JPH041950A - 記録媒体およびその製造方法、情報処理方法、情報処理装置 - Google Patents
記録媒体およびその製造方法、情報処理方法、情報処理装置Info
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- JPH041950A JPH041950A JP2199251A JP19925190A JPH041950A JP H041950 A JPH041950 A JP H041950A JP 2199251 A JP2199251 A JP 2199251A JP 19925190 A JP19925190 A JP 19925190A JP H041950 A JPH041950 A JP H041950A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、記録媒体、電極基板、およびこれらの製造方
法、およびかかる記録媒体を用いてプローブ電極によっ
て記録、再生を行う記録装置、再生装置、記録再生装置
を含む情報処理装置、および記録方法、記録再生方法、
記録再生消去方法を含む情報処理方法に関する。
法、およびかかる記録媒体を用いてプローブ電極によっ
て記録、再生を行う記録装置、再生装置、記録再生装置
を含む情報処理装置、および記録方法、記録再生方法、
記録再生消去方法を含む情報処理方法に関する。
[従来の技術]
近年、メモリ材料の用途は、コンピュータおよびその関
連機器、ビデオディスク、ディジタルオーディオディス
ク等のエレクトロニクス産業の中核をなすものであり、
その材料開発も極めて活発に進んでいる。メモリ材料に
要求される性能は用途により異なるが、−船釣には、 ■高密度で記録容量が大きい、 ■記録再生の応答速度が早い、 ■消費電力が少ない、 ■生産性が高(、価格が安い、 などが上げられる。
連機器、ビデオディスク、ディジタルオーディオディス
ク等のエレクトロニクス産業の中核をなすものであり、
その材料開発も極めて活発に進んでいる。メモリ材料に
要求される性能は用途により異なるが、−船釣には、 ■高密度で記録容量が大きい、 ■記録再生の応答速度が早い、 ■消費電力が少ない、 ■生産性が高(、価格が安い、 などが上げられる。
従来までは磁性体や半導体を素材とした半導体メモリや
磁気メモリが主であったが、近年レーザー技術の進展に
ともない、有機色素、フォトポリマーなとの有機薄膜を
用いた光メモリによる安価で高密度な記録媒体が登場し
てきた。
磁気メモリが主であったが、近年レーザー技術の進展に
ともない、有機色素、フォトポリマーなとの有機薄膜を
用いた光メモリによる安価で高密度な記録媒体が登場し
てきた。
一方、最近、導体の表面原子の電子構造を直接観察でき
る走査型トンネル顕微鏡(以後、STMと略す)が開発
され[G、B1nn1g etal、Phys、Re
v、Lett、49.57(1982)] 、単結晶、
非晶質を問わず実空間像の高い分解能の測定ができるよ
うになり、しかも試料に電流による損傷を与えずに低電
力で観測できる利点も有し、さらに大気中でも動作し、
種々の材料に対して用いることができるため広範囲な応
用が期待されている。
る走査型トンネル顕微鏡(以後、STMと略す)が開発
され[G、B1nn1g etal、Phys、Re
v、Lett、49.57(1982)] 、単結晶、
非晶質を問わず実空間像の高い分解能の測定ができるよ
うになり、しかも試料に電流による損傷を与えずに低電
力で観測できる利点も有し、さらに大気中でも動作し、
種々の材料に対して用いることができるため広範囲な応
用が期待されている。
STMは金属の探針(プローブ電極)と導電性物質間に
電圧を加えて1nm程度の距離まで近づけると、トンネ
ル電流が流れることを利用してl、′Xる。この電流は
両者の距離変化に非常に敏感である。トンネル電流を一
定に保つように探針な走査することにより実空間の全電
子雲に関する種々の情報をも読み取ることができる。こ
の際、面内方向の分解能はO,1nm程度である。
電圧を加えて1nm程度の距離まで近づけると、トンネ
ル電流が流れることを利用してl、′Xる。この電流は
両者の距離変化に非常に敏感である。トンネル電流を一
定に保つように探針な走査することにより実空間の全電
子雲に関する種々の情報をも読み取ることができる。こ
の際、面内方向の分解能はO,1nm程度である。
したがって、STMの原理を応用すれば、十分に原子オ
ーダー(サブ・ナノメートル)での高密度記録再生を行
なうことが可能である。例えば、特開昭61−8053
6号に開示されてl/Xる記録再生装置では、電子ビー
ム等によって媒体表面に吸着した原子粒子を取り除き、
書き込みを行ない、STMによりこのデータを再生して
いる。
ーダー(サブ・ナノメートル)での高密度記録再生を行
なうことが可能である。例えば、特開昭61−8053
6号に開示されてl/Xる記録再生装置では、電子ビー
ム等によって媒体表面に吸着した原子粒子を取り除き、
書き込みを行ない、STMによりこのデータを再生して
いる。
記録層として電圧電流のスイッチング特性に対してメモ
リ効果を持つ材料、例えばπ電子系有機化合物やカルコ
ゲン化合物類の薄膜層を用いて、記録・再生をSTMで
行なう方法が提案されてシAる[特開昭63−161’
552号公報、特開昭63−161553号公報]。
リ効果を持つ材料、例えばπ電子系有機化合物やカルコ
ゲン化合物類の薄膜層を用いて、記録・再生をSTMで
行なう方法が提案されてシAる[特開昭63−161’
552号公報、特開昭63−161553号公報]。
号公報法心こよれば、記録のビットサイズを10nmと
ずれLf、1012b i t/ cm2もの大容量記
録再生が可能である。
ずれLf、1012b i t/ cm2もの大容量記
録再生が可能である。
[発明が解決しようとする課題]
第7図にS’TMを応用した情報処理装置の構成例を示
す。以下図面に従って説明する。
す。以下図面に従って説明する。
101は基板、102は金属の電極層、103は記録層
である。201はXYステージ、202はプローブ電極
、203はプローブ電極の支持体、2C)4はプローブ
電極をZ方向に駆動するZ軸すニアアクチュエータ、2
05,206はXYステージをそれぞれX、Y方向に駆
動するリニアアクチュエータ、207はパルス電圧回路
である。
である。201はXYステージ、202はプローブ電極
、203はプローブ電極の支持体、2C)4はプローブ
電極をZ方向に駆動するZ軸すニアアクチュエータ、2
05,206はXYステージをそれぞれX、Y方向に駆
動するリニアアクチュエータ、207はパルス電圧回路
である。
301はプローブ電極202から記録層103を介して
電極層102へ流れるトンネル電流を検出する増幅器で
ある。302はトンネル電流の変化をプローブ電極20
2と記録層103の間隙距離に比例する値に変換するた
めの対数圧縮器、303は記録層103の表面凹凸成分
を抽出するための低域通過フィルタである。304は基
準電圧VIIEFと低域通過フィルタ303の出力との
誤差を検出する誤差増幅器、305はZ軸すニアアクチ
ュエータ204を駆動するドライバーである。306は
XYステージ201の位置制御を行う駆動回路である6
307はデータ成分を分離する高域通過フィルタである
。
電極層102へ流れるトンネル電流を検出する増幅器で
ある。302はトンネル電流の変化をプローブ電極20
2と記録層103の間隙距離に比例する値に変換するた
めの対数圧縮器、303は記録層103の表面凹凸成分
を抽出するための低域通過フィルタである。304は基
準電圧VIIEFと低域通過フィルタ303の出力との
誤差を検出する誤差増幅器、305はZ軸すニアアクチ
ュエータ204を駆動するドライバーである。306は
XYステージ201の位置制御を行う駆動回路である6
307はデータ成分を分離する高域通過フィルタである
。
第8図に従来例の記録媒体の断面とプローブ電極202
の先端を示す。
の先端を示す。
401は記録層103に記録されたデータビット、40
2は基板101上に電極層102を形成したときにでき
た結晶粒である。この結晶粒402の大きさは電極層1
02の製法として通常の真空蒸着法、スパッタ法等を用
いると30〜50nm程度である。
2は基板101上に電極層102を形成したときにでき
た結晶粒である。この結晶粒402の大きさは電極層1
02の製法として通常の真空蒸着法、スパッタ法等を用
いると30〜50nm程度である。
プローブ電極202と記録層103との間隙は第7図に
示された回路構成により一定に保つことができる。すな
わちプローブ電極202と記録層103の間に流れるト
ンネル電流を検出し対数圧縮器302、低域通過フィル
タ303を介した後、この値を基準電圧と比較し、この
比較値が零に近付(ようにプローブ電極202を支持す
る2軸リニアアクチユエータ204を制御することによ
り、プローブ電極202と記録層103の間隙を一定に
することができる。
示された回路構成により一定に保つことができる。すな
わちプローブ電極202と記録層103の間に流れるト
ンネル電流を検出し対数圧縮器302、低域通過フィル
タ303を介した後、この値を基準電圧と比較し、この
比較値が零に近付(ようにプローブ電極202を支持す
る2軸リニアアクチユエータ204を制御することによ
り、プローブ電極202と記録層103の間隙を一定に
することができる。
さらに、XYステージ201を駆動することにより記録
媒体の表面をプローブ電極202がなぞり、0点の信号
の高域周波数成分を分離することにより記録層103の
データを検出できる。
媒体の表面をプローブ電極202がなぞり、0点の信号
の高域周波数成分を分離することにより記録層103の
データを検出できる。
このときの0点の信号の周波数に対する信号強度スペク
トラムを第9図に示す。
トラムを第9図に示す。
fo以下の周波数成分の信号は基板101の反り、歪等
による媒体の緩やかな起伏によるものである。flを中
心とした信号は記録N103の表面の凹凸によるもので
、主として電極材料形成時に生じる結晶粒402による
ものである。f2は記録データの搬送波成分で、403
はデータ信号帯域である。f3は記録層103の原子、
分子配列から生じる信号成分である。
による媒体の緩やかな起伏によるものである。flを中
心とした信号は記録N103の表面の凹凸によるもので
、主として電極材料形成時に生じる結晶粒402による
ものである。f2は記録データの搬送波成分で、403
はデータ信号帯域である。f3は記録層103の原子、
分子配列から生じる信号成分である。
従来例に示された記録媒体を使用した場合以下のような
問題点があった。
問題点があった。
STMの特徴である高分解能を生かし高密度記録を行う
には、データ信号帯域403をflとf3の間に置かな
ければならない。この場合、データ成分を分離するため
遮断周波数fcの高域通過フィルタ307を用いる。し
かしながら、flの信号成分の裾野がデータ信号帯域4
03と重なっている。これはf、の信号成分が電極層1
02の結晶粒402に起因しているためであり、結晶粒
402の30〜50nmに対しデータの記録サイズおよ
びビット間隔が1〜10nmと接近していることによる
。
には、データ信号帯域403をflとf3の間に置かな
ければならない。この場合、データ成分を分離するため
遮断周波数fcの高域通過フィルタ307を用いる。し
かしながら、flの信号成分の裾野がデータ信号帯域4
03と重なっている。これはf、の信号成分が電極層1
02の結晶粒402に起因しているためであり、結晶粒
402の30〜50nmに対しデータの記録サイズおよ
びビット間隔が1〜10nmと接近していることによる
。
このためデータ再生のS/N比が低下し、読取りデータ
の誤り率を著しく高くしている。
の誤り率を著しく高くしている。
そこで本発明の目的は、上記課題に鑑みて、高いS/N
比、高速再生を可能とする記録媒体、かかる記録媒体に
用いる電極基板、かかる記録媒体を持ちいた情報処理装
置、情報処理方法を提供することにある。
比、高速再生を可能とする記録媒体、かかる記録媒体に
用いる電極基板、かかる記録媒体を持ちいた情報処理装
置、情報処理方法を提供することにある。
また本発明の目的は、十分にS/N比向上向上られるこ
とにより、読取りデータの誤り率を著しく低下させた記
録媒体、かかる記録媒体に用いる電極基板、およびかか
る記録媒体を用いた情報処理装置、情報処理方法を提供
することにある。
とにより、読取りデータの誤り率を著しく低下させた記
録媒体、かかる記録媒体に用いる電極基板、およびかか
る記録媒体を用いた情報処理装置、情報処理方法を提供
することにある。
[課題を解決するための手段および作用]上記の目的は
、以下の本発明によって達成される。
、以下の本発明によって達成される。
すなわち本発明は、表面凹凸が1nm以下であり、大き
さが1μm口以上である平滑面を有することを特徴とす
る電極基板であり、 また本発明は、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが
1μm口以上である平滑面を有する母材に電極材料を含
む電極層を形成する工程と該電極層を母材から分離する
工程を含むことを特徴とする電極基板の製造方法であり
、 また本発明は、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが
1μm口以上である平滑面を有することを特徴とする記
録媒体であり、 また本発明は、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが
ILLm口以上である平滑面を有する母材に電極材料を
含む電極層を形成する工程、該電極層を母材から分離す
る工程および該電極層上に記録層を形成する工程を含む
ことを特徴とする記録媒体の製造方法であり、 また本発明は、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが
1μm口以上である平滑面を有する記録媒体、該記録媒
体に近接して配置される導電性プローブと記録用パルス
電圧印加回路を備えたことを特徴とする情報処理装置で
あり、 また本発明は、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが
1μm口以上である平滑面を有する記録媒体と、該記録
媒体に近接して配置される導電性プローブと記録用パル
ス電圧印加回路および再生用バイアス電圧印加回路を備
えたことを特徴とする情報処理装置であり、 また本発明は、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが
1μm口以上である平滑面を有し、情報が記録されてな
る記録媒体、該記録媒体に近接して配置される導電性プ
ローブおよび再生用バイアス電圧印加回路を備えたこと
を特徴とする情報処理装置であり、 また本発明は、電極基板上に記録層を有し、表面凹凸が
1nm以下であり、大きさが1μm口以上である平滑面
を有する記録媒体に導電性プローブを近接させ、電極基
板と導電性プローブの間にパルス電圧を印加して情報の
記録を行うことを特徴とする情報処理方法であり、 また本発明は、電極基板上に記録層を有し、表面凹凸が
1nm以下であり、大きさが1μm口以上である平滑面
を有する記録媒体に導電性プローブを近接させ、電極基
板と導電性プローブの間にパルス電圧を印加して情報の
記録を行い、バイアス電圧を印加することで記録情報の
再生を行うことを特徴とする情報処理方法であり、 また本発明は、電極基板上に記録層を有し、表面凹凸が
1nm以下であり、大きさが1μm口以上である平滑面
を有する記録媒体に導電性プローブを近接させ、電極基
板と導電性プローブの間に第1のパルス電圧を印加して
情報の記録を行い、バイアス電圧を印加することで記録
情報の再生を行い、さらに第2のパルス電圧を印加する
ことで記録情報の消去を行うことを特徴とする情報処理
方法である。
さが1μm口以上である平滑面を有することを特徴とす
る電極基板であり、 また本発明は、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが
1μm口以上である平滑面を有する母材に電極材料を含
む電極層を形成する工程と該電極層を母材から分離する
工程を含むことを特徴とする電極基板の製造方法であり
、 また本発明は、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが
1μm口以上である平滑面を有することを特徴とする記
録媒体であり、 また本発明は、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが
ILLm口以上である平滑面を有する母材に電極材料を
含む電極層を形成する工程、該電極層を母材から分離す
る工程および該電極層上に記録層を形成する工程を含む
ことを特徴とする記録媒体の製造方法であり、 また本発明は、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが
1μm口以上である平滑面を有する記録媒体、該記録媒
体に近接して配置される導電性プローブと記録用パルス
電圧印加回路を備えたことを特徴とする情報処理装置で
あり、 また本発明は、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが
1μm口以上である平滑面を有する記録媒体と、該記録
媒体に近接して配置される導電性プローブと記録用パル
ス電圧印加回路および再生用バイアス電圧印加回路を備
えたことを特徴とする情報処理装置であり、 また本発明は、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが
1μm口以上である平滑面を有し、情報が記録されてな
る記録媒体、該記録媒体に近接して配置される導電性プ
ローブおよび再生用バイアス電圧印加回路を備えたこと
を特徴とする情報処理装置であり、 また本発明は、電極基板上に記録層を有し、表面凹凸が
1nm以下であり、大きさが1μm口以上である平滑面
を有する記録媒体に導電性プローブを近接させ、電極基
板と導電性プローブの間にパルス電圧を印加して情報の
記録を行うことを特徴とする情報処理方法であり、 また本発明は、電極基板上に記録層を有し、表面凹凸が
1nm以下であり、大きさが1μm口以上である平滑面
を有する記録媒体に導電性プローブを近接させ、電極基
板と導電性プローブの間にパルス電圧を印加して情報の
記録を行い、バイアス電圧を印加することで記録情報の
再生を行うことを特徴とする情報処理方法であり、 また本発明は、電極基板上に記録層を有し、表面凹凸が
1nm以下であり、大きさが1μm口以上である平滑面
を有する記録媒体に導電性プローブを近接させ、電極基
板と導電性プローブの間に第1のパルス電圧を印加して
情報の記録を行い、バイアス電圧を印加することで記録
情報の再生を行い、さらに第2のパルス電圧を印加する
ことで記録情報の消去を行うことを特徴とする情報処理
方法である。
本発明による平滑面を有する記録媒体を提供することに
より、STMの原理を応用した情報処理装置の機能を十
分に生かすことを可能とした。
より、STMの原理を応用した情報処理装置の機能を十
分に生かすことを可能とした。
以下、図面に従って本発明を説明する。
第1図は本発明による記録媒体の断面図を示す。101
は基板、102は平滑面を有する電極層、103は記録
層である。
は基板、102は平滑面を有する電極層、103は記録
層である。
第3図は本発明にかかわる記録媒体の作成の各工程にお
ける断面図を示したものである。
ける断面図を示したものである。
第3図(a)に於てまず平滑基板11を用意する。この
平滑基板は表面凹凸が1nm以下の平滑面を、好ましく
は1μmμm上有するものを必要とする。
平滑基板は表面凹凸が1nm以下の平滑面を、好ましく
は1μmμm上有するものを必要とする。
表面凹凸の測定は、微小プローブの先端を試料基板表面
に接近させ、該微小プローブの先端原子と試料基板表面
の原子との間に働く原子間力を計測し試料表面形状を観
察するAFM(Atomic−Force−Micro
scopy)という手法を用いて行うことができる。
に接近させ、該微小プローブの先端原子と試料基板表面
の原子との間に働く原子間力を計測し試料表面形状を観
察するAFM(Atomic−Force−Micro
scopy)という手法を用いて行うことができる。
かかるAFMを用いると、試料の導電性、絶縁性を問わ
ず原子オーダーの分解能で試料の表面形状を計測するこ
とができる。本発明者等はAFMを用いて各種材料の表
面を評価したところ、以下の材料が本発明における平滑
基板11として適していることが判明した。
ず原子オーダーの分解能で試料の表面形状を計測するこ
とができる。本発明者等はAFMを用いて各種材料の表
面を評価したところ、以下の材料が本発明における平滑
基板11として適していることが判明した。
■、結晶の劈開面・・結晶の劈開面はきわめて平滑な表
面を容易に得ることができ、結晶材料としてはマイカ、
MgO,Tic、Si、HOPG。
面を容易に得ることができ、結晶材料としてはマイカ、
MgO,Tic、Si、HOPG。
等が挙げられる。
■、溶融したガラス表面・・・例えば、フロートガラス
、#7059フュージョン溶融石英5等が挙げられる。
、#7059フュージョン溶融石英5等が挙げられる。
AFMにより上記材料の表面形状を測定したところ、1
0μm口の領域において全て表面凹凸は1nm以下であ
った。特にマイカ襞開面は、劈開時に生じる格子面の段
差も少なく、大面積(kmm)に亘って空間周波数3.
3x l O’ cm−’以下の凹凸が1nm以下であ
り、本発明に用いる平滑基板として好適である。
0μm口の領域において全て表面凹凸は1nm以下であ
った。特にマイカ襞開面は、劈開時に生じる格子面の段
差も少なく、大面積(kmm)に亘って空間周波数3.
3x l O’ cm−’以下の凹凸が1nm以下であ
り、本発明に用いる平滑基板として好適である。
次に第3図(b)に示すように、電極層102を平滑基
板11上に形成する。本発明に係る電極層102として
は高導電性を有するもので、さらに平滑基板11と密着
性の良くない材料が好ましい。例えばAu、Ag、Pt
、Pdなとの貴金属およびAu−Pd、Pt−Pdなど
の合金、さらにそれらの積層膜が挙げられる。このよう
な材料を用いた電極形成法としても従来公知の薄膜形成
技術で十分である。
板11上に形成する。本発明に係る電極層102として
は高導電性を有するもので、さらに平滑基板11と密着
性の良くない材料が好ましい。例えばAu、Ag、Pt
、Pdなとの貴金属およびAu−Pd、Pt−Pdなど
の合金、さらにそれらの積層膜が挙げられる。このよう
な材料を用いた電極形成法としても従来公知の薄膜形成
技術で十分である。
次に第3図(C)に示すように、電極層102上に接着
層12を形成する。本発明にかかる接着層12としては
無溶剤型の体積収縮がないものが好ましく、例えばエポ
キシ樹脂系、α−シアノアクリレート系などの絶縁性接
着剤やエボテック銀シリーズなどの導電性接着剤などが
挙げられる。
層12を形成する。本発明にかかる接着層12としては
無溶剤型の体積収縮がないものが好ましく、例えばエポ
キシ樹脂系、α−シアノアクリレート系などの絶縁性接
着剤やエボテック銀シリーズなどの導電性接着剤などが
挙げられる。
次に第3図(d)に示すように接着層12上に基板10
1をはり付ける。この工程に於て、基板101と電極層
102が直接接合される場合、例えば共晶結合、電鋳な
どの場合は接着層12を省くことができる。本発明に係
る基板101としては接着層12を介する場合は金属、
ガラス、セラミックス、プラスチック材料等いずれの材
料も使用できる。また直接基板101と接合させる場合
は比較的平滑な材料が好ましい。さらに電極層102が
厚い場合は、基板101を省くことも可能である。
1をはり付ける。この工程に於て、基板101と電極層
102が直接接合される場合、例えば共晶結合、電鋳な
どの場合は接着層12を省くことができる。本発明に係
る基板101としては接着層12を介する場合は金属、
ガラス、セラミックス、プラスチック材料等いずれの材
料も使用できる。また直接基板101と接合させる場合
は比較的平滑な材料が好ましい。さらに電極層102が
厚い場合は、基板101を省くことも可能である。
次に第3図(e)に示すように、平滑基板11を電極層
102から引き剥すことにより表面凹凸が1nm以下の
平滑面を1μmμm上有する平滑電極基板が形成できる
。
102から引き剥すことにより表面凹凸が1nm以下の
平滑面を1μmμm上有する平滑電極基板が形成できる
。
次に第3図(f)に示すように平滑電極基板の電極層1
02上に記録層103を形成することにより記録媒体が
得られる。
02上に記録層103を形成することにより記録媒体が
得られる。
前記記録層103としては、電流−電圧特性においてメ
モリースイッチング現象(電気メモリー効果)を有する
材料、例えば、π電子準位をもつ群と0電子率位のみを
有する群を併有する分子を電極上に積層した有機単分子
膜あるいはその累積膜を用いることが可能となる。電気
メモリー効果は前記の有機単分子膜、その累積膜等の薄
膜を一対の電極間に配置させた状態でそれぞれ異なる2
つ以上の導電率を示す状態(第11図ON状態、OFF
状態)へ遷移させることが可能な閾値を越えた電圧を印
加することにより可逆的に低抵抗状態(ON状態)およ
び高抵抗状態(OFF状態)へ遷移(スイッチング)さ
せることができる。またそれぞれの状態は電圧を印加し
なくとも保持(メモリー)しておくことができる。
モリースイッチング現象(電気メモリー効果)を有する
材料、例えば、π電子準位をもつ群と0電子率位のみを
有する群を併有する分子を電極上に積層した有機単分子
膜あるいはその累積膜を用いることが可能となる。電気
メモリー効果は前記の有機単分子膜、その累積膜等の薄
膜を一対の電極間に配置させた状態でそれぞれ異なる2
つ以上の導電率を示す状態(第11図ON状態、OFF
状態)へ遷移させることが可能な閾値を越えた電圧を印
加することにより可逆的に低抵抗状態(ON状態)およ
び高抵抗状態(OFF状態)へ遷移(スイッチング)さ
せることができる。またそれぞれの状態は電圧を印加し
なくとも保持(メモリー)しておくことができる。
一般に有機材料のほとんどは絶縁性もしくは半絶縁性を
示すことから係る本発明において、適用可能なπ電子準
位を持つ群を有する有機材料は著しく多岐にわたる。本
発明に好適なπ電子系を有する色素の構造として例えば
、フタロシアニン、テトラフェニルポリフィリン等のポ
ルフィリン骨格を有する色素、スクアリリウム基および
クロコニックメチン基を結合鎖として持つアズレン系色
素およびキノリン、ベンゾチアゾール、ベンゾオキサゾ
ール等の2個の含窒素複素環をスクアリリウム基および
クロコニックメチン基により結合したシアニン系類似の
色素、またはシアニン色素、アントラセンおよびピレン
等の縮合多環芳香族、および芳香環および複素環化合物
が重合した鎖状化合物およびジアセチレン基の重合体、
さらにはテトラシアノキノジメタンまたはテトラチアフ
ルバレンの誘導体およびその類縁体およびその電荷移動
錯体、またさらにはフェロセン、トリスビピリジンルテ
ニウム錯体等の金属錯体化合物が挙げられる。
示すことから係る本発明において、適用可能なπ電子準
位を持つ群を有する有機材料は著しく多岐にわたる。本
発明に好適なπ電子系を有する色素の構造として例えば
、フタロシアニン、テトラフェニルポリフィリン等のポ
ルフィリン骨格を有する色素、スクアリリウム基および
クロコニックメチン基を結合鎖として持つアズレン系色
素およびキノリン、ベンゾチアゾール、ベンゾオキサゾ
ール等の2個の含窒素複素環をスクアリリウム基および
クロコニックメチン基により結合したシアニン系類似の
色素、またはシアニン色素、アントラセンおよびピレン
等の縮合多環芳香族、および芳香環および複素環化合物
が重合した鎖状化合物およびジアセチレン基の重合体、
さらにはテトラシアノキノジメタンまたはテトラチアフ
ルバレンの誘導体およびその類縁体およびその電荷移動
錯体、またさらにはフェロセン、トリスビピリジンルテ
ニウム錯体等の金属錯体化合物が挙げられる。
本発明に好適な高分子材料としては、例えばポリアクリ
ル酸誘導体等の付加重合体、ポリイミド等の縮合重合体
、ナイロン等の開環重合体等の生体高分子が挙げられる
。
ル酸誘導体等の付加重合体、ポリイミド等の縮合重合体
、ナイロン等の開環重合体等の生体高分子が挙げられる
。
前記記録層103の形成に関しては、具体的には蒸着法
やクラスターイオンビーム法等の適用も可能であるが、
制御性、容易性そして再現性から公知の従来技術の中で
はLB法が極めて好適である。
やクラスターイオンビーム法等の適用も可能であるが、
制御性、容易性そして再現性から公知の従来技術の中で
はLB法が極めて好適である。
このLB法によれば、1分子中に疎水性部位と親水性部
位とを有する有機化合物の単分子膜またはその累積膜を
基板上に容易に形成することができ、分子オーダーの厚
みを有し、かつ大面積にわたって均一、均質な有機超薄
膜を安定に供給することができる。
位とを有する有機化合物の単分子膜またはその累積膜を
基板上に容易に形成することができ、分子オーダーの厚
みを有し、かつ大面積にわたって均一、均質な有機超薄
膜を安定に供給することができる。
LB法は分子内に親水性部位と疎水性部位とを有する構
造の分子において、両者のバランス(両親媒性のバラン
ス)が適度に保たれているとき、分子は水面上で親水性
基を下に向けて単分子の層になることを利用して単分子
膜またはその累積膜を形成する方法である。
造の分子において、両者のバランス(両親媒性のバラン
ス)が適度に保たれているとき、分子は水面上で親水性
基を下に向けて単分子の層になることを利用して単分子
膜またはその累積膜を形成する方法である。
疎水性部位を構成する基としては、一般に広く知られて
いる飽和および不飽和炭化水素基や縮合多環芳香族基お
よび鎖状多環フェニル基等の各種疎水基が挙げられる。
いる飽和および不飽和炭化水素基や縮合多環芳香族基お
よび鎖状多環フェニル基等の各種疎水基が挙げられる。
これらは各々単独またはその複数が組み合わされて疎水
性部位を構成する。
性部位を構成する。
一方、親水性部位の構成要素として最も代表的なものは
、例えばカルボキシル基、エステル基、酸アミド基、イ
ミド基、ヒドロキシル基、さらにはアミノ基(1,2,
3級及び4級)等の親水性基等が挙げられる。
、例えばカルボキシル基、エステル基、酸アミド基、イ
ミド基、ヒドロキシル基、さらにはアミノ基(1,2,
3級及び4級)等の親水性基等が挙げられる。
これらの疎水性基と親水性基をバランス良く併有した有
機分子であれば、水面上で単分子膜を形成することが可
能であり、本発明に対して極めて好適な材料となる。
機分子であれば、水面上で単分子膜を形成することが可
能であり、本発明に対して極めて好適な材料となる。
これらのπ電子準位を有する化合物の電気メモリー効果
は数+nm以下の膜厚のもので観測されているが、成膜
性、均一性の観点から5〜300人の厚さとすることが
好ましい。
は数+nm以下の膜厚のもので観測されているが、成膜
性、均一性の観点から5〜300人の厚さとすることが
好ましい。
本発明による記録媒体を第7図の情報処理装置に用いた
場合の、0点の信号の周波数スペクトラムを第2図に示
す。
場合の、0点の信号の周波数スペクトラムを第2図に示
す。
f、以下の周波数成分の信号は基板101の反り、歪等
による媒体の緩やかな起伏によるものである。f2は記
録データの搬送波成分で、403はデータ信号帯域を示
す。f3は記録層103の原子、分子配列から生じる信
号成分である。
による媒体の緩やかな起伏によるものである。f2は記
録データの搬送波成分で、403はデータ信号帯域を示
す。f3は記録層103の原子、分子配列から生じる信
号成分である。
flを中心とした信号は母材の表面の僅かな凹凸が電極
層102の表面に転写されたもので、この凹凸はデータ
の記録信号と同等もしくは記録信号より小さく作成され
る。この凹凸の変化はSTMを応用した記録再生では1
nm以下である。また本発明による記録媒体では、記録
層103表面の平滑面の大きさが1μm口以上になる。
層102の表面に転写されたもので、この凹凸はデータ
の記録信号と同等もしくは記録信号より小さく作成され
る。この凹凸の変化はSTMを応用した記録再生では1
nm以下である。また本発明による記録媒体では、記録
層103表面の平滑面の大きさが1μm口以上になる。
このことにより、以下のような作用効果が得られる。
(1)記録層103表面の凹凸による信号成分子1とデ
ータ信号帯域403は重なりあうことはなく、flのス
ペクトラムの拡がりによるS/Nの低下はない。すなわ
ち、データ誤り率を小さくすることができる。
ータ信号帯域403は重なりあうことはなく、flのス
ペクトラムの拡がりによるS/Nの低下はない。すなわ
ち、データ誤り率を小さくすることができる。
(2)記録層103表面の凹凸がないため、記録層10
3の表面とプローブ電極202との間隙を一定にしなか
らXY定走査行う時のプローブ電極202のZ軸の変位
は少ない。このため、極めて高速にXYステージ201
を駆動することができる。
3の表面とプローブ電極202との間隙を一定にしなか
らXY定走査行う時のプローブ電極202のZ軸の変位
は少ない。このため、極めて高速にXYステージ201
を駆動することができる。
(3)記録層103表面の凹凸がないことから、プロー
ブ電極202の先端、すなわちトンネル電流が流れる先
端原子の位置が安定して選択される。また凹凸のある記
録層103表面でみられるような、プローブ電極202
の複数の原子と記録層103との間で、トンネル電流が
流れる所謂ゴースト現象がなくなる。
ブ電極202の先端、すなわちトンネル電流が流れる先
端原子の位置が安定して選択される。また凹凸のある記
録層103表面でみられるような、プローブ電極202
の複数の原子と記録層103との間で、トンネル電流が
流れる所謂ゴースト現象がなくなる。
[実施例]
実施例1
本発明の実施例1を第3図(a)〜(flを参照しつつ
説明する。
説明する。
まず第3図(a)に示すように、大気中でマイカ板を劈
開し平滑基板11とする。続いて第3図(b)に示すよ
うに平滑基板11上に真空蒸着法により金を成膜し電極
層102を形成する。該電極層102は基板温度を室温
に保ち、蒸着速度10人/ s e c、到達圧力2
X 10−’T o r r、膜厚2000人の条件で
行った。続いて第3図(C)に示すように、接着層12
(コニシ製ハイテンプHT−10)を電極層102上に
塗布する。
開し平滑基板11とする。続いて第3図(b)に示すよ
うに平滑基板11上に真空蒸着法により金を成膜し電極
層102を形成する。該電極層102は基板温度を室温
に保ち、蒸着速度10人/ s e c、到達圧力2
X 10−’T o r r、膜厚2000人の条件で
行った。続いて第3図(C)に示すように、接着層12
(コニシ製ハイテンプHT−10)を電極層102上に
塗布する。
続いて第3図(d)に示すように、基板101を接着層
12上に貼り付ける。該基板101の接着は加圧力5k
g/cm2、温度200℃、硬化時間1時間の条件で行
った。続いて第3図(e)に示すように、平滑基板11
を電極層102から引き剥し、基板101、接着層12
、電極層102からなる平滑電極基板を得た。このよう
にして得られた平滑電極基板の表面をSTMで観察した
ところ、10ILm口において表面凹凸は1nm以下で
あった。
12上に貼り付ける。該基板101の接着は加圧力5k
g/cm2、温度200℃、硬化時間1時間の条件で行
った。続いて第3図(e)に示すように、平滑基板11
を電極層102から引き剥し、基板101、接着層12
、電極層102からなる平滑電極基板を得た。このよう
にして得られた平滑電極基板の表面をSTMで観察した
ところ、10ILm口において表面凹凸は1nm以下で
あった。
次に第3図(f)に示すようにこの平滑電極基板上に4
層のポリイミドLB膜を形成し記録層103とした。以
下、ポリイミドLB膜を用いた記録層103形成方法に
ついて述べる。
層のポリイミドLB膜を形成し記録層103とした。以
下、ポリイミドLB膜を用いた記録層103形成方法に
ついて述べる。
(1)式に示すポリアミド酸をN、N” −ジメチルア
セトアミド−ベンゼン混合溶媒(1:IV/V)に溶解
させた(単量体換算濃度1×10−”M)後、別途調整
したN、N−ジメチルオクタデシルアミンの同溶媒によ
るlXl0−”M溶液とを1 : 2 (V/V)に混
合して(2)式に示すポリアミド酸オクタデシルアミン
塩溶液を調製した。
セトアミド−ベンゼン混合溶媒(1:IV/V)に溶解
させた(単量体換算濃度1×10−”M)後、別途調整
したN、N−ジメチルオクタデシルアミンの同溶媒によ
るlXl0−”M溶液とを1 : 2 (V/V)に混
合して(2)式に示すポリアミド酸オクタデシルアミン
塩溶液を調製した。
かかる溶液を水温20℃の純水から成る水相上に展開し
、水面上に単分子膜を形成した。溶媒蒸発除去後、表面
圧を25mN/mに迄高めた。表面圧を一定に保ちなが
ら上述平滑電極基板を水面を横切る方向に速度5mm/
minで静かに浸漬した後、続いて5mm/minで静
かに引き上げて2層のY型単分子累積膜を作製した。か
かる操作を繰り返して4層のポリアミド酸オクタデシル
アミン塩の単分子累積膜を形成した。次に、この基板を
減圧(〜1mmHg)下、300℃で10分間加熱焼成
してポリアミド酸オクタデシルアミン塩をイミド化しく
式3)、 4層のポリイミド単分子累積膜を得た。
、水面上に単分子膜を形成した。溶媒蒸発除去後、表面
圧を25mN/mに迄高めた。表面圧を一定に保ちなが
ら上述平滑電極基板を水面を横切る方向に速度5mm/
minで静かに浸漬した後、続いて5mm/minで静
かに引き上げて2層のY型単分子累積膜を作製した。か
かる操作を繰り返して4層のポリアミド酸オクタデシル
アミン塩の単分子累積膜を形成した。次に、この基板を
減圧(〜1mmHg)下、300℃で10分間加熱焼成
してポリアミド酸オクタデシルアミン塩をイミド化しく
式3)、 4層のポリイミド単分子累積膜を得た。
次に上述した方法により作製した記録媒体を用いて、第
7図に示す情報処理装置により表面形状を調べたところ
、記録媒体表面が電極の平滑面を反映しており、10u
m口に於いて表面凹凸は1層m以下であった。次に記録
・再生の実験を行った。
7図に示す情報処理装置により表面形状を調べたところ
、記録媒体表面が電極の平滑面を反映しており、10u
m口に於いて表面凹凸は1層m以下であった。次に記録
・再生の実験を行った。
プローブ電極202として白金/ロジウム製のプローブ
電極202を用いた。このプローブ電極202は記録層
103の表面との距離(Z)を制御するものによって電
流を一定に保つように、圧電素子により、その距離(Z
)が微動制御されている。さらにリニアアクチュエータ
204゜205.206は距離2を一定に保ったまま、
面内(X、Y)方向にも微動制御できるように設計され
ている。
電極202を用いた。このプローブ電極202は記録層
103の表面との距離(Z)を制御するものによって電
流を一定に保つように、圧電素子により、その距離(Z
)が微動制御されている。さらにリニアアクチュエータ
204゜205.206は距離2を一定に保ったまま、
面内(X、Y)方向にも微動制御できるように設計され
ている。
また、プローブ電極202は直接記録・再生・消去を行
うことができる。また、記録媒体は高精度のXYステー
ジ201の上に置かれ、任意の位置に移動させることが
できる。
うことができる。また、記録媒体は高精度のXYステー
ジ201の上に置かれ、任意の位置に移動させることが
できる。
前述したポリイミド4層を累積した記録層103を有す
る記録媒体を、XYステージ201上に置いた。次にプ
ローブ電極202と記録媒体の電極層102との間に+
1.5■の電圧を印加し、電流をモニターしながらプロ
ーブ電極202と記録層103表面との距離(Z)を調
整した。
る記録媒体を、XYステージ201上に置いた。次にプ
ローブ電極202と記録媒体の電極層102との間に+
1.5■の電圧を印加し、電流をモニターしながらプロ
ーブ電極202と記録層103表面との距離(Z)を調
整した。
この時、プローブ電極202と記録層103表面との距
離Zを制御するためのプローブ電流Ipを10−”A≧
Ip≧10−”Aになるように設定した。
離Zを制御するためのプローブ電流Ipを10−”A≧
Ip≧10−”Aになるように設定した。
次に、プローブ電極202を記録層103上で走査させ
ながら、100人ピッチで情報の記録を行った。かかる
情報の記録は、プローブ電極202を+側、電極層10
2を一側にして、電気メモリー材料(ポリイミドLB膜
4層)が低抵抗状態(ON状態)に変化する第10図に
示す閾値電圧■thONを越えた矩形パルス電圧(第1
のパルス電圧)を加えた。その後、プローブ電極202
を記録開始点に戻し、再び記録層103上を走査させた
。この時、記録の読み出し時に於いてはZ=一定になる
ように調整したdその結果、データビット401に於い
ては10nA程度のプローブ電流が流れ、ON状態とな
っていることが示された。
ながら、100人ピッチで情報の記録を行った。かかる
情報の記録は、プローブ電極202を+側、電極層10
2を一側にして、電気メモリー材料(ポリイミドLB膜
4層)が低抵抗状態(ON状態)に変化する第10図に
示す閾値電圧■thONを越えた矩形パルス電圧(第1
のパルス電圧)を加えた。その後、プローブ電極202
を記録開始点に戻し、再び記録層103上を走査させた
。この時、記録の読み出し時に於いてはZ=一定になる
ように調整したdその結果、データビット401に於い
ては10nA程度のプローブ電流が流れ、ON状態とな
っていることが示された。
なお、プローブ電圧を電気メモリー材料がON状態から
OFF状態に変化する閾値電圧V thOF Fを越え
た10■(第2のパルス電圧)に設定し、再び記録位置
をトレースした結果、全ての記録状態が消去されOFF
状態に遷移したことも確認した。さらに読取りデータの
誤り率を読取り速度を一定にして調べたところ、従来例
では1o−4であったのが、本実施例では10−7と著
しく小さくすることが可能となった。
OFF状態に変化する閾値電圧V thOF Fを越え
た10■(第2のパルス電圧)に設定し、再び記録位置
をトレースした結果、全ての記録状態が消去されOFF
状態に遷移したことも確認した。さらに読取りデータの
誤り率を読取り速度を一定にして調べたところ、従来例
では1o−4であったのが、本実施例では10−7と著
しく小さくすることが可能となった。
実施例2
本発明の実施例2を第4図(a)〜(e)を参照しつつ
説明する。まず第4図(a)に示すように、大気中でマ
イカ板を劈開し平滑基板21とする。続いて第4図(b
)に示すように平滑基板21上に真空蒸着法により金を
成膜し電極層102を形成する。該電極層102は基板
温度を室温に保ち、蒸着速度10人/ s e c、到
達圧力2X10−’Torr、膜厚5000人の条件で
行った。続いて第4図(c)に示すように、Siウェハ
ーを基板101としてヒーターにより加熱し一定の温度
に保ち、続いて平滑基板21に形成された電極層102
の表面を基板101に軽(こすり付けることにより、電
極層102と基板101を共晶接合させる。該接合は基
板温度を400’Cに保ち、加圧力2kg/cm2、保
持時間1分の条件で行った。続いて第4図(d)に示す
ように平滑基板21を電極層102から引き剥し、基板
101、電極層102からなる平滑電極基板を得た。
説明する。まず第4図(a)に示すように、大気中でマ
イカ板を劈開し平滑基板21とする。続いて第4図(b
)に示すように平滑基板21上に真空蒸着法により金を
成膜し電極層102を形成する。該電極層102は基板
温度を室温に保ち、蒸着速度10人/ s e c、到
達圧力2X10−’Torr、膜厚5000人の条件で
行った。続いて第4図(c)に示すように、Siウェハ
ーを基板101としてヒーターにより加熱し一定の温度
に保ち、続いて平滑基板21に形成された電極層102
の表面を基板101に軽(こすり付けることにより、電
極層102と基板101を共晶接合させる。該接合は基
板温度を400’Cに保ち、加圧力2kg/cm2、保
持時間1分の条件で行った。続いて第4図(d)に示す
ように平滑基板21を電極層102から引き剥し、基板
101、電極層102からなる平滑電極基板を得た。
このようにして得られた平滑電極基板の表面をSTMで
観察したところ、10μm口において表面凹凸は1nm
以下であった。
観察したところ、10μm口において表面凹凸は1nm
以下であった。
次に、第4図(e)に示すように、この平滑電極基板上
に4層のポリイミドLB膜を形成し記録層103とした
。
に4層のポリイミドLB膜を形成し記録層103とした
。
次に上述した方法により作製した記録媒体を用いて、第
7図に示す情報処理装置により表面形状を調べたところ
、言a録媒体表面が電極の平滑面を反映しており、10
μm口に於いて表面凹凸は1nm以下であった。次に記
録・再生・消去の実験を行ったところ、実施例1と同様
に記録・再生・消去が行えることを確認した。
7図に示す情報処理装置により表面形状を調べたところ
、言a録媒体表面が電極の平滑面を反映しており、10
μm口に於いて表面凹凸は1nm以下であった。次に記
録・再生・消去の実験を行ったところ、実施例1と同様
に記録・再生・消去が行えることを確認した。
実施例3
本発明の実施例3を第5図(a)〜(e)を参照しつつ
説明する。まず第5図(a)に示すように、大気中でマ
イカ板を劈開し平滑基板31とする。続いて第5図(b
)に示すように、平滑基板31上に真空蒸着法によりA
u−F’dを成膜し電極層102を形成する。該電極層
102は基板温度を室温に保ち、蒸着速度10人/ s
e c、到達圧力2 X 10−’T o r r、
膜厚1000人の条件で行った。続いて第5図(c)に
示すように、電極層102上にニッケルを電鋳により形
成し基板101とする。該電鋳はワット浴を用いて温度
を50℃に保ち、電流密度0.06A/cm” 、電鋳
時間2時間の条件で行い、厚さ1100tLを得た。続
いて第5図(d)に示すように、平滑基板31を電極層
102から引き剥し、基板101、電極102からなる
平滑電極基板を得た。
説明する。まず第5図(a)に示すように、大気中でマ
イカ板を劈開し平滑基板31とする。続いて第5図(b
)に示すように、平滑基板31上に真空蒸着法によりA
u−F’dを成膜し電極層102を形成する。該電極層
102は基板温度を室温に保ち、蒸着速度10人/ s
e c、到達圧力2 X 10−’T o r r、
膜厚1000人の条件で行った。続いて第5図(c)に
示すように、電極層102上にニッケルを電鋳により形
成し基板101とする。該電鋳はワット浴を用いて温度
を50℃に保ち、電流密度0.06A/cm” 、電鋳
時間2時間の条件で行い、厚さ1100tLを得た。続
いて第5図(d)に示すように、平滑基板31を電極層
102から引き剥し、基板101、電極102からなる
平滑電極基板を得た。
このようにして得られた平滑電極基板の表面をSTMで
観察した結果、10μm口において表面凹凸が1nm以
下であった。
観察した結果、10μm口において表面凹凸が1nm以
下であった。
次に、第5図(e)に示すように、平滑電極基板上に4
層のポリイミドLB膜を形成し記録層103とした。
層のポリイミドLB膜を形成し記録層103とした。
次に上述した方法により作製した記録媒体を用いて、第
7図に示す情報処理装置により表面形状を調べたところ
、記録媒体表面が電極の平滑面を反映しており、10μ
m口に於いて表面凹凸は1nm以下であった。次に、記
録・再生・消去の実験を行ったところ、実施例1と同様
に記録・再生・消去が行えることを確認した。
7図に示す情報処理装置により表面形状を調べたところ
、記録媒体表面が電極の平滑面を反映しており、10μ
m口に於いて表面凹凸は1nm以下であった。次に、記
録・再生・消去の実験を行ったところ、実施例1と同様
に記録・再生・消去が行えることを確認した。
実施例4
本発明の実施例4を第6図(a)〜(e)を参照しつつ
説明する。まず第6図(a)に示すように、洗浄した溶
融石英を基板101とする。続いて第6図(b)に示す
ように、金を真空蒸着法により、基板101上に成膜し
電極層102を形成する。該電極層102は基板電極を
室温に保ち、蒸着速度10人/ s e c、到達圧力
2 X I O−’T o r r、膜厚5000人、
下引き層Cr50人の条件で行った。続いて第6図(c
)に示すように、大気中で劈開したマイカ板を平滑基板
41とし、電極層102上にのせ、プレスを行う。該プ
レスは窒素雰囲気中、加圧力10kg/cm”、温度5
00℃1時間の条件で行った。続いて第6図(d)に示
すように、平滑基板41を電極層102から引き剥すこ
とにより、電極層102及び基板101からなる平滑電
極基板を得た。
説明する。まず第6図(a)に示すように、洗浄した溶
融石英を基板101とする。続いて第6図(b)に示す
ように、金を真空蒸着法により、基板101上に成膜し
電極層102を形成する。該電極層102は基板電極を
室温に保ち、蒸着速度10人/ s e c、到達圧力
2 X I O−’T o r r、膜厚5000人、
下引き層Cr50人の条件で行った。続いて第6図(c
)に示すように、大気中で劈開したマイカ板を平滑基板
41とし、電極層102上にのせ、プレスを行う。該プ
レスは窒素雰囲気中、加圧力10kg/cm”、温度5
00℃1時間の条件で行った。続いて第6図(d)に示
すように、平滑基板41を電極層102から引き剥すこ
とにより、電極層102及び基板101からなる平滑電
極基板を得た。
このようにして得られた平滑電極の表面をSTMで観察
したところ、10μm口において表面凹凸が1nm以下
であった。
したところ、10μm口において表面凹凸が1nm以下
であった。
次に第6図(e)に示すように、この平滑電極基板上に
4層のポリイミドLB膜を形成し配録層103とした。
4層のポリイミドLB膜を形成し配録層103とした。
次に上述した方法により作製した記録媒体を用いて、第
7図に示す情報処理装置により表面形状を調べたところ
、記録媒体表面が電極の平滑面を反映しており、10μ
m口に於いて表面凹凸は1層m以下であった。次に、記
録・再生・消去の実験を行ったところ、実施例1と同様
に記録・再生・消去が行えることを確認した。
7図に示す情報処理装置により表面形状を調べたところ
、記録媒体表面が電極の平滑面を反映しており、10μ
m口に於いて表面凹凸は1層m以下であった。次に、記
録・再生・消去の実験を行ったところ、実施例1と同様
に記録・再生・消去が行えることを確認した。
実施例5
実施例1に於いて、金の蒸着をP ctに変え、記録層
103をポリイミドからスクアリリウムービスー6−オ
クチルアズレン(以下5OAZと略す)の4層LB膜に
変えた他は実施例1と全く同様にして、記録媒体を形成
した。以下5OAZを用いた記録層103形成方法につ
いて述べる。
103をポリイミドからスクアリリウムービスー6−オ
クチルアズレン(以下5OAZと略す)の4層LB膜に
変えた他は実施例1と全く同様にして、記録媒体を形成
した。以下5OAZを用いた記録層103形成方法につ
いて述べる。
先ず、5OAZを濃度0.2mg/mffで溶かしたベ
ンゼン溶液を20℃の水相上に展開し、水面上に単分子
膜を形成した。溶媒の蒸発を待ち、かかる単分子膜の表
面圧を20 m N / mまで高め、さらにこれを一
定に保ちながら、前記平滑電極基板を水面を横切る方向
に速度3 m m /分で静かに浸漬・引き上げをし、
5OAZ単分子膜の2層累積膜を平滑電極基板上に形成
させた。
ンゼン溶液を20℃の水相上に展開し、水面上に単分子
膜を形成した。溶媒の蒸発を待ち、かかる単分子膜の表
面圧を20 m N / mまで高め、さらにこれを一
定に保ちながら、前記平滑電極基板を水面を横切る方向
に速度3 m m /分で静かに浸漬・引き上げをし、
5OAZ単分子膜の2層累積膜を平滑電極基板上に形成
させた。
次に上述した方法により作製した記録媒体を用いて、第
7図に示す情報処理装置により表面形状を調べたところ
、記録媒体表面が電極の平滑面を反映しており、10μ
m口に於いて表面凹凸は1nm以下であった。次に、記
録・再生・消去の実験を行ったところ、実施例1と同様
に記録・再生・消去が行えることを確認した。
7図に示す情報処理装置により表面形状を調べたところ
、記録媒体表面が電極の平滑面を反映しており、10μ
m口に於いて表面凹凸は1nm以下であった。次に、記
録・再生・消去の実験を行ったところ、実施例1と同様
に記録・再生・消去が行えることを確認した。
[発明の効果]
以上説明したように本発明の記録媒体によれば、平滑基
板の有する表面形状を転写させることにより、表面凹凸
が1nm未満の表面を有する記録媒体の形成が可能とな
った。
板の有する表面形状を転写させることにより、表面凹凸
が1nm未満の表面を有する記録媒体の形成が可能とな
った。
さらに本発明による記録媒体は、
(1)母材の表面形状を転写できるので、基板上の任意
の場所に平滑面を形成することが可能となり、基準マー
カ等の形成も同時に行なうことができる。
の場所に平滑面を形成することが可能となり、基準マー
カ等の形成も同時に行なうことができる。
(2)電極層は母材上に形成した後、基板に貼りつける
ことができるので、基板はどのような材料、形態のもの
でも用いることができる。たとえばSi chip上
に書込み、読出しの制御回路を組込み、このchipを
基板として本発明の記録媒体を形成する。これにより、
書き込み、読出しの制御回路と記録層が一体に形成され
た記録媒体を提供できる。
ことができるので、基板はどのような材料、形態のもの
でも用いることができる。たとえばSi chip上
に書込み、読出しの制御回路を組込み、このchipを
基板として本発明の記録媒体を形成する。これにより、
書き込み、読出しの制御回路と記録層が一体に形成され
た記録媒体を提供できる。
最近のマイクロメカニクス技術を応用し、5ichip
上に駆動アクチュエータを組込み、このアクチュエータ
上に、本発明の電極層を設け、微動機構付の記録媒体と
することもできる。
上に駆動アクチュエータを組込み、このアクチュエータ
上に、本発明の電極層を設け、微動機構付の記録媒体と
することもできる。
さらにかかる記録媒体を用いれば読取りデータの誤り率
を著しく低下させることができ、高速再生が可能となる
。
を著しく低下させることができ、高速再生が可能となる
。
第1図は本発明に用いられる記録媒体の模式断面図、第
2図は本発明の再生信号の周波数スペクトラムのダイヤ
グラム、第3図〜第6図は各実施例に於ける製造工程図
、第7図はSTMを応用した情報処理装置の構成図、第
8図は従来例の記録媒体の模式断面図、第9図は従来例
の再生信号の周波数スペクトラムのダイヤグラム、第1
0図は本発明の記録媒体に記録を行う際に加えるパルス
電圧の波形図、第11図電流−電圧特性グラフである。 101:基板 102:電極層 103:記録層 11.21,31,41:平滑基板 、第1図 問■− 第4図 第8図 周颯畝□ 8寺 間 第10図
2図は本発明の再生信号の周波数スペクトラムのダイヤ
グラム、第3図〜第6図は各実施例に於ける製造工程図
、第7図はSTMを応用した情報処理装置の構成図、第
8図は従来例の記録媒体の模式断面図、第9図は従来例
の再生信号の周波数スペクトラムのダイヤグラム、第1
0図は本発明の記録媒体に記録を行う際に加えるパルス
電圧の波形図、第11図電流−電圧特性グラフである。 101:基板 102:電極層 103:記録層 11.21,31,41:平滑基板 、第1図 問■− 第4図 第8図 周颯畝□ 8寺 間 第10図
Claims (48)
- (1)表面凹凸が1nm以下であり、大きさが1μm□
以上である平滑面を有することを特徴とする電極基板。 - (2)表面凹凸が1nm以下であり、大きさが1μm□
以上である平滑面を有する母材に電極材料を含む電極層
を形成する工程と該電極層を母材から分離する工程を含
むことを特徴とする電極基板の製造方法。 - (3)母材として、その主要面が劈開した結晶基板を用
いることを特徴とする請求項(2)に記載の電極基板の
製造方法。 - (4)母材として、その主要面が溶融により形成された
ガラスを用いることを特徴とする請求項(2)に記載の
電極基板の製造方法。 - (5)電極材料が貴金属または貴金属の合金であること
を特徴とする請求項(2)に記載の電極基板の製造方法
。 - (6)表面凹凸が1nm以下であり、大きさが1μm□
以上である平滑面を有することを特徴とする記録媒体。 - (7)電極基板上に記録層を有することを特徴とする請
求項(6)に記載の記録媒体。 - (8)電気メモリー効果を有することを特徴とする請求
項(6)に記載の記録媒体。 - (9)記録層が有機化合物の単分子膜または単分子累積
膜を含むことを特徴とする請求項(7)に記載の記録媒
体。 - (10)記録層の厚さが5〜300Åの範囲にあること
を特徴とする請求項(7)に記載の記録媒体。 - (11)表面凹凸が1nm以下であり、大きさが1μm
□以上である平滑面を有する母材に電極材料を含む電極
層を形成する工程、該電極層を母材から分離する工程お
よび該電極層上に記録層を形成する工程を含むことを特
徴とする記録媒体の製造方法。 - (12)母材として、その主要面が劈開した結晶基板を
用いることを特徴とする請求項(11)に記載の記録媒
体の製造方法。 - (13)母材として、その主要面が溶融により形成され
たガラスを用いることを特徴とする請求項(11)に記
載の記録媒体の製造方法。 - (14)電極材料が貴金属または貴金属の合金であるこ
とを特徴とする請求項(11)に記載の記録媒体の製造
方法。 - (15)記録層がラングミュアープロジェット法(LB
法)により有機化合物から形成されることを特徴とする
請求項(11)に記載の記録媒体の製造方法。 - (16)表面凹凸が1nm以下であり、大きさが1μm
□以上である平滑面を有する記録媒体、該記録媒体に近
接して配置される導電性プローブと記録用パルス電圧印
加回路を備えたことを特徴とする情報処理装置。 - (17)電極基板上に記録層を有することを特徴とする
請求項(16)に記載の情報処理装置。 - (18)記録媒体が電気メモリー効果を有することを特
徴とする請求項(16)に記載の情報処理装置。 - (19)記録層が有機化合物の単分子膜または単分子累
積膜を含むことを特徴とする請求項(17)に記載の情
報処理装置。 - (20)記録層の厚さが5〜300Åの範囲にあること
を特徴とする請求項(17)に記載の情報処理装置。 - (21)表面凹凸が1nm以下であり、大きさが1μm
□以上である平滑面を有する記録媒体と、該記録媒体に
近接して配置される導電性プローブと記録用パルス電圧
印加回路および再生用バイアス電圧印加回路を備えたこ
とを特徴とする情報処理装置。 - (22)電極基板上に記録層を有することを特徴とする
請求項(21)に記載の情報処理装置。 - (23)記録媒体が電気メモリー効果を有することを特
徴とする請求項(21)に記載の情報処理装置。 - (24)記録層が有機化合物の単分子膜または単分子累
積膜を含むことを特徴とする請求項(22)に記載の情
報処理装置。 - (25)記録層の厚さが5〜300Åの範囲にあること
を特徴とする請求項(22)に記載の情報処理装置。 - (26)表面凹凸が1nm以下であり、大きさが1μm
□以上である平滑面を有し、情報が記録されてなる記録
媒体と、該記録媒体に近接して配置される導電性プロー
ブおよび再生用バイアス電圧印加回路を備えたことを特
徴とする情報処理装置。 - (27)電極基板上に記録層を有することを特徴とする
請求項(26)に記載の情報処理装置。 - (28)記録媒体が電気メモリー効果を有することを特
徴とする請求項(26)に記載の情報処理装置。 - (29)記録層が有機化合物の単分子膜または単分子累
積膜を含むことを特徴とする請求項(27)に記載の情
報処理装置。 - (30)記録層の厚さが5〜300Åの範囲にあること
を特徴とする請求項(27)に記載の情報処理装置。 - (31)電極基板上に記録層を有し、表面凹凸が1nm
以下であり、大きさが1μm□以上である平滑面を有す
る記録媒体に導電性プローブを近接させ、電極基板と導
電性プローブの間にパルス電圧を印加して情報の記録を
行うことを特徴とする情報処理方法。 - (32)記録媒体が電気メモリー効果を有することを特
徴とする請求項(31)に記載の情報処理方法。 - (33)パルス電圧が、記録媒体の導電率が変化する閾
値を越えた電圧であることを特徴とする請求項(31)
に記載の情報処理方法。 - (34)記録層が有機化合物の単分子膜または単分子累
積膜を含むことを特徴とする請求項(31)に記載の情
報処理方法。 - (35)記録層の厚さが5〜300Åの範囲にあること
を特徴とする請求項(31)に記載の情報処理方法。 - (36)電極基板上に記録層を有し、表面凹凸が1nm
以下であり、大きさが1μm□以上である平滑面を有す
る記録媒体に導電性プローブを近接させ、電極基板と導
電性プローブの間にパルス電圧を印加して情報の記録を
行い、バイアス電圧を印加することで記録情報の再生を
行うことを特徴とする情報処理方法。 - (37)記録媒体が電気メモリー効果を有することを特
徴とする請求項(36)に記載の情報処理方法。 - (38)パルス電圧が、記録媒体の導電率が変化する閾
値を越えた電圧であることを特徴とする請求項(36)
に記載の情報処理方法。 - (39)バイアス電圧が、記録媒体の導電率が変化する
閾値を越えない電圧であることを特徴とする請求項(3
6)に記載の情報処理方法。 - (40)記録層が有機化合物の単分子膜または単分子累
積膜を含むことを特徴とする請求項(36)に記載の情
報処理方法。 - (41)記録層の厚さが5〜300Åの範囲にあること
を特徴とする請求項(36)に記載の情報処理方法。 - (42)電極基板上に記録層を有し、表面凹凸が1nm
以下であり、大きさが1μm□以上である平滑面を有す
る記録媒体に導電性プローブを近接させ、電極基板と導
電性プローブの間に第1のパルス電圧を印加して情報の
記録を行い、バイアス電圧を印加することで記録情報の
再生を行い、さらに第2のパルス電圧を印加することで
記録情報の消去を行うことを特徴とする情報処理方法。 - (43)記録媒体が電気メモリー効果を有することを特
徴とする請求項(42)に記載の情報処理方法。 - (44)第1のパルス電圧が、記録媒体の導電率が変化
する閾値を越えた電圧であることを特徴とする請求項(
42)に記載の情報処理方法。 - (45)バイアス電圧が、記録媒体の導電率が変化する
閾値を越えない電圧であることを特徴とする請求項(4
2)に記載の情報処理方法。 - (46)第2のパルス電圧が、記録媒体の導電率が変化
する閾値を越えた電圧であることを特徴とする請求項(
42)に記載の情報処理方法。 - (47)記録層が有機化合物の単分子膜または単分子累
積膜を含むことを特徴とする請求項(32)に記載の情
報処理方法。 - (48)記録層の厚さが5〜300Åの範囲にあること
を特徴とする請求項(42)に記載の情報処理方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CA002035748A CA2035748C (en) | 1990-02-07 | 1991-02-06 | Medium, process for preparing the same, information processing device, information processing method |
| EP91301000A EP0441626B1 (en) | 1990-02-07 | 1991-02-07 | Medium, process for preparing the same, information processing device, information processing method |
| DE1991630337 DE69130337T2 (de) | 1990-02-07 | 1991-02-07 | Medium, Herstellungsverfahren desselben, Informationsverarbeitungsvorrichtung und Informationsverarbeitungsverfahren |
| US08/967,784 US6308405B1 (en) | 1990-02-07 | 1997-11-10 | Process for preparing an electrode substrate |
| US09/920,967 US20020000036A1 (en) | 1990-02-07 | 2001-08-03 | Process for preparing an electrode substrate and process for preparing a recording medium |
Applications Claiming Priority (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2773890 | 1990-02-07 | ||
| JP7218590 | 1990-03-23 | ||
| JP7345090 | 1990-03-26 | ||
| JP2-73450 | 1990-03-27 | ||
| JP2-27738 | 1990-03-27 | ||
| JP2-72185 | 1990-03-27 | ||
| JP7576390 | 1990-03-27 | ||
| JP2-75763 | 1990-03-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH041950A true JPH041950A (ja) | 1992-01-07 |
| JP2866164B2 JP2866164B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=27458751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2199251A Expired - Fee Related JP2866164B2 (ja) | 1990-02-07 | 1990-07-30 | 記録媒体およびその製造方法、情報処理方法、情報処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2866164B2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-30 JP JP2199251A patent/JP2866164B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2866164B2 (ja) | 1999-03-08 |
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