JPH1168390A - 部品吸着装置 - Google Patents

部品吸着装置

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JPH1168390A
JPH1168390A JP9225449A JP22544997A JPH1168390A JP H1168390 A JPH1168390 A JP H1168390A JP 9225449 A JP9225449 A JP 9225449A JP 22544997 A JP22544997 A JP 22544997A JP H1168390 A JPH1168390 A JP H1168390A
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vacuum
suction
slider
holding
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Ryuichi Hirano
龍一 平野
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を確実に吸着保持できる部品吸着装
置を提供する。 【解決手段】 部品吸着時に発生する真空によりスライ
ダ21がインナ20内のばね22の付勢力に抗して上方
に移動する。ノズルの下方部には一対の挟持爪26aと
26bがインナに固定されたピン27a、27bを中心
に回動するように取り付けられる。挟持爪の他端はスラ
イダに固定されたピン28に結合されるので、スライダ
が上方移動すると、各挟持爪はピン27a、27bを中
心に回動しスライダに真空吸着された電子部品30を挟
持する。このような構成では、真空吸着時ノズル部に吸
着された部品を真空吸着動作に応じて動作する挟持爪に
より挟持するようにしているので、真空吸着による吸着
と挟持爪による挟持の方法により電子部品を保持するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品吸着装置、更
に詳細には、電子部品を吸着して回路基板位置に搭載す
るチップマウンタに使用される部品吸着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】チップマウンタは、部品供給装置から供
給される電子部品を回路基板の所定位置に搭載する。こ
のようなチップマウンタでは、電子部品は、XY方向に
移動可能な吸着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルによ
り吸着され、吸着ヘッドが回路基板上に所定位置に移動
して吸着された電子部品を解放することにより電子部品
を回路基板に搭載している。
【0003】図3に示したこの種の吸着ノズルは、イン
ナ1内に取り付けられたばね2により下方向に付勢され
るスライダ3から構成されており、スライダの先端に穿
孔された部分3aが吸着部となっている。スライダ3と
インナ1との相対的な回転は、ピン4により制限されて
おり、この全体のノズルが保持具を介して吸着ヘッド
(不図示)に取り付けられる。
【0004】電子部品吸着時吸着ノズルは下方に移動
し、スライダ3の先端が電子部品に接触したときインナ
内に真空が発生し、矢印で示した向きの力により電子部
品が吸着されていた。このとき、スライダ3と電子部品
が接触することにより発生する衝撃はばね2により吸収
され、電子部品の破壊が保護されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の吸着
ノズルは、ノズル内に発生する真空による力のみで電子
部品を吸着していたため、電子部品上面の吸着可能な部
分の面積が小さいと、吸着ノズルの真空の力もそれに従
い小さくなってしまうため、コネクタ等電子部品の上面
の吸着可能な面積が小さく、かつ質量が大きい場合に
は、吸着が不可能になる、という問題があった。
【0006】従って、本発明は、このような問題点を解
決するためになされたもので、部品を確実に吸着できる
部品吸着装置を提供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために、部品を真空吸着するためのノズル
部と、真空吸着動作に応じて動作する挟持部材とを設
け、真空吸着時動作する前記挟持部材によりノズル部に
吸着された部品を挟持する構成を採用した。
【0008】また、本発明では、部品を真空吸着するた
めのノズル部と、部品吸着時に発生する真空によりノズ
ル部を付勢力に抗して移動可能に保持する保持具と、真
空吸着時ノズル部の付勢力に抗した移動に応じて動作す
る挟持部材とを設け、真空吸着時動作する前記挟持部材
によりノズル部に吸着された部品を挟持する構成も採用
している。
【0009】このような構成では、真空吸着時ノズル部
に吸着された部品を真空吸着動作に応じて動作する挟持
部材により挟持するようにしているので、真空吸着によ
る吸着と挟持部材による挟持の方法により電子部品を保
持することができ、吸着面積が小さく質量の大きい電子
部品でも確実に保持することが可能になる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下図面に示す実施の形態に従っ
て本発明を詳細に説明する。
【0011】図1において、吸着ノズル10がヘッド1
2に取り付けられており、吸着ノズル10は上下動モー
タ13を駆動することによりピニオン13aとラック1
3bの噛み合せによりガイド14に沿って上下移動さ
れ、またモータ15を駆動することによりシャフト16
を中心に回動できるように構成されている。また、吸着
ノズル内には、パイプ17を真空源(不図示)と接続す
ることにより真空を発生することができる。この吸着ノ
ズルを取り付けたヘッド12は、その全体がXY駆動機
構(不図示)に取り付けられ、部品供給部と回路基板間
をXY移動できるように構成されている。
【0012】図2(A)〜(E)には、吸着ノズルの詳
細な構造が図示されており、吸着ヘッドのノズル保持部
(不図示)に結合されるインナ20の内部には電子部品
を真空吸着するノズル部となるスライダ21が収納され
ている。このスライダ21は、インナ内のばね22の付
勢力によりその大径部21aがインナの座部20aに当
接するように、またスライダ21の先端に上向きの力が
作用すると、ばね22の付勢力に抗してインナ内を上方
に移動できるようにインナ内に上下動可能に保持されて
いる。
【0013】スライダ21及びばね22は上方から抜け
ないようにするために、キャップ23で塞がれ、またキ
ャップ23はねじ24によりインナ20に固定される。
【0014】スライダ21の内部には穿孔21bが軸方
向に形成されており、この穿孔21bはキャップ23の
孔23aに連通していて、真空発生源(不図示)に接続
させることにより穿孔21bに真空を発生することがで
きる。穿孔21bを塞ぐときにノズル内に発生する真空
圧によりスライダ21が上方に移動しようとする力は、
ばね22の下方への付勢力より強く設定され、それによ
りスライダはばね22の付勢力に抗して上方に移動可能
になる。
【0015】吸着ノズルの下方には、電子部品を掴む一
対の挟持爪26a、26bがインナ20下部に嵌入され
たピン27a、27bを中心に回動できるように取り付
けられている。また、各挟持爪26a、26bはコ字状
であり、その端部の溝31は図2(F)に図示したよう
にスライダ21に嵌入されたピン28と結合されるの
で、スライダが上下動すると、各挟持爪26a、26b
はピン27a、27bを中心に回動する。なお、ピン2
8の径はスライダ21の穿孔21bの逃げ孔21dより
細く形成されている。各挟持爪の先端にはクッション材
29a、29bが取り付けられており、挟持爪29a、
29bにより挟持される電子部品を保護する機能を果た
す。
【0016】このような構成において、吸着ノズルは部
品供給部から供給される電子部品30を吸着すべくモー
タ13により下方に移動される。スライダ21が電子部
品と接触すると、電子部品は真空吸着され、そのときス
ライダの穿孔21bが部品により塞がれるので、ノズル
内の真空圧が上昇する。
【0017】このとき、ばね22の下方への付勢力は、
上昇した真空圧より小さく設定されているので、スライ
ダ21はばね22の付勢力に抗して上方に移動する。こ
のスライダの上方移動によりピン28を介してスライダ
と結合されている挟持爪26aは、図2(D)に示した
ように、ピン27aを中心に時計方向に、また挟持爪2
6bはピン27bを中心に反時計方向に回動し、スライ
ダ21の先端に真空吸着された電子部品30は、挟持爪
26a、26bにより挟持されるようになる。
【0018】このように、本発明では、真空吸着による
「吸着」と挟持爪による「挟持」の方法により電子部品
を保持することになるので、吸着面積が小さく質量の大
きい電子部品でも確実に保持することが可能になる。
【0019】なお、真空吸着による保持だけであると、
供給される電子部品の状態に従って吸着姿勢にばらつき
が発生するが、挟持爪による挟持動作により吸着された
部品のセンタリングが可能になるので、電子部品の保持
姿勢が安定し、レーザによる吸着姿勢の認識あるいは認
識カメラによる吸着姿勢の認識が安定して行なえるよう
になる。
【0020】また、挟持爪が挟持動作をするのは、ノズ
ル内に所定の真空圧が発生しスライダが上方に移動する
ときだけなので、スライダの上方移動あるいは挟持爪の
回動動作をチェックすることにより電子部品を保持する
かあるいは保持しないかを判断する真空チェックが可能
になる。
【0021】また、吸着面が全くない電子部品の場合に
おいては、何らかの方法でスライダ先端の孔を埋めるこ
とで、挟持爪を動作させ、挟持爪による「挟持」方式の
みで電子部品を保持することも可能である。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、真空
吸着時ノズル部に吸着された部品を真空吸着動作に応じ
て動作する挟持部材により挟持するようにしているの
で、真空吸着による吸着と挟持爪による挟持の方法によ
り電子部品を保持することができ、吸着面積が小さく質
量の大きい電子部品でも確実に保持することが可能にな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】吸着ノズルを取り付けた吸着ヘッドの外観を示
した斜視図である。
【図2】(A)は吸着ノズルの側面図、(B)はその内
部構造を示した断面図、(C)は挟持爪が挟持動作をす
る前の吸着ノズルの状態を示した正面図、(D)は挟持
爪が挟持動作をした後の吸着ノズルの状態を示した正面
図、(E)は吸着ノズルを下方から見た底面図、(F)
は挟持爪の外観を示す斜視図である。
【図3】従来の吸着ノズルの構造を示した断面図であ
る。
【符号の説明】
20 インナ 21 スライダ 22 ばね 23 キャップ 26a、26b 挟持爪 27a、27b、28 ピン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品を真空吸着するためのノズル部と、 真空吸着動作に応じて動作する挟持部材とを設け、 真空吸着時動作する前記挟持部材によりノズル部に吸着
    された部品を挟持することを特徴とする部品吸着装置。
  2. 【請求項2】 部品を真空吸着するためのノズル部と、 部品吸着時に発生する真空によりノズル部を付勢力に抗
    して移動可能に保持する保持具と、 真空吸着時ノズル部の付勢力に抗した移動に応じて動作
    する挟持部材とを設け、 真空吸着時動作する前記挟持部材によりノズル部に吸着
    された部品を挟持することを特徴とする部品吸着装置。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010036265A (ja) * 2008-07-31 2010-02-18 Juki Corp 電子部品挟持装置および電子部品挟持方法
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