JPS63300599A - 通信機器の電磁シ−ルド構造 - Google Patents
通信機器の電磁シ−ルド構造Info
- Publication number
- JPS63300599A JPS63300599A JP62133393A JP13339387A JPS63300599A JP S63300599 A JPS63300599 A JP S63300599A JP 62133393 A JP62133393 A JP 62133393A JP 13339387 A JP13339387 A JP 13339387A JP S63300599 A JPS63300599 A JP S63300599A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- pattern
- ground pattern
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
- H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント配線板上に構成される機能回路をプリント配線
板に設けられたアースパターンとスルーホールと、アー
スパターンに沿うシールド壁を有するシールドケースと
により電磁的にシールドする通信機器の電磁シールド構
造において、シールドケースのシールド壁とアースパタ
ーンとを電気的に確実に接続させるための構造を少ない
工程数で達成するために、アースパターン上に半田の付
着を防止できる導電性弾性シートパターンを設けたもの
である。
板に設けられたアースパターンとスルーホールと、アー
スパターンに沿うシールド壁を有するシールドケースと
により電磁的にシールドする通信機器の電磁シールド構
造において、シールドケースのシールド壁とアースパタ
ーンとを電気的に確実に接続させるための構造を少ない
工程数で達成するために、アースパターン上に半田の付
着を防止できる導電性弾性シートパターンを設けたもの
である。
本発明は通信機器の電磁シールド構造に関し、更に詳し
くは、プリント配線板上に構成される機能回路をプリン
ト配線板に設けたアースパターンとスルーホールとシー
ルドケースとにより電磁的にシールドする構造の改良に
関する。
くは、プリント配線板上に構成される機能回路をプリン
ト配線板に設けたアースパターンとスルーホールとシー
ルドケースとにより電磁的にシールドする構造の改良に
関する。
自動車電話機、携帯電話機、コードレス電話機、パーソ
ナル無線機等の無線通信機器においては、電波の相互利
用と、通信のマルチアクセス化に伴い、準マイクロ波帯
と呼ばれる高い周波数帯域が使用される傾向にある。こ
のため、無線通信機器内の各機能回路相互の電磁干渉の
防止が必要になっている。また、社会環境の電子化に伴
い、各種通信、情報機器等電子機器相互の電磁干渉を防
止する必要性が生じており、このため、無線通信機器の
電磁シールドによる放射電波の規制が必要になっている
。
ナル無線機等の無線通信機器においては、電波の相互利
用と、通信のマルチアクセス化に伴い、準マイクロ波帯
と呼ばれる高い周波数帯域が使用される傾向にある。こ
のため、無線通信機器内の各機能回路相互の電磁干渉の
防止が必要になっている。また、社会環境の電子化に伴
い、各種通信、情報機器等電子機器相互の電磁干渉を防
止する必要性が生じており、このため、無線通信機器の
電磁シールドによる放射電波の規制が必要になっている
。
第４図及び第５図は従来の無線通信機器の電磁シールド
構造を示したものである。これらの図を参照すると、無
線通信機器のプリント配線板ｌの表裏面には各機能回路
領域１ａ＋ｌｂ、ｌｃを囲うシールドケース４のシール
ド壁４ｄの端面と同一パターン形状のアースパターン２
が形成され、アースパターン２の箇所にはプリント配線
板１を貫通して表裏のアースパターン２を電気的に接続
する複数個のスルーホール３が、機能回路領域ｌａ、ｌ
ｂ、ｌｃ内で使用される高周波信号の波長よりも十分短
い所望の間隔で配列形成されている０図示は省略されて
いるが、プリント配線板ｌの各機能回路領域１ａ、ｌｂ
、ｌｃ内に機能回路部品が実装される。
構造を示したものである。これらの図を参照すると、無
線通信機器のプリント配線板ｌの表裏面には各機能回路
領域１ａ＋ｌｂ、ｌｃを囲うシールドケース４のシール
ド壁４ｄの端面と同一パターン形状のアースパターン２
が形成され、アースパターン２の箇所にはプリント配線
板１を貫通して表裏のアースパターン２を電気的に接続
する複数個のスルーホール３が、機能回路領域ｌａ、ｌ
ｂ、ｌｃ内で使用される高周波信号の波長よりも十分短
い所望の間隔で配列形成されている０図示は省略されて
いるが、プリント配線板ｌの各機能回路領域１ａ、ｌｂ
、ｌｃ内に機能回路部品が実装される。
プリント配線板１上の各機能回路に対しては空間的にも
電磁的にシールドする必要があるため、プリント配線板
１の表裏面にはそれぞれシールドケース４が取り付けら
れる。シールドケース４はプリント配線板ｌのアースパ
ターン２に沿うシールド壁４ｄを備えており、シールド
壁４ｄはプリント配線板１上の各機能回路領域１ａ、ｌ
ｂ。
電磁的にシールドする必要があるため、プリント配線板
１の表裏面にはそれぞれシールドケース４が取り付けら
れる。シールドケース４はプリント配線板ｌのアースパ
ターン２に沿うシールド壁４ｄを備えており、シールド
壁４ｄはプリント配線板１上の各機能回路領域１ａ、ｌ
ｂ。
ＩＣ内の機能回路部品を収容する機能回路部品収容室４
ａ、４ｂ、４ｃを仕切っている。シールドケース４のシ
ールド壁４ｄとプリント配線板１上のアースパターン２
との電気的接続により、各機能回路領域１ａ、ｌｂ、ｌ
ｃ内の機能回路が電磁的にシールドされる。
ａ、４ｂ、４ｃを仕切っている。シールドケース４のシ
ールド壁４ｄとプリント配線板１上のアースパターン２
との電気的接続により、各機能回路領域１ａ、ｌｂ、ｌ
ｃ内の機能回路が電磁的にシールドされる。
上述した電磁シールド構造の無線通信機器においては、
シールドケース４のシールド壁４ｄとプリント配線板１
上のアースパターン２とを電気的に確実に接続させる必
要があるが、アースパターン２を形成したプリント配線
板１の各機能回路領域１ａ、ｌｂ、ｌｃ上に機能回路部
品をディップ方式やフロ一方式の半田付により接着固定
した場合、アースパターン２上への半田の付着により、
アースパターン２の平滑性が損なわれ、シールドケース
４のシールド壁４ｄとの電気的接触が不十分になる虞れ
がある。
シールドケース４のシールド壁４ｄとプリント配線板１
上のアースパターン２とを電気的に確実に接続させる必
要があるが、アースパターン２を形成したプリント配線
板１の各機能回路領域１ａ、ｌｂ、ｌｃ上に機能回路部
品をディップ方式やフロ一方式の半田付により接着固定
した場合、アースパターン２上への半田の付着により、
アースパターン２の平滑性が損なわれ、シールドケース
４のシールド壁４ｄとの電気的接触が不十分になる虞れ
がある。
このため、従来は、第６図に示すように、プリント配線
板の製造工程１１とプリント配線板上への機能回路部品
等の電子部品の搭載工程１３との間でプリント配線板の
アースパターン上への半田レジストの印刷（工程１２）
を行ない、ディップ方式或いはフロ一方式による半田付
の際にアースパターン上に半田が付着することを防止し
ていたが、この場合、半田付工程１４の後の洗浄工程１
５とプリント配線板とシールドケースとの組立工程１７
との間で、半田レジストをアースパターン上から剥離さ
せるための工程１６が必要になるため、プリント配線板
の製造からシールドケースの組立までの工数が増加する
という問題が生じていた。
板の製造工程１１とプリント配線板上への機能回路部品
等の電子部品の搭載工程１３との間でプリント配線板の
アースパターン上への半田レジストの印刷（工程１２）
を行ない、ディップ方式或いはフロ一方式による半田付
の際にアースパターン上に半田が付着することを防止し
ていたが、この場合、半田付工程１４の後の洗浄工程１
５とプリント配線板とシールドケースとの組立工程１７
との間で、半田レジストをアースパターン上から剥離さ
せるための工程１６が必要になるため、プリント配線板
の製造からシールドケースの組立までの工数が増加する
という問題が生じていた。
更に、従来の無線通信機器においては、シールドケース
４のシールド壁４ｄの端面の平滑度のばらつきを吸収す
るために、第４図及び第５図に示すように、シールド壁
４ｄの端面に形成された溝に導電ゴム等の電磁シールド
パツキン５が装着され、この電磁シールドパツキン５を
介してシールドケース４のシールド壁４ｄとプリント配
線板１上のアースパターン２とが電気的に接続されるよ
うになっているが、このため、第６図に示すように、組
立工程１７の前に、シールドケースに電磁シールドパツ
キンを組み込むための工程１８が必要となり、工数が増
加するという問題が生じていた。
４のシールド壁４ｄの端面の平滑度のばらつきを吸収す
るために、第４図及び第５図に示すように、シールド壁
４ｄの端面に形成された溝に導電ゴム等の電磁シールド
パツキン５が装着され、この電磁シールドパツキン５を
介してシールドケース４のシールド壁４ｄとプリント配
線板１上のアースパターン２とが電気的に接続されるよ
うになっているが、このため、第６図に示すように、組
立工程１７の前に、シールドケースに電磁シールドパツ
キンを組み込むための工程１８が必要となり、工数が増
加するという問題が生じていた。
本発明によれば、プリント配線板上に構成される機能回
路をプリント配線板に設けられたアースパターンとスル
ーホールと、アースパターンに沿うシールド壁を有する
シールドケースとにより電磁的にシールドする通信機器
の電磁シールド構造において、アースパターン上に半田
の付着を防止できる導電性弾性シートパターンを設けた
ことを特徴とする通信機器の電磁シールド構造が提供さ
れる。
路をプリント配線板に設けられたアースパターンとスル
ーホールと、アースパターンに沿うシールド壁を有する
シールドケースとにより電磁的にシールドする通信機器
の電磁シールド構造において、アースパターン上に半田
の付着を防止できる導電性弾性シートパターンを設けた
ことを特徴とする通信機器の電磁シールド構造が提供さ
れる。
導電性弾性シートパターンの材料としては、例えばカー
ボン粉を混合したシリコンゴムを用いることができる。
ボン粉を混合したシリコンゴムを用いることができる。
カーボン粉を混合したシリコンゴムをシルク印刷等によ
りアースパターン上に印刷し、乾燥重合させることによ
り、導電性弾性シートパターンを得ることができる。
りアースパターン上に印刷し、乾燥重合させることによ
り、導電性弾性シートパターンを得ることができる。
本発明による通信機器の電磁シールド構造においては、
アースパターン上の導電性弾性シートパターンにより半
田の付着を防止することができ、しかも、アースパター
ン上の導電性弾性シートパターンをそのまま利用してシ
ールドケースのシールド壁端面とアースパターンとの間
に介在させることにより、シールド壁端面の平滑度のば
らつきを吸収してシールドケースとアースパターンとを
確実に電気的に接続させることができる。したがって、
本発明による電磁シールド構造によれば、導電性弾性シ
ートパターンをアースパターン上から剥離させる必要が
なく、しかも、シールドケースに電磁シールドパツキン
を組み込む必要がなくなるので、プリント配線板及びシ
ールドケースの製造から組立までの工数を少なくするこ
とができる。
アースパターン上の導電性弾性シートパターンにより半
田の付着を防止することができ、しかも、アースパター
ン上の導電性弾性シートパターンをそのまま利用してシ
ールドケースのシールド壁端面とアースパターンとの間
に介在させることにより、シールド壁端面の平滑度のば
らつきを吸収してシールドケースとアースパターンとを
確実に電気的に接続させることができる。したがって、
本発明による電磁シールド構造によれば、導電性弾性シ
ートパターンをアースパターン上から剥離させる必要が
なく、しかも、シールドケースに電磁シールドパツキン
を組み込む必要がなくなるので、プリント配線板及びシ
ールドケースの製造から組立までの工数を少なくするこ
とができる。
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示すものである
。これらの図を参照すると、無線通信機器のプリント配
線板２１の表裏面には各機能回路領域２１ａ、２１ｂ、
２１ｃを囲うシールドケース２４のシールド壁２４ａの
端面と同一パターン形状のアースパターン２２が形成さ
れており、アースパターン２２の箇所にはプリント配線
板２１を貫通して表裏のアースパターン２２を電気的に
接続する複数個のスルーホール２３が、機能回路領域２
１ａ、２１ｂ、２１ｃ内で使用される高周波信号の波長
よりも十分短い所望の間隔で配列形成されている。図示
は省略されているが、プリント配線板２１の各機能回路
領域２１３．２１ｂ。
。これらの図を参照すると、無線通信機器のプリント配
線板２１の表裏面には各機能回路領域２１ａ、２１ｂ、
２１ｃを囲うシールドケース２４のシールド壁２４ａの
端面と同一パターン形状のアースパターン２２が形成さ
れており、アースパターン２２の箇所にはプリント配線
板２１を貫通して表裏のアースパターン２２を電気的に
接続する複数個のスルーホール２３が、機能回路領域２
１ａ、２１ｂ、２１ｃ内で使用される高周波信号の波長
よりも十分短い所望の間隔で配列形成されている。図示
は省略されているが、プリント配線板２１の各機能回路
領域２１３．２１ｂ。
２１Ｃ内にそれぞれ機能回路部品が実装される。
プリント配線ｖｉ２１上の各機能回路に対しては空間的
にも電磁的にシールドする必要があるため、プリント配
線板２１の表裏面にはそれぞれシールドケース２４が取
り付けられる。シールドケース２４はプリント配線板２
１のアースパターン２２に沿うシールド壁２４ｄを備え
ており、シールド壁２４ｄはプリント配線板２１上の各
機能回路領域２１ａ、２１ｂ、２１ｃ内の機能回路部品
を収容する機能回路部品収容室２４ａ、２４ｂ、２４ｃ
を仕切っている。
にも電磁的にシールドする必要があるため、プリント配
線板２１の表裏面にはそれぞれシールドケース２４が取
り付けられる。シールドケース２４はプリント配線板２
１のアースパターン２２に沿うシールド壁２４ｄを備え
ており、シールド壁２４ｄはプリント配線板２１上の各
機能回路領域２１ａ、２１ｂ、２１ｃ内の機能回路部品
を収容する機能回路部品収容室２４ａ、２４ｂ、２４ｃ
を仕切っている。
シールドケース２４は導電性金属で作ることができるが
、プラスチックケースの表面に導電性金属膜をメッキ等
により形成したものであってもよい。
、プラスチックケースの表面に導電性金属膜をメッキ等
により形成したものであってもよい。
プリント配線板２１のアースパターン２２上には半田の
付着を防止できる導電性弾性シートパターン２５が設け
られている。導電性弾性シートパターン２５の材料とし
ては、例えばカーボン粉を混合したシリコンを用いるこ
とができる。カーボン粉を混合したシリコンをシルク印
刷等によりアースパターン２２上に印刷し、乾燥重合さ
せることにより、導電性弾性シートパターン２５を得る
ことができる。
付着を防止できる導電性弾性シートパターン２５が設け
られている。導電性弾性シートパターン２５の材料とし
ては、例えばカーボン粉を混合したシリコンを用いるこ
とができる。カーボン粉を混合したシリコンをシルク印
刷等によりアースパターン２２上に印刷し、乾燥重合さ
せることにより、導電性弾性シートパターン２５を得る
ことができる。
シールドケース２４のシールド壁２４ｄ及びプリント配
線板２１の適所にはねし固定のための穴２４ｅ、２１ｄ
、２２ｄが設けられている。また、シールド壁２４ｄの
端面には導電性弾性シートパターン２５に沿って延びる
突条２４ｆが形成されている。突条２４ｆが導電性弾性
シートパターン２５に圧接されることにより、シールド
壁２４ｄと導電性弾性シートパターン２５との電気的接
触が一層確実になる。
線板２１の適所にはねし固定のための穴２４ｅ、２１ｄ
、２２ｄが設けられている。また、シールド壁２４ｄの
端面には導電性弾性シートパターン２５に沿って延びる
突条２４ｆが形成されている。突条２４ｆが導電性弾性
シートパターン２５に圧接されることにより、シールド
壁２４ｄと導電性弾性シートパターン２５との電気的接
触が一層確実になる。
上述した通信機器の電磁シールド構造においては、アー
スパターン２２上の導電性弾性シートパターン２５によ
り半田の付着を防止することができ、しかも、アースパ
ターン２２上の４電性弾性シートパターン２５をそのま
ま利用してシールドケース２４のシールド壁２４ｄの端
面とアースパターン２２との間に介在させることにより
、シールド壁２４ｄの端面の平滑度のばらつきを吸収し
てシールドケース２４とアースパターン２２とを確実に
電気的に接続させることができる。
スパターン２２上の導電性弾性シートパターン２５によ
り半田の付着を防止することができ、しかも、アースパ
ターン２２上の４電性弾性シートパターン２５をそのま
ま利用してシールドケース２４のシールド壁２４ｄの端
面とアースパターン２２との間に介在させることにより
、シールド壁２４ｄの端面の平滑度のばらつきを吸収し
てシールドケース２４とアースパターン２２とを確実に
電気的に接続させることができる。
第３図は上述した通信機器の電磁シールド構造の製造組
立工程の流れの一例を示すものである。
立工程の流れの一例を示すものである。
第３図を参照すると、プリント配線板２１の製造工程３
１とプリント配線板２１上への機能回路部品等の電子部
品の搭載工程３３との間でプリント配線板２１のアース
パターン２２上への導電性弾性シートパターン２５の形
成（工程３２）が行なわれる。したがって、ディップ方
式或いはフロ一方式による半田付工程３４の際に、アー
スパターン２２及びそれを被覆する導電性弾性シートパ
ターン２５への半田の付着が防止される。そして、導電
性弾性シートパターン２５はそのまま電磁シールドパツ
キンとして利用されるので、半田付工程３４の後の洗浄
工程３５の後、剥離工程を要することな（、プリント配
線板２１とシールドケース２４との組立工程３６へと進
めることができる。
１とプリント配線板２１上への機能回路部品等の電子部
品の搭載工程３３との間でプリント配線板２１のアース
パターン２２上への導電性弾性シートパターン２５の形
成（工程３２）が行なわれる。したがって、ディップ方
式或いはフロ一方式による半田付工程３４の際に、アー
スパターン２２及びそれを被覆する導電性弾性シートパ
ターン２５への半田の付着が防止される。そして、導電
性弾性シートパターン２５はそのまま電磁シールドパツ
キンとして利用されるので、半田付工程３４の後の洗浄
工程３５の後、剥離工程を要することな（、プリント配
線板２１とシールドケース２４との組立工程３６へと進
めることができる。
また、アースパターン２２上の導電性弾性シートパター
ン２５によってシールドケース２４のシールド壁２４ｄ
の端面の平滑度のばらつきを吸収することができるので
、シールドケース２４を製造（工程３７）した後、シー
ルドケース２４への電磁シールドパツキンの組込みを要
することなく、組立工程３６に進めることができる。
ン２５によってシールドケース２４のシールド壁２４ｄ
の端面の平滑度のばらつきを吸収することができるので
、シールドケース２４を製造（工程３７）した後、シー
ルドケース２４への電磁シールドパツキンの組込みを要
することなく、組立工程３６に進めることができる。
したがって、プリント配線板２１及びシールドケース２
４の製造から組立までの工数を少なくすることができる
。
４の製造から組立までの工数を少なくすることができる
。
以上、図示実施例につき説明したが、本発明は上記実施
例の態様のみに限定されるものではなく、例えばプリン
ト配線板上のアースパターンの形状や機能回路領域の個
数、大きさ等は必要に応じて変更することができる。
例の態様のみに限定されるものではなく、例えばプリン
ト配線板上のアースパターンの形状や機能回路領域の個
数、大きさ等は必要に応じて変更することができる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、プリ
ント配線板上のアースパターン上に形成した導電性弾性
シートパターンを半田レジストとして利用し、且つ、そ
の導電性弾性シートパターンをそのまま弾性電磁シール
ドパツキンとして利用し、導電性弾性シートパターンを
介してアースパターンとシールドケースのシールド壁と
を電気的に確実に接続させることができるので、少ない
工程数で確実な電磁シールドを達成できる通信機器の電
磁シールド構造を提供することができる。
ント配線板上のアースパターン上に形成した導電性弾性
シートパターンを半田レジストとして利用し、且つ、そ
の導電性弾性シートパターンをそのまま弾性電磁シール
ドパツキンとして利用し、導電性弾性シートパターンを
介してアースパターンとシールドケースのシールド壁と
を電気的に確実に接続させることができるので、少ない
工程数で確実な電磁シールドを達成できる通信機器の電
磁シールド構造を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す通信機器の電磁シール
ド構造の要部分解斜視図、 第２図は第１図に示す電磁シールド構造の要部分解断面
図、 第３図は第１図に示す電磁シールド構造の製造工程の流
れを示す図、 第４図は従来の電磁シールド構造を示す要部分解斜視図
、 第５図は第４図に示す電磁シールド構造の要部分解断面
図、 第６図は第４図に示す電磁シールド構造の製造工程の流
れを示す図、 図において、２１はプリント配線板、２２はアースパタ
ーン、２３はスルーホール、２４はシールドケース、２
４ｄはシールド壁、２５は導電性弾性シートパターンを
それぞれ示す。
ド構造の要部分解斜視図、 第２図は第１図に示す電磁シールド構造の要部分解断面
図、 第３図は第１図に示す電磁シールド構造の製造工程の流
れを示す図、 第４図は従来の電磁シールド構造を示す要部分解斜視図
、 第５図は第４図に示す電磁シールド構造の要部分解断面
図、 第６図は第４図に示す電磁シールド構造の製造工程の流
れを示す図、 図において、２１はプリント配線板、２２はアースパタ
ーン、２３はスルーホール、２４はシールドケース、２
４ｄはシールド壁、２５は導電性弾性シートパターンを
それぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プリント配線板（２１）上に構成される機能回路を
プリント配線板に設けられたアースパターン（２２）と
スルーホール（２３）と、アースパターンに沿うシール
ド壁（２４ｄ）を有するシールドケース（２４）とによ
り電磁的にシールドする通信機器の電磁シールド構造に
おいて、アースパターン（２２）上に半田の付着を防止
できる導電性弾性シートパターン（２５）を設けたこと
を特徴とする通信機器の電磁シールド構造。 ２、導電性弾性シートパターン（２５）がカーボン粉を
混合したシリコンゴムからなる特許請求の範囲第１項に
記載の通信機器の電磁シールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62133393A JPS63300599A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 通信機器の電磁シ−ルド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62133393A JPS63300599A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 通信機器の電磁シ−ルド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63300599A true JPS63300599A (ja) | 1988-12-07 |
Family
ID=15103697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62133393A Pending JPS63300599A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 通信機器の電磁シ−ルド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63300599A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0394020U (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-25 | ||
| JPH1022671A (ja) * | 1996-07-02 | 1998-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板用シールド機構 |
| JP2012520658A (ja) * | 2009-03-16 | 2012-09-06 | プジョー シトロエン オートモービル | 筐体、この筐体を含む電気カプリング、およびこの電気カプリングを含む車両 |
| JP2016141173A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載用電子制御装置 |
-
1987
- 1987-05-30 JP JP62133393A patent/JPS63300599A/ja active Pending
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
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