JPH1177497A5 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH1177497A5 JPH1177497A5 JP1997235855A JP23585597A JPH1177497A5 JP H1177497 A5 JPH1177497 A5 JP H1177497A5 JP 1997235855 A JP1997235855 A JP 1997235855A JP 23585597 A JP23585597 A JP 23585597A JP H1177497 A5 JPH1177497 A5 JP H1177497A5
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Description
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態になる半導体ウエハの両面研削装置を示す縦断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】（イ）及び（ロ）はキャリヤの説明図である。
【図５】この発明の他の実施の形態になる半導体ウエハの両面研削装置を示す縦断面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図７】図５のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図８】図５のＥ方向からの矢視図である。
【符号の説明】
１，２…砥石
１ａ，２ａ…切刃
７…キャリヤ
７ａ，７ｂ…駆動部
８…半導体ウエハ
８ａ…ノッチ
８ｂ…オリフラ
９…ガイドローラ
１０…キャリヤ支持手段
１１…駆動ローラ
１７…回転駆動源
２０，２１…流体吹き付け手段
【図１】この発明の実施の形態になる半導体ウエハの両面研削装置を示す縦断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】（イ）及び（ロ）はキャリヤの説明図である。
【図５】この発明の他の実施の形態になる半導体ウエハの両面研削装置を示す縦断面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図７】図５のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図８】図５のＥ方向からの矢視図である。
【符号の説明】
１，２…砥石
１ａ，２ａ…切刃
７…キャリヤ
７ａ，７ｂ…駆動部
８…半導体ウエハ
８ａ…ノッチ
８ｂ…オリフラ
９…ガイドローラ
１０…キャリヤ支持手段
１１…駆動ローラ
１７…回転駆動源
２０，２１…流体吹き付け手段
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23585597A JPH1177497A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 半導体ウエハの両面研削方法及び両面研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23585597A JPH1177497A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 半導体ウエハの両面研削方法及び両面研削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1177497A JPH1177497A (ja) | 1999-03-23 |
| JPH1177497A5 true JPH1177497A5 (ja) | 2005-03-17 |
Family
ID=16992259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23585597A Pending JPH1177497A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 半導体ウエハの両面研削方法及び両面研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1177497A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100642879B1 (ko) * | 1999-05-07 | 2006-11-10 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 양면동시 연삭방법, 양면동시 연삭기, 양면동시 래핑방법및 양면동시 래핑기 |
| US8712575B2 (en) * | 2010-03-26 | 2014-04-29 | Memc Electronic Materials, Inc. | Hydrostatic pad pressure modulation in a simultaneous double side wafer grinder |
| JP2016154170A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
-
1997
- 1997-09-01 JP JP23585597A patent/JPH1177497A/ja active Pending
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