JPH1174669A - 無線周波シールド電子回路基板 - Google Patents
無線周波シールド電子回路基板Info
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- JPH1174669A JPH1174669A JP17828298A JP17828298A JPH1174669A JP H1174669 A JPH1174669 A JP H1174669A JP 17828298 A JP17828298 A JP 17828298A JP 17828298 A JP17828298 A JP 17828298A JP H1174669 A JPH1174669 A JP H1174669A
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、電子回路基板にＲＦシール
ドを提供する新しい配置構成を提供することにある。 【解決手段】 本発明は導電性接地平面および１つ以上
のＲＦを放射する（またはＲＦに対して脆弱な）電子コ
ンポーネントを含む電子回路基板の改良型ＲＦシールド
構成である。周辺の金属トラックを基板上のコンポーネ
ントの周囲に形成し、トラックを接地平面に電気的に接
続する。次に、導電性エラストマーの周縁ループを周辺
トラックと接触させて基板に固定し、金属カバーをルー
プ上に固定する。導電性エラストマーは、周辺内にある
いずれのコンポーネントの高さよりも厚いことが望まし
く、金属カバーは放射線が漏洩しないよう加圧状態でル
ープに押しつけ固定すると有利である。
ドを提供する新しい配置構成を提供することにある。 【解決手段】 本発明は導電性接地平面および１つ以上
のＲＦを放射する（またはＲＦに対して脆弱な）電子コ
ンポーネントを含む電子回路基板の改良型ＲＦシールド
構成である。周辺の金属トラックを基板上のコンポーネ
ントの周囲に形成し、トラックを接地平面に電気的に接
続する。次に、導電性エラストマーの周縁ループを周辺
トラックと接触させて基板に固定し、金属カバーをルー
プ上に固定する。導電性エラストマーは、周辺内にある
いずれのコンポーネントの高さよりも厚いことが望まし
く、金属カバーは放射線が漏洩しないよう加圧状態でル
ープに押しつけ固定すると有利である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路基板、特に
無線周波の不必要なエミッションまたはこのような放射
線からの望ましくない干渉に対して遮蔽された電子回路
基板に関する。
無線周波の不必要なエミッションまたはこのような放射
線からの望ましくない干渉に対して遮蔽された電子回路
基板に関する。
【０００２】
【発明の背景】消費者の電子機器がより高いビット伝送
速度でのディジタル通信に変化し、通信機器がポータブ
ル無線の形態に移行するにつれ、無線周波（ＲＦ）のエ
ミッションおよび干渉からの遮蔽がますます重要になっ
ている。ある使用者の非シールド放射が別の使用者の干
渉となる。実際、より高いビット伝送速度では、ＲＦの
エミッションおよび干渉はコンピュータなどの単一の複
合ユニット内でも潜在的な問題である。
速度でのディジタル通信に変化し、通信機器がポータブ
ル無線の形態に移行するにつれ、無線周波（ＲＦ）のエ
ミッションおよび干渉からの遮蔽がますます重要になっ
ている。ある使用者の非シールド放射が別の使用者の干
渉となる。実際、より高いビット伝送速度では、ＲＦの
エミッションおよび干渉はコンピュータなどの単一の複
合ユニット内でも潜在的な問題である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＲＦ抑制の最も一般的
な手法は、放射する脆弱な構成要素を金属製容器内で遮
蔽することである。しかしこの手法はビット伝送速度が
上がるにつれ困難になる。例えば、P. Nyholmその他の
「消費社用ポータブル製品のＥＭＩ保護（EMI Protecti
on in Consumer Portable Products）」(Electronic Pa
ckaging and Production, pp.40-44,１９９４年３月）
を参照されたい。別の手法は、軟質フェライトで遮蔽す
る。このような遮蔽を設けるには、コア、ビードおよび
コネクタ・プレートを使用している。このような装置の
難点は、高密度の接続を必要とするＩＣパッケージや電
子回路基板とともに使用するのが困難なことである。C.
Parkerの「フェライトの選択方法とその働き（How to
Select Ferrites and How They Work）」(EMC Test and
Design, pp.26-29,１９９４年１月）を参照されたい。
したがって、電子回路基板にＲＦシールドを提供する新
しい配置構成に対するニーズがある。
な手法は、放射する脆弱な構成要素を金属製容器内で遮
蔽することである。しかしこの手法はビット伝送速度が
上がるにつれ困難になる。例えば、P. Nyholmその他の
「消費社用ポータブル製品のＥＭＩ保護（EMI Protecti
on in Consumer Portable Products）」(Electronic Pa
ckaging and Production, pp.40-44,１９９４年３月）
を参照されたい。別の手法は、軟質フェライトで遮蔽す
る。このような遮蔽を設けるには、コア、ビードおよび
コネクタ・プレートを使用している。このような装置の
難点は、高密度の接続を必要とするＩＣパッケージや電
子回路基板とともに使用するのが困難なことである。C.
Parkerの「フェライトの選択方法とその働き（How to
Select Ferrites and How They Work）」(EMC Test and
Design, pp.26-29,１９９４年１月）を参照されたい。
したがって、電子回路基板にＲＦシールドを提供する新
しい配置構成に対するニーズがある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性の接地
平面および１つ以上のＲＦを放射する（またはＲＦに対
して脆弱な）電子コンポーネントを含む電子回路基板の
改良型ＲＦシールド構成である。基板上のコンポーネン
トの周囲に周辺金属トラックを形成し、トラックを接地
平面と電気的に接続する。次に導電性エラストマーの周
辺ループを、周辺トラックに接触させて基板に固定し、
ループ上に金属カバーを固定する。導電性エラストマー
は、周辺内にあるいかなるコンポーネントの高さよりも
厚いことが望ましく、金属カバーを加圧してループに固
定し、放射線が漏洩しないよう密閉すると有利である。
平面および１つ以上のＲＦを放射する（またはＲＦに対
して脆弱な）電子コンポーネントを含む電子回路基板の
改良型ＲＦシールド構成である。基板上のコンポーネン
トの周囲に周辺金属トラックを形成し、トラックを接地
平面と電気的に接続する。次に導電性エラストマーの周
辺ループを、周辺トラックに接触させて基板に固定し、
ループ上に金属カバーを固定する。導電性エラストマー
は、周辺内にあるいかなるコンポーネントの高さよりも
厚いことが望ましく、金属カバーを加圧してループに固
定し、放射線が漏洩しないよう密閉すると有利である。
【０００５】本発明の利点、性質および様々なその他の
特徴は、添付図面と関連して詳細に述べる例証的な実施
例を考察すると、より完全に明白になる。図面類は本発
明の概念を例証するためのものであり、一定の比例で縮
尺していないことが理解される。
特徴は、添付図面と関連して詳細に述べる例証的な実施
例を考察すると、より完全に明白になる。図面類は本発
明の概念を例証するためのものであり、一定の比例で縮
尺していないことが理解される。
【０００６】
【発明の実施の形態】図面類を参照すると、図１はＲＦ
放射線を放射するか、これに対して脆弱な１つ以上の電
子コンポーネント（図示せず）を含む表面領域１１を有
する電子回路基板１０の分解斜視図である。基板１０
は、従来通りのプリント回路基板やリードフレーム基板
などの電子回路基板として使用する種々の構造のうち、
いずれか一つでよい。従来のように、回路基板１０は接
地平面として働く少なくとも１つの金属層（図示せず）
を含む。接地平面は通常、内部金属層である。図示のよ
うに、領域１１は基板１０の全主要表面を囲む必要はな
く、表面はＲＦ放射線が問題となる領域１１と放射線遮
蔽が不要または望ましくない領域１２とに区分すること
ができる。例えば、領域１２はトランシーバー用のアン
テナ領域でよい。
放射線を放射するか、これに対して脆弱な１つ以上の電
子コンポーネント（図示せず）を含む表面領域１１を有
する電子回路基板１０の分解斜視図である。基板１０
は、従来通りのプリント回路基板やリードフレーム基板
などの電子回路基板として使用する種々の構造のうち、
いずれか一つでよい。従来のように、回路基板１０は接
地平面として働く少なくとも１つの金属層（図示せず）
を含む。接地平面は通常、内部金属層である。図示のよ
うに、領域１１は基板１０の全主要表面を囲む必要はな
く、表面はＲＦ放射線が問題となる領域１１と放射線遮
蔽が不要または望ましくない領域１２とに区分すること
ができる。例えば、領域１２はトランシーバー用のアン
テナ領域でよい。
【０００７】領域１１は、領域１１の周辺に延在する周
辺導電性トラック１３、周辺トラック上に配置された導
電性エラストマー・ループ１４およびループ上に配置さ
れた導電性金属カバー１５によってＲＦの放射（または
電磁干渉）に対して遮蔽する。トラック１３は、適切な
通路を介して基板の接地平面と電気的に接触し、したが
ってトラック１３、ループ１４およびカバー１５を電気
的に接触させて組み立てて合わせる。したがって領域１
１内の回路コンポーネントは、すべての面を導電性材料
によって、つまり下側は接地平面、側面は導電性エラス
トマー・ループ１４、および頂部は金属カバー１５によ
って囲まれる。この配置構成はＲＦ放射または障害を遮
蔽する。
辺導電性トラック１３、周辺トラック上に配置された導
電性エラストマー・ループ１４およびループ上に配置さ
れた導電性金属カバー１５によってＲＦの放射（または
電磁干渉）に対して遮蔽する。トラック１３は、適切な
通路を介して基板の接地平面と電気的に接触し、したが
ってトラック１３、ループ１４およびカバー１５を電気
的に接触させて組み立てて合わせる。したがって領域１
１内の回路コンポーネントは、すべての面を導電性材料
によって、つまり下側は接地平面、側面は導電性エラス
トマー・ループ１４、および頂部は金属カバー１５によ
って囲まれる。この配置構成はＲＦ放射または障害を遮
蔽する。
【０００８】導電性トラック１３は、スズまたは金であ
ることが好ましく、導電性エラストマー・ループ１４は
炭素粒子や金属粉などの導電性粒子を充填した（混合し
た）シリコンであると有利である。ループ１４は予め所
定の形状に成形しておくと好都合である。
ることが好ましく、導電性エラストマー・ループ１４は
炭素粒子や金属粉などの導電性粒子を充填した（混合し
た）シリコンであると有利である。ループ１４は予め所
定の形状に成形しておくと好都合である。
【０００９】好ましい応用例では、電子回路基板１０は
ＰＣＭＣＩＡフォーム・ファクター・カードなどの無線
トランシーバ・カードである。遮蔽領域１１はＲＦ増幅
器を含み、ループ１４によって制限された非遮蔽領域１
２はＲＦアンテナを含む。ＲＦ信号は、基板の内部にあ
る導電性信号層を介して遮蔽領域１１とアンテナ領域１
２との間に供給される。このようなカードの回路類は、
参照によって本明細書に組み込まれるPCMCIA/JEIOA PCC
ard Standard, Ｖｏｌ．３（１９９５年２月）で規定さ
れた周知のＰＣカード規格０２９５−０３−１５００で
ある。
ＰＣＭＣＩＡフォーム・ファクター・カードなどの無線
トランシーバ・カードである。遮蔽領域１１はＲＦ増幅
器を含み、ループ１４によって制限された非遮蔽領域１
２はＲＦアンテナを含む。ＲＦ信号は、基板の内部にあ
る導電性信号層を介して遮蔽領域１１とアンテナ領域１
２との間に供給される。このようなカードの回路類は、
参照によって本明細書に組み込まれるPCMCIA/JEIOA PCC
ard Standard, Ｖｏｌ．３（１９９５年２月）で規定さ
れた周知のＰＣカード規格０２９５−０３−１５００で
ある。
【００１０】ループの密閉構成を示す概略断面図である
図２Ａおよび図２Ｂでよりよく示すように、導電性エラ
ストマー・ループ１４は、平面のトラック１３および平
面のカバー１５と適切に適合するよう、平坦な上面およ
び下面２０、２１を有すると有利である。ループには、
トラック内の穴２３に適合してループを摩擦によって固
定するよう、一体の突起切り欠き２２を設けることが好
ましい。穴２３を、トラック１３と連続する金属でめっ
きして、ループと接地平面との間の電気的接触を強化す
ることができる。図２Ｂで示すように、カバー１５は適
切な密閉および適切な電気的接触のために、加圧下でル
ープ１４の上面に対して保持することが好ましい。
図２Ａおよび図２Ｂでよりよく示すように、導電性エラ
ストマー・ループ１４は、平面のトラック１３および平
面のカバー１５と適切に適合するよう、平坦な上面およ
び下面２０、２１を有すると有利である。ループには、
トラック内の穴２３に適合してループを摩擦によって固
定するよう、一体の突起切り欠き２２を設けることが好
ましい。穴２３を、トラック１３と連続する金属でめっ
きして、ループと接地平面との間の電気的接触を強化す
ることができる。図２Ｂで示すように、カバー１５は適
切な密閉および適切な電気的接触のために、加圧下でル
ープ１４の上面に対して保持することが好ましい。
【００１１】図３は、回路基板をパッケージングする代
替配置構成を示す概略分解断面図である。ここでは、主
要表面１０Ａおよび１０Ｂを有する回路基板１０は、両
方の主要表面上に集積回路３０および別個のコンポーネ
ント３１などの回路エレメントを含む。基板は１対の導
電性エラストマー・ループ１４間に配置される。頂部金
属カバー１５および底部金属カバー３４は、ロック可能
な状態で噛み合ってループ１４を圧迫することができ
る。特に、頂部カバー１５には窪んだ切り欠き３３を設
け、底部カバー３４には組立時に切り欠き３３と噛み合
う保持タブ３５を設ける。
替配置構成を示す概略分解断面図である。ここでは、主
要表面１０Ａおよび１０Ｂを有する回路基板１０は、両
方の主要表面上に集積回路３０および別個のコンポーネ
ント３１などの回路エレメントを含む。基板は１対の導
電性エラストマー・ループ１４間に配置される。頂部金
属カバー１５および底部金属カバー３４は、ロック可能
な状態で噛み合ってループ１４を圧迫することができ
る。特に、頂部カバー１５には窪んだ切り欠き３３を設
け、底部カバー３４には組立時に切り欠き３３と噛み合
う保持タブ３５を設ける。
【００１２】図４は、図３の組み立てた構造の断面図で
ある。頂部カバー１５と底部カバー３４を押し合わせる
と、ループ１４が圧迫され、タブ３５がロック可能な状
態で切り欠き３３と噛み合う。
ある。頂部カバー１５と底部カバー３４を押し合わせる
と、ループ１４が圧迫され、タブ３５がロック可能な状
態で切り欠き３３と噛み合う。
【００１３】上述の実施例は、本発明の原理の応用例を
表すことができる多くの可能な特定の実施例のうちわず
かだけを例証したものであることを理解されたい。例え
ば、本発明を単一のプリント回路基板のパッケージ・ア
センブリについて例証してきたが、わずかな修正だけ
で、パッケージは積層状でも共面上でも、複数の基板を
収容できることが明白である。したがって、本発明の精
神および範囲から逸脱せずに、当業者なら無数の様々な
他の配置構成を作成することができる。
表すことができる多くの可能な特定の実施例のうちわず
かだけを例証したものであることを理解されたい。例え
ば、本発明を単一のプリント回路基板のパッケージ・ア
センブリについて例証してきたが、わずかな修正だけ
で、パッケージは積層状でも共面上でも、複数の基板を
収容できることが明白である。したがって、本発明の精
神および範囲から逸脱せずに、当業者なら無数の様々な
他の配置構成を作成することができる。
【図１】導電性エラストマー・ループで遮蔽した電子回
路基板の第１の実施例の分解斜視図である。
路基板の第１の実施例の分解斜視図である。
【図２Ａ】図１の導電性エラストマー・ループを基板に
固定し、放射線が漏洩しないよう密閉する方法を示す図
である。
固定し、放射線が漏洩しないよう密閉する方法を示す図
である。
【図２Ｂ】図１の導電性エラストマー・ループを基板に
固定し、放射線が漏洩しないよう密閉する方法を示す図
である。
固定し、放射線が漏洩しないよう密閉する方法を示す図
である。
【図３】導電性エラストマー・ループで遮蔽した電子回
路基板の第２の実施例の分解断面図である。
路基板の第２の実施例の分解断面図である。
【図４】図３の組み立てた基板の概略断面図である。
１０ 電子回路基板 １１ 領域 １２ 領域 １３ 導電性トラック １４ ループ １５ 金属カバー ２０ 上面 ２１ 下面 ２２ 切り欠き ２３ 穴 ３０ 集積回路 ３１ コンポーネント ３３ 切り欠き ３４ 金属カバー
Claims (9)
- 【請求項１】 電離回路基板のＲＦシールド構成であっ
て、 １対の主要表面および導電性接地平面を備える電子回路
基板と、 少なくとも１つの前記主要表面上に遮蔽状態で取り付け
られた１つ以上の電子コンポーネントと、 前記電子コンポーネントの周辺に延在する前記主要表面
上の導電性トラックとを含み、前記導電性トラックが前
記接地平面と電気的に接触し、さらに、 前記電子コンポーネントの周辺に延在する少なくとも１
つの導電性エラストマー材料のループを含み、前記ルー
プが前記導電性トラックと電気的に接触し、さらに、 前記ループに押しつけられて接触する金属カバーを含
み、それによって前記カバー、ループおよび接地平面が
前記電子コンポーネントを囲み、これを無線周波から遮
蔽するシールド構成。 - 【請求項２】 前記コンポーネントを含む前記主要表面
が、遮蔽される第１領域と遮蔽する必要がない第２領域
とを含み、前記エラストマー材料のループが前記第１領
域の周囲に延在することを特徴とする請求項１に記載の
シールド構成。 - 【請求項３】 遮蔽される前記第１領域がＲＦ増幅器を
含み、前記第２領域がＲＦアンテナを含むことを特徴と
する請求項２に記載のシールド構成。 - 【請求項４】 前記回路基板の前記内部領域が、前記第
１領域と前記第２領域との間に導電性の通路を含むこと
を特徴とする請求項２に記載のシールド構成。 - 【請求項５】 前記電子回路基板が無線トランシーバ・
カードを含むことを特徴とする請求項１に記載のシール
ド構成。 - 【請求項６】 前記主要表面がそれぞれ、遮蔽される１
つ以上の電子コンポーネントおよび前記コンポーネント
の周辺に延在する導電性エラストマー材料の個々のルー
プを含むことを特徴とする請求項１に記載のシールド構
成。 - 【請求項７】 さらに、導電性エラストマー材料の各前
記ループを圧迫する位置で互いにロックするため、ロッ
ク可能な状態で嵌合可能な頂部および底部金属カバーを
含むことを特徴とする請求項６に記載のシールド構成。 - 【請求項８】 前記導電性トラックが複数の穴を含み、
前記ループが前記穴にぴったり填る複数の突起を含むこ
とを特徴とする請求項１に記載のシールド構成。 - 【請求項９】 前記穴を、前記導電性トラックと連続す
る金属でメッキし、前記ループと前記接地平面との間に
電気的接触を提供することを特徴とする請求項８に記載
のシールド構成。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US5071797P | 1997-06-25 | 1997-06-25 | |
| US9007698A | 1998-06-03 | 1998-06-03 | |
| US09/090076 | 1998-06-03 | ||
| US60/050717 | 1998-06-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174669A true JPH1174669A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=26728586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17828298A Pending JPH1174669A (ja) | 1997-06-25 | 1998-06-25 | 無線周波シールド電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1174669A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227111A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Polymatech Co Ltd | コネクタシート及び携帯型電子機器 |
| JP2010129667A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
| JP2011525330A (ja) * | 2008-06-17 | 2011-09-15 | ローズマウント インコーポレイテッド | プロセス装置ワイヤレスアダプタのための改善された形状要素及び電磁干渉保護 |
| WO2018056239A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
-
1998
- 1998-06-25 JP JP17828298A patent/JPH1174669A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227111A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Polymatech Co Ltd | コネクタシート及び携帯型電子機器 |
| JP2011525330A (ja) * | 2008-06-17 | 2011-09-15 | ローズマウント インコーポレイテッド | プロセス装置ワイヤレスアダプタのための改善された形状要素及び電磁干渉保護 |
| JP2010129667A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
| WO2018056239A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
| JPWO2018056239A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2019-07-25 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
| US10757845B2 (en) | 2016-09-21 | 2020-08-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency component provided with a shield case |
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