JPH117666A - 記録媒体及び記録媒体の製造方法 - Google Patents
記録媒体及び記録媒体の製造方法Info
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- JPH117666A JPH117666A JP17631697A JP17631697A JPH117666A JP H117666 A JPH117666 A JP H117666A JP 17631697 A JP17631697 A JP 17631697A JP 17631697 A JP17631697 A JP 17631697A JP H117666 A JPH117666 A JP H117666A
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- recording
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】高いS/N比と高速再生を可能とする。
【解決手段】本発明の記録媒体は表面が平滑な記録層を
有する記録媒体であって、平滑な基板面を有する第1基
板101上に平滑な基板面を再現可能な剥離層102を
介して形成した記録層103上の金属層104と、第2
基板105上の金属層106とを接合させて、第1基板
を剥離層或いは記録層界面から剥離して第1基板面又は
剥離層の平滑な形状を記録層表面に転写する。製造方法
は、平滑面を有する第1基板上に剥離層を形成する工程
と、剥離層上に記録層を形成する工程と、記録層上に金
属層を形成する工程と、金属層を第2基板上に形成され
た金属層に接触させた後、加圧処理を行う工程と、第1
の基板を剥離層或いは記録層界面から剥離して第1基板
面または剥離層形状を記録媒体表面に転写する工程と、
を含む。
有する記録媒体であって、平滑な基板面を有する第1基
板101上に平滑な基板面を再現可能な剥離層102を
介して形成した記録層103上の金属層104と、第2
基板105上の金属層106とを接合させて、第1基板
を剥離層或いは記録層界面から剥離して第1基板面又は
剥離層の平滑な形状を記録層表面に転写する。製造方法
は、平滑面を有する第1基板上に剥離層を形成する工程
と、剥離層上に記録層を形成する工程と、記録層上に金
属層を形成する工程と、金属層を第2基板上に形成され
た金属層に接触させた後、加圧処理を行う工程と、第1
の基板を剥離層或いは記録層界面から剥離して第1基板
面または剥離層形状を記録媒体表面に転写する工程と、
を含む。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、記録媒体及び記録
媒体の製造方法に関する。
媒体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】AV機器などのエレクトロニクス産業の
中核をなすものであり、その材料開発も活発に進められ
ている。メモリー材料に要求される性能は用途により異
なるが、一般的には、 (1)高密度で記録容量が大きい (2)記録再生の応答速度が早い (3)消費電力が少ない (4)生産性が高く、価格が安い などが挙げられる。従来までは磁性体や半導体を素材と
した半導体メモリや磁気メモリがおもであったが、近年
のレーザー技術の目覚しい進展に伴い、有機色素、フォ
トポリマーなどの有機薄膜を用いた光メモリによる安価
で高密度な記録媒体が登場してきた。
中核をなすものであり、その材料開発も活発に進められ
ている。メモリー材料に要求される性能は用途により異
なるが、一般的には、 (1)高密度で記録容量が大きい (2)記録再生の応答速度が早い (3)消費電力が少ない (4)生産性が高く、価格が安い などが挙げられる。従来までは磁性体や半導体を素材と
した半導体メモリや磁気メモリがおもであったが、近年
のレーザー技術の目覚しい進展に伴い、有機色素、フォ
トポリマーなどの有機薄膜を用いた光メモリによる安価
で高密度な記録媒体が登場してきた。
【0003】一方、最近、導体の表面原子の電子構造を
直接観察できる走査型トンネル顕微鏡(以下、STMと
略す)が開発され[G.Binnig et al.,
Phys.Rev.Lett.,49,57(198
2)]、単結晶、非晶質を問わず実空間像の高い分解能
の測定ができるようになり、しかも試料に電流による損
傷を与えずに低電力で観察できる利点も有し、さらに大
気中でも動作し、種々の材料に対して用いることができ
るため、広範囲な応用が期待できる。STMは金属の探
針と導電性物質間に電圧を加えて1nm程度の距離まで
近づけると、トンネル電流が流れることを利用してい
る。この電流は両者の距離変化に非常に敏感である。ト
ンネル電流を一定に保つように探針を走査することによ
り実空間の全電子雲に関する種々の情報をも読み取るこ
とができる。この際、面内方向の分解能は0.1nm程
度である。従って、STMの原理を応用すれば、十分に
原子オーダー(サブナノメーター)での超高密度記録再
生を行うことが可能となる。例えば、特開昭61−80
536号公報に開示されている記録再生装置では、電子
ビーム等によって媒体表面に吸着した原子粒子を取り除
き、書き込みを行い、STMによりこのデータを再生し
ている。記録層としては、電圧電流のスイッチング特性
に対してメモリ効果をもつ材料、例えばπ電子系有機化
合物やカルコゲン化合物類の薄膜層を用いて、記録・再
生をSTMで行う方法が提案されている(特開昭63−
161552号公報、特開昭63−161553号公
報)。この方法によれば、記録ビットサイズを10nm
とすれば、10の12乗ビット/平方センチメートルも
の大容量記録再生が可能となる。
直接観察できる走査型トンネル顕微鏡(以下、STMと
略す)が開発され[G.Binnig et al.,
Phys.Rev.Lett.,49,57(198
2)]、単結晶、非晶質を問わず実空間像の高い分解能
の測定ができるようになり、しかも試料に電流による損
傷を与えずに低電力で観察できる利点も有し、さらに大
気中でも動作し、種々の材料に対して用いることができ
るため、広範囲な応用が期待できる。STMは金属の探
針と導電性物質間に電圧を加えて1nm程度の距離まで
近づけると、トンネル電流が流れることを利用してい
る。この電流は両者の距離変化に非常に敏感である。ト
ンネル電流を一定に保つように探針を走査することによ
り実空間の全電子雲に関する種々の情報をも読み取るこ
とができる。この際、面内方向の分解能は0.1nm程
度である。従って、STMの原理を応用すれば、十分に
原子オーダー(サブナノメーター)での超高密度記録再
生を行うことが可能となる。例えば、特開昭61−80
536号公報に開示されている記録再生装置では、電子
ビーム等によって媒体表面に吸着した原子粒子を取り除
き、書き込みを行い、STMによりこのデータを再生し
ている。記録層としては、電圧電流のスイッチング特性
に対してメモリ効果をもつ材料、例えばπ電子系有機化
合物やカルコゲン化合物類の薄膜層を用いて、記録・再
生をSTMで行う方法が提案されている(特開昭63−
161552号公報、特開昭63−161553号公
報)。この方法によれば、記録ビットサイズを10nm
とすれば、10の12乗ビット/平方センチメートルも
の大容量記録再生が可能となる。
【0004】図2に、STM技術を応用した情報処理装
置の構成例を示す。以下、図面に従って説明する。11
は基板、12は金属の電極層、13は記録層である。2
01はXYステージ、202は探針、203は探針の支
持体、204は探針をZ方向に駆動するリニアアクチュ
エーター、207はパルス電圧回路である。301は探
針202から記録層13を介して電極層12へ流れるト
ンネル電流を検出する増幅器である。302はトンネル
電流の変化を探針202と記録層13の間隙距離に比例
する値に変換するための対数圧縮器、303は記録層1
3の表面凹凸成分を抽出するための低域通過フィルタで
ある。304は基準電圧Vrefと低域通過フィルタ3
03の出力との誤差を検出する誤差増幅器、305はZ
軸リニアアクチュエータ204を駆動するドライバーで
ある。306はXYステージ201の位置制御を行う駆
動回路である。307はデータ成分を分離する高域通過
フィルタである。
置の構成例を示す。以下、図面に従って説明する。11
は基板、12は金属の電極層、13は記録層である。2
01はXYステージ、202は探針、203は探針の支
持体、204は探針をZ方向に駆動するリニアアクチュ
エーター、207はパルス電圧回路である。301は探
針202から記録層13を介して電極層12へ流れるト
ンネル電流を検出する増幅器である。302はトンネル
電流の変化を探針202と記録層13の間隙距離に比例
する値に変換するための対数圧縮器、303は記録層1
3の表面凹凸成分を抽出するための低域通過フィルタで
ある。304は基準電圧Vrefと低域通過フィルタ3
03の出力との誤差を検出する誤差増幅器、305はZ
軸リニアアクチュエータ204を駆動するドライバーで
ある。306はXYステージ201の位置制御を行う駆
動回路である。307はデータ成分を分離する高域通過
フィルタである。
【0005】図5に従来例の記録媒体の断面と探針20
2を示す。401は記録層13に記録されたデータビッ
ド、402は基板11上に電極層12を形成したときに
できた結晶粒である。この結晶粒402の大きさは、電
極層12の製法として通常の真空蒸着法、スパッタ法等
を用いると30〜50nm程度である。探針202と記
録層13との間隙は図2に示された回路構成により一定
に保つことができる。即ち、探針202と記録層13の
間に流れるトンネル電流を検出し、対数圧縮器302、
低域通過フィルタ303を介した後、この値を基準電圧
と比較し、この比較値が零に近づくように探針202を
支持するZ軸リニアアクチュエータ204を制御するこ
とにより、探針202と記録層13の間隙を一定にする
ことができる。
2を示す。401は記録層13に記録されたデータビッ
ド、402は基板11上に電極層12を形成したときに
できた結晶粒である。この結晶粒402の大きさは、電
極層12の製法として通常の真空蒸着法、スパッタ法等
を用いると30〜50nm程度である。探針202と記
録層13との間隙は図2に示された回路構成により一定
に保つことができる。即ち、探針202と記録層13の
間に流れるトンネル電流を検出し、対数圧縮器302、
低域通過フィルタ303を介した後、この値を基準電圧
と比較し、この比較値が零に近づくように探針202を
支持するZ軸リニアアクチュエータ204を制御するこ
とにより、探針202と記録層13の間隙を一定にする
ことができる。
【0006】さらに、XYステージ201を駆動するこ
とにより記録媒体の表面を探針202がなぞり、また、
図2のa点における信号の高域周波数成分を分離するこ
とにより記録層13のデータを検出できる。この時のa
点における信号の周波数に対する信号強度スペクトラム
を図4に示す。
とにより記録媒体の表面を探針202がなぞり、また、
図2のa点における信号の高域周波数成分を分離するこ
とにより記録層13のデータを検出できる。この時のa
点における信号の周波数に対する信号強度スペクトラム
を図4に示す。
【0007】f0以下の周波数成分の信号は基板11の
反り、歪み等による媒体の緩やかな起伏によるものであ
る。f1を中心とした信号は記録層13の表面の凹凸に
よるもので、主として電極材料形成時に生じる結晶粒に
よるものである。f2は記録データの搬送波成分で、4
03はデータ信号帯域である。f3は記録層13の原
子、分子配列から生じる信号成分である。fcは高域通
過フィルタ307の遮断周波数、fTはトラッキング用
の溝を記録層上に形成した場合に検出されるトラッキン
グ信号成分である。
反り、歪み等による媒体の緩やかな起伏によるものであ
る。f1を中心とした信号は記録層13の表面の凹凸に
よるもので、主として電極材料形成時に生じる結晶粒に
よるものである。f2は記録データの搬送波成分で、4
03はデータ信号帯域である。f3は記録層13の原
子、分子配列から生じる信号成分である。fcは高域通
過フィルタ307の遮断周波数、fTはトラッキング用
の溝を記録層上に形成した場合に検出されるトラッキン
グ信号成分である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来例に示された記録媒体を使用した場合、以下のような
問題点があった。STMの特徴である高分解能を生かし
た高密度記録を行うには、データ信号帯域403をf1
とf3の間に置かなければならない。この場合、データ
成分を分離するため遮断周波数fcの高域通過フィルタ
307を用いる。しかしながら、f1の信号成分の裾野
がデータ信号帯域403と重なっている。これはf1の
信号成分が電極層12の結晶粒に起因しているためであ
り、結晶粒の30〜50nmに対しデータの記録サイズ
及びビット間隔が1〜10nmと接近していることによ
る。このため、データ再生のS/N比が低下し、読み取
りデータの誤り率を著しく高くしている。
来例に示された記録媒体を使用した場合、以下のような
問題点があった。STMの特徴である高分解能を生かし
た高密度記録を行うには、データ信号帯域403をf1
とf3の間に置かなければならない。この場合、データ
成分を分離するため遮断周波数fcの高域通過フィルタ
307を用いる。しかしながら、f1の信号成分の裾野
がデータ信号帯域403と重なっている。これはf1の
信号成分が電極層12の結晶粒に起因しているためであ
り、結晶粒の30〜50nmに対しデータの記録サイズ
及びビット間隔が1〜10nmと接近していることによ
る。このため、データ再生のS/N比が低下し、読み取
りデータの誤り率を著しく高くしている。
【0009】そこで、本発明は、上記した従来例のもの
における課題を解決し、高いS/N比を有し、高速再生
を可能とするための記録媒体及び記録媒体の製造方法を
提供することを目的としている。
における課題を解決し、高いS/N比を有し、高速再生
を可能とするための記録媒体及び記録媒体の製造方法を
提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、記録媒体及び記録媒体の製造方法をつぎの
ように構成したことを特徴とするものである。すなわ
ち、本発明の記録媒体は、表面が平滑な記録層を有する
記録媒体であって、該平滑面を有する記録層が、平滑な
基板面を有する第1基板上に、該平滑な基板面を再現可
能な剥離層を介して形成された該記録層上の金属層と、
第2基板上の金属層同士を接合させて、該第1基板を該
剥離層或いは記録層界面から剥離して該第1基板面また
は該剥離層の平滑な形状を該記録層表面に転写して形成
されていることを特徴としている。また、本発明の記録
媒体は、前記剥離層が、ラングミュアーブロジェット法
によって形成された有機化合物であることを特徴として
いる。また、本発明の記録媒体は、前記記録層が、カル
コゲナイド薄膜材料からなることを特徴としている。ま
た、本発明の記録媒体は、前記第1基板上の金属層が、
貴金属単層或いは貴金属及びその他の金属からなる多層
構造であることを特徴としている。また、本発明の記録
媒体は、前記貴金属が、Au、Ag、Cu、Pt、P
d、Ir、Rh、Ruのいずれか、或いはそれらを含む
合金であることを特徴としている。また、本発明の記録
媒体は、前記第2基板上の金属層が、単層或いは多層構
造であることを特徴としている。また、本発明の記録媒
体は、前記第2基板上に形成された金属層が、Au、A
g、Cu、Pt、Pd、Ir、Rh、Ru、Alのいず
れか、或いはそれらを含む合金であることを特徴として
いる。また、本発明の記録媒体は、前記記録媒体は、そ
の表面粗さが0.5nm以下の平滑面を1μm平方以上
有することを特徴としている。また、本発明の記録媒体
の製造方法は、表面が平滑な記録層を有する記録媒体の
製造方法であって、 1.平滑面を有する第1基板上に剥離層を形成する工程
と、 2.該剥離層上に記録層を形成する工程と、 3.該記録層上に金属層を形成する工程と、 4.該金属層を第2基板上に形成された金属層に接触さ
せた後、加圧処理を行う工程と、 5.第1の基板を剥離層或いは記録層界面から剥離して
第1基板面または剥離層形状を記録媒体表面に転写する
工程と、を含むことを特徴としている。また、本発明の
記録媒体の製造方法は、前記剥離層が、ラングミュアー
ブロジェット法によって形成された有機化合物であるこ
とを特徴としている。また、本発明の記録媒体の製造方
法は、前記記録層が、カルコゲナイド薄膜からなること
を特徴としている。また、本発明の記録媒体の製造方法
は、前記第1基板上の金属層が、貴金属単層或いは貴金
属及びその他の金属からなる多層構造であることを特徴
としている。また、本発明の記録媒体の製造方法は、前
記貴金属が、Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Ir、R
h、Ruのいずれか、或いはそれらを含む合金であるこ
とを特徴としている。また、本発明の記録媒体の製造方
法は、前記第2基板上の金属層が、単層或いは多層構造
であることを特徴としている。また、本発明の記録媒体
の製造方法は、前記第2基板上に形成された金属層が、
Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Ir、Rh、Ru、A
lのいずれか、或いはそれらを含む合金であることを特
徴としている。また、本発明の記録媒体の製造方法は、
加圧処理を行う工程において、加圧処理後に加熱処理を
行うことを特徴としている。また、本発明の記録媒体の
製造方法は、加圧処理を行う工程において、加圧処理及
び加熱処理を同時に行うことを特徴としている。また、
本発明の記録媒体の製造方法は、前記記録媒体は、その
表面粗さが0.5nm以下の平滑面を1μm平方以上有
することを特徴としている。
決するため、記録媒体及び記録媒体の製造方法をつぎの
ように構成したことを特徴とするものである。すなわ
ち、本発明の記録媒体は、表面が平滑な記録層を有する
記録媒体であって、該平滑面を有する記録層が、平滑な
基板面を有する第1基板上に、該平滑な基板面を再現可
能な剥離層を介して形成された該記録層上の金属層と、
第2基板上の金属層同士を接合させて、該第1基板を該
剥離層或いは記録層界面から剥離して該第1基板面また
は該剥離層の平滑な形状を該記録層表面に転写して形成
されていることを特徴としている。また、本発明の記録
媒体は、前記剥離層が、ラングミュアーブロジェット法
によって形成された有機化合物であることを特徴として
いる。また、本発明の記録媒体は、前記記録層が、カル
コゲナイド薄膜材料からなることを特徴としている。ま
た、本発明の記録媒体は、前記第1基板上の金属層が、
貴金属単層或いは貴金属及びその他の金属からなる多層
構造であることを特徴としている。また、本発明の記録
媒体は、前記貴金属が、Au、Ag、Cu、Pt、P
d、Ir、Rh、Ruのいずれか、或いはそれらを含む
合金であることを特徴としている。また、本発明の記録
媒体は、前記第2基板上の金属層が、単層或いは多層構
造であることを特徴としている。また、本発明の記録媒
体は、前記第2基板上に形成された金属層が、Au、A
g、Cu、Pt、Pd、Ir、Rh、Ru、Alのいず
れか、或いはそれらを含む合金であることを特徴として
いる。また、本発明の記録媒体は、前記記録媒体は、そ
の表面粗さが0.5nm以下の平滑面を1μm平方以上
有することを特徴としている。また、本発明の記録媒体
の製造方法は、表面が平滑な記録層を有する記録媒体の
製造方法であって、 1.平滑面を有する第1基板上に剥離層を形成する工程
と、 2.該剥離層上に記録層を形成する工程と、 3.該記録層上に金属層を形成する工程と、 4.該金属層を第2基板上に形成された金属層に接触さ
せた後、加圧処理を行う工程と、 5.第1の基板を剥離層或いは記録層界面から剥離して
第1基板面または剥離層形状を記録媒体表面に転写する
工程と、を含むことを特徴としている。また、本発明の
記録媒体の製造方法は、前記剥離層が、ラングミュアー
ブロジェット法によって形成された有機化合物であるこ
とを特徴としている。また、本発明の記録媒体の製造方
法は、前記記録層が、カルコゲナイド薄膜からなること
を特徴としている。また、本発明の記録媒体の製造方法
は、前記第1基板上の金属層が、貴金属単層或いは貴金
属及びその他の金属からなる多層構造であることを特徴
としている。また、本発明の記録媒体の製造方法は、前
記貴金属が、Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Ir、R
h、Ruのいずれか、或いはそれらを含む合金であるこ
とを特徴としている。また、本発明の記録媒体の製造方
法は、前記第2基板上の金属層が、単層或いは多層構造
であることを特徴としている。また、本発明の記録媒体
の製造方法は、前記第2基板上に形成された金属層が、
Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Ir、Rh、Ru、A
lのいずれか、或いはそれらを含む合金であることを特
徴としている。また、本発明の記録媒体の製造方法は、
加圧処理を行う工程において、加圧処理後に加熱処理を
行うことを特徴としている。また、本発明の記録媒体の
製造方法は、加圧処理を行う工程において、加圧処理及
び加熱処理を同時に行うことを特徴としている。また、
本発明の記録媒体の製造方法は、前記記録媒体は、その
表面粗さが0.5nm以下の平滑面を1μm平方以上有
することを特徴としている。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明は、上記した構成により平
滑面を有する記録媒体を提供することができ、それによ
りSTMの原理を応用した情報処理装置の機能を十分に
生かすことを可能とした。以下、図面に従って本発明を
説明する。図1は本発明による記録媒体の製造方法の各
工程における断面図を示したものである。図1−(a)
において、まず第1の基板101を用意する。この基板
は表面粗さが0.5nm以下の平滑面を好ましくは1μ
m平方以上有することを必要とする。表面凹凸の測定
は、原子間力顕微鏡(以下、AFMとする)によって測
定することができる。AFMを用いると、試料の導電性
の有無にかかわらず原子オーダーの分解能で試料の表面
形状を計測することができる。本発明者は、AFMを用
いて各種材料の表面粗さを評価したところ、以下の材料
で、特に平滑なものにおいて本発明における第1の基板
101に適していることが判明した。 (1)結晶のへき開面…結晶のへき開面は極めて平滑な
表面を用意に得ることができ、結晶材料としては、Mg
O、TiC、Si、マイカ、HOPG等が挙げられる。 (2)溶融したガラス表面…例えば、フロートガラス、
#7059フュージョン溶融石英、等が挙げられる。 (3)その他…十分平滑なSiウエハー表面上のSi熱
酸化膜においても極めて平滑な表面を得られる。
滑面を有する記録媒体を提供することができ、それによ
りSTMの原理を応用した情報処理装置の機能を十分に
生かすことを可能とした。以下、図面に従って本発明を
説明する。図1は本発明による記録媒体の製造方法の各
工程における断面図を示したものである。図1−(a)
において、まず第1の基板101を用意する。この基板
は表面粗さが0.5nm以下の平滑面を好ましくは1μ
m平方以上有することを必要とする。表面凹凸の測定
は、原子間力顕微鏡(以下、AFMとする)によって測
定することができる。AFMを用いると、試料の導電性
の有無にかかわらず原子オーダーの分解能で試料の表面
形状を計測することができる。本発明者は、AFMを用
いて各種材料の表面粗さを評価したところ、以下の材料
で、特に平滑なものにおいて本発明における第1の基板
101に適していることが判明した。 (1)結晶のへき開面…結晶のへき開面は極めて平滑な
表面を用意に得ることができ、結晶材料としては、Mg
O、TiC、Si、マイカ、HOPG等が挙げられる。 (2)溶融したガラス表面…例えば、フロートガラス、
#7059フュージョン溶融石英、等が挙げられる。 (3)その他…十分平滑なSiウエハー表面上のSi熱
酸化膜においても極めて平滑な表面を得られる。
【0012】次に、図1−(b)に示すように、剥離層
102を第1基板101上に形成する。剥離層102と
しては、例えば、有機単分子膜或いはその累積膜を、L
B(ラングミュアー・ブロジェット)法によって形成す
ることができる。LB法によって形成されたこれらの分
子の有機単分子膜或いはその累積膜或いはその重合膜は
基板の凹凸を忠実に再現するため、第1の基板101表
面の平滑性を損なうことなく第1の基板101上に平滑
面を得ることができる。次に、図1−(c)に示すよう
に、剥離層102上に記録層103を形成する。記録層
103としては、例えば、カルコゲナイド薄膜をスパッ
ター蒸着法などで形成することができる。カルコゲナイ
ド薄膜は、相変化型光ディスクとして既に実用化されて
いる。相変化型光ディスクではカルコゲナイド薄膜への
レーザー光の照射条件によって可逆的な相変化を起こさ
せることによって記録を行い、この相変化による光学的
変化を読み取ることにより再生を行う。一方で、カルコ
ゲナイド薄膜は電圧印加によって導電性が変化すること
が知られている(特開昭63−222348号公報)。
102を第1基板101上に形成する。剥離層102と
しては、例えば、有機単分子膜或いはその累積膜を、L
B(ラングミュアー・ブロジェット)法によって形成す
ることができる。LB法によって形成されたこれらの分
子の有機単分子膜或いはその累積膜或いはその重合膜は
基板の凹凸を忠実に再現するため、第1の基板101表
面の平滑性を損なうことなく第1の基板101上に平滑
面を得ることができる。次に、図1−(c)に示すよう
に、剥離層102上に記録層103を形成する。記録層
103としては、例えば、カルコゲナイド薄膜をスパッ
ター蒸着法などで形成することができる。カルコゲナイ
ド薄膜は、相変化型光ディスクとして既に実用化されて
いる。相変化型光ディスクではカルコゲナイド薄膜への
レーザー光の照射条件によって可逆的な相変化を起こさ
せることによって記録を行い、この相変化による光学的
変化を読み取ることにより再生を行う。一方で、カルコ
ゲナイド薄膜は電圧印加によって導電性が変化すること
が知られている(特開昭63−222348号公報)。
【0013】次に、図1−(d)に示すように、金属層
104を記録層103上に形成する。金属層104とし
ては高導電性を有するもので、例えば、Pt、Pd、I
r、Rh、Ru、Auなどの貴金属或いはそれらの合金
が好ましく用いられる。特に、記録層104と接する金
属は、酸化膜が生成し難い金属である必要がある。W、
Ta、Ti、Cr、Al、Cu、Agなどは安価で且つ
熱膨張係数の小さいものもあるため、酸化膜が生成し難
い金属上にそれらの積層膜として使用できる。さらに、
好ましくはAuを主とする層を最表面に形成しておく。
Auは柔らかく、融点が低いため、より低圧力、低温度
で接合できる。従って、最表面として好ましく用いるこ
とができる。このような材料を用いた薄膜形成方法とし
ては、従来公知の薄膜形成技術で十分である。次に、図
1−(e)に示すように、第2の基板105上に金属層
106を形成する。金属層106の材料としては、例え
ば、Pt、Pd、Ir、Rh、Ru、Auなどの貴金属
或いはそれらの合金或いはW、Ta、Ti、Cr、A
l、Cu、Agなどで、それらの積層膜であっても良
い。特に、好ましくはAuを主とする層を最表面に形成
する。
104を記録層103上に形成する。金属層104とし
ては高導電性を有するもので、例えば、Pt、Pd、I
r、Rh、Ru、Auなどの貴金属或いはそれらの合金
が好ましく用いられる。特に、記録層104と接する金
属は、酸化膜が生成し難い金属である必要がある。W、
Ta、Ti、Cr、Al、Cu、Agなどは安価で且つ
熱膨張係数の小さいものもあるため、酸化膜が生成し難
い金属上にそれらの積層膜として使用できる。さらに、
好ましくはAuを主とする層を最表面に形成しておく。
Auは柔らかく、融点が低いため、より低圧力、低温度
で接合できる。従って、最表面として好ましく用いるこ
とができる。このような材料を用いた薄膜形成方法とし
ては、従来公知の薄膜形成技術で十分である。次に、図
1−(e)に示すように、第2の基板105上に金属層
106を形成する。金属層106の材料としては、例え
ば、Pt、Pd、Ir、Rh、Ru、Auなどの貴金属
或いはそれらの合金或いはW、Ta、Ti、Cr、A
l、Cu、Agなどで、それらの積層膜であっても良
い。特に、好ましくはAuを主とする層を最表面に形成
する。
【0014】次に、図1−(f)に示すように、第1基
板101及び第2基板105の金属層表面同士104、
106を接触させ、圧力を加える。この時の圧力は特に
制限はないが、数Kg〜数十kg/cm2程度である。
加熱処理を用いると、より低圧力で接着することができ
る。この場合の温度は、圧力との兼ね合いであるが、通
常、1000℃以下である。加熱処理は加圧処理と別に
行っても構わないが、好ましくは同時に行う。次に、図
1−(g)に示すように、第1基板101の剥離を行
う。剥離は剥離層102と記録層103の界面で起こ
る。また、この時記録層上に剥離層102が残留してい
る場合は、酸素プラズマ処理で容易に除去できる。これ
により、記録媒体107を得ることができる。記録層表
面の平滑性は第1の基板101の平滑性と等しく、表面
粗さが0.5nm以下の平滑面を1μm平方以上有して
いる。
板101及び第2基板105の金属層表面同士104、
106を接触させ、圧力を加える。この時の圧力は特に
制限はないが、数Kg〜数十kg/cm2程度である。
加熱処理を用いると、より低圧力で接着することができ
る。この場合の温度は、圧力との兼ね合いであるが、通
常、1000℃以下である。加熱処理は加圧処理と別に
行っても構わないが、好ましくは同時に行う。次に、図
1−(g)に示すように、第1基板101の剥離を行
う。剥離は剥離層102と記録層103の界面で起こ
る。また、この時記録層上に剥離層102が残留してい
る場合は、酸素プラズマ処理で容易に除去できる。これ
により、記録媒体107を得ることができる。記録層表
面の平滑性は第1の基板101の平滑性と等しく、表面
粗さが0.5nm以下の平滑面を1μm平方以上有して
いる。
【0015】本発明による記録媒体107を図2の情報
処理装置を用いた場合の媒体と探針の断面図を図5−
(a)に示す。また、図2のa点及びb点における信号
の周波数スペクトラムを図5−(b)に示す。f0以下
の周波数成分の信号は記録媒体107の反り、歪み等に
よる媒体の緩やかな起伏によるものである。f2は記録
データの搬送波成分で、403はデータ信号帯域を示
す。f3は記録層103の原子、分子配列から生じる信
号成分である。fcは高域通過フィルタ307の遮断周
波数、fTはトラッキング用の溝を記録層上に形成した
場合の信号成分である。f1を中心とした信号は第1の
基板101の僅かな凹凸が転写されたもので、この凹凸
はデータは記録信号f2、高域通過フィルタ307の遮
断周波数fc及びトラッキング信号fTより小さく作成
されなければならないため、f1はできる限り小さくし
ておく必要がある。特に、テラビット級の超大容量メモ
リーにおいては、STMのプローブ走査速度をより速く
走査させる必要がある。しかし、走査速度を高めるとf
1も増加してfcに近づいてしまうため、結果として高
速走査を妨げてしまう。従って、f1成分を小さくでき
る平滑性の高い基板を得ることが極めて重要となる。
処理装置を用いた場合の媒体と探針の断面図を図5−
(a)に示す。また、図2のa点及びb点における信号
の周波数スペクトラムを図5−(b)に示す。f0以下
の周波数成分の信号は記録媒体107の反り、歪み等に
よる媒体の緩やかな起伏によるものである。f2は記録
データの搬送波成分で、403はデータ信号帯域を示
す。f3は記録層103の原子、分子配列から生じる信
号成分である。fcは高域通過フィルタ307の遮断周
波数、fTはトラッキング用の溝を記録層上に形成した
場合の信号成分である。f1を中心とした信号は第1の
基板101の僅かな凹凸が転写されたもので、この凹凸
はデータは記録信号f2、高域通過フィルタ307の遮
断周波数fc及びトラッキング信号fTより小さく作成
されなければならないため、f1はできる限り小さくし
ておく必要がある。特に、テラビット級の超大容量メモ
リーにおいては、STMのプローブ走査速度をより速く
走査させる必要がある。しかし、走査速度を高めるとf
1も増加してfcに近づいてしまうため、結果として高
速走査を妨げてしまう。従って、f1成分を小さくでき
る平滑性の高い基板を得ることが極めて重要となる。
【0016】以上により、次のような作用効果が得られ
る。 1.平滑面を有する記録媒体によって、記録層表面の粗
さに起因する信号成分f1を極めて小さくできるため、
より高い走査速度においてもf1成分をfc成分より十
分低く保つことができる。 2.記録媒体が無機材料層及び金属層によって構成され
ているため、耐熱性の高い電極基板が形成できる。 3.記録層と金属層(電極層)を一括して転写できるた
め、製造工程がきわめて簡便となる。 4.接合層として金属層を用いるため、塗布型の有機接
着層などを用いた場合に比べて、所望の接着面以外への
接着剤のはみ出しがない。 5.接合層として金属層を用いるため、塗布型の有機接
着層などを用いた場合に比べて、金属層を保持する基板
面からの記録層表面の高さ制御や、面の平行出し等を容
易行うことができる。 6.金属層を形成できる材料なら、どのような基板材料
に対しても平滑な記録層を形成することができる。
る。 1.平滑面を有する記録媒体によって、記録層表面の粗
さに起因する信号成分f1を極めて小さくできるため、
より高い走査速度においてもf1成分をfc成分より十
分低く保つことができる。 2.記録媒体が無機材料層及び金属層によって構成され
ているため、耐熱性の高い電極基板が形成できる。 3.記録層と金属層(電極層)を一括して転写できるた
め、製造工程がきわめて簡便となる。 4.接合層として金属層を用いるため、塗布型の有機接
着層などを用いた場合に比べて、所望の接着面以外への
接着剤のはみ出しがない。 5.接合層として金属層を用いるため、塗布型の有機接
着層などを用いた場合に比べて、金属層を保持する基板
面からの記録層表面の高さ制御や、面の平行出し等を容
易行うことができる。 6.金属層を形成できる材料なら、どのような基板材料
に対しても平滑な記録層を形成することができる。
【0017】
【実施例】以下、本発明の金結晶表面の平滑化方法を、
実施例を用いて詳細に説明する。 [実施例1]本発明の実施例1を図1を参照しつつ説明
する。まず図1−(a)に示すように、平滑化処理した
Si(111)ウエハーを用意し、第1基板101とし
た。平滑化処理は、まず、沸騰させた硫酸:過酸化水素
水=4:1の溶液に5分浸し、続いて5%フッ酸に1分
浸した。さらにフッ酸:フッ化アンモニウム=3:50
の溶液に10分浸し、その後水洗、乾燥させた。次に、
図1−(b)に示すように第1の基板101上にポリア
ミック酸アルキルアミン塩累積膜を特開昭63−161
552号公報に開示されている方法(LB法)で形成し
た。この累積膜を250℃、30分間焼成してポリイミ
ド化させ剥離層102を形成した。このようにして得ら
れた剥離層102の表面粗さをAFMで測定したとこ
ろ、1μm平方において0.3nm以下であった。次
に、図1−(c)に示すように、二元スパッター蒸着法
により、剥離層102上にカルコゲナイド薄膜(GeS
b2Te4)を20nmの厚さ成膜し記録層103を形成
した。ついで、図1−(d)に示すように、記録層10
3上に金属層104としてPtとAuからなる合金層を
膜厚300nm、さらにAuを膜厚50nm形成した。
次に、図1−(e)に示すように、Siウエハからなる
第2の基板105上に金属層106としてCrを膜厚5
nm、Auを膜厚100nm成膜した。次に、図1−
(f)に示すように、第1の基板101及び第2の基板
105の金属層面同士104、106を合わせた後、両
基板を押し付け合うように加圧した。圧力は、5kg/
cm2とした。次に、加圧した状態で両基板を200℃
に加熱し10秒間保持し、その後室温に冷却した。次
に、図1−(g)に示すように、剥離層102と記録層
103との界面から引き剥がし、平滑な表面を有する記
録媒体107を得た。このようにして得られた記録層1
03の表面粗さをAFMで測定したところ、1μm平方
において0.3nm以下であった。
実施例を用いて詳細に説明する。 [実施例1]本発明の実施例1を図1を参照しつつ説明
する。まず図1−(a)に示すように、平滑化処理した
Si(111)ウエハーを用意し、第1基板101とし
た。平滑化処理は、まず、沸騰させた硫酸:過酸化水素
水=4:1の溶液に5分浸し、続いて5%フッ酸に1分
浸した。さらにフッ酸:フッ化アンモニウム=3:50
の溶液に10分浸し、その後水洗、乾燥させた。次に、
図1−(b)に示すように第1の基板101上にポリア
ミック酸アルキルアミン塩累積膜を特開昭63−161
552号公報に開示されている方法(LB法)で形成し
た。この累積膜を250℃、30分間焼成してポリイミ
ド化させ剥離層102を形成した。このようにして得ら
れた剥離層102の表面粗さをAFMで測定したとこ
ろ、1μm平方において0.3nm以下であった。次
に、図1−(c)に示すように、二元スパッター蒸着法
により、剥離層102上にカルコゲナイド薄膜(GeS
b2Te4)を20nmの厚さ成膜し記録層103を形成
した。ついで、図1−(d)に示すように、記録層10
3上に金属層104としてPtとAuからなる合金層を
膜厚300nm、さらにAuを膜厚50nm形成した。
次に、図1−(e)に示すように、Siウエハからなる
第2の基板105上に金属層106としてCrを膜厚5
nm、Auを膜厚100nm成膜した。次に、図1−
(f)に示すように、第1の基板101及び第2の基板
105の金属層面同士104、106を合わせた後、両
基板を押し付け合うように加圧した。圧力は、5kg/
cm2とした。次に、加圧した状態で両基板を200℃
に加熱し10秒間保持し、その後室温に冷却した。次
に、図1−(g)に示すように、剥離層102と記録層
103との界面から引き剥がし、平滑な表面を有する記
録媒体107を得た。このようにして得られた記録層1
03の表面粗さをAFMで測定したところ、1μm平方
において0.3nm以下であった。
【0018】次に記録再生の実験を行った。探針202
としてPt/Rh製のものを用いた。この探針202は
記録層103の表面との距離(Z)を制御することによ
って電流を一定に保つように、圧電素子により、その距
離(Z)が微動制御されている。さらにリニアアクチュ
エータ204、205、206は距離Zを一定に保った
まま、面内(X,Y)方向にも微動制御できるように設
計されている。前述した、記録媒体108をXYステー
ジ上においた。次に探針202と記録媒体の電極層10
2の間に+1.0Vの電圧を印加し、電流をモニターし
ながら探針202と記録層103表面の距離Zを調整し
た。この時、探針202と記録層103表面との距離Z
を制御するための電流Ipを10-10≧Ip≧10-11に
なるように設定した。次に探針202を記録層103上
を走査させながら、20nmピッチで情報の記録を連続
して行った。記録は、探針を+、電極層を−にして矩形
パルス電圧を印加した。その後、記録されたビット上を
再び走査したところ、ビット上において10nA程度の
電流が流れることを確認した。次に読み取りデータの誤
り率を、読み取り速度を一定にして調べたところ、従来
では10-1であったのが、本実施例では10-7と著しく
小さくすることが可能となった。
としてPt/Rh製のものを用いた。この探針202は
記録層103の表面との距離(Z)を制御することによ
って電流を一定に保つように、圧電素子により、その距
離(Z)が微動制御されている。さらにリニアアクチュ
エータ204、205、206は距離Zを一定に保った
まま、面内(X,Y)方向にも微動制御できるように設
計されている。前述した、記録媒体108をXYステー
ジ上においた。次に探針202と記録媒体の電極層10
2の間に+1.0Vの電圧を印加し、電流をモニターし
ながら探針202と記録層103表面の距離Zを調整し
た。この時、探針202と記録層103表面との距離Z
を制御するための電流Ipを10-10≧Ip≧10-11に
なるように設定した。次に探針202を記録層103上
を走査させながら、20nmピッチで情報の記録を連続
して行った。記録は、探針を+、電極層を−にして矩形
パルス電圧を印加した。その後、記録されたビット上を
再び走査したところ、ビット上において10nA程度の
電流が流れることを確認した。次に読み取りデータの誤
り率を、読み取り速度を一定にして調べたところ、従来
では10-1であったのが、本実施例では10-7と著しく
小さくすることが可能となった。
【0019】[実施例2]本発明の実施例2を図1を参
照しつつ説明する。まず図1−(a)に示すように、十
分平滑性のよいフロートガラスを第1の基板101とし
た。次に、図1−(b)に示すように第1の基板101
上にポリアミック酸アルキルアミン塩累積膜をLB法に
より形成した。この累積膜を250℃、30分間焼成し
てポリイミド化させ剥離層102を形成した。このよう
にして得られた剥離層102の表面粗さをAFMで測定
したところ、1μm平方において0.3nm以下であっ
た。次に、図1−(c)に示すように、二元スパッター
蒸着法により、剥離層102上にカルコゲナイド薄膜
(GeSb2Te4)を20nmの厚さ成膜し記録層10
3を形成した。ついで、図1−(d)に示すように、記
録層103上に金属層104としてPdとAuの合金層
を膜厚300nm、さらにAuを膜厚50nm形成し
た。次に、図1−(e)に示すように、Siウエハから
なる第2の基板105上に金属層106としてCrを膜
厚5nm、Auを膜厚100nm成膜した。次に、図1
−(f)に示すように、第1の基板101及び第2の基
板105の金属層面同士104、106を合わせた後、
両基板を押し付け合うように加圧した。圧力は、10k
g/cm2とした。次に、図1−(g)に示すように、
剥離層102と記録層103との界面から引き剥がし、
平滑な表面を有する記録媒体107を得た。このように
して得られた記録層の表面粗さをAFMで測定したとこ
ろ、1μm平方において0.3nm以下であった。次
に、実施例1と同様に、記録再生の実験を行ない、読み
取りデータの誤り率を、読み取り速度を一定にして調べ
たところ、従来では10−1であったのが、本実施例で
は10-7と著しく小さくすることが可能となった。
照しつつ説明する。まず図1−(a)に示すように、十
分平滑性のよいフロートガラスを第1の基板101とし
た。次に、図1−(b)に示すように第1の基板101
上にポリアミック酸アルキルアミン塩累積膜をLB法に
より形成した。この累積膜を250℃、30分間焼成し
てポリイミド化させ剥離層102を形成した。このよう
にして得られた剥離層102の表面粗さをAFMで測定
したところ、1μm平方において0.3nm以下であっ
た。次に、図1−(c)に示すように、二元スパッター
蒸着法により、剥離層102上にカルコゲナイド薄膜
(GeSb2Te4)を20nmの厚さ成膜し記録層10
3を形成した。ついで、図1−(d)に示すように、記
録層103上に金属層104としてPdとAuの合金層
を膜厚300nm、さらにAuを膜厚50nm形成し
た。次に、図1−(e)に示すように、Siウエハから
なる第2の基板105上に金属層106としてCrを膜
厚5nm、Auを膜厚100nm成膜した。次に、図1
−(f)に示すように、第1の基板101及び第2の基
板105の金属層面同士104、106を合わせた後、
両基板を押し付け合うように加圧した。圧力は、10k
g/cm2とした。次に、図1−(g)に示すように、
剥離層102と記録層103との界面から引き剥がし、
平滑な表面を有する記録媒体107を得た。このように
して得られた記録層の表面粗さをAFMで測定したとこ
ろ、1μm平方において0.3nm以下であった。次
に、実施例1と同様に、記録再生の実験を行ない、読み
取りデータの誤り率を、読み取り速度を一定にして調べ
たところ、従来では10−1であったのが、本実施例で
は10-7と著しく小さくすることが可能となった。
【0020】[実施例3]本発明の実施例3を説明す
る。まず、実施例1と同様に平滑化処理したSiウエハ
ーを第1の基板101とし、この第1の基板101上に
ポリアミック酸アルキルアミン塩累積膜をLB法により
形成した。この累積膜を化学処理によりポリイミド化さ
せ剥離層102を形成した。このようにして得られた剥
離層102の表面粗さをAFMで測定したところ、1μ
m平方において0.3nm以下であった。次に、二元ス
パッター蒸着法により、剥離層102上にカルコゲナイ
ド薄膜(Ge2Sb2Te5)を20nmの厚さ成膜し記
録層103を形成した。ついで、記録層103上に金属
層104としてPtを膜厚500nm、さらにAlを膜
厚100nm形成した。次に、Siウエハからなる第2
の基板105上に金属層105としてCrを膜厚5n
m、Alを膜厚100nm成膜した。次に、第1の基板
101及び第2の基板105の金属層面同士104、1
06を合わせた後、両基板を押し付け合うように加圧し
た。圧力は、10kg/cm2とした。加圧後300℃
で1分加熱した。次に、剥離層102と記録層103と
の界面から引き剥がし、平滑な表面を有する記録媒体1
07を得た。このようにして得られた記録層の表面粗さ
をAFMで測定したところ、1μm平方において0.3
nm以下であった。次に、実施例1と同様に、記録再生
の実験を行ない、読み取りデータの誤り率を、読み取り
速度を一定にして調べたところ、従来では10-1であっ
たのが、本実施例では10-7と著しく小さくすることが
可能となった。
る。まず、実施例1と同様に平滑化処理したSiウエハ
ーを第1の基板101とし、この第1の基板101上に
ポリアミック酸アルキルアミン塩累積膜をLB法により
形成した。この累積膜を化学処理によりポリイミド化さ
せ剥離層102を形成した。このようにして得られた剥
離層102の表面粗さをAFMで測定したところ、1μ
m平方において0.3nm以下であった。次に、二元ス
パッター蒸着法により、剥離層102上にカルコゲナイ
ド薄膜(Ge2Sb2Te5)を20nmの厚さ成膜し記
録層103を形成した。ついで、記録層103上に金属
層104としてPtを膜厚500nm、さらにAlを膜
厚100nm形成した。次に、Siウエハからなる第2
の基板105上に金属層105としてCrを膜厚5n
m、Alを膜厚100nm成膜した。次に、第1の基板
101及び第2の基板105の金属層面同士104、1
06を合わせた後、両基板を押し付け合うように加圧し
た。圧力は、10kg/cm2とした。加圧後300℃
で1分加熱した。次に、剥離層102と記録層103と
の界面から引き剥がし、平滑な表面を有する記録媒体1
07を得た。このようにして得られた記録層の表面粗さ
をAFMで測定したところ、1μm平方において0.3
nm以下であった。次に、実施例1と同様に、記録再生
の実験を行ない、読み取りデータの誤り率を、読み取り
速度を一定にして調べたところ、従来では10-1であっ
たのが、本実施例では10-7と著しく小さくすることが
可能となった。
【0021】
【発明の効果】以上のように、本発明の記録媒体及び記
録媒体の製造方法によると、記録層表面の粗さに起因す
る信号成分f1を極めて小さくできるため、より高い走
査速度においてもf1成分をfc成分より十分低く保つ
ことができる。また、本発明によると、記録媒体が無機
材料層及び金属層によって構成されているため、耐熱性
の高い記録媒体の基板を形成することができる。また、
本発明の記録媒体の製造方法によると、記録層と電極層
を構成する金属層を一括して転写できるため、製造工程
が簡便となる。また、本発明の記録媒体の製造方法によ
ると、接合層として金属層を用いるため、塗布型の有機
接着層などを用いた場合に比べて、所望の接着面以外へ
の接着剤のはみ出しをなくすことができる。また、本発
明の記録媒体の製造方法によると、接合層として金属層
を用いるため、塗布型の有機接着層などを用いた場合に
比べて、金属層を保持する基板面からの記録層表面の高
さ制御や、面の平行出し等を容易におこなうことができ
る。また、本発明の記録媒体の製造方法によると、金属
層を形成できる材料であれば、どのような基板材料に対
しても平滑な記録層を形成することができる。
録媒体の製造方法によると、記録層表面の粗さに起因す
る信号成分f1を極めて小さくできるため、より高い走
査速度においてもf1成分をfc成分より十分低く保つ
ことができる。また、本発明によると、記録媒体が無機
材料層及び金属層によって構成されているため、耐熱性
の高い記録媒体の基板を形成することができる。また、
本発明の記録媒体の製造方法によると、記録層と電極層
を構成する金属層を一括して転写できるため、製造工程
が簡便となる。また、本発明の記録媒体の製造方法によ
ると、接合層として金属層を用いるため、塗布型の有機
接着層などを用いた場合に比べて、所望の接着面以外へ
の接着剤のはみ出しをなくすことができる。また、本発
明の記録媒体の製造方法によると、接合層として金属層
を用いるため、塗布型の有機接着層などを用いた場合に
比べて、金属層を保持する基板面からの記録層表面の高
さ制御や、面の平行出し等を容易におこなうことができ
る。また、本発明の記録媒体の製造方法によると、金属
層を形成できる材料であれば、どのような基板材料に対
しても平滑な記録層を形成することができる。
【図1】本発明の製造方法を示す図である。
【図2】STMを応用した情報処理装置を示す図であ
る。
る。
【図3】従来の記録媒体の模式断面図である。
【図4】従来の再生信号の周波数スペクトラムのダイア
グラムである。
グラムである。
【図5】本発明の記録媒体の模式断面図及び本発明の再
生信号の周波数スペクトラムのダイアグラムである。
生信号の周波数スペクトラムのダイアグラムである。
11:基板 12:金属の電極層 13:記録層 101:第1の基板 102:剥離層 103:記録層 104:金属層 105:第2の基板 106:金属層 107:記録媒体 201:XYステージ 202:探針 203:探針の支持体 204、205、206:リニアアクチュエーター 207:パルス電圧回路 301:増幅器 302:対数圧縮器 303:低域通過フィルタ 304:誤差増幅器 305:ドライバー 306:駆動回路 307:高域通過フィルタ 401:データビット 402:結晶粒 403:データ信号帯域
Claims (18)
- 【請求項1】表面が平滑な記録層を有する記録媒体であ
って、該平滑面を有する記録層が、平滑な基板面を有す
る第1基板上に、該平滑な基板面を再現可能な剥離層を
介して形成された該記録層上の金属層と、第2基板上の
金属層同士を接合させて、該第1基板を該剥離層或いは
記録層界面から剥離して該第1基板面または該剥離層の
平滑な形状を該記録層表面に転写して形成されているこ
とを特徴とする記録媒体。 - 【請求項2】前記剥離層が、ラングミュアーブロジェッ
ト法によって形成された有機化合物であることを特徴と
する請求項1に記載の記録媒体。 - 【請求項3】前記記録層が、カルコゲナイド薄膜からな
ることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の記
録媒体。 - 【請求項4】前記第1基板上の金属層が、貴金属単層或
いは貴金属及びその他の金属からなる多層構造であるこ
とを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記
載の記録媒体。 - 【請求項5】前記貴金属が、Au、Ag、Cu、Pt、
Pd、Ir、Rh、Ruのいずれか、或いはそれらを含
む合金であることを特徴とする請求項4に記載の記録媒
体。 - 【請求項6】前記第2基板上の金属層が、単層或いは多
層構造であることを特徴とする請求項1〜請求項3のい
ずれか1項に記載の記録媒体。 - 【請求項7】前記第2基板上に形成された金属層が、A
u、Ag、Cu、Pt、Pd、Ir、Rh、Ru、Al
のいずれか、或いはそれらを含む合金であることを特徴
とする請求項6に記載の記録媒体。 - 【請求項8】前記記録媒体は、その表面粗さが0.5n
m以下の平滑面を1μm平方以上有することを特徴とす
る請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の記録媒
体。 - 【請求項9】表面が平滑な記録層を有する記録媒体の製
造方法であって、 1.平滑面を有する第1基板上に剥離層を形成する工程
と、 2.該剥離層上に記録層を形成する工程と、 3.該記録層上に金属層を形成する工程と、 4.該金属層を第2基板上に形成された金属層に接触さ
せた後、加圧処理を行う工程と、 5.第1の基板を剥離層或いは記録層界面から剥離して
第1基板面または剥離層形状を記録媒体表面に転写する
工程と、 を含むことを特徴とする記録媒体の製造方法。 - 【請求項10】前記剥離層が、ラングミュアーブロジェ
ット法によって形成された有機化合物であることを特徴
とする請求項9に記載の記録媒体の製造方法。 - 【請求項11】前記記録層が、カルコゲナイド薄膜から
なることを特徴とする請求項9または請求項10に記載
の記録媒体の製造方法。 - 【請求項12】前記第1基板上の金属層が、貴金属単層
或いは貴金属及びその他の金属からなる多層構造である
ことを特徴とする請求項9〜請求項11のいずれか1項
に記載の記録媒体の製造方法。 - 【請求項13】前記貴金属が、Au、Ag、Cu、P
t、Pd、Ir、Rh、Ruのいずれか、或いはそれら
を含む合金であることを特徴とする請求項12に記載の
記録媒体の製造方法。 - 【請求項14】前記第2基板上の金属層が、単層或いは
多層構造であることを特徴とする請求項9〜請求項11
のいずれか1項に記載の記録媒体の製造方法。 - 【請求項15】前記第2基板上に形成された金属層が、
Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Ir、Rh、Ru、A
lのいずれか、或いはそれらを含む合金であることを特
徴とする請求項14に記載の記録媒体の製造方法。 - 【請求項16】加圧処理を行う工程において、加圧処理
後に加熱処理を行うことを特徴とする請求項9〜請求項
15のいずれか1項に記載の記録媒体の製造方法。 - 【請求項17】加圧処理を行う工程において、加圧処理
及び加熱処理を同時に行うことを特徴とする請求項9〜
請求項15のいずれか1項に記載の記録媒体の製造方
法。 - 【請求項18】前記記録媒体は、その表面粗さが0.5
nm以下の平滑面を1μm平方以上有することを特徴と
する請求項9〜請求項17のいずれか1項に記載の記録
媒体の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17631697A JPH117666A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 記録媒体及び記録媒体の製造方法 |
| US09/086,459 US6168873B1 (en) | 1997-05-29 | 1998-05-29 | Electrode substrate and recording medium |
| US09/625,550 US6475321B1 (en) | 1997-05-29 | 2000-07-25 | Method of manufacturing electrode substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17631697A JPH117666A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 記録媒体及び記録媒体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH117666A true JPH117666A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=16011461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17631697A Pending JPH117666A (ja) | 1997-05-29 | 1997-06-17 | 記録媒体及び記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH117666A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9754609B2 (en) | 2006-03-31 | 2017-09-05 | International Business Machines Corporation | Method of producing a data storage medium |
-
1997
- 1997-06-17 JP JP17631697A patent/JPH117666A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9754609B2 (en) | 2006-03-31 | 2017-09-05 | International Business Machines Corporation | Method of producing a data storage medium |
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