JPH1168291A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH1168291A JPH1168291A JP22895197A JP22895197A JPH1168291A JP H1168291 A JPH1168291 A JP H1168291A JP 22895197 A JP22895197 A JP 22895197A JP 22895197 A JP22895197 A JP 22895197A JP H1168291 A JPH1168291 A JP H1168291A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
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- etching
- metal foil
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板及びその製造方法を提供す
る。 【構成】 金属箔及び絶縁樹脂層を積層して成るプリン
ト基板の金属箔を均一に薄層化し、メッキを施し、回路
パターンを形成したプリント配線板及びその製造方法で
ある。
る。 【構成】 金属箔及び絶縁樹脂層を積層して成るプリン
ト基板の金属箔を均一に薄層化し、メッキを施し、回路
パターンを形成したプリント配線板及びその製造方法で
ある。
Description
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板及びそ
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、プリン
ト配線板の小型化、高密度化、軽量化、高信頼性などが
求められている。これらの要求のためにプリント基板素
材そのもの以外に導体幅、導体間隙、スルホール、ビア
ホールなどの微細化、小型化、信頼性などが求められて
いる。導体幅、導体間隙などにおいてはサブトラクティ
ブ方法、アディティブ方法の開発努力がなされ前者にお
いてはエッチング液、温度、時間、速度などの条件で、
また、後者においてはレジスト、メッキ液、温度、時
間、速度などの条件で微細化、信頼性に努力されてき
た。スルホール、ビアホールにおいてはドリリング加工
の条件、レーザ加工の条件で微細化、小径化、信頼性に
努力されてきた。
ト配線板の小型化、高密度化、軽量化、高信頼性などが
求められている。これらの要求のためにプリント基板素
材そのもの以外に導体幅、導体間隙、スルホール、ビア
ホールなどの微細化、小型化、信頼性などが求められて
いる。導体幅、導体間隙などにおいてはサブトラクティ
ブ方法、アディティブ方法の開発努力がなされ前者にお
いてはエッチング液、温度、時間、速度などの条件で、
また、後者においてはレジスト、メッキ液、温度、時
間、速度などの条件で微細化、信頼性に努力されてき
た。スルホール、ビアホールにおいてはドリリング加工
の条件、レーザ加工の条件で微細化、小径化、信頼性に
努力されてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アディ
ティブ方法が微細化に優れているものの形成導体と絶縁
層の密着性が劣る。サブトラクティブ方法が密着性に優
れているものの金属箔の幅が厚さとの比によるエッチン
グファクターで微細化に限界がある。これらの問題点の
密着性、微細化などを解決したプリント配線板及びその
製造方法を提供することである。
ティブ方法が微細化に優れているものの形成導体と絶縁
層の密着性が劣る。サブトラクティブ方法が密着性に優
れているものの金属箔の幅が厚さとの比によるエッチン
グファクターで微細化に限界がある。これらの問題点の
密着性、微細化などを解決したプリント配線板及びその
製造方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属箔及び絶
縁樹脂層を積層した基板に回路パターンを形成するプリ
ント配線板及びその製造方法において、金属箔を均一に
薄層化する工程、メッキを施す工程と、サブトラクティ
ブ方法により回路パターンを形成する工程であり、金属
箔及び絶縁樹脂層の密着性がよく、金属箔幅及び金属箔
間隙が微細である信頼性の高いプリント配線板及びその
製造方法を提供するものである。
縁樹脂層を積層した基板に回路パターンを形成するプリ
ント配線板及びその製造方法において、金属箔を均一に
薄層化する工程、メッキを施す工程と、サブトラクティ
ブ方法により回路パターンを形成する工程であり、金属
箔及び絶縁樹脂層の密着性がよく、金属箔幅及び金属箔
間隙が微細である信頼性の高いプリント配線板及びその
製造方法を提供するものである。
【０００５】以下、本発明に係るプリント配線板及びそ
の製造方法について詳述する。図１（ａ）〜（ｅ）は本
発明に係るプリント配線板及びその製造方法の一実施態
様の工程を示す断面図である。図２（ａ）は電解銅箔を
エッチングした回路パターンの断面を示すものである。
図２（ｂ）は本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の一実施態様による銅箔の回路パターンの断面図で
ある。
の製造方法について詳述する。図１（ａ）〜（ｅ）は本
発明に係るプリント配線板及びその製造方法の一実施態
様の工程を示す断面図である。図２（ａ）は電解銅箔を
エッチングした回路パターンの断面を示すものである。
図２（ｂ）は本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の一実施態様による銅箔の回路パターンの断面図で
ある。
【０００６】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法は、一般的に図１に示す如く絶縁樹脂層及び金属箔
を積層した基板の該金属箔が全面均一的に薄層化されて
薄層金属箔２、４となり、該薄層金属箔にメッキが施さ
れて厚手薄層金属層２’、４’が形成され、サブトラク
ティブ方法により該厚手薄層金属層をエッチングして回
路パターンが形成されたものである。尚、必要により表
面を保護する塗膜が形成される。
方法は、一般的に図１に示す如く絶縁樹脂層及び金属箔
を積層した基板の該金属箔が全面均一的に薄層化されて
薄層金属箔２、４となり、該薄層金属箔にメッキが施さ
れて厚手薄層金属層２’、４’が形成され、サブトラク
ティブ方法により該厚手薄層金属層をエッチングして回
路パターンが形成されたものである。尚、必要により表
面を保護する塗膜が形成される。
【０００７】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の他の形態としては、絶縁樹脂層及び金属箔を積層
した基板の該金属箔が全面均一的に薄層化されて薄層金
属箔２、４となり、所望位置にレーザ９により孔５、６
があけられ、該孔の内壁及び該薄層金属箔にメッキが施
されて接続ホール（スルホール、ビアホール）及び厚手
薄層金属層２’、４’が形成され、サブトラクティブ方
法により該厚手薄層金属層をエッチングして回路パター
ンが形成されたものである。尚、必要により表面を保護
する塗膜が形成される。また、製造工程の順序として金
属箔を薄層化して後に孔あけ加工を行いメッキを施して
もよく、又は、孔あけ加工の後に金属箔を薄層化してメ
ッキを施してもよい。好ましくは、レーザによる孔あけ
加工が薄層であるほど行い易いため金属箔を薄層化して
後に孔あけ加工を行いメッキを施す方法である。
方法の他の形態としては、絶縁樹脂層及び金属箔を積層
した基板の該金属箔が全面均一的に薄層化されて薄層金
属箔２、４となり、所望位置にレーザ９により孔５、６
があけられ、該孔の内壁及び該薄層金属箔にメッキが施
されて接続ホール（スルホール、ビアホール）及び厚手
薄層金属層２’、４’が形成され、サブトラクティブ方
法により該厚手薄層金属層をエッチングして回路パター
ンが形成されたものである。尚、必要により表面を保護
する塗膜が形成される。また、製造工程の順序として金
属箔を薄層化して後に孔あけ加工を行いメッキを施して
もよく、又は、孔あけ加工の後に金属箔を薄層化してメ
ッキを施してもよい。好ましくは、レーザによる孔あけ
加工が薄層であるほど行い易いため金属箔を薄層化して
後に孔あけ加工を行いメッキを施す方法である。
【０００８】また、本発明に係るプリント配線板及びそ
の製造方法は、図１に示す構造を必ずしも採る必要がな
く、プリント配線板の必要に応じて、複数の層数として
もよく、ホール［スルホール（２層間スルホール、多層
間スルホールなど）、ビアホール（２層間ビアホール、
多層間ビアホール、インナービアホール、ブラインドビ
アホールなど）］を形成してもよい。
の製造方法は、図１に示す構造を必ずしも採る必要がな
く、プリント配線板の必要に応じて、複数の層数として
もよく、ホール［スルホール（２層間スルホール、多層
間スルホールなど）、ビアホール（２層間ビアホール、
多層間ビアホール、インナービアホール、ブラインドビ
アホールなど）］を形成してもよい。
【０００９】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の絶縁樹脂層１，３は、特に限定されるものではな
い。一般的に使用されている樹脂を主成分とするもので
よく、織布・不織布に樹脂を含浸させたものでもよく、
有機・無機の充填材を樹脂に充填したものでもよい。ま
た、これらの複合されたものでもよい。
方法の絶縁樹脂層１，３は、特に限定されるものではな
い。一般的に使用されている樹脂を主成分とするもので
よく、織布・不織布に樹脂を含浸させたものでもよく、
有機・無機の充填材を樹脂に充填したものでもよい。ま
た、これらの複合されたものでもよい。
【００１０】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の金属箔は、特に限定されるものではない。一般的
に使用されている銅、ステンレス、ニクロム、タングス
テン、アルミニウムなどの箔でよい。好ましくは、銅の
箔である。更に好ましくは、大量に使用されている電解
銅箔である。また、金属箔の厚さは１０〜４０μｍが好
ましい。更に好ましくは、金属箔の厚さが１０〜２５μ
ｍである。このような厚みの金属箔は製造、ハンドリン
グなどが容易であり入手がし易い。
方法の金属箔は、特に限定されるものではない。一般的
に使用されている銅、ステンレス、ニクロム、タングス
テン、アルミニウムなどの箔でよい。好ましくは、銅の
箔である。更に好ましくは、大量に使用されている電解
銅箔である。また、金属箔の厚さは１０〜４０μｍが好
ましい。更に好ましくは、金属箔の厚さが１０〜２５μ
ｍである。このような厚みの金属箔は製造、ハンドリン
グなどが容易であり入手がし易い。
【００１１】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の金属箔の薄層化による薄層金属箔の形成方法、厚
みは、特に限定されるものではない。一般的に行われて
いる金属箔の機械的研磨加工、金属箔のエッチングなど
である。好ましくは、プリント配線板をエッチング液に
浸漬するエッチング方法である。エッチング液として好
ましくは、アルカリ系、塩化第二銅系、塩化第二鉄系、
硫酸／過酸化水素系、亜硫酸塩類系、などである。更に
好ましくは、アルカリ系、硫酸／過酸化水素系、亜硫酸
塩類系である。特に好ましくは、エッチングのコントロ
ールが容易で、表面粗度が小さく、均一エッチング性の
硫酸／過酸化水素系である。また、薄層化による薄層金
属箔の厚みは、９〜１μｍであることが好ましい。更に
好ましくは、７〜１μｍである。特に好ましくは、５〜
２μｍである。
方法の金属箔の薄層化による薄層金属箔の形成方法、厚
みは、特に限定されるものではない。一般的に行われて
いる金属箔の機械的研磨加工、金属箔のエッチングなど
である。好ましくは、プリント配線板をエッチング液に
浸漬するエッチング方法である。エッチング液として好
ましくは、アルカリ系、塩化第二銅系、塩化第二鉄系、
硫酸／過酸化水素系、亜硫酸塩類系、などである。更に
好ましくは、アルカリ系、硫酸／過酸化水素系、亜硫酸
塩類系である。特に好ましくは、エッチングのコントロ
ールが容易で、表面粗度が小さく、均一エッチング性の
硫酸／過酸化水素系である。また、薄層化による薄層金
属箔の厚みは、９〜１μｍであることが好ましい。更に
好ましくは、７〜１μｍである。特に好ましくは、５〜
２μｍである。
【００１２】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法において、ホールを形成する場合の孔の形成方法
は、特に限定されるものではない。好ましくは、レーザ
による方法でありレーザの種類としては、一般的な高エ
ネルギーの炭酸ガスレーザ、Ｘｅレーザ、エキシマレー
ザ、ＹＡＧレーザ、Ａｒレーザ、紫外線レーザが好まし
い。更に好ましくは、炭酸ガスレーザ、紫外線レーザで
ある。特に好ましくは、樹脂が炭化現象することなく分
解して孔あけする紫外線レーザである。このようなレー
ザを用いることにより、より小さな径の孔を素早く精確
にあけることができる。
方法において、ホールを形成する場合の孔の形成方法
は、特に限定されるものではない。好ましくは、レーザ
による方法でありレーザの種類としては、一般的な高エ
ネルギーの炭酸ガスレーザ、Ｘｅレーザ、エキシマレー
ザ、ＹＡＧレーザ、Ａｒレーザ、紫外線レーザが好まし
い。更に好ましくは、炭酸ガスレーザ、紫外線レーザで
ある。特に好ましくは、樹脂が炭化現象することなく分
解して孔あけする紫外線レーザである。このようなレー
ザを用いることにより、より小さな径の孔を素早く精確
にあけることができる。
【００１３】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法のメッキ方法は、特に限定されるものではない。一
般的に行われている無電解メッキ及び電解メッキの組み
合わせにより薄層金属箔に金属を析出して厚手薄層金属
層を形成、または、孔の内壁に金属を析出して接続ホー
ル（スルホール、ビアホールなど）を形成し、薄層金属
箔に金属を析出して厚手薄層金属層を形成することであ
る。好ましくは、金属として電気伝導がよく、エッチン
グし易い銅をメッキすることである。
方法のメッキ方法は、特に限定されるものではない。一
般的に行われている無電解メッキ及び電解メッキの組み
合わせにより薄層金属箔に金属を析出して厚手薄層金属
層を形成、または、孔の内壁に金属を析出して接続ホー
ル（スルホール、ビアホールなど）を形成し、薄層金属
箔に金属を析出して厚手薄層金属層を形成することであ
る。好ましくは、金属として電気伝導がよく、エッチン
グし易い銅をメッキすることである。
【００１４】例えば、図２（ａ）のＶ１／Ｈ１が電解銅
箔のエッチングファクターである。また、図２（ｂ）
は、本発明に係るプリント配線板及びその製造方法によ
るものであり電解銅箔の部分のエッチングファクター
（Ｖ３／Ｈ３）およびメッキ銅の部分のエッチングファ
クター（Ｖ２／Ｈ２）である。電解銅箔の部分のエッチ
ングファクターおよびメッキ銅の部分のエッチングファ
クターを比較した場合、後者は前者より大きいエッチン
グファクターである。従って、図２（ａ）の電解銅箔の
エッチングと本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法のエッチングをＶ１＝（Ｖ２＋Ｖ３）として比較し
た場合、電解銅箔部分がＶ１＞Ｖ３であるためＨ１＞Ｈ
３であり、メッキ銅部分のエッチングファクターが大き
いためＨ２が小さい、よってサイドエッチング幅はＨ１
＞（Ｈ２＋Ｈ３）である。
箔のエッチングファクターである。また、図２（ｂ）
は、本発明に係るプリント配線板及びその製造方法によ
るものであり電解銅箔の部分のエッチングファクター
（Ｖ３／Ｈ３）およびメッキ銅の部分のエッチングファ
クター（Ｖ２／Ｈ２）である。電解銅箔の部分のエッチ
ングファクターおよびメッキ銅の部分のエッチングファ
クターを比較した場合、後者は前者より大きいエッチン
グファクターである。従って、図２（ａ）の電解銅箔の
エッチングと本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法のエッチングをＶ１＝（Ｖ２＋Ｖ３）として比較し
た場合、電解銅箔部分がＶ１＞Ｖ３であるためＨ１＞Ｈ
３であり、メッキ銅部分のエッチングファクターが大き
いためＨ２が小さい、よってサイドエッチング幅はＨ１
＞（Ｈ２＋Ｈ３）である。
【００１５】即ち、電解銅箔のみのエッチングに比較し
て本発明に係るプリント配線板の製造方法のエッチング
は、エッチング後の金属箔断面の裾（サイドエッチング
幅）が小さい。サイドエッチング幅が小さいことにより
金属箔の導体ライン間及び導体幅を狭く設計することが
できて配線密度が向上する。
て本発明に係るプリント配線板の製造方法のエッチング
は、エッチング後の金属箔断面の裾（サイドエッチング
幅）が小さい。サイドエッチング幅が小さいことにより
金属箔の導体ライン間及び導体幅を狭く設計することが
できて配線密度が向上する。
【００１６】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の回路パターンの形成方法は、サブトラクティブ方
法であり、工程などを特に限定するものではない。エッ
チング液として塩化第二銅、塩化第二鉄などが好まし
い。更に好ましくは、メッキ銅に対するエッチングファ
クターが大きい（約２．５〜４）塩化第二鉄である。
方法の回路パターンの形成方法は、サブトラクティブ方
法であり、工程などを特に限定するものではない。エッ
チング液として塩化第二銅、塩化第二鉄などが好まし
い。更に好ましくは、メッキ銅に対するエッチングファ
クターが大きい（約２．５〜４）塩化第二鉄である。
【００１７】
【実施例】以下、本発明に係るプリント配線板及びその
製造方法の実施例を説明する。尚、本発明に係るプリン
ト配線板及びその製造方法は以下の実施例に限られるも
のではない。
製造方法の実施例を説明する。尚、本発明に係るプリン
ト配線板及びその製造方法は以下の実施例に限られるも
のではない。
【００１８】（実施例１）先ず、エッチング液として硫
酸／過酸化水素系のエッチング液を用いて、ガラス繊維
不織布にエポキシ樹脂を含浸した絶縁樹脂層１（ガラス
エポキシ樹脂１）の両面に厚さ１８μｍの電解銅箔をラ
ミネートした銅張両面板（図１（ａ））の両面の銅箔を
全面的均一にエッチングして薄層銅箔２（薄層金属箔
２、厚さ約４μｍ）とし（図１（ｂ））、ドリリングマ
シーンを用いて薄層銅箔２及びガラスエポキシ樹脂１に
約０．３ｍｍの孔５を形成し（図１（ｃ））、該薄層銅
箔２及び該孔５の内壁面に銅メッキ（無電解メッキ＋電
解メッキ、析出厚約１０μｍ）を施して厚手薄層銅層
２’及びスルホールを形成し、フォトエッチング方法
（ドライフィルムをラミネート・回路パターンの焼き付
け露光・現像、塩化第二鉄による銅箔のエッチング、フ
ィルムの剥離）により回路パターンを形成したコア基板
を作成した。
酸／過酸化水素系のエッチング液を用いて、ガラス繊維
不織布にエポキシ樹脂を含浸した絶縁樹脂層１（ガラス
エポキシ樹脂１）の両面に厚さ１８μｍの電解銅箔をラ
ミネートした銅張両面板（図１（ａ））の両面の銅箔を
全面的均一にエッチングして薄層銅箔２（薄層金属箔
２、厚さ約４μｍ）とし（図１（ｂ））、ドリリングマ
シーンを用いて薄層銅箔２及びガラスエポキシ樹脂１に
約０．３ｍｍの孔５を形成し（図１（ｃ））、該薄層銅
箔２及び該孔５の内壁面に銅メッキ（無電解メッキ＋電
解メッキ、析出厚約１０μｍ）を施して厚手薄層銅層
２’及びスルホールを形成し、フォトエッチング方法
（ドライフィルムをラミネート・回路パターンの焼き付
け露光・現像、塩化第二鉄による銅箔のエッチング、フ
ィルムの剥離）により回路パターンを形成したコア基板
を作成した。
【００１９】次に、コア基板の銅箔表面に黒化処理を施
し、続いて化学還元処理を施した。
し、続いて化学還元処理を施した。
【００２０】次に、コア基板の上に樹脂付銅箔体（約５
０μｍのエポキシ樹脂を付着させた厚さ約１８μｍの電
解銅箔）を乗せ、更に剥離用フィルムを乗せて真空チャ
ンバーの中において積層した（圧力２５Ｋｇ、温度１８
０度、時間１２０分）。硫酸／過酸化水素系のエッチン
グ液を用いて、積層した基板の電解銅箔を全面均一にエ
ッチングして薄層銅箔４（薄層金属箔４，厚さ約３μ
ｍ）とし、紫外線レーザ装置に位置決めセットし、レー
ザ９を照射し、該層薄層銅箔４及びエポキシ樹脂３を除
去して下層導体層に到達する孔６を形成し（図１
（ｄ））、過マンガン酸カリウム法により該孔６の内部
のスミア処理を行い、該孔６を介して該薄層銅箔４及び
該下層導体層を電気接続する銅メッキ並びに該薄層銅箔
に銅メッキ（析出厚約１５μｍ）を施してビアホール７
及び厚手薄層銅層４’を形成し、前記工程とほぼ同様の
フォトエッチング方法により該厚手薄層銅層４’をエッ
チングして線幅５０μｍ、線間隙５０μｍの回路パター
ン８を形成した。該回路パターンの銅の断面を測定した
ところトップ部分の幅は平均４０μｍであり、ボトム部
分の幅は平均５０μｍであった。
０μｍのエポキシ樹脂を付着させた厚さ約１８μｍの電
解銅箔）を乗せ、更に剥離用フィルムを乗せて真空チャ
ンバーの中において積層した（圧力２５Ｋｇ、温度１８
０度、時間１２０分）。硫酸／過酸化水素系のエッチン
グ液を用いて、積層した基板の電解銅箔を全面均一にエ
ッチングして薄層銅箔４（薄層金属箔４，厚さ約３μ
ｍ）とし、紫外線レーザ装置に位置決めセットし、レー
ザ９を照射し、該層薄層銅箔４及びエポキシ樹脂３を除
去して下層導体層に到達する孔６を形成し（図１
（ｄ））、過マンガン酸カリウム法により該孔６の内部
のスミア処理を行い、該孔６を介して該薄層銅箔４及び
該下層導体層を電気接続する銅メッキ並びに該薄層銅箔
に銅メッキ（析出厚約１５μｍ）を施してビアホール７
及び厚手薄層銅層４’を形成し、前記工程とほぼ同様の
フォトエッチング方法により該厚手薄層銅層４’をエッ
チングして線幅５０μｍ、線間隙５０μｍの回路パター
ン８を形成した。該回路パターンの銅の断面を測定した
ところトップ部分の幅は平均４０μｍであり、ボトム部
分の幅は平均５０μｍであった。
【００２１】次に、表面を保護するレジストを半田付け
の領域を除いて印刷・乾燥・硬化してプリント配線板を
製作した。
の領域を除いて印刷・乾燥・硬化してプリント配線板を
製作した。
【００２２】尚、本実施例においては、片面に樹脂付銅
箔体を積層したが、所望により両面に樹脂付銅箔体を積
層し、薄層化し、孔あけし、メッキし、両面に回路パタ
ーンを形成してもよい。また、樹脂付銅箔体でなく絶縁
樹脂及び銅箔を積層してもよい。
箔体を積層したが、所望により両面に樹脂付銅箔体を積
層し、薄層化し、孔あけし、メッキし、両面に回路パタ
ーンを形成してもよい。また、樹脂付銅箔体でなく絶縁
樹脂及び銅箔を積層してもよい。
【００２３】このように製作されたプリント配線板は、
入手しやすく、取り扱いが容易な厚さで、絶縁樹脂層と
の密着強度が大きい（アディティブ方法との比較）電解
銅箔をラミネートし、エッチングにより薄層とし、ホー
ル（スルホール、ビアホールなど）を形成する銅メッキ
により厚みを増した銅箔とし、エッチングにより回路パ
ターンを形成する。電解銅箔のエッチング速度が遅いの
に対してメッキ銅のエッチング速度が速く、実施例では
電解銅箔のみをエッチングするに比較してエッチングフ
ァクタの大きい回路パターンが形成できた。
入手しやすく、取り扱いが容易な厚さで、絶縁樹脂層と
の密着強度が大きい（アディティブ方法との比較）電解
銅箔をラミネートし、エッチングにより薄層とし、ホー
ル（スルホール、ビアホールなど）を形成する銅メッキ
により厚みを増した銅箔とし、エッチングにより回路パ
ターンを形成する。電解銅箔のエッチング速度が遅いの
に対してメッキ銅のエッチング速度が速く、実施例では
電解銅箔のみをエッチングするに比較してエッチングフ
ァクタの大きい回路パターンが形成できた。
【００２４】（実施例２）実施例１におけるドリリング
マシーンによる孔５の形成を紫外線レーザによる孔の形
成とする以外は実施例１とほぼ同様にプリント配線板を
製作した。
マシーンによる孔５の形成を紫外線レーザによる孔の形
成とする以外は実施例１とほぼ同様にプリント配線板を
製作した。
【００２５】このように製作されたプリント配線板は、
サイドエッチング幅が小さく及び導体ライン間が狭い高
密度の配線であり、並びに密着強度が大きかった。
サイドエッチング幅が小さく及び導体ライン間が狭い高
密度の配線であり、並びに密着強度が大きかった。
【００２６】（比較例１）ガラスエポキシ樹脂の両面に
厚さ１８μｍの電解銅箔をラミネートした銅張両面版に
実施例１と同様のパターンでほぼ同様のフォトエッチン
グ方法により電解銅箔をエッチングして回路パターンを
形成した。該回路パターンの銅の断面を測定したところ
トップ部分の幅が約２９μｍであり、ボトム部分は約５
２μｍであった。
厚さ１８μｍの電解銅箔をラミネートした銅張両面版に
実施例１と同様のパターンでほぼ同様のフォトエッチン
グ方法により電解銅箔をエッチングして回路パターンを
形成した。該回路パターンの銅の断面を測定したところ
トップ部分の幅が約２９μｍであり、ボトム部分は約５
２μｍであった。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線板及びその製
造方法では、入手が容易で、取り扱いが容易で、絶縁樹
脂との密着性がよい金属箔を使用し、該金属箔及びメッ
キ金属との組み合わせで密着性がよく、微細加工ができ
る。
造方法では、入手が容易で、取り扱いが容易で、絶縁樹
脂との密着性がよい金属箔を使用し、該金属箔及びメッ
キ金属との組み合わせで密着性がよく、微細加工ができ
る。
【００２８】
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は、本発
明に係るプリント配線板及びその製造方法の一実施態様
の工程を示す断面図である。図２（ａ）は、電解銅箔を
エッチングした回路パターンの断面を示す図である。図
２（ｂ）は、本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の一実施態様による銅箔の回路パターンの断面図で
ある。
明に係るプリント配線板及びその製造方法の一実施態様
の工程を示す断面図である。図２（ａ）は、電解銅箔を
エッチングした回路パターンの断面を示す図である。図
２（ｂ）は、本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の一実施態様による銅箔の回路パターンの断面図で
ある。
【００２９】
１、３ 絶縁樹脂層 ２、４ 薄層金属箔 ５，６ 孔 ７ ビアホール ８ 回路パターン ９ レーザ １０ フォトレジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 金属箔及び絶縁樹脂層を積層した基板に
回路パターンを形成するプリント配線板及びその製造方
法において、金属箔を均一に薄層化する工程、メッキを
施す工程と、サブトラクティブ方法により回路パターン
を形成する工程より成ることを特徴とするプリント配線
板及びその製造方法。 - 【請求項２】 メッキを施すより前にレーザによりホー
ル形成の孔あけしたことを特徴とする請求項１に記載の
プリント配線板及びその製造方法。 【０００１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22895197A JPH1168291A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22895197A JPH1168291A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168291A true JPH1168291A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16884423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22895197A Pending JPH1168291A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168291A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005136207A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | North:Kk | 配線回路基板、配線回路基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 |
| JP2007150366A (ja) * | 2002-03-01 | 2007-06-14 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板 |
| US7415761B2 (en) | 1998-09-03 | 2008-08-26 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayered circuit board |
| CN115669242A (zh) * | 2020-06-02 | 2023-01-31 | 三菱综合材料株式会社 | 绝缘树脂电路基板的制造方法 |
-
1997
- 1997-08-12 JP JP22895197A patent/JPH1168291A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7415761B2 (en) | 1998-09-03 | 2008-08-26 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayered circuit board |
| US7832098B2 (en) | 1998-09-03 | 2010-11-16 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a multilayered printed circuit board |
| US8148643B2 (en) | 1998-09-03 | 2012-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and manufacturing method thereof |
| JP2007150366A (ja) * | 2002-03-01 | 2007-06-14 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2005136207A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | North:Kk | 配線回路基板、配線回路基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 |
| CN115669242A (zh) * | 2020-06-02 | 2023-01-31 | 三菱综合材料株式会社 | 绝缘树脂电路基板的制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050603 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050617 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051018 |