JPH1168366A - 電子回路パッケージ - Google Patents
電子回路パッケージInfo
- Publication number
- JPH1168366A JPH1168366A JP22554897A JP22554897A JPH1168366A JP H1168366 A JPH1168366 A JP H1168366A JP 22554897 A JP22554897 A JP 22554897A JP 22554897 A JP22554897 A JP 22554897A JP H1168366 A JPH1168366 A JP H1168366A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sub
- electronic circuit
- circuit package
- board
- motherboard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱効果を低下させることなく実装密度を向
上させる。 【解決手段】 マザーボード１と、そのマザーボード１
に垂直に搭載した複数のサブボード２と、そのサブボー
ド２の片面に搭載した半導体装置４と、そのサブボード
２の他面に設けた放熱フィン５と、該放熱フィン５に風
を送って半導体装置４を冷却する電動ファン６とを有す
る電子回路パッケージであって、放熱フィン５に上部か
ら左右側面にかけて湾曲した羽根５２を形成し、その放
熱フィン５の上部から電動ファン６で風を送る。
上させる。 【解決手段】 マザーボード１と、そのマザーボード１
に垂直に搭載した複数のサブボード２と、そのサブボー
ド２の片面に搭載した半導体装置４と、そのサブボード
２の他面に設けた放熱フィン５と、該放熱フィン５に風
を送って半導体装置４を冷却する電動ファン６とを有す
る電子回路パッケージであって、放熱フィン５に上部か
ら左右側面にかけて湾曲した羽根５２を形成し、その放
熱フィン５の上部から電動ファン６で風を送る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱構造に改良を
加えて高密度実装ができるようにした電子回路パッケー
ジに関するものである。
加えて高密度実装ができるようにした電子回路パッケー
ジに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４に従来の放熱構造の電子回路パッケ
ージの構成を示す。１はカードスロット上に搭載したマ
ザーボード（主プリント配線基板）、２はこのマザーボ
ード１にコネクタ３によって垂直状態で装填されたサブ
ボード（副プリント配線基板）、４はこのサブボード２
の片面に搭載されたＶＬＳＩ等の半導体装置である。サ
ブボード２は、増設性等を考慮して、小型ボードに単位
機能を持たせたものである。８は半導体装置４に発生す
る熱をサブボード２を介して受けて放熱するための放熱
フィンであり、電動ファン９が一体化されている。
ージの構成を示す。１はカードスロット上に搭載したマ
ザーボード（主プリント配線基板）、２はこのマザーボ
ード１にコネクタ３によって垂直状態で装填されたサブ
ボード（副プリント配線基板）、４はこのサブボード２
の片面に搭載されたＶＬＳＩ等の半導体装置である。サ
ブボード２は、増設性等を考慮して、小型ボードに単位
機能を持たせたものである。８は半導体装置４に発生す
る熱をサブボード２を介して受けて放熱するための放熱
フィンであり、電動ファン９が一体化されている。
【０００３】この従来の放熱構造では、電動ファン９が
背面から空気を吸い込んで放熱フィン８にぶつけること
により、その放熱フィン８ひいては半導体装置４の冷却
が行われる。この方式は、小型サブボードにより小規模
から大規模まで増設が可能であり、冷却機能も比較的高
いという特徴がある。
背面から空気を吸い込んで放熱フィン８にぶつけること
により、その放熱フィン８ひいては半導体装置４の冷却
が行われる。この方式は、小型サブボードにより小規模
から大規模まで増設が可能であり、冷却機能も比較的高
いという特徴がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来構造は、サブボード２の面に垂直な方向から空気を吸
い込む構成であるので、隣接するサブボード２の相互間
の離間ピッチＰ’を広くする必要があり、高密度実装の
観点からは問題があった。
来構造は、サブボード２の面に垂直な方向から空気を吸
い込む構成であるので、隣接するサブボード２の相互間
の離間ピッチＰ’を広くする必要があり、高密度実装の
観点からは問題があった。
【０００５】本発明は以上のような点に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、サブボードの離
間ピッチを小さくできるようにして、冷却効果を損なう
ことなく実装密度を向上させることができるようにした
電子回路パッケージを提供することである。
ものであり、その目的とするところは、サブボードの離
間ピッチを小さくできるようにして、冷却効果を損なう
ことなく実装密度を向上させることができるようにした
電子回路パッケージを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１の発明は、マザーボードと、該マザーボードに垂
直に搭載した複数のサブボードと、該各サブボードの片
面に設けた放熱フィンと、前記サブボードの他面又は前
記放熱フィンに搭載した半導体装置とを有する電子回路
パッケージであって、前記放熱フィンに上記マザーボー
ドと反対側から側面にかけて湾曲する羽根を設け、前記
放熱フィンの上記マザーボードと反対側に空気を強制的
に送る送風手段を配置して構成した。第２の発明は、第
１の発明において、前記各サブボードの放熱フィンの上
記マザーボードと反対側に個々に前記送風手段を設けて
構成した。
の第１の発明は、マザーボードと、該マザーボードに垂
直に搭載した複数のサブボードと、該各サブボードの片
面に設けた放熱フィンと、前記サブボードの他面又は前
記放熱フィンに搭載した半導体装置とを有する電子回路
パッケージであって、前記放熱フィンに上記マザーボー
ドと反対側から側面にかけて湾曲する羽根を設け、前記
放熱フィンの上記マザーボードと反対側に空気を強制的
に送る送風手段を配置して構成した。第２の発明は、第
１の発明において、前記各サブボードの放熱フィンの上
記マザーボードと反対側に個々に前記送風手段を設けて
構成した。
【０００７】
［第１の実施の形態］図１は本発明の第１の実施の形態
の電子回路パッケージの構成を示す図である。図４に示
したものと同じものには同じ符号を付けた。５はサブボ
ード２の半導体装置４の搭載面と反対側の面に設けた放
熱フィンである。この放熱フィン５は、図２（ａ），
（ｂ）に示すように、左半分には上部から左側面にかけ
て湾曲した風通路５１が複数形成されるように複数の羽
根５２を形成し、右半分にも上部から右側面にかけて湾
曲した風通路５１が複数形成されるように複数の羽根５
２を形成し、その上部に電動ファン６を搭載している。
羽根５２は左側、右側の一方のみでもよく、また１以上
あればよい。
の電子回路パッケージの構成を示す図である。図４に示
したものと同じものには同じ符号を付けた。５はサブボ
ード２の半導体装置４の搭載面と反対側の面に設けた放
熱フィンである。この放熱フィン５は、図２（ａ），
（ｂ）に示すように、左半分には上部から左側面にかけ
て湾曲した風通路５１が複数形成されるように複数の羽
根５２を形成し、右半分にも上部から右側面にかけて湾
曲した風通路５１が複数形成されるように複数の羽根５
２を形成し、その上部に電動ファン６を搭載している。
羽根５２は左側、右側の一方のみでもよく、また１以上
あればよい。
【０００８】なお、半導体装置は、符号４’で示すよう
に開口部を設けたサブボード２’のその開口部に位置さ
せて、放熱フィン５に直接搭載してもよい。この場合
は、その半導体装置４’で発生した熱が直接放熱フィン
５に伝達され放熱効果が大きくなる。
に開口部を設けたサブボード２’のその開口部に位置さ
せて、放熱フィン５に直接搭載してもよい。この場合
は、その半導体装置４’で発生した熱が直接放熱フィン
５に伝達され放熱効果が大きくなる。
【０００９】以上の結果、電動ファン６により吹き付け
られる空気は、放熱フィン５の上部から風通路５１に沿
って流れてその放熱フィン５を冷却し、左右側面から排
出される。このとき、隣のサブボード２に搭載した半導
体装置４，４’も冷却されるようになる。
られる空気は、放熱フィン５の上部から風通路５１に沿
って流れてその放熱フィン５を冷却し、左右側面から排
出される。このとき、隣のサブボード２に搭載した半導
体装置４，４’も冷却されるようになる。
【００１０】以上のように、この実施の形態では、空気
の取入側を放熱フィン５の上部とし、排出側を左右側面
とするので、その放熱フィン５の背面に特別なスペース
を設ける必要がなくなる。このため、隣接するサブボー
ド２の相互間の離間ピッチＰを極限にまで（接触しない
程度まで）、小さくすることができ、実装密度を高くす
ることができる。
の取入側を放熱フィン５の上部とし、排出側を左右側面
とするので、その放熱フィン５の背面に特別なスペース
を設ける必要がなくなる。このため、隣接するサブボー
ド２の相互間の離間ピッチＰを極限にまで（接触しない
程度まで）、小さくすることができ、実装密度を高くす
ることができる。
【００１１】［第２の実施の形態］図３は第２の実施の
形態の電子回路パッケージの構成を示す図である。ここ
では、各放熱フィン５と各半導体装置４、４’を冷却す
る電動ファンを大型の共通の電動ファン７とし、この電
動ファン７によって、各放熱フィン５と各半導体装置
４、４’を同時に一括して冷却するようにしたものであ
る。他の構成は図１、図２に示したものと同じである。
形態の電子回路パッケージの構成を示す図である。ここ
では、各放熱フィン５と各半導体装置４、４’を冷却す
る電動ファンを大型の共通の電動ファン７とし、この電
動ファン７によって、各放熱フィン５と各半導体装置
４、４’を同時に一括して冷却するようにしたものであ
る。他の構成は図１、図２に示したものと同じである。
【００１２】
【発明の効果】以上から本発明の電子回路パッケージに
よれば、放熱効率を低下させることなく、サブボードの
離間ピッチを小さくすることができ、実装密度を向上さ
せることができ、より小型化も可能になる。
よれば、放熱効率を低下させることなく、サブボードの
離間ピッチを小さくすることができ、実装密度を向上さ
せることができ、より小型化も可能になる。
【図１】 第１の実施の形態の電子回路パッケージの側
面図である。
面図である。
【図２】 同実施の形態の放熱フィンを示す図で、
（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図３】 第２の実施の形態の電子回路パッケージの側
面図である。
面図である。
【図４】 従来の電子回路パッケージの側面図である。
１：マザーボード、２、２’：サブボード、３：コネク
タ、４、４’：半導体装置、５：放熱フィン、６，７：
電動ファン、８：放熱フィン、９：電動ファン。
タ、４、４’：半導体装置、５：放熱フィン、６，７：
電動ファン、８：放熱フィン、９：電動ファン。
Claims (2)
- 【請求項１】マザーボードと、該マザーボードに垂直に
搭載した複数のサブボードと、該各サブボードの片面に
設けた放熱フィンと、前記サブボードの他面又は前記放
熱フィンに搭載した半導体装置とを有する電子回路パッ
ケージであって、 前記放熱フィンに上記マザーボードと反対側から側面に
かけて湾曲する羽根を設け、前記放熱フィンの上記マザ
ーボードと反対側に空気を強制的に送る送風手段を配置
したことを特徴とする電子回路パッケージ。 - 【請求項２】前記各サブボードの放熱フィンの上記マザ
ーボードと反対側に個々に前記送風手段を設けたことを
特徴とする請求項１に記載の電子回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22554897A JPH1168366A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 電子回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22554897A JPH1168366A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 電子回路パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168366A true JPH1168366A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16831029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22554897A Pending JPH1168366A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 電子回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168366A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000278976A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-10-06 | Eaton Corp | モータ始動制御装置およびモータ始動における保護方法 |
| JP2015012205A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 嵯峨電機工業株式会社 | ヒートシンク装置 |
| JP2017076792A (ja) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 技嘉科技股▲ふん▼有限公司Giga−Byte Technology Co., Ltd. | 放熱モジュール、ディスプレイカードアセンブリ、および電子装置 |
-
1997
- 1997-08-08 JP JP22554897A patent/JPH1168366A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000278976A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-10-06 | Eaton Corp | モータ始動制御装置およびモータ始動における保護方法 |
| JP2015012205A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 嵯峨電機工業株式会社 | ヒートシンク装置 |
| JP2017076792A (ja) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 技嘉科技股▲ふん▼有限公司Giga−Byte Technology Co., Ltd. | 放熱モジュール、ディスプレイカードアセンブリ、および電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040120 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040310 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040427 |