JPH1174392A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
電子部品収納用パッケージInfo
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- JPH1174392A JPH1174392A JP9233137A JP23313797A JPH1174392A JP H1174392 A JPH1174392 A JP H1174392A JP 9233137 A JP9233137 A JP 9233137A JP 23313797 A JP23313797 A JP 23313797A JP H1174392 A JPH1174392 A JP H1174392A
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- H10W72/874—On different surfaces
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品を収容する容器の気密封止の信頼性が
低い。 【解決手段】上面外周部に枠部２を有する基体１と、該
枠部２上面に被着された枠状のメタライズ金属層７と、
該メタライズ金属層７にロウ材９を介して取着された金
属枠体８と、該金属枠体８に溶接される金属製蓋体３と
から成り、内部に電子部品４を気密に収容する電子部品
収納用パッケージであって、前記ロウ材９のビッカース
硬度（Ｈｖ）がＨｖ≦７０である。
低い。 【解決手段】上面外周部に枠部２を有する基体１と、該
枠部２上面に被着された枠状のメタライズ金属層７と、
該メタライズ金属層７にロウ材９を介して取着された金
属枠体８と、該金属枠体８に溶接される金属製蓋体３と
から成り、内部に電子部品４を気密に収容する電子部品
収納用パッケージであって、前記ロウ材９のビッカース
硬度（Ｈｖ）がＨｖ≦７０である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子や水晶振
動子、弾性表面波素子等の電子部品を収容するための電
子部品収納用パッケージに関するものである。
動子、弾性表面波素子等の電子部品を収容するための電
子部品収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子や水晶振動子、弾性表
面波素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用
パッケージは、一般に酸化アルミニウム質焼結体等の電
気絶縁材料から成り、上面外周部に枠部を有する基体
と、該基体の枠部内側から外側にかけて導出するタング
ステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から
成るメタライズ配線層と、基体の枠部上面に取着され、
鉄ーニッケルーコバルト合金や鉄ーニッケル合金等から
成る金属製蓋体とから構成されており、基体の枠部内側
に半導体素子や水晶振動子等の電子部品を収容するとと
もに該電子部品の各電極をボンディングワイヤを介して
所定のメタライズ配線層に接続し、しかる後、基体の枠
部上面に金属製蓋体を溶接し、基体と金属製蓋体とから
成る容器内部に電子部品を気密に封止することによって
最終製品としての電子装置となる。
面波素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用
パッケージは、一般に酸化アルミニウム質焼結体等の電
気絶縁材料から成り、上面外周部に枠部を有する基体
と、該基体の枠部内側から外側にかけて導出するタング
ステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から
成るメタライズ配線層と、基体の枠部上面に取着され、
鉄ーニッケルーコバルト合金や鉄ーニッケル合金等から
成る金属製蓋体とから構成されており、基体の枠部内側
に半導体素子や水晶振動子等の電子部品を収容するとと
もに該電子部品の各電極をボンディングワイヤを介して
所定のメタライズ配線層に接続し、しかる後、基体の枠
部上面に金属製蓋体を溶接し、基体と金属製蓋体とから
成る容器内部に電子部品を気密に封止することによって
最終製品としての電子装置となる。
【０００３】なお、前記従来の電子部品収納用パッケー
ジは通常、酸化アルミニウム質焼結体等から成る基体の
枠部上面に鉄ーニッケルーコバルト合金や鉄ーニッケル
合金等の金属材料から成る金属枠体を予め銀ロウ等のロ
ウ材を介して取着させておき、該金属枠体に金属製蓋体
をシームウエルド法等により溶接させることによって金
属製蓋体は基体の上面に取着され、これによって基体と
金属製蓋体とから成る容器の内部が気密に封止される。
ジは通常、酸化アルミニウム質焼結体等から成る基体の
枠部上面に鉄ーニッケルーコバルト合金や鉄ーニッケル
合金等の金属材料から成る金属枠体を予め銀ロウ等のロ
ウ材を介して取着させておき、該金属枠体に金属製蓋体
をシームウエルド法等により溶接させることによって金
属製蓋体は基体の上面に取着され、これによって基体と
金属製蓋体とから成る容器の内部が気密に封止される。
【０００４】また前記基体の枠部上面への金属枠体の取
着はまず基体の枠部上面に金属枠体より若干大きめの面
積にタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金
属粉末から成るメタライズ金属層を従来周知のスクリー
ン印刷法等の厚膜手法を採用することによって被着形成
しておき、次に前記メタライズ金属層上に銀ロウ等のロ
ウ材と金属枠体とを順次載置させ、最後に前記ロウ材に
約８００℃の温度を印加し、ロウ材を加熱溶融させるこ
とによって行われる。
着はまず基体の枠部上面に金属枠体より若干大きめの面
積にタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金
属粉末から成るメタライズ金属層を従来周知のスクリー
ン印刷法等の厚膜手法を採用することによって被着形成
しておき、次に前記メタライズ金属層上に銀ロウ等のロ
ウ材と金属枠体とを順次載置させ、最後に前記ロウ材に
約８００℃の温度を印加し、ロウ材を加熱溶融させるこ
とによって行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時、
電子機器はその小型化が急激に進み、該電子機器に実装
される電子装置、強いては電子部品収納用パッケージも
極めて小型のものが要求されるようになり、基体の上面
外周部に形成されている枠部の幅は０．４ｍｍ程度と薄
くなって枠部の機械的強度が弱いものになるとともに枠
部上面に被着されているメタライズ金属層の被着面積も
狭く、被着強度が極めて弱いものとなってきた。
電子機器はその小型化が急激に進み、該電子機器に実装
される電子装置、強いては電子部品収納用パッケージも
極めて小型のものが要求されるようになり、基体の上面
外周部に形成されている枠部の幅は０．４ｍｍ程度と薄
くなって枠部の機械的強度が弱いものになるとともに枠
部上面に被着されているメタライズ金属層の被着面積も
狭く、被着強度が極めて弱いものとなってきた。
【０００６】そのためこの電子部品収納用パッケージに
おいて、基体の枠部内側に半導体素子や水晶振動子等の
電子部品を収容するとともに枠部上面にロウ材を介して
取着されている金属枠体に金属製蓋体を溶接により取着
し電子装置を製作する際、金属枠体のみが溶接時に大き
く熱膨張、熱収縮して基体の枠部と金属枠体との間に応
力が発生し、これがロウ材が固いことからそのままメタ
ライズ金属層の外側に集中作用してメタライズ金属層を
基体の枠部上面より剥離させたり、機械的強度の弱い枠
部、特に枠部の基部に作用して枠部にクラックや割れ等
を発生させたりして容器の気密封止が破れ、その結果、
容器の内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常、
かつ安定に作動させることができないという欠点を有し
ていた。
おいて、基体の枠部内側に半導体素子や水晶振動子等の
電子部品を収容するとともに枠部上面にロウ材を介して
取着されている金属枠体に金属製蓋体を溶接により取着
し電子装置を製作する際、金属枠体のみが溶接時に大き
く熱膨張、熱収縮して基体の枠部と金属枠体との間に応
力が発生し、これがロウ材が固いことからそのままメタ
ライズ金属層の外側に集中作用してメタライズ金属層を
基体の枠部上面より剥離させたり、機械的強度の弱い枠
部、特に枠部の基部に作用して枠部にクラックや割れ等
を発生させたりして容器の気密封止が破れ、その結果、
容器の内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常、
かつ安定に作動させることができないという欠点を有し
ていた。
【０００７】本発明は容器の気密封止を完全とし、容器
の内部に収容される電子部品を長期間にわたり正常、か
つ安定に作動させることができる電子部品収納用パッケ
ージを提供することにある。
の内部に収容される電子部品を長期間にわたり正常、か
つ安定に作動させることができる電子部品収納用パッケ
ージを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上面外周部に
枠部を有する基体と、該枠部上面に被着された枠状のメ
タライズ金属層と、該メタライズ金属層にロウ材を介し
て取着された金属枠体と、該金属枠体に溶接される金属
製蓋体とから成り、内部に電子部品を気密に収容する電
子部品収納用パッケージであって、前記ロウ材のビッカ
ース硬度（Ｈｖ）がＨｖ≦７０であることを特徴とする
ものである。
枠部を有する基体と、該枠部上面に被着された枠状のメ
タライズ金属層と、該メタライズ金属層にロウ材を介し
て取着された金属枠体と、該金属枠体に溶接される金属
製蓋体とから成り、内部に電子部品を気密に収容する電
子部品収納用パッケージであって、前記ロウ材のビッカ
ース硬度（Ｈｖ）がＨｖ≦７０であることを特徴とする
ものである。
【０００９】また本発明は、前記ロウ材が銀、銀ーイン
ジウム、銀ーゲルマニウムの少なくとも１種からなるこ
とを特徴とするものである。
ジウム、銀ーゲルマニウムの少なくとも１種からなるこ
とを特徴とするものである。
【００１０】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、基体の枠部上面に金属枠体を銀、銀ーインジウム、
銀ーゲルマニウム等から成るビッカース硬度（Ｈｖ）が
Ｈｖ≦７０の軟質なロウ材を介してロウ付け取着したこ
とから金属枠体に金属製蓋体をシームウエルド法等によ
り溶接する際、金属枠体が大きく熱膨張、熱収縮し、基
体の枠部と金属枠体との間に大きな応力を発生したとし
てもその応力はロウ材を適度に変形させることによって
吸収され、その結果、基体の枠部にクラックや割れ等を
発生したり、メタライズ金属層が枠部より剥離したりす
ることは殆どなく、これによって基体と金属製蓋体とか
ら成る容器の気密封止の信頼性が極めて高いものとな
り、容器の内部に収容する電子部品を長期間にわたり正
常、かつ安定に作動させることが可能となる。
ば、基体の枠部上面に金属枠体を銀、銀ーインジウム、
銀ーゲルマニウム等から成るビッカース硬度（Ｈｖ）が
Ｈｖ≦７０の軟質なロウ材を介してロウ付け取着したこ
とから金属枠体に金属製蓋体をシームウエルド法等によ
り溶接する際、金属枠体が大きく熱膨張、熱収縮し、基
体の枠部と金属枠体との間に大きな応力を発生したとし
てもその応力はロウ材を適度に変形させることによって
吸収され、その結果、基体の枠部にクラックや割れ等を
発生したり、メタライズ金属層が枠部より剥離したりす
ることは殆どなく、これによって基体と金属製蓋体とか
ら成る容器の気密封止の信頼性が極めて高いものとな
り、容器の内部に収容する電子部品を長期間にわたり正
常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明を添付図面に基づき詳
細に説明する。図１及び図２は本発明の電子部品収納用
パッケージを半導体素子を収容するパッケージに適用し
た場合の一実施例を示し、１は上面外周部に枠部２を有
する基体、３は金属製蓋体である。この枠部２を有する
基体１と金属製蓋体３とで内部に半導体素子４を収容す
るための容器が構成される。
細に説明する。図１及び図２は本発明の電子部品収納用
パッケージを半導体素子を収容するパッケージに適用し
た場合の一実施例を示し、１は上面外周部に枠部２を有
する基体、３は金属製蓋体である。この枠部２を有する
基体１と金属製蓋体３とで内部に半導体素子４を収容す
るための容器が構成される。
【００１２】前記上面外周部に枠部２を有する基体１は
酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化ア
ルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミ
ックス焼結体から成り、その枠部２内側の基体１上面中
央部には半導体素子４が載置される載置部１ａが設けて
あり、該載置部１ａには半導体素子４がロウ材、ガラ
ス、樹脂等の接着剤を介して取着される。
酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化ア
ルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミ
ックス焼結体から成り、その枠部２内側の基体１上面中
央部には半導体素子４が載置される載置部１ａが設けて
あり、該載置部１ａには半導体素子４がロウ材、ガラ
ス、樹脂等の接着剤を介して取着される。
【００１３】前記上面外周部に枠部２を有する基体１は
例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化
アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カル
シウム等に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状
となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法や
カレンダーロール法を採用することによってグリーンシ
ート（生シート）を形成し、しかる後、前記グリーンシ
ートに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層
し、高温（約１８００℃）で焼成することによって製作
される。
例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化
アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カル
シウム等に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状
となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法や
カレンダーロール法を採用することによってグリーンシ
ート（生シート）を形成し、しかる後、前記グリーンシ
ートに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層
し、高温（約１８００℃）で焼成することによって製作
される。
【００１４】また前記基体１には枠部２の内側から基体
１の下面にかけて導出する複数個のメタライズ配線層５
が被着形成されており、該メタライズ配線層５の枠部２
内側には半導体素子４の電極がボンデイングワイヤ６を
介して電気的に接続され、また基体１の下面に導出した
部位は外部電気回路基板の配線導体（不図示）が半田等
を介して電気的に接続される。
１の下面にかけて導出する複数個のメタライズ配線層５
が被着形成されており、該メタライズ配線層５の枠部２
内側には半導体素子４の電極がボンデイングワイヤ６を
介して電気的に接続され、また基体１の下面に導出した
部位は外部電気回路基板の配線導体（不図示）が半田等
を介して電気的に接続される。
【００１５】前記基体１に設けた複数個のメタライズ配
線層５はタングステン、モリブデン、マンガン等の金属
粉末から成り、該メタライズ配線層５は半導体素子４の
各電極を所定の外部電気回路に電気的に接続する作用を
なす。
線層５はタングステン、モリブデン、マンガン等の金属
粉末から成り、該メタライズ配線層５は半導体素子４の
各電極を所定の外部電気回路に電気的に接続する作用を
なす。
【００１６】前記メタライズ配線層５は例えば、タング
ステン等の金属粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得
た金属ペーストを基体１となるグリーンシートに予め従
来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗
布しておくことによって枠部枠部２内側から基体１の下
面にかけて所定パターンに被着導出される。
ステン等の金属粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得
た金属ペーストを基体１となるグリーンシートに予め従
来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗
布しておくことによって枠部枠部２内側から基体１の下
面にかけて所定パターンに被着導出される。
【００１７】なお、前記メタライズ配線層５はその露出
する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ
材と濡れ性の良い金属をメッキ法によリ１．０乃至２
０．０μｍの厚みに被着させておくとメタライズ配線層
５の酸化腐食を有効に防止することができるとともにメ
タライズ配線層５とボンデイングワイヤ６との接続及び
メタライズ配線層５と外部電気回路基板の配線導体との
接続を強固なものとなすことができる。従って、前記メ
タライズ配線層５の表面にはニッケル、金等の耐蝕性に
優れ、且つロウ材と濡れ性の良い金属をメッキ法により
１．０乃至２０．０μｍの厚みに被着させておくことが
好ましい。
する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ
材と濡れ性の良い金属をメッキ法によリ１．０乃至２
０．０μｍの厚みに被着させておくとメタライズ配線層
５の酸化腐食を有効に防止することができるとともにメ
タライズ配線層５とボンデイングワイヤ６との接続及び
メタライズ配線層５と外部電気回路基板の配線導体との
接続を強固なものとなすことができる。従って、前記メ
タライズ配線層５の表面にはニッケル、金等の耐蝕性に
優れ、且つロウ材と濡れ性の良い金属をメッキ法により
１．０乃至２０．０μｍの厚みに被着させておくことが
好ましい。
【００１８】また前記基体１の枠部２上面にはメタライ
ズ金属層７が被着形成されており、該メタライズ金属層
７には金属枠体８がロウ材９を介してロウ付けされてい
る。
ズ金属層７が被着形成されており、該メタライズ金属層
７には金属枠体８がロウ材９を介してロウ付けされてい
る。
【００１９】前記基体１の枠部２上面のメタライズ金属
層７はタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点
金属粉末から成り、該メタライズ金属層７は金属枠体８
を基体１にロウ付けする際の下地金属層として作用す
る。
層７はタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点
金属粉末から成り、該メタライズ金属層７は金属枠体８
を基体１にロウ付けする際の下地金属層として作用す
る。
【００２０】前記メタライズ金属層７はタングステン等
の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た
金属ペーストを基体１と成るグリーンシート上に従来周
知のスクリーン印刷法等により予め所定厚み、所定パタ
ーンに印刷塗布しておくことによって基体１の枠部２上
面に枠状に被着形成される。
の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た
金属ペーストを基体１と成るグリーンシート上に従来周
知のスクリーン印刷法等により予め所定厚み、所定パタ
ーンに印刷塗布しておくことによって基体１の枠部２上
面に枠状に被着形成される。
【００２１】なお、前記メタライズ金属層７はその露出
する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ
材と濡れ性の良い金属をメッキ法によリ１．０乃至２
０．０μｍの厚みに被着させておくとメタライズ金属層
７の酸化腐食を有効に防止することができるとともにメ
タライズ金属層７と金属枠体８とのロウ付けを強固なも
のとなすことができる。従って、前記メタライズ金属層
７の表面にはニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ
材と濡れ性の良い金属をメッキ法により１．０乃至２
０．０μｍの厚みに被着させておくことが好ましい。
する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ
材と濡れ性の良い金属をメッキ法によリ１．０乃至２
０．０μｍの厚みに被着させておくとメタライズ金属層
７の酸化腐食を有効に防止することができるとともにメ
タライズ金属層７と金属枠体８とのロウ付けを強固なも
のとなすことができる。従って、前記メタライズ金属層
７の表面にはニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ
材と濡れ性の良い金属をメッキ法により１．０乃至２
０．０μｍの厚みに被着させておくことが好ましい。
【００２２】更に前記メタライズ金属層７にロウ材９を
介してロウ付けされる金属枠体８は鉄ーニッケルーコバ
ルト合金や鉄ーニッケル合金等の金属材料から成る金属
製蓋体２を基体１に取着する際の下地金属部材として作
用し、金属枠体８に金属製蓋体２をシームウエルド法等
により溶接することによって金属製蓋体２は基体１の枠
部２上に取着される。
介してロウ付けされる金属枠体８は鉄ーニッケルーコバ
ルト合金や鉄ーニッケル合金等の金属材料から成る金属
製蓋体２を基体１に取着する際の下地金属部材として作
用し、金属枠体８に金属製蓋体２をシームウエルド法等
により溶接することによって金属製蓋体２は基体１の枠
部２上に取着される。
【００２３】前記金属枠体８は鉄ーニッケルーコバルト
合金や鉄ーニッケル合金等の金属材料から成り、該鉄ー
ニッケルーコバルト合金等のインゴット（塊）に圧延加
工法や打ち抜き加工法等、従来周知の金属加工法を施す
ことによって所定の枠状に形成される。
合金や鉄ーニッケル合金等の金属材料から成り、該鉄ー
ニッケルーコバルト合金等のインゴット（塊）に圧延加
工法や打ち抜き加工法等、従来周知の金属加工法を施す
ことによって所定の枠状に形成される。
【００２４】前記金属枠体８はまた基体１の枠部２上面
に設けたメタライズ金属層７にロウ材９を介してロウ付
けされ、該ロウ材９としては例えば、銀、銀ーインジウ
ム、銀ーゲルマニウム等のビッカース硬度（Ｈｖ）がＨ
ｖ≦７０の金属材料により形成されている。
に設けたメタライズ金属層７にロウ材９を介してロウ付
けされ、該ロウ材９としては例えば、銀、銀ーインジウ
ム、銀ーゲルマニウム等のビッカース硬度（Ｈｖ）がＨ
ｖ≦７０の金属材料により形成されている。
【００２５】前記銀、銀ーインジウム、銀ーゲルマニウ
ム等から成るロウ材９はそのビッカース硬度（Ｈｖ）が
Ｈｖ≦７０であることから金属枠体８に金属製蓋体３を
シームウエルド法等により溶接する際、金属枠体８のみ
が大きく熱膨張、熱収縮し、基体１の枠部２と金属枠体
８との間に大きな応力を発生したとしてもその応力はロ
ウ材９を適度に変形させることによって吸収され、その
結果、基体１の枠部２にクラックや割れ等を発生した
り、メタライズ金属層７が枠部２より剥離したりするこ
とは殆どなく、これによって基体１と金属製蓋体３とか
ら成る容器の気密封止の信頼性が極めて高いものとな
り、容器の内部に収容する半導体素子４を長期間にわた
り正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
ム等から成るロウ材９はそのビッカース硬度（Ｈｖ）が
Ｈｖ≦７０であることから金属枠体８に金属製蓋体３を
シームウエルド法等により溶接する際、金属枠体８のみ
が大きく熱膨張、熱収縮し、基体１の枠部２と金属枠体
８との間に大きな応力を発生したとしてもその応力はロ
ウ材９を適度に変形させることによって吸収され、その
結果、基体１の枠部２にクラックや割れ等を発生した
り、メタライズ金属層７が枠部２より剥離したりするこ
とは殆どなく、これによって基体１と金属製蓋体３とか
ら成る容器の気密封止の信頼性が極めて高いものとな
り、容器の内部に収容する半導体素子４を長期間にわた
り正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００２６】なお、前記ロウ材９はそのビッカース硬度
（Ｈｖ）がＨｖ＞７０となると金属枠体８に金属製蓋体
３をシームウエルド法等により溶接する際に基体１の枠
部２と金属枠体８との間に発生する大きな応力をロウ材
９で完全に吸収することができず、メタライズ金属層７
に剥離を発生したり、枠部２にクラック等が発生してし
まう。従って、前記ロウ材９はそのビッカース硬度（Ｈ
ｖ）がＨｖ≦７０に特定される。
（Ｈｖ）がＨｖ＞７０となると金属枠体８に金属製蓋体
３をシームウエルド法等により溶接する際に基体１の枠
部２と金属枠体８との間に発生する大きな応力をロウ材
９で完全に吸収することができず、メタライズ金属層７
に剥離を発生したり、枠部２にクラック等が発生してし
まう。従って、前記ロウ材９はそのビッカース硬度（Ｈ
ｖ）がＨｖ≦７０に特定される。
【００２７】また前記ロウ材９を介しての金属枠体８と
メタライズ金属層７とのロウ付け取着は、メタライズ金
属層７上に予め所定の枠状に打ち抜き加工されたロウ材
９と金属枠体８とを順次載置させ、しかる後、これを約
８５０℃の温度に加熱し、ロウ材９を加熱溶融させるこ
とによって行われる。
メタライズ金属層７とのロウ付け取着は、メタライズ金
属層７上に予め所定の枠状に打ち抜き加工されたロウ材
９と金属枠体８とを順次載置させ、しかる後、これを約
８５０℃の温度に加熱し、ロウ材９を加熱溶融させるこ
とによって行われる。
【００２８】かくして上述のパッケージによれば基体１
の枠部２内側に位置する載置部１ａに半導体素子４をロ
ウ材、ガラス、樹脂等の接着剤を介して取着するととも
に該半導体素子４の各電極をボンデイングワイヤ６を介
してメタライズ配線層５に電気的に接続し、しかる後、
基体１の枠部２上面にロウ付けした金属枠体８に金属製
蓋体３をシームウエルド法等により溶接し、上面外周部
に枠部２を有する基体１と金属製蓋体３とから成る容器
内部に半導体素子４を気密に封止することによって最終
製品としての電子装置となる。
の枠部２内側に位置する載置部１ａに半導体素子４をロ
ウ材、ガラス、樹脂等の接着剤を介して取着するととも
に該半導体素子４の各電極をボンデイングワイヤ６を介
してメタライズ配線層５に電気的に接続し、しかる後、
基体１の枠部２上面にロウ付けした金属枠体８に金属製
蓋体３をシームウエルド法等により溶接し、上面外周部
に枠部２を有する基体１と金属製蓋体３とから成る容器
内部に半導体素子４を気密に封止することによって最終
製品としての電子装置となる。
【００２９】更に、本発明は上述したパッケージに限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
あれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例
では基体１の下面に導出するメタライズ配線層５を直
接、外部電気回路基板の配線導体に接続すると説明した
が、メタライズ配線層５に外部リード端子を予めロウ付
けしておき、該外部リード端子を外部電気回路に接続さ
せることによって容器の内部に収容される電子部品を外
部電気回路に接続されるようにしておいてもよい。
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
あれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例
では基体１の下面に導出するメタライズ配線層５を直
接、外部電気回路基板の配線導体に接続すると説明した
が、メタライズ配線層５に外部リード端子を予めロウ付
けしておき、該外部リード端子を外部電気回路に接続さ
せることによって容器の内部に収容される電子部品を外
部電気回路に接続されるようにしておいてもよい。
【００３０】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、基体の枠部上面に金属枠体を銀、銀ーインジウ
ム、銀ーゲルマニウム等から成るビッカース硬度（Ｈ
ｖ）がＨｖ≦７０の軟質なロウ材を介してロウ付け取着
したことから金属枠体に金属製蓋体をシームウエルド法
等により溶接する際、金属枠体が大きく熱膨張、熱収縮
し、基体の枠部と金属枠体との間に大きな応力を発生し
たとしてもその応力はロウ材を適度に変形させることに
よって吸収され、その結果、基体の枠部にクラックや割
れ等を発生したり、メタライズ金属層が枠部より剥離し
たりすることは殆どなく、これによって基体と金属製蓋
体とから成る容器の気密封止の信頼性が極めて高いもの
となり、容器の内部に収容する電子部品を長期間にわた
り正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
れば、基体の枠部上面に金属枠体を銀、銀ーインジウ
ム、銀ーゲルマニウム等から成るビッカース硬度（Ｈ
ｖ）がＨｖ≦７０の軟質なロウ材を介してロウ付け取着
したことから金属枠体に金属製蓋体をシームウエルド法
等により溶接する際、金属枠体が大きく熱膨張、熱収縮
し、基体の枠部と金属枠体との間に大きな応力を発生し
たとしてもその応力はロウ材を適度に変形させることに
よって吸収され、その結果、基体の枠部にクラックや割
れ等を発生したり、メタライズ金属層が枠部より剥離し
たりすることは殆どなく、これによって基体と金属製蓋
体とから成る容器の気密封止の信頼性が極めて高いもの
となり、容器の内部に収容する電子部品を長期間にわた
り正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージを半導体素
子を収容するパッケージに適用した場合の一実施例を示
す断面図である。
子を収容するパッケージに適用した場合の一実施例を示
す断面図である。
【図２】図１に示すパッケージの要部拡大断面図であ
る。
る。
１・・・・・基体 ２・・・・・枠部 ３・・・・・金属製蓋体 ４・・・・・半導体素子（電子部品） ５・・・・・メタライズ配線層 ７・・・・・メタライズ金属層 ８・・・・・金属枠体 ９・・・・・ロウ材
Claims (2)
- 【請求項１】上面外周部に枠部を有する基体と、該枠部
上面に被着された枠状のメタライズ金属層と、該メタラ
イズ金属層にロウ材を介して取着された金属枠体と、該
金属枠体に溶接される金属製蓋体とから成り、内部に電
子部品を気密に収容する電子部品収納用パッケージであ
って、前記ロウ材のビッカース硬度（Ｈｖ）がＨｖ≦７
０であることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 【請求項２】前記ロウ材が銀、銀ーインジウム、銀ーゲ
ルマニウムの少なくとも１種からなることを特徴とする
請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9233137A JPH1174392A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9233137A JPH1174392A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 電子部品収納用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174392A true JPH1174392A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16950317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9233137A Pending JPH1174392A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1174392A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014148457A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 日本碍子株式会社 | セラミックパッケージ及び電子部品 |
-
1997
- 1997-08-28 JP JP9233137A patent/JPH1174392A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014148457A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 日本碍子株式会社 | セラミックパッケージ及び電子部品 |
| JPWO2014148457A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2017-02-16 | 日本碍子株式会社 | セラミックパッケージ及び電子部品 |
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