JPH1180682A

JPH1180682A - 架橋型導電性粘着テープ

Info

Publication number: JPH1180682A
Application number: JP9247000A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Morimura; 泰大森村; Makoto Sakurai; 良桜井; Masahito Yoshikawa; 雅人吉川
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 1997-09-11
Filing date: 1997-09-11
Publication date: 1999-03-26

Abstract

(57)【要約】【課題】長期耐久性に優れ、しかも、適度な粘着力を
有し、貼り直しが容易で接着作業性にも優れる架橋型導
電性粘着テープを提供する。【解決手段】金属箔１の少なくとも一方の面に、導電
性粒子２を分散させた粘着剤層３を設けてなる架橋型導
電性粘着テープ４。粘着剤層３は、エチレン−酢酸ビニ
ル系共重合体を主成分とするポリマーとその架橋剤とを
含む後架橋型接着層である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は架橋型導電性粘着テ
ープに係り、特に、ＰＤＰ（プラズマディスプレーパネ
ル）用電磁波シールド性光透過窓材や、各種電気機器の
導通部の形成に有用な架橋型導電性粘着テープに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】金属箔の一方の面に導電性粒子を分散さ
せた接着層を設けた導電性テープが、ＰＤＰ用電磁波シ
ールド性光透過窓材や各種電気機器の組み立てに当り、
導通部ないし電極取り出し部の形成等に用いられてい
る。

【０００３】従来の導電性テープの接着層は、一般にア
クリル系粘着剤、エポキシ系又はフェノール系樹脂と硬
化剤を主成分とする接着剤に導電性粒子を分散させたも
ので構成され、特に、利便性等の点から接着剤としては
１液型の熱硬化型のものが主流になってきている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のアクリ
ル系粘着剤では次のような欠点があった。アクリル系粘着剤を接着剤とする導電性テープで
は、初期接着力は高いものの、耐熱性が低く、長期耐久
性にも問題がある。

【０００５】また、エポキシ系又はフェノール系樹脂を
接着剤とする導電性テープでは、次のような欠点があっ
た。粘着性が殆どなく、被貼着対象に対して仮り止め等
を行い難い。粘着力を高めたものもあるが、十分ではな
い。また、貼り直しがきかない。このため、修整作業が
殆ど不可能である。特に、フェノール樹脂では、耐湿・耐熱性が悪く、
長期耐久性に劣る。特に、エポキシ樹脂では硬化のための加熱温度が１
５０℃以上と高く、接着が容易ではない。

【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決し、長期
耐久性、特に耐湿性に優れ、しかも、適度な粘着力を有
し、貼り直しが容易で接着作業性にも優れる架橋型導電
性粘着テープを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の架橋型導電性粘
着テープは、金属箔の少なくとも一方の面に、導電性粒
子を分散させた粘着剤層を設けてなる架橋型導電性粘着
テープであって、該粘着剤層は、エチレン−酢酸ビニル
系共重合体を主成分とするポリマーとその架橋剤とを含
む後架橋型接着層であることを特徴とする。

【０００８】本発明の架橋型導電性粘着テープの粘着剤
層は、エチレン−酢酸ビニル系共重合体とその架橋剤を
含む後架橋型接着層であるため、次のような特長を有す
る。

【０００９】(i) 優れた粘着性を有し、被貼着対象に
容易に、かつ適度な粘着力で仮り止めすることができ
る。 (ii) 架橋前の粘着力は仮り止めには十分であるが、さ
ほど強くないため、貼り直しが可能であり、修整作業を
容易に行える。 (iii) 架橋硬化させた後の接着力は極めて強固であるた
め、高い接着強度を得ることができる。 (iv) 耐湿・耐熱性が高く、長期耐久性に優れる。 (v) 熱架橋の場合でも、一般に、１３０℃以下の温度
で架橋硬化可能であり、また、光架橋性とすることもで
き、比較的低温で架橋硬化できるため、接着作業が容易
である。

【００１０】本発明において、エチレン−酢酸ビニル系
共重合体は、（Ａ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量
％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）酢酸ビ
ニル含有率が２０〜８０重量％であり、アクリレート系
及び／又はメタクリレート系モノマーの含有率が０．０
１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとアクリレ
ート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの共重合
体、及び（Ｃ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％で
あり、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が
０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとマ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体よりな
る群から選ばれる１種又は２種以上であることが好まし
い。

【００１１】また、架橋剤は有機過酸化物又は光増感剤
であり、該粘着剤層中のポリマーに対する該架橋剤の含
有割合は０．１〜１０重量％であることが好ましい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を詳細
に説明する。

【００１３】本発明に用いる導電性粒子としては、電気
的に良好な導体であれば良く、種々のものを使用するこ
とができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、
このような金属で被覆された樹脂又はセラミック粉体等
を使用することができる。また、その形状についても特
に制限はなく、りん片状、樹枝状、球状、ペレット状、
星状、こんぺい糖状（多数の突起を有した粒状）等の任
意の形状をとることができる。

【００１４】この導電性粒子の配合量は、粘着剤を構成
する後述のポリマーに対し０．１〜１５容量％であるこ
とが好ましく、また、その平均粒径は０．１〜１００μ
ｍであることが好ましい。このように、配合量及び粒径
を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止して、
良好な導電性を得ることができるようになる。

【００１５】本発明の粘着剤層を構成するポリマーは、
下記（Ａ）〜（Ｃ）から選ばれる、エチレン−酢酸ビニ
ル系共重合体を主成分とし、メルトインデックス（ＭＦ
Ｒ）が１〜３０００、特に１〜１０００、とりわけ１〜
８００であるものが好ましい。

【００１６】このようにＭＦＲが１〜３０００で、かつ
酢酸ビニル含有率が２〜８０重量％の下記（Ａ）〜
（Ｃ）の共重合体を使用することにより、架橋前の粘着
性が上がり、作業性が向上すると共に、架橋後の硬化物
は３次元架橋密度が高くなり、強固な接着力を発現し、
耐湿・耐熱性も向上する。

【００１７】（Ａ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量
％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、ア
クリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含
有率が０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニ
ルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマ
ーとの共重合体（Ｃ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、マ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０１
〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとマレイン酸
及び／又は無水マレイン酸との共重合体上記（Ａ）〜（Ｃ）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体
において、エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル
含有率は２０〜８０重量％であり、好ましくは２０〜６
０重量％である。酢酸ビニル含有率が２０重量％より低
いと高温時に架橋硬化させる場合に十分な架橋度が得ら
れず、一方、８０重量％を超えると、（Ａ），（Ｂ）の
エチレン−酢酸ビニル系共重合体では樹脂の軟化温度が
低くなり、貯蔵が困難となり、実用上問題であり、
（Ｃ）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体では接着層強
度や耐久性が著しく低下してしまう傾向がある。

【００１８】また、（Ｂ）のエチレンと酢酸ビニルとア
クリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの
共重合体において、アクリレート系及び／又はメタクリ
レート系モノマーの含有率は０．０１〜１０重量％であ
り、好ましくは０．０５〜５重量％である。このモノマ
ーの含有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効
果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下
してしまう場合がある。なお、アクリレート系及び／又
はメタクリレート系モノマーとしては、アクリル酸エス
テル又はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ば
れるモノマーが挙げられ、アクリル酸又はメタクリル酸
と炭素数１〜２０、特に〜１８の非置換又はエポキシ基
等の置換基を有する置換脂肪族アルコールとのエステル
が好ましく、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸グリシジル等が挙げられる。

【００１９】また、（Ｃ）のエチレンと酢酸ビニルとマ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体におい
て、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率は
０．０１〜１０重量％であり、好ましくは０．０５〜５
重量％である。この含有率が０．０１重量％より低いと
接着力の改善効果が低下し、一方、１０重量％を超える
と加工性が低下してしまう場合がある。

【００２０】本発明に係るポリマーは、上記（Ａ）〜
（Ｃ）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体を４０重量％
以上、特に６０重量％以上含むこと、とりわけ上記
（Ａ）〜（Ｃ）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体のみ
から構成されることが好ましい。ポリマーがエチレン−
酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーを含む場合、エチ
レン−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーとしては、
主鎖中に２０モル％以上のエチレン及び／又はプロピレ
ンを含有するオレフィン系ポリマー、ポリ塩化ビニル、
アセタール樹脂等が挙げられる。

【００２１】このポリマーの架橋剤としては、熱硬化型
接着層を形成するためには熱架橋剤としての有機過酸化
物が、また、光硬化型接着層を形成するためには光架橋
剤としての光増感剤を用いることができる。

【００２２】ここで、有機過酸化物としては、７０℃以
上の温度で分解してラジカルを発生するものであればい
ずれも使用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が
５０℃以上のものが好ましく、粘着剤の塗工温度、調製
条件、貯蔵安定性、硬化（接着）温度、被貼着対象の耐
熱性等を考慮して選択される。

【００２３】使用可能な有機過酸化物としては、例えば
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキ
シベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−
メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルバーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、
これらのうちの少なくとも１種が単独で又は混合して用
いられ、通常前記ポリマーに対し０．１〜１０重量％が
添加される。

【００２４】一方、光増感剤（光重合開始剤）として
は、ラジカル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカ
ル光重合開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としては
ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−
ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、イ
ソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、
４−（ジエチルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能で
ある。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂
型開始剤として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロ
ピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロ
キシアルキルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−
メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニル
グリオキシレート、ジエトキシアセトフェノンが、ま
た、α−アミノアルキルフェノン型として、２−メチル
−１− [４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォ
リノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミ
ノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１
が、またアシルフォスフィンオキサイド等が用いられ
る。光増感剤としては、これらのうちの少なくとも１種
が単独で又は混合して用いられ、通常前記ポリマーに対
し０．１〜１０重量％が添加される。

【００２５】本発明に係る粘着剤層は、接着促進剤とし
てシランカップリング剤を含むことが好ましい。シラン
カップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、
ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリ
アセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシ
ラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等の１種又は２
種以上の混合物が用いられる。これらのシランカップリ
ング剤は、前記ポリマーに対し、通常０．０１〜１０重
量％程度用いられる。

【００２６】更に接着促進剤としてはエポキシ基含有化
合物を配合しても良く、この場合、エポキシ基含有化合
物としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグ
リシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシ
ジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチル
ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル、フェノール（ＥＯ）₅グリシジルエーテル、ｐ−
ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジ
グリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、
グリシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル
等が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマー
をアロイ化することによっても同様の効果を得ることが
できる。これらのエポキシ基含有化合物は、１種又は２
種以上の混合物として、前記ポリマーに対し、通常０．
１〜２０重量％程度用いられる。

【００２７】粘着剤層ないし接着層の物性（機械的強
度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候性、架
橋速度等）の改良や調節のために、粘着剤層には、アク
リロキシ基、メタクリロキシ基又はアリル基を有する化
合物を配合することもできる。

【００２８】この目的で用いられる化合物としては、ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル、アリル基を有する化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等が挙げられる。これらの化合物は１種又は２種以上
の混合物として、前記ポリマーに対し、通常０．１〜５
０重量％、好ましくは０．５〜３０重量％添加使用され
る。この添加量が５０重量％を超えると粘着剤の調製時
の作業性や塗工性を低下させることがある。

【００２９】更に、加工性や貼り合わせ等の向上の目的
で炭化水素樹脂を粘着剤層中に添加することができる。
この場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成
樹脂系のいずれでもよい。天然樹脂系としてはロジン、
ロジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロ
ジンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を
用いることができる。ロジン誘導体としてはロジンをそ
れぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩化
したものを用いることができる。テルペン系樹脂として
はα−ピネン、β−ピネン等のテルペン系樹脂の他、テ
ルペンフェノール樹脂を用いることができる。また、そ
の他の天然樹脂としてダンマル、コーバル、シェラック
を用いてもよい。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フ
ェノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適に用いられる。
石油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、
脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹
脂、純モノマー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用
いることができる。フェノール系樹脂ではアルキルフェ
ノール樹脂、変性フェノール樹脂を用いることができ
る。キシレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹
脂を用いることができる。これら炭化水素樹脂の添加量
は適宜選択されるが、ポリマーに対して１〜２００重量
％が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量％であ
る。

【００３０】以上の添加剤のほか、本発明においては、
老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明
の目的に支障をきたさない範囲で粘着剤層中に配合して
もよい。

【００３１】本発明の架橋型導電性粘着テープの基材と
なる金属箔としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウ
ム、ステンレス等の箔を用いることができ、その厚さは
架橋型導電性粘着テープの用途によっても異なるが、通
常の場合、１〜１００μｍ程度とされる。

【００３２】粘着剤層は、この金属箔に、前記エチレン
−酢酸ビニル系共重合体、架橋剤及び必要に応じてその
他の添加剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に混合し
たものをロールコーター、ダイコーター、ナイフコータ
ー、マイカバーコーター、フローコーター、スプレーコ
ーター等により塗工することにより容易に形成すること
ができる。

【００３３】この粘着剤層の厚さは通常の場合５〜１０
０μｍ程度とされる。

【００３４】なお、粘着剤層は、通常金属箔の一方の面
に設けられるが、両面に設けることも可能である。

【００３５】本発明の架橋型導電性粘着テープを被貼着
対象に貼着するには、架橋型導電性粘着テープの粘着剤
層の粘着性を利用して架橋型導電性粘着テープを被貼着
対象に貼り付け（この仮り止めは、必要に応じて、貼り
直しが可能である。）、その後、必要に応じて圧力をか
けながら、加温又は紫外線照射すれば良い。この紫外線
照射時には併せて加温を行っても良い。また、この加熱
又は光照射を局部的に行うことで、架橋型導電性粘着テ
ープの一部分のみを接着させるようにすることもでき
る。

【００３６】特に、本発明の架橋型導電性粘着テープ
は、一般的なヒートシーラーで容易に接着を行うことが
でき、また、加圧加温方法としては、架橋型導電性粘着
テープを貼り付けた被貼着対象を真空袋中に入れ脱気後
加熱する方法でも良く、接着が容易である。

【００３７】この接着条件としては、熱架橋の場合は、
用いる架橋剤（有機過酸化物）の種類に依存するが、通
常７０〜１５０℃、好ましくは７０〜１３０℃で、通常
１０秒〜１２０分、好ましくは２０秒〜６０分である。

【００３８】また、光架橋の場合、光源としては紫外〜
可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高
圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンラン
プ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カ
ーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。
照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概に
は決められないが、通常数十秒〜数十分程度である。架
橋促進のために、予め４０〜１２０℃に加温した後、こ
れに紫外線を照射してもよい。

【００３９】また、接着時の加圧力についても適宜選定
され、通常０〜５０ｋｇ／ｃｍ²、特に０〜３０ｋｇ／
ｃｍ²の加圧力とすることが好ましい。

【００４０】このようにして加温又は光照射して接着す
ることにより、例えば、図１（ａ）に示す如く、金属箔
１に導電性粒子２が分散した粘着剤層３を形成した本発
明の架橋型導電性粘着テープ４が、ベースフィルム５上
に透明導電層６を形成した導電性フィルム７上で押圧さ
れると共に、架橋硬化し、図１（ｂ）に示す如く、接着
層８中の導電性粒子２により、透明導電層６と金属箔１
との導通が図れる。

【００４１】なお、この接着剤層８による導電性は、層
厚さ方向の抵抗値で１０Ω以下、特に５Ω以下であり、
面方向の抵抗値は１０⁶Ω以上、特に１０⁹Ω以上であ
ることが好ましい。

【００４２】本発明の架橋型導電性粘着テープは、ＰＤ
Ｐ用電磁波シールド性光透過窓材の組立や、ＰＤＰ用電
磁波シールド性光透過窓材、ＦＥＤ用電磁波シールド性
光透過窓材、電子レンジ用電磁波シールド性光透過窓材
等の導電部ないし電極部の形成に工業的に極めて有用で
ある。

【００４３】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、以下の実施例に限定されるものではない。

【００４４】実施例１エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー社製「ウルトラ
セン７１０」酢酸ビニル含有率２８重量％）のトルエン
１５重量％溶液を調製し、エチレン−酢酸ビニル共重合
体に対して、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−
３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．５重量
％、グリシジルメタクリレートを２．０重量％、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシランを０．５重量
％添加し、十分に混合した。更に福田金属箔粉工業製真
球状銅粒子（粒径３．８μｍ）をエチレン−酢酸ビニル
共重合体に対して４容量％混合し、これをバーコーター
により幅２５０ｍｍ、厚さ１５μｍのアルミ箔に塗布
し、厚さ２５μｍの粘着剤層を形成した。

【００４５】この架橋型導電性粘着テープを図１に示す
如く、導電性フィルム（厚さ１２５μｍのポリエステル
フィルムよりなるベースフィルムに、厚さ０．１μｍの
インジウム・スズ酸化物層よりなる透明導電層を形成し
たもの）に貼り付け、１３０℃，１０ｋｇ／ｃｍ²で１
０分間加熱圧着した。

【００４６】接合体の架橋型導電性粘着テープのアルミ
箔と透明導電フィルムの透明導電層との間の接着層の厚
さ方向の導通抵抗及び面方向の絶縁抵抗と接着強度を、
接合直後と経時後（８０℃で５００時間放置）にそれぞ
れ測定し、結果を表１に示した。

【００４７】実施例２エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー社製「ウルトラ
セン７５０」酢酸ビニル含有率３２重量％）のトルエン
１５重量％溶液を調製し、エチレン−酢酸ビニル共重合
体に対して、ベンゾイルパーオキサイドを４．０重量
％、グリシジルメタクリレートを４．０重量％、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシランを０．５重量
％添加し、十分に混合した。更に福田金属箔粉工業製真
球状ニッケル粒子（粒径７．６μｍ）をエチレン−酢酸
ビニル共重合体に対して４容量％混合したもので粘着剤
層を形成したこと以外は実施例１と同様にして架橋型導
電性粘着テープを製造し、同様のその性能評価を行っ
て、結果を表１に示した。

【００４８】実施例３〜８実施例１に記載の方法に準じて、表１，２に示す成分を
表１，２に示す割合で用いて架橋型導電性粘着テープを
製造し、このテープを表１，２に示す方法で導電性フィ
ルムを接着し、同様に性能評価を行って、結果を表１，
２に示した。

【００４９】なお、表１，２中に記載される成分及び接
着方法の詳細は次の通りである。

【００５０】導電性粒子の添加量はエチレン−酢酸ビニ
ル系共重合体に対する容量％であり、導電性粒子以外の
各成分の添加量はエチレン−酢酸ビニル系共重合体に対
する重量％である。

【００５１】エチレン−酢酸ビニル系共重合体Ａ：東ソ
ー社製「ウルトラセン７１０」エチレン酢酸ビニル共重
合体（酢酸ビニル含有率２８重量％）エチレン−酢酸ビニル系共重合体Ｂ：東ソー社製「ウル
トラセン７５０」エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビ
ニル含有率３２重量％）エチレン−酢酸ビニル系共重合体Ｃ：東ソー社製「ウル
トラセン７６０」エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビ
ニル含有率４２重量％）エチレン−酢酸ビニル系共重合体Ｄ：住友化学工業社製
「ボンドファースト２Ａ」エチレン−酢酸ビニル−グリ
シジルメタクリレート共重合体（酢酸ビニル含有率８重
量％、グリシジルメタクリレート含有率３重量％）エチレン−酢酸ビニル系共重合体Ｅ：三菱化学社製「Ｍ
ＯＤＩＣＥ−１００Ｈ」エチレン−酢酸ビニル−無水
マレイン酸共重合体（酢酸ビニル含有率２０重量％、無
水マレイン酸含有率約０．５重量％）有機過酸化物ａ：１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン有機過酸化物ｂ：ベンゾイルパーオキサイド光増感剤：ベンゾイルプロピルエーテルシランカップリング剤：γ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシランエポキシ基含有化合物：グリシジルメタクリレートアクリロキシ基含有化合物：トリアリルイソシアヌレー
ト炭化水素樹脂：荒川化学工業製「アルコンＰ７０」導電性粒子Ｃｕ：福田金属箔粉工業製真球状銅粒子導電性粒子Ｎｉ：福田金属箔粉工業製真球状ニッケル粒
子接着方法Ｉ：１３０℃加熱，１０ｋｇ／ｃｍ²加圧下で
５分保持（Ｉ’は同条件で１０分保持）接着方法II：５ｋｇ／ｃｍ²加圧後、圧力を解放し、Ｕ
ＶランプによりＵＶ光を３０秒照射なお、表１，２には、粘着剤層のポリマーのＭＦＲも併
記した。

【００５２】

【表１】

【００５３】

【表２】

【００５４】比較例１エポキシ系樹脂のトルエン１５重量％溶液を調製し、福
田金属箔粉工業製真球状銅粒子（粒径３．８μｍ）をエ
ポキシ系樹脂に対して４容量％混合し、これをバーコー
ターにより実施例１と同様にして金属箔に塗布して導電
性テープを得た。

【００５５】このテープを１７０℃加熱，１０ｋｇ／ｃ
ｍ²加圧，２０分間保持することにより実施例１と同様
に導電性フィルムに接着し、同様に性能評価を行って、
結果を表３に示した。

【００５６】比較例２フェノール系樹脂のトルエン１５重量％溶液を調製し、
福田金属箔粉工業製真球状ニッケル粒子（粒径７．６μ
ｍ）をフェノール系樹脂に対して４容量％混合し、これ
をバーコーターにより実施例１と同様にして金属箔に塗
布して導電性テープを得た。

【００５７】このテープを１７０℃加熱，１０ｋｇ／ｃ
ｍ²加圧，２０分間保持することにより実施例１と同様
に導電性フィルムに接着し、同様に性能評価を行って、
結果を表３に示した。

【００５８】

【表３】

【００５９】表１〜３より本発明の架橋型導電性粘着テ
ープは、従来の導電性テープに比べて、接着強度、導電
性及びその耐久性に優れることがわかる。

【００６０】なお、実施例１〜８のサンプルは、いずれ
も接着後、アセトン、トルエン等の溶剤により極めて簡
単に剥し取ることが可能であった。

【００６１】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、接
着層の接着強度が高く、長期耐久性、特に耐湿性に優
れ、しかも適度な粘着力を有するため、仮り止め、貼り
直しが可能で接着作業性に優れた架橋型導電性粘着テー
プが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の架橋型導電性粘着テープの貼着方法を
説明する模式的な断面図である。

【符号の説明】

１金属箔２導電性粒子３粘着剤層４架橋型導電性粘着テープ５ベースフィルム６透明導電層７導電性フィルム８接着層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属箔の少なくとも一方の面に、導電性
粒子を分散させた粘着剤層を設けてなる架橋型導電性粘
着テープであって、該粘着剤層は、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を主成
分とするポリマーとその架橋剤とを含む後架橋型接着層
であることを特徴とする架橋型導電性粘着テープ。
【請求項２】請求項１において、該エチレン−酢酸ビ
ニル系共重合体が、（Ａ）酢酸ビニル含有率が２０〜８
０重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）
酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、アクリレ
ート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含有率が
０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとア
クリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの
共重合体、及び（Ｃ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重
量％であり、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含
有率が０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニ
ルとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体
よりなる群から選ばれる１種又は２種以上であることを
特徴とする架橋型導電性粘着テープ。
【請求項３】請求項１又は２において、該架橋剤が有
機過酸化物又は光増感剤であり、該粘着剤層中のポリマ
ーに対する該架橋剤の含有割合が０．１〜１０重量％で
あることを特徴とする架橋型導電性粘着テープ。