JPH1168303A

JPH1168303A - リフローはんだ付け装置

Info

Publication number: JPH1168303A
Application number: JP22768497A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Saito; 弘明斉藤
Original assignee: Nihon Den Netsu Keiki Co Ltd
Current assignee: Nihon Den Netsu Keiki Co Ltd
Priority date: 1997-08-25
Filing date: 1997-08-25
Publication date: 1999-03-09

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント配線板の上面の直上に冷風を流動さ
せるとともに、側端部を支持して搬送するチェーンのピ
ンの隙間から高温の雰囲気が上昇して、プリント配線板
の上面側のはんだ付けされない面に搭載されている電子
部品の温度が上昇するのを防止する。【解決手段】チェーン１２のピン２０で支持されてい
るプリント配線板１の側端部１ａの上面に炉体１０内の
高温の雰囲気を吸い込んでプリント配線板１の上面の電
子部品を冷却するため第１の吸込孔８２と第２の吸込孔
８３とを形成した吸込口体８１を設け、この吸込口体８
１に接続したホース８５，８６を介して雰囲気を吸引し
て炉体１０の外へ排出するブロワ８７を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、板状の被はんだ付
けワーク、例えば電子部品を搭載したプリント配線板の
リフローはんだ付け装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板に電子部品を搭載しては
んだ付けを行う技術として、リフローはんだ付け技術が
ある。これは、電子部品が搭載されるプリント配線板の
被はんだ付け部に予めペースト状はんだ等のはんだを供
給しておいて、その後、電子部品を搭載し、続いてその
プリント配線板をリフローはんだ付け装置の加熱炉で加
熱して被はんだ付け部のはんだを溶融させ、はんだ付け
を行う技術である。

【０００３】リフローはんだ付け装置では、プリント配
線板が高温の雰囲気に暴露されるため、耐熱温度の低い
電子部品をはんだ付けする場合においては、当該部品の
温度が耐熱温度以上に上昇しないようにする必要があ
る。例えば、リフローはんだ付けに対応したチップ型電
子部品とリフローはんだ付けに対応していないリード型
電子部品（例えば、電解コンデンサ等）が混載されてい
る場合である。

【０００４】特許第２５０２８２６号公報（以下、公知
例１という）や特許第２５０２８２７号公報（以下、公
知例２という）には、耐熱温度の低い電子部品の温度が
その耐熱温度以上に上昇しないようにしてリフローはん
だ付けを行う技術が説明されている。これらの技術は、
チップ型電子部品の被はんだ付け部のみならず、リード
型電子部品の被はんだ付け部にもペーストはんだを予め
供給しておいて、リフローはんだ付け装置でこれらの被
はんだ付け部のリフローはんだ付けを一括して行う技術
である。

【０００５】これらの技術は、チップ型電子部品とリー
ド型電子部品とが混載されたプリント配線板を、フロー
はんだ付けを行う場合と同様の姿勢で、すなわちリード
型電子部品を挿入したままでプリント配線板の上方に位
置させてリフローはんだ付けを行うことができる優れた
技術である。

【０００６】そのため、リード型電子部品が搭載されて
いるプリント配線板の上面側はその耐熱温度以下の雰囲
気温度に維持し、チップ型電子部品が搭載され、かつリ
ード型電子部品のリード線が挿通されて突出している側
の被はんだ付け部が存在するプリント配線板の下面側を
予備加熱した後に、リフローはんだ付けするように構成
している。もちろん、プリント配線板の下面側の雰囲気
温度は上面側の雰囲気温度よりも高温である。

【０００７】そして、プリント配線板の上面側を電子部
品（リード型電子部品）の耐熱温度以下の雰囲気温度に
維持するために、炉体の上方に外気導入口と外気導入フ
ァンとを設けて外気を送り込むように構成している。ま
た、外気を送り込むことにより下方からの高温の雰囲気
の上昇を押さえ込むように構成している。

【０００８】このように、リフローはんだ付け装置で
は、温度の高い雰囲気は上方へ移動しようとする。した
がって、プリント配線板の上方側を下方側よりも低い温
度に維持するためには格段の困難があったのであるが、
これを先に説明した公知例１と公知例２の技術によって
解決した。

【０００９】ところで、本発明者は、先の公知例１と公
知例２の技術をさらに進歩させた技術を特願平９−７６
４９号において開発している。この技術は、プリント配
線板の側端部の隅々まで温度上昇を抑制できるように構
成したところに特徴があり、これによりプリント配線板
の全域に渡って高度に実装密度の高いプリント配線板で
あっても、耐熱温度の低い電子部品をその耐熱温度以下
の温度に維持しつつ所望のリフローはんだ付けを行うこ
とができる。

【００１０】図５および図６は、本発明者の発明にかか
る特願平９−７６４９号の要部の抜粋であり、図５はリ
フローはんだ付け装置を示す側断面図、図６は図５のリ
フロー部の横断面図である。

【００１１】この技術は、炉体１０外の雰囲気すなわち
冷風を吹き付ける送風手段と、プリント配線板１の両側
端部１ａから上方へ炉体１０内の高温の雰囲気を吸引し
て炉体１０外へ排出する排気手段とを独立して設け、そ
の送風量および排気風量を独立して調節できるように構
成したところに特徴を有する。

【００１２】これらの図において、１はプリント配線
板、２は電子部品、２Ａはチップ型電子部品、２Ｂはリ
ード型電子部品である。リフローはんだ付け装置の炉体
１０内には、搬送手段としてプリント配線板１の両側端
部１ａを載置して支持しつつ搬送する平行２条の回動す
る走行体であるチェーン１２からなる搬送コンベア１１
を設けてあり、搬送コンベア１１の下方には加熱手段１
３，１４，１５を設けてある。そして、搬送コンベア１
１の上方には炉体１０外の外気をプリント配線板１に吹
き付けるファン２２およびモータ２３からなるブロワ２
１により構成された送風手段を設けてあり、また、プリ
ント配線板１の両側端部１ａ側より炉体１０内の雰囲気
を吸引して排気する吸引排気口１６，吸引排気路１７そ
してファン２５およびモータ２６からなるブロワ２４に
より構成された排気手段が設けてある。また、２７は前
記プリント配線板１の搬入口、２８は搬出口である。

【００１３】また、このリフローはんだ付け装置は、予
備加熱部３１を昇温部３２の１室と均温部３３の１室と
から構成し、続いてリフロー部３４の１室を設けて構成
している。そして、昇温部３２の加熱手段１３は赤外線
加熱と熱風加熱とを併用した構成であり、均温部３３の
加熱手段１４はパネルヒータによる赤外線加熱、リフロ
ー部３４の加熱手段１５は熱風加熱の構成である。

【００１４】昇温部３２の赤外線ヒータ４１の表面に設
けたセンサ４２は赤外線ヒータ４１の表面温度を検出す
るものであり、均温部３３のパネルヒータ４３の表面に
設けたセンサ４４もパネルヒータ４３の表面温度を検出
するものである。すなわち、図示しない温度制御装置が
これらのセンサ４２，４４の温度検出結果を参照し、予
め決めた所定の温度となるように各ヒータ４１，４３に
供給する電力を調節する構成である。

【００１５】また、リフロー部３４の熱風の吹出口４５
に設けたセンサ４６は熱風温度を検出するものであり、
図示しない温度制御装置がこのセンサ４６の温度検出結
果を参照し、予め決めた所定の温度となるように加熱室
４７に設けたヒータ４８に供給する電力を調節する構成
である。

【００１６】図６において、プリント配線板１は搬送コ
ンベア１１のチェーン１２の支持部であるピン２０上に
載置され支持されて搬送される。そしてその際、プリン
ト配線板１はその被はんだ付け部を下方に向けて搬送す
る。

【００１７】プリント配線板１にはその下面側１ｂにチ
ップ型電子部品２Ａを搭載してあり、その被はんだ付け
部にははんだペースト９を塗布してある。また、リード
型電子部品２Ｂはプリント配線板１の上面側１ｃに搭載
してあり、そのリード線２Ｂａはプリント配線板１に挿
通されていて、該プリント配線板１の下面側１ｂの被は
んだ付け部にははんだペースト９を塗布してある。

【００１８】そして、搬送コンベア１１の下方に設けた
赤外線ヒータ４１，パネルヒータ４３，ヒータ４８によ
りプリント配線板１の下面側１ｂが加熱される。

【００１９】他方、搬送コンベア１１の上方には炉体１
０外の冷風を吹き付ける送風手段としてファン２２とそ
れを回転駆動するモータ２３を設けてあり、炉体１０の
外部の冷風の雰囲気、すなわち外気をプリント配線板１
の上面側１ｃの面に吹き付けてリード型電子部品２Ｂを
冷却するように構成してある。なお、開口部５１は炉体
１０に設けた外気の取り入れ口であり、外気をプリント
配線板１に吹き付ける部分に設けた整流板５２はファン
２２による送風を均一化するためのものである。

【００２０】そしてさらに、プリント配線板１の両側端
部１ａ側すなわち搬送コンベア１１に沿ってその両側に
はそれぞれ吸引排気口１６を設けてあり、吸引排気路１
７とホース１９を通ってブロワ２４の吸込口１８に接続
している。そして、ブロワ２４の排気口５３は外部に開
放されている。

【００２１】また、搬送コンベア１１に設けた仕切板５
４は炉体１０に摺接する部材であり、搬送コンベア１１
の下方側と上方側の雰囲気を仕切る部材である。

【００２２】なお、ファン２２，２５を駆動するモータ
２３，２６は図示しないインバータにより駆動する構成
とし、その回転速度を調節することができるように構成
する。これにより、送風量と排気風量とをそれぞれ独立
に調節することができるようになる。なお、これらの構
成が、送風量を調節する調節手段と、排気風量を調節す
る調節手段に対応する。

【００２３】このように構成することにより、プリント
配線板１の上面側１ｃに搭載された耐熱温度の低い電子
部品２、例えばリード型電子部品２Ｂに外気を吹き付け
ることにより熱量を奪ってリード型電子部品２Ｂの温度
上昇を抑制し、リード型電子部品２Ｂの熱量を奪って温
度が上昇した外気はプリント配線板１の両側端部１ａ側
に設けた各吸引排気口１６から積極的に吸引して排出す
ることができる。

【００２４】また、プリント配線板１の上面側１ｃの面
に冷風の外気が吹き付けられることにより、搬送コンベ
ア１１の下方側から上昇しようとする高温の雰囲気を押
さえ込むことができるとともに、プリント配線板１の両
側端部１ａ側から上昇しようとする高温の雰囲気は該プ
リント配線板１の両側端部１ａ側からその外側の横方向
へ吸引されて排出される。したがって、プリント配線板
１の上面側１ｃの両側端部１ａに搭載された電子部品２
が、下方から上昇する高温の雰囲気により加熱されるこ
とがなくなる。

【００２５】以上のように、プリント配線板１の上面側
１ｃに外気を吹き付けるとともに、これに伴い温度上昇
した外気および搬送コンベア１１の上方側に上昇する高
温の炉体１０内の雰囲気を積極的に炉体１０の外へ排出
して排熱することにより、プリント配線板１の上面側１
ｃに搭載された電子部品２を冷却してその温度を耐熱温
度以下に保持することができる。

【００２６】また、プリント配線板１の上面側１ｃの面
に吹き付けた雰囲気をプリント配線板１の両側端部１ａ
側へ積極的に吸引して排出することにより、プリント配
線板１の両側端部１ａに耐熱温度の低い電子部品２が搭
載されていたとしても、搬送コンベア１１の下方側から
上昇しようとする高温の雰囲気に触れることもない。

【００２７】なお、図５において、昇温部３２の赤外線
ヒータ４１は各赤外線ヒータ４１間に熱風を吹き出すた
めそれぞれノズル部５５を形成した構成であり、ノズル
部５５の先端にはホーン部５６を形成してファン５８と
モータ５９からなるブロワ５７によって供給される熱風
が放散して広い範囲に吹き出すように考慮されている。
また、６０は熱風の循環路、６１は熱風の整流板であ
る。

【００２８】リフロー部３４の加熱手段１５は熱風循環
型に構成してある。すなわち、加熱室４７のヒータ４８
で加熱された熱風を整流板６２で均一な流れとなるよう
に整えてプリント配線板１の下面側１ｂに吹き付け、プ
リント配線板１とその被はんだ付け部を加熱する構成で
ある。そして、プリント配線板１に吹き付けられた後の
熱風は循環路６３と吸込口６７とを通ってファン６５と
モータ６６とからなるブロワ６４に還流し、再び加熱室
４７で加熱されてプリント配線板１に吹き付けられる。
また、均圧板６８は、ブロワ６４によって供給される熱
風の動圧を吹出口４５の全域にわたって均一に分布させ
る手段であり、整流板６２と併せて熱風を均一に吹出口
４５から吹き出させるための手段である。

【００２９】

【発明が解決しようとする課題】プリント配線板１の上
面側１ｃに搭載された電子部品２を一層効率良く冷却す
るためには、プリント配線板１の上面側１ｃに流れる雰
囲気、すなわち冷却雰囲気としての外気・冷風をプリン
ト配線板１の上面側１ｃの直上で流動させる必要があ
る。

【００３０】また、プリント配線板１の側端部１ａを支
持して搬送する走行体として、循環走行するチェーン１
２が使用され、そのチェーン１２のピン２０上にプリン
ト配線板１の側端部１ａを載置して支持する搬送コンベ
ア１１がリフローはんだ付け装置において使用されてい
るが、この場合、チェーン１２のピン２０とピン２０と
の間の隙間から温度の高い雰囲気が上昇してプリント配
線板１の上面側１ｃへ流れ込み、これによりプリント配
線板１の上面側１ｃに搭載されている電子部品２の温度
を上昇させる問題があった。

【００３１】本発明の目的は、プリント配線板の上面の
直上に冷風を流動させて排出すること、およびプリント
配線板の側端部側から上昇する温度の高い雰囲気を排出
することにより、プリント配線板の上面側の温度を一層
安定して低い温度に維持し、それにより、当該面側に搭
載された耐熱温度の低い電子部品を保護し、リフローは
んだ付けされたプリント配線板の電気的信頼性を格段に
向上させることにある。

【００３２】

【課題を解決するための手段】本発明は、板状の被はん
だ付けワークの冷却すべき側の面、すなわち上面側の直
上に冷風を流動させて、上面側の温度の高い雰囲気を吸
い込む吸込孔と、かつ、板状の被はんだ付けワークの側
端部の支持部の隙間から板状の被はんだ付けワークの上
面側へ流出する温度の高い雰囲気を吸い込む吸込孔を支
持部の隙間側に形成した吸込口体を設け、この吸込口体
に吸い込まれた雰囲気を排出する排熱手段を備えたとこ
ろに特徴がある。

【００３３】これにより、板状の被はんだ付けワークの
冷却すべき上面側の直上に沿って風速の速い冷風が流れ
るようになり、その際に耐熱温度の低い電子部品から熱
を奪って効率良く冷却することができる。また、板状の
被はんだ付けワークの側端部と搬送手段との間の隙間か
ら上昇する温度の高い雰囲気が排出されるので、この雰
囲気が耐熱温度の低い電子部品が加熱されるのを防止す
る。

【００３４】

【発明の実施の形態】本発明は、次のような形態におい
て実施することができる。

【００３５】（１）本発明のリフローはんだ付け装置
は、被はんだ付け部に予めはんだが供給されたプリント
配線板を炉体内へ搬送する搬送コンベアを備える。な
お、プリント配線板はその被はんだ付け部を下方側に向
けて搬送する。また、搬送コンベアの下方側に前記プリ
ント配線板の被はんだ付け部側の面を加熱するヒータを
設け、プリント配線板の上方側の面に冷風を吹き付ける
ブロワを設ける。

【００３６】このような構成のリフローはんだ付け装置
において、搬送コンベアを、プリント配線板の両側端部
をピンで支持して搬送するチェーンとチェーンガイドと
コンベアフレームで構成する。そして、前記プリント配
線板の冷風を吹き付ける上面側の前記チェーンのピンに
沿って炉体内の雰囲気を吸い込む吸込孔をプリント配線
板の側端部側に形成した吸込口体を設け、この吸込口体
に炉体内の雰囲気を吸引して排出するブロワを設けるよ
うに構成する。

【００３７】（２）また、前記（１）のリフローはんだ
付け装置において、搬送コンベアのチェーンを支持する
チェーンガイドにコンベアフレームを設け、このコンベ
アフレームを中空部材で構成して中空フレームとし、こ
の中空フレームに炉体内の雰囲気を吸い込む吸込孔をチ
ェーンのピン側に設け、この中空フレームに炉体内の雰
囲気を吸引して排出するブロワを設けるように構成す
る。

【００３８】

【実施例】

〔第１の実施例〕次に、本発明によるリフローはんだ付
け装置の実施例を具体的に説明する。

【００３９】図１は、本発明の第１の実施例を示すもの
で、リフローはんだ付け装置の全容を示す側断面図で、
図５と同一符号は同一部分を示す。

【００４０】このリフローはんだ付け装置は、特願平９
−７６４９号のリフローはんだ付け装置に、吸込口体８
１とブロワ８７とを連設して設けたものである。この例
では吸込口体８１を加熱温度の最も高いリフロー部３４
にのみ設けてあるが、予備加熱部３１の昇温部３２や均
温部３３にも設けてもよい。

【００４１】図２は、図１に示したリフローはんだ付け
装置のリフロー部３４の横断面図で、図６と同一符号は
同一部分を示す。また、図３は、図１の吸込口体８１の
全体を示す（斜め下方から見た）斜視図である。

【００４２】図１〜図３において、吸込口体８１は、プ
リント配線板１の上面側１ｃの両側端部１ａ側で、かつ
搬送コンベア１１の各チェーン１２に沿ってこれらのチ
ェーン１２の支持体である各チェーンガイド７１と、こ
れらのチェーンガイド７１を支持する各コンベアフレー
ム７２の上にそれぞれ設けてある。これらの吸込口体８
１には、第１の吸込孔８２と第２の吸込孔８３とが形成
されている。この第１の吸込孔８２は多数の円形からな
り、図３に示す吸込口体８１の側面８１ａ側でプリント
配線板１の上面側１ｃの側端部１ａ側近くに吸込口体１
の長手方向に形成されている。また、第２の吸込孔８３
は長孔形で吸込口体８１の下面８１ｂ側でプリント配線
板１の側端部１ａを載置し支持するチェーン１２のピン
２０やガイド板７３部分の隙間を有する側に形成されて
いる。

【００４３】そして、各吸込口体８１にはそれぞれホー
ス８５を接続するための排気パイプ８４を設けてあり、
各吸込口体８１からそれぞれホース８５，８６によりブ
ロワ８７と接続した構成である。ブロワ８７は、ファン
８８，モータ８９からなり、吸込口体８１の第１，第２
の吸込孔８２，８３から温度の上昇した雰囲気を吸引し
て排出する排熱手段である。なお、ブロワ８７はインバ
ータ等により回転速度を調節可能に構成し、その排気流
量の調節が行えるように構成すると良い。

【００４４】これにより、プリント配線板１の上方か
ら、炉体１０の開口部５１に設けたファン２２から吹き
付けられた外気、すなわち冷風は、プリント配線板１の
上面側１ｃの表面に沿って流れ、その際に耐熱温度の低
いリード型の電子部品２の表面から熱を奪って吸込口体
８１の第１の吸込孔８２に吸い込まれ、ブロワ８７で炉
体１０外へ排出される。

【００４５】また、プリント配線板１の下面側１ｂから
吹き付けられる高温の雰囲気は、被はんだ付け部のはん
だを溶融させてリフローはんだ付けが行われる。その際
に、チェーン１２の支持部、すなわちプリント配線板１
を載置し支持するピン２０の部分やガイド板７３の部分
の隙間からプリント配線板１の上面側１ｃへ流出する温
度の高い雰囲気は、吸込口体８１の第２の吸込孔８３に
吸い込まれ、ブロワ８７で炉体１０外へ排出される。

【００４６】そして、プリント配線１の両側端部１ａ側
には吸引排気路１７と、それに連設した排気用のブロワ
２４が設けられ、このブロワ２４により、炉体１０の開
口部５１からブロワ２１によって供給された外気、すな
わち冷風のうち、炉体１０内で余剰となった雰囲気を排
出し、その際に搬送コンベア１１の上方側部分の炉体１
０や搬送コンベア１１，吸込口体８１等を冷却して排出
される。

【００４７】この場合、開口部５１から供給する冷風流
量に対し、その大部分を第１の吸込孔８２から吸込口体
８１に吸引して排出させ、残余を吸引排気口１６から吸
引排気路１７へ吸引して排出させるように調節すると良
い。

【００４８】すなわち、吸込口体８１で排出できなかっ
た冷風を吸引排気路１７から排出されるようにするこれ
らにより、プリント配線板１の上方側の耐熱温度の低い
電子部品２は、冷風により効率良く安定に冷却される。
また、プリント配線板１の下方側の温度の高い雰囲気に
影響されることがない。

【００４９】したがって、耐熱温度の低い電子部品２に
熱ストレスを与えることなくリフローはんだ付けを行う
ことが可能となり、これによりプリント配線板１の電気
的信頼性が格段に向上する。

【００５０】〔第２の実施例〕図４は、本発明の第２の
実施例を示す横断面図であり、図２に相当する断面図で
ある。

【００５１】すなわち、この例は中空部材からなるコン
ベアフレームを搬送コンベア１１の中空フレーム９１と
してチェーン１２の支持体であるチェーンガイド７１を
支持し、かつその中空フレーム９１に吸込孔９２をチェ
ーン１２のピン２０やガイド板７３部分側に設け、さら
に該中空フレーム９１をホース８５，８６でブロワ８７
に連設して排気するように構成した例である。そして、
その作用は第１の実施例と同様であり、さらに中空フレ
ーム９１内に冷風を通すので、中空フレーム９１自体が
冷却されて該中空フレーム９１内の温度差が少なくな
り、中空フレーム９１全体を一定の温度を保つことがで
きる。このため、中空フレーム９１が温度差のある環境
にまたがって配設されていても熱によってストレスがな
くなり温度差による反りを防止できる。

【００５２】なお、図４に示す中空フレーム９１を使用
することなく、図示はされないが、チェーンガイドに中
空フレームを兼用させて構成されている場合において
は、このチェーンガイドに吸込孔を設け、このチェーン
ガイドを図４に示すホース８５，８６でブロワ８７に連
設して排気して排熱するように構成しても良い。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
記載の発明は、プリント配線板の上面の直上に冷風を流
動させて排出し、また、プリント配線板の側端部側から
上昇する温度の高い雰囲気を排出することにより、プリ
ント配線板の上面側に搭載された耐熱温度の低い電子部
品を温度上昇から保護し、リフローはんだ付けされたプ
リント配線板の電気的信頼性を格段に向上させることが
できるようになる。

【００５４】また、請求項２記載の発明は、簡単な構造
であっても請求項１と同様な効果が得られる。また、中
空フレーム内に冷風を通すので、中空フレーム自体の温
度差が少なくなり、中空フレーム全体を一定の温度に保
つことができる。したがって、中空フレームが温度差の
ある環境にまたがって配設されることによるストレスが
なくなり搬送コンベアを支持するチェーンガイドの反り
を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す側断面図である。

【図２】図１のリフロー部の横断面図である。

【図３】図２の吸込口体の全容を示す斜視図である。

【図４】本発明の第２の実施例を示す横断面図である。

【図５】リフローはんだ付け装置の従来例を示す側断面
図である。

【図６】図５のリフロー部の横断面図である。

【符号の説明】

１プリント配線板１ａ側端部１ｂ下面側１ｃ上面側２電子部品２Ａチップ型電子部品２Ｂリード型電子部品２Ｂａリード線９はんだペースト１０炉体１１搬送コンベア１２チェーン１３〜１５加熱手段１６吸引排気口１７吸引排気路２０ピン２１，２４，５７，６４，８７ブロワ３１予備加熱部３２昇温部３３均温部３４リフロー部５１開口部５３排気口７１チェーンガイド７２コンベアフレーム８１吸込口体８２第１の吸込孔８３第２の吸込孔８４排気パイプ８５，９６ホース９１中空フレーム９２吸込孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被はんだ付け部に予めはんだが供給され
た板状の被はんだ付けワークを炉体内へ搬送する搬送手
段と、前記被はんだ付け部側の面を加熱する加熱手段
と、この加熱手段で加熱される前記板状の被はんだ付け
ワークの被はんだ付け側の面とは異なる他方の面に冷風
を吹き付ける冷風吹付手段と、前記板状の被はんだ付け
ワークの両側端部側から上方へ炉体内雰囲気を吸引して
炉体外へ排気する排気手段とを備え、前記被はんだ付け
部のはんだを溶融させてはんだ付けを行うリフローはん
だ付け装置において、前記搬送手段を、前記板状の被はんだ付けワークの両側
端部を支持する支持部と、この支持部で支持された前記
板状の被はんだ付けワークを搬送する走行体と、この走
行体を支持する支持体で構成し、この支持体に、前記被はんだ付けワークに冷風を吹き付
ける上面側で前記支持部に沿って前記炉体内の雰囲気を
吸い込む吸込孔を前記被はんだ付けワークの側端部側に
形成した吸込口体を設け、この吸込口体に前記炉体内の
雰囲気を吸引して排出する排熱手段を設けたことを特徴
とするリフローはんだ付け装置。
【請求項２】被はんだ付け部に予めはんだが供給され
た板状の被はんだ付けワークを炉体内へ搬送する搬送手
段と、前記被はんだ付け部側の面を加熱する加熱手段
と、この加熱手段で加熱される前記板状の被はんだ付け
ワークの被はんだ付け側の面とは異なる他方の面に冷風
を吹き付ける冷風吹付手段と、前記板状の被はんだ付け
ワークの両側端部側から上方へ炉体内雰囲気を吸引して
炉体外へ排気する排気手段とを備え、前記被はんだ付け
部のはんだを溶融させてはんだ付けを行うリフローはん
だ付け装置において、前記搬送手段を、前記板状の被はんだ付けワークの両側
端部を支持する支持部と、この支持部で支持された前記
板状の被はんだ付けワークを搬送する走行体と、この走
行体を支持する支持体で構成し、前記搬送手段の支持体
を支持する中空フレームを設け、この中空フレームに前
記炉体内雰囲気を吸い込む吸込孔を前記支持部側に設
け、前記中空フレームに前記炉体内雰囲気を吸引して排
出する排熱手段を設けたことを特徴とするリフローはん
だ付け装置。