化してなる電子回路基板において、前記導体材料を、そ
の厚みが複数種類となるように形成した電子回路基板。 - 【請求項２】 導体材料を、プレス法またはエッチング
法で回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体
化してなる電子回路基板において、前記絶縁材料を、物
性的特性が異なる複数の材質からなる複数領域となるよ
うに形成した電子回路基板。 - 【請求項３】 導体材料を、プレス法またはエッチング
法で回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体
化してなる電子回路基板において、前記絶縁材料を、熱
伝導率が異なる複数の材質からなる複数領域となるよう
に形成した電子回路基板。 - 【請求項４】 導体材料を、プレス法またはエッチング
法で回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体
化してなる電子回路基板において、前記回路パターンの
一部であり発熱部品が実装されるランド下部およびその
周辺領域の前記絶縁材料を、それ以外の領域に対して異
なる材質で形成したことを特徴とする電子回路基板。 - 【請求項５】 発熱部品が実装されるランド下部および
その周辺領域の絶縁材料を、それ以外の領域よりも熱伝
導率が高い材質で形成したことを特徴とする請求項４記
載の電子回路基板。 - 【請求項６】 発熱部品が実装されるランド下部および
その周辺領域の絶縁材料を高熱伝導性の熱可塑性樹脂で
形成し、それ以外の領域の絶縁材料を、前記ランド下部
およびその周辺領域の絶縁材料よりも熱伝導率が低い熱
可塑性樹脂で形成したことを特徴とする請求項４記載の
電子回路基板。 - 【請求項７】 発熱部品が実装されるランド下部および
その周辺領域の絶縁材料を高熱伝導性の熱硬化性樹脂で
形成し、それ以外の領域の絶縁材料を、前記ランド下部
およびその周辺領域の絶縁材料よりも熱伝導率が低い熱
可塑性樹脂で形成したことを特徴とする請求項４記載の
電子回路基板。 - 【請求項８】 発熱部品が実装されるランド下部および
その周辺領域の絶縁材料を高熱伝導性の熱可塑性樹脂で
形成し、それ以外の領域の絶縁材料を、前記ランド下部
およびその周辺領域の絶縁材料よりも熱伝導率が低い熱
硬化性樹脂で形成したことを特徴とする請求項４記載の
電子回路基板。 - 【請求項９】 発熱部品が実装されるランド下部および
その周辺領域の絶縁材料を高熱伝導性の熱硬化性樹脂で
形成し、それ以外の領域の絶縁材料を、前記ランド下部
およびその周辺領域の絶縁材料よりも熱伝導率が低い熱
硬化性樹脂で形成したことを特徴とする請求項４記載の
電子回路基板。 - 【請求項１０】 導体材料を、プレス法またはエッチン
グ法で回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一
体化してなる電子回路基板において、前記回路パターン
の一部であり発熱部品が実装されるランド下部およびそ
の周辺領域の周囲に断熱層を形成した電子回路基板。 - 【請求項１１】 導体材料を、プレス法またはエッチン
グ法で回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一
体化してなる電子回路基板において、前記回路パターン
の一部であり部品が実装されるランド間に断熱層を形成
した電子回路基板。 - 【請求項１２】 導体材料を、プレス法またはエッチン
グ法で回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一
体化してなる電子回路基板において、前記回路パターン
の一部であり発熱部品が実装されるランド下部およびそ
の周辺領域の前記絶縁材料を高熱伝導性絶縁材料で形成
し、前記ランド下部およびその周辺領域の絶縁材料の裏
面側にその絶縁材料に接するようにヒートシンクを設
け、前記ヒートシンクを、前記発熱部品からの発生熱を
一定方向に伝達するように構成した電子回路基板。 - 【請求項１３】 導体材料を、プレス法またはエッチン
グ法で回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一
体化してなる電子回路基板において、前記回路パターン
の一部であり発熱部品が実装されるランド下部およびそ
の周辺領域の前記絶縁材料を高熱伝導性絶縁材料で形成
し、前記ランド下部およびその周辺領域の絶縁材料の裏
面側にその絶縁材料領域のみに接するようにヒートシン
クを設け、前記ヒートシンクを、前記発熱部品からの発
生熱を一定方向に伝達するように構成した電子回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22055497A JP4114975B2 (ja) | 1997-08-18 | 1997-08-18 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22055497A JP4114975B2 (ja) | 1997-08-18 | 1997-08-18 | 電子回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168263A true JPH1168263A (ja) | 1999-03-09 |
| JP4114975B2 JP4114975B2 (ja) | 2008-07-09 |
Family
ID=16752822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22055497A Expired - Fee Related JP4114975B2 (ja) | 1997-08-18 | 1997-08-18 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4114975B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332821A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
| JP2005311202A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2007019425A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Cmk Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2007019316A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Omron Corp | 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 |
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