JPH1177497A - 半導体ウエハの両面研削方法及び両面研削装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大径の半導体ウエハであっても、高精度で両
面を同時研削可能にする。 【解決手段】 切刃１ａ，２ａを対向させて同一軸心上
で回転する一対の砥石１，２と、内周面に、半導体ウエ
ハ８の外周面に予め形成された位相位置決め用のノッチ
８ａまたはオリフラ８ｂに係合する駆動部７ａ，７ｂを
有し、かつ研削すべき半導体ウエハ８をセットするリン
グ状のキャリヤ７と、半導体ウエハ８のセットされたキ
ャリヤ７を、ウエハ搬入出位置及び研削位置へ移動する
キャリヤ支持手段１０と、上記キャリヤ７の外周面を複
数点で支持する駆動ローラ１１及びガイドローラ９と、
上記駆動ローラ１１を介してキャリヤ７を回転させる回
転駆動源１７と、半導体ウエハ８の両面に流体を吹き付
けることにより、流体圧で半導体ウエハ８を各砥石１，
２の間に保持する流体吹き付け手段２０，２１とより構
成したもので、半導体ウエハ８の両面を高精度で同時研
削が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体ウエハを自
転させながら両面を同時に研削加工する半導体ウエハの
両面研削方法及び両面研削装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来集積回路などに使用する半導体ウエ
ハは、半導体インゴットを薄くスライスすることにより
製作されており、スライス後は、ウエハ表面の形状精度
及び面粗さの向上、加工歪みの低減などの目的で両面を
研削加工しており、またウエハ表面を研削加工する研削
方法や研削装置が、例えば特開平６−３０４８５４号公
報や、実公平４−１３０７６号、特開昭６２−１３６３
５６号公報、特開昭６３−１２７８７２号公報などで提
案されている。

【０００３】特開平６−３０４８５４号公報の研削方法
は、工作物研削時に生じる研削抵抗力を利用することに
より、工作物外周面またはこの工作物を保持するワーク
保持治具外周面を、上記砥石車の外側位置で回転する摩
擦車の外周摩擦面に押し付けて、工作物を強制回転させ
るようにしたもので、工作物を回転駆動する駆動系を砥
石車外部に配置することが可能になると共に、肉厚のい
かんにかかわらず、工作物を強制回転させることによ
り、高い研削精度を確保することができる効果を有して
いる。

【０００４】実公平４−１３０７６号公報の研削装置
は、キャリヤ内に設けた回転伝達手段を介して回転され
る工作物治具に工作物を保持して、回転する上下砥石間
にキャリヤを回動させ、上下砥石で工作物の両面を同時
に研削するようにしたもので、平面度及び平行度の高い
研削面が得られるなどの効果を有している。

【０００５】特開昭６２−１３６３５６号公報の研削盤
も、上記公報の研削装置と同様に、上下同時に配置され
て回転する上下砥石の間に、ワークを保持したキャリヤ
を挿入して、ワークに回転を与えながらワークの両面を
同時に研削加工するようにしたもので、熱変形の影響が
少ないため精度の高い研削が可能となるなどの効果を有
している。

【０００６】特開昭６３−１２７８７２号公報の鏡面加
工方法は、薄板円板の外周を複数のローラにより回転可
能に支持し、かつ円板の両面に高速回転する回転工具を
押し付けて、円板を自転させながらその両面を鏡面加工
するようにしたもので、円板に微小変形を生じることな
く鏡面研摩することができる効果を有している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】特開平６−３０４８５
４号公報の研削方法では、工作物の研削時生じる研削抵
抗力を利用してワーク外周面や、ワークを保持するワー
ク保持治具外周面をローラに押し付けて、工作物を強制
回転させるため、研削状態により押し付け力が変化して
回転が不安定となり、加工精度に悪影響を及ぼすと共
に、直径が大きく、かつ薄い工作物の場合、ローラによ
り工作物を保持できない範囲が大きくなるため、工作物
が変形して、加工精度が低下するなどの不具合がある。

【０００８】実公平４−１３０７６号公報の研削装置で
は、キャリヤ内に工作物治具を回転させるための回転伝
達手段が設けられているため、キャリヤが厚くなり、そ
の結果半導体ウエハのような薄い工作物は研削すること
ができない不具合がある。

【０００９】特開昭６２−１３６３５６号公報の研削盤
は、研削分力の差によりワークに回転モーメントを発生
させる構造のため、ワークが小さい場合はよいが、ワー
クが半導体ウエハのように大径の場合、ウエハの径より
大きなオーバラップ面積を有する砥石が必要となるた
め、装置が大型となる不具合がある。

【００１０】特開昭６３−１２７８７２号公報の鏡面加
工方法では、ワークの外周面を直接複数のローラにより
回転可能に支持する構造のため、半導体ウエハのよう
に、位相位置決めのためのノッチやオリフラ（オリエン
テーションフラット）が予め形成されたワークでは、ノ
ッチやオリフラによりワークの回転が円滑にできないた
め、精度の高い加工ができなかったり、回転数を制御す
ることができないなどの不具合がある。

【００１１】この発明はかかる従来の不具合を改善する
ためになされたもので、大径の半導体ウエハでも両面を
同時に、かつ高精度で研削が可能な半導体ウエハの研削
方法及び研削装置を提供することを目的とするものであ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段及び作用効果】上記目的を
達成するため請求項１記載の発明は、切刃を対向させて
同一軸心上に設けられた一対の砥石の間に、半導体ウエ
ハをセットしたキャリヤを位置させ、かつ半導体ウエハ
の両面に流体を吹き付けて、流体圧により各砥石の間に
半導体ウエハを保持しながら、キャリヤを介して半導体
ウエハを回転させ、かつ回転する上記砥石の切刃で、半
導体ウエハの両面を同時に研削するようにしたものであ
る。

【００１３】上記方法により、大径でかつ薄い半導体ウ
エハを対向した切刃の中間に保持しながら、各切刃によ
りウエハ両面を研削することができることから、高精度
の平坦度及び平行度が得られると共に、カップ型ホイー
ル砥石のように、切刃の幅が狭く、かつ加工時切刃が半
導体ウエハを挟んでいる面積が小さくとも、半導体ウエ
ハのだれによる変形がほとんどないため、精度の高い加
工が可能となる上、切刃の幅が狭い分研削抵抗が小さく
なるため、キャリヤを駆動する回転駆動源の容量も小さ
くできる。

【００１４】また研削時発生した切粉は流体とともに流
出して切刃に付着することがないので、切刃が目詰まり
して、切れ味が早期に低下することがない。

【００１５】上記目的を達成するため請求項２記載の発
明は、キャリヤの内周面に設けた駆動部を、半導体ウエ
ハの外周面に予め形成された位相位置決め用のノッチま
たはオリフラに係合させて、キャリヤにより半導体ウエ
ハを回転させるようにしたものである。

【００１６】上記方法により、半導体ウエハを確実に回
転させることができるため、所望の回転数で半導体ウエ
ハを自転させて両面研削が行えるようになり、これによ
って平坦度、平行度精度がさらに向上する。

【００１７】上記目的を達成するため請求項３に記載の
発明は、切刃を対向させて同一軸心上で回転する一対の
砥石と、内周面に、半導体ウエハの外周面に予め形成さ
れた位相位置決め用のノッチまたはオリフラに係合する
駆動部を有し、かつ研削すべき半導体ウエハをセットす
るリング状のキャリヤと、半導体ウエハのセットされた
キャリヤを、ウエハ搬入出位置及び研削位置へ移動する
キャリヤ支持手段と、上記キャリヤの外周面を複数点で
支持する駆動ローラ及びガイドローラと、上記駆動ロー
ラを介してキャリヤを回転させる回転駆動源と、半導体
ウエハの両面に流体を吹き付けることにより、流体圧で
半導体ウエハを各砥石の間に保持する流体吹き付け手段
とより構成したものである。

【００１８】上記構成により、半導体ウエハをセットし
たキャリヤの外周の複数点を駆動ローラ及びガイドロー
ラで支持してキャリヤを回転させることができるため、
半導体ウエハを所望の回転数で自転させながら、回転す
る砥石でウエハ両面を同時研削できるようになり、これ
によって平坦度、平行度の高い両面研削が可能になると
共に、半導体ウエハの径が大きくなっても、ほぼ等径の
砥石でウエハ両面を研削することができるため、研削装
置の小型化が図れるようになる。

【００１９】またキャリヤ内に動力伝達手段を設ける必
要がないため、キャリヤを薄くすることができ、これに
よって半導体ウエハのような薄いワークの両面研削が可
能になると共に、砥石を上下に配置すれば、半導体ウエ
ハを自転させながらダウンフィードで半導体ウエハを両
面研削することができるため、平坦度及び平行度精度は
さらに向上する。

【００２０】上記目的を達成するため請求項４記載の発
明は、駆動ローラをキャリヤに押し付ける付勢手段及び
ガイドローラをキャリヤに押し付ける押し付け手段の少
なくとも一方に、押し付け力調整手段を設けたものであ
る。

【００２１】上記構成により、常に一定した適正な押し
付け力で駆動ローラ及びガイドローラをキャリヤ外周面
に押し付けることができるため、キャリヤの回転が安定
すると共に、キャリヤ外周面が摩耗した場合、押し付け
力調整手段で押し付け力を調整することにより、再び安
定した回転が得られるようになる。

【００２２】

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１ない
し図４に示す図面を参照して詳述する。図１は両面研削
装置の縦断面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、
図３は図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図４の（イ）及び
（ロ）はキャリヤの説明図である。

【００２３】これらの図において１はカップホイール砥
石よりなる上砥石、２は同下砥石で、上下に同軸となる
よう設けられた中空の上主軸３及び下支軸４に、切刃１
ａ，２ａを対向させてそれぞれ着脱自在に取付けられて
いる。上記上下主軸３，４は支軸台５に軸受け６を介し
て回転自在に支承されていて、図示しない主軸モータに
より逆方向または同方向に回転されるようになっている
と共に、図示しないフィード機構により上下方向へ進退
動できるようになっている。

【００２４】また７は内径が研削する半導体ウエハ（以
下単にウエハという）８の外径より僅かに大きく形成さ
れたリング状のキャリヤで、ウエハ８の外径及びウエハ
８の外周部に予め形成された位相位置決め用のノッチ８
ａまたはオリフラ８ｂに応じて複数種類のものが予め用
意されている。

【００２５】すなわちノッチ８ａの形成されたウエハ８
には、図４の（イ）に示すように内周面にノッチ８ａに
嵌合する突起状の駆動部７ａが突設されたキャリヤ７
を、またオリフラ８ｂの形成されたウエハ８には、図４
の（ロ）に示すように内周面に平面状の駆動部７ｂの形
成されたキャリヤ７を使用してウエハ８の研削を行うよ
うになっている。上記キャリヤ７は、研削するウエハ８
の厚みより薄く形成されていて、外周面が上下砥石１，
２間に設けられた一対のガイドローラ９と、キャリヤ支
持手段１０側に設けられた駆動ローラ１１により回転自
在に支持されている。上記キャリヤ支持手段１０は、支
持台１２上に支軸１２ａにより旋回自在に支承されてい
る。

【００２６】また上記キャリヤ支持手段１０の前端に
は、支軸１２ａを中心にキャリヤ支持手段１０をウエハ
搬入出位置より図１及び図２に示す研削位置に旋回させ
た際、砥石１，２と干渉しないよう半月状の切欠き１０
ａが、また前端側内部には、ウエハ８をセットしたキャ
リヤ７を収容するほぼ半円状のキャリヤ収容室１０ｂが
形成されている。上記キャリヤ収容室１０ｂは半径がキ
ャリヤ７の外径よりやや大きく、かつ高さがキャリヤ７
の厚みよりやや大きく形成されていて、前端側の開口部
１０ｃよりウエハ８を収容したキャリヤ７が挿脱自在に
収容できるようになっており、開口部付近にキャリヤ７
を固定する一対のキャリヤクランプ１３が、そして支軸
１２ａ付近に、上記駆動ローラ１１を収容する駆動室１
０ｄが設けられている。

【００２７】上記駆動室１０ｄ内には、基端側がピン１
４により枢支されて、水平方向に回動自在な回動アーム
１５が設けられており、この回動アーム１５の先端側に
上記駆動ローラ１１が設けられている。上記駆動ローラ
１１は無端ベルト１６により、駆動室１０ｄ内に設置さ
れたモータよりなる回転駆動源１７に接続されていて、
回転駆動源１７により回転されるようになっていると共
に、上記回動アーム１５は、ばねなどの付勢手段（図示
せず）により駆動ローラ１１がキャリヤ７の外周面に圧
接される方向へ付勢されている。

【００２８】一方上記上下砥石１，２の間に設けられた
ガイドローラ９は、中空な上下主軸３，４の中心部に設
けられた固定軸１８に次のように支持されている。すな
わち上記固定軸１８には水平方向にスリット１８ａが形
成されていて、このスリット１８ａの近傍に支持部１８
ｂが横方向に突設されており、この支持部１８ｂ上面
に、キャリヤ７の接離方向にスライド自在にスライダ１
９が設けられている。このスライダ１９の両端には、縦
方向にピン１９ａが突設されていて、これらピン１９ａ
に上記ガイドローラ９が回転自在に支承されていると共
に、上記スライダ１９は図示しない押し付け手段により
図２の実線で示す押し付け位置及び仮想線で示す退避位
置に進退自在となっている。

【００２９】また上記固定軸１８の外周部からは、キャ
リヤ７内にセットされたウエハ８の図２の網線で示す範
囲を上下方向から挟み込むように流体吹き付け手段２０
が、そしてキャリヤ支持手段１０側にも、図２の網線で
示す範囲を挟み込むように流体吹き付け手段２１がそれ
ぞれ設けられている。

【００３０】固定軸１８側の流体吹き付け手段２０は、
ウエハ８と対向する面に圧力ポケット２０ａが開口され
ていて、これら圧力ポケット２０ａは、固定軸１８内に
形成された流体通路１８ｄを介して図示しない流体圧供
給源と接続されており、この流体圧供給源より供給され
た切削液や空気などの流体圧力が、圧力ポケット２０ａ
よりウエハ８の上下面にほぼ均等に加えられて、この圧
力でウエハ８が上下砥石１，２の中間位置に保持される
ようになっている。

【００３１】またキャリヤ支持手段１０側の流体吹き付
け手段２１も同様に、ウエハ８と対向する面に圧力ポケ
ット２１ａが開口されていて、上記流体圧供給源より供
給された流体圧力が圧力ポケット２１ａよりウエハ８の
上下面に加えられることにより、ウエハ８が水平に保持
されるようになっている。

【００３２】なお圧力ポケット２０ａ，２１ａの代りに
多数の噴出口を設けるようにしてもよい。また駆動ロー
ル１１をキャリヤ７に押し付けるよう回動アーム１５を
付勢する付勢手段及びガイドローラ９をキャリヤ７に押
し付ける押し付け手段（ともに図示せず）の少なくとも
一方には、押し付け力調整機構（図示せず）が設けられ
ていて、駆動ローラ１１及びガイドローラ９の押し付け
力が調整できるようになっている。

【００３３】次に上記構成された両面研削装置を使用し
てウエハ８を研削する方法を説明する。図示しないフィ
ード機構により上下砥石１，２をウエハ支持手段１０と
干渉しない位置まで後退させた状態で、支軸１２ａを中
心にウエハ支持手段１０の前端を手前側のウエハ搬入出
位置に旋回させ、この位置でウエハ８をセットしたキャ
リヤ７をキャリヤ収容室１０ｂへ前方の開口部１０ｃよ
り挿入し、キャリヤクランプ１３によりキャリヤ７を所
定位置に固定する。

【００３４】次に各ガイドローラ９を図２の退避位置に
退避させた状態で、支軸１２ａを中心にキャリヤ支持手
段１０を研削位置へ旋回させ、研削位置に停止させた
ら、押し付け手段によりスライダ１９を押し付け位置ま
で前進させて、各ガイドローラ９をキャリヤ７の外周面
に押し付け、この状態で流体吹き付け手段２０，２１の
各圧力ポケット２０ａ，２１ａより流体圧を加えながら
キャリヤクランプ１３を開放し、同時に回転駆動源１７
により駆動ローラ１１を回転させて、キャリヤ７を回転
させる。

【００３５】これによってキャリヤ７にセットされたウ
エハ８に、キャリヤ７の内周面に突設された駆動部７ａ
を介して回転力が伝達され、ウエハ８はキャリヤ７とと
もに図２の矢印ａ方向へ回転されると共に、上下砥石
１，２が回転されながらフィード機構によりウエハ８側
へ前進されて、上下砥石１，２によりウエハ８両面の同
時研削が開始される。

【００３６】また研削中ウエハ８は、上下方向より吹き
付けられる流体圧により上下砥石１，２の中間部に保持
された状態で、駆動ローラ９によりキャリヤ７とともに
回転されるため、ウエハ８の両面を均一かつ高精度に同
時研削できると共に、研削により発生した切粉は、流体
とともに排出されるため、上下砥石１，２の切刃１ａ，
２ａが切粉により目詰まりすることがないので、切刃１
ａ，２ａの切れ味が早期に低下することもない。

【００３７】一方上下砥石１，２によるウエハ８両面の
研削が完了したら、フィード機構により上下砥石１，２
を上下方向へ後退させるが、このときウエハ８を収容し
たキャリヤ７の外周が複数の駆動ローラ１１とガイドロ
ーラ９で３点支持されている上、上下方向より加えられ
る流体圧によりウエハ８が上下方向より支持されるた
め、上下砥石１，２をキャリヤ７及びウエハ８よりスム
ーズに離間させることができ、これによってウエハ８が
上下砥石１，２に引き付けられてスクラッチを発生した
り、キャリヤ７が上下砥石１，２に接触して破損するな
どの不具合を生じることもない。

【００３８】また上下砥石１，２を所定位置まで後退さ
せたら、キャリヤクランプ１３によりキャリヤ７を固定
すると同時に、流体の吹き付けを停止し、この状態で支
軸１２ａを中心にキャリヤ支持手段１０をウエハ搬入出
位置へ旋回させて、研削の完了したウエハ８をキャリヤ
７とともに取り出し、続けてウエハ８を研削する場合
は、先のウエハ８を加工している間に新たなウエハ８を
セットしたキャリヤ７をキャリヤ収容室１０ｂへ収容し
て、再び上記動作を繰返すもので、ウエハ８の両面研削
が連続的かつ能率よく行える。

【００３９】さらに長期間使用している間にキャリヤ７
の外周面が摩耗した場合、回動アーム１５を付勢する付
勢手段や、ガイドローラ９をキャリヤ７に押し付ける押
し付け手段に設けられた押し付け力調整機構により駆動
ローラ１１やガイドローラ９の押し付け力を適正な値に
調整することにより、駆動ローラ１１の回転力を確実に
キャリヤ７へ伝達することができるため、駆動ローラ１
１が空転して、キャリヤ７及びウエハ８の回転数に誤差
が発生するなどの不具合を生じることもない。

【００４０】なお上記実施の形態では、キャリヤ支持手
段１０に設けた駆動ローラ１１と、固定軸１８側に設け
た一対のガイドローラ９の間でキャリヤ７の外周面を３
点支持するようにしたが、図５ないし図８に示すよう
に、キャリヤ支持部材１０に設けた駆動ローラ１１と補
助ローラ２３と、固定軸１８側に設けた１個のガイドロ
ーラ９の間でキャリヤ７の外周面を３点支持するように
してもよい。

【００４１】次にこれを説明する。なお前述した実施の
形態と同一部分は同一符号を付してその説明は省略す
る。キャリヤ支持手段１０に設けられた駆動ローラ１１
は、回転駆動源１７に直結されていて、回動アーム１５
及び無端ベルト１６は省略されていると共に、キャリヤ
支持手段１０の旋回中心及びガイドローラ９の中心を通
る中心線Ｏ−Ｏ′を挟んで駆動ローラ１１と対向する位
置に駆動ローラ１１とほぼ同じ外径の補助ローラ２３が
回転自在に支承されている。

【００４２】またガイドローラ９は押し付け力が調整自
在なスライダ２４の先端に回転自在に支承されていて、
一定の圧力でキャリヤ７の外周面に押し付けられてい
る。

【００４３】なお上記構成された両面研削装置は、キャ
リヤ７を回転駆動する部分以外は前述した実施の形態と
同様なので、キャリヤ７の駆動部分のみを説明し、その
他の説明は省略する。

【００４４】ウエハ搬入出位置でウエハ８のセットされ
たキャリヤ７をキャリヤ支持手段１０のキャリヤ収容室
１０ｂ内に収容したら、支軸１２ａを中心にキャリヤ支
持手段１０を図５に示す研削位置に旋回させる。このと
きキャリヤ７の外周面は支軸１２ａを中心とした円軌跡
ｂ上を移動してガイドローラ９と周接するため、前述し
た実施の形態のように、ガイドローラ９を退避させる必
要がない。

【００４５】次にこの状態で回転駆動源１７により駆動
ローラ１１を回転させて、駆動ローラ１１と補助ローラ
２３及びガイドローラ９で外周面が３点支持されたキャ
リヤ７を回転させ、同時に流体吹き付け手段２０，２１
により上下方向より流体圧をウエハ８に加えて、回転す
る上下砥石１，２によりウエハ８の両面を同時に研削す
るもので、前述した実施の形態と同様に精度の高い研削
加工が可能になる。

【００４６】なお上記実施の形態では何れも砥石１，２
を上下方向に配置したが、横方向に配置してもよく、こ
の場合キャリヤ支持手段１０は、水平方向に設けた支軸
１２ａを中心に旋回させればよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態になる半導体ウエハの両
面研削装置を示す縦断面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

【図４】（イ）及び（ロ）はキャリヤの説明図である。

【図５】この発明の他の実施の形態になる半導体ウエハ
の両面研削装置を示す縦断面図である。

【図６】図５のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

【図７】図５のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。

【図８】図６のＥ方向からの矢視図である。

【符号の説明】

１，２…砥石 １ａ，２ａ…切刃 ７…キャリヤ ７ａ，７ｂ…駆動部 ８…半導体ウエハ ８ａ…ノッチ ８ｂ…オリフラ ９…ガイドローラ １０…キャリヤ支持手段 １１…駆動ローラ １７…回転駆動源 ２０，２１…流体吹き付け手段

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 切刃１ａ，２ａを対向させて同一軸心上
   に設けられた一対の砥石１，２の間に、半導体ウエハ８
   をセットしたキャリヤ７を位置させ、かつ半導体ウエハ
   ８の両面に流体を吹き付けて、流体圧により各砥石１，
   ２の間に半導体ウエハ８を保持しながら、キャリヤ７を
   介して半導体ウエハ８を回転させ、かつ回転する上記砥
   石１，２の切刃１ａ，２ａで、半導体ウエハ８の両面を
   同時に研削することを特徴とする半導体ウエハの両面研
   削方法。
2. 【請求項２】 キャリヤ７の内周面に設けた駆動部７ａ
   または７ｂを、半導体ウエハ８の外周面に予め形成され
   た位相位置決め用のノッチ８ａまたはオリフラ８ｂに係
   合させて、キャリヤ７により半導体ウエハ８を回転させ
   るようにしてなる請求項１記載の半導体ウエハの両面研
   削方法。
3. 【請求項３】 切刃１ａ，２ａを対向させて同一軸心上
   で回転する一対の砥石１，２と、内周面に、半導体ウエ
   ハ８の外周面に予め形成された位相位置決め用のノッチ
   ８ａまたはオリフラ８ｂに係合する駆動部７ａまたは７
   ｂを有し、かつ研削すべき半導体ウエハ８をセットする
   リング状のキャリヤ７と、半導体ウエハ８のセットされ
   たキャリヤ７を、ウエハ搬入出位置及び研削位置へ移動
   するキャリヤ支持手段１０と、上記キャリヤ７の外周面
   を複数点で支持する駆動ローラ１１及びガイドローラ９
   と、上記駆動ローラ１１を介してキャリヤ７を回転させ
   る回転駆動源１７と、半導体ウエハ８の両面に流体を吹
   き付けることにより、流体圧で半導体ウエハ８を各砥石
   １，２の間に保持する流体吹き付け手段２０，２１とを
   具備したことを特徴とする半導体ウエハの両面研削装
   置。
4. 【請求項４】 駆動ローラ１１をキャリヤ７に押し付け
   る付勢手段及びガイドローラ９をキャリヤ７に押し付け
   る押し付け手段の少なくとも一方に、押し付け力調整手
   段を設けてなる請求項３記載の半導体ウエハの両面研削
   装置。