JPH1177896A - 絞りしごき加工用ラミネート板及びその製造方法 - Google Patents
絞りしごき加工用ラミネート板及びその製造方法Info
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- JPH1177896A JPH1177896A JP9267919A JP26791997A JPH1177896A JP H1177896 A JPH1177896 A JP H1177896A JP 9267919 A JP9267919 A JP 9267919A JP 26791997 A JP26791997 A JP 26791997A JP H1177896 A JPH1177896 A JP H1177896A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絞り加工後にしごき加工等を施しても、表面
に形成された樹脂層の破断及びクラック等の発生を防止
することができると共に、アルミニウム板と樹脂層との
間で層間剥離が発生することを防止することができる絞
りしごき加工用ラミネート板及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 絞りしごき加工用ラミネート板の製造方
法は、先ず、アルミニウム又はアルミニウム合金板の少
なくとも一方の面上にポリアミド系樹脂からなる樹脂層
を配置する。次に、この樹脂層を加熱によって溶融させ
る。その後、この溶融した樹脂を５０（℃／秒）以上の
冷却速度で冷却させることにより、球晶が実質的に存在
しない樹脂層を前記面上に被着させる。
に形成された樹脂層の破断及びクラック等の発生を防止
することができると共に、アルミニウム板と樹脂層との
間で層間剥離が発生することを防止することができる絞
りしごき加工用ラミネート板及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 絞りしごき加工用ラミネート板の製造方
法は、先ず、アルミニウム又はアルミニウム合金板の少
なくとも一方の面上にポリアミド系樹脂からなる樹脂層
を配置する。次に、この樹脂層を加熱によって溶融させ
る。その後、この溶融した樹脂を５０（℃／秒）以上の
冷却速度で冷却させることにより、球晶が実質的に存在
しない樹脂層を前記面上に被着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電解コンデンサ素子
を収納するための電解コンデンサ用キャップ等に使用さ
れる絞りしごき加工用ラミネート板及びその製造方法に
関し、特に、絞り加工後にしごき加工を施した場合であ
っても、層間剥離又は樹脂層のクラック等が発生するこ
とを防止することができる層間密着性が優れた絞りしご
き加工用ラミネート板及びその製造方法に関する。
を収納するための電解コンデンサ用キャップ等に使用さ
れる絞りしごき加工用ラミネート板及びその製造方法に
関し、特に、絞り加工後にしごき加工を施した場合であ
っても、層間剥離又は樹脂層のクラック等が発生するこ
とを防止することができる層間密着性が優れた絞りしご
き加工用ラミネート板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、アルミニウム又はアルミニウ
ム合金板の耐食性、電気絶縁性及び美観性等を高めるこ
とを目的として、その表面に種々の樹脂フィルムが積層
されたラミネート板が製造されている。このようなラミ
ネート板は種々の分野で使用されている。以下、アルミ
ニウム又はアルミニウム合金板を総称してアルミニウム
板という。
ム合金板の耐食性、電気絶縁性及び美観性等を高めるこ
とを目的として、その表面に種々の樹脂フィルムが積層
されたラミネート板が製造されている。このようなラミ
ネート板は種々の分野で使用されている。以下、アルミ
ニウム又はアルミニウム合金板を総称してアルミニウム
板という。
【０００３】ところで、電解コンデンサ用のキャップ
は、例えば、アルミニウム板を有底円形状に絞り加工す
ることによって得られる。そして、このコンデンサ用キ
ャップ内に電解液を含浸させたコンデンサ素子を収納
し、キャップの開口部をゴム等で封口した後、電気絶縁
及び内容物表示を目的としてこれを塩化ビニル樹脂又は
ポリオレフィン樹脂等からなる熱収縮性チューブによっ
て被覆することにより、電解コンデンサ部品が製造され
る。
は、例えば、アルミニウム板を有底円形状に絞り加工す
ることによって得られる。そして、このコンデンサ用キ
ャップ内に電解液を含浸させたコンデンサ素子を収納
し、キャップの開口部をゴム等で封口した後、電気絶縁
及び内容物表示を目的としてこれを塩化ビニル樹脂又は
ポリオレフィン樹脂等からなる熱収縮性チューブによっ
て被覆することにより、電解コンデンサ部品が製造され
る。
【０００４】近時、電子部品の小型化に伴って、電解コ
ンデンサ部品の小型化が要求されており、表面実装用の
リード線を不要としたチップ型電解コンデンサ部品の開
発が進められている。
ンデンサ部品の小型化が要求されており、表面実装用の
リード線を不要としたチップ型電解コンデンサ部品の開
発が進められている。
【０００５】しかし、部品の小型化に伴って電解コンデ
ンサ用キャップが小型化されると、熱収縮性チューブに
よってキャップを被覆することが困難になる。また、キ
ャップが小型化されると、キャップ容量が小さくなるの
で、収納されたコンデンサ素子がキャップの内面と接触
して、絶縁性が阻害されるという問題点も発生する。
ンサ用キャップが小型化されると、熱収縮性チューブに
よってキャップを被覆することが困難になる。また、キ
ャップが小型化されると、キャップ容量が小さくなるの
で、収納されたコンデンサ素子がキャップの内面と接触
して、絶縁性が阻害されるという問題点も発生する。
【０００６】そこで、電解コンデンサ用キャップの材料
として、アルミニウム板の表面を絶縁樹脂層で被覆する
ことにより得られるラミネート板を使用することが提案
されている。特に、アルミニウム板に耐熱性及び成形性
が優れたポリアミド系樹脂フィルムを積層することによ
って得られたラミネート板は、電解コンデンサ用キャッ
プの材料として好適である。
として、アルミニウム板の表面を絶縁樹脂層で被覆する
ことにより得られるラミネート板を使用することが提案
されている。特に、アルミニウム板に耐熱性及び成形性
が優れたポリアミド系樹脂フィルムを積層することによ
って得られたラミネート板は、電解コンデンサ用キャッ
プの材料として好適である。
【０００７】アルミニウム板の表面に絶縁樹脂層を被覆
する方法としては、アルミニウム板の表面に溶融した樹
脂を塗装する方法、又はアルミニウム板の表面に樹脂フ
ィルムをラミネートする方法が公知である。また、絶縁
樹脂層の材料としては、エポキシ系、塩化ビニル系及び
ポリエステル系等からなる樹脂を使用することが公知で
ある。更に、アルミニウム板の少なくとも片面にポリア
ミド系樹脂層を積層した積層体であって、この樹脂層中
の球晶の最大径を１０μｍ以下に規制したアルミニウム
積層体が開示されている（特開平８−１８５７号公
報）。このアルミニウム積層体は、ポリアミド系樹脂層
中に存在する球晶の最大径を規制することにより、アル
ミニウム板と樹脂層との間の層間密着性の向上を図って
いる。
する方法としては、アルミニウム板の表面に溶融した樹
脂を塗装する方法、又はアルミニウム板の表面に樹脂フ
ィルムをラミネートする方法が公知である。また、絶縁
樹脂層の材料としては、エポキシ系、塩化ビニル系及び
ポリエステル系等からなる樹脂を使用することが公知で
ある。更に、アルミニウム板の少なくとも片面にポリア
ミド系樹脂層を積層した積層体であって、この樹脂層中
の球晶の最大径を１０μｍ以下に規制したアルミニウム
積層体が開示されている（特開平８−１８５７号公
報）。このアルミニウム積層体は、ポリアミド系樹脂層
中に存在する球晶の最大径を規制することにより、アル
ミニウム板と樹脂層との間の層間密着性の向上を図って
いる。
【０００８】このような従来の塗装板又はラミネート板
（積層体）は、アルミニウム板と樹脂層との接着性が優
れている。また、この板材に電解コンデンサ用キャップ
の材料として使用するための絞り加工を施しても、絞り
加工後のアルミニウム板とフィルムとの間の密着性が良
好であるため、樹脂層にクラック等が発生することを抑
制することができる。
（積層体）は、アルミニウム板と樹脂層との接着性が優
れている。また、この板材に電解コンデンサ用キャップ
の材料として使用するための絞り加工を施しても、絞り
加工後のアルミニウム板とフィルムとの間の密着性が良
好であるため、樹脂層にクラック等が発生することを抑
制することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
塗装板又はラミネート板は、絞り加工後に更にしごき加
工が施されると、樹脂層に破断及びクラック等が発生す
ることがある。また、しごき加工により層間剥離等が生
じやすくなるという問題点もある。
塗装板又はラミネート板は、絞り加工後に更にしごき加
工が施されると、樹脂層に破断及びクラック等が発生す
ることがある。また、しごき加工により層間剥離等が生
じやすくなるという問題点もある。
【００１０】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、絞り加工後にしごき加工等を施しても、樹
脂層の破断及びクラック等の発生を防止することができ
ると共に、アルミニウム板と樹脂層との間で層間剥離が
発生することを防止することができる絞りしごき加工用
ラミネート板及びその製造方法を提供することを目的と
する。
のであって、絞り加工後にしごき加工等を施しても、樹
脂層の破断及びクラック等の発生を防止することができ
ると共に、アルミニウム板と樹脂層との間で層間剥離が
発生することを防止することができる絞りしごき加工用
ラミネート板及びその製造方法を提供することを目的と
する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係る絞りしごき
加工用ラミネート板は、アルミニウム又はアルミニウム
合金板と、このアルミニウム又はアルミニウム合金板の
少なくとも一方の面上に形成されたポリアミド系樹脂層
とを有するラミネート板において、前記ポリアミド系樹
脂層中には球晶が実質的に存在しないことを特徴とす
る。
加工用ラミネート板は、アルミニウム又はアルミニウム
合金板と、このアルミニウム又はアルミニウム合金板の
少なくとも一方の面上に形成されたポリアミド系樹脂層
とを有するラミネート板において、前記ポリアミド系樹
脂層中には球晶が実質的に存在しないことを特徴とす
る。
【００１２】このアルミニウム又はアルミニウム合金板
と前記ポリアミド系樹脂層との間に、クロメート皮膜を
有することが好ましい。
と前記ポリアミド系樹脂層との間に、クロメート皮膜を
有することが好ましい。
【００１３】本発明に係る絞りしごき加工用ラミネート
板の製造方法は、アルミニウム又はアルミニウム合金板
の少なくとも一方の面上にポリアミド系樹脂からなる樹
脂層を配置する工程と、前記樹脂層を溶融させる工程
と、この溶融樹脂を５０（℃／秒）以上の冷却速度で冷
却することにより、球晶が実質的に存在しない樹脂層を
前記面上に被着させる工程と、を有することを特徴とす
る。
板の製造方法は、アルミニウム又はアルミニウム合金板
の少なくとも一方の面上にポリアミド系樹脂からなる樹
脂層を配置する工程と、前記樹脂層を溶融させる工程
と、この溶融樹脂を５０（℃／秒）以上の冷却速度で冷
却することにより、球晶が実質的に存在しない樹脂層を
前記面上に被着させる工程と、を有することを特徴とす
る。
【００１４】本発明に係る絞りしごき加工用ラミネート
板の製造方法は、前記樹脂層を配置する工程の前に、前
記面上にクロメート皮膜を形成する工程を有することが
好ましい。
板の製造方法は、前記樹脂層を配置する工程の前に、前
記面上にクロメート皮膜を形成する工程を有することが
好ましい。
【００１５】本発明においては、ポリアミド系樹脂層中
に球晶が実質的に存在しないので、しごき加工を行って
も樹脂層に破断及びクラック等が発生せず、層間剥離も
防止できる。
に球晶が実質的に存在しないので、しごき加工を行って
も樹脂層に破断及びクラック等が発生せず、層間剥離も
防止できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明に係る絞りしごき加工用ラ
ミネート板は、アルミニウム板の少なくとも一方の面上
にポリアミド系樹脂層が形成されたものである。本願発
明者らは、ラミネート板に絞り加工に加えてしごき加工
を施す場合に、樹脂層にクラック等が発生することを防
止するためには、球晶が実質的に存在しない樹脂層を形
成することが必要であることを見い出した。これは、樹
脂層中に球晶が存在すると、ラミネート板に絞り加工に
加えてしごき加工を施したときに、樹脂層が破壊された
り、層間剥離が発生しやすくなるからである。従って、
本発明においては、アルミニウム板の表面に形成する樹
脂層中には球晶が実質的に存在しないものとする。な
お、この球晶の有無は、樹脂層の表面を偏光顕微鏡又は
走査型顕微鏡等によって観察することにより、確認する
ことができる。
ミネート板は、アルミニウム板の少なくとも一方の面上
にポリアミド系樹脂層が形成されたものである。本願発
明者らは、ラミネート板に絞り加工に加えてしごき加工
を施す場合に、樹脂層にクラック等が発生することを防
止するためには、球晶が実質的に存在しない樹脂層を形
成することが必要であることを見い出した。これは、樹
脂層中に球晶が存在すると、ラミネート板に絞り加工に
加えてしごき加工を施したときに、樹脂層が破壊された
り、層間剥離が発生しやすくなるからである。従って、
本発明においては、アルミニウム板の表面に形成する樹
脂層中には球晶が実質的に存在しないものとする。な
お、この球晶の有無は、樹脂層の表面を偏光顕微鏡又は
走査型顕微鏡等によって観察することにより、確認する
ことができる。
【００１７】また、ポリアミド系樹脂は耐熱性及び成形
性が優れているので、アルミニウム板の少なくとも一方
の面上にポリアミド系樹脂層を形成した後、これを絞り
加工及びしごき加工によって製品に成形する場合に良好
な成形性が得られると共に、優れた耐熱性を有する製品
を得ることができる。
性が優れているので、アルミニウム板の少なくとも一方
の面上にポリアミド系樹脂層を形成した後、これを絞り
加工及びしごき加工によって製品に成形する場合に良好
な成形性が得られると共に、優れた耐熱性を有する製品
を得ることができる。
【００１８】更に、本発明においては、アルミニウム板
と樹脂層との間に、リン酸クロメート処理皮膜、クロム
酸クロメート処理皮膜、有機樹脂とＣｒとにより構成さ
れる皮膜又はＺｒ又はＴｉを含有する化成処理皮膜が形
成されていてもよい。また、樹脂層が形成されるアルミ
ニウム板の表面に電解エッチングによる処理が施されて
いてもよい。このように、アルミニウム板と樹脂層との
間に上記皮膜が形成されているか又はアルミニウム板の
表面がエッチング処理されていると、樹脂層の密着性を
向上させることができる。
と樹脂層との間に、リン酸クロメート処理皮膜、クロム
酸クロメート処理皮膜、有機樹脂とＣｒとにより構成さ
れる皮膜又はＺｒ又はＴｉを含有する化成処理皮膜が形
成されていてもよい。また、樹脂層が形成されるアルミ
ニウム板の表面に電解エッチングによる処理が施されて
いてもよい。このように、アルミニウム板と樹脂層との
間に上記皮膜が形成されているか又はアルミニウム板の
表面がエッチング処理されていると、樹脂層の密着性を
向上させることができる。
【００１９】球晶が実質的に存在しないポリアミド樹脂
層を有するラミネート板は、例えば、以下のようにして
製造することができる。先ず、アルミニウム板に接着剤
を塗布し、これを乾燥させる。次に、このアルミニウム
板の表面にポリアミド系樹脂フィルムを貼付する。その
後、加熱によってフィルムを溶融させた後、これを所定
の冷却速度で冷却することにより、アルミニウム板の表
面に樹脂層を被着させる。他に、アルミニウム板の表面
に直接ポリアミド系樹脂フィルムを貼付した後、加熱に
よってフィルムを溶融させ、これを所定の冷却速度で冷
却することにより、アルミニウム板の表面に樹脂層を被
着させる方法もある。
層を有するラミネート板は、例えば、以下のようにして
製造することができる。先ず、アルミニウム板に接着剤
を塗布し、これを乾燥させる。次に、このアルミニウム
板の表面にポリアミド系樹脂フィルムを貼付する。その
後、加熱によってフィルムを溶融させた後、これを所定
の冷却速度で冷却することにより、アルミニウム板の表
面に樹脂層を被着させる。他に、アルミニウム板の表面
に直接ポリアミド系樹脂フィルムを貼付した後、加熱に
よってフィルムを溶融させ、これを所定の冷却速度で冷
却することにより、アルミニウム板の表面に樹脂層を被
着させる方法もある。
【００２０】なお、本発明においては、いずれの方法を
使用する場合であっても、フィルムを溶融させた後の冷
却速度を適切に規制する必要がある。この冷却速度が５
０（℃／秒）未満であると、樹脂層中に球晶が形成され
る。その結果、得られたラミネート板に絞り加工に加え
てしごき加工を施したときに、樹脂層に破断及びクラッ
クが発生するか又はアルミニウム板と樹脂層との間の層
間剥離が発生する。従って、本発明においては、溶融樹
脂を５０（℃／秒）以上の冷却速度で冷却するものとす
る。
使用する場合であっても、フィルムを溶融させた後の冷
却速度を適切に規制する必要がある。この冷却速度が５
０（℃／秒）未満であると、樹脂層中に球晶が形成され
る。その結果、得られたラミネート板に絞り加工に加え
てしごき加工を施したときに、樹脂層に破断及びクラッ
クが発生するか又はアルミニウム板と樹脂層との間の層
間剥離が発生する。従って、本発明においては、溶融樹
脂を５０（℃／秒）以上の冷却速度で冷却するものとす
る。
【００２１】溶融樹脂の冷却方法としては、水冷法及び
空冷法があり、いずれの冷却方法を利用してもよいが、
ポリアミド樹脂は高い吸水性を有しているので、空冷法
を利用することが好ましい。
空冷法があり、いずれの冷却方法を利用してもよいが、
ポリアミド樹脂は高い吸水性を有しているので、空冷法
を利用することが好ましい。
【００２２】なお、本発明において使用するアルミニウ
ム板は特に限定しないが、純アルミニウム又はアルミニ
ウムとマンガン等との合金からなるものを使用すること
が好ましい。また、電解コンデンサ用キャップの材料と
してラミネート板を製造する場合には、アルミニウム板
の板厚は０．２５乃至０．５ｍｍであることが好まし
い。また、本発明においては、ポリアミド系樹脂層の材
料として、ナイロン６、ナイロン６６及びこれらの共重
合体等を使用することができる。
ム板は特に限定しないが、純アルミニウム又はアルミニ
ウムとマンガン等との合金からなるものを使用すること
が好ましい。また、電解コンデンサ用キャップの材料と
してラミネート板を製造する場合には、アルミニウム板
の板厚は０．２５乃至０．５ｍｍであることが好まし
い。また、本発明においては、ポリアミド系樹脂層の材
料として、ナイロン６、ナイロン６６及びこれらの共重
合体等を使用することができる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の実施例に係る製造方法により
絞りしごき加工用ラミネート板を製造した結果につい
て、その比較例による結果と比較して具体的に説明す
る。先ず、板厚が０．３ｍｍであるＪＩＳ １１００ア
ルミニウム板の一方の表面にリン酸クロメート処理を施
した。次に、形成されたクロメート皮膜の表面に、接着
剤として溶融したポリウレタン系樹脂を塗布し、これを
乾燥させた後、その表面に膜厚が１５μｍであるナイロ
ン６フィルムを配置した。なお、このナイロン６の融点
は２２０℃であり、結晶化温度は４５℃である。
絞りしごき加工用ラミネート板を製造した結果につい
て、その比較例による結果と比較して具体的に説明す
る。先ず、板厚が０．３ｍｍであるＪＩＳ １１００ア
ルミニウム板の一方の表面にリン酸クロメート処理を施
した。次に、形成されたクロメート皮膜の表面に、接着
剤として溶融したポリウレタン系樹脂を塗布し、これを
乾燥させた後、その表面に膜厚が１５μｍであるナイロ
ン６フィルムを配置した。なお、このナイロン６の融点
は２２０℃であり、結晶化温度は４５℃である。
【００２４】次いで、ナイロン６フィルムを２４０℃の
温度で溶融させた後、クーラを使用して、種々の冷却温
度でフィルムを冷却し、ナイロン６フィルムからなる樹
脂層をアルミニウム板表面に被着させることにより、ラ
ミネート板を製造した。その後、樹脂層の表面における
球晶の有無を評価した。但し、球晶の有無は、微分干渉
顕微鏡を使用して６０００倍の倍率で樹脂層表面を写真
撮影すると共に、走査型電子顕微鏡を使用して１６００
倍の倍率で樹脂層表面を写真撮影し、これらの写真を観
察することにより評価した。従って、これら２種の写真
上で球晶が観察されなかった場合に球晶無しと評価し
た。
温度で溶融させた後、クーラを使用して、種々の冷却温
度でフィルムを冷却し、ナイロン６フィルムからなる樹
脂層をアルミニウム板表面に被着させることにより、ラ
ミネート板を製造した。その後、樹脂層の表面における
球晶の有無を評価した。但し、球晶の有無は、微分干渉
顕微鏡を使用して６０００倍の倍率で樹脂層表面を写真
撮影すると共に、走査型電子顕微鏡を使用して１６００
倍の倍率で樹脂層表面を写真撮影し、これらの写真を観
察することにより評価した。従って、これら２種の写真
上で球晶が観察されなかった場合に球晶無しと評価し
た。
【００２５】その後、得られたラミネート板を樹脂層が
形成された面を外側にして絞り加工した後、３０％のし
ごき率でしごき加工を施して、電解コンデンサ用キャッ
プを作製すると共に、ラミネート板の絞りしごき加工性
を評価した。絞りしごき加工性は、得られた電解コンデ
ンサ用キャップの外表面（樹脂層）を酸性染料で青色に
染色し、アルミニウム板と樹脂層との間の層間剥離の発
生の有無並びに樹脂層の破断及びクラックの発生を実体
顕微鏡で観察することにより評価した。ラミネート板製
造時における冷却速度及び評価結果を下記表１に示す。
なお、比較例Ｎｏ．２及び３の球晶の有無の欄には、微
分干渉顕微鏡により１６００倍の倍率で撮影した顕微鏡
写真において観察された球晶の平均直径を併せて示す。
形成された面を外側にして絞り加工した後、３０％のし
ごき率でしごき加工を施して、電解コンデンサ用キャッ
プを作製すると共に、ラミネート板の絞りしごき加工性
を評価した。絞りしごき加工性は、得られた電解コンデ
ンサ用キャップの外表面（樹脂層）を酸性染料で青色に
染色し、アルミニウム板と樹脂層との間の層間剥離の発
生の有無並びに樹脂層の破断及びクラックの発生を実体
顕微鏡で観察することにより評価した。ラミネート板製
造時における冷却速度及び評価結果を下記表１に示す。
なお、比較例Ｎｏ．２及び３の球晶の有無の欄には、微
分干渉顕微鏡により１６００倍の倍率で撮影した顕微鏡
写真において観察された球晶の平均直径を併せて示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】上記表１に示すように、実施例Ｎｏ．１
は、溶融樹脂の冷却速度を５０（℃／秒）以上としたの
で、樹脂層中に球晶が形成されなかった。従って、得ら
れたラミネート板に絞りしごき加工を施しても、樹脂層
の破断及びクラック等の発生並びにアルミニウム板と樹
脂層との間の層間剥離の発生を防止することができた。
は、溶融樹脂の冷却速度を５０（℃／秒）以上としたの
で、樹脂層中に球晶が形成されなかった。従って、得ら
れたラミネート板に絞りしごき加工を施しても、樹脂層
の破断及びクラック等の発生並びにアルミニウム板と樹
脂層との間の層間剥離の発生を防止することができた。
【００２８】一方、比較例Ｎｏ．２及び３は、溶融樹脂
の冷却速度を５０℃未満としたので、樹脂層に球晶が形
成されて、得られたラミネート板に絞りしごき加工を施
すと層間剥離が発生した。
の冷却速度を５０℃未満としたので、樹脂層に球晶が形
成されて、得られたラミネート板に絞りしごき加工を施
すと層間剥離が発生した。
【００２９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
アルミニウム又はアルミニウム合金板の表面に球晶が実
質的に存在しないポリアミド系樹脂層を形成するので、
得られたラミネート板に絞りしごき加工を施した場合
に、樹脂層の破断及びクラック等の発生を防止すること
ができると共に、アルミニウム又はアルミニウム合金板
と樹脂層との間で層間剥離が発生することを防止するこ
とができる。また、本発明方法によれば、アルミニウム
又はアルミニウム合金板の表面にポリアミド系樹脂層を
形成する際に、溶融樹脂の冷却速度を適切に規制してい
るので、球晶が実質的に存在しないポリアミド系樹脂層
を形成することができ、これにより、樹脂層の破断及び
クラック等の発生並びにアルミニウム又はアルミニウム
合金板と樹脂層との間の層間剥離の発生を防止すること
ができる。
アルミニウム又はアルミニウム合金板の表面に球晶が実
質的に存在しないポリアミド系樹脂層を形成するので、
得られたラミネート板に絞りしごき加工を施した場合
に、樹脂層の破断及びクラック等の発生を防止すること
ができると共に、アルミニウム又はアルミニウム合金板
と樹脂層との間で層間剥離が発生することを防止するこ
とができる。また、本発明方法によれば、アルミニウム
又はアルミニウム合金板の表面にポリアミド系樹脂層を
形成する際に、溶融樹脂の冷却速度を適切に規制してい
るので、球晶が実質的に存在しないポリアミド系樹脂層
を形成することができ、これにより、樹脂層の破断及び
クラック等の発生並びにアルミニウム又はアルミニウム
合金板と樹脂層との間の層間剥離の発生を防止すること
ができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福井 正信 栃木県真岡市鬼怒ケ丘15番地 株式会社神 戸製鋼所真岡製造所内 (72)発明者 小長谷 重次 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 濱野 明人 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 鈴木 慎司 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 アルミニウム又はアルミニウム合金板
と、このアルミニウム又はアルミニウム合金板の少なく
とも一方の面上に形成されたポリアミド系樹脂層とを有
するラミネート板において、前記ポリアミド系樹脂層中
には球晶が実質的に存在しないことを特徴とする絞りし
ごき加工用ラミネート板。 - 【請求項２】 前記アルミニウム又はアルミニウム合金
板と前記ポリアミド系樹脂層との間に、クロメート皮膜
を有することを特徴とする請求項１に記載の絞りしごき
加工用ラミネート板。 - 【請求項３】 アルミニウム又はアルミニウム合金板の
少なくとも一方の面上にポリアミド系樹脂からなる樹脂
層を配置する工程と、前記樹脂層を溶融させる工程と、
この溶融樹脂を５０（℃／秒）以上の冷却速度で冷却す
ることにより、球晶が実質的に存在しない樹脂層を前記
面上に被着させる工程と、を有することを特徴とする絞
りしごき加工用ラミネート板の製造方法。 - 【請求項４】 前記樹脂層を配置する工程の前に、前記
面上にクロメート皮膜を形成する工程を有することを特
徴とする請求項３に記載の絞りしごき加工用ラミネート
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9267919A JPH1177896A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 絞りしごき加工用ラミネート板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9267919A JPH1177896A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 絞りしごき加工用ラミネート板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1177896A true JPH1177896A (ja) | 1999-03-23 |
Family
ID=17451449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9267919A Pending JPH1177896A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 絞りしごき加工用ラミネート板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1177896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001307688A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Dainippon Printing Co Ltd | リチウムイオン電池用包装材料 |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP9267919A patent/JPH1177896A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001307688A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Dainippon Printing Co Ltd | リチウムイオン電池用包装材料 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040420 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040824 |