JPH1177533A - Grinding device - Google Patents
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- JPH1177533A JPH1177533A JP23999497A JP23999497A JPH1177533A JP H1177533 A JPH1177533 A JP H1177533A JP 23999497 A JP23999497 A JP 23999497A JP 23999497 A JP23999497 A JP 23999497A JP H1177533 A JPH1177533 A JP H1177533A
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光学ガラス素材の
研削装置に関する。The present invention relates to an apparatus for grinding an optical glass material.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、光学ガラス素材を研削する装置と
しては、特公平8―5011号公報に開示されており、
その装置を図10に示す。2. Description of the Related Art An apparatus for grinding an optical glass material has been disclosed in Japanese Patent Publication No. 8-5011.
The device is shown in FIG.
【0003】この装置は、少なくともスパークアウト時
に砥石を電解でドレッシングし、光学ガラス素子の研削
を行う装置であり、被研削物としての光学ガラス素材9
0は、ワーク軸本体部91にワークホルダ92を介して
回転自在に保持されている。一方、導電性を有するボン
ドで構成された砥石93が、光学ガラス素材90の加工
面90aに対向するように、砥石軸94によって回転自
在に保持されている。前記砥石93の研削面93aと対
向するように、電解ドレッシング用電極95がワークホ
ルダ92の外周部に配設されている。また、電解ドレッ
シング用電極95を陰極とし、かつ砥石93を陽極とし
て電圧を印加する電源96が設けられるとともに、電解
ドレッシング用電極95と砥石93の間に弱電性クーラ
ントを供給する供給装置97が設けられている。[0003] This apparatus is an apparatus for dressing a grindstone by electrolysis at least at the time of spark-out to grind an optical glass element.
Numeral 0 is rotatably held by a work shaft main body 91 via a work holder 92. On the other hand, a grindstone 93 made of a conductive bond is rotatably held by a grindstone shaft 94 so as to face the processing surface 90 a of the optical glass material 90. An electrode 95 for electrolytic dressing is arranged on the outer periphery of the work holder 92 so as to face the grinding surface 93 a of the grinding stone 93. In addition, a power supply 96 for applying a voltage using the electrode 95 for electrolytic dressing as a cathode and the grindstone 93 as an anode is provided, and a supply device 97 for supplying a weakly conductive coolant between the electrode 95 for electrolytic dressing and the grindstone 93 is provided. Have been.
【0004】前記装置によれば、少なくともスパークア
ウト時に光学ガラス素材90を研削中の砥石93の研削
面93aを電解ドレッシングすることにより、研削面9
3aの目立てを行うとともに、研削面93aと光学ガラ
ス素材90の加工面90aとの間隔を一定とするもので
ある。According to the above apparatus, at least at the time of spark-out, the grinding surface 93a of the grindstone 93 during the grinding of the optical glass material 90 is electrolytically dressed, so that the grinding surface 9 is formed.
3a, and the distance between the ground surface 93a and the processed surface 90a of the optical glass material 90 is made constant.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の研削装
置では、電解ドレッシング方法に適した構成となってお
り、本発明が提案する電気泳動現象を利用することで研
磨材を付着させて加工を行う研削方法には不向きであ
る。However, the conventional grinding apparatus has a configuration suitable for an electrolytic dressing method, and uses an electrophoresis phenomenon proposed by the present invention to attach an abrasive to perform processing. It is not suitable for the grinding method to be performed.
【0006】すなわち、従来の研削装置は、公知の球面
創成装置に、電解ドレッシングをスパークアウト時に行
うための機能を付加している。つまり、砥石93が光学
ガラス素材90に対して切り込みを行った後、その位置
を保持したまま、すなわち切り込みを与えないスパーク
アウトの状態で、砥石93の研削面93aに電解をか
け、研削面93aの目立てであるドレッシングを行うよ
うな構成となっている。そのため、切り込みを行った光
学ガラス素材90の加工面90aには、別途研磨加工を
施す必要がある。That is, the conventional grinding apparatus has a function for performing electrolytic dressing at the time of spark-out, in addition to a known spherical surface generating apparatus. That is, after the grindstone 93 makes a cut in the optical glass material 90, while maintaining its position, that is, in a spark-out state in which no cut is given, the grinding surface 93a of the grindstone 93 is electrolyzed, and the grinding surface 93a It is configured to perform dressing, which is a feature of the present invention. Therefore, it is necessary to separately polish the processed surface 90a of the cut optical glass material 90.
【0007】そのため、従来の研削装置において、電気
泳動現象を利用して砥石93の研削面93aである切り
込みを行う部分に集中的に電解をかけて研磨材を付着さ
せるためには、電解ドレッシングのように、砥石93を
電気分解により溶出させ、砥粒の目立てを行うのではな
く、砥石93に研磨材である砥粒を電気的に付着させる
必要がある。しかし、砥石93が切り込みを行う部分で
は、切り込みに伴う研削力(砥石93が光学ガラス素材
90を削る際に生ずる力)が、電気的な付着力(吸着
力)よりもはるかに大きいため、砥粒の付着が十分に得
られない問題がある。Therefore, in the conventional grinding apparatus, in order to use the electrophoresis phenomenon to intensively apply the electrolysis to the portion to be cut, which is the grinding surface 93a of the grindstone 93, to attach the abrasive, it is necessary to use an electrolytic dressing. As described above, it is necessary to electrically attach abrasive grains, which are abrasives, to the grindstone 93 instead of eluting the grindstone 93 by electrolysis and sharpening the abrasive grains. However, in a portion where the grindstone 93 makes a cut, a grinding force (a force generated when the grindstone 93 cuts the optical glass material 90) due to the cut is much larger than an electric adhesive force (adhesive force). There is a problem that sufficient adhesion of the particles cannot be obtained.
【0008】本発明は、前記従来技術の問題点に鑑みて
なされたもので、被研削物に対する形状創成と同時に研
削面の鏡面化が可能な研削装置を提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and has as its object to provide a grinding apparatus capable of creating a shape on an object to be ground and mirroring a ground surface at the same time.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、第1の発明に係る研削装置は、砥石で光学ガラス素
材を研削する研削装置において、導電性を有する前記砥
石と、前記砥石を保持する手段と、前記砥石の近傍に設
けられた電気泳動現象用電極と、前記電極を陰極とし、
前記砥石を陽極として電圧を印加する電源と、前記電極
と前記砥石との間に、マイナスに帯電した研磨用微粒子
を含む研磨液を供給する研磨液供給手段と、前記光学ガ
ラス素材を保持する手段と、前記光学ガラス素材に創成
すべき面の形状に沿って、前記砥石または前記光学ガラ
ス素材若しくは前記砥石と前記光学ガラス素材を同時に
移動させる手段とを具備するものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a grinding apparatus for grinding an optical glass material with a grindstone, comprising: Holding means, an electrode for electrophoresis phenomenon provided in the vicinity of the grinding wheel, and the electrode as a cathode,
A power supply for applying a voltage with the grindstone as an anode, a polishing liquid supply means for supplying a polishing liquid containing negatively charged polishing particles between the electrode and the grindstone, and a means for holding the optical glass material And means for simultaneously moving the whetstone, the optical glass material, or the whetstone and the optical glass material along a shape of a surface to be created on the optical glass material.
【0010】また、第2の発明に係る研削装置は、第1
の発明に係る研削装置において、前記砥石を保持する手
段は、砥石を進退自在かつ回転自在に保持する手段を備
えるとともに、前記光学ガラス素材を保持する手段は、
前記光学ガラス素材を進退自在かつ回転自在に保持する
手段を備えるものである。[0010] The grinding apparatus according to the second invention is characterized in that the grinding apparatus comprises:
In the grinding device according to the present invention, the means for holding the grindstone includes means for holding the grindstone so that it can advance and retreat and rotate freely, and the means for holding the optical glass material,
The optical glass material is provided with a means for holding the optical glass material so as to be able to move forward and backward and rotate freely.
【0011】さらに、第3の発明に係る研削装置は、第
1の発明に係る研削装置において、前記砥石は、前記光
学ガラス素材を切り込む面と、前記研磨用微粒子を電気
泳動現象を利用して付着させるとともに、前記付着させ
た研磨用微粒子により、前記切り込む面で切り込んだ光
学ガラス素材の面を鏡面化する面とを有するものであ
る。Further, the grinding device according to a third aspect of the present invention is the grinding device according to the first aspect of the invention, wherein the whetstone uses the electrophoresis phenomenon to cut the surface into which the optical glass material is cut and the polishing fine particles. And a surface for making the surface of the optical glass material cut by the cut surface into a mirror surface by the attached polishing fine particles.
【0012】そして、第4の発明に係る研削装置は、第
1の発明に係る研削装置において、前記研磨用微粒子
は、シリカまたは酸化セリウムとしたものである。[0012] A grinding device according to a fourth invention is the grinding device according to the first invention, wherein the fine particles for polishing are silica or cerium oxide.
【0013】すなわち、第1の発明に係る研削装置は、
導電性を有する砥石を陽極とし、電気泳動現象用電極を
陰極とし、砥石と電極の間にマイナスに帯電した研磨用
微粒子を含む研磨液を研磨液供給手段から供給すること
で、研磨用微粒子を電気泳動現象を利用して砥石に付着
させつつ、光学ガラス素材に創成すべき面の形状に沿っ
て、砥石または前記光学ガラス素材若しくは前記砥石と
前記光学ガラス素材を同時に移動させることによって、
光学ガラス素材に面形状を創成しつつ、同時に創成した
面を研磨する。That is, the grinding device according to the first invention is:
By using a grindstone having conductivity as an anode, an electrode for electrophoresis phenomenon as a cathode, and supplying a polishing liquid containing negatively charged polishing fine particles between the grindstone and the electrode from a polishing liquid supply means, the polishing fine particles are removed. While attaching to the grindstone using the electrophoresis phenomenon, along with the shape of the surface to be created in the optical glass material, by simultaneously moving the grindstone or the optical glass material or the grindstone and the optical glass material,
While creating the surface shape on the optical glass material, the created surface is polished at the same time.
【0014】また、第2の発明に係る研削装置は、砥石
を進退自在かつ回転自在に保持する手段を備えるととも
に、前記光学ガラス素材を進退自在かつ回転自在に保持
する手段を備えることで、創成する面形状の曲率半径を
任意に変えるとともに、研削して得られる肉厚を任意に
変える。Further, the grinding apparatus according to the second aspect of the present invention is provided with a means for holding the grindstone so as to be able to advance and retreat and rotatably, and a means for holding the optical glass material so as to be able to advance and retreat and rotate freely. The radius of curvature of the surface shape to be formed is arbitrarily changed, and the thickness obtained by grinding is arbitrarily changed.
【0015】さらに、第3の発明に係る研削装置は、砥
石が光学ガラス素材を切り込む面を備え、かつ研磨用微
粒子を電気泳動現象を利用して付着させる面を備え、前
記切り込む面で切り込んだ光学ガラス素材の面を、研磨
用微粒子を付着させる面で鏡面化する。Further, the grinding apparatus according to a third aspect of the present invention is provided with a surface on which the grindstone cuts the optical glass material, and a surface on which polishing fine particles are adhered by using an electrophoresis phenomenon, and the grinding wheel cuts on the cut surface. The surface of the optical glass material is mirror-finished with the surface to which the polishing fine particles are attached.
【0016】そして、第4の発明に係る研削装置は、前
記研磨用微粒子をシリカまたは酸化セリウムとし、この
研磨用微粒子を砥石に付着させて光学ガラス素材の研削
加工を行う。In the grinding apparatus according to a fourth aspect of the present invention, the fine particles for polishing are made of silica or cerium oxide, and the fine particles for polishing are adhered to a grindstone to grind the optical glass material.
【0017】まず、本発明の具体的な実施の形態を説明
する前に、本発明に係る研削装置の基本的な構成および
その作用について図1を用いて説明する。First, before describing a specific embodiment of the present invention, the basic configuration and operation of a grinding apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG.
【0018】本研削装置の基台(図示省略)上には、被
研削物である光学ガラス素材1がW軸本体部2に回転可
能に保持され、W軸モータ3によりワーク軸であるW軸
4まわりに回転されるようになっている。W軸4は、光
学ガラス素材1に創成する球面13の球心Oを通るよう
に設定されており、光学ガラス素材1は図示を省略した
手段によりW軸4に沿って進退自在となっている。この
進退移動が切り込み量設定軸Xとなり、この移動量を制
御することで光学ガラス素材1に創成する球面形状の位
置を決め、創成して得られる最終的な光学ガラス素子の
厚さを決めることができる。W軸本体部2は、装置の基
台上に固定またはW軸4方向に移動自在に設けられてい
る。また、W軸本体部2は、光学ガラス素材1に創成す
べき球面13の形状に沿って光学ガラス素材1を移動す
べく、球面13の球心Oを中心にして移動する手段に設
けてもよい。An optical glass material 1 as an object to be ground is rotatably held by a W-axis main body 2 on a base (not shown) of the present grinding apparatus. It is designed to be rotated around 4. The W axis 4 is set so as to pass through the spherical center O of the spherical surface 13 created in the optical glass material 1, and the optical glass material 1 can move forward and backward along the W axis 4 by means not shown. . This forward / backward movement becomes the cut amount setting axis X. By controlling this movement amount, the position of the spherical shape created on the optical glass material 1 is determined, and the final thickness of the optical glass element obtained by creation is determined. Can be. The W-axis main body 2 is fixed on a base of the apparatus or provided movably in the W-axis 4 direction. Further, the W-axis main body 2 may be provided in a means for moving the optical glass material 1 around the spherical center O of the spherical surface 13 in order to move the optical glass material 1 along the shape of the spherical surface 13 to be created on the optical glass material 1. Good.
【0019】また、装置の基台上には、導電性を有する
砥石である研削砥石21がT軸本体部22に回転可能に
保持され、T軸モータ23により砥石軸であるT軸24
まわりに回転されるようになっている。T軸24は、前
記球心Oを通るように設定されており、研削砥石21は
図示を省略した手段によりT軸24に沿って進退自在と
なっている。この進退移動が曲率半径設定軸SRとな
り、この移動量を制御することにより創成する球面13
の曲率半径Rの設定を可能にしている。T軸本体部22
には、装置の基台上で前記球心Oを中心にして研削砥石
21を光学ガラス素材1に創成すべき球面13の形状に
沿って移動(回動)させる手段としての、円弧動作用モ
ータが設けられている。研削砥石21には、研削砥石2
1を球心Oを中心にして矢印θの方向に回動することで
光学ガラス素材1に所望する球面13の形状に光学ガラ
ス素材1の外周面14から円弧切り込みを行う砥石側面
25と、円弧切り込みにより創成して得られる球面13
を創成と同時に研磨する砥石正面26が設けられてい
る。On the base of the apparatus, a grinding wheel 21 which is a conductive grinding wheel is rotatably held by a T-axis main body 22. A T-axis motor 23 controls a T-axis 24 which is a grinding wheel axis.
It is designed to be rotated around. The T-axis 24 is set so as to pass through the spherical center O, and the grinding wheel 21 can move back and forth along the T-axis 24 by means not shown. This forward / backward movement becomes the radius of curvature setting axis SR, and the spherical surface 13 created by controlling this movement amount
Can be set. T axis main body 22
An arc operation motor as a means for moving (turning) the grinding wheel 21 along the shape of the spherical surface 13 to be created on the optical glass material 1 around the spherical center O on the base of the apparatus. Is provided. The grinding wheel 21 includes the grinding wheel 2
A grindstone side surface 25 for making a circular arc cut from the outer peripheral surface 14 of the optical glass material 1 into a desired shape of the spherical surface 13 of the optical glass material 1 by rotating the optical glass material 1 around the spherical center O in the direction of the arrow θ; Spherical surface 13 obtained by cutting
There is provided a grindstone front 26 for polishing simultaneously with the creation.
【0020】研削砥石21の近傍である砥石正面26の
対向位置には、電気泳動現象用電極31が設けられてい
る。この電気泳動現象用電極31は、この電極31を陰
極とし研削砥石21を陽極として電圧を印加する電源と
しての直流やパルス波などの電源35の(―)側に接続
されている。電源35の(+)側には、研削砥石21に
接するブラシ36が接続されている。An electrode 31 for electrophoresis is provided at a position in the vicinity of the grinding wheel 21 which is in the vicinity of the grinding wheel 21. The electrode 31 for electrophoresis is connected to the (−) side of a power supply 35 such as a DC or pulse wave as a power supply for applying a voltage using the electrode 31 as a cathode and the grinding wheel 21 as an anode. A brush 36 that is in contact with the grinding wheel 21 is connected to the (+) side of the power supply 35.
【0021】また、研磨用微粒子を含む研磨液を供給す
る研磨液供給手段としてのノズル37および供給装置3
9が設けられており、ノズル37は、研磨液を電気泳動
現象用電極31と砥石正面26との間に供給し得る位置
に配置されている。研磨液は、マイナスに帯電している
微粒子を含むコロイダルシリカやコロイダル酸化セリウ
ムなどの研磨材40からなっている。A nozzle 37 as a polishing liquid supply means for supplying a polishing liquid containing fine particles for polishing and a supply device 3
9 is provided, and the nozzle 37 is disposed at a position where the polishing liquid can be supplied between the electrode 31 for electrophoresis and the front face 26 of the grindstone. The polishing liquid is composed of a polishing material 40 such as colloidal silica or colloidal cerium oxide containing negatively charged fine particles.
【0022】さらに、前記W軸モータ3、T軸モータ2
3、光学ガラス素材1を進退動させる手段、研削砥石2
1を進退動させる手段、研削砥石21を創成すべき球面
13の形状に沿って移動(回動)させる手段としての円
弧動作用モータ、供給装置39の各動作をそれぞれ制
御、すなわち、W軸モータ3やT軸モータ23のON/
OFFや回転速度の制御、光学ガラス素材1および研削
砥石21の進退動手段による切り込み量設定軸Xおよび
曲率半径設定軸SRの位置制御、創成すべき球面13の
円弧切り込みのON/OFFや速度の制御、供給装置3
9からの研削液の供給量や供給のON/OFFを制御す
る制御装置41が設けられている。Further, the W-axis motor 3 and the T-axis motor 2
3. Means for moving optical glass material 1 forward and backward, grinding wheel 2
1 for moving the rotating wheel 1 forward and backward, a motor for moving an arc as a means for moving (turning) the grinding wheel 21 along the shape of the spherical surface 13 to be created, and each operation of the supply device 39, that is, a W-axis motor. 3 / T-axis motor 23 ON /
OFF and rotation speed control, position control of the cutting amount setting axis X and the curvature radius setting axis SR by the advancing and retreating means of the optical glass material 1 and the grinding wheel 21, ON / OFF and speed of the circular cutting of the spherical surface 13 to be created. Control and supply device 3
9 is provided with a control device 41 for controlling the supply amount of the grinding fluid and ON / OFF of the supply.
【0023】次に、前記構成からなる研削装置の作用を
説明する。本研削装置は、研削砥石21の砥石正面26
に研磨材40を電気的に吸着させながら、創成すべき球
面13の曲率半径Rに沿って、研削砥石21を円弧運動
させて光学ガラス素材1の外周面14から切り込みを行
うと同時に、球面13に研磨加工を行いつつ、球面13
を創成するものである。Next, the operation of the grinding apparatus having the above configuration will be described. The present grinding device is designed to control the grinding wheel front surface 26 of the grinding wheel 21.
While the abrasive 40 is electrically adsorbed on the surface of the optical glass material 1, the grinding wheel 21 is caused to make a circular arc movement along the radius of curvature R of the spherical surface 13 to be created, and at the same time, the spherical surface 13 is cut. While polishing the surface 13
It is to create.
【0024】直流やパルス波などの電源35により、マ
イナスの電荷を与えられた電気泳動現象用電極31と、
ブラシ36を介してプラスの電荷を与えられた研削砥石
21の両者に、研削液の供給装置39からノズル37を
介して、マイナスに帯電している微粒子を含むコロイダ
ルシリカやコロイダル酸化セリウムなどの研磨材40を
かけると、電気泳動現象によって、プラスである研削砥
石21に、マイナスに帯電されている微粒子の研磨材4
0が引きつけられ、研削砥石21のまわりに研磨材40
が付着する。この状態で、制御装置41の動作制御によ
り、砥石軸であるT軸24を中心にT軸モータ23によ
り回転されている研削砥石21の先端部が創成すべき球
面13の曲率半径Rを描くように、創成すべき球面13
の球心Oを中心に円弧運動である矢印θ方向への円弧切
り込みを円弧動作用モータにより行わせると、砥石側面
25がW軸モータ3により回転されている光学ガラス素
材1の外周面14より研削加工を開始し、砥石正面25
に付着している研磨材40が、創成されている球面13
の曲率半径Rの面上を研磨する。すなわち、砥石側面2
5では形状創成を行うための研削が行われるために、非
常に高い研削力が付加することから、電気的に付着して
いた研磨材40がはぎ取られてしまうが、砥石正面26
では削り取られて創成されている球面13の面に沿って
進むため、研削力も比較的小さく、研磨材40がはぎ取
られることが少ない。このため、球面13の創成時にあ
っても、砥石正面26では研磨材40が保持され、球面
13の表面の研磨加工に寄与することになる。よって、
創成された球面13は、砥石正面26に付着している研
磨材40によって研磨加工が施され、球面13の鏡面化
が同時に進行していき、円弧動作用モータにより砥石正
面26をワーク軸であるW軸4上に達するまで移動させ
ることで、被研削物である光学ガラス素材1に曲率半径
Rを有し、かつ鏡面性を有する球面13が創成される。An electrophoresis phenomenon electrode 31 to which a negative charge is applied by a power source 35 such as a direct current or a pulse wave;
Polishing of colloidal silica or colloidal cerium oxide containing negatively charged fine particles from both the grinding fluid supply device 39 and the nozzle 37 to both of the grinding wheels 21 given a positive charge via the brush 36. When the abrasive 40 is applied, the negatively charged fine abrasive 4 is applied to the positive grinding wheel 21 by the electrophoresis phenomenon.
0 is attracted and the abrasive 40
Adheres. In this state, the tip of the grinding wheel 21 rotated by the T-axis motor 23 around the T-axis 24, which is the grinding wheel axis, draws the curvature radius R of the spherical surface 13 to be created by the operation control of the control device 41. The spherical surface 13 to be created
When a circular arc cut in the direction of the arrow θ, which is circular motion, is performed by the circular motion motor around the spherical center O, the grindstone side surface 25 is rotated from the outer peripheral surface 14 of the optical glass material 1 by the W-axis motor 3. Start grinding, grindstone front 25
Abrasive 40 adhering to the sphere 13
Is polished on the surface having the curvature radius R. That is, the whetstone side 2
In No. 5, since the grinding for forming the shape is performed, a very high grinding force is applied, so that the abrasive 40 electrically adhered is removed.
In this case, since the polishing proceeds along the surface of the spherical surface 13 formed by shaving, the grinding force is relatively small, and the abrasive 40 is less likely to be peeled off. Therefore, even when the spherical surface 13 is created, the abrasive 40 is held on the front face 26 of the grindstone, and contributes to the polishing of the surface of the spherical surface 13. Therefore,
The created spherical surface 13 is polished by the abrasive 40 attached to the grindstone front surface 26, and the mirror surface of the spherical surface 13 progresses at the same time, and the grindstone front surface 26 is used as a work axis by a circular motion motor. By moving the optical glass material 1 to reach the W axis 4, a spherical surface 13 having a radius of curvature R and a mirror surface is created in the optical glass material 1 as an object to be ground.
【0025】すなわち、形状創成の研削加工と、研削面
を仕上げていく研磨加工が同時に進行するため、形状創
成に使用する研削砥石21が創成できる表面粗さより
も、より高い表面粗さを得ることができるとともに、研
削砥石21の削りによる研削加工と、付着している研磨
剤40による研磨加工が同時に進行するため、研削およ
び研磨のための加工時間を短くすることができる。That is, since the grinding for forming the shape and the polishing for finishing the ground surface proceed simultaneously, it is necessary to obtain a higher surface roughness than that which can be formed by the grinding wheel 21 used for forming the shape. In addition to the above, the grinding process by the grinding of the grinding wheel 21 and the polishing process by the attached abrasive 40 proceed simultaneously, so that the processing time for grinding and polishing can be shortened.
【0026】なお、図1では、砥石正面26の形状を円
錐形状に表しているが、砥石正面26の傾斜面は必ずし
も砥石側面25と接する部分から傾斜させる必要はな
く、例えば砥石正面26の領域内で突出した部分を有す
る形状となっていれば、同様な作用、効果を得ることが
できる。In FIG. 1, the shape of the grindstone front surface 26 is shown as a conical shape. However, the inclined surface of the grindstone front surface 26 does not necessarily need to be inclined from the portion in contact with the grindstone side surface 25. The same operation and effect can be obtained as long as the shape has a portion protruding inside.
【0027】また、定位置で回転している光学ガラス素
材1に対して研削砥石21を矢印θの方向に円弧運動す
なわち球心Oを中心に旋回させ、研削砥石21による光
学ガラス素材1の切り込みを行っている場合を説明した
が、これとは逆に研削砥石21を定位置で回転させつ
つ、光学ガラス素材1を球心Oを中心に円弧運動させ、
矢印θと逆の方向に回動させても、所望の球面13を光
学ガラス素材1に創成することができる。さらには、研
削砥石21による矢印θ方向の切り込みと同時に、光学
ガラス素材1を矢印θ方向と逆の方向へ回動させること
で、球面13を光学ガラス素材1に創成することもでき
る。Further, the grinding wheel 21 is rotated in a direction of an arrow θ in the direction of an arrow θ with respect to the optical glass material 1 rotating at a fixed position, that is, around the spherical center O, and the optical glass material 1 is cut by the grinding wheel 21. However, conversely, while rotating the grinding wheel 21 at a fixed position, the optical glass material 1 is caused to circularly move around the spherical center O,
The desired spherical surface 13 can be created in the optical glass material 1 even when the optical glass material 1 is rotated in the direction opposite to the arrow θ. Furthermore, the spherical surface 13 can be created in the optical glass material 1 by rotating the optical glass material 1 in the direction opposite to the arrow θ direction at the same time as the cutting in the arrow θ direction by the grinding wheel 21.
【0028】さらに、W軸4とT軸24とを交差させ、
研削砥石21で光学ガラス素材1に対し矢印θの方向に
円弧状に切り込みを入れて鏡面化した球面13を創成す
る場合を説明したが、W軸4とT軸24とを平行に配置
し、研削砥石21を円弧運動させる代わりに、W軸4と
直交する方向に直線状の切り込みを光学ガラス素材1に
対して行えば、光学ガラス素材1に鏡面化した平面形状
を創成することができる。この場合、研削砥石21を定
位置で回転させ、光学ガラス素材1のみをT軸に対して
直交する方向に直線状に移動してもよく、研削砥石21
と光学ガラス素材1を同時に逆方向へ直線状に移動して
もよい。Further, the W axis 4 and the T axis 24 are crossed,
A case has been described in which the grinding wheel 21 cuts the optical glass material 1 in an arc shape in the direction of the arrow θ to create a mirror-finished spherical surface 13, but the W axis 4 and the T axis 24 are arranged in parallel, If a linear cut is made in the optical glass material 1 in a direction perpendicular to the W axis 4 instead of making the grinding wheel 21 move in an arc, a planar shape mirror-finished in the optical glass material 1 can be created. In this case, the grinding wheel 21 may be rotated at a fixed position, and only the optical glass material 1 may be moved linearly in a direction orthogonal to the T axis.
And the optical glass material 1 may be simultaneously moved linearly in opposite directions.
【0029】[0029]
[実施の形態1]本発明の実施の形態1を図2,3に基
づいて説明する。図2,3は本実施の形態の研削装置を
示し、図2は正面図、図3は一部省略した側面図で、説
明の都合上一部を断面にして表している。First Embodiment A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3 show a grinding apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 is a front view, and FIG. 3 is a side view partially omitted, and a part of the grinding apparatus is shown in section for convenience of explanation.
【0030】本実施の形態は、球面レンズの研削に応用
したもので、1軸の円弧運動で被研削物に球面を創成し
ながら研削面の鏡面化を同時に行うように構成されてい
る。The present embodiment is applied to the grinding of a spherical lens, and is configured to simultaneously make a ground surface mirror while creating a spherical surface on an object to be ground by uniaxial arc movement.
【0031】図2,3において、装置の鋳物などからな
る基台5上には、被研削物である光学ガラス素材1を着
脱可能に保持するチャック6を備えたワーク(W)軸本
体部2が設けられている。W軸本体部2には、チャック
6に保持した光学ガラス素材1を、W軸4まわりに回転
させるW軸モータ3が設けられているとともにW軸4に
沿って移動させる図示を省略した移動手段が備えられて
いる。以下、光学ガラス素材1を含むW軸本体部2、W
軸モータ3、移動手段等をWユニット7といい、Wユニ
ット7で光学ガラス素材1を進退自在かつ回転自在に保
持する手段を構成している。また、移動手段による移動
量は、前記切り込み量設定軸Xとなる。2 and 3, a work (W) shaft main body 2 having a chuck 6 for detachably holding an optical glass material 1 as an object to be ground is mounted on a base 5 made of a casting or the like of the apparatus. Is provided. The W-axis main body 2 is provided with a W-axis motor 3 for rotating the optical glass material 1 held on the chuck 6 around the W-axis 4 and moving the W-axis motor 4 along the W-axis 4. Is provided. Hereinafter, the W-axis main body 2 including the optical glass material 1, W
The shaft motor 3, the moving means and the like are called a W unit 7, and the W unit 7 constitutes a means for holding the optical glass material 1 so as to be able to advance and retreat and rotate freely. The moving amount by the moving means is the cut amount setting axis X.
【0032】また、基台5上には、動作抵抗を軽減する
ための球体などからなるコロ8を介して回動台9が軸1
0まわりに回動可能に設けられている。軸10は、チャ
ック6に保持した光学ガラス素材1に創成する球面13
の球心O上に位置し、W軸4と直交するように設定され
ている。また、軸10上には、回動台9を軸10まわり
に回動させる円弧動作用モータ11が基台5の下面に固
定配置され、円弧動作用モータ11と回動台5とはキー
12を介して連結固定されている。A turntable 9 is mounted on the base 5 via a roller 8 composed of a sphere or the like for reducing operating resistance.
It is provided to be rotatable around zero. The shaft 10 has a spherical surface 13 formed on the optical glass material 1 held by the chuck 6.
And is set to be orthogonal to the W axis 4. On the shaft 10, an arc operation motor 11 for rotating the turntable 9 around the axis 10 is fixedly arranged on the lower surface of the base 5, and the arc operation motor 11 and the turntable 5 are connected to a key 12. And is fixedly connected thereto.
【0033】回動台9上には、導電性を有する砥石とし
ての研削砥石21を着脱可能に取り付け得る砥石(T)
軸本体部22が設けられている。T軸本体部22には、
研削砥石21を、T軸24まわりに回転させるT軸モー
タ23が設けられるとともにT軸24に沿って進退移動
(以下、球心Oに向かう移動を進行、球心Oから離れる
移動を退避という)させる図示を省略した移動手段が備
えられている。この移動手段は、前記曲率半径設定軸S
Rとなる。T軸24は、W軸4と球心Oの位置で交差す
るように配置され、W軸4と交わる角度が約90度以下
となるように設定されている。以下、研削砥石21を含
むT軸本体部22、T軸モータ23および移動手段等を
Tユニット27といい、Tユニット27で研削砥石21
を進退自在かつ回転自在に保持する手段を構成してい
る。また、前記円弧動作用モータ11と回動台9とで光
学ガラス素材1に創成すべき面の形状に沿って研削砥石
21を移動する手段を構成している。A grindstone (T) on which a grinding grindstone 21 as a conductive grindstone can be removably mounted on the turntable 9.
A shaft body 22 is provided. In the T-axis main body 22,
A T-axis motor 23 for rotating the grinding wheel 21 around the T-axis 24 is provided, and moves forward and backward along the T-axis 24 (hereinafter, moving toward the ball O and moving away from the ball O are referred to as evacuation). A moving means not shown is provided. This moving means includes the curvature radius setting axis S
It becomes R. The T axis 24 is disposed so as to intersect with the W axis 4 at the position of the spherical center O, and is set so that the angle of intersection with the W axis 4 is about 90 degrees or less. Hereinafter, the T-axis main body 22 including the grinding wheel 21, the T-axis motor 23, the moving means, and the like are referred to as a T unit 27.
Is constituted so as to be able to move forward and backward and rotate freely. Further, a means for moving the grinding wheel 21 along the shape of the surface to be created on the optical glass material 1 by the arc operation motor 11 and the rotary table 9 is constituted.
【0034】研削砥石21は、ダイヤモンド砥粒を導電
性を有するボンドで結合し、カップ状の形状に形成され
ている。この研削砥石21は、砥石側面25で光学ガラ
ス素材1にその外周面14から矢印θ方向の円弧切り込
みを行い、砥石正面26で前記切り込みにより創成した
光学ガラス素材1の球面13に研磨加工を行うもので、
砥石正面26には、少なくとも砥石正面26に研磨材を
電気泳動により付着させる電気泳動現象用電極31が、
T軸本体部22に設けた取付部材32に取り付けた支持
部材33を介し、所定の隙間を有して対向配置されてい
る。なお、この電気泳動現象用電極31は、砥石正面2
6が光学ガラス素材1の球面13を研磨加工する際に、
光学ガラス素材1と干渉しない位置に配置されている。The grinding wheel 21 is formed in a cup shape by bonding diamond abrasive grains with a conductive bond. The grinding wheel 21 performs a circular arc cut in the direction of the arrow θ from the outer peripheral surface 14 of the optical glass material 1 on a grindstone side surface 25 and performs a polishing process on the spherical surface 13 of the optical glass material 1 created by the cut on the grindstone front surface 26. Things
On the grindstone front surface 26, an electrophoresis phenomenon electrode 31 for attaching an abrasive to at least the grindstone front surface 26 by electrophoresis,
The support member 33 attached to the attachment member 32 provided on the T-axis main body 22 is opposed to each other with a predetermined gap. The electrode 31 for the electrophoresis phenomenon is located at the front of the grinding wheel 2.
6 when polishing the spherical surface 13 of the optical glass material 1
It is arranged at a position that does not interfere with the optical glass material 1.
【0035】電気泳動現象用電極31には、この電極3
1を陰極とすべく電圧を印加するための直流若しくはパ
ルス波を発生する電源35の(―)側が接続されてい
る。この電源35の(+)側には、研削砥石21を陽極
とすべく研削砥石21に接するブラシ36が接続されて
いる。The electrode 31 for electrophoresis phenomenon is
The (-) side of a power supply 35 for generating a direct current or a pulse wave for applying a voltage to make 1 a cathode is connected. On the (+) side of the power source 35, a brush 36 that is in contact with the grinding wheel 21 so as to use the grinding wheel 21 as an anode is connected.
【0036】また、電気泳動現象用電極31と研削砥石
21の砥石正面26との隙間に向けてノズル37が、取
付部材32を介して配置されている。ノズル37は、ポ
ンプや恒温装置などを有する供給装置39に接続され、
コロイダルシリカやコロイダル酸化セリウムなど、マイ
ナスに帯電されて少なくとも砥石正面26に付着する研
磨用微粒子を含む研磨材40を電気泳動現象用電極31
と砥石正面26との隙間に供給し得るようになってい
る。A nozzle 37 is disposed via a mounting member 32 toward a gap between the electrode 31 for electrophoresis and the front face 26 of the grinding wheel 21. The nozzle 37 is connected to a supply device 39 having a pump, a constant temperature device, and the like,
The polishing material 40 containing negatively charged abrasive particles such as colloidal silica or colloidal cerium oxide and attached to at least the grindstone front surface 26 is applied to the electrophoretic phenomenon electrode 31.
Can be supplied to the gap between the wheel and the front face 26 of the grindstone.
【0037】前記Wユニット7のW軸モータ3や図示を
省略した移動手段、Tユニット27のT軸モータ23や
図示を省略した移動手段、回動台9の円弧動作用モータ
11、電源35および供給装置39には、それぞれを制
御する制御装置41が接続されている。この制御装置4
1は、研削砥石21の円弧運動を行う円弧動作用モータ
11、創成する球面13の曲率半径Rの寸法を決定する
曲率半径設定軸SRの位置や、研削加工後の光学ガラス
素子の厚さを決定する切り込み量設定軸Xの位置はもち
ろん、研削砥石21や電気泳動現象用電極31に電荷を
与える電源35の電圧やON/OFFの制御、光学ガラ
ス素材1の回転をさせるW軸モータ3や研削砥石21を
回転させるT軸モータ23の回転数やON/OFFの制
御、供給装置39のON/OFFや研削液の流量の制御
を行うものである。The W-axis motor 3 of the W unit 7 and moving means (not shown), the T-axis motor 23 of the T unit 27 and moving means (not shown), the circular operation motor 11 of the turntable 9, the power supply 35 and A control device 41 that controls each of them is connected to the supply device 39. This control device 4
Reference numeral 1 denotes an arc operation motor 11 for performing an arc motion of the grinding wheel 21, a position of a radius of curvature setting axis SR for determining a dimension of a radius of curvature R of the spherical surface 13 to be created, and a thickness of the optical glass element after the grinding. Not only the position of the cut amount setting axis X to be determined, but also the voltage of the power supply 35 for applying charges to the grinding wheel 21 and the electrode 31 for electrophoresis and ON / OFF control, the W-axis motor 3 for rotating the optical glass material 1, It controls the number of revolutions and ON / OFF of the T-axis motor 23 for rotating the grinding wheel 21, controls ON / OFF of the supply device 39, and controls the flow rate of the grinding fluid.
【0038】次に、前記構成による研削装置の作用を説
明する。まず、Wユニット7のチャック6で光学ガラス
素材1を保持し、この光学ガラス素材1をW軸4まわり
にW軸モータ3により回転させるとともに、Tユニット
27のT軸本体部22に取り付けた研削砥石21をT軸
モータ23によりT軸24まわりに回転させる。Next, the operation of the grinding apparatus having the above configuration will be described. First, the optical glass material 1 is held by the chuck 6 of the W unit 7, the optical glass material 1 is rotated around the W axis 4 by the W axis motor 3, and the grinding attached to the T axis main body 22 of the T unit 27. The grindstone 21 is rotated around a T axis 24 by a T axis motor 23.
【0039】この際、電源35により、電気泳動現象用
電極31にはマイナス、研削砥石21にはブラシ36を
介してプラスの電荷を与えるとともに、供給装置39か
らマイナスに帯電している微粒子を有するコロイダルシ
リカ若しくはコロイダル酸化セリウムの研磨材40を、
研削砥石21の砥石正面26と電気泳動現象用電極31
の間に供給する。このとき、マイナスに帯電している微
粒子の研磨材40は、電気泳動現象により、プラスに帯
電している研削砥石21のまわりに付着する。At this time, the power supply 35 gives a minus charge to the electrophoretic phenomenon electrode 31 and a plus charge to the grinding wheel 21 via the brush 36, and contains fine particles which are minus charged from the supply device 39. An abrasive 40 of colloidal silica or colloidal cerium oxide
Grinding wheel front surface 26 of grinding wheel 21 and electrode 31 for electrophoresis phenomenon
Supply between. At this time, the negatively charged particulate abrasive 40 adheres around the positively charged grinding wheel 21 due to the electrophoresis phenomenon.
【0040】この状態で、W軸4とT軸24とが交差す
る創成すべき球面13の球心Oを通り、両軸4,24と
直交する軸10まわりに回動台9を円弧動作用モータ1
1によって矢印θの方向に旋回させ、回動台9上に設け
たTユニット27の研削砥石21の先端部により、チャ
ック6で保持した光学ガラス素材1の円弧切り込みを開
始する。この円弧切り込みにより、砥石側面25が回転
する光学ガラス素材1の外周面14より研削加工を開始
し、砥石正面26に付着している研磨剤40が創成され
ていく球面13の曲率半径R面上を研磨する。In this state, the rotary table 9 is moved around the axis 10 which passes through the center O of the spherical surface 13 to be created where the W axis 4 and the T axis 24 intersect and which are orthogonal to the both axes 4 and 24 for the arc operation. Motor 1
The optical glass material 1 held by the chuck 6 is started to be cut by the tip of the grinding wheel 21 of the T unit 27 provided on the turntable 9. With this arc cut, the grinding process starts from the outer peripheral surface 14 of the optical glass material 1 on which the grinding wheel side surface 25 rotates, and the radius of curvature R of the spherical surface 13 where the abrasive 40 attached to the grinding wheel front surface 26 is created. Polish.
【0041】すなわち、砥石側面25では形状創成を行
うための研削が行われるために、非常に高い研削力が付
加することから、電気的に付着していた研磨材40がは
ぎ取られてしまうが、砥石正面26では削り取られて創
成されている球面13の面に沿って進むため、研削力も
比較的小さく、研磨材40がはぎ取られることが少な
い。このため、球面13の創成時にあっても、砥石正面
26では研磨材40が保持され、球面13の表面の研磨
加工に寄与することになる。よって、創成された球面1
3は、砥石正面26に付着している研磨材40によって
研磨加工が施され、球面13の鏡面化が同時に進行して
いき、円弧動作用モータ11により砥石正面26をW軸
4上に達するまで移動させることで、被研削物である光
学ガラス素材1に曲率半径Rを有し、かつ鏡面性を有す
る球面13が創成される。That is, since grinding for creating a shape is performed on the grinding wheel side surface 25, a very high grinding force is applied, so that the abrasive 40 electrically adhered is removed. On the front face 26 of the grindstone, the surface proceeds along the surface of the spherical surface 13 formed by shaving, so that the grinding force is relatively small and the abrasive 40 is less likely to be peeled off. Therefore, even when the spherical surface 13 is created, the abrasive 40 is held on the front face 26 of the grindstone, and contributes to the polishing of the surface of the spherical surface 13. Therefore, the created spherical surface 1
3, the grinding process is performed by the abrasive 40 attached to the grindstone front surface 26, the mirror surface of the spherical surface 13 progresses at the same time, and the grindstone front surface 26 reaches the W axis 4 by the arc operation motor 11. By moving, a spherical surface 13 having a radius of curvature R and a mirror surface is created in the optical glass material 1 which is the object to be ground.
【0042】この研削にあたり、創成すべき球面13の
曲率半径Rの設定は、制御装置41からの信号により、
曲率半径設定軸SRの位置を調整することで行える。す
なわち、進退手段で研削砥石21をT軸24に沿って球
心Oに近づけると、曲率半径Rは小さくなり、小さな球
面13を創成することができる。同様に、W軸4に沿っ
て、進退手段によりガラス光学素材1を移動して切り込
み量設定軸Xを設定すると、研削加工後の光学ガラス素
子の厚さを設定することができる。In this grinding, the radius of curvature R of the spherical surface 13 to be created is set by a signal from the control device 41.
This can be performed by adjusting the position of the curvature radius setting axis SR. That is, when the grinding wheel 21 is moved closer to the spherical center O along the T axis 24 by the advancing / retreating means, the radius of curvature R is reduced, and a small spherical surface 13 can be created. Similarly, when the glass optical material 1 is moved along the W axis 4 by the advancing / retreating means to set the cut amount setting axis X, the thickness of the optical glass element after the grinding can be set.
【0043】なお、本実施の形態では、定位置で回転し
ている光学ガラス素材1に対して研削砥石21を矢印θ
の方向に円弧運動すなわち球心Oを中心に旋回させ、研
削砥石21による光学ガラス素材1の切り込みを行って
いる場合を説明したが、これとは逆に研削砥石21を定
位置で回転させつつ、光学ガラス素材1を球心Oを中心
に円弧運動させ、矢印θと逆の方向に回動させても、本
実施の形態と同様の作用により、所望の球面13を光学
ガラス素材1に創成することができる。In the present embodiment, the grinding wheel 21 is moved by the arrow θ to the optical glass material 1 rotating at a fixed position.
Has been described in which the optical glass material 1 is cut by the grinding wheel 21 by rotating in the direction of the circular arc, that is, the spherical center O, in the direction described above. On the contrary, while the grinding wheel 21 is rotated at a fixed position. Even if the optical glass material 1 is moved in an arc around the spherical center O and rotated in the direction opposite to the arrow θ, a desired spherical surface 13 is created in the optical glass material 1 by the same operation as in the present embodiment. can do.
【0044】本実施の形態によれば、1軸の単純な円弧
運動のみで、球面形状の創成と創成した球面の鏡面化を
同時に行うことができる。また、創成する球面の曲率半
径や創成した後の光学ガラス素子の厚さを任意に設定す
ることができる。According to the present embodiment, the creation of a spherical shape and the mirroring of the created spherical surface can be simultaneously performed only by simple uniaxial arc movement. Further, the radius of curvature of the spherical surface to be created and the thickness of the optical glass element after the creation can be arbitrarily set.
【0045】[実施の形態2]本発明の実施の形態2を
図4,5に基づいて説明する。図4,5は本実施の形態
の研削装置を示し、図4は正面図、図5は一部省略した
側面図で、説明の都合上一部を断面にして表している。Second Embodiment A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5 show a grinding apparatus according to the present embodiment. FIG. 4 is a front view, and FIG. 5 is a side view with a part omitted.
【0046】本実施の形態では、1軸の円弧運動で被研
削物に球面を創成しながら研削面の鏡面化を同時に行う
とともに、円弧運動の回転中心とは別の位置に円弧運動
の駆動機構を設けて構成されている。なお、以下の説明
において、実施の形態1と同一の部材には同一の番号を
付して、その説明を省略する。In this embodiment, the grinding surface is mirror-finished while creating a spherical surface on the workpiece by uniaxial circular motion, and the driving mechanism for the circular motion is located at a position different from the rotation center of the circular motion. Is provided. In the following description, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【0047】図4,5において、基台5上には、L字型
部材45を介してWユニット7のW軸本体部2が、W軸
4に沿って進退可能に設けられている。Tユニット27
のT軸本体部22は、回動台46上にT軸24に沿って
進退可能に設けられている。回動台46は、扇形状に形
成され、円弧切り込みの回転中心である軸10を中心と
して基台5に設けたベアリングなどの軸受け47に回動
台46の扇形状の中心部をセットするとともに、扇形状
の中心部分を基台5とL字型部材45の間に位置させる
ように、基台5上に回動可能に設けられている。4 and 5, the W-axis main body 2 of the W unit 7 is provided on the base 5 via an L-shaped member 45 so as to advance and retreat along the W-axis 4. T unit 27
The T-axis main body portion 22 is provided on the turntable 46 so as to be able to advance and retreat along the T-axis 24. The turning table 46 is formed in a fan shape, and sets the fan-shaped central portion of the turning table 46 on a bearing 47 such as a bearing provided on the base 5 around the shaft 10 which is the rotation center of the arc cut. The fan-shaped central portion is rotatably provided on the base 5 so as to be located between the base 5 and the L-shaped member 45.
【0048】回動台46の外周面部である円弧部分48
は基台5の外側に突出され、その円弧部分48には、基
台5の側面に取り付けた円弧動作用モータ49の軸に固
定した歯車50と噛み合う歯(図示省略)が切られてい
る。また、基台5と回動台46および回動台46とL字
型部材45との間には、回動台46の回動動作抵抗を軽
減するための球体などのコロ8およびコロ51が設けら
れている。An arc portion 48 which is the outer peripheral surface of the turntable 46
Is protruded outside the base 5, and its arc portion 48 is provided with teeth (not shown) that mesh with a gear 50 fixed to a shaft of an arc operation motor 49 attached to the side surface of the base 5. Further, between the base 5 and the turntable 46, and between the turntable 46 and the L-shaped member 45, there are provided a roller 8 and a roller 51 such as a sphere for reducing the rotational movement resistance of the rotary table 46. Is provided.
【0049】次に、前記構成による研削装置の作用を説
明する。研削砥石21によって光学ガラス素材1に対す
る円弧切り込みを行うための円弧運動開始までの作用
は、実施の形態1と同様である。研削砥石21を軸10
を中心にして矢印θの方向に回動させ、光学ガラス素材
1の円弧切り込みを行う際には、円弧動作用モータ49
を制御装置41により駆動させて歯車50を回転し、回
動台46を矢印θの方向に回動させる。その他の作用
は、実施の形態1と同様である。Next, the operation of the grinding apparatus having the above configuration will be described. The operation up to the start of the circular motion for performing the circular cut into the optical glass material 1 by the grinding wheel 21 is the same as that of the first embodiment. Grinding wheel 21 with axis 10
When the optical glass material 1 is rotated in the direction of the arrow θ about the
Is driven by the control device 41 to rotate the gear 50 and rotate the turntable 46 in the direction of the arrow θ. Other operations are the same as those of the first embodiment.
【0050】本実施の形態によれば、回動台46の回転
中心である軸10から離れた位置に、円弧動作用モータ
49を設けることで、軸10から離れたポイントで回動
台46の回動駆動力を発生させることができるため、円
弧切り込みを行うための円弧動作用モータ49に要求さ
れるトルクを小さくすることができる。その他の効果
は、実施の形態1と同様である。According to the present embodiment, the circular motion motor 49 is provided at a position distant from the shaft 10, which is the center of rotation of the turntable 46, so that the turntable 46 Since the rotation driving force can be generated, the torque required of the circular motion motor 49 for performing the circular cut can be reduced. Other effects are similar to those of the first embodiment.
【0051】[実施の形態3]本発明の実施の形態3を
図6,7に基づいて説明する。図6,7は本実施の形態
の研削装置を示し、図6は正面図、図7は一部省略した
側面図で、説明の都合上一部を断面にして表している。Third Embodiment A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7 show the grinding apparatus according to the present embodiment. FIG. 6 is a front view, and FIG. 7 is a side view with a part omitted.
【0052】本実施の形態では、2軸の円弧運動で被研
削物に球面を創成しながら研削面の鏡面化を同時に行う
とともに、円弧運動の回転中心とは別の位置に円弧運動
の駆動機構を設けて構成されている。なお、以下の説明
において、実施の形態1と同一の部材には同一の番号を
付して、その説明を省略する。In the present embodiment, the grinding surface is mirror-finished while creating a spherical surface on the workpiece by biaxial arc motion, and the driving mechanism for the arc motion is located at a position different from the rotation center of the arc motion. Is provided. In the following description, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【0053】図6,7において、基台5上には、Tユニ
ット27のT軸本体部22をT軸24に沿って進退可能
に載置するためのT軸回動台55が設けられている。T
軸回動台55は、扇形状に形成され、円弧切り込みの回
転中心である軸10を中心として基台5に設けたベアリ
ングなどの軸受け47に、T軸回動台55の扇形状の中
心部をセットして、基台5に回動可能に設けられてい
る。T軸回動台55の外周面部である円弧部分56は基
台5の外側に突出され、その円弧部分56には、基台5
の側面に取り付けたT軸円弧動作用モータ57の軸に固
定したT軸用歯車58と噛み合う歯(図示省略)が切ら
れている。Referring to FIGS. 6 and 7, on the base 5, a T-axis turning table 55 for mounting the T-axis main body 22 of the T unit 27 along the T-axis 24 so as to be able to advance and retreat is provided. I have. T
The shaft rotation base 55 is formed in a fan shape, and is mounted on a bearing 47 such as a bearing provided on the base 5 around the shaft 10 which is the center of rotation of the arc-shaped notch. Is set on the base 5 so as to be rotatable. An arc portion 56, which is an outer peripheral surface portion of the T-axis turning table 55, protrudes outside the base 5, and the arc portion 56 includes the base 5
The teeth (not shown) for meshing with the T-axis gear 58 fixed to the shaft of the T-axis circular operation motor 57 attached to the side surface of are shown.
【0054】T軸回動台55には、軸10を中心として
ベアリングなどの軸受け59が取り付けられ、この軸受
け59を介してWユニット7のW軸本体部2を載置する
ためのW軸回動台60がT軸回動台55上で回転可能に
設けられている。これにより、T軸回動台55とW軸回
動台60とは、軸10を同軸にして回動される。W軸回
動台60の外周面部である円弧部分61は基台5の外側
に突出され、その円弧部分61には、基台5の側面に取
り付けたW軸円弧動作用モータ62の軸に固定したW軸
用歯車63と噛み合う歯(図示省略)が切られている。
なお、T軸円弧動作用モータ57およびW軸円弧動作用
モータ62は制御装置41に接続され、制御装置41に
より回転数とON/OFFの制御が可能となっている。A bearing 59 such as a bearing is mounted on the T-axis rotating base 55 around the shaft 10, and a W-axis rotation for mounting the W-axis main body 2 of the W unit 7 via the bearing 59. A moving table 60 is rotatably provided on the T-axis rotating table 55. As a result, the T-axis turntable 55 and the W-axis turntable 60 are turned around the shaft 10 coaxially. An arc portion 61 which is an outer peripheral surface portion of the W-axis turntable 60 projects outside the base 5, and the arc portion 61 is fixed to a shaft of a W-axis arc operation motor 62 attached to a side surface of the base 5. The teeth (not shown) that mesh with the W-axis gear 63 are cut off.
The T-axis arc operation motor 57 and the W-axis arc operation motor 62 are connected to the control device 41, and the control device 41 can control the rotation speed and ON / OFF.
【0055】次に、前記構成による研削装置の作用を説
明する。研削砥石21によって光学ガラス素材1に対す
る円弧切り込みを行うための円弧運動開始までの作用
は、実施の形態1と同様である。研削砥石21により光
学ガラス素材1の円弧切り込みを行う際には、T軸円弧
動作用モータ57を制御装置41により駆動させてT軸
用歯車58を回転し、T軸回動台55を矢印θの方向で
ある時計回りに軸10を中心として回動させる。同時
に、W軸円弧動作用モータ62を制御装置41により駆
動させてW軸用歯車63を回転し、W軸回動台60を矢
印θの反対方向である反時計回りに軸10を中心として
回動させる。その他の作用は、実施の形態1と同様であ
る。Next, the operation of the grinding apparatus having the above configuration will be described. The operation up to the start of the circular motion for performing the circular cut into the optical glass material 1 by the grinding wheel 21 is the same as that of the first embodiment. When the circular cutting of the optical glass material 1 is performed by the grinding wheel 21, the T-axis circular operation motor 57 is driven by the control device 41 to rotate the T-axis gear 58, and the T-axis rotating base 55 is moved to the arrow θ. Is rotated around the shaft 10 in the clockwise direction. At the same time, the W-axis circular operation motor 62 is driven by the control device 41 to rotate the W-axis gear 63, and the W-axis turntable 60 is rotated around the shaft 10 in a counterclockwise direction opposite to the arrow θ. Move. Other operations are the same as those of the first embodiment.
【0056】本実施の形態によれば、T軸回動台55と
W軸回動台60を反対方向に回動させ、研削砥石21と
光学ガラス素材1を互いに近づけて円弧切り込みを行う
ことができるため、円弧切り込みを行って球面13を創
成する際に必要とする動作範囲に対して、研削砥石21
および光学ガラス素子1の回動範囲、すなわちT軸24
とW軸4のそれぞれの移動範囲を半分とすることができ
る。すなわち、T軸24とW軸4の2軸で円弧切り込み
を行うことで、光学ガラス素材1に対する研削砥石21
による円弧切り込みを行う動作範囲を、それぞれの軸2
4,4に持たせることができ、よりコンパクトな研削装
置を構成することができる。その他の効果は、実施の形
態1と同様である。According to the present embodiment, the T-axis turntable 55 and the W-axis turntable 60 are turned in opposite directions, and the grinding wheel 21 and the optical glass material 1 are brought close to each other to perform arc cutting. Therefore, the working range required when creating the spherical surface 13 by making an arc cut is limited to the grinding wheel 21.
And the rotation range of the optical glass element 1, that is, the T axis 24
And the moving range of each of the W axis 4 can be halved. That is, by performing arc cutting with two axes of the T axis 24 and the W axis 4, the grinding wheel 21 for the optical glass material 1 is cut.
The operating range for performing arc cutting by
4 and 4, and a more compact grinding device can be configured. Other effects are similar to those of the first embodiment.
【0057】[実施の形態4]本発明の実施の形態4を
図8,9に基づいて説明する。図8,9は本実施の形態
の研削装置を示し、図8は正面図、図9は一部省略した
側面図で、説明の都合上一部を断面にして表している。Fourth Embodiment A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 and 9 show the grinding apparatus according to the present embodiment. FIG. 8 is a front view, and FIG. 9 is a side view with a part omitted.
【0058】本実施の形態では、2軸の円弧運動で被研
削物に球面を創成しながら研削面の鏡面化を同時に行う
とともに、2軸の円弧運動を1つの駆動機構で行うよう
に構成されている。なお、以下の説明において、実施の
形態1と同一の部材には同一の番号を付して、その説明
を省略する。In this embodiment, the grinding surface is simultaneously made mirror-finished while creating a spherical surface on the workpiece by two-axis circular motion, and the two-axis circular motion is performed by one driving mechanism. ing. In the following description, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【0059】図8,9において、基台5上には、Tユニ
ット27のT軸本体部22をT軸24に沿って進退可能
に載置するためのT軸回動台65が設けられている。T
軸回動台65は、方形状に形成され、円弧切り込みの回
転中心である軸10を中心として基台5に設けたベアリ
ングなどの軸受け47を介して、基台5に回動自在に設
けられている。また、T軸回動台65には、創成する球
面13の球心Oを通る軸10を挟んでT軸本体部22と
反対側の端部近傍にピン66が軸10と平行に植設され
ている。ピン66には、T軸本体部22に向かう面に歯
を切ったT軸用ラックギア67が回動自在に取り付けら
れており、この歯はT軸回動台65からズレた位置にお
いて、基台5の側面に取り付けた円弧動作用モータ68
の軸に固定したピニオンギア69と噛み合わされてい
る。8 and 9, on the base 5, a T-axis turning table 65 for mounting the T-axis main body 22 of the T unit 27 along the T-axis 24 so as to be able to advance and retreat is provided. I have. T
The shaft turntable 65 is formed in a square shape, and is rotatably provided on the base 5 via a bearing 47 such as a bearing provided on the base 5 around the shaft 10 which is the rotation center of the arc cut. ing. In addition, a pin 66 is implanted on the T-axis rotating base 65 in the vicinity of the end opposite to the T-axis main body 22 with the axis 10 passing through the spherical center O of the spherical surface 13 to be created parallel to the axis 10. ing. On the pin 66, a T-axis rack gear 67, whose teeth are cut on the surface facing the T-axis main body portion 22, is rotatably mounted. 5 is a circular motion motor 68 attached to the side
And a pinion gear 69 fixed to the shaft.
【0060】T軸回動台65には、軸10を中心として
ベアリングなどの軸受け59が取り付けられ、この軸受
け59を介してWユニット7のW軸本体部2を載置する
ための方形状のW軸回動台70がT軸回動台65上で回
転可能に設けられている。これにより、T軸回動台65
とW軸回動台70とは、軸10を同軸にして回動され
る。また、W軸回動台70には、軸10を挟んでチャッ
ク6と反対側の端部近傍にピン71が軸10と平行に植
設されている。ピン71には、W軸本体部2に向かう面
と反対側の面に歯を切ったW軸用ラックギア72が回動
自在に取り付けられており、この歯は円弧動作用モータ
68に固定したピニオンギア69と噛み合わされてい
る。前記T軸用ラックギア67とW軸用ラックギア72
は、ピニオンギア69を挟んで対向する位置でピニオン
ギア69とそれぞれ噛み合わされており、ピニオンギア
69の回動により、T軸回動台65とW軸回動台70と
を逆方向に回動するようになっている。なお、円弧動作
用モータ68は制御装置41に接続され、制御装置41
により回転数とON/OFFの制御が可能となってい
る。A bearing 59 such as a bearing is attached to the T-axis rotating base 65 around the shaft 10, and a square shape for mounting the W-axis main body 2 of the W unit 7 via the bearing 59. A W-axis turntable 70 is provided rotatably on the T-axis turntable 65. As a result, the T-axis turntable 65
And the W-axis turntable 70 are turned around the shaft 10 coaxially. A pin 71 is implanted in the W-axis rotating base 70 near the end opposite to the chuck 6 with the shaft 10 interposed therebetween, in parallel with the shaft 10. The pin 71 is rotatably mounted with a W-axis rack gear 72 having teeth cut on a surface opposite to the surface facing the W-axis main body 2, and the teeth are pinions fixed to a circular motion motor 68. The gear 69 is engaged. The T-axis rack gear 67 and the W-axis rack gear 72
Are engaged with the pinion gear 69 at positions opposing each other with the pinion gear 69 interposed therebetween, and the rotation of the pinion gear 69 causes the T-axis turntable 65 and the W-axis turntable 70 to rotate in opposite directions. It is supposed to. In addition, the arc operation motor 68 is connected to the control device 41,
Thus, the rotation speed and ON / OFF control can be performed.
【0061】次に、前記構成による研削装置の作用を説
明する。研削砥石21によって光学ガラス素材1に対す
る円弧切り込みを行うための円弧運動開始までの作用
は、実施の形態1と同様である。研削砥石21により光
学ガラス素材1の円弧切り込みを行う際には、円弧動作
用モータ68を制御装置41により駆動させてピニオン
ギア69を時計回りに回転し、ピニオンギア69に噛み
合っているT軸用ラックギア67を移動させることで、
T軸回動台65を矢印θの方向である時計回りに軸10
を中心として回動させる。このとき、ピニオンギア69
に噛み合っているW軸用ラックギア72はT軸用ラック
ギア67と反対方向に移動し、W軸回動台70を矢印θ
の反対方向である反時計回りに軸10を中心として回動
させる。これにより、Tユニット27の研削砥石21と
Wユニット7のチャック6で保持した光学ガラス素材1
とは、近づく方向に円弧運動し、研削砥石21により光
学ガラス素材1の円弧切り込みが行われる。その他の作
用は、実施の形態1と同様である。Next, the operation of the grinding apparatus having the above configuration will be described. The operation up to the start of the circular motion for performing the circular cut into the optical glass material 1 by the grinding wheel 21 is the same as that of the first embodiment. When the circular cutting of the optical glass material 1 is performed by the grinding wheel 21, the circular motion operation motor 68 is driven by the control device 41 to rotate the pinion gear 69 clockwise, so that the T axis engaged with the pinion gear 69 is rotated. By moving the rack gear 67,
Rotate the T-axis turntable 65 clockwise in the direction of the arrow
About the center. At this time, the pinion gear 69
The W-axis rack gear 72 meshing with the T-axis rack gear 67 moves in the opposite direction to the T-axis rack gear 67, and moves the W-axis rotation table 70 with the arrow θ.
Is rotated around the shaft 10 in the counterclockwise direction, which is the opposite direction to the above. Thus, the optical glass material 1 held by the grinding wheel 21 of the T unit 27 and the chuck 6 of the W unit 7
Means that the optical glass material 1 is circularly moved in the approaching direction, and the grinding wheel 21 cuts the circular arc of the optical glass material 1. Other operations are the same as those of the first embodiment.
【0062】本実施の形態によれば、T軸回動台65と
W軸回動台70を反対方向に回動させ、研削砥石21と
光学ガラス素材1を互いに近づけて円弧切り込みを行う
ことができるため、円弧切り込みを行って球面13を創
成する際に必要とする動作範囲に対して、研削砥石21
および光学ガラス素子1の回動範囲、すなわちT軸24
とW軸4のそれぞれの移動範囲を半分とすることができ
る。さらに、W軸4とT軸24の回動を1つの駆動装置
である円弧動作用モータ68で行えるとともに、1つの
駆動装置で回動を行うことで、W軸4とT軸24との回
動速度の誤差をなくすことができる。その他の効果は、
実施の形態1と同様である。According to the present embodiment, the T-axis turntable 65 and the W-axis turntable 70 are turned in the opposite directions, and the grinding wheel 21 and the optical glass material 1 are brought close to each other to perform arc cutting. Therefore, the working range required when creating the spherical surface 13 by making an arc cut is limited to the grinding wheel 21.
And the rotation range of the optical glass element 1, that is, the T axis 24
And the moving range of each of the W axis 4 can be halved. Further, the rotation of the W-axis 4 and the T-axis 24 can be performed by the circular operation motor 68 as one drive device, and the rotation of the W-axis 4 and the T-axis 24 can be performed by one drive device. An error in the dynamic speed can be eliminated. Other effects are
This is the same as in the first embodiment.
【0063】[0063]
【発明の効果】以上説明したように、請求項1による本
発明の研削装置によれば、電気泳動現象用電極と研石に
電圧を印加することにより、電気泳動現象を利用して、
研磨用微粒子を砥石に付着させながら光学ガラス素材を
研削することで、形状創成と鏡面化を同時に行うことが
できる。As described above, according to the grinding apparatus of the first aspect of the present invention, by applying a voltage to the electrophoretic phenomenon electrode and the grinding stone, the electrophoretic phenomenon is utilized.
By grinding the optical glass material while attaching the polishing particles to the grindstone, shape creation and mirror finishing can be performed simultaneously.
【0064】また、請求項2による本発明の研削装置に
よれば、請求項1の効果に加え、光学ガラス素材に創成
する面形状の曲率半径を任意に設定することができると
ともに、肉厚を任意に設定して研削加工を行うことがで
きる。According to the grinding apparatus of the present invention according to claim 2, in addition to the effect of claim 1, it is possible to arbitrarily set the radius of curvature of the surface shape created on the optical glass material and to reduce the thickness. Grinding can be performed by setting arbitrarily.
【0065】さらに、請求項3による本発明の研削装置
によれば、請求項1の効果に加え、光学ガラス素材を切
り込む面で面形状を創成し、研磨用微粒子を付着させる
面で、創成した面を鏡面化することができる。Further, according to the grinding apparatus of the present invention according to claim 3, in addition to the effect of claim 1, a surface shape is created on a surface into which the optical glass material is cut, and a surface on which polishing fine particles are attached is created. The surface can be mirrored.
【0066】そして、請求項4による本発明の研削装置
によれば、創成した面を鏡面化することができる。According to the grinding apparatus of the present invention, the created surface can be mirror-finished.
【図1】本発明の基本的構成を説明するための説明図で
ある。FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining a basic configuration of the present invention.
【図2】本発明の実施の形態1を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing the first embodiment of the present invention.
【図3】本発明の実施の形態1を示す一部省略した断面
図である。FIG. 3 is a partially omitted cross-sectional view showing the first embodiment of the present invention.
【図4】本発明の実施の形態2を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a second embodiment of the present invention.
【図5】本発明の実施の形態2を示す一部省略した断面
図である。FIG. 5 is a partially omitted cross-sectional view showing Embodiment 2 of the present invention.
【図6】本発明の実施の形態3を示す正面図である。FIG. 6 is a front view showing a third embodiment of the present invention.
【図7】本発明の実施の形態3を示す一部省略した断面
図である。FIG. 7 is a partially omitted cross-sectional view showing Embodiment 3 of the present invention.
【図8】本発明の実施の形態4を示す正面図である。FIG. 8 is a front view showing a fourth embodiment of the present invention.
【図9】本発明の実施の形態4を示す一部省略した断面
図である。FIG. 9 is a partially omitted cross-sectional view showing Embodiment 4 of the present invention.
【図10】従来技術を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a conventional technique.
1 光学ガラス素材 2 W軸本体部 3 W軸モータ 9,46 回動台 11,68 円弧動作用モータ 13 球面 21 研削砥石 22 T軸本体部 23 T軸モータ 25 砥石側面 26 砥石正面 31 電気泳動現象用電極 35 電源 37 ノズル 39 供給装置 40 研磨材 41 制御装置 49 円弧動作用モータ 55 T軸回動台 60 W軸回動台 62 W軸円弧動作用モータ 65 T軸回動台 REFERENCE SIGNS LIST 1 optical glass material 2 W-axis main body 3 W-axis motor 9, 46 turntable 11, 68 arc-movement motor 13 spherical surface 21 grinding wheel 22 T-axis main body 23 T-axis motor 25 grinding wheel side surface 26 grinding wheel front surface 31 electrophoresis phenomenon Electrode for power 35 Power supply 37 Nozzle 39 Supply device 40 Abrasive 41 Control device 49 Motor for circular motion 55 T axis rotary table 60 W axis rotary table 62 Motor for W axis circular operation 65 T axis rotary table
Claims (4)
置において、 導電性を有する前記砥石と、 前記砥石を保持する手段と、 前記砥石の近傍に設けられた電気泳動現象用電極と、 前記電極を陰極とし、前記砥石を陽極として電圧を印加
する電源と、 前記電極と前記砥石との間に、マイナスに帯電した研磨
用微粒子を含む研磨液を供給する研磨液供給手段と、 前記光学ガラス素材を保持する手段と、 前記光学ガラス素材に創成すべき面の形状に沿って、前
記砥石または前記光学ガラス素材若しくは前記砥石と前
記光学ガラス素材を同時に移動させる手段と、を具備し
ていることを特徴とする研削装置。1. A grinding device for grinding an optical glass material with a grindstone, wherein the grindstone having conductivity, means for holding the grindstone, an electrode for electrophoresis provided near the grindstone, and the electrode A power supply for applying a voltage with the cathode as the anode and the grindstone as an anode; a polishing liquid supply unit for supplying a polishing liquid containing negatively charged polishing particles between the electrode and the grinding stone; and the optical glass material. Means for holding, and along the shape of the surface to be created in the optical glass material, means for simultaneously moving the whetstone or the optical glass material or the whetstone and the optical glass material, Features grinding equipment.
自在かつ回転自在に保持する手段を備えるとともに、前
記光学ガラス素材を保持する手段は、前記光学ガラス素
材を進退自在かつ回転自在に保持する手段を備えること
を特徴とする請求項1記載の研削装置。2. The means for holding the whetstone comprises means for holding the whetstone in a reciprocable and rotatable manner, and the means for holding the optical glass material holds the optical glass material in a reciprocable and rotatable manner. 2. The grinding apparatus according to claim 1, further comprising means for performing grinding.
込む面と、前記研磨用微粒子を電気泳動現象を利用して
付着させるとともに、前記付着させた研磨用微粒子によ
り、前記切り込む面で切り込んだ光学ガラス素材の面を
鏡面化する面と、を有することを特徴とする請求項1記
載の研磨装置。3. The grinding wheel, wherein a surface into which the optical glass material is cut and the polishing fine particles are adhered using an electrophoretic phenomenon, and an optical surface cut by the cut fine particles with the attached polishing fine particles. The polishing apparatus according to claim 1, further comprising: a surface that mirrors a surface of the glass material.
セリウムであることを特徴とする請求項1記載の研削装
置。4. The grinding apparatus according to claim 1, wherein the fine particles for polishing are silica or cerium oxide.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23999497A JPH1177533A (en) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | Grinding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23999497A JPH1177533A (en) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | Grinding device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1177533A true JPH1177533A (en) | 1999-03-23 |
Family
ID=17052900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23999497A Withdrawn JPH1177533A (en) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | Grinding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1177533A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022114176A (en) * | 2021-01-26 | 2022-08-05 | 西部自動機器株式会社 | Grinding wheel holding device and end face processing device |
-
1997
- 1997-09-04 JP JP23999497A patent/JPH1177533A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022114176A (en) * | 2021-01-26 | 2022-08-05 | 西部自動機器株式会社 | Grinding wheel holding device and end face processing device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041207 |